JP2000314903A - 光波長変換モジュールの作製方法及び光波長変換モジュール - Google Patents
光波長変換モジュールの作製方法及び光波長変換モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 EOMと、SHGとの各々の性能を十分に発
揮でき、容易に高い波長変換効率を得る。 【解決手段】 レーザビームを出射するLD素子32
と、電極を備えたEOM素子34と、周期ドメイン反転
構造が形成された第2高調波発生器であるSHG素子3
6の各々のデバイスを個別に作製する。LD素子32に
EOM素子34を直接結合し、予め測定した所望のEO
M素子34の特性となることを確認した後に、その結合
したブロックにさらにSHG素子36を直接結合によ
り、光結合を行って、所望の機能を有する一体の光波長
変換モジュール30を得る。LD素子32とEOM素子
34とのブロックはSHG素子36と結合する。個別の
素子で十分な特性を得ることができ、全体としては歩留
まりが向上する。
揮でき、容易に高い波長変換効率を得る。 【解決手段】 レーザビームを出射するLD素子32
と、電極を備えたEOM素子34と、周期ドメイン反転
構造が形成された第2高調波発生器であるSHG素子3
6の各々のデバイスを個別に作製する。LD素子32に
EOM素子34を直接結合し、予め測定した所望のEO
M素子34の特性となることを確認した後に、その結合
したブロックにさらにSHG素子36を直接結合によ
り、光結合を行って、所望の機能を有する一体の光波長
変換モジュール30を得る。LD素子32とEOM素子
34とのブロックはSHG素子36と結合する。個別の
素子で十分な特性を得ることができ、全体としては歩留
まりが向上する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光波長変換モジュ
ールの作製方法及び光波長変換モジュールにかかり、特
に、基本波を波長変換する光波長変換モジュールの作製
方法及び光波長変換モジュールに関する。
ールの作製方法及び光波長変換モジュールにかかり、特
に、基本波を波長変換する光波長変換モジュールの作製
方法及び光波長変換モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】非線形光学効果を有する強誘電体の自発
分極(ドメイン)を周期的に反転させた領域を設けた光
波長変換素子を用いて、基本波を第2高調波に波長変換
する方法が既にBleombergen等によって提案されている
(Phys.Rev.,vol.127,No.6,1918(1962)参
照)。この方法では、ドメイン反転部の周期Λを、 Λc=2π/{β(2ω)−2β(ω)} ただしβ(2ω)は第2高調波の伝搬定数 β(ω)は基本波の伝搬定数 で与えられるコヒーレント長Λcの整数倍になるように
設定することで、基本波と第2高調波との位相整合(い
わゆる疑似位相整合)を取ることができる。このような
周期ドメイン反転構造を、非線形光学材料からなる光導
波路を導波させた基本波を波長変換する光導波路型の光
波長変換素子に形成して、効率良く位相整合を取る試み
もなされている。
分極(ドメイン)を周期的に反転させた領域を設けた光
波長変換素子を用いて、基本波を第2高調波に波長変換
する方法が既にBleombergen等によって提案されている
(Phys.Rev.,vol.127,No.6,1918(1962)参
照)。この方法では、ドメイン反転部の周期Λを、 Λc=2π/{β(2ω)−2β(ω)} ただしβ(2ω)は第2高調波の伝搬定数 β(ω)は基本波の伝搬定数 で与えられるコヒーレント長Λcの整数倍になるように
設定することで、基本波と第2高調波との位相整合(い
わゆる疑似位相整合)を取ることができる。このような
周期ドメイン反転構造を、非線形光学材料からなる光導
波路を導波させた基本波を波長変換する光導波路型の光
波長変換素子に形成して、効率良く位相整合を取る試み
もなされている。
【0003】一例として、波長変換素子と電気光学変調
器とをモノシリックに集積化した光学素子が知られてい
る(特開平4−333835号公報参照)。この技術で
は、図11及び図12に示すように、光学素子100と
して、基板上に導波路102、104が形成され、電極
120、122を備えたEOM部(電気光学変調器)1
14と、周期ドメイン反転構造が形成されたSHG部
(波長変換器)116とから構成されている。周期ドメ
イン反転構造は、クロスポート108またはバーポート
110の何れかに形成される。周期ドメイン反転構造が
形成されたポートを通過する波長λの光は波長λ/2の
光に変換されて出力される。図11及び図12の例で
は、導波路102側のバーポート106に周期ドメイン
反転構造が形成されている。
器とをモノシリックに集積化した光学素子が知られてい
る(特開平4−333835号公報参照)。この技術で
は、図11及び図12に示すように、光学素子100と
して、基板上に導波路102、104が形成され、電極
120、122を備えたEOM部(電気光学変調器)1
14と、周期ドメイン反転構造が形成されたSHG部
(波長変換器)116とから構成されている。周期ドメ
イン反転構造は、クロスポート108またはバーポート
110の何れかに形成される。周期ドメイン反転構造が
形成されたポートを通過する波長λの光は波長λ/2の
光に変換されて出力される。図11及び図12の例で
は、導波路102側のバーポート106に周期ドメイン
反転構造が形成されている。
【0004】上記光学素子100において、波長λの光
を光導波路102に入力する場合、電極120、122
に電圧を印加しないとき、入力された殆どの光はクロス
ポート108に乗り移り、バーポート106には光が導
波されない。このとき、電極120、122に電圧を印
加すると、その印加した電圧に応じてクロスポート10
8に乗り移る光量は減少してバーポート106に光が出
力される。このようにして光変調を行うと共に、波長変
換を可能としている。
を光導波路102に入力する場合、電極120、122
に電圧を印加しないとき、入力された殆どの光はクロス
ポート108に乗り移り、バーポート106には光が導
波されない。このとき、電極120、122に電圧を印
加すると、その印加した電圧に応じてクロスポート10
8に乗り移る光量は減少してバーポート106に光が出
力される。このようにして光変調を行うと共に、波長変
換を可能としている。
【0005】上記波長変換を効率的に行うため、Zカッ
ト基板を用いた技術が知られており、上記の技術では、
光学素子として、LiNbO3、LiTaO3等のZカッ
トの基板を用いている。図13及び図14に示すよう
に、電圧印加法では、周期ドメイン反転を形成した場
合、Z軸に沿って反転領域は延びる性質があるため、Z
カット基板を用いた場合、深い周期ドメイン反転構造が
形成できる。従って、光学素子130に周期ドメイン反
転構造を形成し、周期ドメイン反転構造が形成されてい
る領域であれば、そこに光導波路132を形成すること
によって、高効率な波長変換を行うことができる。
ト基板を用いた技術が知られており、上記の技術では、
光学素子として、LiNbO3、LiTaO3等のZカッ
トの基板を用いている。図13及び図14に示すよう
に、電圧印加法では、周期ドメイン反転を形成した場
合、Z軸に沿って反転領域は延びる性質があるため、Z
カット基板を用いた場合、深い周期ドメイン反転構造が
形成できる。従って、光学素子130に周期ドメイン反
転構造を形成し、周期ドメイン反転構造が形成されてい
る領域であれば、そこに光導波路132を形成すること
によって、高効率な波長変換を行うことができる。
【0006】しかしながら、Zカット基板を用いると、
ドメイン反転構造が深く形成できるものの、光源として
半導体レーザを用いた場合には、基本波の入射光学系が
複雑になったり、焦電効果やバッファ層の屈折率の微妙
な揺らぎ等の要因で電気光学変調器において高い消光比
が得られなかったりする問題があった。
ドメイン反転構造が深く形成できるものの、光源として
半導体レーザを用いた場合には、基本波の入射光学系が
複雑になったり、焦電効果やバッファ層の屈折率の微妙
な揺らぎ等の要因で電気光学変調器において高い消光比
が得られなかったりする問題があった。
【0007】このような周期ドメイン反転構造を形成し
た光導波路型の光波長変換素子について説明する。周期
ドメイン反転構造を形成した光導波路型の光波長変換素
子は、基板の自発分極の向きの点から2つのタイプに大
別されている。一方のタイプの光波長変換素子は図15
に示すように、一つの基板表面2a(それに沿って光導
波路1が延びる基板表面)に対して、矢印Pで示す基板
2の自発分極の向きが垂直になっているものであり、別
タイプの光波長変換素子は図16に示すように、上記基
板表面2aに対して基板2の自発分極の向きが平行にな
っているものである。
た光導波路型の光波長変換素子について説明する。周期
ドメイン反転構造を形成した光導波路型の光波長変換素
子は、基板の自発分極の向きの点から2つのタイプに大
別されている。一方のタイプの光波長変換素子は図15
に示すように、一つの基板表面2a(それに沿って光導
波路1が延びる基板表面)に対して、矢印Pで示す基板
2の自発分極の向きが垂直になっているものであり、別
タイプの光波長変換素子は図16に示すように、上記基
板表面2aに対して基板2の自発分極の向きが平行にな
っているものである。
【0008】図15に示すタイプの光波長変換素子は、
例えば上記の特開平5−29207号等に示されている
ものであり、ドメイン反転部を基板表面から十分に深く
形成できる反面、半導体レーザと組み合わせて用いる場
合には基本波の入射光学系が複雑化する。詳細には、図
15の構成において、導波光のビームパターンは図中A
で示すように、矢印Rで示す偏光ベクトルの向きに平行
な方向のビーム径が小さく、それに直角な方向のビーム
径が大きいものとなる。またこのとき、偏光ベクトルの
向きは基板2の自発分極の向き(一般にLiNbO3等
の強誘電体において、自発分極の向きはZ軸と平行であ
る)と一致し、導波モードはTMモードとなる。一方、
半導体レーザ3から出射したレーザビーム4のビームパ
ターンは、図中Bに示すように、矢印Qで示す偏光ベク
トルの向きに平行な方向のビーム径が大きく、それに直
角な方向のビーム径が小さいものとなる。
例えば上記の特開平5−29207号等に示されている
ものであり、ドメイン反転部を基板表面から十分に深く
形成できる反面、半導体レーザと組み合わせて用いる場
合には基本波の入射光学系が複雑化する。詳細には、図
15の構成において、導波光のビームパターンは図中A
で示すように、矢印Rで示す偏光ベクトルの向きに平行
な方向のビーム径が小さく、それに直角な方向のビーム
径が大きいものとなる。またこのとき、偏光ベクトルの
向きは基板2の自発分極の向き(一般にLiNbO3等
の強誘電体において、自発分極の向きはZ軸と平行であ
る)と一致し、導波モードはTMモードとなる。一方、
半導体レーザ3から出射したレーザビーム4のビームパ
ターンは、図中Bに示すように、矢印Qで示す偏光ベク
トルの向きに平行な方向のビーム径が大きく、それに直
角な方向のビーム径が小さいものとなる。
【0009】そこで、半導体レーザ3から出射したレー
ザビーム4を光導波路1に入力させるためにそれぞれの
偏光方向を合わせるとビーム形状がミスマッチし、レー
ザビーム4を効率良く光導波路1に入力させることがで
きない。そうであると、第2高調波の強度が小さいもの
となる。
ザビーム4を光導波路1に入力させるためにそれぞれの
偏光方向を合わせるとビーム形状がミスマッチし、レー
ザビーム4を効率良く光導波路1に入力させることがで
きない。そうであると、第2高調波の強度が小さいもの
となる。
【0010】そこで、レーザビーム4のビームパターン
はそのままにしてその偏光方向を90°回転させるため
に、コリメーターレンズ5と集光レンズ6との間にλ/
2板7を配してなる複雑な基本波入射光学系が必要とな
る。
はそのままにしてその偏光方向を90°回転させるため
に、コリメーターレンズ5と集光レンズ6との間にλ/
2板7を配してなる複雑な基本波入射光学系が必要とな
る。
【0011】これに対して、図16に示すタイプの光波
長変換素子の場合は、上記λ/2板7を配さない状態で
レーザビーム4の直線偏光方向と基板2のZ軸方向とが
一致するので、複雑な基本波入射光学系は不要で、また
半導体レーザ3を光導波路1の端面に直接結合すること
も可能となる。なお、このときの導波モードはTEモー
ドとなる。
長変換素子の場合は、上記λ/2板7を配さない状態で
レーザビーム4の直線偏光方向と基板2のZ軸方向とが
一致するので、複雑な基本波入射光学系は不要で、また
半導体レーザ3を光導波路1の端面に直接結合すること
も可能となる。なお、このときの導波モードはTEモー
ドとなる。
【0012】しかしながら、図16に示すタイプの光波
長変換素子は、ドメイン反転部8を基板表面2aから十
分に深く形成することができない。詳細には、図17に
おいて、Dはドメイン反転部8を形成するための電極を
示している。また、ドメイン反転部8の並び方向および
基板2の厚さ方向は、それぞれ基板のX軸方向およびY
軸方向である。波長変換する基本波の実際的な波長を考
慮すると、図中aで示すドメイン反転部8の周期は数μ
m程度となる。これを便宜的に5μmとすると、最大波
長変換効率を得るためにドメイン反転部8の幅と非反転
部の幅との比を1:1にするためには、ドメイン反転部
8の幅(図中のb寸法)は2.5μmとなる。電極Dを
現在の一般的なプロセスで作成する場合、図中cで示す
電極線幅を0.5μmよりも細くするのは困難であり、
c=0.5μmとすると、電極Dからドメイン反転部8
の並び方向にd=1μmだけドメイン反転部8を成長さ
せれば、ドメイン反転部8の幅が2.5μmとなる。
長変換素子は、ドメイン反転部8を基板表面2aから十
分に深く形成することができない。詳細には、図17に
おいて、Dはドメイン反転部8を形成するための電極を
示している。また、ドメイン反転部8の並び方向および
基板2の厚さ方向は、それぞれ基板のX軸方向およびY
軸方向である。波長変換する基本波の実際的な波長を考
慮すると、図中aで示すドメイン反転部8の周期は数μ
m程度となる。これを便宜的に5μmとすると、最大波
長変換効率を得るためにドメイン反転部8の幅と非反転
部の幅との比を1:1にするためには、ドメイン反転部
8の幅(図中のb寸法)は2.5μmとなる。電極Dを
現在の一般的なプロセスで作成する場合、図中cで示す
電極線幅を0.5μmよりも細くするのは困難であり、
c=0.5μmとすると、電極Dからドメイン反転部8
の並び方向にd=1μmだけドメイン反転部8を成長さ
せれば、ドメイン反転部8の幅が2.5μmとなる。
【0013】ドメイン反転領域の成長速度は、基板2の
自発分極の向きに沿った方向では大きく、自発分極の向
きと垂直な方向(つまりX軸方向およびY軸方向)では
小さくなっており、また、ドメイン反転領域のX軸方向
およびY軸方向の成長速度は同じである。したがって、
上述のようにしてドメイン反転部8の幅を2.5μmと
すると、その深さ(Y軸方向の寸法)は1μm程度とな
ってしまう。
自発分極の向きに沿った方向では大きく、自発分極の向
きと垂直な方向(つまりX軸方向およびY軸方向)では
小さくなっており、また、ドメイン反転領域のX軸方向
およびY軸方向の成長速度は同じである。したがって、
上述のようにしてドメイン反転部8の幅を2.5μmと
すると、その深さ(Y軸方向の寸法)は1μm程度とな
ってしまう。
【0014】以上のような理由により、本タイプの従来
の光波長変換素子においては、ドメイン反転部の深さが
導波光の界分布よりも浅い1μm程度にとどまってお
り、そのため、ドメイン反転部と導波光の界分布との空
間的な重なりが小さくて波長変換効率が低いものであっ
た。
の光波長変換素子においては、ドメイン反転部の深さが
導波光の界分布よりも浅い1μm程度にとどまってお
り、そのため、ドメイン反転部と導波光の界分布との空
間的な重なりが小さくて波長変換効率が低いものであっ
た。
【0015】この問題を解決するために、図18及び図
19に示すように、周期ドメイン反転を、Z軸に沿って
所定角度傾いた角度で反転領域を形成させる、すなわち
Z軸を基板の厚み方向に傾けた基板を用いる技術が知ら
れている(特開平10−161165号公報参照)。こ
の技術では、波長変換部において高効率な波長変換と共
にEOM部での高い消光比との双方を可能としている。
19に示すように、周期ドメイン反転を、Z軸に沿って
所定角度傾いた角度で反転領域を形成させる、すなわち
Z軸を基板の厚み方向に傾けた基板を用いる技術が知ら
れている(特開平10−161165号公報参照)。こ
の技術では、波長変換部において高効率な波長変換と共
にEOM部での高い消光比との双方を可能としている。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来のものでは、EOM部と、SHG部とを、同
一の基板上に形成(集積化)するので、EOM部及びS
HG部の双方の性能が同時に良好でかつ十分なものとし
なければならない。すなわち、EOM部及びSHG部の
何れか一方の性能が不充分なものであるときには、素子
全体としての性能が不充分となる。
明した従来のものでは、EOM部と、SHG部とを、同
一の基板上に形成(集積化)するので、EOM部及びS
HG部の双方の性能が同時に良好でかつ十分なものとし
なければならない。すなわち、EOM部及びSHG部の
何れか一方の性能が不充分なものであるときには、素子
全体としての性能が不充分となる。
【0017】本発明は、上記事実を考慮して、EOM部
と、SHG部との各々の性能を十分に発揮でき、容易に
高い波長変換効率を得ることができる光波長変換モジュ
ールの作製方法及び光波長変換モジュールを得ることが
目的である。
と、SHG部との各々の性能を十分に発揮でき、容易に
高い波長変換効率を得ることができる光波長変換モジュ
ールの作製方法及び光波長変換モジュールを得ることが
目的である。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の光波長変換モジュールの作製方法は、非線形
光学効果を有する強誘電体結晶による光学変調用の基板
に入射光を伝播する少なくとも1本の光導波路を形成
し、前記光導波路に電圧を印加するための電極を前記基
板表面に形成した電気光学変調手段と、非線形光学効果
を有する強誘電体結晶による波長変換用の基板に入射光
を伝播する少なくとも1つの光導波路を形成し、前記光
導波路に基板の自発分極の向きが反転されると共に導波
方向に周期的に形成されたドメイン反転部を形成した光
波長変換手段と、を各々独立して形成する。そして、前
記電気光学変調手段の少なくとも1つの導波路と前記光
波長変換手段の少なくとも1つの導波路とが導波光を伝
播可能となるように、前記電気光学変調手段及び光波長
変換手段を接合する。
に本発明の光波長変換モジュールの作製方法は、非線形
光学効果を有する強誘電体結晶による光学変調用の基板
に入射光を伝播する少なくとも1本の光導波路を形成
し、前記光導波路に電圧を印加するための電極を前記基
板表面に形成した電気光学変調手段と、非線形光学効果
を有する強誘電体結晶による波長変換用の基板に入射光
を伝播する少なくとも1つの光導波路を形成し、前記光
導波路に基板の自発分極の向きが反転されると共に導波
方向に周期的に形成されたドメイン反転部を形成した光
波長変換手段と、を各々独立して形成する。そして、前
記電気光学変調手段の少なくとも1つの導波路と前記光
波長変換手段の少なくとも1つの導波路とが導波光を伝
播可能となるように、前記電気光学変調手段及び光波長
変換手段を接合する。
【0019】電気光学変調手段の光導波路には光ビーム
が伝播されるが、電極に電流を注入(電圧印加)するこ
とにより、屈折率変化を伴う電気光学効果によって、伝
播される光ビームが変調される。本発明では、電気光学
変調手段が独立して作製できる。従って、電気光学変調
手段における効率のみを考慮して高い性能の電気光学変
調手段を単体で作製できる。
が伝播されるが、電極に電流を注入(電圧印加)するこ
とにより、屈折率変化を伴う電気光学効果によって、伝
播される光ビームが変調される。本発明では、電気光学
変調手段が独立して作製できる。従って、電気光学変調
手段における効率のみを考慮して高い性能の電気光学変
調手段を単体で作製できる。
【0020】光波長変換手段の光導波路には、基板の自
発分極の向きが反転されかつ導波方向に周期的なドメイ
ン反転部が形成される。これにより、光導波路において
ドメイン反転部の並び方向に導波する基本波を波長変換
できる。本発明では、光波長変換手段を独立して作製で
きる。従って、光波長変換手段における効率のみを考慮
して高い性能の光波長変換手段を単体で作製できる。
発分極の向きが反転されかつ導波方向に周期的なドメイ
ン反転部が形成される。これにより、光導波路において
ドメイン反転部の並び方向に導波する基本波を波長変換
できる。本発明では、光波長変換手段を独立して作製で
きる。従って、光波長変換手段における効率のみを考慮
して高い性能の光波長変換手段を単体で作製できる。
【0021】そして、電気光学変調手段の少なくとも1
つの導波路と光波長変換手段の少なくとも1つの導波路
とが導波光を伝播可能となるように、電気光学変調手段
及び光波長変換手段を接合する。例えば、電気光学変調
手段において変調される光ビームの変調効率が高い1つ
の導波路と、光波長変換手段において波長変換される光
ビームの変換効率が高い1つの導波路とを接合する。こ
れによって、電気光学変調手段及び光波長変換手段の各
々の効率が最大限に引き出された光波長変換モジュール
を作製できる。
つの導波路と光波長変換手段の少なくとも1つの導波路
とが導波光を伝播可能となるように、電気光学変調手段
及び光波長変換手段を接合する。例えば、電気光学変調
手段において変調される光ビームの変調効率が高い1つ
の導波路と、光波長変換手段において波長変換される光
ビームの変換効率が高い1つの導波路とを接合する。こ
れによって、電気光学変調手段及び光波長変換手段の各
々の効率が最大限に引き出された光波長変換モジュール
を作製できる。
【0022】前記電気光学変調手段の光導波路には光ビ
ームを入射させる必要があるが、この場合、光ビームを
出射する半導体レーザをさらに備えることで達成でき
る。従って、光波長変換モジュールを作製するときに、
電気光学変調手段の光導波路へ光ビームが入射されるよ
うに半導体レーザを接合すればよい。この接合には、電
気光学変調手段と半導体レーザとを直接接合したり、光
ファイバを介して接合したりすることができる。このよ
うにすることによって、半導体レーザから出射された光
ビームは電気光学変調手段において変調され、この変調
された光ビームを基本波として光波長変換手段において
波長変換できる。
ームを入射させる必要があるが、この場合、光ビームを
出射する半導体レーザをさらに備えることで達成でき
る。従って、光波長変換モジュールを作製するときに、
電気光学変調手段の光導波路へ光ビームが入射されるよ
うに半導体レーザを接合すればよい。この接合には、電
気光学変調手段と半導体レーザとを直接接合したり、光
ファイバを介して接合したりすることができる。このよ
うにすることによって、半導体レーザから出射された光
ビームは電気光学変調手段において変調され、この変調
された光ビームを基本波として光波長変換手段において
波長変換できる。
【0023】前記した本発明の光波長変換モジュールの
作製方法によって次の光波長変換モジュールを得ること
ができる。具体的には、光波長変換モジュールは、非線
形光学効果を有する強誘電体結晶による光学変調用の基
板と、前記基板に形成されかつ入射光を伝播する少なく
とも1本の光導波路と、前記光導波路に電圧を印加する
ために前記基板表面に形成された電極と、を有する電気
光学変調手段と、非線形光学効果を有する強誘電体結晶
による波長変換用の基板と、前記基板表面に形成された
少なくとも1つの光導波路と、前記光導波路に基板の自
発分極の向きが反転されると共に導波方向に周期的に形
成されたドメイン反転部と、を有する光波長変換手段
と、の各々が接合されている。
作製方法によって次の光波長変換モジュールを得ること
ができる。具体的には、光波長変換モジュールは、非線
形光学効果を有する強誘電体結晶による光学変調用の基
板と、前記基板に形成されかつ入射光を伝播する少なく
とも1本の光導波路と、前記光導波路に電圧を印加する
ために前記基板表面に形成された電極と、を有する電気
光学変調手段と、非線形光学効果を有する強誘電体結晶
による波長変換用の基板と、前記基板表面に形成された
少なくとも1つの光導波路と、前記光導波路に基板の自
発分極の向きが反転されると共に導波方向に周期的に形
成されたドメイン反転部と、を有する光波長変換手段
と、の各々が接合されている。
【0024】前記光波長変換モジュールでは、前記電気
光学変調手段として、複数本の導波路を用いて方向性光
結合器を構成することができる。方向性光結合器を構成
することによって、前記電極に電流を注入(電圧印加)
することにより、屈折率変化を伴う電気光学効果によっ
て、伝播される光ビームが複数本の導波路のいずれかへ
乗り移るその量を制御することができる。なお、その量
の制御をオン/オフとすることによって、スイッチとし
て機能させることができる。
光学変調手段として、複数本の導波路を用いて方向性光
結合器を構成することができる。方向性光結合器を構成
することによって、前記電極に電流を注入(電圧印加)
することにより、屈折率変化を伴う電気光学効果によっ
て、伝播される光ビームが複数本の導波路のいずれかへ
乗り移るその量を制御することができる。なお、その量
の制御をオン/オフとすることによって、スイッチとし
て機能させることができる。
【0025】なお、前記方向性光結合器の構成に限定さ
れるものではなく、前記光波長変換モジュールでは、電
気光学変調手段をマッハツェンダー型の変調器やスイッ
チ、TE−TMモード変換型の変調器やスイッチとして
機能するように構成してもよい。
れるものではなく、前記光波長変換モジュールでは、電
気光学変調手段をマッハツェンダー型の変調器やスイッ
チ、TE−TMモード変換型の変調器やスイッチとして
機能するように構成してもよい。
【0026】前記光波長変換モジュールでは、前記光波
長変換手段の光導波路は、前記基板表面に沿って延びる
ように形成されかつ該基板に対して平行な偏光成分を有
することができる。このようにすることによって、光波
長変換手段を伝播する光ビームは基板に対して平行な偏
光成分となり、TEモードの光ビームのみを効率的に伝
播することができる。従って,電気光学変調手段をTE
−TMモード変換型の変調器やスイッチとして機能する
ように構成した場合、より効率的に伝播する導波光を制
御することが可能となる。
長変換手段の光導波路は、前記基板表面に沿って延びる
ように形成されかつ該基板に対して平行な偏光成分を有
することができる。このようにすることによって、光波
長変換手段を伝播する光ビームは基板に対して平行な偏
光成分となり、TEモードの光ビームのみを効率的に伝
播することができる。従って,電気光学変調手段をTE
−TMモード変換型の変調器やスイッチとして機能する
ように構成した場合、より効率的に伝播する導波光を制
御することが可能となる。
【0027】また、前記光波長変換モジュールでは、前
記基板の少なくとも一方は、表面と強誘電体結晶の自発
分極とのなす角度θが所定角度範囲内(0°<θ<20
°)となるようにカットされた強誘電体結晶基板を用い
ることができる。
記基板の少なくとも一方は、表面と強誘電体結晶の自発
分極とのなす角度θが所定角度範囲内(0°<θ<20
°)となるようにカットされた強誘電体結晶基板を用い
ることができる。
【0028】この場合、前記角度θは、0.2°を超え
ることが好ましい。
ることが好ましい。
【0029】また、前記光波長変換モジュールでは、前
記光導波路は、プロトン交換及びアニールにより形成さ
れかつ、前記角度θは、0.5°を超えるように作製す
ることができる。
記光導波路は、プロトン交換及びアニールにより形成さ
れかつ、前記角度θは、0.5°を超えるように作製す
ることができる。
【0030】本発明の光波長変換モジュールにおいて、
前記基板の自発分極の向きは、基本波の導波方向に垂直
な面内において該基板の前記表面に対して所定の角度θ
をなして形成することができる。また、この角度θは、
0.2°を超えるように設定することが好ましく、ま
た、前記光導波路をプロトン交換及びアニールにより形
成した場合には角度θは、0.5°を超えるように設定
することが好ましい。
前記基板の自発分極の向きは、基本波の導波方向に垂直
な面内において該基板の前記表面に対して所定の角度θ
をなして形成することができる。また、この角度θは、
0.2°を超えるように設定することが好ましく、ま
た、前記光導波路をプロトン交換及びアニールにより形
成した場合には角度θは、0.5°を超えるように設定
することが好ましい。
【0031】このように、基板の表面に対して所定角度
θをなして形成することにより、基板の自発分極の向き
すなわちZ軸方向が、基板表面に対して垂直ではないの
で、半導体レーザから出射したレーザビームをその直線
偏光方向が基板表面と平行となる状態で光導波路に入射
させても、非線形光学定数d33が利用されて波長変換が
可能となる。
θをなして形成することにより、基板の自発分極の向き
すなわちZ軸方向が、基板表面に対して垂直ではないの
で、半導体レーザから出射したレーザビームをその直線
偏光方向が基板表面と平行となる状態で光導波路に入射
させても、非線形光学定数d33が利用されて波長変換が
可能となる。
【0032】また、プロトン交換およびその後のアニー
ルによって形成された光導波路において光ビームがTE
シングルモードで導波するのは、Z軸と基板表面とがな
す角度φが0°<φ<20°の場合であることが分かっ
ている。従って、光導波路がプロトン交換およびアニー
ルにより形成されたものである場合は、角度θをθ<2
0°の範囲に設定すると、波長変換が効率良くなされる
ようになる。
ルによって形成された光導波路において光ビームがTE
シングルモードで導波するのは、Z軸と基板表面とがな
す角度φが0°<φ<20°の場合であることが分かっ
ている。従って、光導波路がプロトン交換およびアニー
ルにより形成されたものである場合は、角度θをθ<2
0°の範囲に設定すると、波長変換が効率良くなされる
ようになる。
【0033】一方、最大の波長変換効率が得られる最適
なデューティ比を持つ(つまりドメイン反転部と非反転
部の幅の比が1:1である)ドメイン反転構造を形成し
た場合、角度θが数度以内であれば概ね50μmとなる
ことが分かった。また一般に、導波モードの界分布は最
も細くすると1.2μm程度にすることができる。従っ
て、θ=0.2°とすればドメイン反転部の深さが1.2
μmとなり、ドメイン反転部がその深さ方向において導
波モードの界分布とほぼ同サイズとなる。したがって、
0.2°<θとすれば、ドメイン反転部が導波モードの
界分布と重なって余りあるものとなり、波長変換が効率
良くなされるようになる。
なデューティ比を持つ(つまりドメイン反転部と非反転
部の幅の比が1:1である)ドメイン反転構造を形成し
た場合、角度θが数度以内であれば概ね50μmとなる
ことが分かった。また一般に、導波モードの界分布は最
も細くすると1.2μm程度にすることができる。従っ
て、θ=0.2°とすればドメイン反転部の深さが1.2
μmとなり、ドメイン反転部がその深さ方向において導
波モードの界分布とほぼ同サイズとなる。したがって、
0.2°<θとすれば、ドメイン反転部が導波モードの
界分布と重なって余りあるものとなり、波長変換が効率
良くなされるようになる。
【0034】また、前記光波長変換モジュールでは、光
ビームを出射する半導体レーザをさらに備え、前記電気
光学変調手段の光導波路へ光ビームが入射されるように
前記電気光学変調手段に前記半導体レーザをさらに直接
接合または光ファイバを介して接合することができる。
ビームを出射する半導体レーザをさらに備え、前記電気
光学変調手段の光導波路へ光ビームが入射されるように
前記電気光学変調手段に前記半導体レーザをさらに直接
接合または光ファイバを介して接合することができる。
【0035】従って、光波長変換モジュールによって、
半導体レーザから出射された光ビームは電気光学変調手
段において変調され、この変調された光ビームを基本波
として光波長変換手段において波長変換できる。
半導体レーザから出射された光ビームは電気光学変調手
段において変調され、この変調された光ビームを基本波
として光波長変換手段において波長変換できる。
【0036】なお、電気光学変調手段と半導体レーザと
を、光ファイバを介して結合した場合、光ファイバのコ
ア径を光伝播方向に沿って除々に変化させたり、光ファ
イバのコアの形状を光伝播方向に沿って除々に変化させ
たりすることができる。このようにすることによって、
電気光学変調手段と半導体レーザとの双方の入射瞳に合
致した大きさの光ビームを提供することができる。
を、光ファイバを介して結合した場合、光ファイバのコ
ア径を光伝播方向に沿って除々に変化させたり、光ファ
イバのコアの形状を光伝播方向に沿って除々に変化させ
たりすることができる。このようにすることによって、
電気光学変調手段と半導体レーザとの双方の入射瞳に合
致した大きさの光ビームを提供することができる。
【0037】また、光ファイバのコアの形状を楕円とす
ることもできる。このようにすることによって、導波路
の形状に対する光ファイバの形状一致度を増大させるこ
とができる。
ることもできる。このようにすることによって、導波路
の形状に対する光ファイバの形状一致度を増大させるこ
とができる。
【0038】また、前記光波長変換モジュールでは、発
振波長が調整可能である前記半導体レーザを用いること
ができる。
振波長が調整可能である前記半導体レーザを用いること
ができる。
【0039】すなわち、前記半導体レーザは、光ビーム
の発振波長の調整機構を備えた分布ブラッグ型DBR
(Distributed Bragg Reflector)や分布帰還型DFB
(distributed feedback)の半導体レーザを用いること
ができる。このように、光ビームの発振波長を調整可能
な構造とすることにより、光波長変換素子の位相整合波
長に、半導体レーザの発振波長を容易に調整することが
できる。これによって、光波長変換手段の効率が最大と
なる波長に調整することができ、出力光量を最大にする
ことができる。
の発振波長の調整機構を備えた分布ブラッグ型DBR
(Distributed Bragg Reflector)や分布帰還型DFB
(distributed feedback)の半導体レーザを用いること
ができる。このように、光ビームの発振波長を調整可能
な構造とすることにより、光波長変換素子の位相整合波
長に、半導体レーザの発振波長を容易に調整することが
できる。これによって、光波長変換手段の効率が最大と
なる波長に調整することができ、出力光量を最大にする
ことができる。
【0040】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態の一例を詳細に説明する。 〔第1実施の形態〕図1には、本実施形態にかかる光波
長変換モジュールの斜視形状を示した。
施の形態の一例を詳細に説明する。 〔第1実施の形態〕図1には、本実施形態にかかる光波
長変換モジュールの斜視形状を示した。
【0041】図1(A)に示すように、本実施の形態の
光波長変換モジュール30は、まず、電極を備えた電気
光学変調器(以下、EOM素子という)34と、周期ド
メイン反転構造が形成された第2高調波発生器である光
波長変換器(以下、SHG素子という)36の各々のデ
バイスを個別に作製する。その後に、図1(B)に示す
ように、半導体レーザ(以下、LD素子という)32、
EOM素子34及びSHG素子36を直接結合により、
光結合を行って、所望の機能を有する一体の光波長変換
モジュール30を得ている。
光波長変換モジュール30は、まず、電極を備えた電気
光学変調器(以下、EOM素子という)34と、周期ド
メイン反転構造が形成された第2高調波発生器である光
波長変換器(以下、SHG素子という)36の各々のデ
バイスを個別に作製する。その後に、図1(B)に示す
ように、半導体レーザ(以下、LD素子という)32、
EOM素子34及びSHG素子36を直接結合により、
光結合を行って、所望の機能を有する一体の光波長変換
モジュール30を得ている。
【0042】LD素子32は、光ビームとしてのレーザ
ビームを出射するためのものであり、波長チューニング
機構を有したLD素子を用いても良い。波長チューニン
グ機構を有したLD素子として、発振波長をチューニン
グするために、分布ブラッグ型DBR(Distributed Br
agg Reflector)を用いることができる。他例として、
分布帰還型DFB(distributed feedback)を用いるこ
とができる。この場合、LD素子の発振波長は、チュー
ニング可能となりSHG素子36の位相整合波長にLD
素子の発振波長が一致するようにロックすることができ
る。
ビームを出射するためのものであり、波長チューニング
機構を有したLD素子を用いても良い。波長チューニン
グ機構を有したLD素子として、発振波長をチューニン
グするために、分布ブラッグ型DBR(Distributed Br
agg Reflector)を用いることができる。他例として、
分布帰還型DFB(distributed feedback)を用いるこ
とができる。この場合、LD素子の発振波長は、チュー
ニング可能となりSHG素子36の位相整合波長にLD
素子の発振波長が一致するようにロックすることができ
る。
【0043】EOM素子34は、導波路を伝播する導波
光を変調するためのものであり、本実施の形態では、方
向性光結合器によって導波光を変調する。例えば特開平
10−161165号等にも詳細が記載されているが、
電気光学効果を有する2本の光導波路に近接した電極に
電圧を印加することにより、2本の導波路間を切り替え
たり、中間の電圧をとることにより中間レベルの光強度
になるように、導波光を変調する。
光を変調するためのものであり、本実施の形態では、方
向性光結合器によって導波光を変調する。例えば特開平
10−161165号等にも詳細が記載されているが、
電気光学効果を有する2本の光導波路に近接した電極に
電圧を印加することにより、2本の導波路間を切り替え
たり、中間の電圧をとることにより中間レベルの光強度
になるように、導波光を変調する。
【0044】このEOM素子34は、特開平7−146
457号公報に記載の技術によるセルフアライメント法
によりプロトン交換アニール導波路と電極を作製し、更
に、特開平10−133237号公報に記載の技術によ
り電極にメッキ処理を行い、電気抵抗を下げ、変調速度
を上げ作製することが好ましい。また、本実施の形態で
は、EOM素子34の基板にはオフカット基板MgOド
ープLiNbO3を用いている。
457号公報に記載の技術によるセルフアライメント法
によりプロトン交換アニール導波路と電極を作製し、更
に、特開平10−133237号公報に記載の技術によ
り電極にメッキ処理を行い、電気抵抗を下げ、変調速度
を上げ作製することが好ましい。また、本実施の形態で
は、EOM素子34の基板にはオフカット基板MgOド
ープLiNbO3を用いている。
【0045】SHG素子36は、入射されたレーザビー
ムの波長を基本波として第2高調波のレーザビームを出
射するものである。SHG素子36は、例えばMgOが
5mol%ドープされたLiNbO3(以下、MgO−
LNと称する)の結晶基板上に例えばプロトン交換によ
り形成された光導波路と、周期ドメイン反転部とを有し
ている(詳細は後述)。周期ドメイン反転部は、SHG
素子(第2高調波発生器)を構成しており、MgO−L
N基板の自発分極(ドメイン)が反転したドメイン反転
部が所定周期で繰り返してなる周期ドメイン反転構造を
有するものである。
ムの波長を基本波として第2高調波のレーザビームを出
射するものである。SHG素子36は、例えばMgOが
5mol%ドープされたLiNbO3(以下、MgO−
LNと称する)の結晶基板上に例えばプロトン交換によ
り形成された光導波路と、周期ドメイン反転部とを有し
ている(詳細は後述)。周期ドメイン反転部は、SHG
素子(第2高調波発生器)を構成しており、MgO−L
N基板の自発分極(ドメイン)が反転したドメイン反転
部が所定周期で繰り返してなる周期ドメイン反転構造を
有するものである。
【0046】本実施の形態では、このSHG素子36と
して、偏光面が水平に対して若干傾いているオフカット
基板(詳細は後述)により作製する。このオフカット基
板は、特開平9−218431号公報に示した方法によ
って作製することができる。
して、偏光面が水平に対して若干傾いているオフカット
基板(詳細は後述)により作製する。このオフカット基
板は、特開平9−218431号公報に示した方法によ
って作製することができる。
【0047】上記のLD素子32は、EOM素子34の
光導波路の一方の端面部分において基板同士が直接結合
される。また、EOM素子34の光導波路の他方の端面
部分は、SHG素子36の光導波路42の端面部分にお
いて基板同士が直接結合される。
光導波路の一方の端面部分において基板同士が直接結合
される。また、EOM素子34の光導波路の他方の端面
部分は、SHG素子36の光導波路42の端面部分にお
いて基板同士が直接結合される。
【0048】また、本実施の形態では、EOM素子34
とSHG素子36の入出力端には反射防止コート(AR
コート)が施してある。これにより、端面での反射によ
る損失を抑制することができる。
とSHG素子36の入出力端には反射防止コート(AR
コート)が施してある。これにより、端面での反射によ
る損失を抑制することができる。
【0049】なお、TEモード導波型のEOM素子3
4、SHG素子36、及び波長チューニング機構を有す
るLD素子32とを直接結合すれば、各々の素子が同一
のTEモード導波となり、光学調整・固定が容易とな
る。さらに、LDが波長ロックしさらに波長チューニン
グ可能な構造(例えば、分布ブラッグ型DBR:Distri
buted Bragg Reflector、分布帰還型DBR:distribut
ed feedback)を有することにより、SHG素子36の
位相整合波長に発振波長を調整することができる。この
ため、SHG効率が最大となるように、LD素子を調整
でき、出力光量を最大にすることができる。
4、SHG素子36、及び波長チューニング機構を有す
るLD素子32とを直接結合すれば、各々の素子が同一
のTEモード導波となり、光学調整・固定が容易とな
る。さらに、LDが波長ロックしさらに波長チューニン
グ可能な構造(例えば、分布ブラッグ型DBR:Distri
buted Bragg Reflector、分布帰還型DBR:distribut
ed feedback)を有することにより、SHG素子36の
位相整合波長に発振波長を調整することができる。この
ため、SHG効率が最大となるように、LD素子を調整
でき、出力光量を最大にすることができる。
【0050】次に、上記構成の光波長変換モジュールの
個別の作成方法を説明する。
個別の作成方法を説明する。
【0051】まず、LD素子32単体の作製方法を説明
する。
する。
【0052】図2に示すように、LD素子32は、例え
ば、MOCVD結晶装置を用いて、GaAs基板40上
に、グラッド層(図示省略)、レーザ発光が行われる活
性層42、グラッド層(図示省略)、キャップ層44、
電極46,48と順に積層し、形成する。本実施の形態
のLD素子32は、波長チューニング機構を有してお
り、電極46側がレーザ発光のための電流注入部47と
して機能し、電極48側が発振波長を調整するための波
長チューニング部49として機能するように構成され
る。波長チューニング部49には発振波長をロックし、
チューニングするためのグレーティング50が活性層4
2の近傍に形成されている。レーザ発光用の電極46に
は、レーザ発振のための電流Ilaserを注入する。これ
により、LD素子32が発振する。波長チューニング用
の電極48には、レーザ発振以下の電流Ituneを注入す
る。これにより、素子の屈折率のみを変化させて、グレ
ーティング42でのブラッグ波長を変化させることがで
きる。なお、LD素子32は、これ以外に、より連続的
に波長チューニング可能な位相制御用電極をさらに備え
た3電極タイプのものを用いることができる。
ば、MOCVD結晶装置を用いて、GaAs基板40上
に、グラッド層(図示省略)、レーザ発光が行われる活
性層42、グラッド層(図示省略)、キャップ層44、
電極46,48と順に積層し、形成する。本実施の形態
のLD素子32は、波長チューニング機構を有してお
り、電極46側がレーザ発光のための電流注入部47と
して機能し、電極48側が発振波長を調整するための波
長チューニング部49として機能するように構成され
る。波長チューニング部49には発振波長をロックし、
チューニングするためのグレーティング50が活性層4
2の近傍に形成されている。レーザ発光用の電極46に
は、レーザ発振のための電流Ilaserを注入する。これ
により、LD素子32が発振する。波長チューニング用
の電極48には、レーザ発振以下の電流Ituneを注入す
る。これにより、素子の屈折率のみを変化させて、グレ
ーティング42でのブラッグ波長を変化させることがで
きる。なお、LD素子32は、これ以外に、より連続的
に波長チューニング可能な位相制御用電極をさらに備え
た3電極タイプのものを用いることができる。
【0053】次に、EOM素子34及びSHG素子36
の作製方法を説明する。EOM素子34及びSHG素子
36は、例えばMgOが5mol%ドープされたLiN
bO 3(以下、MgO−LNと称する)の結晶基板上に
例えばプロトン交換により形成された光導波路を有す
る。また、EOM素子34単体の作製方法の詳細として
は、特開平7−146457号公報に記載の技術や特開
平10−133237号公報に記載の技術を用いること
ができる。
の作製方法を説明する。EOM素子34及びSHG素子
36は、例えばMgOが5mol%ドープされたLiN
bO 3(以下、MgO−LNと称する)の結晶基板上に
例えばプロトン交換により形成された光導波路を有す
る。また、EOM素子34単体の作製方法の詳細として
は、特開平7−146457号公報に記載の技術や特開
平10−133237号公報に記載の技術を用いること
ができる。
【0054】本実施の形態によるEOM素子34は、例
えばLiNbO3結晶のオフカット基板(詳細は後述)
からなる基板の表面部分に方向性光結合器を構成する2
本のチャンネル光導波路がY方向に設けられ、これらチ
ャンネル光導波路の相近接して平行に延びている部分の
各左右側部に電極が形成されてなるものである。電極は
駆動回路に接続され、各チャンネル光導波路に所定の電
圧を印加するために使用される。
えばLiNbO3結晶のオフカット基板(詳細は後述)
からなる基板の表面部分に方向性光結合器を構成する2
本のチャンネル光導波路がY方向に設けられ、これらチ
ャンネル光導波路の相近接して平行に延びている部分の
各左右側部に電極が形成されてなるものである。電極は
駆動回路に接続され、各チャンネル光導波路に所定の電
圧を印加するために使用される。
【0055】このEOM素子34の作製方法の一例を図
3及び図4を参照して説明する。図3はEOM素子34
の作製処理の流れを示すものであり、図4は基板の平面
形状の推移を示している。なお、図3(1)〜図3
(8)はそれぞれ、図4におけるA−A線に沿った部分
の立断面形状を示している。
3及び図4を参照して説明する。図3はEOM素子34
の作製処理の流れを示すものであり、図4は基板の平面
形状の推移を示している。なお、図3(1)〜図3
(8)はそれぞれ、図4におけるA−A線に沿った部分
の立断面形状を示している。
【0056】まず、基板10上に、公知のリソグラフィ
法により、チャンネル光導波路11の形状のレジストパ
ターン20を形成した後(図3(1)及び図4(1)参
照)、スパッタによりTa膜21、Au膜22、Ta膜
23をこの順に成膜する(図3(2)参照)。次に、基
板10をアセトンに浸漬し、超音波洗浄して、リフトオ
フ除去する(図3(3)及び図4(2)参照)。次に、
150°C〜200°Cに加熱したピロリン酸中に基板
10を所定時間浸漬し、それにより基板10の露出部分
をプロトン交換して、基板10の表面部分にチャンネル
光導波路11を形成する(図3(4)参照)。
法により、チャンネル光導波路11の形状のレジストパ
ターン20を形成した後(図3(1)及び図4(1)参
照)、スパッタによりTa膜21、Au膜22、Ta膜
23をこの順に成膜する(図3(2)参照)。次に、基
板10をアセトンに浸漬し、超音波洗浄して、リフトオ
フ除去する(図3(3)及び図4(2)参照)。次に、
150°C〜200°Cに加熱したピロリン酸中に基板
10を所定時間浸漬し、それにより基板10の露出部分
をプロトン交換して、基板10の表面部分にチャンネル
光導波路11を形成する(図3(4)参照)。
【0057】次に、図3(5)に示すように、洗浄後、
340°C〜400°Cで所定時間熱処理した後、フッ
硝酸(1:2)により表面のTa膜23をエッチング除
去した後、中央の電極とパッド電極を接続する配線を形
成するため、この配線部分が開口したレジストパターン
をリソグラフィ法により形成する。次いでAu/Crを
低抵抗加熱真空蒸着し、上記レジストパターンをリフト
オフ除去すると、図4(3)に示すようにAu/Crか
らなる接続配線25が形成される。
340°C〜400°Cで所定時間熱処理した後、フッ
硝酸(1:2)により表面のTa膜23をエッチング除
去した後、中央の電極とパッド電極を接続する配線を形
成するため、この配線部分が開口したレジストパターン
をリソグラフィ法により形成する。次いでAu/Crを
低抵抗加熱真空蒸着し、上記レジストパターンをリフト
オフ除去すると、図4(3)に示すようにAu/Crか
らなる接続配線25が形成される。
【0058】次に、図3(6)に示すように、次に基板
上にネガ型のフォトレジスト26を塗布し、電極12、
13、14およびパッド電極16(図4の(6)参照)
の周縁形状に合わせた形状のフォトマスクを配して基板
表側から露光し、該フォトマスクに隠されていない部分
のフォトレジスト26を感光させる。その後Ta膜21
およびAu膜22をマスクとして作用させて基板裏側か
ら露光し、チャンネル光導波路11の直上部分のフォト
レジスト26を感光させる(接続配線25の部分は感光
しない)。次いで現像を行なうと、フォトレジスト26
の感光した部分のみが残ってなるレジストパターンが形
成される(図4(4)参照)。
上にネガ型のフォトレジスト26を塗布し、電極12、
13、14およびパッド電極16(図4の(6)参照)
の周縁形状に合わせた形状のフォトマスクを配して基板
表側から露光し、該フォトマスクに隠されていない部分
のフォトレジスト26を感光させる。その後Ta膜21
およびAu膜22をマスクとして作用させて基板裏側か
ら露光し、チャンネル光導波路11の直上部分のフォト
レジスト26を感光させる(接続配線25の部分は感光
しない)。次いで現像を行なうと、フォトレジスト26
の感光した部分のみが残ってなるレジストパターンが形
成される(図4(4)参照)。
【0059】次に、図3(7)に示すように、上記フォ
トレジスト26のパターンをマスクとして電解メッキに
よりAu27を例えば1〜4μmの厚さにメッキした
後、図3(8)に示すように、プラズマアッシャーまた
はレジスト剥離液によりフォトレジスト26のパターン
を除去し(図4の(5)参照)、また上記図3(7)に
示すメッキされたAu27をマスクとして、Au膜22
およびTa膜21をエッチング除去する。以上の処理に
より、それぞれTa膜21、Au膜22、および厚いA
u27の積層体からなる電極12、13、14並びにパ
ッド電極16が形成される(図4(6)参照)。また接
続配線25も、Au27でメッキされて厚いものとな
る。
トレジスト26のパターンをマスクとして電解メッキに
よりAu27を例えば1〜4μmの厚さにメッキした
後、図3(8)に示すように、プラズマアッシャーまた
はレジスト剥離液によりフォトレジスト26のパターン
を除去し(図4の(5)参照)、また上記図3(7)に
示すメッキされたAu27をマスクとして、Au膜22
およびTa膜21をエッチング除去する。以上の処理に
より、それぞれTa膜21、Au膜22、および厚いA
u27の積層体からなる電極12、13、14並びにパ
ッド電極16が形成される(図4(6)参照)。また接
続配線25も、Au27でメッキされて厚いものとな
る。
【0060】このようにして形成された電極12、1
3、14並びにパッド電極16は、Ta膜21およびA
u膜22の上に厚いAu27をメッキしてなるものであ
るから抵抗が低く、従って、例えば数百MHz以上の高
い周波数でチャンネル光導波路11に電圧印加すること
も可能となり、光導波路素子の高速駆動が実現される。
3、14並びにパッド電極16は、Ta膜21およびA
u膜22の上に厚いAu27をメッキしてなるものであ
るから抵抗が低く、従って、例えば数百MHz以上の高
い周波数でチャンネル光導波路11に電圧印加すること
も可能となり、光導波路素子の高速駆動が実現される。
【0061】本実施の形態では、Au27をメッキして
からTa膜21およびAu膜22を所定形状に加工して
いるが、Ta膜21およびAu膜22を所定形状に加工
してからAu27をメッキすることも可能である。
からTa膜21およびAu膜22を所定形状に加工して
いるが、Ta膜21およびAu膜22を所定形状に加工
してからAu27をメッキすることも可能である。
【0062】次に、SHG素子36単体の作製方法を説
明する。
明する。
【0063】本実施形態のSHG素子36は、非線形光
学効果を有する強誘電体結晶基板に、その表面に沿って
延びる光導波路が形成されると共に、この光導波路に基
板の自発分極の向きを反転させたドメイン反転部が周期
的に形成されてなり、該光導波路においてドメイン反転
部の並び方向に導波する基本波を波長変換するものであ
り、基本波の導波方向に垂直な面内において、基板の自
発分極の向きが該基板の上記一表面に対して、角度θ
(0°<θ<20°)をなして形成することができる。
学効果を有する強誘電体結晶基板に、その表面に沿って
延びる光導波路が形成されると共に、この光導波路に基
板の自発分極の向きを反転させたドメイン反転部が周期
的に形成されてなり、該光導波路においてドメイン反転
部の並び方向に導波する基本波を波長変換するものであ
り、基本波の導波方向に垂直な面内において、基板の自
発分極の向きが該基板の上記一表面に対して、角度θ
(0°<θ<20°)をなして形成することができる。
【0064】本発明に好適に用いられる強誘電体結晶基
板としては、何もドープされていないLiNbX Ta
1-X O3(0≦x≦1)や、MgOがドープされたLi
NbO3 基板が挙げられるが、これに限定されるもので
はなく、ZnがドープされたLiNbX Ta1-X O3 基
板や、Sc、MgOがドープされたLiNbX Ta1-X
O3 基板や、KTiOPO4、KNbO3等のその他の材
料からなる基板を用いることも可能である。上記のMg
OがドープされたLiNbO3基板は、光損傷に強いの
で、ノンドープのLiNbX Ta1-X O3 基板等よりも
好ましい。なお、本実施の形態では、SHG素子36の
基板にはオフカット基板MgOドープLiNbO3を用
いている。
板としては、何もドープされていないLiNbX Ta
1-X O3(0≦x≦1)や、MgOがドープされたLi
NbO3 基板が挙げられるが、これに限定されるもので
はなく、ZnがドープされたLiNbX Ta1-X O3 基
板や、Sc、MgOがドープされたLiNbX Ta1-X
O3 基板や、KTiOPO4、KNbO3等のその他の材
料からなる基板を用いることも可能である。上記のMg
OがドープされたLiNbO3基板は、光損傷に強いの
で、ノンドープのLiNbX Ta1-X O3 基板等よりも
好ましい。なお、本実施の形態では、SHG素子36の
基板にはオフカット基板MgOドープLiNbO3を用
いている。
【0065】このような構成を有するSHG素子36で
は、図5に示すように基板2の自発分極の向きすなわち
Z軸方向が、基板表面2aに対して垂直ではないので、
例えばLD素子32やEOM素子34から出射したレー
ザビームをその直線偏光方向(矢印Q方向)が基板表面
2aと平行となる状態で光導波路1に入射させても、非
線形光学定数d33が利用されて波長変換が可能となる。
なお、この場合、レーザビーム4の電界ベクトルの向き
は基板表面2aと平行な向きとなり、レーザビーム4は
光導波路1をTEモードで導波する。そのときの実効的
な非線形光学定数はd33cosθとなる。
は、図5に示すように基板2の自発分極の向きすなわち
Z軸方向が、基板表面2aに対して垂直ではないので、
例えばLD素子32やEOM素子34から出射したレー
ザビームをその直線偏光方向(矢印Q方向)が基板表面
2aと平行となる状態で光導波路1に入射させても、非
線形光学定数d33が利用されて波長変換が可能となる。
なお、この場合、レーザビーム4の電界ベクトルの向き
は基板表面2aと平行な向きとなり、レーザビーム4は
光導波路1をTEモードで導波する。そのときの実効的
な非線形光学定数はd33cosθとなる。
【0066】上記のように、レーザビーム4をその直線
偏光方向が基板表面2aと平行となる状態で光導波路1
に入射させるのであれば、直線偏光方向を回転させるた
めのλ/2板等は不要で基本波入射光学系は簡単なもの
となり、LD素子32を光導波路1の端面に直接結合す
ることも可能となる。また、レーザビーム4をこのよう
にして光導波路1に入射させる場合は、レーザビーム4
の光導波路1への入力効率も高くなる。
偏光方向が基板表面2aと平行となる状態で光導波路1
に入射させるのであれば、直線偏光方向を回転させるた
めのλ/2板等は不要で基本波入射光学系は簡単なもの
となり、LD素子32を光導波路1の端面に直接結合す
ることも可能となる。また、レーザビーム4をこのよう
にして光導波路1に入射させる場合は、レーザビーム4
の光導波路1への入力効率も高くなる。
【0067】そして、基板2の自発分極の向きすなわち
Z軸方向が基板表面2aに対して角度θをなしていると
き、図6に示すようにドメイン反転部8の深さdは基本
的にd=L・tanθであるが、ドメイン反転領域の広
がり1μmを考慮すれば、 d=L・tanθ+1μm ……(1) となる。ここで、Lの値は、ドメイン反転させるために
電場を印加する手段(図6では、一例として櫛形電極E
uと平板電極Edを示した)の大きさによって直接的に
定まるものではなく、θの値が大きくなるにつれて増大
する傾向を示す。なお、θ=0°としてドメイン反転部
8を形成すると、Lが最小となり、図15の例ではθ=
90°としてドメイン反転部8を形成するためLが最大
(つまり電場印加用電極に対向する部分全域でドメイン
反転が起きる)となる。
Z軸方向が基板表面2aに対して角度θをなしていると
き、図6に示すようにドメイン反転部8の深さdは基本
的にd=L・tanθであるが、ドメイン反転領域の広
がり1μmを考慮すれば、 d=L・tanθ+1μm ……(1) となる。ここで、Lの値は、ドメイン反転させるために
電場を印加する手段(図6では、一例として櫛形電極E
uと平板電極Edを示した)の大きさによって直接的に
定まるものではなく、θの値が大きくなるにつれて増大
する傾向を示す。なお、θ=0°としてドメイン反転部
8を形成すると、Lが最小となり、図15の例ではθ=
90°としてドメイン反転部8を形成するためLが最大
(つまり電場印加用電極に対向する部分全域でドメイン
反転が起きる)となる。
【0068】そこで、角度θをある程度大きく設定する
ことにより、ドメイン反転部8の深さdを十分に大きく
することができる。このようにしてドメイン反転部8を
十分に深くすることができれば、ドメイン反転部8と導
波光との重なり積分が大きくなり、高い波長変換効率が
得られるようになる。
ことにより、ドメイン反転部8の深さdを十分に大きく
することができる。このようにしてドメイン反転部8を
十分に深くすることができれば、ドメイン反転部8と導
波光との重なり積分が大きくなり、高い波長変換効率が
得られるようになる。
【0069】ところで、プロトン交換光導波路において
光ビームがTEシングルモードで導波するのは、Z軸と
基板表面とがなす角度φが0°<φ<70°の場合であ
ると考えられている(例えばJournal of Optical Commu
nications 5(1984)1.pp16〜19参照)。本発
明では、この角度φがすなわち角度θであるから、光導
波路がプロトン交換により形成されたものである場合
は、角度θをθ<70°の範囲に設定すると、波長変換
が効率良くなされるようになる。
光ビームがTEシングルモードで導波するのは、Z軸と
基板表面とがなす角度φが0°<φ<70°の場合であ
ると考えられている(例えばJournal of Optical Commu
nications 5(1984)1.pp16〜19参照)。本発
明では、この角度φがすなわち角度θであるから、光導
波路がプロトン交換により形成されたものである場合
は、角度θをθ<70°の範囲に設定すると、波長変換
が効率良くなされるようになる。
【0070】また、プロトン交換およびその後のアニー
ルによって形成された光導波路において光ビームがTE
シングルモードで導波するのは、Z軸と基板表面とがな
す角度φが0°<φ<20°の場合であることが分かっ
ている。従って、光導波路がプロトン交換およびアニー
ルにより形成されたものである場合は、角度θをθ<2
0°の範囲に設定すると、波長変換が効率良くなされる
ようになる。
ルによって形成された光導波路において光ビームがTE
シングルモードで導波するのは、Z軸と基板表面とがな
す角度φが0°<φ<20°の場合であることが分かっ
ている。従って、光導波路がプロトン交換およびアニー
ルにより形成されたものである場合は、角度θをθ<2
0°の範囲に設定すると、波長変換が効率良くなされる
ようになる。
【0071】一方、最大の波長変換効率が得られる最適
なデューティ比を持つ(つまりドメイン反転部と非反転
部の幅の比が1:1である)ドメイン反転構造を形成し
た場合、図6に示したL寸法は、θが数度以内であれば
概ね50μmとなることが分かった。また一般に、導波
モードの界分布は最も細くすると1.2 μm程度にす
ることができる。したがって前述の(1)式より、θ=
0.2°とすればドメイン反転部の深さd=1.2μmと
なり、ドメイン反転部がその深さ方向において導波モー
ドの界分布とほぼ同サイズとなる。したがって、0.2
°<θとすれば、ドメイン反転部が導波モードの界分布
と重なって余りあるものとなり、波長変換が効率良くな
されるようになる。
なデューティ比を持つ(つまりドメイン反転部と非反転
部の幅の比が1:1である)ドメイン反転構造を形成し
た場合、図6に示したL寸法は、θが数度以内であれば
概ね50μmとなることが分かった。また一般に、導波
モードの界分布は最も細くすると1.2 μm程度にす
ることができる。したがって前述の(1)式より、θ=
0.2°とすればドメイン反転部の深さd=1.2μmと
なり、ドメイン反転部がその深さ方向において導波モー
ドの界分布とほぼ同サイズとなる。したがって、0.2
°<θとすれば、ドメイン反転部が導波モードの界分布
と重なって余りあるものとなり、波長変換が効率良くな
されるようになる。
【0072】なお、導波モードの界分布は上述のように
最小で1.2μm程度とすることができるが、この界分
布が大きい程、外部光を光導波路に安定して入射させる
ことができる。実際上は、この導波モードの界分布が
1.4μmより大きければ外部光が光導波路に安定して
入射する。前述の(1)式より、θ=0.5°とすれば
ドメイン反転部の深さd=1.4μmとなるので、0.5
°<θとすれば基本波が光導波路に安定して入射し、ま
たドメイン反転部が導波モードの界分布と重なって波長
変換が効率良くなされるようになる。
最小で1.2μm程度とすることができるが、この界分
布が大きい程、外部光を光導波路に安定して入射させる
ことができる。実際上は、この導波モードの界分布が
1.4μmより大きければ外部光が光導波路に安定して
入射する。前述の(1)式より、θ=0.5°とすれば
ドメイン反転部の深さd=1.4μmとなるので、0.5
°<θとすれば基本波が光導波路に安定して入射し、ま
たドメイン反転部が導波モードの界分布と重なって波長
変換が効率良くなされるようになる。
【0073】従って、本実施の形態のSHG素子36
は、LiNbO3基板表面にプロトン交換及びアニール
処理により形成するため、基板表面の近傍に導波路がで
き、導波路を伝播するレーザビームも表面近傍を導波す
ることになる。
は、LiNbO3基板表面にプロトン交換及びアニール
処理により形成するため、基板表面の近傍に導波路がで
き、導波路を伝播するレーザビームも表面近傍を導波す
ることになる。
【0074】次に、LD素子32と、EOM素子34
と、SHG素子36との結合時点の光学調整について説
明する。まず、LD素子32とEOM素子34とを光結
合効率が最大となるように調整しながらまたは調整して
結合する。次に、LD素子32及びEOM素子34を結
合したブロックと、SHG素子36との光結合効率が最
大となるように調整し結合する。LD素子32はTEモ
ード導波であり、EOM素子34及びSHG素子36も
同様にTEモード導波構造のため、問題なく結合するこ
とができる。
と、SHG素子36との結合時点の光学調整について説
明する。まず、LD素子32とEOM素子34とを光結
合効率が最大となるように調整しながらまたは調整して
結合する。次に、LD素子32及びEOM素子34を結
合したブロックと、SHG素子36との光結合効率が最
大となるように調整し結合する。LD素子32はTEモ
ード導波であり、EOM素子34及びSHG素子36も
同様にTEモード導波構造のため、問題なく結合するこ
とができる。
【0075】上記のように、LD素子32とEOM素子
34とのブロックは予め測定した所望のEOM素子34
の特性となることを確認した後に、SHG素子36と結
合する。このように、個別の素子において十分な特性を
得ることができるので、これらを組み合わせて全体とし
ては性能向上につながり、性能不十分の光波長変換モジ
ュール作製を抑制することができる。また、素子毎に個
別に作製が可能であるため、不良個所(不良素子)の特
定が容易にでき、組立時のトラブルを減少させることが
できる。
34とのブロックは予め測定した所望のEOM素子34
の特性となることを確認した後に、SHG素子36と結
合する。このように、個別の素子において十分な特性を
得ることができるので、これらを組み合わせて全体とし
ては性能向上につながり、性能不十分の光波長変換モジ
ュール作製を抑制することができる。また、素子毎に個
別に作製が可能であるため、不良個所(不良素子)の特
定が容易にでき、組立時のトラブルを減少させることが
できる。
【0076】本発明者は、モジュール作製を行ったとこ
ろ、EOM素子とSHG素子とを同一基板上で作製した
集積デバイスの場合は、合格率は25%という結果を得
た。その内訳を解析した結果、各々の性能合格率は50
%であるが、複合的に作製するため、低下することが判
った。すなわち、同一基板でモジュールを作成した場合
は、各々の歩留まりの積が得率になる。例えば、従来:
0.5×0.5=0.25である。しかし、本実施の形
態では、素子毎に個別に作製が可能であるため、素子毎
に0.5であっても得率は0.25と低下することがな
い。
ろ、EOM素子とSHG素子とを同一基板上で作製した
集積デバイスの場合は、合格率は25%という結果を得
た。その内訳を解析した結果、各々の性能合格率は50
%であるが、複合的に作製するため、低下することが判
った。すなわち、同一基板でモジュールを作成した場合
は、各々の歩留まりの積が得率になる。例えば、従来:
0.5×0.5=0.25である。しかし、本実施の形
態では、素子毎に個別に作製が可能であるため、素子毎
に0.5であっても得率は0.25と低下することがな
い。
【0077】従って、本実施の形態では、各々個別に作
製し合格率が50%のものを組み立てることができるの
で、全体としても略50%の合格率となり、得率が2倍
と増加することとなった。
製し合格率が50%のものを組み立てることができるの
で、全体としても略50%の合格率となり、得率が2倍
と増加することとなった。
【0078】ところで、SHG素子36は、入射光パワ
ー密度が大きい程、SHG発生効率が高いので、プロト
ン交換アニール導波路の条件は、導波光の閉じ込めが良
好で、ビームのプロファイルが浅い条件のものほど、高
いSHG効率が得られる。例えばMgOドープLiNb
O3基板にプロトン交換160°C64分を行い、次に
アニール温度が370°Cアニール時間60分と350
°Cアニール時間60分で比較すると、350°Cの方
がプロトンが拡散しないため、導波光プロファイルが3
70°Cの4μmに対して、3.7μmと小さく、SH
G効率が高い。
ー密度が大きい程、SHG発生効率が高いので、プロト
ン交換アニール導波路の条件は、導波光の閉じ込めが良
好で、ビームのプロファイルが浅い条件のものほど、高
いSHG効率が得られる。例えばMgOドープLiNb
O3基板にプロトン交換160°C64分を行い、次に
アニール温度が370°Cアニール時間60分と350
°Cアニール時間60分で比較すると、350°Cの方
がプロトンが拡散しないため、導波光プロファイルが3
70°Cの4μmに対して、3.7μmと小さく、SH
G効率が高い。
【0079】ところが、導波光の閉じこめが良いと導波
路外への滲みが小さいため、EOM素子における導波路
の導波路間距離が狭くないと結合が生じない。その結
果、導波路間上に作製するEOM素子の電極の幅は、3
50°Cでは1.8μmの線幅が必要となり、370°
Cの2.8μmより小さくなり、電極作製が難しくな
る。そこで、これまでは、作製可能な370°Cの条件
で作製し、SHG効率の低下は避けられなかった。
路外への滲みが小さいため、EOM素子における導波路
の導波路間距離が狭くないと結合が生じない。その結
果、導波路間上に作製するEOM素子の電極の幅は、3
50°Cでは1.8μmの線幅が必要となり、370°
Cの2.8μmより小さくなり、電極作製が難しくな
る。そこで、これまでは、作製可能な370°Cの条件
で作製し、SHG効率の低下は避けられなかった。
【0080】本実施の形態では、EOM素子34は37
0°Cで作製し、SHG素子36は350°Cで作製し
て、その後、直接結合を行いモジュール作製できるた
め、高いSHG出力を得ることができた。なお、350
°Cと370°Cとの導波光のビーム径違いによる損失
は非常に少なく、直接結合の結合効率は99.7%が得
られた。このとき、LD素子32とEOM素子34間の
結合効率は、従来と同等の50〜60%効率であった。
なお、EOM素子34とSHG素子36との結合と比較
して、効率が低い原因は、EOM素子34の導波路とL
D素子32とのビーム径の差が大きいことによるものと
考えられる。
0°Cで作製し、SHG素子36は350°Cで作製し
て、その後、直接結合を行いモジュール作製できるた
め、高いSHG出力を得ることができた。なお、350
°Cと370°Cとの導波光のビーム径違いによる損失
は非常に少なく、直接結合の結合効率は99.7%が得
られた。このとき、LD素子32とEOM素子34間の
結合効率は、従来と同等の50〜60%効率であった。
なお、EOM素子34とSHG素子36との結合と比較
して、効率が低い原因は、EOM素子34の導波路とL
D素子32とのビーム径の差が大きいことによるものと
考えられる。
【0081】〔第2実施の形態〕本実施の形態は、上記
実施の形態と同様の構成のため、同一部分には同一符号
を付して詳細な説明を省略する。上記実施の形態では、
EOM素子34及びSHG素子36の基板にはオフカッ
ト基板MgOドープLiNbO3を用いているが、本発
明はこれに限定されるものではない。本実施の形態で
は、EOM素子34の基板としてXカット基板、例えば
XカットMgOドーブLiNbO3を用いている。
実施の形態と同様の構成のため、同一部分には同一符号
を付して詳細な説明を省略する。上記実施の形態では、
EOM素子34及びSHG素子36の基板にはオフカッ
ト基板MgOドープLiNbO3を用いているが、本発
明はこれに限定されるものではない。本実施の形態で
は、EOM素子34の基板としてXカット基板、例えば
XカットMgOドーブLiNbO3を用いている。
【0082】すなわち、従来、EOM素子34及びSH
G素子36を同一基板上に作製する必要があったため、
SHG素子36に合わせていた。本実施の形態では、E
OM素子34及びSHG素子36を個別に作製可能であ
るため、同一基板に限定されない。
G素子36を同一基板上に作製する必要があったため、
SHG素子36に合わせていた。本実施の形態では、E
OM素子34及びSHG素子36を個別に作製可能であ
るため、同一基板に限定されない。
【0083】本発明者は、EOM素子34の基板には、
Xカット基板及びオフカット基板のいずれであっても同
一の特性を得ることができる、という知見を得た。オフ
カット基板は、上述のように、SHG効率を高めるた
め、採用している基板方位である。そこで、EOM素子
34は安価な汎用に販売されているXカットでもよい。
本実施の形態では、XカットのEOM素子34とオフカ
ット基板のSHG素子36との組み合わせでの結合をお
こなったところ、従来と同一の特性を得ることができ
た。
Xカット基板及びオフカット基板のいずれであっても同
一の特性を得ることができる、という知見を得た。オフ
カット基板は、上述のように、SHG効率を高めるた
め、採用している基板方位である。そこで、EOM素子
34は安価な汎用に販売されているXカットでもよい。
本実施の形態では、XカットのEOM素子34とオフカ
ット基板のSHG素子36との組み合わせでの結合をお
こなったところ、従来と同一の特性を得ることができ
た。
【0084】従って、上記実施の形態を考慮すると、E
OM素子34とSHG素子36との組み合わせは、性能
や価格に応じて、オフカット基板のEOM素子34とオ
フカット基板のSHG素子36、やXカット基板のEO
M素子34とオフカット基板のSHG素子36との組み
あわせが選択可能となる。
OM素子34とSHG素子36との組み合わせは、性能
や価格に応じて、オフカット基板のEOM素子34とオ
フカット基板のSHG素子36、やXカット基板のEO
M素子34とオフカット基板のSHG素子36との組み
あわせが選択可能となる。
【0085】〔第3実施の形態〕本実施の形態は、上記
実施の形態と同様の構成のため、同一部分には同一符号
を付して詳細な説明を省略する。上記実施の形態では、
SHG素子36の導波路に、プロトン交換アニール導波
路を用いている。これは、プロトン交換アニール導波路
が、光損傷特性に優れているためである。光損傷特性
は、短波長、特に可視光の光に対して耐性がない性質
で、デバイス上好ましくない。Ti拡散導波路は、この
光損傷の影響が多い導波路であり、通常、可視光を発生
させるSHG素子36には用いることができない。Ti
拡散導波路を用いると、光損傷現象のため、強い光パワ
ーが変換できず、非実用的なものになる。
実施の形態と同様の構成のため、同一部分には同一符号
を付して詳細な説明を省略する。上記実施の形態では、
SHG素子36の導波路に、プロトン交換アニール導波
路を用いている。これは、プロトン交換アニール導波路
が、光損傷特性に優れているためである。光損傷特性
は、短波長、特に可視光の光に対して耐性がない性質
で、デバイス上好ましくない。Ti拡散導波路は、この
光損傷の影響が多い導波路であり、通常、可視光を発生
させるSHG素子36には用いることができない。Ti
拡散導波路を用いると、光損傷現象のため、強い光パワ
ーが変換できず、非実用的なものになる。
【0086】ところが、Ti拡散導波路は、基板に水平
な偏光を有するTEモードと、垂直な偏光モードを有す
るTMモードの双方を導波させることが可能である。こ
れに対して、プロトン交換アニール導波路は、TEモー
ドかTMモードの何れか一方のみのモードの光しか導波
できない。
な偏光を有するTEモードと、垂直な偏光モードを有す
るTMモードの双方を導波させることが可能である。こ
れに対して、プロトン交換アニール導波路は、TEモー
ドかTMモードの何れか一方のみのモードの光しか導波
できない。
【0087】また、Ti拡散導波路は、プロトン交換ア
ニール導波路よりEOM特性のDCドリフト特性に優れ
ている。DCドリフト特性とは、EOM素子34の入力
電圧に対する特性が、安定せず、ドリフトする現象で、
デバイス上好ましくない特性である。DCドリフトの原
因は、いくつかの原因の中で導波路中のプロトンイオン
によるものが関与しているとされている。
ニール導波路よりEOM特性のDCドリフト特性に優れ
ている。DCドリフト特性とは、EOM素子34の入力
電圧に対する特性が、安定せず、ドリフトする現象で、
デバイス上好ましくない特性である。DCドリフトの原
因は、いくつかの原因の中で導波路中のプロトンイオン
によるものが関与しているとされている。
【0088】従って、プロトンを主要成分としているプ
ロトン交換アニール導波路は、非常に大きいドリフトが
存在している。このため、これを正常に動作させるため
には、DCドリフトを解消する対策が不可欠である。こ
のドリフト対策の一例としては特開平7−294860
号に記載の技術がある。
ロトン交換アニール導波路は、非常に大きいドリフトが
存在している。このため、これを正常に動作させるため
には、DCドリフトを解消する対策が不可欠である。こ
のドリフト対策の一例としては特開平7−294860
号に記載の技術がある。
【0089】本実施の形態は、Ti拡散導波路の特性を
有効に利用するものである。すなわち、SHG励起のた
めのLD素子32は、基本波長が950nmと赤外光で
あるため、Ti拡散導波路を用いた場合であっても光損
傷による影響は少ない。そこで、EOM素子34の導波
路は、DCドリフト特性が良好なTi拡散導波路を形成
し、SHG素子36の導波路は、SHG効率を高めるた
め、プロトン交換アニール導波路を形成する。すなわち
EOM素子34の部分のみTi拡散導波路を用いて、S
HG素子36は光損傷に耐性があるプロトン交換アニー
ル導波路を用いる。このようにすることによって、EO
M素子34の入力電圧に対する特性が安定しかつ光損傷
の影響を抑制した光波長変換モジュールを得ることがで
きる。この構成により、DCドリフトが少なく、光損傷
に耐性のある短波長光源を作製することができる。
有効に利用するものである。すなわち、SHG励起のた
めのLD素子32は、基本波長が950nmと赤外光で
あるため、Ti拡散導波路を用いた場合であっても光損
傷による影響は少ない。そこで、EOM素子34の導波
路は、DCドリフト特性が良好なTi拡散導波路を形成
し、SHG素子36の導波路は、SHG効率を高めるた
め、プロトン交換アニール導波路を形成する。すなわち
EOM素子34の部分のみTi拡散導波路を用いて、S
HG素子36は光損傷に耐性があるプロトン交換アニー
ル導波路を用いる。このようにすることによって、EO
M素子34の入力電圧に対する特性が安定しかつ光損傷
の影響を抑制した光波長変換モジュールを得ることがで
きる。この構成により、DCドリフトが少なく、光損傷
に耐性のある短波長光源を作製することができる。
【0090】このような異なる作製プロセスの導波路を
同一基板で作製すると、例えば、Ti拡散は約1000
°Cの高温の処理であり、プロトン交換は約200°C
の低温の処理であるため、作製上の制約が大きくなる。
従って、EOM素子32及びSHG素子36の双方の特
性を損なうことになく作製するプロセスを開発する必要
があるが、本実施の形態では、個別に作製が可能である
ため、従来のプロセスを用いて容易に作製することがで
きる。
同一基板で作製すると、例えば、Ti拡散は約1000
°Cの高温の処理であり、プロトン交換は約200°C
の低温の処理であるため、作製上の制約が大きくなる。
従って、EOM素子32及びSHG素子36の双方の特
性を損なうことになく作製するプロセスを開発する必要
があるが、本実施の形態では、個別に作製が可能である
ため、従来のプロセスを用いて容易に作製することがで
きる。
【0091】従って、本実施の形態によれば、EOM素
子34とSHG素子36との組み合わせとして、Ti拡
散Xカット基板のEOM素子34とプロトン交換アニー
ルオフカット基板のSHG素子36が追加となる。
子34とSHG素子36との組み合わせとして、Ti拡
散Xカット基板のEOM素子34とプロトン交換アニー
ルオフカット基板のSHG素子36が追加となる。
【0092】〔第4実施の形態〕本実施の形態は、TE
−TMモード変換機能を有するEOM素子を含む光波長
変換モジュールに本発明を適用したものである。本実施
の形態は、上記実施の形態と同様の構成のため、同一部
分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。Ti拡
散を用いたEOM素子は、TEモードとTMモードの両
方のモードによる光を伝播可能なため、プロトン交換ア
ニール導波路では不可能であったTE−TMモード変換
型スイッチとして用いることができる。そこで、本実施
の形態の光波長変換モジュールでは、EOM素子34と
して、TE−TMモード変換型スイッチ60を用いてい
る。
−TMモード変換機能を有するEOM素子を含む光波長
変換モジュールに本発明を適用したものである。本実施
の形態は、上記実施の形態と同様の構成のため、同一部
分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。Ti拡
散を用いたEOM素子は、TEモードとTMモードの両
方のモードによる光を伝播可能なため、プロトン交換ア
ニール導波路では不可能であったTE−TMモード変換
型スイッチとして用いることができる。そこで、本実施
の形態の光波長変換モジュールでは、EOM素子34と
して、TE−TMモード変換型スイッチ60を用いてい
る。
【0093】図7(A),図7(B)に示すように、本
実施の形態の光波長変換モジュールにおけるTE−TM
モード変換型スイッチ60は、Ti拡散XカットLiN
bO 3基板62にTi拡散導波路64が形成されてお
り、その表面に、櫛形電極66、68が形成されてい
る。櫛形電極66には供給回路70が接続されており、
櫛形電極68は接地されている。
実施の形態の光波長変換モジュールにおけるTE−TM
モード変換型スイッチ60は、Ti拡散XカットLiN
bO 3基板62にTi拡散導波路64が形成されてお
り、その表面に、櫛形電極66、68が形成されてい
る。櫛形電極66には供給回路70が接続されており、
櫛形電極68は接地されている。
【0094】Ti拡散TE−TMモード変換型スイッチ
60はZ軸方向に光伝播方向をとり、供給回路70によ
って電圧が印加されると、図7(A)に示すように、入
射光の偏光がTEモードのときはTMモードにモード変
換しかつ、図7(B)に示すように、入射光の偏光がT
MモードのときはTEモードにモード変換するデバイス
となる。
60はZ軸方向に光伝播方向をとり、供給回路70によ
って電圧が印加されると、図7(A)に示すように、入
射光の偏光がTEモードのときはTMモードにモード変
換しかつ、図7(B)に示すように、入射光の偏光がT
MモードのときはTEモードにモード変換するデバイス
となる。
【0095】図8に示すように、上記Ti拡散TE−T
Mモード変換型スイッチ60をEOM素子34として、
LD素子32及びSHG素子36と結合して、光波長変
換モジュールを作製する。ここで、LD素子32は、T
Eモードのレーザビームを発振するものである。また、
SHG素子36は、プロトン交換アニール導波路を備え
ている。
Mモード変換型スイッチ60をEOM素子34として、
LD素子32及びSHG素子36と結合して、光波長変
換モジュールを作製する。ここで、LD素子32は、T
Eモードのレーザビームを発振するものである。また、
SHG素子36は、プロトン交換アニール導波路を備え
ている。
【0096】ここで、Xカット、Yカット、またはオフ
カットのLiNbO3基板を用いたプロトン交換アニー
ル導波路は、TEモードのみしか導波しない。すなわ
ち、プロトン交換導波路は、Z軸方向のみしか屈折率増
加がないため、Z軸方向にのみ偏光成分を有するTEモ
ードしか導波しない。従って、SHG素子36では、T
Eモードと偏光方向が直交しているTMモードは導波で
きずに、基板内に放射されるリーキモードとなる。
カットのLiNbO3基板を用いたプロトン交換アニー
ル導波路は、TEモードのみしか導波しない。すなわ
ち、プロトン交換導波路は、Z軸方向のみしか屈折率増
加がないため、Z軸方向にのみ偏光成分を有するTEモ
ードしか導波しない。従って、SHG素子36では、T
Eモードと偏光方向が直交しているTMモードは導波で
きずに、基板内に放射されるリーキモードとなる。
【0097】Ti拡散Z軸伝播XカットLiNbO3導
波路基板のTE−TMモード変換型スイッチ60である
EOM素子34には、LD素子32で発振されるTEモ
ードの光は導波路結合される。従って、供給回路70に
よる電圧がONのとき、LD素子32で発振されるTE
モードの光は、その偏光方向が90度回転され、TMモ
ードの光としてSHG素子36に伝播される。SHG素
子36では、入射されたTMモードの光を導波できずリ
ーキモードとなり、SHG光は発生しない。一方、供給
回路70による電圧がOFFのとき、LD素子32で発
振されたTEモードのままの光がSHG素子36に伝播
される。SHG素子36では、プロトン交換アニール導
波路は導波モードとなるので、入射されたTEモードの
光を基本波として、SHG光が発生する。
波路基板のTE−TMモード変換型スイッチ60である
EOM素子34には、LD素子32で発振されるTEモ
ードの光は導波路結合される。従って、供給回路70に
よる電圧がONのとき、LD素子32で発振されるTE
モードの光は、その偏光方向が90度回転され、TMモ
ードの光としてSHG素子36に伝播される。SHG素
子36では、入射されたTMモードの光を導波できずリ
ーキモードとなり、SHG光は発生しない。一方、供給
回路70による電圧がOFFのとき、LD素子32で発
振されたTEモードのままの光がSHG素子36に伝播
される。SHG素子36では、プロトン交換アニール導
波路は導波モードとなるので、入射されたTEモードの
光を基本波として、SHG光が発生する。
【0098】このように、本実施の形態では、EOM素
子34としてTi拡散Z軸伝播XカットLiNbO3導
波路基板を用いることができるので、プロトン交換アニ
ール導波路では不可能であったTE−TMモード変換型
スイッチとして用いることができる。
子34としてTi拡散Z軸伝播XカットLiNbO3導
波路基板を用いることができるので、プロトン交換アニ
ール導波路では不可能であったTE−TMモード変換型
スイッチとして用いることができる。
【0099】〔第5実施の形態〕本実施の形態は、LD
素子32から発振されるレーザビームを変調する光波長
変換モジュールに本発明を適用したものである。本実施
の形態は、上記実施の形態と同様の構成のため、同一部
分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
素子32から発振されるレーザビームを変調する光波長
変換モジュールに本発明を適用したものである。本実施
の形態は、上記実施の形態と同様の構成のため、同一部
分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【0100】LD素子32は電流注入することによりレ
ーザ発振させるデバイスであるため、その影響でLD素
子32の内部温度が上昇し、発光効率が低下し、その結
果、光出力が低下する。この現象は、ドループと呼ばれ
ており、全てのLD素子で観測される。
ーザ発振させるデバイスであるため、その影響でLD素
子32の内部温度が上昇し、発光効率が低下し、その結
果、光出力が低下する。この現象は、ドループと呼ばれ
ており、全てのLD素子で観測される。
【0101】このため、LD素子32を単純なON/O
FF制御ではなく、光量を精密に制御するシステム、例
えば写真感材等への応用に適用する場合には、このドル
ープ現象が障害となる。このため、従来、バルク型のA
OM(音響光学素子)を用いて光出力が低下しないよう
に変調していた。ところが、AOMを用いた場合には、
光学系が大型になるという問題点がある。
FF制御ではなく、光量を精密に制御するシステム、例
えば写真感材等への応用に適用する場合には、このドル
ープ現象が障害となる。このため、従来、バルク型のA
OM(音響光学素子)を用いて光出力が低下しないよう
に変調していた。ところが、AOMを用いた場合には、
光学系が大型になるという問題点がある。
【0102】そこで、本実施の形態では、EOM素子3
4において、このドループを補正するように制御するも
のである。
4において、このドループを補正するように制御するも
のである。
【0103】図9(A)に示すように、電極12、14
は接地し、電極13にドループ補正回路72を接続す
る。このドループ補正回路72は、LD素子32の内部
温度の上昇して発光効率が低下することを抑制するた
め、光出力が安定的となるように、予め内部温度に対す
る供給電圧を定めたテーブルを記憶しテーブルを参照し
て供給電圧を定めたり、光出力を検知(図示省略)して
その光出力変動に応じて供給電圧を定めたりする。これ
によって、ドループ現象の影響を受けることなく、安定
した光出力を得ることができる。
は接地し、電極13にドループ補正回路72を接続す
る。このドループ補正回路72は、LD素子32の内部
温度の上昇して発光効率が低下することを抑制するた
め、光出力が安定的となるように、予め内部温度に対す
る供給電圧を定めたテーブルを記憶しテーブルを参照し
て供給電圧を定めたり、光出力を検知(図示省略)して
その光出力変動に応じて供給電圧を定めたりする。これ
によって、ドループ現象の影響を受けることなく、安定
した光出力を得ることができる。
【0104】また、本実施の形態のように、導波路型の
EOM素子を用いることによって、LD素子32とEO
M素子34とを直接結合できるので、AOMを用いた場
合に比べて光学系を小型化することができる。さらに、
EOM素子34は、高周波駆動が容易なため、高速変調
を可能とすることができる。
EOM素子を用いることによって、LD素子32とEO
M素子34とを直接結合できるので、AOMを用いた場
合に比べて光学系を小型化することができる。さらに、
EOM素子34は、高周波駆動が容易なため、高速変調
を可能とすることができる。
【0105】また、LD素子32とEOM素子34とを
分離作製して直接結合できるので、図9(B)に示すよ
うに、EOM素子34を多段に結合することができる。
この場合、高消光比の光波長変換モジュールを得ること
ができる。なお、EOM素子34を多段に構成する技術
として、特開平11−44896号に記載された方法を
用いてもよい。
分離作製して直接結合できるので、図9(B)に示すよ
うに、EOM素子34を多段に結合することができる。
この場合、高消光比の光波長変換モジュールを得ること
ができる。なお、EOM素子34を多段に構成する技術
として、特開平11−44896号に記載された方法を
用いてもよい。
【0106】なお、上記LD素子32を高周波で駆動す
る場合、光信号は、高周波成分が殆どなくなるため、低
周波成分のノイズがなくなり、ノイズによる問題が解消
される。また、LD素子32がSHG素子36の励起用
の場合には、LD素子32の平均パワーは同一であって
もSHG効率が基本波パワーの2乗に比例する性質よ
り、交流駆動またはパルス駆動の方が、高いSHG出力
を得ることができる。この場合の高周波の周波数は、用
いる変調周波数より高い周波数であればよい。
る場合、光信号は、高周波成分が殆どなくなるため、低
周波成分のノイズがなくなり、ノイズによる問題が解消
される。また、LD素子32がSHG素子36の励起用
の場合には、LD素子32の平均パワーは同一であって
もSHG効率が基本波パワーの2乗に比例する性質よ
り、交流駆動またはパルス駆動の方が、高いSHG出力
を得ることができる。この場合の高周波の周波数は、用
いる変調周波数より高い周波数であればよい。
【0107】また、LD素子32がSHG素子36の励
起用の場合、LD素子32の発振波長が930nmから
1100nmのとき、SHG素子36の波長は、その半
分の465nmから550nmとなり、発光色としてブ
ルーからグリーンまでの間の色出力が可能である。この
波長帯のLD素子32は、現在存在しないため、利用価
値が高い。この波長帯のLD素子は、上記でも説明した
が、基板GaAs上にグラッド、ガイド層、活性層In
GaAsあるいはInGaNAs、ガイド層、グラッド
層の順に成長させ、形成することができる。ガイド層
は、グラッド層に対して屈折率が高くなるように設計
し、導波路として作用している。活性層InGaAsあ
るいはInGaNAsは、そのバンドギャップより91
0nmから1100nmの波長を発振することが可能で
ある。
起用の場合、LD素子32の発振波長が930nmから
1100nmのとき、SHG素子36の波長は、その半
分の465nmから550nmとなり、発光色としてブ
ルーからグリーンまでの間の色出力が可能である。この
波長帯のLD素子32は、現在存在しないため、利用価
値が高い。この波長帯のLD素子は、上記でも説明した
が、基板GaAs上にグラッド、ガイド層、活性層In
GaAsあるいはInGaNAs、ガイド層、グラッド
層の順に成長させ、形成することができる。ガイド層
は、グラッド層に対して屈折率が高くなるように設計
し、導波路として作用している。活性層InGaAsあ
るいはInGaNAsは、そのバンドギャップより91
0nmから1100nmの波長を発振することが可能で
ある。
【0108】上記のLD素子32の発振波長を選択する
ために、波長選択素子を用いることが好ましい。この波
長選択素子は、多層膜バンドパスフィルタ、回折格子、
ファイバグレーティング、エタロン、及び特開平10−
254001号公報に示されるリオフィルタを用いるこ
とができる。
ために、波長選択素子を用いることが好ましい。この波
長選択素子は、多層膜バンドパスフィルタ、回折格子、
ファイバグレーティング、エタロン、及び特開平10−
254001号公報に示されるリオフィルタを用いるこ
とができる。
【0109】〔第6実施の形態〕上記実施の形態では、
LD素子32とEOM素子34とを直接結合している
が、本発明はこれに限定されるものではない。本実施の
形態では、光ファイバー等の光学素子を用いてLD素子
32とEOM素子34と光学的に結合したものである。
本実施の形態は、上記実施の形態と同様の構成のため、
同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
LD素子32とEOM素子34とを直接結合している
が、本発明はこれに限定されるものではない。本実施の
形態では、光ファイバー等の光学素子を用いてLD素子
32とEOM素子34と光学的に結合したものである。
本実施の形態は、上記実施の形態と同様の構成のため、
同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【0110】図10に示すように、LD素子32とEO
M素子34とを、光ファイバ74の両端に直接結合する
ことによって光結合する。ここで、LD素子32から出
射されるレーザビームのビーム形状は、例えば、垂直方
向×水平方向=1μm×3μmであり、EOM素子34
の導波路の入射部形状は3μm×6μmであるというよ
うに、異なるものとなる。このため、LD素子32から
EOM素子34の導波路の入射部へ向かって光ファイバ
74のコアの直径や形状を徐々に変化させることでLD
素子32とEOM素子34との結合効率を向上すること
ができる。また、光ファイバ74の断面形状は、円形に
限定されるものではなく、LD素子32から出射される
レーザビームのビーム形状やEOM素子34の導波路の
入射部形状を少なくとも含むように楕円形状であっても
よい。
M素子34とを、光ファイバ74の両端に直接結合する
ことによって光結合する。ここで、LD素子32から出
射されるレーザビームのビーム形状は、例えば、垂直方
向×水平方向=1μm×3μmであり、EOM素子34
の導波路の入射部形状は3μm×6μmであるというよ
うに、異なるものとなる。このため、LD素子32から
EOM素子34の導波路の入射部へ向かって光ファイバ
74のコアの直径や形状を徐々に変化させることでLD
素子32とEOM素子34との結合効率を向上すること
ができる。また、光ファイバ74の断面形状は、円形に
限定されるものではなく、LD素子32から出射される
レーザビームのビーム形状やEOM素子34の導波路の
入射部形状を少なくとも含むように楕円形状であっても
よい。
【0111】なお、上記実施の形態で説明したLD素子
32にグレーティングを設けることなく、光ファイバ7
4中にグレーティングを設けることによって、LD素子
32の波長をロックすることもできる。
32にグレーティングを設けることなく、光ファイバ7
4中にグレーティングを設けることによって、LD素子
32の波長をロックすることもできる。
【0112】以上説明したように、本各実施の形態によ
れば、各素子を独立して作製することができるので、歩
留まりを向上させることができる。すなわち、従来、同
一基板では各々の歩留まりの積が得率であったが、独立
して作製した素子を結合できるので、得率が低下するこ
とがない。
れば、各素子を独立して作製することができるので、歩
留まりを向上させることができる。すなわち、従来、同
一基板では各々の歩留まりの積が得率であったが、独立
して作製した素子を結合できるので、得率が低下するこ
とがない。
【0113】また、各素子を独立して作製することがで
きるので、異種基板や異種導波路を混在させてモジュー
ルを作成することができる。このため、異なる機能同士
の結合が可能となり、モジュールの多機能化を図ること
ができる。また、従来、不可能であった機能を有するモ
ジュールを作成することができる。
きるので、異種基板や異種導波路を混在させてモジュー
ルを作成することができる。このため、異なる機能同士
の結合が可能となり、モジュールの多機能化を図ること
ができる。また、従来、不可能であった機能を有するモ
ジュールを作成することができる。
【0114】また、各素子を独立して作製することがで
きるので、各々の素子で最良の作製プロセスを選択する
ことができる。また、他の素子による影響を考慮するこ
とがなく、各々の素子のみを作製するための最良のプロ
セスを開発すれば良い。
きるので、各々の素子で最良の作製プロセスを選択する
ことができる。また、他の素子による影響を考慮するこ
とがなく、各々の素子のみを作製するための最良のプロ
セスを開発すれば良い。
【0115】さらに、各々の素子の性能を確認した後
に、モジュールとして結合することができるので、不良
個所を素子毎に特定することができる。
に、モジュールとして結合することができるので、不良
個所を素子毎に特定することができる。
【0116】なお、上記実施の形態において、光導波路
を形成する基板は、MgOがドープされたLiNbO3
基板に限らず、その他のLiNbO3 基板やノンドープ
のLiNbO3、ZnOやScがドープされたLiNb
O3 基板、LiTaO3 基板、MgOやZnOがドープ
されたLiTaO3 基板等を利用することもできる。
を形成する基板は、MgOがドープされたLiNbO3
基板に限らず、その他のLiNbO3 基板やノンドープ
のLiNbO3、ZnOやScがドープされたLiNb
O3 基板、LiTaO3 基板、MgOやZnOがドープ
されたLiTaO3 基板等を利用することもできる。
【0117】また、上記実施の形態では、LD素子32
と、EOM素子34と、SHG素子36とを直接結合ま
たは光ファイバを介して結合する場合について説明した
が、結合するときの両者の間にSiO2薄膜を介して互
いに結合させてもよい。
と、EOM素子34と、SHG素子36とを直接結合ま
たは光ファイバを介して結合する場合について説明した
が、結合するときの両者の間にSiO2薄膜を介して互
いに結合させてもよい。
【0118】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気光学変調手段及び光波長変換手段の各々を、自己の効
率のみを考慮して高い性能を発揮できるように独立して
作製できるので、電気光学変調手段と光波長変換手段と
を接合することによって、電気光学変調手段及び光波長
変換手段の各々の効率が最大限に引き出された光波長変
換モジュールを作製できる、という効果がある。
気光学変調手段及び光波長変換手段の各々を、自己の効
率のみを考慮して高い性能を発揮できるように独立して
作製できるので、電気光学変調手段と光波長変換手段と
を接合することによって、電気光学変調手段及び光波長
変換手段の各々の効率が最大限に引き出された光波長変
換モジュールを作製できる、という効果がある。
【0119】また、光ビームを出射する半導体レーザを
さらに備えることで、光波長変換モジュールのみによっ
て、半導体レーザから出射された光ビームを電気光学変
調手段で変調し、変調された光ビームを基本波として光
波長変換手段で波長変換できる、という効果がある。
さらに備えることで、光波長変換モジュールのみによっ
て、半導体レーザから出射された光ビームを電気光学変
調手段で変調し、変調された光ビームを基本波として光
波長変換手段で波長変換できる、という効果がある。
【図1】本発明の第1実施の形態にかかる光波長変換モ
ジュールの斜視形状を示すイメージ図である。
ジュールの斜視形状を示すイメージ図である。
【図2】本発明の第1実施の形態にかかるLD素子の側
面形状及び正面形状を示すイメージ図である。
面形状及び正面形状を示すイメージ図である。
【図3】本発明の第1の実施形態によるEOM素子の電
極形成方法を工程を追って示す説明図である。
極形成方法を工程を追って示す説明図である。
【図4】図3の各工程における光導波路基板の平面形状
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図5】本発明の第1実施の形態にかかるSHG素子の
概略形状を斜視図で示すイメージ図である。
概略形状を斜視図で示すイメージ図である。
【図6】本発明の第1実施の形態にかかるSHG素子の
基板の分極の向きを説明するための説明図である。
基板の分極の向きを説明するための説明図である。
【図7】本発明の第4実施の形態にかかるTE−TMモ
ード変換機能を有するEOM素子を説明するための説明
図である。
ード変換機能を有するEOM素子を説明するための説明
図である。
【図8】本発明の第4実施の形態にかかる光波長変換モ
ジュールを示すイメージ図である。
ジュールを示すイメージ図である。
【図9】本発明の第5実施の形態にかかる光波長変換モ
ジュールを示すイメージ図である。
ジュールを示すイメージ図である。
【図10】本発明の第6実施の形態にかかる光波長変換
モジュールを示すイメージ図である。
モジュールを示すイメージ図である。
【図11】従来の導波路型光変調素子の斜視形状を示す
イメージ図である。
イメージ図である。
【図12】従来の導波路型光変調素子の平面形状を示す
イメージ図である。
イメージ図である。
【図13】従来のZカット基板を用いた導波路型光変調
素子の斜視形状を示すイメージ図である。
素子の斜視形状を示すイメージ図である。
【図14】従来のZカット基板を用いた導波路型光変調
素子の側面形状を示すイメージ図である。
素子の側面形状を示すイメージ図である。
【図15】光波長変換素子の一例を示すイメージ図であ
る。
る。
【図16】光波長変換素子の他例を示すイメージ図であ
る。
る。
【図17】光波長変換素子の問題点を説明するための説
明図である。
明図である。
【図18】従来のZ軸を基板の厚み方向に傾けた基板を
用いた導波路型光変調素子の斜視形状を示すイメージ図
である。
用いた導波路型光変調素子の斜視形状を示すイメージ図
である。
【図19】従来のZ軸を基板の厚み方向に傾けた基板を
用いた導波路型光変調素子の側面形状を示すイメージ図
である。
用いた導波路型光変調素子の側面形状を示すイメージ図
である。
30 光波長変換モジュール 32 LD素子 34 EOM素子 36 SHG素子
Claims (10)
- 【請求項1】 非線形光学効果を有する強誘電体結晶に
よる光学変調用の基板に入射光を伝播する少なくとも1
本の光導波路を形成し、前記光導波路に電圧を印加する
ための電極を前記基板表面に形成した電気光学変調手段
と、 非線形光学効果を有する強誘電体結晶による波長変換用
の基板に入射光を伝播する少なくとも1つの光導波路を
形成し、前記光導波路に基板の自発分極の向きが反転さ
れると共に導波方向に周期的に形成されたドメイン反転
部を形成した光波長変換手段と、 を各々独立して形成し、前記電気光学変調手段の少なく
とも1つの導波路と前記光波長変換手段の少なくとも1
つの導波路とが導波光を伝播可能となるように、前記電
気光学変調手段及び光波長変換手段を接合する光波長変
換モジュールの作製方法。 - 【請求項2】 光ビームを出射する半導体レーザをさら
に備え、前記電気光学変調手段の光導波路へ光ビームが
入射されるように前記電気光学変調手段に前記半導体レ
ーザをさらに直接接合または光ファイバを介して接合す
ることを特徴とする請求項1に記載の光波長変換モジュ
ールの作製方法。 - 【請求項3】 非線形光学効果を有する強誘電体結晶に
よる光学変調用の基板と、前記基板に形成されかつ入射
光を伝播する少なくとも1本の光導波路と、前記光導波
路に電圧を印加するために前記基板表面に形成された電
極と、を有する電気光学変調手段と、 非線形光学効果を有する強誘電体結晶による波長変換用
の基板と、前記基板表面に形成された少なくとも1つの
光導波路と、前記光導波路に基板の自発分極の向きが反
転されると共に導波方向に周期的に形成されたドメイン
反転部と、を有する光波長変換手段と、 の各々が接合された光波長変換モジュール。 - 【請求項4】 前記電気光学変調手段は、複数本の導波
路を備え、方向性光結合器を構成することを特徴とする
請求項3に記載の光波長変換モジュール。 - 【請求項5】 前記光波長変換手段の光導波路は、前記
基板表面に沿って延びるように形成されかつ該基板に対
して平行な偏光成分を有することを特徴とする請求項3
または4に記載の光波長変換モジュール。 - 【請求項6】 前記基板の少なくとも一方は、表面と強
誘電体結晶の自発分極とのなす角度θが所定角度範囲内
(0°<θ<20°)となるようにカットされた強誘電
体結晶基板であることを特徴とする請求項3乃至請求項
5の何れか1項に記載の光波長変換モジュール。 - 【請求項7】 前記角度θは、0.2°を超えることを
特徴とする請求項6に記載の光波長変換モジュール。 - 【請求項8】 前記光導波路は、プロトン交換及びアニ
ールにより形成されかつ、前記角度θは、0.5°を超
えることを特徴とする請求項6に記載の光波長変換モジ
ュール。 - 【請求項9】 光ビームを出射する半導体レーザをさら
に備え、前記電気光学変調手段の光導波路へ光ビームが
入射されるように前記電気光学変調手段に前記半導体レ
ーザをさらに直接接合または光ファイバを介して接合す
ることを特徴とする請求項3乃至請求項8の何れか1項
に記載の光波長変換モジュール。 - 【請求項10】 前記半導体レーザは、発振波長が調整
可能であることを特徴とする請求項3乃至請求項9の何
れか1項に記載の光波長変換モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11122603A JP2000314903A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 光波長変換モジュールの作製方法及び光波長変換モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11122603A JP2000314903A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 光波長変換モジュールの作製方法及び光波長変換モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000314903A true JP2000314903A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14840036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11122603A Pending JP2000314903A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 光波長変換モジュールの作製方法及び光波長変換モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000314903A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009222753A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Ngk Insulators Ltd | 光変調器 |
| CN112051695A (zh) * | 2019-06-07 | 2020-12-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 波长转换装置 |
| CN119758619A (zh) * | 2024-12-16 | 2025-04-04 | 济南晶正电子科技有限公司 | 薄膜结构及其制备方法、电子器件 |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP11122603A patent/JP2000314903A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009222753A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Ngk Insulators Ltd | 光変調器 |
| CN112051695A (zh) * | 2019-06-07 | 2020-12-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 波长转换装置 |
| CN119758619A (zh) * | 2024-12-16 | 2025-04-04 | 济南晶正电子科技有限公司 | 薄膜结构及其制备方法、电子器件 |
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