JP2000314980A - 電子写真感光体および画像形成装置 - Google Patents
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的強度、耐酸化性ガス性、耐汚染物付着
性及び環境安定性の高い電子写真感光体及び画像形成装
置の提供。 【解決手段】 最表面層が、F−D−Si(R1)(3-a)
(OR2)aで表される化合物及び−Si(R3)
(3-b)(OR4)bで表される置換基(Fは光電特性サブ
ユニット;Dは可撓性サブユニット;R1,R3はH、ア
ルキル基、置換或いは未置換のアリール基;R2,R4は
H、アルキル基、トリアルキルシリル基;a,bは1〜
3の整数)を複数有する化合物から形成され、A=x1
/y及びB=x2/y(x1はOH伸縮振動に基づく3
500〜3300cm-1、x2は同955〜890cm
-1、yはカルボニル結合のCO伸縮振動に基づく174
0〜1700cm-1、における夫々赤外吸収ピークの吸
光度)で定義されるA及びBが、夫々2.0以下及び
0.3以下の架橋硬化膜からなる電子写真感光体及びそ
れを用いた画像形成装置。
性及び環境安定性の高い電子写真感光体及び画像形成装
置の提供。 【解決手段】 最表面層が、F−D−Si(R1)(3-a)
(OR2)aで表される化合物及び−Si(R3)
(3-b)(OR4)bで表される置換基(Fは光電特性サブ
ユニット;Dは可撓性サブユニット;R1,R3はH、ア
ルキル基、置換或いは未置換のアリール基;R2,R4は
H、アルキル基、トリアルキルシリル基;a,bは1〜
3の整数)を複数有する化合物から形成され、A=x1
/y及びB=x2/y(x1はOH伸縮振動に基づく3
500〜3300cm-1、x2は同955〜890cm
-1、yはカルボニル結合のCO伸縮振動に基づく174
0〜1700cm-1、における夫々赤外吸収ピークの吸
光度)で定義されるA及びBが、夫々2.0以下及び
0.3以下の架橋硬化膜からなる電子写真感光体及びそ
れを用いた画像形成装置。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリンタ
ー、ファクシミリなど、広い分野に適用される電子写真
感光体、および、それを用いた画像形成装置に関する。
詳しくは、導電性支持体上に感光層を形成した、いわゆ
る有機感光体(OPC)と呼ばれる電子写真感光体、お
よび、それを用いた画像形成装置に関し、感光層の最表
面層の機械的強度、耐酸化性ガス性、および耐汚染物付
着性の向上を図るとともに、環境変動による画像流れを
防止することを目的としたものである。
ー、ファクシミリなど、広い分野に適用される電子写真
感光体、および、それを用いた画像形成装置に関する。
詳しくは、導電性支持体上に感光層を形成した、いわゆ
る有機感光体(OPC)と呼ばれる電子写真感光体、お
よび、それを用いた画像形成装置に関し、感光層の最表
面層の機械的強度、耐酸化性ガス性、および耐汚染物付
着性の向上を図るとともに、環境変動による画像流れを
防止することを目的としたものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子写真装置、例えば普通紙複写
機(PPC)、レーザープリンター、LEDプリンタ
ー、液晶プリンター等は、回転ドラム型等の電子写真感
光体(以下、単に「感光体」という場合がある。)に、
帯電、露光、および現像の作像プロセスを経て像形成
し、得られた像を転写材に転写し、これを定着して複写
物を得るものである。感光体としては、従来よりセレニ
ウム、ヒ素−セレニウム、硫化カドミウム、酸化亜鉛、
a−Si等の無機系感光体が用いられてきていたが、近
年、安価で製造性および廃棄性の点で優れた有機感光体
(OPC)の研究開発も活発化しており、中でも電荷発
生層と電荷輸送層とを積層した、いわゆる機能分離型積
層感光体が、感度、帯電性、およびかかる特性の繰り返
し使用時の安定性等、電子写真特性の点で優れており種
々の提案がなされ、実用化されている。
機(PPC)、レーザープリンター、LEDプリンタ
ー、液晶プリンター等は、回転ドラム型等の電子写真感
光体(以下、単に「感光体」という場合がある。)に、
帯電、露光、および現像の作像プロセスを経て像形成
し、得られた像を転写材に転写し、これを定着して複写
物を得るものである。感光体としては、従来よりセレニ
ウム、ヒ素−セレニウム、硫化カドミウム、酸化亜鉛、
a−Si等の無機系感光体が用いられてきていたが、近
年、安価で製造性および廃棄性の点で優れた有機感光体
(OPC)の研究開発も活発化しており、中でも電荷発
生層と電荷輸送層とを積層した、いわゆる機能分離型積
層感光体が、感度、帯電性、およびかかる特性の繰り返
し使用時の安定性等、電子写真特性の点で優れており種
々の提案がなされ、実用化されている。
【0003】しかしながら、電子写真感光体に要求され
る耐久性のレベルは、年々厳しいものとなっており、耐
久性向上に必要な技術の検討が続けられている。具体的
な耐久性の問題としては、繰り返し使用による表面層の
摩耗および傷や、コロナ帯電器から発生するオゾンなど
の酸化性ガスによる表面層の酸化劣化、等が挙げられ
る。特に、接触帯電方式の帯電手段を用いた場合には、
表面層の摩耗および傷の問題は著しく増長される。
る耐久性のレベルは、年々厳しいものとなっており、耐
久性向上に必要な技術の検討が続けられている。具体的
な耐久性の問題としては、繰り返し使用による表面層の
摩耗および傷や、コロナ帯電器から発生するオゾンなど
の酸化性ガスによる表面層の酸化劣化、等が挙げられ
る。特に、接触帯電方式の帯電手段を用いた場合には、
表面層の摩耗および傷の問題は著しく増長される。
【0004】最近になり、酸化性ガスの発生が少なくな
る、および電源コストが抑えられるなどの理由から、接
触帯電方式の帯電手段を用いた複写機やプリンタが増え
ている。このとき、感光体の帯電電位を安定させるため
に、交流成分を有する印加電圧を電子写真感光体に付与
した場合、感光体表面の摩耗が大きくなってしまうとい
う問題があった。この原因としては、感光体表面と帯電
手段との間に発生する放電により、感光体表面の結着樹
脂の結合が切断して低分子量化すること等が考えられて
いる。感光体表面の結着樹脂が低分子量化すると、クリ
ーニングブレードなどの機械的クリーニング手段により
感光体表面をクリーニング場合、感光体表面の摩耗が著
しく増大してしまうことがわかっている。
る、および電源コストが抑えられるなどの理由から、接
触帯電方式の帯電手段を用いた複写機やプリンタが増え
ている。このとき、感光体の帯電電位を安定させるため
に、交流成分を有する印加電圧を電子写真感光体に付与
した場合、感光体表面の摩耗が大きくなってしまうとい
う問題があった。この原因としては、感光体表面と帯電
手段との間に発生する放電により、感光体表面の結着樹
脂の結合が切断して低分子量化すること等が考えられて
いる。感光体表面の結着樹脂が低分子量化すると、クリ
ーニングブレードなどの機械的クリーニング手段により
感光体表面をクリーニング場合、感光体表面の摩耗が著
しく増大してしまうことがわかっている。
【0005】感光体表面の摩耗を防止する方法として、
通常、感光体の表面層を構成している電荷輸送材料のポ
リマー化についての研究が盛んに為されている。例え
ば、米国特許第4,806,443号明細書には、特定
のジヒドロキシアリールアミンとビスクロロホルメート
との重合によるポリカーボネートが開示されており、米
国特許第4,806,444号明細書には特定のジヒド
ロキシアリールアミンとホスゲンとの重合によるポリカ
ーボネートが開示されている。また、米国特許第4,8
01,517号明細書にはビスヒドロキシアルキルアリ
ールアミンとビスクロロホルメートあるいはホスゲンと
の重合によるポリカーボネートが開示されており、米国
特許第4,937,165号明細書および米国特許第
4,959,288号明細書には、特定のジヒドロキシ
アリールアミンあるいはビスヒドロキシアルキルアリー
ルアミンと、ビスクロロホルメートとの重合によるポリ
カーボネート、あるいは、ビスアシルハライドとの重合
によるポリエステルが開示されている。
通常、感光体の表面層を構成している電荷輸送材料のポ
リマー化についての研究が盛んに為されている。例え
ば、米国特許第4,806,443号明細書には、特定
のジヒドロキシアリールアミンとビスクロロホルメート
との重合によるポリカーボネートが開示されており、米
国特許第4,806,444号明細書には特定のジヒド
ロキシアリールアミンとホスゲンとの重合によるポリカ
ーボネートが開示されている。また、米国特許第4,8
01,517号明細書にはビスヒドロキシアルキルアリ
ールアミンとビスクロロホルメートあるいはホスゲンと
の重合によるポリカーボネートが開示されており、米国
特許第4,937,165号明細書および米国特許第
4,959,288号明細書には、特定のジヒドロキシ
アリールアミンあるいはビスヒドロキシアルキルアリー
ルアミンと、ビスクロロホルメートとの重合によるポリ
カーボネート、あるいは、ビスアシルハライドとの重合
によるポリエステルが開示されている。
【0006】さらに、米国特許第5,034,296号
明細書には、特定のフルオレン骨格を有するアリールア
ミンのポリカーボネート、あるいは、ポリエステルが、
また、米国特許第4,983,482号明細書には、ポ
リウレタンが開示されている。さらにまた、特公昭59
−28903号公報には、特定のビススチリルビスアリ
ールアミンを主鎖としたポリエステルが開示されてい
る。また、特開昭61−20953号公報、特開平1−
134456号公報、特開平1−134457号公報、
特開平1−134462号公報、特開平4−13306
5号公報、特開平4−133066号公報などには、ヒ
ドラゾンや、トリアリールアミンなどの電荷輸送性の置
換基をペンダントとしたポリマーおよびそれを用いた感
光体も提案されている。しかし、上記の高分子電荷輸送
材料は、感度、残留電位などの点で十分でなく、感光体
としての耐久性も十分でない。
明細書には、特定のフルオレン骨格を有するアリールア
ミンのポリカーボネート、あるいは、ポリエステルが、
また、米国特許第4,983,482号明細書には、ポ
リウレタンが開示されている。さらにまた、特公昭59
−28903号公報には、特定のビススチリルビスアリ
ールアミンを主鎖としたポリエステルが開示されてい
る。また、特開昭61−20953号公報、特開平1−
134456号公報、特開平1−134457号公報、
特開平1−134462号公報、特開平4−13306
5号公報、特開平4−133066号公報などには、ヒ
ドラゾンや、トリアリールアミンなどの電荷輸送性の置
換基をペンダントとしたポリマーおよびそれを用いた感
光体も提案されている。しかし、上記の高分子電荷輸送
材料は、感度、残留電位などの点で十分でなく、感光体
としての耐久性も十分でない。
【0007】また、低分子電荷輸送材料を結着樹脂ある
いはその前駆体中に分散し、その後結着樹脂あるいはそ
の前駆体を反応硬化させる方法が提案されている。かか
る提案としては、例えば、特開昭56−48637号公
報、特公昭56−42863にはアクリル系ポリマーを
用いる例が、特公平5−47104号公報、特公昭60
−22347号公報、特公平7−120051号公報に
はシリコーン系ポリマーあるいはポリマー前駆体を用い
る例が示されている。しかし、電子写真感光体としての
十分な特性を得るためには、低分子電荷輸送材料の濃度
を30〜50%と高くする必要があるため、結着樹脂の
硬化反応が十分に進まず、結着樹脂間から低分子電荷輸
送材料が抜け出し、結局摩耗してしまう場合があり、十
分な問題の解決には至っていない。
いはその前駆体中に分散し、その後結着樹脂あるいはそ
の前駆体を反応硬化させる方法が提案されている。かか
る提案としては、例えば、特開昭56−48637号公
報、特公昭56−42863にはアクリル系ポリマーを
用いる例が、特公平5−47104号公報、特公昭60
−22347号公報、特公平7−120051号公報に
はシリコーン系ポリマーあるいはポリマー前駆体を用い
る例が示されている。しかし、電子写真感光体としての
十分な特性を得るためには、低分子電荷輸送材料の濃度
を30〜50%と高くする必要があるため、結着樹脂の
硬化反応が十分に進まず、結着樹脂間から低分子電荷輸
送材料が抜け出し、結局摩耗してしまう場合があり、十
分な問題の解決には至っていない。
【0008】感光体の摩耗を低減させる他の方法とし
て、感光体表面に機械的強度の高い表面保護層を施すと
いう手段が挙げられる。機械的強度の面からは、架橋硬
化型樹脂が優れているが、この樹脂のみで表面保護層を
構成すると表面保護層は絶縁層となってしまうため、感
光体としての光電特性が犠牲になってしまう。具体的に
は、露光時の明部電位が上昇することにより、現像電位
マージンが狭くなる問題、および除電後の残留電位が上
昇することにより、特に長期の繰り返し印刷を行った場
合に画像濃度が低下する問題、などがあった。
て、感光体表面に機械的強度の高い表面保護層を施すと
いう手段が挙げられる。機械的強度の面からは、架橋硬
化型樹脂が優れているが、この樹脂のみで表面保護層を
構成すると表面保護層は絶縁層となってしまうため、感
光体としての光電特性が犠牲になってしまう。具体的に
は、露光時の明部電位が上昇することにより、現像電位
マージンが狭くなる問題、および除電後の残留電位が上
昇することにより、特に長期の繰り返し印刷を行った場
合に画像濃度が低下する問題、などがあった。
【0009】表面保護層に光電特性を付与する手法とし
て、導電性の金属酸化物微粉末を抵抗制御材として表面
保護層中に分散する方法が報告されている(特開昭57
−128344号公報)。この方法によれば、感光体の
光電特性の低下は小さく、上述の問題は顕著に改善され
る。しかし、一般に導電性微粉末として用いる金属酸化
物の抵抗値は、使用される環境の湿度に大きく依存する
という問題がある。そのため、特に高温高湿下において
感光体の表面抵抗が低下し、静電潜像がぼやけてしま
い、画像品位が大きく低下してしまうという本質的な問
題があった。
て、導電性の金属酸化物微粉末を抵抗制御材として表面
保護層中に分散する方法が報告されている(特開昭57
−128344号公報)。この方法によれば、感光体の
光電特性の低下は小さく、上述の問題は顕著に改善され
る。しかし、一般に導電性微粉末として用いる金属酸化
物の抵抗値は、使用される環境の湿度に大きく依存する
という問題がある。そのため、特に高温高湿下において
感光体の表面抵抗が低下し、静電潜像がぼやけてしま
い、画像品位が大きく低下してしまうという本質的な問
題があった。
【0010】光電特性を改良する他の手法として、結着
樹脂中に電荷輸送物質を分散し、その後結着樹脂を硬化
させて表面保護層を形成するという方法が報告されてい
る(特開平4−15659号公報)。この方法では感光
体の表面抵抗が湿度依存を示すことも無く、画像品位上
の問題も起こらない。しかし、電荷輸送物質という低分
子量成分の添加は、表面保護層を形成時の硬化反応を阻
害し、表面保護層の機械的強度を低下させる。よって、
単独では機械的強度の高い架橋硬化型樹脂を用いたとし
ても、光電特性の改良に必須の電荷輸送物質という低分
子量成分を添加することで、表面保護層の機械強度は大
きく低下してしまうという問題点があった。
樹脂中に電荷輸送物質を分散し、その後結着樹脂を硬化
させて表面保護層を形成するという方法が報告されてい
る(特開平4−15659号公報)。この方法では感光
体の表面抵抗が湿度依存を示すことも無く、画像品位上
の問題も起こらない。しかし、電荷輸送物質という低分
子量成分の添加は、表面保護層を形成時の硬化反応を阻
害し、表面保護層の機械的強度を低下させる。よって、
単独では機械的強度の高い架橋硬化型樹脂を用いたとし
ても、光電特性の改良に必須の電荷輸送物質という低分
子量成分を添加することで、表面保護層の機械強度は大
きく低下してしまうという問題点があった。
【0011】このような観点から、官能基を有する電荷
輸送物質を用いて、これを熱可塑性の結着樹脂と反応さ
せることにより表面層の機械的強度の向上を図るという
報告がされている(特開平6−202354号公報、特
開平5−323630号公報)。この方法によれば、感
光体の光電特性を低下させずに、十分な機械的強度を初
期的には得ることができる。しかし、かかる表面保護層
の構成では、接触帯電方式の帯電手段を用いて長期間使
用された場合、機械的強度の急激な低下が起こるという
問題点があった。この原因は、やはり帯電手段における
交流電圧印加による熱可塑性結着樹脂の結合の切断とい
った強い外的ストレスによるものであると考えられ、ク
リーニングブレードなどの機械的クリーニング手段を採
用すると、表面保護層の摩耗が非常に増大してしまう。
輸送物質を用いて、これを熱可塑性の結着樹脂と反応さ
せることにより表面層の機械的強度の向上を図るという
報告がされている(特開平6−202354号公報、特
開平5−323630号公報)。この方法によれば、感
光体の光電特性を低下させずに、十分な機械的強度を初
期的には得ることができる。しかし、かかる表面保護層
の構成では、接触帯電方式の帯電手段を用いて長期間使
用された場合、機械的強度の急激な低下が起こるという
問題点があった。この原因は、やはり帯電手段における
交流電圧印加による熱可塑性結着樹脂の結合の切断とい
った強い外的ストレスによるものであると考えられ、ク
リーニングブレードなどの機械的クリーニング手段を採
用すると、表面保護層の摩耗が非常に増大してしまう。
【0012】感光体には、その表面の摩耗性の低下に加
え、酸化性ガスに対する耐性も要求される。接触帯電方
式の帯電手段で発生するオゾンやNOXの量は、スコロ
トロン放電方式の帯電手段に比べてはるかに少ないとは
いえ、交流成分を有する印加電圧を用いる場合には、必
ずこれらが発生する。感光体表面の機械的強度を向上さ
せることで、感光体の寿命を延ばそうとすると、感光体
は、発生した酸化性ガスに、より長い時間晒されるた
め、従来以上の酸化性ガスに対する耐性が求められる。
え、酸化性ガスに対する耐性も要求される。接触帯電方
式の帯電手段で発生するオゾンやNOXの量は、スコロ
トロン放電方式の帯電手段に比べてはるかに少ないとは
いえ、交流成分を有する印加電圧を用いる場合には、必
ずこれらが発生する。感光体表面の機械的強度を向上さ
せることで、感光体の寿命を延ばそうとすると、感光体
は、発生した酸化性ガスに、より長い時間晒されるた
め、従来以上の酸化性ガスに対する耐性が求められる。
【0013】さらに、これらの問題点に加えて、表面保
護層の機械的強度を高めようとすると、感光体表面は、
摩耗によりリフレッシュされることがないため、紙粉や
トナー、放電生成物等が蓄積し、これらの付着汚れが顕
在化し、その結果画像品質を低下させてしまうという問
題も生じてくる。
護層の機械的強度を高めようとすると、感光体表面は、
摩耗によりリフレッシュされることがないため、紙粉や
トナー、放電生成物等が蓄積し、これらの付着汚れが顕
在化し、その結果画像品質を低下させてしまうという問
題も生じてくる。
【0014】一方、近年、画質向上の観点から、トナー
の小粒径化が進んでおり、より高精細な画像が得られる
ようになってきている。しかし、より高精細な画像を得
ようとする場合に、今まで問題とならなかった微妙な画
質のレベルについても問題視されるようになり、例えば
高温高湿下、感光体表面に水分等が付着した場合に生ず
る沿面電導により、感光体表面の電荷の横方向への拡散
が生じ、結果として画像流れ、画像抜け等の画像欠陥と
なり、この微妙な画像欠陥を解消し得る感光体が要求さ
れる。
の小粒径化が進んでおり、より高精細な画像が得られる
ようになってきている。しかし、より高精細な画像を得
ようとする場合に、今まで問題とならなかった微妙な画
質のレベルについても問題視されるようになり、例えば
高温高湿下、感光体表面に水分等が付着した場合に生ず
る沿面電導により、感光体表面の電荷の横方向への拡散
が生じ、結果として画像流れ、画像抜け等の画像欠陥と
なり、この微妙な画像欠陥を解消し得る感光体が要求さ
れる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、これらの諸問題を解決した電子写真感光体、および
それを用いた画像形成装置を提供することである。
は、これらの諸問題を解決した電子写真感光体、および
それを用いた画像形成装置を提供することである。
【0016】即ち、本発明の目的は、表面の機械的強度
が高く、従って耐摩耗性も高く、酸化性ガスに対する耐
性が高く、光電特性も安定しており、連続使用による紙
粉やトナー、放電生成物等の付着汚れも生じにくい(耐
汚染物付着性の高い)電子写真感光体、およびそれを用
いた画像形成装置を提供することである。また、本発明
の目的は、環境変動に対して安定で、特に高温高湿下に
おいても画像流れを生じない電子写真感光体、およびそ
れを用いた画像形成装置を提供することである。
が高く、従って耐摩耗性も高く、酸化性ガスに対する耐
性が高く、光電特性も安定しており、連続使用による紙
粉やトナー、放電生成物等の付着汚れも生じにくい(耐
汚染物付着性の高い)電子写真感光体、およびそれを用
いた画像形成装置を提供することである。また、本発明
の目的は、環境変動に対して安定で、特に高温高湿下に
おいても画像流れを生じない電子写真感光体、およびそ
れを用いた画像形成装置を提供することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発
明により達成される。すなわち本発明は、 <1> 導電性支持体上に少なくとも1層の感光層を有
する電子写真感光体において、感光層のうち少なくとも
最表面層が、下記一般式(A)で表される化合物
(I)、および下記一般式(B)で表される置換基を複
数有する化合物(II)、から形成される架橋硬化膜から
なり、前記架橋硬化膜が、下記式(1)で定義される残
留OH基含有比Aが2.0以下であり、かつ、下記式
(2)で定義される残留OH基含有比Bが0.3以下で
あることを特徴とする電子写真感光体である。
明により達成される。すなわち本発明は、 <1> 導電性支持体上に少なくとも1層の感光層を有
する電子写真感光体において、感光層のうち少なくとも
最表面層が、下記一般式(A)で表される化合物
(I)、および下記一般式(B)で表される置換基を複
数有する化合物(II)、から形成される架橋硬化膜から
なり、前記架橋硬化膜が、下記式(1)で定義される残
留OH基含有比Aが2.0以下であり、かつ、下記式
(2)で定義される残留OH基含有比Bが0.3以下で
あることを特徴とする電子写真感光体である。
【0018】・一般式(A) F−D−Si(R1)(3-a)(OR2)a (式中、Fは光電特性サブユニット表し、Dは可撓性サ
ブユニット表し、R1は水素、アルキル基、置換あるい
は未置換のアリール基を表し、R2は水素、アルキル
基、トリアルキルシリル基を表し、aは1〜3の整数を
表す。)
ブユニット表し、R1は水素、アルキル基、置換あるい
は未置換のアリール基を表し、R2は水素、アルキル
基、トリアルキルシリル基を表し、aは1〜3の整数を
表す。)
【0019】・一般式(B) −Si(R3)(3-b)(OR4)b (式中、R3は水素、アルキル基、置換あるいは未置換
のアリール基を表し、R4は水素、アルキル基、トリア
ルキルシリル基を表し、bは1〜3の整数を表す。)
のアリール基を表し、R4は水素、アルキル基、トリア
ルキルシリル基を表し、bは1〜3の整数を表す。)
【0020】A=x1/y ・・・(1) B=x2/y ・・・(2) (式中、x1はOH伸縮振動に基づく3500〜330
0cm-1における赤外吸収ピークの吸光度を表し、x2
はOH伸縮振動に基づく955〜890cm-1における
赤外吸収ピークの吸光度を表し、yはカルボニル結合の
CO伸縮振動に基づく1740〜1700cm-1におけ
る赤外吸収ピークの吸光度を表す。)
0cm-1における赤外吸収ピークの吸光度を表し、x2
はOH伸縮振動に基づく955〜890cm-1における
赤外吸収ピークの吸光度を表し、yはカルボニル結合の
CO伸縮振動に基づく1740〜1700cm-1におけ
る赤外吸収ピークの吸光度を表す。)
【0021】<2> 前記感光層の最表面層が、表面保
護層または電荷輸送層であることを特徴とする<1>に
記載の電子写真感光体である。
護層または電荷輸送層であることを特徴とする<1>に
記載の電子写真感光体である。
【0022】<3> 前記化合物(I)が、下記一般式
(III)で表される化合物であることを特徴とする<1>
または<2>に記載の電子写真感光体である。
(III)で表される化合物であることを特徴とする<1>
または<2>に記載の電子写真感光体である。
【0023】・一般式(III)
【化4】
【0024】(式中、Ar1〜Ar4はそれぞれ独立に置
換あるいは未置換のアリール基を示し、Ar5は置換あ
るいは未置換のアリール基あるいはアリーレン基を示
し、かつAr1〜Ar5のうち1〜4個は、−Y−Si
(R5)(3-c)(OR6)cで示される置換基を有し、R5
は水素、アルキル基、置換あるいは未置換のアリール基
を表し、R6は水素、アルキル基、トリアルキルシリル
基を表し、cは1〜3の整数を示し、kは0または1を
示す。またYは、−CxH2x−(xは1〜15の整
数)、とした場合の−Cx'H(2x'-2)−(x'は2〜15
の整数)、−Cx"H(2x"-4 )−(x"は2〜15の整数)
で表される炭化水素基、置換あるいは未置換の2価のア
リール基、−CH=N−、−O−、−COO−からなる
群より選ばれる少なくとも1種以上を有する2価の基を
表す。)
換あるいは未置換のアリール基を示し、Ar5は置換あ
るいは未置換のアリール基あるいはアリーレン基を示
し、かつAr1〜Ar5のうち1〜4個は、−Y−Si
(R5)(3-c)(OR6)cで示される置換基を有し、R5
は水素、アルキル基、置換あるいは未置換のアリール基
を表し、R6は水素、アルキル基、トリアルキルシリル
基を表し、cは1〜3の整数を示し、kは0または1を
示す。またYは、−CxH2x−(xは1〜15の整
数)、とした場合の−Cx'H(2x'-2)−(x'は2〜15
の整数)、−Cx"H(2x"-4 )−(x"は2〜15の整数)
で表される炭化水素基、置換あるいは未置換の2価のア
リール基、−CH=N−、−O−、−COO−からなる
群より選ばれる少なくとも1種以上を有する2価の基を
表す。)
【0025】<4> 前記架橋硬化膜が、フッ素原子含
有化合物および/または酸化防止剤を含有していること
を特徴とする<1>〜<3>のいずれか1に記載の電子
写真感光体である。
有化合物および/または酸化防止剤を含有していること
を特徴とする<1>〜<3>のいずれか1に記載の電子
写真感光体である。
【0026】<5> いずれかの感光層中に、ハロゲン
化ガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロ
シアニン、オキシチタニウムフタロシアニン、ハロゲン
化錫フタロシアニンからなる群より選ばれる少なくとも
1種の電荷発生材料を含有することを特徴とする、<1
>〜<4>のいずれか1に記載の電子写真感光体であ
る。
化ガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロ
シアニン、オキシチタニウムフタロシアニン、ハロゲン
化錫フタロシアニンからなる群より選ばれる少なくとも
1種の電荷発生材料を含有することを特徴とする、<1
>〜<4>のいずれか1に記載の電子写真感光体であ
る。
【0027】<6> いずれかの感光層中に、下記一般
式(IV)で表されるベンジジン系化合物、および/また
は、一般式(V)で表されるトリフェニルアミン系化合
物、を含有することを特徴とする<1>〜<5>のいず
れか1に記載の電子写真感光体である。
式(IV)で表されるベンジジン系化合物、および/また
は、一般式(V)で表されるトリフェニルアミン系化合
物、を含有することを特徴とする<1>〜<5>のいず
れか1に記載の電子写真感光体である。
【0028】・一般式(IV)
【化5】
【0029】(式中、R6およびR6'は同一であっても
異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基を表
す。R 7、R7'、R8およびR8'は同一であっても異なっ
ていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5
のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1
〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表し、mおよ
びnは0〜2の整数を表す。)
異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基を表
す。R 7、R7'、R8およびR8'は同一であっても異なっ
ていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5
のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1
〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表し、mおよ
びnは0〜2の整数を表す。)
【0030】・一般式(V)
【化6】
【0031】(式中、R9は、水素原子またはメチル
基、nは1または2を表す。Ar6およびAr7は同一で
あっても異なっていてもよく、置換または未置換のアリ
ール基を表し、該置換基としてはハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭
素数1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表
す。)
基、nは1または2を表す。Ar6およびAr7は同一で
あっても異なっていてもよく、置換または未置換のアリ
ール基を表し、該置換基としてはハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭
素数1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表
す。)
【0032】<7> 少なくとも電子写真感光体および
帯電手段を有する画像形成装置において、電子写真感光
体が<1>〜<6>のいずれか1に記載の電子写真感光
体であり、かつ、帯電手段が接触帯電方式の帯電手段で
あることを特徴とする画像形成装置である。
帯電手段を有する画像形成装置において、電子写真感光
体が<1>〜<6>のいずれか1に記載の電子写真感光
体であり、かつ、帯電手段が接触帯電方式の帯電手段で
あることを特徴とする画像形成装置である。
【0033】<8> 帯電手段が、直流電圧に交流電圧
を重畳した印加電圧を電子写真感光体に付与する手段で
あることを特徴とする<7>に記載の画像形成装置であ
る。
を重畳した印加電圧を電子写真感光体に付与する手段で
あることを特徴とする<7>に記載の画像形成装置であ
る。
【0034】感光体表面の面電導による画像流れの欠陥
は、感光体表面に水分等が付着した場合に生ずるが、本
発明者らは水分が付着しやすいOH基の感光体表面にお
ける存在量を規定することにより、画像流れの欠陥を解
消し得ることを見出した。具体的には、前記式(1)で
定義される残留OH基含有比Aを2.0以下とすること
により、環境変動に対して安定で、特に高温高湿下にお
いても画像流れを生じない電子写真感光体となる。
は、感光体表面に水分等が付着した場合に生ずるが、本
発明者らは水分が付着しやすいOH基の感光体表面にお
ける存在量を規定することにより、画像流れの欠陥を解
消し得ることを見出した。具体的には、前記式(1)で
定義される残留OH基含有比Aを2.0以下とすること
により、環境変動に対して安定で、特に高温高湿下にお
いても画像流れを生じない電子写真感光体となる。
【0035】化合物(I)における−Si(R1)(3-a)
(OR2)aの部分と、化合物(II)とを架橋重合反応さ
せて、マトリックス状の架橋硬化膜を形成すると、機械
的強度が向上する。そのため、かかる電子写真感光体を
接触帯電方式の帯電手段、および/または、機械的クリ
ーニング手段を有する画像形成装置に用いた場合、特に
耐刷性を向上させる効果が大きい。これは、架橋構造を
とることにより単位体積当たりの総結合エネルギーが大
きくなり、放電や機械的接触などの強いストレスに対す
る耐性が高くなるためであると考えられる。また、これ
らのストレスにより、架橋硬化膜における結合の一部が
切断されたとしても、3次元的な架橋構造が形成されて
いるため、直ちに低分子量化することはなく、よって高
い機械的強度が持続する。
(OR2)aの部分と、化合物(II)とを架橋重合反応さ
せて、マトリックス状の架橋硬化膜を形成すると、機械
的強度が向上する。そのため、かかる電子写真感光体を
接触帯電方式の帯電手段、および/または、機械的クリ
ーニング手段を有する画像形成装置に用いた場合、特に
耐刷性を向上させる効果が大きい。これは、架橋構造を
とることにより単位体積当たりの総結合エネルギーが大
きくなり、放電や機械的接触などの強いストレスに対す
る耐性が高くなるためであると考えられる。また、これ
らのストレスにより、架橋硬化膜における結合の一部が
切断されたとしても、3次元的な架橋構造が形成されて
いるため、直ちに低分子量化することはなく、よって高
い機械的強度が持続する。
【0036】上記架橋硬化膜は、化合物(I)中、およ
び、化合物(II)中の双方のSiを有する基が、互いに
架橋反応して形成される3次元的な−Si−O−Si−
結合(ガラス結合)に基づく無機マトリクスの中に、化
合物(I)におけるFで表わされる光電特性サブユニッ
ト(有機成分)を結合によって取り込んだ有機無機複合
膜となる。当該膜は−Si−O−Si−結合の形成方法
より、ゾル−ゲル硬化膜の一種ということができる。こ
の架橋性硬化膜は、無機マトリクス特有の優れた表面機
械強度を有しているため、感光体に対するストレスの大
きい接触帯電を用いる画像形成装置に用いた場合でも、
従来の感光体に比べて極めて高い耐刷性を示す。
び、化合物(II)中の双方のSiを有する基が、互いに
架橋反応して形成される3次元的な−Si−O−Si−
結合(ガラス結合)に基づく無機マトリクスの中に、化
合物(I)におけるFで表わされる光電特性サブユニッ
ト(有機成分)を結合によって取り込んだ有機無機複合
膜となる。当該膜は−Si−O−Si−結合の形成方法
より、ゾル−ゲル硬化膜の一種ということができる。こ
の架橋性硬化膜は、無機マトリクス特有の優れた表面機
械強度を有しているため、感光体に対するストレスの大
きい接触帯電を用いる画像形成装置に用いた場合でも、
従来の感光体に比べて極めて高い耐刷性を示す。
【0037】本発明の電子写真感光体においては、上記
化合物(I)中のFで表される光電特性サブユニットに
より、電荷輸送性を有している。この電荷輸送性を担う
Fで表される光電特性サブユニットが、架橋硬化膜を構
成する架橋構造に直接結合しているため、架橋構造の機
械的特性を失うことなく、本発明の電子写真感光体に光
電特性を付与することが可能となっている。よって、上
記構成の架橋硬化膜は、その機械的特性から感光体表面
の表面保護層(本発明において、「表面保護層」は「感
光層」の1種とみなす。)として適用可能なだけでな
く、積層型感光体における電荷輸送層としてもそのまま
機能させることができる。
化合物(I)中のFで表される光電特性サブユニットに
より、電荷輸送性を有している。この電荷輸送性を担う
Fで表される光電特性サブユニットが、架橋硬化膜を構
成する架橋構造に直接結合しているため、架橋構造の機
械的特性を失うことなく、本発明の電子写真感光体に光
電特性を付与することが可能となっている。よって、上
記構成の架橋硬化膜は、その機械的特性から感光体表面
の表面保護層(本発明において、「表面保護層」は「感
光層」の1種とみなす。)として適用可能なだけでな
く、積層型感光体における電荷輸送層としてもそのまま
機能させることができる。
【0038】
【発明の実施の形態】本発明の電子写真感光体は、導電
性支持体上に少なくとも1層の感光層を有し、感光層の
うち少なくとも最表面層が、下記一般式(A)で表され
る化合物(I)、および下記一般式(B)で表される置
換基を複数有する化合物(II)、から形成される架橋硬
化膜からなり、前記架橋硬化膜が、下記式(1)で定義
される残留OH基含有比Aが2.0以下であり、かつ、
下記式(2)で定義される残留OH基含有比Bが0.3
以下であることを特徴とする。
性支持体上に少なくとも1層の感光層を有し、感光層の
うち少なくとも最表面層が、下記一般式(A)で表され
る化合物(I)、および下記一般式(B)で表される置
換基を複数有する化合物(II)、から形成される架橋硬
化膜からなり、前記架橋硬化膜が、下記式(1)で定義
される残留OH基含有比Aが2.0以下であり、かつ、
下記式(2)で定義される残留OH基含有比Bが0.3
以下であることを特徴とする。
【0039】・一般式(A) F−D−Si(R1)(3-a)(OR2)a (式中、Fは光電特性サブユニット表し、Dは可撓性サ
ブユニット表し、R1は水素、アルキル基、置換あるい
は未置換のアリール基を表し、R2は水素、アルキル
基、トリアルキルシリル基を表し、aは1〜3の整数を
表す。)
ブユニット表し、R1は水素、アルキル基、置換あるい
は未置換のアリール基を表し、R2は水素、アルキル
基、トリアルキルシリル基を表し、aは1〜3の整数を
表す。)
【0040】・一般式(B) −Si(R3)(3-b)(OR4)b (式中、R3は水素、アルキル基、置換あるいは未置換
のアリール基を表し、R4は水素、アルキル基、トリア
ルキルシリル基を表し、bは1〜3の整数を表す。)
のアリール基を表し、R4は水素、アルキル基、トリア
ルキルシリル基を表し、bは1〜3の整数を表す。)
【0041】A=x1/y ・・・(1) B=x2/y ・・・(2) (式中、x1はOH伸縮振動に基づく3500〜330
0cm-1における赤外吸収ピークの吸光度を表し、x2
はOH伸縮振動に基づく955〜890cm-1における
赤外吸収ピークの吸光度を表し、yはカルボニル結合の
CO伸縮振動に基づく1740〜1700cm-1におけ
る赤外吸収ピークの吸光度を表す。)
0cm-1における赤外吸収ピークの吸光度を表し、x2
はOH伸縮振動に基づく955〜890cm-1における
赤外吸収ピークの吸光度を表し、yはカルボニル結合の
CO伸縮振動に基づく1740〜1700cm-1におけ
る赤外吸収ピークの吸光度を表す。)
【0042】以下、本発明を各構成要素毎に詳細に説明
する。 [架橋硬化膜]まず、感光層のうち少なくとも最表面層
を形成する、本発明に特徴的な架橋硬化膜について説明
する。なお、架橋硬化膜の形成方法については、後述の
感光層についての説明の中で述べることとする。既述の
如く本発明における架橋硬化膜は、前記化合物(I)お
よび化合物(II)から形成され、かつ、前記残留OH基
含有比Aが2.0以下である。架橋硬化膜には、さらに
必要に応じてその他の成分が添加される。
する。 [架橋硬化膜]まず、感光層のうち少なくとも最表面層
を形成する、本発明に特徴的な架橋硬化膜について説明
する。なお、架橋硬化膜の形成方法については、後述の
感光層についての説明の中で述べることとする。既述の
如く本発明における架橋硬化膜は、前記化合物(I)お
よび化合物(II)から形成され、かつ、前記残留OH基
含有比Aが2.0以下である。架橋硬化膜には、さらに
必要に応じてその他の成分が添加される。
【0043】1.化合物(I) 化合物(I)は、下記一般式(A)で表される。 ・一般式(A) F−D−Si(R1)(3-a)(OR2)a
【0044】一般式(A)中、Fは光電特性サブユニッ
トであり、電荷輸送性を担う部分である。かかるFで表
される光電特性サブユニットは、電荷輸送性を有するプ
レカーサーから得ることができ、該プレカーサーとして
は、例えば、ピラゾリン、オキサジアゾール、ヒドラゾ
ン、トリフェニルアミン、ベンジジン、トリフェニルメ
タン誘導体、トリニトロフルオレノン(TNF)、およ
びブトキシカルボニルフルオレニリデンマロノニトリル
(BCFM)のような(アルコキシカルボニルフルオレ
ニリデン)マロノニトリル等が挙げられる。
トであり、電荷輸送性を担う部分である。かかるFで表
される光電特性サブユニットは、電荷輸送性を有するプ
レカーサーから得ることができ、該プレカーサーとして
は、例えば、ピラゾリン、オキサジアゾール、ヒドラゾ
ン、トリフェニルアミン、ベンジジン、トリフェニルメ
タン誘導体、トリニトロフルオレノン(TNF)、およ
びブトキシカルボニルフルオレニリデンマロノニトリル
(BCFM)のような(アルコキシカルボニルフルオレ
ニリデン)マロノニトリル等が挙げられる。
【0045】また、Fの構造としては、従来より電荷輸
送物質として知られている構造をそのまま挙げることが
できる。具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベ
ンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリー
ル置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アント
ラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、などの正孔輸送
性を有する化合物骨格、およびキノン系化合物、フルオ
レノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系
化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物、な
どの電荷輸送性を有する化合物骨格を挙げることができ
る
送物質として知られている構造をそのまま挙げることが
できる。具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベ
ンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリー
ル置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アント
ラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、などの正孔輸送
性を有する化合物骨格、およびキノン系化合物、フルオ
レノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系
化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物、な
どの電荷輸送性を有する化合物骨格を挙げることができ
る
【0046】一般式(A)中、Dは可撓性サブユニット
であり、一般式(A)においてFで表されるサブユニッ
トとSiとの連結基としての機能を有する。かかるDで
表される可撓性サブユニットは、2個以上の反応性基を
有し、かつ可撓性を有するポリマープレカーサーから得
ることができる。Fで表されるサブユニットとSiと
では、直接強固な、かつ安定的な結合が得られないこ
と、化合物(I)にある程度可撓性を付与することに
より、成膜時に柔軟にかつ密に架橋構造を形成すること
ができること、および、得られる膜に可撓性がない
と、膜自体がもろくなり、却って機械的強度が低下して
しまうこと、等の理由より、Dで表される可撓性有機サ
ブユニットを介して、Fで表されるサブユニットとSi
とが連結されている。
であり、一般式(A)においてFで表されるサブユニッ
トとSiとの連結基としての機能を有する。かかるDで
表される可撓性サブユニットは、2個以上の反応性基を
有し、かつ可撓性を有するポリマープレカーサーから得
ることができる。Fで表されるサブユニットとSiと
では、直接強固な、かつ安定的な結合が得られないこ
と、化合物(I)にある程度可撓性を付与することに
より、成膜時に柔軟にかつ密に架橋構造を形成すること
ができること、および、得られる膜に可撓性がない
と、膜自体がもろくなり、却って機械的強度が低下して
しまうこと、等の理由より、Dで表される可撓性有機サ
ブユニットを介して、Fで表されるサブユニットとSi
とが連結されている。
【0047】Dの具体的な構造としては、−CxH2x−
(xは1〜15の整数)、−Cx’H (2x’-2)−(x’
は2〜15の整数)、−Cx”H(2x”-4)−(x”は2
〜15の整数)で表される2価の炭化水素基、2価のア
リール基、−COO−、−S−、−O−、−CH2−C6
H4−、−N=CH−、−(C6H4)−(C6H4)−、
あるいはこれらの組み合わせや、さらに置換基を導入し
たもの等を挙げることができる。
(xは1〜15の整数)、−Cx’H (2x’-2)−(x’
は2〜15の整数)、−Cx”H(2x”-4)−(x”は2
〜15の整数)で表される2価の炭化水素基、2価のア
リール基、−COO−、−S−、−O−、−CH2−C6
H4−、−N=CH−、−(C6H4)−(C6H4)−、
あるいはこれらの組み合わせや、さらに置換基を導入し
たもの等を挙げることができる。
【0048】化合物(I)では、上記Dで表される可撓
性サブユニットに−Si(R1)(3- a)(OR2)a[式
中、R1は水素、アルキル基、置換あるいは未置換のア
リール基表し、R2は水素、アルキル基、トリアルキル
シリル基を表し、aは1〜3の整数を表す。]が結合す
る。このような構造を有することで、当該部分同士互い
に、あるいは、後述の化合物(II)と架橋反応を起こし
て、3次元的なSi−O−Si結合、すなわち無機ガラ
ス質ネットワークを形成する。
性サブユニットに−Si(R1)(3- a)(OR2)a[式
中、R1は水素、アルキル基、置換あるいは未置換のア
リール基表し、R2は水素、アルキル基、トリアルキル
シリル基を表し、aは1〜3の整数を表す。]が結合す
る。このような構造を有することで、当該部分同士互い
に、あるいは、後述の化合物(II)と架橋反応を起こし
て、3次元的なSi−O−Si結合、すなわち無機ガラ
ス質ネットワークを形成する。
【0049】化合物(I)としては、下記一般式(III)
で表される化合物であることが、電荷輸送特性および酸
化耐性の点で、特に望ましい。
で表される化合物であることが、電荷輸送特性および酸
化耐性の点で、特に望ましい。
【0050】・一般式(III)
【化7】
【0051】(式中、Ar1〜Ar4はそれぞれ独立に置
換あるいは未置換のアリール基を示し、Ar5は置換あ
るいは未置換のアリール基あるいはアリーレン基を示
し、かつAr1〜Ar5のうち1〜4個は、−Y−Si
(R5)(3-c)(OR6)cで示される置換基を有し、R5
は水素、アルキル基、置換あるいは未置換のアリール基
を表し、R6は水素、アルキル基、トリアルキルシリル
基を表し、cは1〜3の整数を示し、kは0または1を
示す。またYは、−CxH2x−(xは1〜15の整
数)、とした場合の−Cx'H(2x'-2)−(x'は2〜15
の整数)、−Cx"H(2x"-4 )−(x"は2〜15の整数)
で表される炭化水素基、置換あるいは未置換の2価のア
リール基、−CH=N−、−O−、−COO−からなる
群より選ばれる少なくとも1種以上を有する2価の基を
表す。)
換あるいは未置換のアリール基を示し、Ar5は置換あ
るいは未置換のアリール基あるいはアリーレン基を示
し、かつAr1〜Ar5のうち1〜4個は、−Y−Si
(R5)(3-c)(OR6)cで示される置換基を有し、R5
は水素、アルキル基、置換あるいは未置換のアリール基
を表し、R6は水素、アルキル基、トリアルキルシリル
基を表し、cは1〜3の整数を示し、kは0または1を
示す。またYは、−CxH2x−(xは1〜15の整
数)、とした場合の−Cx'H(2x'-2)−(x'は2〜15
の整数)、−Cx"H(2x"-4 )−(x"は2〜15の整数)
で表される炭化水素基、置換あるいは未置換の2価のア
リール基、−CH=N−、−O−、−COO−からなる
群より選ばれる少なくとも1種以上を有する2価の基を
表す。)
【0052】上記一般式(III)において、Ar1〜Ar4
は、それぞれ独立に置換または未置換のアリール基を示
し、具体的には、以下に示す構造が挙げられる。
は、それぞれ独立に置換または未置換のアリール基を示
し、具体的には、以下に示す構造が挙げられる。
【0053】
【化8】
【0054】ここで、R3は、水素、炭素数1〜4のア
ルキル基、未置換の、または炭素数1〜4のアルキル基
もしくは炭素数1〜4のアルコキシ基で置換されたフェ
ニル基、炭素数7〜10のアラルキル基から選択され
る。R4は、水素、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数
1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから選択される。mお
よびsは0または1を表し、tは1から3の整数を示
し、Arは下記から選択される。
ルキル基、未置換の、または炭素数1〜4のアルキル基
もしくは炭素数1〜4のアルコキシ基で置換されたフェ
ニル基、炭素数7〜10のアラルキル基から選択され
る。R4は、水素、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数
1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから選択される。mお
よびsは0または1を表し、tは1から3の整数を示
し、Arは下記から選択される。
【0055】
【化9】
【0056】ここで、R8は、水素、炭素数1〜4のア
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。また、tは0〜3の整数を示す。
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。また、tは0〜3の整数を示す。
【0057】また、Z’は以下に示す構造から選択され
る。
る。
【0058】
【化10】
【0059】上記一般式(III)において、Yとしては、
以下に示すNo.1〜11の構造が例示される。
以下に示すNo.1〜11の構造が例示される。
【0060】
【化11】
【0061】ここで、R4は、水素、炭素数1〜4のア
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。xは1〜10の整数、x’およびx”はそ
れぞれ2〜15の整数、yおよびzはそれぞれ1〜5の
整数、tは1〜3の整数をそれぞれ示す。上記構造の中
でも、特にNo.1〜7に示した構造が好ましい。
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。xは1〜10の整数、x’およびx”はそ
れぞれ2〜15の整数、yおよびzはそれぞれ1〜5の
整数、tは1〜3の整数をそれぞれ示す。上記構造の中
でも、特にNo.1〜7に示した構造が好ましい。
【0062】一方、前記一般式(III)におけるAr5は、
置換もしくは未置換のアリール基または、アリーレン基
を示し、具体的には以下に示す構造が挙げられる。
置換もしくは未置換のアリール基または、アリーレン基
を示し、具体的には以下に示す構造が挙げられる。
【0063】一般式(III)におけるkが0の時、Ar5の
具体例としては、
具体例としては、
【0064】
【化12】
【0065】一般式(III)におけるkが1の時、Ar5の
具体例としては、
具体例としては、
【0066】
【化13】
【0067】をそれぞれ挙げることができる。ここで、
R3は、水素、炭素数1〜4のアルキル基、未置換の、
または炭素数1〜4のアルキル基もしくは炭素数1〜4
のアルコキシ基で置換されたフェニル基、炭素数7〜1
0のアラルキル基から選択される。R4は、水素、炭素
数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、
ハロゲンから選択される。sは0または1を表し、tは
1から3の整数を示す。Arは以下に示す構造から選択
される。
R3は、水素、炭素数1〜4のアルキル基、未置換の、
または炭素数1〜4のアルキル基もしくは炭素数1〜4
のアルコキシ基で置換されたフェニル基、炭素数7〜1
0のアラルキル基から選択される。R4は、水素、炭素
数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、
ハロゲンから選択される。sは0または1を表し、tは
1から3の整数を示す。Arは以下に示す構造から選択
される。
【0068】
【化14】
【0069】ここで、R4は、水素、炭素数1〜4のア
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。また、tは1から3の整数を示す。さら
に、Zは以下に示す構造から選択される。
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。また、tは1から3の整数を示す。さら
に、Zは以下に示す構造から選択される。
【0070】
【化15】
【0071】ここで、R5は、水素、炭素数1〜4のア
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。また、qおよびrはそれぞれ1〜10の整
数、t’は1または2の整数を示し、Wは以下に示す基
から選択される。
ルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、ハロゲンから
選択される。また、qおよびrはそれぞれ1〜10の整
数、t’は1または2の整数を示し、Wは以下に示す基
から選択される。
【0072】
【化16】
【0073】ここで、s’は0〜3の整数を示す。
【0074】上記一般式(III)で表される化合物の具体
例を、各置換基を特定することにより、下記表にまとめ
て示す。勿論本発明は、下記化合物に限定されるもので
はない。なお、下記表における化合物の番号に「III
−」を冠した記号を本明細書における例示化合物の記号
とする(例えば、化合物の番号が「27」のものは「例
示化合物(III−27)」となる)。
例を、各置換基を特定することにより、下記表にまとめ
て示す。勿論本発明は、下記化合物に限定されるもので
はない。なお、下記表における化合物の番号に「III
−」を冠した記号を本明細書における例示化合物の記号
とする(例えば、化合物の番号が「27」のものは「例
示化合物(III−27)」となる)。
【0075】
【表1】
【0076】
【表2】
【0077】
【表3】
【0078】
【表4】
【0079】
【表5】
【0080】
【表6】
【0081】
【表7】
【0082】
【表8】
【0083】
【表9】
【0084】
【表10】
【0085】
【表11】
【0086】
【表12】
【0087】
【表13】
【0088】
【表14】
【0089】
【表15】
【0090】
【表16】
【0091】
【表17】
【0092】
【表18】
【0093】
【表19】
【0094】
【表20】
【0095】
【表21】
【0096】
【表22】
【0097】
【表23】
【0098】
【表24】
【0099】
【表25】
【0100】
【表26】
【0101】
【表27】
【0102】
【表28】
【0103】
【表29】
【0104】
【表30】
【0105】
【表31】
【0106】
【表32】
【0107】
【表33】
【0108】
【表34】
【0109】
【表35】
【0110】
【表36】
【0111】
【表37】
【0112】
【表38】
【0113】
【表39】
【0114】
【表40】
【0115】
【表41】
【0116】
【表42】
【0117】
【表43】
【0118】
【表44】
【0119】
【表45】
【0120】
【表46】
【0121】
【表47】
【0122】
【表48】
【0123】
【表49】
【0124】
【表50】
【0125】
【表51】
【0126】
【表52】
【0127】本発明の電子写真感光体における架橋硬化
膜中の化合物(I)の含有量は、架橋硬化膜の全固形分
中の5〜50重量%の範囲、好ましくは10〜40重量
%である。
膜中の化合物(I)の含有量は、架橋硬化膜の全固形分
中の5〜50重量%の範囲、好ましくは10〜40重量
%である。
【0128】2.化合物(II) 本発明の電子写真感光体の架橋硬化膜を形成する際、膜
の成膜性、可撓性を調整するなどの目的から、化合物
(II)を添加する。化合物(II)は、下記一般式(B)
で表される置換基を複数有する化合物である。
の成膜性、可撓性を調整するなどの目的から、化合物
(II)を添加する。化合物(II)は、下記一般式(B)
で表される置換基を複数有する化合物である。
【0129】・一般式(B) −Si(R3)(3-b)(OR4)b (式中、R3は水素、アルキル基、置換あるいは未置換
のアリール基を表し、R4は水素、アルキル基、トリア
ルキルシリル基を表し、bは1〜3の整数を表す。)
のアリール基を表し、R4は水素、アルキル基、トリア
ルキルシリル基を表し、bは1〜3の整数を表す。)
【0130】このような構造を複数有することで、化合
物(II)中のSi基が、化合物(I)と、あるいは、化
合物(II)同士架橋反応を起こして、3次元的なSi−
O−Si結合、すなわち無機ガラス質ネットワークを形
成する。
物(II)中のSi基が、化合物(I)と、あるいは、化
合物(II)同士架橋反応を起こして、3次元的なSi−
O−Si結合、すなわち無機ガラス質ネットワークを形
成する。
【0131】前述の化合物(I)にも同様のSi基部分
が含まれるので、化合物(I)のみで架橋硬化膜を形成
することも可能であるが、化合物(II)には2個以上の
Si基部分が含まれるので、架橋硬化膜の架橋構造が3
次元的になり、より強い機械的強度を有するようになる
と考えられる。また、化合物(I)におけるDで表され
る可撓性サブユニットと同様、架橋硬化膜に適度な可撓
性を与える役割もある。
が含まれるので、化合物(I)のみで架橋硬化膜を形成
することも可能であるが、化合物(II)には2個以上の
Si基部分が含まれるので、架橋硬化膜の架橋構造が3
次元的になり、より強い機械的強度を有するようになる
と考えられる。また、化合物(I)におけるDで表され
る可撓性サブユニットと同様、架橋硬化膜に適度な可撓
性を与える役割もある。
【0132】化合物(II)としては、下記一般式(VI)
で表される化合物であることが望ましい。
で表される化合物であることが望ましい。
【0133】・一般式(VI)
【化17】
【0134】(式中、Aは一般式(B)で表される置換
基を示し、Bは枝分かれを含んでも良い2価以上の炭化
水素基、2価以上のアリール基、−NH−、の少なくと
も1つ、あるいはそれらを組み合わせて構成され、nは
2以上の整数を表す。) 特に、化合物(II)としては、一般式(VI)で表される
化合物の中でも、下記一般式のいずれかで表される化合
物であることが望ましい。
基を示し、Bは枝分かれを含んでも良い2価以上の炭化
水素基、2価以上のアリール基、−NH−、の少なくと
も1つ、あるいはそれらを組み合わせて構成され、nは
2以上の整数を表す。) 特に、化合物(II)としては、一般式(VI)で表される
化合物の中でも、下記一般式のいずれかで表される化合
物であることが望ましい。
【0135】
【化18】
【0136】(式中、T1、T2は枝分かれしていてもよ
い2価あるいは3価の炭化水素基を表し、Aは一般式
(B)で表される置換基を示し、h、i、jは1〜3の
整数であり、かつ、分子内のAの数が2以上となるよう
に選ばれる。)
い2価あるいは3価の炭化水素基を表し、Aは一般式
(B)で表される置換基を示し、h、i、jは1〜3の
整数であり、かつ、分子内のAの数が2以上となるよう
に選ばれる。)
【0137】下記表に、一般式(VI)で表される化合物
の具体例を示す。なお、下記表における化合物の番号に
「VI−」を冠した記号を本明細書における例示化合物の
記号とする(例えば、化合物の番号が「7」のものは
「例示化合物(VI−7)」となる)。
の具体例を示す。なお、下記表における化合物の番号に
「VI−」を冠した記号を本明細書における例示化合物の
記号とする(例えば、化合物の番号が「7」のものは
「例示化合物(VI−7)」となる)。
【0138】
【表53】
【0139】本発明の電子写真感光体における架橋硬化
膜中の化合物(II)の含有量は、架橋硬化膜の全固形分
中の20〜80重量%の範囲であり、好ましくは30〜
70重量%の範囲である。
膜中の化合物(II)の含有量は、架橋硬化膜の全固形分
中の20〜80重量%の範囲であり、好ましくは30〜
70重量%の範囲である。
【0140】3.その他の成分 架橋硬化膜には、既述の如く化合物(I)および化合物
(II)から形成されるが、さらに目的に応じてその他種
々の成分を添加してもよい。架橋硬化膜を形成する際、
膜の成膜性、可撓性を調整するなどの目的から、化合物
(I)および化合物(II)と架橋反応可能な他の化合物
をさらに添加しても良い。このような化合物として、各
種シランカップリング剤、および市販のシリコン系ハー
ドコート剤を用いることができる。
(II)から形成されるが、さらに目的に応じてその他種
々の成分を添加してもよい。架橋硬化膜を形成する際、
膜の成膜性、可撓性を調整するなどの目的から、化合物
(I)および化合物(II)と架橋反応可能な他の化合物
をさらに添加しても良い。このような化合物として、各
種シランカップリング剤、および市販のシリコン系ハー
ドコート剤を用いることができる。
【0141】シランカップリング剤としては、ビニルト
リクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジ
エトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラ
ン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、等を用いることができる。
リクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジ
エトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラ
ン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシ
ラン、等を用いることができる。
【0142】市販のハードコート剤としては、KP−8
5、CR−39、X−12−2208、X−40−97
40、X−41−1007、KNS−5300、X−4
0−2239(以上、信越シリコーン社製)、およびA
Y42−440、AY42−441、AY49−208
(以上、東レダウコーニング社製)、などを用いること
ができる。
5、CR−39、X−12−2208、X−40−97
40、X−41−1007、KNS−5300、X−4
0−2239(以上、信越シリコーン社製)、およびA
Y42−440、AY42−441、AY49−208
(以上、東レダウコーニング社製)、などを用いること
ができる。
【0143】架橋硬化膜には、表面潤滑性を付与する目
的でフッ素原子含有化合物を添加できる。表面潤滑性を
向上させることによりクリーニングブレードとの摩擦係
数が低下し、耐摩耗性を向上させることができる。ま
た、感光体表面に対するトナーや紙粉などの付着を防止
する効果も有し、感光体の寿命向上に役立つ。かかるフ
ッ素含有化合物としては、具体的には、(トリデカフル
オロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチル)トリエ
トキシシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)
トリメトキシシラン、3−(ヘプタフルオロイソプロポ
キシ)プロピルトリエトキシシラン、1H,1H,2
H,2H−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、
1H,1H,2H,2H−パーフルオロデシルトリエト
キシシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロオ
クチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
的でフッ素原子含有化合物を添加できる。表面潤滑性を
向上させることによりクリーニングブレードとの摩擦係
数が低下し、耐摩耗性を向上させることができる。ま
た、感光体表面に対するトナーや紙粉などの付着を防止
する効果も有し、感光体の寿命向上に役立つ。かかるフ
ッ素含有化合物としては、具体的には、(トリデカフル
オロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチル)トリエ
トキシシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)
トリメトキシシラン、3−(ヘプタフルオロイソプロポ
キシ)プロピルトリエトキシシラン、1H,1H,2
H,2H−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、
1H,1H,2H,2H−パーフルオロデシルトリエト
キシシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロオ
クチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【0144】フッ素含有化合物が、前記化合物(I)と
架橋重合反応可能なアルコキシシリル基やシラノール基
などを有することは、該フッ素含有化合物の添加による
最表面層の機械的強度の低下が少なく、さらに望まし
い。
架橋重合反応可能なアルコキシシリル基やシラノール基
などを有することは、該フッ素含有化合物の添加による
最表面層の機械的強度の低下が少なく、さらに望まし
い。
【0145】これらフッ素含有化合物の添加量として
は、架橋硬化膜の成膜性に問題が生じる場合があるた
め、架橋硬化膜の全固形分中20重量%以下とすること
が望ましく、15重量%以下とすることがより望ましい
が、化合物(I)と架橋重合反応可能なフッ素含有化合
物である場合には、40重量%程度添加することも可能
である。
は、架橋硬化膜の成膜性に問題が生じる場合があるた
め、架橋硬化膜の全固形分中20重量%以下とすること
が望ましく、15重量%以下とすることがより望ましい
が、化合物(I)と架橋重合反応可能なフッ素含有化合
物である場合には、40重量%程度添加することも可能
である。
【0146】さらに、帯電手段で発生するオゾン等の酸
化性ガスによる劣化をより効果的に防止する目的で、架
橋硬化膜には酸化防止剤を添加してもよい。感光体表面
の機械的強度を高めると、感光体が酸化性ガスにより長
い間接触することになるため、最表面層となる架橋硬化
膜には従来より高い耐酸化性が要求される。架橋硬化膜
は、酸化防止剤を添加することによって十分な耐酸化性
が付与されるが、本発明の電子写真感光体では、前記化
合物(I)におけるFで表されるサブユニットの構造と
して、耐酸化性のあるものを採用することにより、より
高い耐酸化性を有するものとなる。
化性ガスによる劣化をより効果的に防止する目的で、架
橋硬化膜には酸化防止剤を添加してもよい。感光体表面
の機械的強度を高めると、感光体が酸化性ガスにより長
い間接触することになるため、最表面層となる架橋硬化
膜には従来より高い耐酸化性が要求される。架橋硬化膜
は、酸化防止剤を添加することによって十分な耐酸化性
が付与されるが、本発明の電子写真感光体では、前記化
合物(I)におけるFで表されるサブユニットの構造と
して、耐酸化性のあるものを採用することにより、より
高い耐酸化性を有するものとなる。
【0147】酸化防止剤としては、ヒンダードフェノー
ル系あるいはヒンダードアミン系のものが望ましく、有
機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、
ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化
防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知
の酸化防止剤を用いてもよい。
ル系あるいはヒンダードアミン系のものが望ましく、有
機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、
ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化
防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知
の酸化防止剤を用いてもよい。
【0148】ヒンダードフェノール系の酸化防止剤とし
ては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノー
ル、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、N,N’−
ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシヒドロシンナマイド、3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシ−ベンジルフォスフォネート−ジエチ
ルエステル、2,4−ビス[(オクチルチオ)メチル]
−o−クレゾール、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチ
ルフェノール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−
6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス
(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’
−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、2,5−ジ−t−アミルヒドロキノン、2−t
−ブチル−6−(3−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メ
チルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、
4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチ
ルフェノール)、などが挙げられる。これら酸化防止剤
の添加量としては、架橋硬化膜の全固形分中15重量%
以下が望ましく、10重量%以下がさらに望ましい。
ては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノー
ル、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、N,N’−
ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシヒドロシンナマイド、3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシ−ベンジルフォスフォネート−ジエチ
ルエステル、2,4−ビス[(オクチルチオ)メチル]
−o−クレゾール、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチ
ルフェノール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−
6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス
(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’
−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、2,5−ジ−t−アミルヒドロキノン、2−t
−ブチル−6−(3−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メ
チルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、
4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチ
ルフェノール)、などが挙げられる。これら酸化防止剤
の添加量としては、架橋硬化膜の全固形分中15重量%
以下が望ましく、10重量%以下がさらに望ましい。
【0149】4.残留OH基含有比AおよびB本発明に
おける架橋硬化膜は、下記式(1)で定義される残留O
H基含有比Aが2.0以下であり、かつ、下記式(2)
で定義される残留OH基含有比Bが0.3以下である。
おける架橋硬化膜は、下記式(1)で定義される残留O
H基含有比Aが2.0以下であり、かつ、下記式(2)
で定義される残留OH基含有比Bが0.3以下である。
【0150】A=x1/y ・・・(1) B=x2/y ・・・(2) (式中、x1はOH伸縮振動に基づく3500〜330
0cm-1における赤外吸収ピークの吸光度を表し、x2
はOH伸縮振動に基づく955〜890cm-1における
赤外吸収ピークの吸光度を表し、yはカルボニル結合の
CO伸縮振動に基づく1740〜1700cm-1におけ
る赤外吸収ピークの吸光度を表す。)
0cm-1における赤外吸収ピークの吸光度を表し、x2
はOH伸縮振動に基づく955〜890cm-1における
赤外吸収ピークの吸光度を表し、yはカルボニル結合の
CO伸縮振動に基づく1740〜1700cm-1におけ
る赤外吸収ピークの吸光度を表す。)
【0151】残留OH基含有比AおよびBをこのように
小さな値に規定することにより、感光体表面におけるO
H基の存在量が低く抑えられ、感光体表面の面電導によ
る画像流れの欠陥を解消することができる。上記式
(1)で定義される残留OH基含有比Aとしては、好ま
しくは1.5以下であり、より好ましくは1.0以下で
ある。上記式(2)で定義される残留OH基含有比Bと
しては、好ましくは0.2以下であり、より好ましくは
0.1以下である。
小さな値に規定することにより、感光体表面におけるO
H基の存在量が低く抑えられ、感光体表面の面電導によ
る画像流れの欠陥を解消することができる。上記式
(1)で定義される残留OH基含有比Aとしては、好ま
しくは1.5以下であり、より好ましくは1.0以下で
ある。上記式(2)で定義される残留OH基含有比Bと
しては、好ましくは0.2以下であり、より好ましくは
0.1以下である。
【0152】本発明において、架橋硬化膜の残留OH基
含有比Aを測定する方法として、KBr法を採用した。
KBr法とは、測定対象となる架橋硬化膜を感光体から
剥離し、KBr結晶と一緒にメノウ乳鉢で粉砕し、赤外
錠剤成型器を用いてKBrペレットとし、これを赤外吸
スペクトル測定用のサンプルとして赤外線吸収スペクト
ル測定装置により測定する方法である。残留OH基含有
比Aを本発明に規定する値に調整しつつ架橋硬化膜を形
成する具体的方策については、後述の表面保護層につい
ての説明の中で述べることとする。
含有比Aを測定する方法として、KBr法を採用した。
KBr法とは、測定対象となる架橋硬化膜を感光体から
剥離し、KBr結晶と一緒にメノウ乳鉢で粉砕し、赤外
錠剤成型器を用いてKBrペレットとし、これを赤外吸
スペクトル測定用のサンプルとして赤外線吸収スペクト
ル測定装置により測定する方法である。残留OH基含有
比Aを本発明に規定する値に調整しつつ架橋硬化膜を形
成する具体的方策については、後述の表面保護層につい
ての説明の中で述べることとする。
【0153】[導電性支持体]本発明の電子写真感光体
に用いられる導電性支持体としては、従来から電子写真
感光体の導電性支持体として使用されている如何なる素
材も使用することができ、不透明または実質的に透明で
あるものが使用できる。例えば、アルミニウム、ニッケ
ル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、アルミニウム、
チタン、ジルコニウム、ニッケル、クロム、ステンレス
鋼、金、白金、酸化銀、酸化インジウム、ITO等の薄
膜を設けたプラスチックフィルム、ガラスおよびセラミ
ックス等、あるいは導電性付与剤を塗布または含浸させ
た紙、プラスチックフィルム、ガラスおよびセラミック
ス等を挙げることができる。導電性基体の形状は、ドラ
ム状、シート状、プレート状等、使用目的に合わせて適
宜選択することができる。
に用いられる導電性支持体としては、従来から電子写真
感光体の導電性支持体として使用されている如何なる素
材も使用することができ、不透明または実質的に透明で
あるものが使用できる。例えば、アルミニウム、ニッケ
ル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、アルミニウム、
チタン、ジルコニウム、ニッケル、クロム、ステンレス
鋼、金、白金、酸化銀、酸化インジウム、ITO等の薄
膜を設けたプラスチックフィルム、ガラスおよびセラミ
ックス等、あるいは導電性付与剤を塗布または含浸させ
た紙、プラスチックフィルム、ガラスおよびセラミック
ス等を挙げることができる。導電性基体の形状は、ドラ
ム状、シート状、プレート状等、使用目的に合わせて適
宜選択することができる。
【0154】また、導電性支持体の表面は、必要に応じ
てかつ画質に影響のない範囲で、各種の処理を行うこと
ができる。例えば、表面の酸化処理(陽極酸化処理
等)、薬品処理、液体ホーニング、砂目立て等による粗
面化処理や、その他薬品処理、着色処理等を行うことが
できる。導電性支持体表面の酸化処理や粗面化処理は、
導電性支持体の表面を粗面化するのみならず、その上に
塗布される層の表面をも粗面化し、露光用光源としてレ
ーザー等の可干渉光源を用いた場合に問題となる導電性
支持体表面および/または積層膜界面での正反射による
干渉縞の発生を防止するという効果を発揮し得る。
てかつ画質に影響のない範囲で、各種の処理を行うこと
ができる。例えば、表面の酸化処理(陽極酸化処理
等)、薬品処理、液体ホーニング、砂目立て等による粗
面化処理や、その他薬品処理、着色処理等を行うことが
できる。導電性支持体表面の酸化処理や粗面化処理は、
導電性支持体の表面を粗面化するのみならず、その上に
塗布される層の表面をも粗面化し、露光用光源としてレ
ーザー等の可干渉光源を用いた場合に問題となる導電性
支持体表面および/または積層膜界面での正反射による
干渉縞の発生を防止するという効果を発揮し得る。
【0155】[電子写真感光体の層構成]本発明の電子
写真感光体の感光層は、その層構成に関わらず、最表面
層が既述の通り、本発明の構成の架橋硬化膜(以下、
「本発明の構成を為す層」という場合がある)となって
おり、また層構成としては、以下のものが挙げられる。
写真感光体の感光層は、その層構成に関わらず、最表面
層が既述の通り、本発明の構成の架橋硬化膜(以下、
「本発明の構成を為す層」という場合がある)となって
おり、また層構成としては、以下のものが挙げられる。
【0156】導電性支持体上に、電荷輸送層および電
荷発生層からなる積層型の感光層が設けられ、さらにそ
の上層に表面保護層が設けられてなる層構成。この場
合、電荷輸送層および電荷発生層の積層順序としては、
いずれが上層であっても良く、さらにそれぞれが積層さ
れた構成であってもよい。そして、最上層である表面保
護層が、本発明の構成を為す層となっている。
荷発生層からなる積層型の感光層が設けられ、さらにそ
の上層に表面保護層が設けられてなる層構成。この場
合、電荷輸送層および電荷発生層の積層順序としては、
いずれが上層であっても良く、さらにそれぞれが積層さ
れた構成であってもよい。そして、最上層である表面保
護層が、本発明の構成を為す層となっている。
【0157】導電性支持体上に、電荷輸送層および電
荷発生層からなる積層型の感光層が設けられてなる層構
成。この場合、電荷輸送層および電荷発生層の積層順序
としては、いずれが上層であっても良く、さらにそれぞ
れが積層された構成であってもよい。そして、電荷輸送
層が上層である場合には、該電荷輸送層(電荷輸送層が
積層されている場合には、このうちの最上層の電荷輸送
層)が、電荷発生層が上層である場合には、該電荷発生
層(電荷発生層が積層されている場合には、このうちの
最上層の電荷発生層)が、本発明の構成を為す層となっ
ている。
荷発生層からなる積層型の感光層が設けられてなる層構
成。この場合、電荷輸送層および電荷発生層の積層順序
としては、いずれが上層であっても良く、さらにそれぞ
れが積層された構成であってもよい。そして、電荷輸送
層が上層である場合には、該電荷輸送層(電荷輸送層が
積層されている場合には、このうちの最上層の電荷輸送
層)が、電荷発生層が上層である場合には、該電荷発生
層(電荷発生層が積層されている場合には、このうちの
最上層の電荷発生層)が、本発明の構成を為す層となっ
ている。
【0158】導電性支持体上に、電荷輸送機能および
電荷発生機能の双方を併せ持つ単層型の感光層が設けら
れ、さらにその上層に表面保護層が設けられてなる層構
成。この場合、最上層である表面保護層が、本発明の構
成を為す層となっている。
電荷発生機能の双方を併せ持つ単層型の感光層が設けら
れ、さらにその上層に表面保護層が設けられてなる層構
成。この場合、最上層である表面保護層が、本発明の構
成を為す層となっている。
【0159】導電性支持体上に、電荷輸送機能および
電荷発生機能の双方を併せ持つ単層型の感光層のみが設
けられてなる層構成。この場合、当該感光層が、本発明
の構成を為す層となっている。
電荷発生機能の双方を併せ持つ単層型の感光層のみが設
けられてなる層構成。この場合、当該感光層が、本発明
の構成を為す層となっている。
【0160】これらの中でも、最表面層が表面保護層ま
たは電荷輸送層となる構成が、電気特性および耐刷特性
の点で最も好ましい。尚、本発明の電子写真感光体は、
上記層構成において、少なくとも最表面層が本発明の構
成を為す層であることが必須であるが、その他の層が本
発明の構成を為す層であることも一向に差し支えなく、
電子写真感光体表面の感光層全体としての機械的強度向
上を図る上では、むしろ好ましい態様といえる。
たは電荷輸送層となる構成が、電気特性および耐刷特性
の点で最も好ましい。尚、本発明の電子写真感光体は、
上記層構成において、少なくとも最表面層が本発明の構
成を為す層であることが必須であるが、その他の層が本
発明の構成を為す層であることも一向に差し支えなく、
電子写真感光体表面の感光層全体としての機械的強度向
上を図る上では、むしろ好ましい態様といえる。
【0161】導電性支持体と感光層との間には、必要に
応じて下引き層を設けてもよい。下引き層は、導電性支
持体からの不必要な電荷の注入を阻止するために有効な
ものであり、感光体の帯電性を向上させる作用を有して
いる。さらに、感光層と導電性支持体との接着性を向上
させる作用も有している。
応じて下引き層を設けてもよい。下引き層は、導電性支
持体からの不必要な電荷の注入を阻止するために有効な
ものであり、感光体の帯電性を向上させる作用を有して
いる。さらに、感光層と導電性支持体との接着性を向上
させる作用も有している。
【0162】この下引き層に用いる結着樹脂は、ポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、メタ
クリル樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニリデン樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、水溶性ポリエ
ステル樹脂、ニトロセルロース、カゼイン、ゼラチン、
ポリグルタミン酸、澱粉、スターチアセテート、アミノ
澱粉、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ジルコニ
ウムキレート化合物、チタニルキレート化合物、チタニ
ルアルコキシド化合物、有機チタニル化合物、シランカ
ップリング剤等の公知の材料を用いることができ、これ
らの材料は単独で、または2種以上を混合して用いるこ
とができる。
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、メタ
クリル樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニリデン樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、水溶性ポリエ
ステル樹脂、ニトロセルロース、カゼイン、ゼラチン、
ポリグルタミン酸、澱粉、スターチアセテート、アミノ
澱粉、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ジルコニ
ウムキレート化合物、チタニルキレート化合物、チタニ
ルアルコキシド化合物、有機チタニル化合物、シランカ
ップリング剤等の公知の材料を用いることができ、これ
らの材料は単独で、または2種以上を混合して用いるこ
とができる。
【0163】また、この下引き層には、酸化チタン、酸
化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、シリ
コーン樹脂等の微粒子を配合することができる。下引き
層の乾燥膜厚としては、0.01〜10μmの範囲が適
当であり、より好ましくは0.05〜2μmの範囲であ
る。
化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、シリ
コーン樹脂等の微粒子を配合することができる。下引き
層の乾燥膜厚としては、0.01〜10μmの範囲が適
当であり、より好ましくは0.05〜2μmの範囲であ
る。
【0164】下引き層の塗布方法としては、ブレードコ
ーティング法、ワイヤーバーコーティング法、スプレー
コーティング法、浸漬コーティング法、ビードコーティ
ング法、エアーナイフコーティング法、カーテンコーテ
ィング法等の通常の方法を用いることができる。
ーティング法、ワイヤーバーコーティング法、スプレー
コーティング法、浸漬コーティング法、ビードコーティ
ング法、エアーナイフコーティング法、カーテンコーテ
ィング法等の通常の方法を用いることができる。
【0165】[表面保護層]本発明の構成を為す表面保
護層は、前記本発明における架橋硬化膜の必須構成成
分、必要に応じて添加されるその他の成分および溶剤等
を混合した塗布液を調合し、該塗布液を導電性支持体上
に形成された感光層の上に塗布した後、加熱して架橋硬
化反応をさせることにより形成することができる。尚、
感光層の形成については後述する。
護層は、前記本発明における架橋硬化膜の必須構成成
分、必要に応じて添加されるその他の成分および溶剤等
を混合した塗布液を調合し、該塗布液を導電性支持体上
に形成された感光層の上に塗布した後、加熱して架橋硬
化反応をさせることにより形成することができる。尚、
感光層の形成については後述する。
【0166】液粘度調整のためなど、必要に応じて塗布
液調合時に使用する溶剤としては、水、メタノール、エ
タノール、n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジ
ルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢
酸メチル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロ
フラン、メチレンクロライド、クロロホルム、ジメチル
エーテル、ジブチルエーテル等の通常の有機溶剤を、単
独あるいは2種以上混合して用いることができる。
液調合時に使用する溶剤としては、水、メタノール、エ
タノール、n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジ
ルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢
酸メチル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロ
フラン、メチレンクロライド、クロロホルム、ジメチル
エーテル、ジブチルエーテル等の通常の有機溶剤を、単
独あるいは2種以上混合して用いることができる。
【0167】塗布方法としては、ブレードコーティング
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
の通常の方法を採用することができる。表面保護層の乾
燥膜厚としては、1〜10μm程度とするのが好まし
い。
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
の通常の方法を採用することができる。表面保護層の乾
燥膜厚としては、1〜10μm程度とするのが好まし
い。
【0168】架橋硬化反応を行う際には、既述の残留O
H基含有比Aの値を抑制するために、以下に示す〜
の方策を採ることが望ましい。 触媒の添加 架橋硬化反応を行う際に、適切な硬化触媒を用いる。硬
化触媒としては、以下のようなものを挙げることができ
る。塩酸、酢酸、リン酸、硫酸等のプロトン酸;アンモ
ニア、トリエチルアミン等の塩基;ジブチル錫ジアセテ
ート、ジブチル錫ジオクトエート、オクエ酸第一錫等の
有機錫化合物;テトラ−n−ブチルチタネート、テトラ
イソプロピルチタネート等の有機チタン化合物;アルミ
ニウムトリブトキシド、アルミニウムトリアセチルアセ
トナート等の有機アルミニウム化合物;有機カルボン酸
の鉄塩、マンガン塩、コバルト塩、亜鉛塩、ジルコニウ
ム塩等;が挙げられるが、保存安定性の点で金属化合物
が好ましく、さらに金属のアセチルアセトナート、ある
いは、アセチルアセテートが好ましい。
H基含有比Aの値を抑制するために、以下に示す〜
の方策を採ることが望ましい。 触媒の添加 架橋硬化反応を行う際に、適切な硬化触媒を用いる。硬
化触媒としては、以下のようなものを挙げることができ
る。塩酸、酢酸、リン酸、硫酸等のプロトン酸;アンモ
ニア、トリエチルアミン等の塩基;ジブチル錫ジアセテ
ート、ジブチル錫ジオクトエート、オクエ酸第一錫等の
有機錫化合物;テトラ−n−ブチルチタネート、テトラ
イソプロピルチタネート等の有機チタン化合物;アルミ
ニウムトリブトキシド、アルミニウムトリアセチルアセ
トナート等の有機アルミニウム化合物;有機カルボン酸
の鉄塩、マンガン塩、コバルト塩、亜鉛塩、ジルコニウ
ム塩等;が挙げられるが、保存安定性の点で金属化合物
が好ましく、さらに金属のアセチルアセトナート、ある
いは、アセチルアセテートが好ましい。
【0169】これら適切な硬化触媒を用いることによ
り、得られる架橋硬化膜(表面保護層)の残留OH基含
有比AおよびBの値を抑制することができる。硬化触媒
の使用量としては、任意に設定することができるが、保
存安定性、特性および強度の点で、加水分解型ケイ素置
換基を含有する材料の合計量に対して0.1〜20wt
%の範囲が好ましく、0.3〜10wt%の範囲がより
好ましい。
り、得られる架橋硬化膜(表面保護層)の残留OH基含
有比AおよびBの値を抑制することができる。硬化触媒
の使用量としては、任意に設定することができるが、保
存安定性、特性および強度の点で、加水分解型ケイ素置
換基を含有する材料の合計量に対して0.1〜20wt
%の範囲が好ましく、0.3〜10wt%の範囲がより
好ましい。
【0170】加熱条件のコントロール 架橋硬化反応を行う際の加熱温度および加熱時間等を適
切にコントロールする。加熱温度は、塗布液中の構成成
分が分解しない範囲で高ければ高いほど、得られる架橋
硬化膜(表面保護層)の残留OH基含有比Aの値が抑制
される。具体的な加熱温度としては、塗布液中の構成成
分の種類や加熱時間等にもよるが、好ましくは60℃以
上、より好ましくは80℃以上に設定される。
切にコントロールする。加熱温度は、塗布液中の構成成
分が分解しない範囲で高ければ高いほど、得られる架橋
硬化膜(表面保護層)の残留OH基含有比Aの値が抑制
される。具体的な加熱温度としては、塗布液中の構成成
分の種類や加熱時間等にもよるが、好ましくは60℃以
上、より好ましくは80℃以上に設定される。
【0171】加熱時間は、長ければ長いほど、得られる
架橋硬化膜(表面保護層)の残留OH基含有比Aの値が
抑制される。具体的な加熱時間としては、塗布液中の構
成成分の種類や加熱温度等にもよるが30min.〜5
hrの範囲に設定することが好ましい。
架橋硬化膜(表面保護層)の残留OH基含有比Aの値が
抑制される。具体的な加熱時間としては、塗布液中の構
成成分の種類や加熱温度等にもよるが30min.〜5
hrの範囲に設定することが好ましい。
【0172】[表面保護層を設けた場合の他の感光層]
本発明の構成を為す表面保護層を設けた場合、その下層
に形成される感光層は、従来から公知のあらゆる感光体
の感光層を採用することができ、電荷発生層と電荷輸送
層を積層した積層型の感光層でもよいし、電荷発生材料
を含有する単層型の感光層でもよい。以下、積層型と単
層型とに分けて説明する。
本発明の構成を為す表面保護層を設けた場合、その下層
に形成される感光層は、従来から公知のあらゆる感光体
の感光層を採用することができ、電荷発生層と電荷輸送
層を積層した積層型の感光層でもよいし、電荷発生材料
を含有する単層型の感光層でもよい。以下、積層型と単
層型とに分けて説明する。
【0173】1.積層型の感光層 積層型の感光層における電荷発生層は、少なくとも電荷
発生材料および結着樹脂から形成される。
発生材料および結着樹脂から形成される。
【0174】電荷発生材料としては、非晶質セレン、結
晶性セレン−テルル合金、セレン−ヒ素合金、その他セ
レン化合物およびセレン合金、酸化亜鉛、酸化チタン等
の無機系光導電性材料、フタロシアニン系化合物、スク
アリリウム系化合物、アントアントロン系化合物、ペリ
レン系化合物、アゾ系化合物、アントラキノン系化合
物、ピレン系化合物、ピリリウム塩、チアピリリウム塩
等の有機顔料あるいは染料が用いられる。これらの中で
もフタロシアニン系化合物は光感度や安定性の面で好適
であり、具体的には、無金属フタロシアニン、オキシチ
タニウムフタロシアニン、ハロゲン化ガリウムフタロシ
アニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ハロゲン
化錫フタロシアニンが特に好ましい。
晶性セレン−テルル合金、セレン−ヒ素合金、その他セ
レン化合物およびセレン合金、酸化亜鉛、酸化チタン等
の無機系光導電性材料、フタロシアニン系化合物、スク
アリリウム系化合物、アントアントロン系化合物、ペリ
レン系化合物、アゾ系化合物、アントラキノン系化合
物、ピレン系化合物、ピリリウム塩、チアピリリウム塩
等の有機顔料あるいは染料が用いられる。これらの中で
もフタロシアニン系化合物は光感度や安定性の面で好適
であり、具体的には、無金属フタロシアニン、オキシチ
タニウムフタロシアニン、ハロゲン化ガリウムフタロシ
アニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ハロゲン
化錫フタロシアニンが特に好ましい。
【0175】特に、X線回折スペクトルにおけるブラッ
グ角(2θ±0.2°)の7.4°、16.6°、2
5.5°、28.3°に強い回折ピークを持つ特定の結
晶形を有するクロロガリウムフタロシアニン、あるい
は、X線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ±
0.2°)の7.5°、9.9°、12.5°、16.
3°、18.6°、25.1°、28.3°に強い回折
ピークを持つ特定の結晶形を有するヒドロキシガリウム
フタロシアニンは、可視光から近赤外光の広い領域の光
に対して高い電荷発生効率を有しており、特に好ましい
ものである。
グ角(2θ±0.2°)の7.4°、16.6°、2
5.5°、28.3°に強い回折ピークを持つ特定の結
晶形を有するクロロガリウムフタロシアニン、あるい
は、X線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ±
0.2°)の7.5°、9.9°、12.5°、16.
3°、18.6°、25.1°、28.3°に強い回折
ピークを持つ特定の結晶形を有するヒドロキシガリウム
フタロシアニンは、可視光から近赤外光の広い領域の光
に対して高い電荷発生効率を有しており、特に好ましい
ものである。
【0176】電荷発生層の結着樹脂としては、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、部分変
性ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体、シリコーン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリ−N−ビニルカルバゾール樹脂等が挙
げられるが、これらに限定されるものではない。これら
の結着樹脂は、単独あるいは2種以上混合して用いるこ
とができる。
ルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、部分変
性ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体、シリコーン樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリ−N−ビニルカルバゾール樹脂等が挙
げられるが、これらに限定されるものではない。これら
の結着樹脂は、単独あるいは2種以上混合して用いるこ
とができる。
【0177】電荷発生材料と結着樹脂との配合比(重量
比)は、10:1〜1:10の範囲が好ましい。電荷発
生層は、電荷発生材料と結着樹脂とを適当な溶剤に溶
解、分散した塗布液を調製し、該塗布液を導電性支持体
上、あるいは、導電性支持体上に形成された後述の電荷
輸送層の上に塗布した後、加熱乾燥することにより形成
することができる。
比)は、10:1〜1:10の範囲が好ましい。電荷発
生層は、電荷発生材料と結着樹脂とを適当な溶剤に溶
解、分散した塗布液を調製し、該塗布液を導電性支持体
上、あるいは、導電性支持体上に形成された後述の電荷
輸送層の上に塗布した後、加熱乾燥することにより形成
することができる。
【0178】塗布液調製時に用いる溶剤としては、メタ
ノール、エタノール、n−プロパノール、n−ブタノー
ル、ベンジルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン、酢酸メチル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テ
トラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム
等の通常の有機溶剤を、単独あるいは2種以上混合して
用いることができる。
ノール、エタノール、n−プロパノール、n−ブタノー
ル、ベンジルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン、酢酸メチル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テ
トラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム
等の通常の有機溶剤を、単独あるいは2種以上混合して
用いることができる。
【0179】塗布方法としては、ブレードコーティング
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
の通常の方法を採用することができる。電荷発生層の乾
燥膜厚は、一般的には0.1〜5μmが適当であり、よ
り好ましくは0.2〜2.0μmである。
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
の通常の方法を採用することができる。電荷発生層の乾
燥膜厚は、一般的には0.1〜5μmが適当であり、よ
り好ましくは0.2〜2.0μmである。
【0180】積層型の感光層における電荷輸送層は、少
なくとも電荷輸送材料および結着樹脂から形成される
か、あるいは、高分子電荷輸送材料からなる。電荷輸送
材料としては、p−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマ
ニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシア
ノキノジメタン系化合物、2,4,7−トリニトロフル
オレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合
物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、
エチレン系化合物等の電子輸送性化合物;トリアリール
アミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカ
ン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベ
ン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合
物などの正孔輸送性化合物;が挙げられる。これらの電
荷輸送材料は、単独または2種以上混合して用いること
ができる。
なくとも電荷輸送材料および結着樹脂から形成される
か、あるいは、高分子電荷輸送材料からなる。電荷輸送
材料としては、p−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマ
ニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシア
ノキノジメタン系化合物、2,4,7−トリニトロフル
オレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合
物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、
エチレン系化合物等の電子輸送性化合物;トリアリール
アミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカ
ン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベ
ン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合
物などの正孔輸送性化合物;が挙げられる。これらの電
荷輸送材料は、単独または2種以上混合して用いること
ができる。
【0181】特に、下記一般式(IV)で表されるベンジ
ジン系化合物、および下記一般式(V)で表されるトリ
フェニルアミン系化合物は、高い電荷(正孔)輸送能と
優れた安定性を有しているため、特に好ましく用いるこ
とができる。
ジン系化合物、および下記一般式(V)で表されるトリ
フェニルアミン系化合物は、高い電荷(正孔)輸送能と
優れた安定性を有しているため、特に好ましく用いるこ
とができる。
【0182】・一般式(IV)
【化19】
【0183】上記式中、R6およびR6'は同一であって
も異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素
数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基を
表す。R7、R7'、R8およびR8'は同一であっても異な
っていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜
5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数
1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表し、mお
よびnは0〜2の整数を表す。
も異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素
数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基を
表す。R7、R7'、R8およびR8'は同一であっても異な
っていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜
5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数
1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表し、mお
よびnは0〜2の整数を表す。
【0184】・一般式(V)
【化20】
【0185】上記式中、R9は、水素原子またはメチル
基、nは1または2を表す。Ar6およびAr7は同一で
あっても異なっていてもよく、置換または未置換のアリ
ール基を表し、該置換基としてはハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭
素数1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表す。
基、nは1または2を表す。Ar6およびAr7は同一で
あっても異なっていてもよく、置換または未置換のアリ
ール基を表し、該置換基としてはハロゲン原子、炭素数
1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭
素数1〜2のアルキル基で置換されたアミノ基を表す。
【0186】上記一般式(IV)で表されるベンジジン系
化合物の化合物例を、各置換基を特定することにより、
下記表にまとめて示す。なお、下記表における化合物の
番号に「IV−」を冠した記号を本明細書における例示化
合物の記号とする(例えば、化合物の番号が「27」の
ものは「例示化合物(IV−27)」となる)。
化合物の化合物例を、各置換基を特定することにより、
下記表にまとめて示す。なお、下記表における化合物の
番号に「IV−」を冠した記号を本明細書における例示化
合物の記号とする(例えば、化合物の番号が「27」の
ものは「例示化合物(IV−27)」となる)。
【0187】
【表54】
【0188】
【表55】
【0189】また、上記一般式(V)で表されるトリフ
ェニルアミン系化合物の化合物例を、各置換基を特定す
ることにより、下記表にまとめて示す。なお、下記表に
おける化合物の番号に「V−」を冠した記号を本明細書
における例示化合物の記号とする(例えば、化合物の番
号が「27」のものは「例示化合物(V−27)」とな
る)。
ェニルアミン系化合物の化合物例を、各置換基を特定す
ることにより、下記表にまとめて示す。なお、下記表に
おける化合物の番号に「V−」を冠した記号を本明細書
における例示化合物の記号とする(例えば、化合物の番
号が「27」のものは「例示化合物(V−27)」とな
る)。
【0190】
【表56】
【0191】
【表57】
【0192】
【表58】
【0193】これらの電荷輸送材料は、単独または2種
以上混合して用いることができる。
以上混合して用いることができる。
【0194】電荷輸送層の結着樹脂としては、ポリカー
ボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン
樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、
スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アク
リロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合
体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アクリル
樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−N−ビニルカ
ルバゾール、ポリシランなどの公知の樹脂を用いること
ができる。
ボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン
樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、
スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アク
リロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合
体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アクリル
樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−N−ビニルカ
ルバゾール、ポリシランなどの公知の樹脂を用いること
ができる。
【0195】一方、高分子電荷輸送材料としては、ポリ
−N−ビニルカルバゾール、ポリシランなどの電荷輸送
性を有する公知のものを用いることができる。特に、特
開平8−176293号公報や特開平8−208820
号公報に示されているポリエステル系高分子電荷輸送材
料は、高い電荷輸送性を有しており、好ましいものであ
る。高分子電荷輸送材料は、それだけでも成膜可能であ
るが、前記結着樹脂と混合して成膜してもよい。
−N−ビニルカルバゾール、ポリシランなどの電荷輸送
性を有する公知のものを用いることができる。特に、特
開平8−176293号公報や特開平8−208820
号公報に示されているポリエステル系高分子電荷輸送材
料は、高い電荷輸送性を有しており、好ましいものであ
る。高分子電荷輸送材料は、それだけでも成膜可能であ
るが、前記結着樹脂と混合して成膜してもよい。
【0196】電荷輸送層には、帯電装置で発生するオゾ
ン等の酸化性ガスによる劣化を防止する目的で、酸化防
止剤を添加してもよい。たとえ表面保護層があったとし
ても、酸化性ガスが表面保護層を透過して電荷輸送層ま
で浸入することがあり、これによる酸化劣化を防止する
ため酸化防止剤を添加することが好ましい。酸化防止剤
としては、前記架橋硬化膜に用いるものと同様のものを
用いることができる。酸化防止剤の添加量としては電荷
輸送層の全固形分の15重量%以下が望ましく、10重
量%以下がさらに望ましい。
ン等の酸化性ガスによる劣化を防止する目的で、酸化防
止剤を添加してもよい。たとえ表面保護層があったとし
ても、酸化性ガスが表面保護層を透過して電荷輸送層ま
で浸入することがあり、これによる酸化劣化を防止する
ため酸化防止剤を添加することが好ましい。酸化防止剤
としては、前記架橋硬化膜に用いるものと同様のものを
用いることができる。酸化防止剤の添加量としては電荷
輸送層の全固形分の15重量%以下が望ましく、10重
量%以下がさらに望ましい。
【0197】電荷輸送材料と結着樹脂との配合比(重量
比)は、1:9〜7:3の範囲が好ましい。電荷輸送層
は、電荷輸送材料と結着樹脂と、さらに必要に応じて酸
化防止剤とを適当な溶剤に溶解、分散した塗布液を調製
し、該塗布液を導電性支持体上、あるいは、導電性支持
体上に形成された電荷発生層の上に塗布した後、加熱乾
燥することにより形成することができる。
比)は、1:9〜7:3の範囲が好ましい。電荷輸送層
は、電荷輸送材料と結着樹脂と、さらに必要に応じて酸
化防止剤とを適当な溶剤に溶解、分散した塗布液を調製
し、該塗布液を導電性支持体上、あるいは、導電性支持
体上に形成された電荷発生層の上に塗布した後、加熱乾
燥することにより形成することができる。
【0198】塗布液調製時に用いる溶剤としては、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族
炭化水素類、アセトン、2−ブタノン等のケトン類、塩
化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン
化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、エチルエー
テル、ジオキサン等の環状もしくは直鎖状のエーテル類
等、通常の有機溶剤を、単独あるいは2種以上混合して
用いることができる。
ゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族
炭化水素類、アセトン、2−ブタノン等のケトン類、塩
化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン
化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、エチルエー
テル、ジオキサン等の環状もしくは直鎖状のエーテル類
等、通常の有機溶剤を、単独あるいは2種以上混合して
用いることができる。
【0199】電荷輸送層の塗布方法は、表面保護層や電
荷発生層で挙げたものと同じ公知の方法を採用すること
ができる。電荷輸送層の乾燥膜厚は5〜50μmであ
り、好ましくは10〜40μmである。
荷発生層で挙げたものと同じ公知の方法を採用すること
ができる。電荷輸送層の乾燥膜厚は5〜50μmであ
り、好ましくは10〜40μmである。
【0200】2.単層型の感光層 単層型の感光層(表面保護層を除く。以下、単層型の感
光層の項に於いて同様)の場合は、前記の電荷発生材料
および結着樹脂を含有して形成される。結着樹脂として
は、前記電荷発生層および電荷輸送層に用いられる結着
樹脂と同様のものを用いることができる。単層型の感光
層中の電荷発生材料の含有量は、感光層の全固形分の1
0〜85重量%程度、好ましくは20〜50重量%とす
る。
光層の項に於いて同様)の場合は、前記の電荷発生材料
および結着樹脂を含有して形成される。結着樹脂として
は、前記電荷発生層および電荷輸送層に用いられる結着
樹脂と同様のものを用いることができる。単層型の感光
層中の電荷発生材料の含有量は、感光層の全固形分の1
0〜85重量%程度、好ましくは20〜50重量%とす
る。
【0201】単層型の感光層には、必要に応じて光電特
性を改善する等の目的で前述の電荷輸送材料や高分子電
荷輸送物質を添加してもよい。その添加量は、感光層
(表面保護層を除く)の全固形分の5〜50重量%とす
ることが好ましい。さらに単層型の感光層には、必要に
応じて電荷輸送層の場合と同様の理由から酸化防止剤を
添加してもよい。その添加量は感光層の全固形分の15
重量%以下が好ましく、より好ましくは10重量%以下
である。
性を改善する等の目的で前述の電荷輸送材料や高分子電
荷輸送物質を添加してもよい。その添加量は、感光層
(表面保護層を除く)の全固形分の5〜50重量%とす
ることが好ましい。さらに単層型の感光層には、必要に
応じて電荷輸送層の場合と同様の理由から酸化防止剤を
添加してもよい。その添加量は感光層の全固形分の15
重量%以下が好ましく、より好ましくは10重量%以下
である。
【0202】単層型の感光層は、電荷発生材料と結着樹
脂と、さらに必要に応じて電荷輸送材料や高分子電荷輸
送物質と酸化防止剤とを適当な溶剤に溶解、分散した塗
布液を調製し、該塗布液を導電性支持体上に塗布した
後、加熱乾燥することにより形成することができる。塗
布に用いる溶剤や塗布方法は、電荷発生層や電荷輸送層
のところで述べたものと同様のものを用いることができ
る。単層型の感光層の膜厚は5〜50μm程度であり、
10〜40μmとすることがさらに好ましい。
脂と、さらに必要に応じて電荷輸送材料や高分子電荷輸
送物質と酸化防止剤とを適当な溶剤に溶解、分散した塗
布液を調製し、該塗布液を導電性支持体上に塗布した
後、加熱乾燥することにより形成することができる。塗
布に用いる溶剤や塗布方法は、電荷発生層や電荷輸送層
のところで述べたものと同様のものを用いることができ
る。単層型の感光層の膜厚は5〜50μm程度であり、
10〜40μmとすることがさらに好ましい。
【0203】[表面保護層を設けない場合の感光層]表
面保護層を設けない場合には、既述の如く、導電性支持
体表面に形成された感光層の最表面層が本発明の構成を
為す層となる。感光層としては、積層型および単層型の
2通りがある。
面保護層を設けない場合には、既述の如く、導電性支持
体表面に形成された感光層の最表面層が本発明の構成を
為す層となる。感光層としては、積層型および単層型の
2通りがある。
【0204】積層型の感光層の場合、電荷輸送層が表面
であれば電荷輸送層が、電荷発生層が表面であれば電荷
発生層が、本発明の構成を為す層となる。この場合、最
表面層に、上記[表面保護層を設けた場合の感光層]と
して説明した電荷輸送層あるいは電荷発生層の構成に代
えて、本発明の構成を為す層の構成が採用され、他の層
は、上記[表面保護層を設けた場合の感光層]として説
明した構成がそのまま採用される。
であれば電荷輸送層が、電荷発生層が表面であれば電荷
発生層が、本発明の構成を為す層となる。この場合、最
表面層に、上記[表面保護層を設けた場合の感光層]と
して説明した電荷輸送層あるいは電荷発生層の構成に代
えて、本発明の構成を為す層の構成が採用され、他の層
は、上記[表面保護層を設けた場合の感光層]として説
明した構成がそのまま採用される。
【0205】但し、電荷発生層が、本発明の構成を為す
層となる場合には、当該層中には、電荷発生材料を添加
することが必要となる。電荷発生材料としては、上記
[表面保護層を設けた場合の感光層]の項で説明した電
荷発生層の場合と同様の材料を用いることができ、その
添加量としては、電荷発生層の全固形分の10〜60重
量%が好ましく、より好ましくはの20〜50重量%で
ある。
層となる場合には、当該層中には、電荷発生材料を添加
することが必要となる。電荷発生材料としては、上記
[表面保護層を設けた場合の感光層]の項で説明した電
荷発生層の場合と同様の材料を用いることができ、その
添加量としては、電荷発生層の全固形分の10〜60重
量%が好ましく、より好ましくはの20〜50重量%で
ある。
【0206】また、電荷輸送層が、本発明の構成を為す
層となる場合には、前記化合物(I)中のFで表される
光電特性サブユニットが電荷輸送性を有し、十分な光電
特性を有するため、当該層に電荷輸送材料を添加するこ
とは、必須でない。勿論、電荷輸送材料を添加すること
も可能である。電荷輸送材料を添加する場合、上記[表
面保護層を設けた場合の感光層]で説明した電荷輸送層
の場合と同様の材料を用いることができ、その添加量と
しては、電荷輸送層の全固形分の5〜50重量%が好ま
しく、より好ましくは10〜40重量%である。
層となる場合には、前記化合物(I)中のFで表される
光電特性サブユニットが電荷輸送性を有し、十分な光電
特性を有するため、当該層に電荷輸送材料を添加するこ
とは、必須でない。勿論、電荷輸送材料を添加すること
も可能である。電荷輸送材料を添加する場合、上記[表
面保護層を設けた場合の感光層]で説明した電荷輸送層
の場合と同様の材料を用いることができ、その添加量と
しては、電荷輸送層の全固形分の5〜50重量%が好ま
しく、より好ましくは10〜40重量%である。
【0207】一方、単層型の感光層の場合には、当該感
光層自体が本発明の構成を為す層となる。但し、当該単
層型の感光層中には、電荷発生材料を添加することが必
要となる。電荷発生材料としては、上記〔表面保護層を
設けた場合の感光層〕で説明した電荷発生層の場合と同
様の材料を用いることができ、その添加量としては、感
光層の全固形分の10〜60重量%が好ましく、より好
ましくはの20〜50重量%である。
光層自体が本発明の構成を為す層となる。但し、当該単
層型の感光層中には、電荷発生材料を添加することが必
要となる。電荷発生材料としては、上記〔表面保護層を
設けた場合の感光層〕で説明した電荷発生層の場合と同
様の材料を用いることができ、その添加量としては、感
光層の全固形分の10〜60重量%が好ましく、より好
ましくはの20〜50重量%である。
【0208】これら表面保護層を設けない場合の感光層
における最表面層を形成するには、前記架橋硬化膜の必
須構成成分に、必要に応じて、電荷発生材料、電荷輸送
材料、フッ素含有化合物、酸化防止剤、溶剤等を混合し
た塗布液を調合し、該塗布液を導電性支持体上に形成さ
れた感光層の上に塗布した後、加熱して架橋硬化させる
ことにより形成することができる。このとき、1回の塗
布により必要な膜厚が得られない場合には、複数回の重
ね塗布を行うことにより必要な膜厚を得ることができ
る。複数回の重ね塗布を行う場合、加熱処理は塗布の度
に行ってもよいし、複数回重ね塗布が終了した後でもよ
い。
における最表面層を形成するには、前記架橋硬化膜の必
須構成成分に、必要に応じて、電荷発生材料、電荷輸送
材料、フッ素含有化合物、酸化防止剤、溶剤等を混合し
た塗布液を調合し、該塗布液を導電性支持体上に形成さ
れた感光層の上に塗布した後、加熱して架橋硬化させる
ことにより形成することができる。このとき、1回の塗
布により必要な膜厚が得られない場合には、複数回の重
ね塗布を行うことにより必要な膜厚を得ることができ
る。複数回の重ね塗布を行う場合、加熱処理は塗布の度
に行ってもよいし、複数回重ね塗布が終了した後でもよ
い。
【0209】液粘度調整のためなど、必要に応じて塗布
液調合時に使用する溶剤としては、メタノール、エタノ
ール、n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジルア
ルコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセ
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メ
チル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、メチレンクロライド、クロロホルム等の通常の有機
溶剤を、単独あるいは2種以上混合して用いることがで
きる。
液調合時に使用する溶剤としては、メタノール、エタノ
ール、n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジルア
ルコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセ
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メ
チル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、メチレンクロライド、クロロホルム等の通常の有機
溶剤を、単独あるいは2種以上混合して用いることがで
きる。
【0210】塗布方法としては、ブレードコーティング
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
の通常の方法を採用することができる。
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
の通常の方法を採用することができる。
【0211】架橋硬化膜となる最表面層の残留OH基含
有比Aの値を抑制する方策は、[表面保護層]の項で説
明した〜の方策がそのまま適用される。
有比Aの値を抑制する方策は、[表面保護層]の項で説
明した〜の方策がそのまま適用される。
【0212】[画像形成装置]以上の如き本発明の電子
写真感光体は、従来公知のあらゆる電子写真用の画像形
成装置に適用することができる。本発明の電子写真感光
体は、コロトロン、スコロトロンによる非接触方式の帯
電手段有する場合にも、発生する酸化性ガスに対する耐
性が高く、感光体へのストレスが大きい接触帯電方式の
帯電手段や機械的なクリーニング手段を有する場合に
も、機械的な強度が高い感光層を有するものであり、こ
れら過酷な条件において使用される場合にも、良好な感
光体特性を長期にわたり持続することができる。
写真感光体は、従来公知のあらゆる電子写真用の画像形
成装置に適用することができる。本発明の電子写真感光
体は、コロトロン、スコロトロンによる非接触方式の帯
電手段有する場合にも、発生する酸化性ガスに対する耐
性が高く、感光体へのストレスが大きい接触帯電方式の
帯電手段や機械的なクリーニング手段を有する場合に
も、機械的な強度が高い感光層を有するものであり、こ
れら過酷な条件において使用される場合にも、良好な感
光体特性を長期にわたり持続することができる。
【0213】具体的な画像形成装置の一例としては、少
なくとも上記本発明の電子写真感光体、帯電手段、およ
び機械的なクリーニング手段を有する電子写真方式の画
像形成装置であり、かつ帯電手段が接触帯電方式である
ことを特徴とするものである。その他、レーザー光学系
やLEDアレイなどの露光手段、トナーなどを用いて像
を形成する現像手段、トナー像を紙などの媒体に写し取
る転写手段、トナー像を紙などの媒体に定着させる定着
手段、感光体表面に残留している静電潜像を除去する除
電手段、なども必要に応じて公知の方法で有してよい。
なくとも上記本発明の電子写真感光体、帯電手段、およ
び機械的なクリーニング手段を有する電子写真方式の画
像形成装置であり、かつ帯電手段が接触帯電方式である
ことを特徴とするものである。その他、レーザー光学系
やLEDアレイなどの露光手段、トナーなどを用いて像
を形成する現像手段、トナー像を紙などの媒体に写し取
る転写手段、トナー像を紙などの媒体に定着させる定着
手段、感光体表面に残留している静電潜像を除去する除
電手段、なども必要に応じて公知の方法で有してよい。
【0214】図1は、本発明の電子写真感光体を適用し
た画像形成装置の一例を示す概略構成図である。本発明
の電子写真感光体である感光体10、接触帯電方式の帯
電手段である帯電ロール12、レーザー露光光学系1
4、粉体トナーを用いた現像器16、転写用ロール1
8、除電装置19、機械的なクリーニング手段であるク
リーニングブレード20、定着ロール22を有してい
る。
た画像形成装置の一例を示す概略構成図である。本発明
の電子写真感光体である感光体10、接触帯電方式の帯
電手段である帯電ロール12、レーザー露光光学系1
4、粉体トナーを用いた現像器16、転写用ロール1
8、除電装置19、機械的なクリーニング手段であるク
リーニングブレード20、定着ロール22を有してい
る。
【0215】尚、機械的なクリーニング手段とは、感光
体表面に直接接触し、表面に付着しているトナー、紙
粉、ゴミなどを除去するものであり、クリーニングブレ
ード20のようなブレード形式の他、ブラシ、ロールな
ど公知の形式のものを適用することができる。
体表面に直接接触し、表面に付着しているトナー、紙
粉、ゴミなどを除去するものであり、クリーニングブレ
ード20のようなブレード形式の他、ブラシ、ロールな
ど公知の形式のものを適用することができる。
【0216】接触帯電方式の帯電手段とは、感光体10
の表面に接触させた導電性部材に電圧を印加することに
より感光体表面を帯電させるものであり、該導電性部材
の形状としては、図1中の帯電ロール12のようなロー
ル状の他、ブラシ状、ブレード状、あるいは、ピン電極
状等何れでもよいが、特にロール状の導電性部材が好ま
しい。通常、ロール状導電性部材は、芯材としてのロー
ル表面に弾性層が形成され、さらにその上に抵抗層が形
成されて構成される。さらに必要に応じて抵抗層の外側
に保護層を設けることもできる。
の表面に接触させた導電性部材に電圧を印加することに
より感光体表面を帯電させるものであり、該導電性部材
の形状としては、図1中の帯電ロール12のようなロー
ル状の他、ブラシ状、ブレード状、あるいは、ピン電極
状等何れでもよいが、特にロール状の導電性部材が好ま
しい。通常、ロール状導電性部材は、芯材としてのロー
ル表面に弾性層が形成され、さらにその上に抵抗層が形
成されて構成される。さらに必要に応じて抵抗層の外側
に保護層を設けることもできる。
【0217】芯材の材質としては導電性を有するもの
で、一般的には鉄、銅、真鍮、ステンレス、アルミニウ
ム、ニッケル等が用いられる。またその他導電性粒子等
を分散した樹脂成形品等を用いることもできる。弾性層
の材質としては導電性あるいは半導電性を有する弾性体
で、一般にはゴム材に導電性粒子あるいは半導電性粒子
を分散したものである。
で、一般的には鉄、銅、真鍮、ステンレス、アルミニウ
ム、ニッケル等が用いられる。またその他導電性粒子等
を分散した樹脂成形品等を用いることもできる。弾性層
の材質としては導電性あるいは半導電性を有する弾性体
で、一般にはゴム材に導電性粒子あるいは半導電性粒子
を分散したものである。
【0218】ゴム材としては、EPDM、ポリブタジエ
ン、天然ゴム、ポリイソブチレン、SBR、CR、NB
R、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリ
ンゴム、SBS、熱可塑性エラストマー、ノルボーネン
ゴム、フロロシリコーンゴム、エチレンオキシドゴム等
が用いられる。
ン、天然ゴム、ポリイソブチレン、SBR、CR、NB
R、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エピクロルヒドリ
ンゴム、SBS、熱可塑性エラストマー、ノルボーネン
ゴム、フロロシリコーンゴム、エチレンオキシドゴム等
が用いられる。
【0219】導電性粒子あるいは半導電性粒子として
は、カーボンブラック、亜鉛、アルミニウム、銅、鉄、
ニッケル、クロム、チタニウム等の金属、ZnO−Al
2O3、SnO2−Sb2O3、In2O3−SnO2、ZnO
−TiO2、MgO−Al2O3、FeO−TiO2、Ti
O2、SnO2、Sb2O3、In2O3、ZnO、MgO等
の金属酸化物が用いることができ、これらの材料は単独
あるいは2種以上混合して用いても良い。
は、カーボンブラック、亜鉛、アルミニウム、銅、鉄、
ニッケル、クロム、チタニウム等の金属、ZnO−Al
2O3、SnO2−Sb2O3、In2O3−SnO2、ZnO
−TiO2、MgO−Al2O3、FeO−TiO2、Ti
O2、SnO2、Sb2O3、In2O3、ZnO、MgO等
の金属酸化物が用いることができ、これらの材料は単独
あるいは2種以上混合して用いても良い。
【0220】抵抗層および保護層は、結着樹脂に導電性
粒子あるいは半導電性粒子を分散し、その抵抗を制御し
たものであり、結着樹脂としてはアクリル樹脂、セルロ
ース樹脂、ポリアミド樹脂、メトキシメチル化ナイロ
ン、エトキシメチル化ナイロン、ポリウレタン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリチオ
フェン樹脂、PFA、FEP、PET等のポリオレフィ
ン樹脂、スチレンブタジエン樹脂等が用いられる。導電
性粒子あるいは半導電性粒子としては、弾性層と同様の
カーボンブラック、金属、金属酸化物が用いられる。抵
抗層および保護層の抵抗率としては、好ましくは103
〜1014Ωcmが好ましく、より好ましくは105〜1
012Ωcm、さらに好ましくは107〜1012Ωcmで
ある。また、抵抗層および保護層の膜厚としては、好ま
しくは0.01〜1,000μm、より好ましくは0.
1〜500μm、さらに好ましくは0.5〜100μm
である。
粒子あるいは半導電性粒子を分散し、その抵抗を制御し
たものであり、結着樹脂としてはアクリル樹脂、セルロ
ース樹脂、ポリアミド樹脂、メトキシメチル化ナイロ
ン、エトキシメチル化ナイロン、ポリウレタン樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリチオ
フェン樹脂、PFA、FEP、PET等のポリオレフィ
ン樹脂、スチレンブタジエン樹脂等が用いられる。導電
性粒子あるいは半導電性粒子としては、弾性層と同様の
カーボンブラック、金属、金属酸化物が用いられる。抵
抗層および保護層の抵抗率としては、好ましくは103
〜1014Ωcmが好ましく、より好ましくは105〜1
012Ωcm、さらに好ましくは107〜1012Ωcmで
ある。また、抵抗層および保護層の膜厚としては、好ま
しくは0.01〜1,000μm、より好ましくは0.
1〜500μm、さらに好ましくは0.5〜100μm
である。
【0221】また必要に応じてヒンダードフェノール、
ヒンダードアミン等の酸化防止剤、クレー、カオリン等
の充填剤や、シリコーンオイル等の潤滑剤を添加するこ
とができる。
ヒンダードアミン等の酸化防止剤、クレー、カオリン等
の充填剤や、シリコーンオイル等の潤滑剤を添加するこ
とができる。
【0222】これらの層を形成する方法としては、上記
各材料を適当な溶剤に溶解、分散させて塗布液を調製
し、これを被塗布物に塗布することにより行うことがで
きる。塗布する手段としては、ブレードコーティング
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
従来公知の手段を採用することができる。
各材料を適当な溶剤に溶解、分散させて塗布液を調製
し、これを被塗布物に塗布することにより行うことがで
きる。塗布する手段としては、ブレードコーティング
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法等
従来公知の手段を採用することができる。
【0223】帯電ロール12は、感光体10の表面に接
触させることにより、特に駆動手段を有しなくとも感光
体10と同じ周速度で回転し、帯電手段として機能す
る。しかし、帯電ロール12に何らかの駆動手段を取り
付け、感光体10とは異なる周速度で回転させ、感光体
10の表面を帯電させても良い。
触させることにより、特に駆動手段を有しなくとも感光
体10と同じ周速度で回転し、帯電手段として機能す
る。しかし、帯電ロール12に何らかの駆動手段を取り
付け、感光体10とは異なる周速度で回転させ、感光体
10の表面を帯電させても良い。
【0224】上記帯電手段の導電性部材により、感光体
を帯電させるには、導電性部材に電圧を印加する必要が
あるが、印加電圧は、直流電圧、あるいは直流電圧に交
流電圧を重畳したものが好ましく、特に直流電圧に交流
電圧を重畳することは、帯電の均一化および環境安定化
の点から好ましい。
を帯電させるには、導電性部材に電圧を印加する必要が
あるが、印加電圧は、直流電圧、あるいは直流電圧に交
流電圧を重畳したものが好ましく、特に直流電圧に交流
電圧を重畳することは、帯電の均一化および環境安定化
の点から好ましい。
【0225】電圧の大きさとしては、直流電圧は要求さ
れる感光体帯電電位に応じて正または負の50〜2,0
00Vが好ましく、特に100〜1,500Vが好まし
い。交流電圧を重畳する場合は、ピーク間電圧が400
〜3,000Vとすることが好ましく、より好ましくは
800〜2,500V、さらに好ましくは1,200〜
2,500Vである。交流電圧の周波数としては、50
〜20,000Hz、好ましくは100〜5,000H
zである。
れる感光体帯電電位に応じて正または負の50〜2,0
00Vが好ましく、特に100〜1,500Vが好まし
い。交流電圧を重畳する場合は、ピーク間電圧が400
〜3,000Vとすることが好ましく、より好ましくは
800〜2,500V、さらに好ましくは1,200〜
2,500Vである。交流電圧の周波数としては、50
〜20,000Hz、好ましくは100〜5,000H
zである。
【0226】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をより具体的に説明する。なお、以下の実施例におい
て、「部」とあるのは、特に断りのない限り全て「重量
部」を意味する。
をより具体的に説明する。なお、以下の実施例におい
て、「部」とあるのは、特に断りのない限り全て「重量
部」を意味する。
【0227】(実施例1) 1.導電性支持体の作製 ホーニング処理を施したアルミニウムパイプ(長さ34
0mm、外径30mm)の外周表面にジルコニウム化合
物(商品名:オルガノチックスZC540、マツモト製
薬社製)10部およびシラン化合物(商品名:A111
0、日本ユニカー社製)1部とイソプロパノール40部
およびブタノール20部からなる溶液を浸漬コーティン
グ法で塗布し、150℃において10分間加熱乾燥し、
膜厚0.1μmの下引き層を形成した。
0mm、外径30mm)の外周表面にジルコニウム化合
物(商品名:オルガノチックスZC540、マツモト製
薬社製)10部およびシラン化合物(商品名:A111
0、日本ユニカー社製)1部とイソプロパノール40部
およびブタノール20部からなる溶液を浸漬コーティン
グ法で塗布し、150℃において10分間加熱乾燥し、
膜厚0.1μmの下引き層を形成した。
【0228】2.電荷発生層の形成 X線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ±0.2
°)が、7.4°、16.6°、25.5°、28.3
°に強い回折ピークを持つクロロガリウムフタロシアニ
ン1部を、ポリビニルブチラール(エスレックBM−
S、積水化学)1部、および酢酸n−ブチル100部と
混合し、ガラスビーズとともにペイントシェーカーで1
時間処理して分散して塗布液を調製し、得られた塗布液
を前記下引き層上に浸漬コーティング法により塗布し、
100℃で10分間加熱乾燥して膜厚約0.15μmの
電荷発生層を形成した。
°)が、7.4°、16.6°、25.5°、28.3
°に強い回折ピークを持つクロロガリウムフタロシアニ
ン1部を、ポリビニルブチラール(エスレックBM−
S、積水化学)1部、および酢酸n−ブチル100部と
混合し、ガラスビーズとともにペイントシェーカーで1
時間処理して分散して塗布液を調製し、得られた塗布液
を前記下引き層上に浸漬コーティング法により塗布し、
100℃で10分間加熱乾燥して膜厚約0.15μmの
電荷発生層を形成した。
【0229】3.電荷輸送層の形成 例示化合物(IV-27)のベンジジン系化合物2部、下記
基本単位(VII)で示される高分子化合物(粘度平均分
子量39,000)3部をクロロベンゼン20部に溶解
させて塗布液を調製し、得られた塗布液を前記電荷発生
層上に浸漬コーティング法で塗布し、110℃、40分
の加熱を行って膜厚20μmの電荷輸送層を形成した。
基本単位(VII)で示される高分子化合物(粘度平均分
子量39,000)3部をクロロベンゼン20部に溶解
させて塗布液を調製し、得られた塗布液を前記電荷発生
層上に浸漬コーティング法で塗布し、110℃、40分
の加熱を行って膜厚20μmの電荷輸送層を形成した。
【0230】基本単位(VII)
【化21】
【0231】4.表面保護層の形成 例示化合物(III−3)10部と、例示化合物(VI−
1)5.5部と、硬化性シロキサン樹脂(信越シリコ
ン、X−40−2239)18部と、酢酸7部と、1N
塩酸0.001部と、を混合して得られた塗布液を、前
記電荷輸送層上に浸漬塗布し、30分放置して指触乾燥
後、120℃で2時間の加熱処理を行い、膜厚約5μm
の表面保護層を形成し、本発明の電子写真感光体を得
た。
1)5.5部と、硬化性シロキサン樹脂(信越シリコ
ン、X−40−2239)18部と、酢酸7部と、1N
塩酸0.001部と、を混合して得られた塗布液を、前
記電荷輸送層上に浸漬塗布し、30分放置して指触乾燥
後、120℃で2時間の加熱処理を行い、膜厚約5μm
の表面保護層を形成し、本発明の電子写真感光体を得
た。
【0232】[比較例1]実施例1において、表面保護
層を形成しないこと以外は、実施例1と同様にして比較
用の電子写真感光体を得た。
層を形成しないこと以外は、実施例1と同様にして比較
用の電子写真感光体を得た。
【0233】[比較例2]実施例1の「4.表面保護層
の形成」において、指触乾燥後の加熱処理条件を、50
℃で2時間としたこと以外は、実施例1と同様にして比
較用の電子写真感光体を得た。
の形成」において、指触乾燥後の加熱処理条件を、50
℃で2時間としたこと以外は、実施例1と同様にして比
較用の電子写真感光体を得た。
【0234】[比較例3]実施例1の「4.表面保護層
の形成」において、酢酸7部と、1N塩酸0.001部
と、を除いたこと以外は、実施例1と同様にして比較用
の電子写真感光体を得た。
の形成」において、酢酸7部と、1N塩酸0.001部
と、を除いたこと以外は、実施例1と同様にして比較用
の電子写真感光体を得た。
【0235】<表面保護層の残留水酸基含有比Aおよび
Bの測定>以上のようにして得られた実施例1、比較例
1および2の各電子写真感光体について、表面保護層の
一部を剥離して、既述の方法により残留水酸基含有比A
およびBを測定した。結果を下記表59にまとめて示
す。
Bの測定>以上のようにして得られた実施例1、比較例
1および2の各電子写真感光体について、表面保護層の
一部を剥離して、既述の方法により残留水酸基含有比A
およびBを測定した。結果を下記表59にまとめて示
す。
【0236】<耐刷性テスト>実施例1、比較例1およ
び2の各電子写真感光体を、富士ゼロックス製Lase
rPress 4160II改造機(感光体のみを、上記
実施例1、比較例1および2の各電子写真感光体に置き
換え可能としたもの)に装着し、28℃,85%RHの
環境下において、耐刷性テストを行った。このLase
rPress4160II改造機は、接触方式の帯電手段
である帯電ロール、レーザー露光光学系、トナー現像
器、転写ロール、機械的なクリーニング手段としてのク
リーニングブレード、定着ロールを有している。
び2の各電子写真感光体を、富士ゼロックス製Lase
rPress 4160II改造機(感光体のみを、上記
実施例1、比較例1および2の各電子写真感光体に置き
換え可能としたもの)に装着し、28℃,85%RHの
環境下において、耐刷性テストを行った。このLase
rPress4160II改造機は、接触方式の帯電手段
である帯電ロール、レーザー露光光学系、トナー現像
器、転写ロール、機械的なクリーニング手段としてのク
リーニングブレード、定着ロールを有している。
【0237】耐刷性の評価は、256階調パターンおよ
び800dpi解像度パターンを5万枚および10万枚
印刷し、その印刷前後における画質評価、感光体表面の
目視観察、および感光体の表面保護層の摩耗量を測定す
ることにより行った。なお、用紙としては富士ゼロック
ス社製PPC用紙(L、A4)を用いた。結果を下記表
59にまとめて示す。
び800dpi解像度パターンを5万枚および10万枚
印刷し、その印刷前後における画質評価、感光体表面の
目視観察、および感光体の表面保護層の摩耗量を測定す
ることにより行った。なお、用紙としては富士ゼロック
ス社製PPC用紙(L、A4)を用いた。結果を下記表
59にまとめて示す。
【0238】
【表59】
【0239】実施例1の場合、初期から10万枚印刷ま
で、256階調パターンおよび800dpi解像度パタ
ーンともに良好であった。感光体の表面保護層の摩耗量
も小さく、表面に大きな筋状の傷などはみられないこと
から、十分な機械強度を有していることがわかる。
で、256階調パターンおよび800dpi解像度パタ
ーンともに良好であった。感光体の表面保護層の摩耗量
も小さく、表面に大きな筋状の傷などはみられないこと
から、十分な機械強度を有していることがわかる。
【0240】これに対し、比較例1の場合、初期画質は
良好だったものの、5万枚印刷後は感光体表面に筋状・
点状の傷が多発しており、これが原因となって画像欠陥
が発生するようになっていた。また、感光体の表面保護
層の膜厚減少によると考えられる画像濃度低下が生じて
いた。よって、5万枚以上の耐刷性テストは行わなかっ
た。
良好だったものの、5万枚印刷後は感光体表面に筋状・
点状の傷が多発しており、これが原因となって画像欠陥
が発生するようになっていた。また、感光体の表面保護
層の膜厚減少によると考えられる画像濃度低下が生じて
いた。よって、5万枚以上の耐刷性テストは行わなかっ
た。
【0241】また比較例2の場合も、初期画質は良好で
ほぼ問題なく印刷できるものの、約20,000枚印刷
後には局所的な画像の滲み/ボケが発生し、約40,0
00枚印刷後には、それが全面(A4用紙の約半分の面
積)に広がっていた。よって、5万枚以上の耐刷性テス
トは行わなかった。
ほぼ問題なく印刷できるものの、約20,000枚印刷
後には局所的な画像の滲み/ボケが発生し、約40,0
00枚印刷後には、それが全面(A4用紙の約半分の面
積)に広がっていた。よって、5万枚以上の耐刷性テス
トは行わなかった。
【0242】同様に比較例3の場合も、初期画質は良好
でほぼ問題なく印刷できるものの、約15,000枚印
刷後には局所的な画像の滲み/ボケが発生し、約30,
000枚印刷後には、それが全面(A4用紙の約2/3
の面積)に広がっていた。よって、5万枚以上の耐刷性
テストは行わなかった。
でほぼ問題なく印刷できるものの、約15,000枚印
刷後には局所的な画像の滲み/ボケが発生し、約30,
000枚印刷後には、それが全面(A4用紙の約2/3
の面積)に広がっていた。よって、5万枚以上の耐刷性
テストは行わなかった。
【0243】[実施例2〜7]実施例1の「4.表面保
護層の形成」において、例示化合物(III−3)の代わ
りに、実施例2では(III−13)、実施例3では(III
−31)、実施例4では(III−32)、実施例5では
(III−145)、実施例6では(III−178)、実施
例7では(III−255)をそれぞれ用いたことを除
き、実施例1と同様にして本発明の電子写真感光体を得
た。
護層の形成」において、例示化合物(III−3)の代わ
りに、実施例2では(III−13)、実施例3では(III
−31)、実施例4では(III−32)、実施例5では
(III−145)、実施例6では(III−178)、実施
例7では(III−255)をそれぞれ用いたことを除
き、実施例1と同様にして本発明の電子写真感光体を得
た。
【0244】[実施例8〜10]実施例1の「4.表面
保護層の形成」において、例示化合物(IV−1)の代わ
りに、実施例8では(IV−2)、実施例9では(IV−
3)、実施例10では(IV−4)をそれぞれ用いたこと
を除き、実施例1と同様にして本発明の電子写真感光体
を得た。
保護層の形成」において、例示化合物(IV−1)の代わ
りに、実施例8では(IV−2)、実施例9では(IV−
3)、実施例10では(IV−4)をそれぞれ用いたこと
を除き、実施例1と同様にして本発明の電子写真感光体
を得た。
【0245】このようにして得られた実施例2〜10の
各電子写真感光体について、上記実施例1と同様にして
表面保護層の残留水酸基含有比AおよびBの測定、さら
に耐刷性テストを行った。結果を下記表60にまとめて
示す。
各電子写真感光体について、上記実施例1と同様にして
表面保護層の残留水酸基含有比AおよびBの測定、さら
に耐刷性テストを行った。結果を下記表60にまとめて
示す。
【0246】
【表60】
【0247】実施例2〜10の電子写真感光体では、初
期から10万枚印刷まで、256階調パターンおよび8
00dpi解像度パターンともに良好であった。感光体
の表面保護層の摩耗量も小さく、表面に大きな筋状の傷
などはみられないことから、十分な機械強度を有してい
ることがわかる。
期から10万枚印刷まで、256階調パターンおよび8
00dpi解像度パターンともに良好であった。感光体
の表面保護層の摩耗量も小さく、表面に大きな筋状の傷
などはみられないことから、十分な機械強度を有してい
ることがわかる。
【0248】
【発明の効果】本発明の電子写真感光体は、化合物
(I)および化合物(II)によるシロキサン系架橋硬化
膜を有しつつ、膜中の残留水酸基存在比を抑制している
ため、高い光電特性を有しながら強い機械強度を実現し
ている。そのため、電子写真方式の画像形成装置として
用いた場合に高い耐久性を有しており、印刷のランニン
グコストが抑えられる。特に、感光体に対するストレス
の大きい接触帯電方式、なかでも交流成分を有する接触
帯電方式を採用した画像形成装置とともに用いた場合、
その効果は大きいものとなる。
(I)および化合物(II)によるシロキサン系架橋硬化
膜を有しつつ、膜中の残留水酸基存在比を抑制している
ため、高い光電特性を有しながら強い機械強度を実現し
ている。そのため、電子写真方式の画像形成装置として
用いた場合に高い耐久性を有しており、印刷のランニン
グコストが抑えられる。特に、感光体に対するストレス
の大きい接触帯電方式、なかでも交流成分を有する接触
帯電方式を採用した画像形成装置とともに用いた場合、
その効果は大きいものとなる。
【図1】 本発明の電子写真感光体を適用した画像形成
装置の一例を示す概略構成図である。
装置の一例を示す概略構成図である。
10:感光体 12:帯電ロール(帯電手段) 14:レーザー露光光学系 16:現像器 18:転写用ロール 19:除電装置 20:クリーニングブレード(クリーニング手段) 22:定着ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03G 5/06 372 G03G 5/06 372 15/02 101 15/02 101 (72)発明者 上坂 友純 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼロ ックス株式会社内 (72)発明者 小関 一浩 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼロ ックス株式会社内 Fターム(参考) 2H003 BB11 CC05 EE12 2H068 AA04 AA14 AA16 AA18 AA19 AA20 AA37 BA12 BA39 BA58 BA60 BB53 BB57 FA03 FC01
Claims (8)
- 【請求項1】 導電性支持体上に少なくとも1層の感光
層を有する電子写真感光体において、 感光層のうち少なくとも最表面層が、下記一般式(A)
で表される化合物(I)、および下記一般式(B)で表
される置換基を複数有する化合物(II)、から形成され
る架橋硬化膜からなり、 前記架橋硬化膜が、下記式(1)で定義される残留OH
基含有比Aが2.0以下であり、かつ、下記式(2)で
定義される残留OH基含有比Bが0.3以下であること
を特徴とする電子写真感光体。 ・一般式(A) F−D−Si(R1)(3-a)(OR2)a (式中、Fは光電特性サブユニット表し、Dは可撓性サ
ブユニット表し、R1は水素、アルキル基、置換あるい
は未置換のアリール基を表し、R2は水素、アルキル
基、トリアルキルシリル基を表し、aは1〜3の整数を
表す。) ・一般式(B) −Si(R3)(3-b)(OR4)b (式中、R3は水素、アルキル基、置換あるいは未置換
のアリール基を表し、R4は水素、アルキル基、トリア
ルキルシリル基を表し、bは1〜3の整数を表す。) A=x1/y ・・・(1) B=x2/y ・・・(2) (式中、x1はOH伸縮振動に基づく3500〜330
0cm-1における赤外吸収ピークの吸光度を表し、x2
はOH伸縮振動に基づく955〜890cm-1における
赤外吸収ピークの吸光度を表し、yはカルボニル結合の
CO伸縮振動に基づく1740〜1700cm-1におけ
る赤外吸収ピークの吸光度を表す。) - 【請求項2】 前記感光層の最表面層が、表面保護層ま
たは電荷輸送層であることを特徴とする請求項1に記載
の電子写真感光体。 - 【請求項3】 前記化合物(I)が、下記一般式(III)
で表される化合物であることを特徴とする請求項1また
は2に記載の電子写真感光体。 ・一般式(III) 【化1】 (式中、Ar1〜Ar4はそれぞれ独立に置換あるいは未
置換のアリール基を示し、Ar5は置換あるいは未置換
のアリール基あるいはアリーレン基を示し、かつAr1
〜Ar5のうち1〜4個は、−Y−Si(R5)
(3-c)(OR6)cで示される置換基を有し、R5は水素、
アルキル基、置換あるいは未置換のアリール基を表し、
R6は水素、アルキル基、トリアルキルシリル基を表
し、cは1〜3の整数を示し、kは0または1を示す。
またYは、−CxH2x−(xは1〜15の整数)、とし
た場合の−Cx'H(2x'-2)−(x'は2〜15の整数)、
−Cx"H(2x"-4 )−(x"は2〜15の整数)で表される
炭化水素基、置換あるいは未置換の2価のアリール基、
−CH=N−、−O−、−COO−からなる群より選ば
れる少なくとも1種以上を有する2価の基を表す。) - 【請求項4】 前記架橋硬化膜が、フッ素原子含有化合
物および/または酸化防止剤を含有していることを特徴
とする請求項1〜3のいずれか1に記載の電子写真感光
体。 - 【請求項5】 いずれかの感光層中に、ハロゲン化ガリ
ウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニ
ン、オキシチタニウムフタロシアニン、ハロゲン化錫フ
タロシアニンからなる群より選ばれる少なくとも1種の
電荷発生材料を含有することを特徴とする、請求項1〜
4のいずれか1に記載の電子写真感光体。 - 【請求項6】 いずれかの感光層中に、下記一般式(I
V)で表されるベンジジン系化合物、および/または、
一般式(V)で表されるトリフェニルアミン系化合物、
を含有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1
に記載の電子写真感光体。 ・一般式(IV) 【化2】 (式中、R6およびR6'は同一であっても異なっていて
もよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5のアル
キル基、炭素数1〜5のアルコキシ基を表す。R 7、R
7'、R8およびR8'は同一であっても異なっていてもよ
く、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキル
基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1〜2のアル
キル基で置換されたアミノ基を表し、mおよびnは0〜
2の整数を表す。) ・一般式(V) 【化3】 (式中、R9は、水素原子またはメチル基、nは1また
は2を表す。Ar6およびAr7は同一であっても異なっ
ていてもよく、置換または未置換のアリール基を表し、
該置換基としてはハロゲン原子、炭素数1〜5のアルキ
ル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1〜2のア
ルキル基で置換されたアミノ基を表す。) - 【請求項7】 少なくとも電子写真感光体および帯電手
段を有する画像形成装置において、電子写真感光体が請
求項1〜6のいずれか1に記載の電子写真感光体であ
り、かつ、帯電手段が接触帯電方式の帯電手段であるこ
とを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項8】 帯電手段が、直流電圧に交流電圧を重畳
した印加電圧を電子写真感光体に付与する手段であるこ
とを特徴とする請求項7に記載の画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125253A JP2000314980A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 電子写真感光体および画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125253A JP2000314980A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 電子写真感光体および画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000314980A true JP2000314980A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14905544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125253A Pending JP2000314980A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 電子写真感光体および画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000314980A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010164539A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Ulvac Japan Ltd | 表面修飾基板の解析方法及び製造方法 |
| JP2010164538A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Ulvac Japan Ltd | 表面修飾基板の解析方法、解析用基板及び表面修飾基板の製造方法、並びに表面修飾基板 |
-
1999
- 1999-04-30 JP JP11125253A patent/JP2000314980A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010164539A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Ulvac Japan Ltd | 表面修飾基板の解析方法及び製造方法 |
| JP2010164538A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Ulvac Japan Ltd | 表面修飾基板の解析方法、解析用基板及び表面修飾基板の製造方法、並びに表面修飾基板 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051027 |
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