JP2000315389A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JP2000315389A JP2000315389A JP11125046A JP12504699A JP2000315389A JP 2000315389 A JP2000315389 A JP 2000315389A JP 11125046 A JP11125046 A JP 11125046A JP 12504699 A JP12504699 A JP 12504699A JP 2000315389 A JP2000315389 A JP 2000315389A
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Abstract
や配列パターンに応じて生じていたセンスアンプの増幅
時間のばらつきを小さくする。 【解決手段】 相補関係にある2つのイネーブル信号le
x,lez のうち、Nチャネル用のイネーブル信号lez の入
力系統に遅延回路20を設け、第1および第2のセンス
アンプ活性化信号psa,nsaの駆動タイミングに差
を付けるようにすることにより、最初にセンスアンプ活
性化信号psaのみが駆動された状態ではセンスアンプ
2による増幅動作を緩やかに行い、増幅動作による電流
消費を少なくして電圧降下を抑制し、センスアンプドラ
イバ10から遠い位置にあるセンスアンプ2においても
増幅時間が遅延しないようにする。
Description
し、特に、センスアンプ(S/A)の駆動技術に関する
ものである。
てチップ面積が増大してきている。この対策としては、
アドレス信号に従って所望のワード線を選択するワード
デコーダやセンスアンプ等の繰り返しパターンの構成部
を大きくとることが有効である。そこで、1つのアドレ
ス信号に従って同時に活性化するセンスアンプの数、つ
まり1つの活性化ブロックを大きくすることで、大容量
化によるチップ面積の増大を防いでいる。
くとった半導体記憶装置の構成例を示す。この図5は、
半導体記憶装置の一例であるDRAMの構成を示すもの
であり、ある1つのバンク内の構成を示している。1つ
のバンク内には、ロウ(行)方向およびコラム(列)方
向のマトリクス状に複数のメモリセルアレイ(セルブロ
ック)1が備えられている。
センスアンプ(S/Amp)2が夫々備えられる(図で
は詳細に示していないが、1つのS/Amp2の中に複
数個のセンスアンプが設けられる)。また、バンク内の
最終行にはメインアンプ3が備えられ、先頭行には、列
方向に配線された所望のビット線(図示せず)をアドレ
ス信号に従って選択するコラムデコーダ(C/dec)
4が備えられる。
ン5が行内の各メモリセルアレイ1を貫いて配線される
とともに、各メモリセルアレイ1毎にサブワードライン
6が配線される(図では代表として1つの行の配線のみ
を示している)。上記メインワードライン5の選択は、
入力されたアドレス信号をメインワードデコーダ(MW
/dec)7でデコードした信号に基づいて行われ、サ
ブワードライン6の選択は、入力されたアドレス信号を
サブワードデコーダ(SW/dec)8でデコードした
信号に基づいて行われる。
9が1セルブロック置きに備えられており、矢印で示す
ように、その両側に配置された複数のセンスアンプ2を
駆動する。1つのセンスアンプドライバ9に接続された
複数のセンスアンプ2は、或るアドレス信号に従って同
時に活性化され、1つの活性化ブロックを構成してい
る。このように同時に活性化された複数のセンスアンプ
2のうち、アドレス信号をコラムデコーダ(C/de
c)4でデコードした信号によって何れか1つが選択さ
れ、データの増幅が行われる。
を示す図である。図6において、センスアンプドライバ
9に入力される信号lex,lez は、互いに相補関係にある
イネーブル信号であり、それぞれソースが電源電圧Vii
およびグランドレベルVssに接続されたPチャネルトラ
ンジスタ11およびNチャネルトランジスタ12のゲー
トに入力される。また、rst はプリチャージの起動信
号、Vprはビット線対bl,/bl(/は反転信号であ
ることを示す)のプリチャージ時における電圧レベルで
あり、1/2Viiに設定される。
ル用およびNチャネル用のセンスアンプ活性化信号であ
り、センスアンプドライバ9にイネーブル信号lex,lez
が入力されたときに、センスアンプドライバ9に従属接
続された複数のセンスアンプ2に供給されるようになっ
ている。各々のセンスアンプ2は、図7(a)に示すよ
うに、2つのPチャネルトランジスタTr1,Tr2か
ら成るインバータと、2つのNチャネルトランジスタT
r3,Tr4から成るインバータとのフリップフロップ
構成になっている。
イミングとビット線対bl,/blに現れる電圧レベル
の動作波形を示す図である。ワード線が選択されてメモ
リセルの電荷がビット線対bl,/blに現れる前は、
センスアンプ2内の各トランジスタTr1〜Tr4のゲ
ート、ソース、ドレインの各電圧レベルはVprで全て同
電位である。ここで、例えば“H”データの増幅を行う
場合、つまり一方のビット線blが“H”、もう一方の
ビット線/blが“L”の場合を考える。
ビット線対bl,/blに差電位ΔVが生じると、Pチ
ャネルトランジスタTr2およびNチャネルトランジス
タTr4のゲート電圧は(Vpr+ΔV)まで上昇する。
その後、センスアンプ活性化信号psa,nsaが同時
に入ってくることでNチャネルトランジスタTr4がO
Nとなり、ノードAの電位レベルが落ちる。
1がONとなり、当該PチャネルトランジスタTr1に
よりビット線blの電圧がPチャネル用センスアンプ活
性化信号psaの電圧レベル(=Vii)まで充電される
とともに、ビット線/blの電圧がNチャネル用センス
アンプ活性化信号nsaのレベル(=Vss)まで落ち込
む。
メモリセルからの電荷によってビット線対bl,/bl
に差電位ΔVが生じると、PチャネルトランジスタTr
2およびNチャネルトランジスタTr4のゲート電圧は
(Vpr−ΔV)まで下降する。その後、センスアンプ活
性化信号psa,nsaが同時に入ってくることでNチ
ャネルトランジスタTr2がONとなり、ノードAの電
位レベルが上がる。
3がONとなり、当該PチャネルトランジスタTr3に
よりビット線blの電圧がNチャネル用センスアンプ活
性化信号nsaの電圧レベル(=Vss)まで放電される
とともに、ビット線/blの電圧がPチャネル用センス
アンプ活性化信号psaのレベル(=Vii)まで上昇す
る。
場合はNチャネルトランジスタTr4が、“L”データ
を増幅する場合はPチャネルトランジスタTr2が最初
に動き始める。すなわち、トランジスタのしきい値電圧
は、PチャネルよりもNチャネルの方が小さいので、差
電位ΔVが同じ場合には、NチャネルトランジスタTr
4の方がPチャネルトランジスタTr2よりも早くON
となる。これにより、PチャネルトランジスタTr1の
ゲート電圧が早く下がるため、センスアンプ2内の動作
は“H”データの増幅の方が若干速くなっている。
来の技術では、チップ面積の増大を防止するために活性
化ブロック中のセンスアンプ2の数を増加させた場合、
センスアンプドライバ9から出力されたセンスアンプ活
性化信号psa,nsaは個々のセンスアンプ2に順次
供給されて電流を消費していくため、センスアンプドラ
イバ9から遠い位置にあるセンスアンプ2ほど駆動電圧
のレベルが低下してしまい、動作スピードが遅くなって
しまうという問題があった。
アンプドライバ9から一番遠い最終段のセンスアンプ2
で“L”データの増幅を行い、その他のセンスアンプ2
で全て“H”データの増幅を行う場合(ワーストケー
ス)、“H”データの増幅によってPチャネルトランジ
スタTr1を通してビット線対blへの充電が行われる
ため、ここでセンスアンプ活性化信号psa,nsaの
電流が消費される。
ャネル用センスアンプ活性化信号psaの電圧レベル
は、センスアンプドライバ9から遠ざかるに従って徐々
に低下し、また、Nチャネル用センスアンプ活性化信号
nsaの電圧レベルは、センスアンプドライバ9から遠
ざかるに従って徐々に上昇してしまう。すなわち、セン
スアンプ活性化信号psa,nsaの電圧レベルの差が
徐々に小さくなるという電圧降下を起こしてしまう。
グとビット線対bl,/blに現れる電圧レベルの動作
波形を示す図である。図9(a)に示すように、センス
アンプドライバ9に近い方のセンスアンプ2では、セン
スアンプ活性化信号psa,nsaの電圧降下がそれほ
ど起きていないので、その電圧レベルPSA,NSAは
急峻に立ち上がる。そのため、センスアンプ活性化信号
psa,nsaの電圧レベル差が短時間で大きくなり、
それに応じてビット線対bl,/blの電圧レベル差も
短時間のうちに大きくなっていく。
ら一番遠い最終段のセンスアンプ2では、センスアンプ
活性化信号psa,nsaの電圧降下が大きく生じてい
るため、図9(b)のように電圧レベルPSA,NSA
の立ち上がりは鈍くなる。そのため、ビット線対bl,
/blの電圧レベル差の開き方がセンスアンプドライバ
9に近い方のセンスアンプ2と比べて遅くなり、“L”
データのセンス時間(増幅時間)に遅延をもたらす結果
となってしまう。
ンスアンプ数を多くした従来の半導体記憶装置では、セ
ンスアンプ2の増幅時間は、各メモリセルに格納されて
いるデータの種類(“H”データと“L”データ)や配
列パターンに応じてばらつきが生じてしまうという問題
があった(上述のように、センスアンプ2の増幅動作は
“L”データよりも“H”データの方が速く、消費電流
が大きいので、“H”データが連続した後に“L”デー
タがくる場合がワーストケースとなる)。
に成されたものであり、各メモリセルに格納されている
データの種類や配列パターンに応じて生じていたセンス
時間のばらつきを小さくできるようにすることを目的と
する。
は、第1および第2のセンスアンプ活性化信号に応答し
て動作する複数のセンスアンプを有する半導体記憶装置
の中で、上記第1および第2のセンスアンプ活性化信号
の駆動タイミングに差を付けるようにしたものである。
また、上記第1および第2のセンスアンプ活性化信号の
駆動タイミング差を調整する調整手段を備えても良い。
および第2のセンスアンプ活性化信号のうち一方のみが
駆動された状態では、センスアンプによる増幅動作が緩
やかに行われ、センスアンプによる増幅動作によってセ
ンスアンプ活性化信号の電流消費が増加するのは、上記
第1および第2のセンスアンプ活性化信号が全て駆動さ
れてからとなる。そのため、増幅動作時における消費電
流を少なく抑え、センスアンプ活性化信号の電圧降下を
抑制することが可能となり、増幅時間の遅延を最小限に
抑えることが可能となる。
に基づいて説明する。図1は、本実施形態による半導体
記憶装置の一部構成を示す図であり、図6に示した構成
要素と同じものには同一の符号を付している。
ンプドライバ10は、相補関係にある2つのイネーブル
信号lex,lez のうち、Nチャネル用のイネーブル信号le
z の入力系統に遅延回路20を備えている。この遅延回
路20は、例えば多段接続されたインバータにより構成
される。このように構成することにより、センスアンプ
活性化信号psa,nsa(第1および第2のセンスア
ンプ活性化信号)の立ち上がりタイミングに差を付け
る。なお、センスアンプドライバ10の入力段に設けら
れたインバータ21は、信号の位相を調整するためのも
のである。
番遠い最終段のセンスアンプ2で“L”データの増幅を
行い、その他のセンスアンプ2で全て“H”データの増
幅を行う場合におけるセンスアンプ活性化信号psa,
nsaの電圧レベルを示した図であり、(a)は1つの
活性化ブロックの一部構成を示し、(b)はセンスアン
プ活性化信号psa,nsaの電圧レベルの変動を示し
ている。なお、各々のセンスアンプ2内の構成は、図7
(a)に示したのと同様である。
イミングとビット線対bl,/blに現れる電圧レベル
の動作波形を示す図であり、(a)はセンスアンプドラ
イバ10から近い位置にあるセンスアンプ2によって
“H”データの増幅を行う場合の動作波形を示し、
(b)は最終段のセンスアンプ2によって“L”データ
の増幅を行う場合の動作波形を示している。
てメモリセルの電荷がビット線対bl,/blに現れる
前は、センスアンプ2内の各トランジスタTr1〜Tr
4のゲート、ソース、ドレインの各電圧レベルはVprで
全て同電位である。この状態で“H”データの増幅を行
う場合、メモリセルからの電荷によってビット線対b
l,/blに差電位ΔVが生じると、センスアンプ2内
のPチャネルトランジスタTr2およびNチャネルトラ
ンジスタTr4のゲート電圧が(Vpr+ΔV)まで上昇
する。ここまでは、図7に示した従来例と同様である。
が設けられていないPチャネル用のセンスアンプ活性化
信号psaが入力されることで、センスアンプ2内のP
チャネルトランジスタTr1,Tr2のソース電位が上
がる。これにより、PチャネルトランジスタTr1のゲ
ート・ソース間の差電位Vgs1 が次第に大きくなり、電
荷の供給が生じ始める。このとき、ビット線blのノー
ドBの電圧は、PチャネルトランジスタTr1からの電
荷供給により徐々に上昇する。
ート電圧は(Vpr+ΔV)まで上昇しているので、Pチ
ャネルトランジスタTr2の差電位Vgs2 は、Pチャネ
ルトランジスタTr1の差電位Vgs1 ほど大きくならな
い。そのため、PチャネルトランジスタTr2からの電
荷供給は少なく、ビット線/blのノードAの電圧上昇
は、ノードBの電圧上昇と比べて小さくなっている。
性化信号nsaはまだ入力されていないので、Nチャネ
ルトランジスタTr3,Tr4はOFFの状態にあり、
PチャネルトランジスタTr1のゲート電圧はVprレベ
ルのままである。そのため、センスアンプ活性化信号p
saからPチャネルトランジスタTr1を通しての電荷
供給はない。
信号psaのみが入力され、Nチャネル用センスアンプ
活性化信号nsaが入力されていない状態では、Nチャ
ネルトランジスタTr4はOFFのままでノードAの電
位が十分に落ちず、PチャネルトランジスタTr1もO
Nにならない。よって、センスアンプ活性化信号psa
からPチャネルトランジスタTr1を通して電荷供給が
行われることはないが、センスアンプ活性化信号psa
の電圧が上昇しているため、PチャネルトランジスタT
r1のゲート・ソース間の差電位Vgs1 が徐々に上昇し
て、しきい値電圧に近づいていく。
からの電荷供給による充電が徐々に行われて、ビット線
blの電圧レベルが緩やかに上昇していく。したがっ
て、ビット線bl上における電圧レベルの立ち上がり
は、センスアンプ活性化信号psa,nsaが同時に入
力されていた従来と比べて緩くなる。
れたNチャネル用センスアンプ活性化信号nsaを入力
することで、Nチャネル用センスアンプ活性化信号ns
aの電圧レベルを下げる。これにより、Nチャネルトラ
ンジスタTr3,Tr4のソース電位は下がる。
ゲート電圧は上昇しているため、そのソース・ゲート間
の差電位Vgs4 は十分に大きくなり、Pチャネルトラン
ジスタTr1のゲート電位(ビット線/blの電圧)を
引き下げる。その結果、センスアンプ活性化信号psa
からPチャネルトランジスタTr1を通してビット線対
blに十分な電荷供給が行われ、その電圧レベルが急峻
に上昇していく。
メモリセルからの電荷によってビット線対bl,/bl
に差電位ΔVが生じると、PチャネルトランジスタTr
2およびNチャネルトランジスタTr4のゲート電圧は
(Vpr−ΔV)まで下降する。ここまでの動作は、図7
に示した従来例と同様である。
アンプ活性化信号psaの電圧レベルを上げることで、
PチャネルトランジスタTr2のゲート・ソース間の差
電位Vgs2 が次第に大きくなる。これにより、センスア
ンプ活性化信号psaからPチャネルトランジスタTr
2を通して電荷の供給が始まり、ビット線/blのノー
ドAの電圧が徐々に上昇する。
号nsaの電圧レベルを下げることで、Nチャネルトラ
ンジスタTr3のゲート・ソース間の差電位Vgs3 が次
第に大きくなる。これにより、ビット線blの電圧がP
チャネルトランジスタTr3を通してセンスアンプ活性
化信号nsaの電圧レベルまで放電される。
センスアンプ活性化信号nsaの駆動タイミングをPチ
ャネル用センスアンプ活性化信号psaの駆動タイミン
グより遅らせることにより、Pチャネル用センスアンプ
活性化信号psaの電流消費が増加するのは、Nチャネ
ル用センスアンプ活性化信号nsaの電圧レベルが下が
ってからとなる。そのため、データ増幅時における消費
電流を少なく抑え、センスアンプ活性化信号psa,n
saの電圧降下を抑制することができる。
ンスアンプドライバ10から遠い位置にあるセンスアン
プ2においても、センスアンプ活性化信号psa,ns
aの電圧降下がそれほど生じることはなくなり、センス
時間(増幅時間)の遅延は起こりにくくなる。したがっ
て、各メモリセルに格納されているデータの配列パター
ンが異なっていても、各センスアンプ2における増幅時
間のばらつきを小さくすることができる。
ンジスタTr1,Tr2およびNチャネルトランジスタ
Tr3,Tr4のしきい値電圧の差により“H”データ
を増幅する時間と“L”データを増幅する時間とに差が
生じるが、この増幅時間の差を従来と比べて小さくする
こともできる(図3参照)。さらに、センスアンプ活性
化信号psa,nsaの電圧レベルの低下をセンスアン
プドライバ10のトランジスタ能力(トランジスタ幅)
で補償する必要がなく、センスアンプドライバ10のレ
イアウト面積を小さくすることもできる。
の遅延回路20の構成例を示す図である。図4に示すよ
うに、本実施形態の遅延回路20は、複数のインバータ
22と複数のヒューズ回路23とを従属接続することに
よって構成する。このように構成することにより、遅延
回路20の遅延量を任意に調整することができるように
している。
トランジスタTr1,Tr2のしきい値電圧とNチャネ
ルトランジスタTr3,Tr4のしきい値電圧との差
や、本実施形態の半導体記憶装置で主に取り扱うデータ
の種類などに応じて、各センスアンプ2の増幅時間のば
らつきをなくすために最適な遅延時間は異なってくる。
そこで、遅延回路20内にヒューズ回路23を設け、必
要に応じてこれを切断することにより、センスアンプ活
性化信号psa,nsaの駆動タイミング差を所望の遅
延量に調整することができるようにしている。
構成および配線等は、何れも本発明を実施するにあたっ
ての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによっ
て本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない
ものである。すなわち、本発明はその精神、またはその
主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施する
ことができる。
をセンスアンプドライバ10内のNチャネルトランジス
タ12の入力側に設けたが、出力側に設けても良い。ま
た、この遅延回路20は必ずしもセンスアンプドライバ
10内に設ける必要はなく、センスアンプ活性化信号p
sa,nsaの駆動タイミングに差を付けることができ
ればどのような構成でも構わない。
2のセンスアンプ活性化信号の駆動タイミングに差を付
けるようにしたので、当該第1および第2のセンスアン
プ活性化信号のうち一方のみが駆動された状態ではセン
スアンプによる増幅動作を緩やかに行い、増幅動作によ
る電流消費を少なくすることができる。これにより、セ
ンスアンプ活性化信号の電圧降下を抑制することがで
き、増幅時間が遅延するのを防止することができる。し
たがって、各メモリセルに格納されているデータの種類
や配列パターン等によって生じる各センスアンプの増幅
時間のばらつきを小さくすることができる。
ックの一部構成を示す図である。
圧レベル変動を示す図であり、(a)は活性化ブロック
の一部構成を示し、(b)はセンスアンプ活性化信号の
電圧レベルの変動を示す図である。
ングと動作波形を示す図であり、(a)はセンスアンプ
ドライバから近い位置にあるセンスアンプで“H”デー
タの増幅を行う場合の動作波形を示し、(b)は最終段
のセンスアンプで“L”データの増幅を行う場合の動作
波形を示す図である。
ある。
り、(a)はセンスアンプの構成を示し、(b)はその
動作波形を示す図である。
動を示す図であり、(a)は活性化ブロックの一部構成
を示し、(b)はセンスアンプ活性化信号の電圧レベル
の変動を示す図である。
波形を示す図であり、(a)はセンスアンプドライバか
ら近い位置にあるセンスアンプで“H”データの増幅を
行う場合の動作波形を示し、(b)は最終段のセンスア
ンプで“L”データの増幅を行う場合の動作波形を示す
図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 第1および第2のセンスアンプ活性化信
号に応答して動作する複数のセンスアンプを有する半導
体記憶装置であって、 上記第1および第2のセンスアンプ活性化信号の駆動タ
イミングに差を付けるようにしたことを特徴とする半導
体記憶装置。 - 【請求項2】 上記第1および第2のセンスアンプ活性
化信号の駆動回路内において上記第1および第2のセン
スアンプ活性化信号の駆動タイミングに差を付けるよう
にしたことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装
置。 - 【請求項3】 上記第1および第2のセンスアンプ活性
化信号の駆動タイミング差を調整する調整手段を備えた
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項4】 上記調整手段は、上記第1および第2の
センスアンプ活性化信号のうち、一方のセンスアンプ活
性化信号の駆動タイミングを遅延させる遅延回路内に備
えたヒューズ回路であることを特徴とする請求項3に記
載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】 第1および第2のセンスアンプ活性化信
号に応答して動作する複数のセンスアンプを有する半導
体記憶装置であって、 上記第1および第2のセンスアンプ活性化信号のうち、
一方のセンスアンプ活性化信号の駆動タイミングを他方
よりも遅延させる遅延回路を備えたことを特徴とする半
導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125046A JP2000315389A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125046A JP2000315389A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315389A true JP2000315389A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14900508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125046A Pending JP2000315389A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000315389A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001243774A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| US7230862B2 (en) | 2004-09-03 | 2007-06-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory devices and methods of delaying data sampling signal |
| JP2009123272A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置及び制御方法 |
-
1999
- 1999-04-30 JP JP11125046A patent/JP2000315389A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001243774A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| US7230862B2 (en) | 2004-09-03 | 2007-06-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory devices and methods of delaying data sampling signal |
| JP2009123272A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置及び制御方法 |
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