JP2000315308A

JP2000315308A - スライダとリード線の超音波接着方法

Info

Publication number: JP2000315308A
Application number: JP11123517A
Authority: JP
Inventors: Tatsumi Tsuchiya; 辰己土屋; Tatsushi Yoshida; 達仕吉田; Takuya Sato; 拓也佐藤; Akiko Hayashi; 亜希子林
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1999-04-30
Filing date: 1999-04-30
Publication date: 2000-11-14
Also published as: US6321974B1

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシャに保持されたスライダに形成され
たボンディングパッドと、フレキシャのプラットフォー
ムに固定されたリードの接着部とを超音波接着する際
に、フレキシャがリードの剛性に負けて形状変化するの
を防ぐ。【解決手段】リード３２が固定されたプラットフォー
ム３９を吸引パッド８２の吸引力でこれに固定し、この
状態でエッジ７８でリードの接続端子４２をボンディン
グパッド２９に押し当てて超音波接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置の構成部品であるヘッドジンバルアッセンブリ（以
下、ＨＧアッセンブリと称す）の製造方法に関し、特に
ＨＧアッセンブリのスライダに保持されてヘッドにつな
がる接続端子とＨＧアッセンブリに保持されて外部に接
続されるリード線との接合方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１２は従来の接合方法を説明するため
の図であり、図１３は矢印Ｋ方向からみた要部側面図で
ある。

【０００３】ＨＧアッセンブリの先端部にあって、スラ
イダ１０２を保持するフレクシャ１０１とスライダ１０
２とは、一体的に接合治具１００に保持される。フレク
シャ１０１の最先端部であるプラットフォーム１０３は
絶縁シート１０５を介してリード１０４の先端部近傍を
固定して保持している。

【０００４】スライダ１０２の先端面には、図示しない
ヘッドにつながる４つのボンディングパッド１０８が形
成されている。リード１０４の先端部は、ボンディング
パッド１０８に近接するようにそれぞれ湾曲している
（図１２に破線で示す）。

【０００５】超音波ボンダのウェッジ１０６は、図示し
ない移動手段によって矢印Ｋ方向に移動してリード１０
４の先端部を押し、対接するボンディングパッド１０８
に所定の荷重で押付ける。この状態でウェッジ１０６に
矢印Ｌ方向に超音波振動（約６０ｋＨｚ）を加え、リー
ド線１０４をボンディングパッド１０８に接着する。

【０００６】ウェッジ１０６でリード１０４の先端部を
ボンディングパッド１０８に押付ける際に、フレクシャ
１０１のプラットフォーム１０３の部分がリード線の剛
性に負けてたわむのを防ぐため、一対のサポート１０７
をプラットフォーム１０３の両側部下面に当てる（図１
３）。このような状態で押付けられて超音波振動が加え
られると、リード１０４は塑性変形してボンディングパ
ッド１０８に接着され、この状態で安定する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接合治
具１００の精度やサポート１０７の位置決め精度上、プ
ラットフォーム１０３とサポート１０７間に隙間ｈ（図
１３）を発生させることなく、またプラットフォーム１
０３を押し上げることなく正確にサポート１０７をプラ
ットフォーム１０３に当てることが困難なため、上記の
接着工程でフレクシャ１０１を変形させる恐れがあっ
た。変形が生じた場合、ＨＧアッセンブリの静姿勢が不
安定となってスライダ１０２の飛行姿勢に悪影響を及ぼ
す恐れがあった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】ディスク装置に保持され
てディスクの記録面に近接可能な弾性を有するフレキシ
ャに一体的に固定されたスライダに形成された複数のボ
ンディングパッドと、前記フレクシャに保持されて接着
部が前記ボンディングパッドにそれぞれ対向するように
形成された複数のリード線とを超音波接着するに際し、
前記スライダに作用する作用手段と前記プラットフォー
ムに当接する吸引パッドとを有する吸引手段を前記フレ
クシャに接近させる工程と、前記作用手段を前記スライ
ダに作用させると共に、前記吸引パッドをプラットフォ
ームに当てて吸引して該吸引パッドに固定する工程と、
前記リード線の前記接着部を対向する前記ボンディング
パッドに押し当てて超音波接着を行なう工程とによって
行なう。このような工程を経てリード線が塑性変形し、
超音波接着後のフレクシャの変形を防ぐ。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の態様にお
いて用いられるＨＧアッセンブリ１の斜視図である。図
２は、このＨＧアッセンブリ１の重ねられた構成部分を
分解して系列的に示した分解斜視図である。

【００１０】図中、アクチュエータアーム２は、図示し
ない磁気ディスク装置の保持手段によって回動自在に保
持される。このとき、開孔３は保持のために利用され、
その中心を通って平面部４に略垂直な仮想軸１０１（図
１）を中心として矢印Ａ，Ｂ方向に回動する。この回動
駆動は、図示しないボイスコイルモータによって行なわ
れる。

【００１１】一方、ロードビーム６、マウントプレート
７、そしてフレクシャ８とが下記する所定の関係で接着
され、特にロードビーム６とフレクシャ８とは一体型の
サスペンションを構成している。

【００１２】アクチュエータアーム２の平面部４には、
ロードビーム６の平面部１０が固定的に接着されるが、
このときアクチュエータアーム２の端辺９が、ロードビ
ーム６の指示線１０２（図２）と並ぶように行なわれ
る。このロードビーム６は、例えば、厚さ０．０３８ｍ
ｍ〜０．０５ｍｍの弾性を有するステンレス鋼で作ら
れ、薄くて軽量であると共に必要な剛性が保てるように
工夫されている。

【００１３】即ち、ロードビーム６のアクチュエータア
ーム２に接着されない所定部分には、プレス処理により
図面上下方に凹んだ略台形の凹部１１が形成され、更に
長手方向に沿った両縁部は、端辺９に近接する部分１３
を除いて曲げられてフランジ１２（図３）が形成され、
これにより剛性を高めている。フランジ１３が形成され
ていない部分１３は、弾性を有してヒンジ部を構成す
る。

【００１４】また、ロードビーム６の凹部１１内には、
先細長円形の規制孔１４が形成され、先端部近傍には、
略四角形の開孔１６が形成されている。この開孔１６
の、凹部１１に近接する一辺の中央から開孔１６の中央
にむかって突出した突出部には図面上上方に向かって隆
起した後述のジンバルピボット１５が形成され、ロード
ビーム６の先端部にはタブ１７が形成されている。

【００１５】マウントプレート７とフレクシャ８とは、
共にロードビーム６に接着される。このときマウントプ
レート７は、端辺１８がロードビーム６の指示線１０２
（図２）と並ぶように配置される。そしてフレクシャ８
は、ロードビーム６の台形凹部１１をおおうように、且
つ指示線１０３（図２）から先端部よりの部分を除いて
ロードビーム６に接着される。

【００１６】フレクシャ８は、例えば厚さ２０ミクロン
程度のステンレス鋼で形成され、所望の弾性を有する。
そして、接着部から非接着部にかけてアーチ型の開孔１
９が形成され、この開孔１９のフレクシャ８の先端に近
い側の底辺中央部には、開孔１９の中央にむかって突出
したサスペンション舌２０が形成されている。マウント
プレート７もフレクシャ８と同じ材質のステンレス鋼で
形成されてよい。

【００１７】一体型導電リード３５は、４本のリード３
２が極薄の絶縁シート３３に互いに接触しないように一
体的に接着されて形成される。各リードの一端はマルチ
コネクタ部３４を構成すべく一列に並び、そして各リー
ドの他端は、後述する接続方法でスライダ２５に形成さ
れた４つのボンディングパッド２８，２９，３０，３１
（図９）に接続されるために折り曲げ加工されている。

【００１８】そして、一体型導電リード３５のマルチコ
ネクタ部３４から湾曲部３６に至る部分（湾曲部３６は
除く）が図１に示すようにマウントプレート７上に接着
される。そして湾曲部３６から（湾曲部３６は除く）絶
縁シート３３の終端部３７までの部分と、リード３２の
折り曲げられた他端部とがフレクシャ８に接着される。
この他端部は、絶縁シート３８を介在して接着される。

【００１９】スライダ２５には、データ読出し用の磁気
抵抗（ＭａｇｎｅｔｏＲｅｓｉｓｔｉｖｅ）ヘッド
（以下、ＭＲヘッドと称す）２６と電磁誘導型の書込み
ヘッド２７がそれぞれ所定の位置に配設されている（図
中のヘッドは、便宜的に示したもので正確な位置ではな
い）。これらの各ヘッドにはそれぞれ２つの引き出し線
があり（図示せず）、個々の引き出し線は、４つのボン
ディングパッド２８，２９，３０，３１（図９）にそれ
ぞれ接続されている。そしてこのスライダ２５が接着剤
でサスペンション舌２０に固定される。

【００２０】次に、フレクシャ８の開孔１９の両側部で
構成された一対のフレクシャアーム２３，２４、フレク
シャ８の先端部近傍に形成された一対の開孔２１，２
２、ロードビーム6に形成されたジンバルピボット１
５、及びサスペンション舌２０に接着されたスライダ２
５等の相互の配置について説明する。

【００２１】図３は、スライダ２５が取付けられる前の
ＨＧアッセンブリ１の先端部の部分拡大図であり、図４
はその指示線１０４で示す位置での断面図である。

【００２２】ロードビーム６には、前記したようにジン
バルピボット１５（図４）が形成されている。一方、フ
レクシャ８は、指示線１０３までロードビーム６に接着
され、接着されないで延在するフレクシャアーム２３，
２４は、これに連続するサスペンション舌２０を弾性的
に支持する。

【００２３】ロードビーム６とフレクシャ８との接合に
より、サスペンション舌２０は、ジンバルピボット１５
によって一点支持される。この当接部は、フレクシャ８
の長手方向の中心線に相当する１００ｘ軸（図３）上に
あり、当接部を通って１００ｘ軸と直交する１００ｙ軸
を同図に示す。このときフレクシャアーム２３，２４は
多少反った状態となって、サスペンション舌２０をジン
バルピボット１５に押し当てる。

【００２４】サスペンション舌２０には、後述するごと
くスライダ２５が、その中心部がジンバルピボット１５
との当接部に略重なるように配置される（図４に破線で
示す）。これによりスライダ２５は、１００ｘ軸と１０
０ｙ軸とを中心とする多少の回動が可能となり、全方向
への所定の傾きが可能となる。

【００２５】４本のリード３２は、絶縁シート３３の終
端部３７までフレクシャ８に固定されているが、他に、
２つの開孔２１，２２を間にしてサスペンション舌２０
の反対側に位置するフレクシャ８の最先端部のプラット
フォーム３９の部分において絶縁シート３８を介してフ
レクシャ８に固定されている。

【００２６】この間、４本のリード３２は、２本づつ対
になってフレクシャアーム２３，２４に沿うようにクラ
ンク状に曲げられ、互いに接触しないように空中に浮い
た状態になっている。

【００２７】２本づつ対になったリード３２の他端部
は、プラットフォーム３９から２つの開孔２１，２２を
介してそれぞれサスペンション舌２０に向かうように湾
曲し、更にサスペンション舌２０に接着されるスライダ
に形成されたボンディングパッド２８，２９，３０，３
１（図９）に対峙するように鈎状に湾曲した接続端子４
１，４２，４３，４４を形成している。

【００２８】以上の如く構成されたスライダ２５を除く
ＨＧアッセンブリ１は、図５に一点鎖線で示すようにロ
ードビーム６のヒンジ１３のところで例えば約１９度曲
げられる。この曲がりは塑性変形によるもので、自然状
態でこの角度が保たれる。

【００２９】次に、上記したフレクシャ８のサスペンシ
ョン舌２０にスライダ２５を接着する方法について説明
する。

【００３０】図６は、スライダ２５を接着する前のＨＧ
アッセンブリ１のサスペンション舌２０とスライダ２５
とを位置決めし、接合するための接合治具５０を示す斜
視図である。

【００３１】接合治具５０の上面５４の一方の端辺に
は、軸５２を中心にＨＧアッセンブリ保持板５１を回動
自在に保持する一対の支柱５３，５３が形成されてい
る。この一方の端辺と向かい合う他方の端辺の中央部に
は、スライダ２５を載置する載置部５９が形成されてい
る。

【００３２】ＨＧアッセンブリ保持板５１は、図示しな
い偏倚手段により、矢印Ｅ方向に偏倚され、図６に示す
略垂直位置で同方向への回動が制限されている。

【００３３】載置部５９側の側面５５には、凹部５５ａ
が形成され、この凹部５５ａに軸５７を中心にスライダ
固定レバー５６が回動自在に保持されている。このスラ
イダ固定レバー５６は、トグルスプリング５８によって
矢印I方向に回動偏倚されている。

【００３４】図７は、この載置部５９の部分拡大図で、
作業者によってスライダ固定レバー５６を偏倚力に抗し
て矢印Ｈ方向に回動した状態を示している。この状態
で、スライダー２５を、同図に破線で示すように隣接す
る３つの壁でスライダ２５を位置規制するスライダ固定
台６０にセットする。

【００３５】そしてスライダ固定レバー５６を放すと、
スライダ固定レバー５６の先端部がスライダ２５の側面
を押圧してこれを固定する。図６は、このときの状態を
示すが、スライダ２５の接着面２５ａ及び前面２５ｂ
（図７）は、接合治具５０の上面５４及び側面５５から
それぞれわずかに突出するように設定されている。

【００３６】ＨＧアッセンブリ保持板５１の保持面６１
には、スライダ２５を接着する前のＨＧアッセンブリ１
を収めるべく、この外形に略沿った収納凹部６２が形成
されている（図６）。この収納凹部６２の所定位置に
は、位置規制ピン６３と取付けフック６４とが、ＨＧア
ッセンブリ保持板５１の長手方向の中心線１０５上に形
成されている。

【００３７】この取付けフック６４は、図示しない付勢
手段によって、中心線１０５上を所定範囲だけスライド
移動可能に保持され、且つ軸５２に向かう矢印C方向に
付勢されている。

【００３８】作業者がＨＧアッセンブリ１をＨＧアッセ
ンブリ保持板５１に取付ける際には、先ず、ＨＧアッセ
ンブリ１の係合孔４０を取付けフック６４に引っ掛け、
付勢力に抗して矢印Ｄ方向に引っ張る。そして、ＨＧア
ッセンブリ１の先細長円形の規制孔１４に位置規制ピン
６３を嵌入させる。

【００３９】このとき、位置規制ピン６３は、規制孔１
４の径小となる規制端部６５（図３）と係合して、フレ
クシャ８の１００ｘ軸（図３）が中心線１０５と合うよ
うに位置決めする。また、ＨＧアッセンブリ１は、前記
したように自然状態では、ヒンジ１３（図５）のところ
で約１９度曲がっているが、ＨＧアッセンブリ保持板５
１に取付けられた段階でヒンジ部１３が弾性変形して略
まっすぐに伸びている。

【００４０】位置規制ピン６３の先端部には、規制孔１
４との係合部側に図示しない突起が形成され、ＨＧアッ
センブリ１が復元力によって曲がるのを多少の遊びを許
容しながら防いでいる。

【００４１】以上のようにして、ＨＧアッセンブリ１と
スライダ２５とは、図６に示すようにそれぞれ接合治具
５０に取付けられる。作業者によって、ＨＧアッセンブ
リ保持板５１が偏倚力に抗して矢印Ｆ方向に回動され、
略水平状態になったとき、ロック用フック６６がＨＧア
ッセンブリ保持板５１に対向して上面５４の対応する位
置に形成された係合受け６８と係合してこの水平位置が
保たれる。

【００４２】このとき、スライダの接着面２５ａの中心
を通って、上面５４と平行に且つ回動軸５２の平行線と
直交する中心線１０６とフレクシャ８の１００ｘ軸（図
３）とが略一致して、後述するようにＨＧアッセンブリ
１のサスペンション舌２０とスライダ２５の接着面２５
ａとが当接するように構成されている。

【００４３】従って、ＨＧアッセンブリ保持板５１が図
６に示す垂直位置にある状態で、スライダ２５の接着面
２５ａ（図７）に所定の接着剤を塗布し、ＨＧアッセン
ブリ保持板６１を回動して水平位置にロックすることに
より、スライダ２５を、フレクシャ８のサスペンション
舌２０に接着することが出来る。

【００４４】次に、スライダ２５に形成されたボンディ
ングパッド２８，２９，３０，３１（図９）と、４本の
リード３２の各接続端子４１，４２，４３，４４（図
９）とをそれぞれ接続する方法について説明する。

【００４５】図８は、超音波溶接装置の構成を示す正面
図である。

【００４６】超音波溶接装置７０は、基台７２上でＹテ
ーブル７３をＹ軸方向に移動可能に保持している。Ｙテ
ーブル７３は、Ｘテーブル７４をＸ軸方向に移動可能に
保持している。Ｘテーブル７４の上面には、側面５５を
上側にして載置される接合治具５０のＨＧアッセンブリ
保持板５１の部分が嵌合して位置決めする嵌合凹部７１
を有する位置規制部材７５が形成されている。

【００４７】接合治具５０は、図示しないエアクランプ
手段で底部６７側から位置規制部材７５に押付けられて
Ｘテーブル７４上に固定される。Ｙテーブル７３、Ｘテ
ーブル７４は、それぞれ図示しない駆動手段によって駆
動され、接合治具５０をＸ−Ｙ平面に沿って後述する如
く移動する。

【００４８】Ｘテーブル７４上に固定された保持台９５
は、Ｘ軸方向に延在するガイドレール７９を保持し、図
示しない駆動手段によって移動台８１をＸ軸に沿って移
動する。この移動台８１は吸引台８３を保持し、そして
吸引台８３の上面８３ｂには、Ｘ軸の方向に沿って所定
の範囲内でスライド可能に吸引装置８０が保持されてい
る。

【００４９】この吸引装置８０は、図示しない付勢手段
によって図面（図８）の左方向に僅かに付勢され、図８
に示すように、吸引パッド８２の先端が吸引台８３の先
端部に相当する下記の一対のクランパ８３ａ、８３ａの
先端より多少突出する位置で移動が規制されている。

【００５０】図９は、図８に示すスライダ２５、吸引装
置８０及びクランパ８３ａの先端部近傍を左上方手前か
ら見た斜視図である。但し、接合治具５０は、便宜上省
いている。

【００５１】フレクシャ８のサスペンション舌２０に接
着されたスライダ２５の前面２５ｂには、前記したよう
に２つのヘッドの各引き出し線（図示せず）に接続され
たボンディングパッド２８，２９，３０，３１が形成さ
れている。各パッドには、４本のリード線の接続端子４
１，４２，４３，４４が近接してそれぞれ対向してい
る。これらのリード線は前記したようにフレクシャ８の
プラットフォーム３９に絶縁シート３８（図３）を介し
て固定されている。

【００５２】一方、吸引パッド８２は、先端面９１が横
方向に延びた帯状の部分９１ａとその中央から後方（図
面上左方）に延びた帯状の部分９１ｂとを有し、この先
端面９１がロードビーム６の開孔１６を通ってフレクシ
ャ８に当接するまでＸ軸に沿って移動したとき、部分９
１ａがフレクシャ８のプラットフォーム３９に当接し、
部分９１ｂが２つの開孔２１，２２（図３）間に挟まれ
た中間部に当接するように位置決めされている。このと
き、先端面９１の部分９１ａに設けられた４つの吸引口
８７，８８，８９，９０が、プラットフォーム３９の各
リード接着位置に略合うように形成されている。

【００５３】尚、クランパー８３ａは、スライダ２５に
作用する作用手段に相当し、吸引台８３は、この作用手
段であるクランパーと吸引パッド８２を有する吸引手段
に相当する。

【００５４】超音波ボンダ７７は、基台７２に図示しな
い支持手段によって支持された回動軸１１０によってＸ
−Ｚ平面上を回動自在に保持されたクランパアーム１１
１を有する。クランパアーム１１１は、Ｘ軸に略平行に
延在する超音波振動子７６を保持し、超音波振動子７６
の先端部に形成されて超音波振動数するウェッジ７８の
先端が、後述するごとくＨＧアッセンブリ１に保持され
た４本のリード３２の各接続端子４１，４２，４３，４
４とスライダ２５に形成されたボンディングパッド２
８，２９，３０，３１とにそれぞれ作用できるように配
置されている。

【００５５】カム１１５は、基台７２にＹ軸に沿って支
持された回転軸１１４に回転自在に支持され、図示しな
い駆動手段によって矢印Ｌ方向に回転駆動される。クラ
ンパアーム１１１のカム１１５に対向する位置には、回
転軸１１４の上部でカムの外周面に当接するローラ１１
３を回転自在に保持するローラ保持材１１２が配設され
ている。

【００５６】図８は、ローラ１１３がカム１１５の最長
径部と当接している状態を示している。この時のウェッ
ジ７８は、超音波振動子７６等の自重によりＺ軸に略沿
って下方に回動しようとするが、ローラ１１３がカム１
１５に当接して規制されHGアッセンブリ１から離れた位
置を維持している。

【００５７】クランパアーム１１１は、超音波振動子７
６を保持するが、回動軸１１０に対してこの超音波振動
子７６と反対側の位置おいて、後述するウェッジ７８の
加圧力を調整するためのバランサ１１６が配設されてい
る。この調整は回動軸１１０からのバランサ１１６の位
置を調整して行なわれる。

【００５８】超音波発振器１１７は、超音波振動子７６
を電気的に駆動し、先端部のウェッジ７８をＸ軸方向に
沿って超音波振動させる。コントローラ８４は、チュー
ブ８５を介して吸引装置８０と接続され、吸引パッド８
２の先端面９１に４本のリードに合わせて設けられた４
つの吸引口８７，８８，８９，９０から流入する空気を
吸引すると共に、超音波発振器１１７や図示しない駆動
手段を制御して超音波溶接装置７０全体の動作を制御す
る。

【００５９】以上の構成において、コントローラ８４に
よって制御される接続作業を順に説明する。

【００６０】超音波溶接装置７０の初期状態において、
Ｘ−Ｙテーブル７４，７３は、載置する接合治具５０の
着脱が容易となる図示しない待機位置にある。そして接
合動作時には、先ず載置した接合治具５０を図８に示す
位置、即ちウェッジ７８の先端が、ＨＧアッセンブリ１
に保持された４本のリード３２の各接続端子４１，４
２，４３，４４とスライダ２５に形成されたボンディン
グパッド２８，２９，３０，３１とにそれぞれ作用でき
る位置移動しする。

【００６１】次に、移動台８１がロードしてＸ軸に沿っ
て左方向移動し、前記したように吸引パッド８２の先端
面９１（図９）がプラットフォーム３９の対向面に当接
する。

【００６２】更に左方向に移動して、一対のクランパー
８３ａ、８３ａがスライダ２５の対向面に当接して移動
を停止する。このとき、吸引パッド８２は、僅かにプラ
ットフォーム３９を押圧し、先端面９１はプラットフォ
ーム３９に密着する。

【００６３】図１０は、この状態でコントローラが吸引
を開始したときの接合治具５０の中心線１０６（図６）
を通る断面を矢印Ｇ方向からみたスライダ近傍の断面図
である。

【００６４】スライダ２５は、接合治具５０のスライダ
固定台６０、スライダ固定レバー５６（図７）、及びク
ランパー８３ａとによってしっかり位置決めされてい
る。またフレクシャ８の先端部のプラットフォーム３９
は、吸引パッド８２の４つの吸引口８７，８８，８９，
９０に吸い寄せられて吸引パッド８２の先端面９１に保
持されている。

【００６５】次に、カム１１５を矢印Ｌ方向に回転して
最短径部が上側にくるようにする。このときウェッジ７
８は、リード線の接続端子４２を押圧し、更にこのリー
ド線３２の湾曲部を塑性変形してスライダ２５の対接す
るボンディングパッド２９に押付ける。図１１はこの時
の状態を示している。

【００６６】リード線３２の塑性変形の際には、フレク
シャ８のプラットフォーム３９の部分を撓ませようとす
る力が働くが、その先端面９１がプラットフォーム３９
を保持する吸引パッド８２がこれを阻止する。このた
め、先端面９１の部分９１ｂの端部が、フレクシャ８を
介してスライダ２５に対向するように構成されて吸引パ
ッド８２が左方向に移動しようとするのを防いでいる。

【００６７】そしてウェッジ７８によってボンディング
パッド３０に接続端子４３を加圧した状態で、ウェッジ
７８自体を超音波振動させる。この振動方向は、Ｘ軸に
沿った方向である。この時の加圧力は、バランサ１１６
（図８）の位置を移動して所望の値に調整される。

【００６８】加振条件は、リード線３２の径等によって
異なるが、実施の態様では、リード径＝５０μｍ、加圧
力＝７５ｇｆ、超音波周波数＝６４ｋＨｚ、加振動時間
＝１５０ｍｓｅｃとした。

【００６９】この接合動作は、図９に示すように対応す
る４組の接続端子とボンディングパッドにそれぞれ行な
われる。その順番は適宜設定されるもので、このためＹ
テーブル７３がＹ軸方向沿って移動し、接合治具５０を
接合動作のための最適位置に移す。

【００７０】尚、本発明は前記実施の態様に限定される
ものではなく、種々の態様をとり得るものである。

【００７１】例えば、実施の態様では吸引台８３に対し
て吸引パッド８２がスライドするように構成したが、こ
れらを一体的に構成してもよい。

【００７２】また、前記実施の態様では、クランパー８
３が直接スライダ２５に当接する構成であったが、スラ
イダ２５を保持するサスペンション舌に当接させて、間
接的にスライダに作用する構成であってもよい。

【００７３】また、接合治具５０と超音波溶接装置７０
の構成も前記実施の態様に限定されるものではなく、同
様の働きをする手段によって置き換えてもよい。

【００７４】

【発明の効果】本発明によれば、作用手段であるクラン
パー８３が当接するスライダの当接面が基準になって、
吸引パッド８２がプラットフォーム１０３に当接してこ
れを固定する。従って、接合治具１００の精度や、超音
波溶接装置７０の位置決め精度に左右されることなく、
プラットフォーム１０３を超音波接着前の状態で固定で
きるため、超音波接着後のフレクシャの変形を防ぐこと
が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】は、本発明の実施の態様において用いられるヘ
ッドジンバルアッセンブリ１の斜視図である。

【図２】は、このヘッドジンバルアッセンブリ１の重ね
られた構成部分を分解して系列的に示した分解斜視図で
ある。

【図３】は、スライダ２５が取付けられる前のヘッドジ
ンバルアッセンブリ１の先端部の部分拡大図である。

【図４】は、図３中に指示線１０４で示す位置での断面
図である。

【図５】は、ロードビーム６のヒンジ１３で約１９度曲
げられたヘッドジンバルアッセンブリを示す。

【図６】は、接合治具の斜視図である。

【図７】は、接合治具の載置部の部分拡大図である。

【図８】は、超音波溶接装置の構成を示す正面図であ
る。

【図９】は、スライダ２５と吸引装置８０の先端部近傍
を左上方手前から見た斜視図である。

【図１０】は、吸引パッド８２とクランパー８３とをプ
ラットフォーム３９とスライダ２５とに当接させた時の
スライダ近傍の断面図である。

【図１１】は、超音波ボンダ７７のウェッジ７８を作用
させて超音波溶接する時のスライダ近傍の断面図であ
る。

【図１２】は、従来の超音波溶接方法を説明するための
スライダ近傍の要部構成図である。

【図１３】は、図１２の矢印Ｋ方向からみた要部側面図
である。

【符号の説明】

１ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧアッセンブ
リ）、２アクチュエータアーム、６ロードビーム、
７マウントプレート、８フレクシャ、１３弾性
部、１４規制孔、１５ジンバルピボット、１６開
孔、１９アーチ型の開孔、２０サスペンション舌、
２１開孔、２２開孔、２５スライダ、ＭＲヘッ
ド、２７書込みヘッド２８ボンディングパッド、２
９ボンディングパッド、３０ボンディングパッド、
３１ボンディングパッド、３２リード、３８絶縁
シート、３９プラットフォーム、４０係合孔、４１
接続端子，４２接続端子，４３接続端子，４４
接続端子、５０接合治具、５１ＨＧアッセンブリ保持
板、５３支柱、５５側面、５５ａ凹部、５６固
定レバー、５８トグルスプリング、５９載置部、６
０スライダ固定台、６１保持面、６２収納凹部、
６３位置規制ピン、６４取付けフック、６５規制端
部、６６ロック用フック、６８係合受け、７０超
音波溶接装置、７１嵌合凹部、７２ガイドレール、
７３Ｙテーブル、７４Ｘテーブル、７５位置規制
部材、７６超音波振動子、７７超音波ボンダ、７８
ウェッジ、７９ガイドレール、８０吸引装置、８
１移動台、８２吸引パッド、８３吸引台、８３ａ
クランパー、８４コントローラ、８５チューブ、
８７吸引口、８８吸引口、８９吸引口、９０吸
引口、９１先端面、１１０回動軸、１１１クラン
パアーム、１１２ローラ保持材、１１３ローラ、１
１４回転軸、１１５カム、１１６バランサ、１１
７超音波発振器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉田達仕神奈川県藤沢市桐原町１番地日本アイ・ビー・エム株式会社藤沢事業所内 (72)発明者佐藤拓也神奈川県藤沢市桐原町１番地日本アイ・ビー・エム株式会社藤沢事業所内 (72)発明者林亜希子神奈川県藤沢市桐原町１番地日本アイ・ビー・エム株式会社藤沢事業所内Ｆターム(参考） 5D042 NA01 TA06 TA10 5D059 AA01 BA01 DA09 DA36 EA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスク装置のディスクの記録面に近接
可能な弾性を有するフレキシャに一体的に固定されたス
ライダに形成された複数のボンディングパッドと、少な
くとも前記フレクシャのプラットフォームに固定されて
接着部が前記ボンディングパッドにそれぞれ対向するよ
うに形成された複数のリード線とを超音波接着する方法
であって、前記スライダに作用する作用手段と前記プラットフォー
ムに当接する吸引パッドとを有する吸引手段を前記フレ
クシャに接近させる工程と、前記作用手段を前記スライダに作用させると共に、前記
吸引パッドをプラットフォームに当てて吸引させて該吸
引パッドに固定する工程と、前記リード線の前記接着部を対向する前記ボンディング
パッドに押し当てて超音波接着を行なう工程と、を含むことを特徴とするスライダとリード線の超音波接
着方法。
【請求項２】前記吸引パッドの前記プラットフォーム
と当接する当接面には前記プラットフォームに固定され
た前記リード線と同数の吸引孔が形成されていることを
特徴とする請求項１記載のスライダとリード線の超音波
接着方法。
【請求項３】前記作用手段は前記スライダを接合治具
に固定することを特徴とする請求項１記載のスライダと
リード線の超音波接着方法。
【請求項４】前記吸引パッドは前記作用手段に対して
スライド可能に前記吸引手段に保持されることを特徴と
する請求項１記載のスライダとリード線の超音波接着方
法。