JP2000315632A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサの内部抵抗を減少させることがで
き、かつ小型化と部品点数を削減することができるコン
デンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 平板状の一対の電極の端面が互いに逆方
向に突出するようにして一対の電極の間にセパレータを
介在させ、これらを巻回することにより構成されたコン
デンサ素子１と、このコンデンサ素子１に含浸される電
解液と、コンデンサ素子１を収納する金属ケース６と、
この金属ケース６の開口部を封止する封口板７とを備
え、上記コンデンサ素子１において互いに逆方向に突出
する電極の端面にそれぞれ接続された二つの独立した電
極部を接合した構成とすることにより、内部抵抗を減少
させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
されるコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のコンデンサについて図面
を用いて説明する。

【０００３】図１７は従来のコンデンサの構成を示す断
面図、図１８は同コンデンサに使用されるコンデンサ素
子の構成を示す展開斜視図である。

【０００４】図１８において、３７ａと３７ｂは平板状
の一対の電極、３８ａ〜３８ｄは上記平板状の一対の電
極３７ａ，３７ｂに接続されたリード板、３９はセパレ
ータであり、このようにリード板３８ａ〜３８ｄが接続
された平板状の一対の電極３７ａ，３７ｂをその間にセ
パレータ３９を介在させた状態で巻回することによりコ
ンデンサ素子４０が構成されている。

【０００５】また、図１７において、４０は上記リード
板３８ａ〜３８ｄが接続されたコンデンサ素子、４２は
このコンデンサ素子４０が収納された有底筒状のケー
ス、４３はこのケース４２の内底面に配設されたコンデ
ンサ素子４０の位置決め部材、４４は上記ケース４２の
開口部を封止する端子板、４５はこの端子板４４に装着
され上記リード板３８ａ〜３８ｄと接続される外部接続
用の端子、４６は上記端子板４４に装着された圧力弁、
４７はＯリングであり、従来のコンデンサはこのように
構成されたものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成のコンデンサでは、コンデンサの低抵抗化、小形
化に関する市場要求が近年さらに高まっている状況の中
で、コンデンサの内部抵抗を下げようとした場合、その
手段として、リード板３８ａ〜３８ｄの枚数を増す方
法、リード板３８ａ〜３８ｄの接続位置を最適化する方
法等がある。ここで前者におけるリード板３８ａ〜３８
ｄの枚数を増す方法においては、（数１）に従ってリー
ド板３８ａ〜３８ｄの枚数を増加させるに従いコンデン
サ素子４０を構成する一対の電極３７ａ，３７ｂの抵抗
は低減できるが、上記リード板３８ａ〜３８ｄを外部接
続用の端子４５に接続する場合は、端子４５のリード板
３８ａ〜３８ｄの接続部に複数枚のリード板３８ａ〜３
８ｄを積層して接続しなければならないため、端子４５
のリード板接続部に接続できるリード板３８ａ〜３８ｄ
の接続枚数はケース４２内の寸法、接続作業性、信頼性
等の問題から限界があり、リード板３８ａ〜３８ｄの枚
数はむやみに増加させられないという課題があった。

【０００７】

【数１】

【０００８】また、後者のリード板３８ａ〜３８ｄの接
続位置を最適化する方法においては、例えば、複数枚接
続されたリード板３８ａ〜３８ｄの距離を同じにし、か
つ電極３７ａ，３７ｂの端部とこの電極３７ａ，３７ｂ
の端部に最も近いリード板３８ａ，３８ｃとの距離を複
数枚接続されたリード板３８ｂ，３８ｄとの距離の１／
２にした場合は、コンデンサ素子４０を構成する一対の
電極３７ａ，３７ｂの抵抗値は理想的なものとなるが、
それらを実際に巻回した場合においては、一対の電極３
７ａ，３７ｂのそれぞれから引き出された複数枚のリー
ド板３８ａ〜３８ｄは中心から外側にいくにしたがって
リード板３８ａ〜３８ｄの位置がずれるものであった。
したがって、後者の方法においては、一対の電極３７
ａ，３７ｂの抵抗値は理想的なものより増大するという
課題を有するものであった。

【０００９】また、本発明者が特願平０９−３２２５９
６号に記載の方法にて提案した構成のコンデンサにおい
て、有底筒状のケースを使用し、陰極、陽極端子の両方
を同一方向に取り出す構成の場合には、内部構造が複雑
になって低背化が困難になり、かつ量産が困難であると
いう課題があった。

【００１０】本発明はこのような従来の課題を解決し、
コンデンサの内部抵抗を減少させることができ、かつ小
形化と部品点数の削減が可能なコンデンサを提供するこ
とを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、平板状の一対の電極をその間にセパレータ
を介在させかつ各々の電極の端面が互いに逆方向に突出
するようにして巻回することにより構成された中空状の
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の互いに逆方向
に突出する電極の各々の端面に金属溶射、溶接、ろう
接、導電性接着剤を用いた接着の少なくとも一つを用い
て接続された電極部と、この電極部に接続された外部接
続用の端子と、上記コンデンサ素子を駆動用電解液とと
もに収納した筒状の金属ケースと、この金属ケースの開
口部を封止した封口板からなる構成としたものである。
この本発明により、一対の電極の体積抵抗を減少させる
ことができ、しかも小型化と部品点数の削減を図ること
ができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、平板状の一対の電極をその間にセパレータを介在さ
せかつ各々の電極の端面が互いに逆方向に突出するよう
にして巻回することにより構成された中空状のコンデン
サ素子と、このコンデンサ素子の互いに逆方向に突出す
る電極の各々の端面に金属溶射、溶接、ろう接、導電性
接着剤を用いた接着の少なくとも一つを用いて接続され
た電極部と、この電極部に接続された外部接続用の端子
と、上記コンデンサ素子を駆動用電解液と共に収納した
筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封止し
た封口板からなる構成としたものであり、この構成によ
れば、コンデンサ素子の電極の端面に金属部材を接合し
ているため、この金属部材は従来のリード板と外部端子
の役目を成し、かつこの金属部材はコンデンサ素子の端
面に配置されているため、一対の電極の体積抵抗を減少
させることができるという作用を有する。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、金属ケースを有底筒状とし、この金属
ケースの内底面にコンデンサ素子の一方の電極の端面を
電気的に接合し、かつ上記金属ケースの外表面に外部接
続用の端子を設けると共に、上記コンデンサ素子の他方
の電極の端面に外部接続用の端子を備えた金属板を接合
し、かつこの外部接続用の端子が封口板を貫通して外表
面に露出するようにした構成のもので、金属ケースをコ
ンデンサ素子の一方の電極の集電板として利用すること
ができるので、低背化と部品点数の削減を同時に実現す
ることができるという作用を有する。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、金属ケースを有底筒状とし、この金属
ケースの内底面にコンデンサ素子の一方の電極の端面を
電気的に接合し、かつ上記金属ケースの外表面に外部接
続用の端子を設けると共に、上記コンデンサ素子の他方
の電極の端面に封口板を電気的に接合してこの封口板で
上記金属ケースの開口部を封止し、かつこの封口板の外
表面に外部接続用の端子を設けた構成のものであり、金
属ケースと封口板を各々コンデンサ素子の電極の集電板
として利用することができるので、より低背化を図り、
また部品点数の削減も一層進めることができるという作
用を有する。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、封口板が金属および／または絶縁性の
高分子からなるようにした構成のもので、この構成によ
れば、例えば封口板を金属で構成した場合、絶縁性の高
分子で構成した場合と比較して強い強度が得られるため
により薄い厚みで封口板としての機能を果たすことがで
きるためにコンデンサの低背化が可能であるという作用
を有するが、この場合には金属ケースと外部接続用の端
子との絶縁性を保つために金属ケースと外部接続用の端
子の間に絶縁性の部材を設けることが必要である。ま
た、封口板を絶縁性の高分子で構成した場合、金属で構
成した場合と比較して強度が弱いためにより厚い厚みで
構成しなければならないためにコンデンサの低背化が困
難となるものであるが、金属ケースと外部接続用の端子
との絶縁は既に保たれているために製造方法が複雑化し
ないという作用を有する。また、封口板を金属と絶縁性
の高分子の一体品からなるもので構成した場合、前述の
封口板の薄肉化によるコンデンサの低背化と金属ケース
と外部接続用の端子との絶縁が既に保たれているために
製造方法を簡略化することができるという作用を有す
る。

【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、封口板が金属もしくは金属と絶縁性の
高分子の複合材からなるようにした構成のもので、この
構成によれば、例えば封口板を金属で構成した場合、封
口板としての機能と集電板としての機能の双方の機能を
有するという作用があるが、金属ケースと外部接続用の
端子との絶縁性を保つために金属ケースと外部接続用の
端子との間に絶縁性の部材を設けることが必要である。
また、封口板を金属と絶縁性の高分子の複合材からなる
ようにした場合、封口板としての機能と集電板としての
機能の双方を果たし、かつ金属ケースと外部接続用の端
子との絶縁性は既に保たれているために製造方法を簡略
化することができるという作用を有する。

【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項２または
３に記載の発明において、封口板および／または金属ケ
ースに設ける外部接続用の端子を平板状にした構成のも
のであり、この構成によれば、例えばコンデンサを直列
接続する際、陽極と陰極の平板状の端子を重ね合わせ、
この重ね合わせた部分をスポット溶接することにより直
列接続ができるので、端子形状がネジ式端子の場合と比
較して短時間で接合ができ、またネジ式端子の場合、直
列接続の際、コンデンサの封止部分にねじれの応力が負
荷されるために封止に悪影響を及ぼす恐れがあるが、平
板状の端子の場合は直列接続においてもコンデンサの封
止部分にねじれの応力が負荷されることはなく、封止に
悪影響を及ぼすことがないという作用を有する。

【００１８】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
の発明において、封口板に設ける平板状の外部接続用の
端子と金属ケースに設ける同端子を、金属ケースの中心
軸を基準に相反する方向にずれるように配設した構成の
ものであり、陽極と陰極の平板状の端子を重ね合わせて
接合する際、金属ケースの中心軸を境にして両端子が密
着するようになり、金属ケースが浮いたりひずんだりす
ることなく、精度の良い接合ができるという作用を有す
る。

【００１９】請求項８に記載の発明は、請求項６または
７に記載の発明において、平板状の外部接続用の端子に
スリットまたは孔のいずれかを設けた構成としたもので
あり、この構成によれば、例えば平板状の端子もしくは
封口板もしくは金属ケースと平板状の端子のスポット溶
接による接合において、２点以上の溶接箇所を設ける場
合、溶接箇所と溶接箇所の間にスリットを入れることに
より、２点目以降の溶接の際、既に溶接されている部分
に対して電流が流れるのを抑えることができるため、容
易に溶接することができ、また孔を設けた構成によれ
ば、コンデンサ製品の使用者の都合により、例えば端子
とケーブル等の接続において、ネジおよびナットにより
端子との接続が可能となるという作用を有する。

【００２０】請求項９に記載の発明は、請求項２または
３に記載の発明において、金属ケースの内底面に突起を
設け、この突起によりコンデンサ素子の中心部の位置決
めおよび／または固定を行うようにした構成したもの
で、この構成によれば、コンデンサに対して外部より振
動が加えられた際に、コンデンサ素子の端面と金属ケー
スの接合部分に対してのストレスが軽減できるために製
品の耐震性を向上させることができ、かつコンデンサ使
用時に内部発熱が生じた場合においても外部への放熱性
を向上させることができるという作用を有する。

【００２１】請求項１０に記載の発明は、請求項２，
３，９のいずれか一つに記載の発明において、コンデン
サ素子の他方の電極の端面に電気的に接合される金属板
もしくは封口板に突起を設け、この突起によりコンデン
サ素子の位置決めおよび／または固定を行うようにした
構成のもので、この構成によれば、コンデンサに対して
外部より振動が加えられた際に、コンデンサ素子の端面
と封口板の接合部分に対してのストレスが軽減できるた
めに製品の耐震性を向上させることができ、かつコンデ
ンサ使用時に内部発熱が生じた場合においても外部への
放熱性を向上させることができるという作用を有する。

【００２２】請求項１１に記載の発明は、請求項１〜１
０のいずれか一つに記載の発明において、中空状のコン
デンサ素子の中心部にコンデンサ素子の位置決めおよび
／または固定を行うための棒状の芯材を配設した構成の
もので、この構成によれば、例えばコンデンサ素子の巻
回時に棒状の芯材を巻芯とすることにより、棒状の芯材
のない場合と比較して堅く巻くことができるために巻き
ずれの軽減ができ、かつ電極間の距離を短くすることが
できるためにコンデンサの内部抵抗を減少させることが
でき、かつコンデンサに対して外部より振動が加えられ
た際にもコンデンサ素子の端面と電極部との接合部分に
対してのストレスが軽減できるために製品の耐震性を向
上させることができるという作用を有する。

【００２３】請求項１２に記載の発明は、請求項１１に
記載の発明において、棒状の芯材が金属および／または
絶縁性の高分子からなる構成としたもので、この構成に
よれば、例えば棒状の芯材が金属からなる場合、コンデ
ンサ使用時に内部発熱が生じた場合に外部への放熱性を
向上させることができるものであるが、この場合には電
極部と棒状の芯材の間に絶縁物を介する必要がある。ま
た、棒状の芯材が絶縁性の高分子からなる場合、電極部
と棒状の芯材の間に絶縁物を介する必要がなくなるもの
である。

【００２４】また、棒状の芯材が金属と絶縁性の高分子
複合材からなる場合、コンデンサ素子の端面に接続した
２つの電極部が棒状の芯材を介してショートすることが
なく、かつ金属部を設けているためにコンデンサ使用時
に内部発熱が生じ場合においても外部への放熱性を向上
させることができ、さらに金属部分が多いほど外部への
放熱性を向上させることができるという作用を有する。

【００２５】請求項１３に記載の発明は、請求項２に記
載の発明において、有底筒状とした金属ケースの内底面
にコンデンサ素子の一方の電極の端面を電気的に接合
し、かつ上記金属ケースの外表面に外部接続用の端子を
設けると共に、上記コンデンサ素子の他方の電極の端面
に貫通穴を備えた金属板を接合し、かつこの貫通穴を挿
通してコンデンサ素子の中心部に外部接続用の端子を備
えた棒状の芯材を配設すると共にこの棒状の芯材を上記
金属板に接合することにより、外部接続用の端子を備え
た棒状の芯材が封口板を貫通して外表面に露出するよう
にした構成のもので、この構成によれば、コンデンサ素
子を巻回する際に棒状の芯材を巻芯として使用できるた
め、棒状の芯材のない場合と比較して堅く巻くことがで
きるので巻きずれの軽減ができ、かつ電極間の距離を短
くすることができるためにコンデンサの内部抵抗を減少
させることができ、かつコンデンサに対して外部より振
動が加えられた際にコンデンサ素子の端面と電極部との
接合部分に対してのストレスが軽減できるために製品の
耐震性を向上させることができるという作用を有する。

【００２６】請求項１４に記載の発明は、請求項２また
は３に記載の発明において、コンデンサ素子が収納され
た金属ケースの内部圧力が所定の圧力以上になると圧力
を外部に逃がすための自己復帰型の圧力調整弁を封口板
および／または金属ケースに設けた構成としたもので、
この構成によれば、コンデンサ内部で発生したガスを外
部へ放出してコンデンサ内部の圧力の上昇を防ぐことが
でき、また動作後、圧力調整弁は作動前の状態に復帰し
てコンデンサ内部の気密性を保持することができるた
め、コンデンサ内部のガス発生による圧力の上昇におい
てもコンデンサの外観に異常をきたすことなく、その特
性を維持することができるという作用を有する。

【００２７】請求項１５に記載の発明は、請求項１４に
記載の発明において、封口板および／または金属ケース
にコンデンサ内部と連通する連通孔を設け、この連通孔
を覆うように閉塞体を配設し、さらにこの閉塞体に重な
るように外部と連通する孔を有するキャップを配設する
ことにより、上記閉塞体が常時閉塞する方向に付勢され
る構成とした圧力調整弁を用いたもので、この構成によ
れば、例えば封口板に圧力調整弁が取り付けられる際、
その圧力調整弁の取り付け部分が金属の場合において
も、キャップを金属としてキャップと封口板を溶接等の
方法で容易に取り付けができるという作用を有する。

【００２８】請求項１６に記載の発明は、請求項１４に
記載の発明において、封口板および／または金属ケース
に設けたコンデンサ内部と連通する連通孔にコンデンサ
内部と連通する連通孔を備えた弁座を配設し、この弁座
の連通孔を覆うように閉塞体を配設し、さらにこの閉塞
体に重なるように外部と連通する孔を有するキャップを
配設することにより構成された圧力調整弁を用いたもの
で、この構成によれば、圧力調整弁は別工程で作成する
ことができ、コンデンサに対しての取り付けが容易であ
り、かつ取り付け部分の厚みが厚い場合、その厚み部分
に埋め込み装着することができるという作用を有する。

【００２９】請求項１７に記載の発明は、請求項９，１
０，１４のいずれか一つに記載の発明において、封口板
の中心部分および／または金属ケースの内底面に設けた
コンデンサ素子の中心部の位置決めおよび／または固定
用の突起の内部を空洞にすると共に、この空洞とコンデ
ンサ内部とを連通する連通孔を設け、かつ上記空洞の内
部に閉塞体を配設し、この閉塞体を外部と連通する連通
孔を備えた平板もしくはキャップで覆うことにより上記
閉塞体を常時閉塞する方向に付勢するようにした圧力調
整弁を用いた構成のもので、この構成によれば、圧力調
整弁は製品外部へ突出した形状でないために製品の外形
寸法を大きくすることがなく、かつ閉塞体を収める突起
部分は圧力調整弁とコンデンサ素子の固定という二つの
機能を有するため、封口板および／または金属ケース用
の部材の形状の簡素化ができ、その加工をより容易に行
うことができるという作用を有する。

【００３０】請求項１８に記載の発明は、請求項１５ま
たは１７に記載の発明において、封口板および／または
金属ケースの一部をコンデンサ素子側へ隆起させて空洞
およびコンデンサ内部に連通する連通孔を設け、上記空
洞に閉塞体を配設し、この閉塞体を外部と連通する連通
孔を有する平板もしくはキャップで覆うことにより上記
閉塞体を常時閉塞する方向に付勢するようにした圧力調
整弁を用いた構成のもので、この構成によれば、封口板
および／または金属ケースの隆起させた部分もしくはそ
の内側にキャップの外周部分を当て、封口板および／ま
たは金属ケースの隆起させたい部分をポンチなどでカシ
メることによりキャップを保持することができ、キャッ
プの取り付け方法としてキャップおよび封口板および／
または金属ケースもしくは弁座にネジ部分を形成してネ
ジ締めで取り付けたり、封口板および／または金属ケー
スもしくは弁座部分をローラによる絞り加工で取り付け
たりする方法と比較し、短時間で取り付けができるため
に生産性を向上させることができるという作用を有す
る。

【００３１】請求項１９に記載の発明は、請求項１１〜
１４のいずれか一つに記載の発明において、中空状のコ
ンデンサ素子の中心部に配設したコンデンサ素子の位置
決めおよび／または固定用の棒状の芯材の一端に空洞な
らびにコンデンサ内部と連通する連通孔および／または
部材欠損部分を設け、上記空洞に閉塞体を配設し、この
閉塞体を外部と連通する連通孔を備えた封口板および／
または金属ケースの底面で覆うことにより上記閉塞体を
常時閉塞する方向に付勢するようにした圧力調整弁を用
いた構成のもので、この構成によれば、キャップに代え
て封口板および／または金属ケースの底面が閉塞体を常
時閉塞する方向に付勢する役割を果たしているためにキ
ャップは必要でなく、部品点数の削減が可能であり、か
つ圧力調整弁は製品外部へ突出した形状でないために製
品の外形寸法を大きくすることがなく、かつ棒状の芯材
は大きな形状変更の必要がないままに圧力調整弁とコン
デンサ素子の芯材という二つの機能を持たせることがで
きるという作用を有する。

【００３２】請求項２０に記載の発明は、請求項１５〜
１８のいずれか一つに記載の発明において、閉塞体を覆
うように取り付けられるキャップを外部接続用の端子と
一体に構成したもので、この構成によれば、封口板に対
して圧力調整弁のキャップの接合と同時に端子の接合が
可能であり、生産性を向上させることができるという作
用を有する。

【００３３】請求項２１に記載の発明は、請求項１５〜
１９のいずれか一つに記載の発明において、閉塞体がゴ
ム状弾性部材からなる構成としたもので、この構成によ
れば、ゴムの材質と形状を最適化することにより所定の
圧力で作動する安全弁を容易に構成することができると
いう作用を有する。

【００３４】請求項２２に記載の発明は、請求項１５〜
１９のいずれか一つに記載の発明において、閉塞体が、
封口板および／または金属ケースに設けたコンデンサ内
部と連通する連通孔もしくは弁座の連通孔を塞ぐための
閉塞部材と金属製バネ部材により構成されたものであ
り、この構成によれば、コンデンサ内部と連通する連通
孔もしくは弁座の連通孔を塞ぐ閉塞部材の形状とバネ部
材のバネ強度とを最適化することにより、所定の圧力で
作動する安全弁を容易に構成することができるという作
用を有する。

【００３５】請求項２３に記載の発明は、請求項１５〜
２２のいずれか一つに記載の発明において、閉塞体とコ
ンデンサ内部とを連通する連通孔および／または部材欠
損部分の間に、電解液の透過を防ぎ、かつコンデンサ内
部で発生したガスを外部へ透過するシート状の部材を密
着配設した構成のもので、この構成によれば、圧力調整
弁の内部に対しての電解液の浸入を防ぐことができるた
め、電解液の溶質が閉塞体に付着して圧力調整弁の機能
を損なうことがなく、かつ圧力調整弁を介してコンデン
サ内部から外部への電解液の漏れを防ぐことができると
いう作用を有する。

【００３６】請求項２４に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、金属ケースに代え、コンデンサ素子
を外装樹脂でモールドするようにした構成のもので、こ
の構成によれば、従来のようなケースの絞り加工による
封止が必要でなく、コンデンサ素子の樹脂モールドと同
時に封止が可能であるために従来と比較して生産工程数
が削減でき、かつ従来必要とされていた封止工程におけ
る製品切り替え時の封止寸法の設定などの作業が削減で
き、生産性の向上を図ることができるという作用を有す
る。

【００３７】請求項２５に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、平板状の一対の電極として、金属箔
もしくは導電性高分子からなる集電体上に集電体の一端
に集電体の露出部分が形成されるように活性炭と結着剤
と導電剤の混合物からなる分極性電極層を形成してなる
電極を用いた構成としたもので、この構成によれば、分
極性電極層の界面で形成される電気二重層を利用した電
気二重層コンデンサとして使用できるものであり、大容
量でかつ低抵抗が必要とされるモータ駆動用の二次電源
としての利用が可能となり、電気二重層コンデンサの内
部抵抗の減少により大電流で充電もしくは放電しても、
充放電における電圧の急激なダウン部分あるいはアップ
部分の電圧範囲を小さくすることができるため、コンデ
ンサのより大電流での充放電ができるという作用を有す
る。

【００３８】請求項２６に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、平板状の一対の電極として、表面に
金属酸化皮膜を有する金属箔からなる電極箔を用いた構
成としたもので、この構成によれば、例えば電極の金属
材料をアルミニウムとした場合、アルミ電解コンデンサ
として使用できるものであり、主に高リプル電流化が必
要なインバータ回路用のアルミ電解コンデンサとしての
利用が可能となり、アルミ電解コンデンサの内部抵抗の
減少により大電流を印加する場合の製品発熱を低減する
ことができるため、従来のアルミ電解コンデンサより高
リプル電流化が可能になるという作用を有する。

【００３９】請求項２７に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、平板状の一対の電極の間に介在させ
るセパレータとこのセパレータに含浸する電解液に代
え、機能性高分子もしくはセパレータと機能性高分子か
らなる複合部材を用いた構成としたもので、この構成に
よれば、機能性高分子コンデンサとして使用できるもの
であり、従来の巻回タイプの機能性高分子コンデンサよ
り低インピーダンスのコンデンサを提供でき、電解液を
使用しないためにドライアップが要因の寿命劣化モード
がなく、コンデンサの長寿命化を図ることができるとい
う作用を有する。

【００４０】請求項２８に記載の発明は、請求項２また
は３に記載の発明において、封口板および／または金属
ケースにコンデンサ内部と連通する電解液注入用の連通
孔を設け、この連通孔を電解液注入後に閉塞するように
した構成のもので、この構成によれば、コンデンサ生産
工程の最終段階にてコンデンサ素子に対して電解液の含
浸ができるために電解液注入量の管理が容易であり、か
つ生産工程において電解液が外気と接して水分を含むこ
とを防ぐことができるという作用を有する。

【００４１】請求項２９に記載の発明は、請求項２１に
記載の発明において、電解液注入用の連通孔を溶解して
閉塞するようにした構成のもので、この構成によれば、
例えば封口板および／または金属ケースの電解液注入用
の連通孔が突出した筒状のものである場合、この連通孔
から電解液を注入した後、筒状の連通孔を挟んで連通孔
の一部が閉孔するようにして、その閉孔部分に対してレ
ーザー光等で溶接し閉塞できるので、これにより連通孔
の閉塞に別の部材を使用する必要がないために部品点数
は増加せず、かつスムーズな電解液の注入および注入用
の連通孔の閉塞ができるという作用を有する。

【００４２】請求項３０に記載の発明は、請求項２８に
記載の発明において、電解液注入用の連通孔を平板部材
で覆い、この平板部材の周囲と連通孔の周囲を接合して
閉塞するようにした構成のもので、この構成によれば、
例えば連通孔からコンデンサ内部へ電解液を注入した
後、連通孔閉塞用の平板部材で連通孔を覆い、その周囲
をレーザー溶接等で閉塞する際においても、レーザー溶
接を施す部分は連通孔より適度に離れているために溶接
部分の電解液の付着による接合不良が軽減できるため、
コンデンサの生産性を向上させることができるという作
用を有する。

【００４３】請求項３１に記載の発明は、請求項３に記
載の発明において、封口板の外周部と金属ケースの開放
端を同時にカーリング加工することにより金属ケースの
開口部を封止した構成としたもので、この構成によれ
ば、コンデンサ素子が接合された封口板の封止が容易で
あるという作用を有し、またカーリング加工は金属ケー
スの内側もしくは外側のいずれで行っても同じ効果が得
られるものである。

【００４４】請求項３２に記載の発明は、請求項３１に
記載の発明において、カーリング加工部に絶縁部材をコ
ーティングした封口板および／または金属ケースを用い
た構成としたもので、この構成によれば、カーリング加
工による金属ケースの開口部の封止後においても、封口
板と金属ケースの間の絶縁がより確実にできるという作
用を有する。

【００４５】請求項３３に記載の発明は、請求項３２に
記載の発明において、封口板および／または金属ケース
の絶縁部材のコーティングの際の前処理として、脱脂処
理または粗面化処理または酸化皮膜形成処理の少なくと
も一つを行うようにしたもので、この構成によれば、カ
ーリング加工による金属ケースの開口部の封止の際にお
いても、封口板および／または金属ケースの絶縁部材の
コーティング部分の剥がれが軽減できるために封口板と
金属ケースの間の絶縁性がより確実にできるという作用
を有する。

【００４６】請求項３４に記載の発明は、請求項３１に
記載の発明において、封口板および／または金属ケース
の端面の形状を曲面および／または多角形とするように
したもので、この構成によれば、封口板および／または
金属ケースのカーリング部分の絶縁部材のコーティング
において、封口板および／または金属ケースの端面の絶
縁部材のコーティングをより確実に施すことができると
いう作用を有する。

【００４７】請求項３５に記載の発明は、請求項３１〜
３４のいずれか一つに記載の発明において、カーリング
加工部の封口板と金属ケースの間にゴム状弾性材を配設
した構成のもので、この構成によれば、カーリング加工
による金属ケースの開口部の封止性がより高められるた
めにコンデンサのさらなる長寿命化を図ることができる
という作用を有する。

【００４８】請求項３６に記載の発明は、請求項３１に
記載の発明において、カーリング加工部にアルマイト処
理を行った封口板および／または金属ケースを用いた構
成のもので、この構成によれば、封口板および／または
金属ケースのカーリング加工部分に絶縁部材をコーティ
ングすることなく、カーリング加工による金属ケースの
開口部の封止後においても、封口板と金属ケース間の絶
縁ができるという作用を有する。

【００４９】請求項３７に記載の発明は、請求項２また
は３に記載の発明において、コンデンサ素子の集電体の
露出部分の近傍に導電性材料を付着させた後に硬化さ
せ、この部分が平面状になるように加工し、かつ電極の
端面が露出するようにしたコンデンサ素子を用いた構成
としたもので、この構成によれば、電極の集電体の露出
部分の付近が折れ曲がることがなく、コンデンサ素子に
おいて電極の端面が両端に突出しているため、金属板お
よび金属ケースもしくは封口板および金属ケースと電極
の端面を確実に接合することができるという作用を有す
る。

【００５０】請求項３８に記載の発明は、請求項２また
は３に記載の発明において、有底筒状の金属ケースに代
えて両端が開口した筒状の金属ケースを用い、この金属
ケースの両端に封口板を配設した構成としたもので、こ
の構成によれば、コンデンサ素子の両端に封口板を接合
する工程が生じるものの、接合部分の位置の確認が有底
の金属ケースをコンデンサ素子の片方の端に接合する場
合と比較して容易であり、接合工程の管理が容易になる
という作用を有する。

【００５１】請求項３９に記載の発明は、請求項９〜１
３のいずれか一つに記載の発明において、コンデンサ素
子の中心部に配設する芯材を断面多角形状の中空とし、
金属ケースの内底面または封口板または金属板に設ける
突起を上記芯材に設けた多角形状の空洞部にはまり込む
ようにした構成のものであり、この構成によれば、コン
デンサ素子の固定において、芯材の中空状の部分に金属
板もしくは封口板もしくは金属ケースよりコンデンサの
内部側に突出した突起を挿入することにより、コンデン
サ素子を容易に固定することができ、さらにコンデンサ
に振動が加えられた際にコンデンサ素子に対してねじれ
の応力が加えられたとしても、コンデンサ素子の端面の
接合部分に直接ストレスが加わることがないので、耐震
性の向上が図れるという作用を有する。

【００５２】請求項４０に記載の発明は、請求項２に記
載の発明において、外部接続用の端子を備えた金属板ま
たは金属ケースの底面の少なくとも一方に波状もしくは
隆起状の凹凸部分を設けた構成としたもので、この構成
によれば、コンデンサ素子に対して金属板を接合した後
の次の工程であるコンデンサ素子への電解液の含浸の
際、金属板または金属ケースの底面の波状もしくは隆起
状の凹凸部分が電解液がコンデンサ素子へ浸入する一つ
の浸入経路となるという作用を有し、かつ金属板または
金属ケースの底面の波状もしくは隆起状の凹凸部分をコ
ンデンサ素子の電極の端面に押し当てて配設することに
より電極の端面が部分的にスウェッジ加工され、そのス
ウェッジ加工された箇所に例えば金属板または金属ケー
スの底面側からコンデンサ素子の電極の端面方向にレー
ザー光を照射して金属板または金属ケースの底面とコン
デンサ素子の端面とを接合することにより、確実な接合
が可能となるものである。

【００５３】請求項４１に記載の発明は、請求項２に記
載の発明において、外部接続用の端子を備えた金属板に
スリット状もしくは穴状等の欠落部分を設けた構成とし
たもので、この構成によれば、例えば金属溶射の方法で
コンデンサ素子に対して金属板を接合する場合、その方
法としてコンデンサ素子に金属板を押し当てて金属板側
から所定の部分に溶融された金属粉体状のものを噴射す
るもので、金属板の欠落部分の端面とその端面に接して
いるコンデンサ素子における集電体の露出部分が溶射金
属を媒体として接合するもので、金属溶射の方法でコン
デンサ素子に対して金属板を接合する場合は、金属板の
平面部分の欠落部分が必要不可欠である。

【００５４】また、その他の接合方法の場合において
は、次の工程であるコンデンサ素子への電解液の含浸の
際、上記金属板の欠落部分が電解液がコンデンサ素子へ
浸入する一つの浸入経路となるという作用を有する。

【００５５】請求項４２に記載の発明は、請求項３に記
載の発明において、封口板および／または金属ケースの
底面の少なくとも一方に波状もしくは隆起状の凹凸部分
を設けた構成としたもので、この構成によれば、コンデ
ンサ素子に対して封口板および／または金属ケースの底
面を接合した後の次の工程であるコンデンサ素子への電
解液の含浸の際、封口板および／または金属ケースの底
面の波状もしくは隆起状の凹凸部分が電解液がコンデン
サ素子へ浸入する一つの浸入経路となるという作用を有
し、かつ封口板および／または金属ケースの底面の波状
もしくは隆起状の凹凸部分をコンデンサ素子の電極の端
面に押し当てて配設することにより電極の端面が部分的
にスウェッジ加工され、そのスウェッジ加工された箇所
に例えば封口板および／または金属ケースの底面側から
コンデンサ素子の電極の端面方向にレーザー光を照射し
て封口板および／または金属ケースの底面とコンデンサ
素子の端面を接合することにより確実な接合が可能とな
るものである。

【００５６】請求項４３に記載の発明は、請求項２に記
載の発明において、外部接続用の端子を備えた金属板お
よび／または金属ケースの底面の表面にレーザー光の吸
収を高めるための処理を行った構成のもので、この構成
により、例えば外部接続用の端子を備えた金属板および
／または金属ケースの底面をコンデンサ素子の端面と溶
接した場合、処理をしない場合と比較してレーザー光の
吸収がよいために低エネルギーで溶接が可能となり、レ
ーザー光の照射の間隔を短くすることができるために生
産性を向上させることができるという作用を有する。

【００５７】請求項４４に記載の発明は、請求項３に記
載の発明において、外部接続用の端子を備えた封口板お
よび／または金属ケースの底面の表面にレーザー光の吸
収を高めるための処理を行った構成としたもので、この
構成により、例えば封口板および／または金属ケースの
底面のコンデンサ素子の端面と接している面と反対方向
の面にレーザー光の吸収を高めるための処理、例えば電
気化学的なエッジング処理もしくは金属酸化物の蒸着処
理もしくはブラスト処理を行った後、その処理を行った
側の面にレーザー光を照射してコンデンサ素子の端面と
溶接した場合、処理をしない場合と比較してレーザー光
の吸収がよいために低エネルギーで溶接が可能となり、
レーザー光の照射間隔を短くすることができ、生産性を
向上させることができるという作用を有する。

【００５８】請求項４５に記載の発明は、請求項２また
は３に記載の発明において、コンデンサ素子の各端面を
金属板および金属ケース、もしくは封口板および金属ケ
ースと夫々レーザー溶接にて接合する際、各端面の接合
部分が非対称となる位置に溶接箇所を設けた構成とした
もので、この構成によれば、コンデンサ素子に振動が加
えられた際においてもコンデンサ素子の共振を防ぐこと
ができるという作用を有する。

【００５９】請求項４６に記載の発明は、請求項６に記
載の発明において、封口板および／または金属ケースに
設ける外部接続用の平板状の端子の根元部の長手方向の
一方に補強用の凸部またはＲを設けた構成としたもので
あり、この構成により、平板状の端子の強度を向上し、
より耐震性に優れたコンデンサを提供することができる
という作用を有する。

【００６０】以下、本発明の実施の形態を添付図面にも
とづいて説明する。

【００６１】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態によるコンデンサの構成を示す断面図、図２
（ａ），（ｂ）は同コンデンサに使用されるコンデンサ
素子の展開斜視図と斜視図である。図１において、１は
コンデンサ素子、５はこのコンデンサ素子１の一方の端
面に接続された金属板、６は上記コンデンサ素子１を収
納した有底円筒状の金属ケース、６ａはこの金属ケース
６の内底面に設けられた突起、７は上記金属ケース６の
開口部を封止した封口板、８は一端に外部接続用の端子
８ａを備えた棒状の芯材、９は上記金属ケース６の外表
面に接合された外部接続用の端子、１０は上記芯材８と
金属ケース６とを絶縁するための絶縁部材、１１はキャ
ップ１２と組み合わされて圧力調整弁を構成するための
ゴム状弾性絶縁部材からなる閉塞体、１３はＯリングで
ある。

【００６２】図２（ａ）は上記コンデンサ素子１の構成
を示す展開斜視図で、図２（ａ）において２は一対の電
極であり、この一対の電極２は集電体の露出部分２ａ，
２ｂが互いに逆方向に突出するようにして、活性炭と結
着剤と導電性の混合物からなる分極性電極層３ａ，３ｂ
を形成して構成され、このように構成された一対の電極
２間にセパレータ４を介在させた状態で巻回することに
より、同図（ｂ）に示すようなコンデンサ素子１が構成
されている。

【００６３】このように本実施の形態によるコンデンサ
は、有底円筒状の金属ケース６の内底面にコンデンサ素
子１の一方の電極の端面の集電体の露出部分２ｂを電気
的に接合し、かつ上記コンデンサ素子１の他方の電極の
端面の集電体の露出部分２ａに金属板５を接合すると共
に、外部接続用の端子８ａを備えてコンデンサ素子１の
中心部に配設された棒状の芯材８と上記金属板５を接合
し、かつ上記外部接続用の端子８ａが貫通する穴を備え
た封口板７により上記金属ケース６の開口部を封止して
コンデンサを構成したもので、この構成によれば、金属
ケース６が集電端子の役割を果たすために大幅な低背化
が可能となり、かつ部品点数をより削減することができ
るものである。

【００６４】また、封口板７を金属および／または絶縁
性の高分子からなる構成とすることにより、例えば封口
板７を絶縁性の高分子で構成した場合、金属で構成した
場合と比較して強度が弱いために厚い厚みで構成しなけ
ればならないためにコンデンサの低背化が困難であると
いう不利な点があるが、金属ケース６と外部接続用の端
子８ａとの絶縁は既に保たれているために工法が複雑化
しないという効果がある。

【００６５】また、封口板７を金属で構成した場合、絶
縁性の高分子で構成した場合と比較して強い強度が得ら
れるためにより薄い厚みで封口板としての機能を果たす
ためにコンデンサの低背化が可能であるが、金属ケース
６と外部接続用の端子８ａとの絶縁性を保つために金属
ケース６と外部接続用の端子８ａの間に絶縁部材の配設
が必要である。

【００６６】また、封口板７を金属と絶縁性の高分子の
一体品からなるもので構成した場合、上記封口板７の薄
肉化によるコンデンサの低背化と金属ケース６と外部接
続用の端子８ａとの絶縁は既に保たれているので工程は
複雑化しないという効果がある。

【００６７】また、コンデンサ素子１の中心部に、コン
デンサ素子１の位置決めおよび／または固定を行うため
の棒状の芯材８を配設した構成とすることにより、例え
ばコンデンサ素子１の巻回時にこの芯材８を巻芯とする
ことによって芯材８のない場合と比較して固く巻くこと
ができるために巻きずれの軽減ができ、かつ電極間の距
離を短くすることができるためにコンデンサの内部抵抗
を減少させることができ、かつコンデンサに対して外部
より振動が加えられた際にコンデンサ素子１の端面と電
極部との接合部分に対してのストレスが軽減できるため
に製品の耐震性を向上させることができる。

【００６８】またこの場合、芯材８を固定するための突
起６ａを金属ケース６等に設けるとより効果的で、さら
に、上記芯材８は、金属および／または絶縁性の高分子
からなるものとし、例えば芯材８が金属と絶縁性の高分
子の複合材料からなる場合、コンデンサ素子１の端面に
接続した２つの電極部が芯材８を介してショートするこ
とがなく、かつ金属部を設けているためにコンデンサ使
用時に内部発熱が生じた場合においても外部への放熱性
を向上させることができ、さらにこの場合、金属部分が
多いほど外部への放熱性を向上させることができるもの
である。

【００６９】また、本実施の形態によるコンデンサ素子
１は、平板からなる一対の電極２，２の間にセパレータ
４を介在させて巻回することにより構成され、かつこの
コンデンサ素子１における逆方向に突出する電極の端面
の集電体の露出部分２ａ，２ｂに金属板５および金属ケ
ース６を金属溶射、溶接、ろう接、導電性接着剤を用い
た接着の少なくとも一つを用いて接合して構成し、一対
の電極２，２の体積抵抗を減少させるようにしたもので
あり、例えば（数１）を用いて本発明品と従来品の電極
の体積抵抗を算出し比較してみると、一対の電極のサイ
ズが各々９８ｍｍ×３６００ｍｍで厚みが０．０２２ｍ
ｍのアルミニウム箔（アルミニウム抵抗率＝０．０２６
５）を使用したが場合、本発明のコンデンサ素子１とし
て逆方向に突出する電極の端面の各々に金属板５を接合
した状態において、一対の電極を構成するアルミニウム
箔全体の体積抵抗を計算すると約０．０２ｍΩとなり、
一方、同じサイズの一対の電極を使用して従来のように
一対の電極から各々４本のリード板を等間隔で引き出し
た場合における一対の電極を構成するアルミニウム箔全
体の体積抵抗を同様に計算すると約０．４６ｍΩとな
る。

【００７０】この結果から明らかなように、本発明にお
いては一対の電極の体積抵抗を低減できるもので、コン
デンサの内部抵抗を減少させることができ、これを上記
図２（ａ）の例で示したように、平板状の一対の電極と
して、金属箔もしくは導電性高分子からなる集電体上
に、集電体の一端に集電体の露出部分２ａ，２ｂが形成
されるように活性炭と結着剤と導電剤の混合物からなる
分極性電極層３ａ，３ｂを形成してなる電極２を用いた
構成とすることにより、分極性電極層３ａ，３ｂの界面
で形成される電気二重層を利用した電気二重層コンデン
サとして使用できるものであり、このように電気二重層
コンデンサに応用した場合、電気二重層コンデンサの内
部抵抗の減少により大電流で充電もしくは放電しても充
放電における電圧の急激なダウン部分あるいはアップ部
分の電圧範囲を小さくすることができるためにコンデン
サのより大電流での充放電ができるものである。

【００７１】さらに平板状の一対の電極として、表面に
金属酸化皮膜を有する金属箔からなる電極箔を用いて、
この金属箔の材料をアルミニウムとした構成の場合には
アルミ電解コンデンサとして使用できるものであり、主
に高リプル電流化が必要なインバータ回路用のアルミ電
解コンデンサとしての利用が可能となり、アルミ電解コ
ンデンサの内部抵抗の減少により大電流を印加する場合
の製品発熱を低減することができるため、従来のアルミ
電解コンデンサより高リプル電流化が可能になるもので
ある。

【００７２】さらにまた、平板状の一対の電極の間に介
在させるセパレータとこのセパレータに含浸する電解液
に代え、機能性高分子もしくはセパレータと機能性高分
子からなる複合部材を用いた構成とすることにより、機
能性高分子コンデンサとして使用できるものであり、従
来の巻回タイプの機能性高分子コンデンサより低インピ
ーダンスのコンデンサを提供することができ、かつアル
ミ電解コンデンサのように電解液を使用しないためにド
ライアップが要因の寿命劣化モードがなくなり、コンデ
ンサの長寿命化を図ることができるものである。

【００７３】なお、図１において、金属板５と集電体の
露出部分２ａ、金属ケース６の内底面と集電体の露出部
分２ｂを各々接合する手段としては金属溶射、溶接、ろ
う接、導電性接着剤を用いた接着などがあるが、特にレ
ーザー溶接により金属板５と集電体の露出部分２ａを接
合する場合には、金属板５の側から集電体の露出部分２
ａの方向にレーザー光を照射して接合し、また金属ケー
ス６の内底面と集電体の露出部分２ｂを接合する場合に
は、金属ケース６の底面の外側から集電体の露出部分２
ｂの方向にレーザー光を照射して接合を行うものである
が、この際、レーザー光の吸収を高めるために金属板５
の封口板７側の表面及び金属ケース６の底面の外表面を
例えば化学エッジングにて表面処理することによってレ
ーザー光の吸収を高めることができ、このような処理を
した場合、処理をしない場合と比較してレーザー光の吸
収がよいために低エネルギーでの溶接が可能となり、レ
ーザー光の照射間隔を短くすることができるために生産
性を向上させることができるものである。

【００７４】また、図１の金属板５をコンデンサ素子１
の集電体の露出部分２ａ及び２ｂに夫々配設し、かつ、
金属ケース６と封口板７に代えて、コンデンサ素子１を
外装樹脂でモールドするようにした構成とすることによ
り、ケースの絞り加工による封止が不要となり、コンデ
ンサ素子１の樹脂モールドと同時に封止が可能であるた
めに生産工程数が削減でき、かつ従来必要とされていた
封止工程における製品切り替え時の封止寸法の設定など
の作業が削減でき、生産性の向上を図ることができるも
のである。

【００７５】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態によるコンデンサの構成を示した断面図であ
り、図３において１はコンデンサ素子、１４はこのコン
デンサ素子１を収納した有底筒状の金属ケース、１４ａ
はこの金属ケース１４の内底面に設けられたコンデンサ
素子１の位置決め固定用の突起、１５はコンデンサ素子
１の端面に接合された封口板、１５ａはこの封口板１５
に設けられたコンデンサ素子１の位置決め固定用の突
起、１６は絶縁部材、１７は外部接続用の端子、１８は
上記コンデンサ素子１の中心に配設された棒状の芯材、
１９は上記封口板１５に設けた電解液注入用の連通孔で
ある。

【００７６】このように本実施の形態によるコンデンサ
は、金属ケース１４の内底面にコンデンサ素子１の一方
の電極の端面の集電体の露出部分２ｂを電気的に接合
し、かつ上記コンデンサ素子１の他方の電極の端面の集
電体の露出部分２ａに封口板１５を電気的に接合すると
共に、この封口板１５で上記金属ケース１４の開口部を
封止してコンデンサを構成したもので、上記第１の実施
の形態の図１に示すものに加え、さらに封口板１５が金
属板５の役割を果たすためにより大幅な低背化が可能と
なり、かつ部品点数をより削減することができる。

【００７７】また、例えば封口板１５を金属で構成した
場合、封口板としての機能と集電板としての機能の双方
の機能を有するが、金属ケース１４と外部接続用の端子
１７との絶縁性を保つためには、図４に示すようにカー
リング加工部分の金属ケース１４と封口板１５の間に絶
縁部材１６を配設することが必要であり、さらに封止性
を向上させるためにこのカーリング加工部分に封止材１
６ａを配設することが好ましい。

【００７８】また、本実施の形態においては、封口板１
５の外周部と金属ケース１４の開放端を同時にカーリン
グ加工することにより金属ケース１４の開口部を封止し
てコンデンサを構成したものであり、この構成によれ
ば、コンデンサ素子１が接合された封口板１５の封止が
容易で、かつコンデンサを低背化することができ、また
上記カーリング加工は金属ケース１４の内側もしくは外
側のいずれで行ってもその効果を有する。

【００７９】さらに金属ケース１４の内底面および封口
板１５に突起１４ａ，１５ａを設け、この突起１４ａ，
１５ａによりコンデンサ素子１の位置決めおよび／また
は固定を行うようにすることにより、コンデンサに対し
て外部より振動が加えられた際に、コンデンサ素子１の
端面と封口板１５の接合部分に対してのストレスが軽減
できるために製品の耐震性を向上させることができ、か
つコンデンサ使用時に内部発熱が生じた場合においても
外部への放熱性を向上させることができる。

【００８０】また、封口板１５にコンデンサの内部と連
通する電解液注入用の連通孔１９を設けることにより、
コンデンサ生産工程の最終段階にてコンデンサ素子１に
対して電解液の含浸ができるようになるもので、電解液
注入量の管理が容易となり、かつ生産工程において電解
液が外気と接して水分を含むことを防ぐことができるも
のである。

【００８１】なお、図３に示すように、コンデンサの封
口は、封口板１５の外周部と金属ケース１４の開放端を
同時に内側にカーリング加工して行っているが、外側に
カーリング加工を施しても同様の効果が得られるもので
あり、外側にカーリング加工した例を図１４に示す。ま
た、図１４に示すように、カーリング加工部分の最大外
周部が金属ケース１４ｂの外周径より大きくならないよ
うにするため、カーリング加工前に金属ケース１４ｂの
開口部の開口径を小さくするようなネッキング加工を施
すとよい。

【００８２】また、図４に示す金属ケース１４と封口板
１５の間に配設する絶縁部材１６は、例えば封口板１５
の外周部と金属ケース１４の開放端に予め絶縁部材をコ
ーティングすることによって代用してもよく、さらにコ
ーティング部分の前処理として、脱脂処理または粗面化
処理または酸化皮膜形成処理の少なくとも一つを行うこ
とにより、カーリング加工の際においても、封口板と金
属ケースの絶縁部材のコーティング部分の剥がれが軽減
できるため、封口板と金属ケースの間の絶縁性がより確
保できるものである。

【００８３】また、図３において、封口板１５と集電体
の露出部分２ａ、金属ケース１４の内底面と集電体の露
出部分２ｂを各々接合する手段としては金属溶射、溶
接、ろう接、導電性接着剤を用いた接着などあるが、特
にレーザー溶接により封口板１５と集電体の露出部分２
ａを接合する場合には、封口板１５側から集電体の露出
部分２ａの方向にレーザー光を照射して接合し、また金
属ケース１４の内底面と集電体の露出部分２ｂを接合す
る場合には、金属ケース１４の底面の外側から集電体の
露出部分２ｂの方向にレーザー光を照射して接合を行う
ものであるが、この際レーザー光の吸収を高めるために
封口板１５の外表面及び金属ケース１４の底面の外表面
を例えば化学エッジングにて表面処理することによって
レーザー光の吸収を高めることができ、このような処理
をした場合、処理をしない場合と比較してレーザー光の
吸収がよいために低エネルギーでの溶接が可能となり、
レーザー光の照射間隔を短くすることができるために生
産性を向上させることができるものである。

【００８４】（実施の形態３）図５は本発明の第３の実
施の形態におけるコンデンサ素子の断面図で、コンデン
サ素子１ａの集電体の露出部分２ａ，２ｂの付近に導電
性材料３１を付着させた後に硬化させ、この部分が平面
になるように加工し、かつ電極２の端面２ｃ，２ｄが露
出するように構成したもので、この構成によれば、電極
２の集電体の露出部分２ａ，２ｂの付近が折れ曲がるこ
となく、しかもコンデンサ素子１ａにおいて電極の端面
２ｃ，２ｄが両端に突出しているため、金属板および金
属ケースもしくは封口板および金属ケースと電極の端面
をより確実に接合することができるものである。

【００８５】（実施の形態４）図６および図７は本発明
の第４の実施の形態によるコンデンサの封口板を、図８
は同金属板を示したものであり、図６において、２０は
封口板であり、２０ａはこの封口板２０のコンデンサ素
子１と接する側に設けた波状もしくは隆起状の凹凸部分
であり、この構成によれば、コンデンサ素子１に対して
封口板２０を接合した後の次の工程であるコンデンサ素
子１への電解液の含浸の際、封口板２０の波状もしくは
隆起状の凹凸部分２０ａが電解液がコンデンサ素子１へ
浸入する一つの浸入経路となるものである。

【００８６】また、図７（ａ）〜（ｃ）は封口板の他の
例を示したもので、図７において、２０Ａは封口板であ
り、同図のＡ−Ａ断面を同図（ｂ）にＢ−Ｂ断面を同図
（ｃ）に示す。このように波状もしくは隆起状の凹凸部
分２０ｂをコンデンサ素子１の電極の端面に押し当てて
配設することにより電極の端面が部分的にスウェッジ加
工され、このスウェッジ加工された箇所に封口板２０Ａ
側からコンデンサ素子１の電極２の端面方向にレーザー
光を照射して封口板２０Ａとコンデンサ素子１の端面を
接合することにより、確実な接合が可能となる。

【００８７】また、この場合、電極２の端面に波状もし
くは隆起状の凹凸部分２０ｂを押し当てる際、完全に押
し当てずに封口板２０Ａの凹凸部分のない平面部分がコ
ンデンサ素子１の端面に接触しないよう、封口板２０Ａ
にコンデンサ素子の芯材と接触する突起２０ｃを設け、
封口板２０Ａの凹凸部分のない平面部分とコンデンサ素
子１の端面との間に隙間を設けることにより、電解液が
コンデンサ素子１へ浸入する際の一つの浸入経路となる
ものである。

【００８８】また、この波状もしくは隆起状の凹凸部分
２０ｂおよび突起２０ｃは、金属ケースの底面もしくは
金属板に設けても同様の効果を発揮するものである。

【００８９】また、図８において２１は金属板であり、
２１ａはこの金属板２１に設けたスリット状もしくは穴
状等の欠落部分で、この構成によれば、例えば金属溶射
の方法でコンデンサ素子１に対して金属板２１を接合す
る場合、その方法としてコンデンサ素子１に金属板２１
を押し当て、金属板２１側から所定の部分に溶融された
金属粉体状のものを噴射するもので、金属板２１の欠落
部分２１ａの端面とその端面に接しているコンデンサ素
子１における電極の突出部分が溶射金属を媒体とし接合
するもので、金属溶射の方法でコンデンサ素子１に対し
て金属板２１を接合する場合は、金属板２１の平面部分
の欠落部分２１ａが必要不可欠である。また、その他の
接合方法の場合においては、次の工程であるコンデンサ
素子１への電解液の含浸の際、金属板２１の欠落部分２
１ａが電解液がコンデンサ素子１へ浸入する一つの浸入
経路となるものである。

【００９０】（実施の形態５）図９、図１０、図１１、
図１２は本発明の第５の実施の形態によるコンデンサの
圧力調整弁の構成を示した断面図であり、これらの圧力
調整弁はコンデンサの内部圧力が所定以上の圧力になる
と圧力を外部に逃がすための自己復帰型のものである。

【００９１】まず、図９に示す圧力調整弁について説明
すると、図９において、２２は封口板、２３はこの封口
板２２の連通孔２２ａのコンデンサ内部側に設けられた
シート状部材、２４はゴム状弾性部材からなる閉塞体、
２５はキャップであり、このように構成された圧力調整
弁は、封口板２２にコンデンサ内部と連通する連通孔２
２ａを設け、この連通孔２２ａを覆うようにゴム状弾性
部材からなる閉塞体２４を配設し、さらにこの閉塞体２
４に重なるように外部と連通する穴を有するキャップ２
５を配設し、かつ上記ゴム状弾性部材からなる閉塞体２
４は常時閉塞する方向に付勢される構成とし、例えば封
口板２２およびキャップ２５が金属の場合、溶接等の方
法で容易に取り付けができる。

【００９２】また、図１３に示すように、閉塞体２４に
覆うように取り付けられるキャップ２５が外部接続用の
端子１７と一体となるように構成してもよく、この場
合、封口板に対しての圧力調整弁のキャップ２５の接合
と同時に端子１７の接合が可能であり、生産性を向上さ
せることができる。

【００９３】また、電解液の透過を防ぎ、かつコンデン
サ内部で発生したガスを外部へ透過する材料を用いて構
成したシート状部材２３を密着配設してもよく、これに
より圧力調整弁の内部に対しての電解液の浸入を防ぐこ
とができるため、電解液の溶質が閉塞体２４に付着して
圧力調整弁の機能を損なうことがなく、かつ圧力調整弁
を介してコンデンサ内部から外部への電解液の漏れを防
ぐことができる。

【００９４】次に、図１０に示す圧力調整弁について説
明すると、図１０において、２６は封口板、２７はこの
封口板２６の連通孔に取り付けられた弁座、２８は閉塞
部材、２９はバネ、３０はキャップであり、このように
封口板２６に設けたコンデンサ内部と連通する連通孔に
対して、コンデンサ内部と連通する連通孔を備えた弁座
２７を配設し、この弁座２７の連通孔を覆うように連通
孔を塞ぐ閉塞部材２８と金属製のバネ２９からなる閉塞
体を配設し、この閉塞体を弁座２７とで挟む形でキャッ
プ３０を配設することにより構成されたものである。

【００９５】次に、図１１に示す圧力調整弁について説
明すると、図１１（ａ）において、封口板２２Ａの中心
部分にコンデンサ素子固定用の突起２２ｂを有する場
合、この突起２２ｂの内部を空洞とし、かつコンデンサ
内部とを連通する連通孔２２ｃを設け、かつ上記空洞の
内部に閉塞体２４を配設し、さらに外部と連通する連通
孔を備えた平板２５ａで上記閉塞体２４を保持するよう
に覆うことにより、閉塞体２４を常時閉塞する方向に付
勢する構成としたもので、この構成によれば、圧力調整
弁は製品外部へ突出した形状でないために製品の外形寸
法を大きくすることがなく、かつ閉塞体２４を収める突
起部分は圧力調整弁とコンデンサ素子１の固定という二
つの機能を有することができる。

【００９６】また、図１１（ｂ）のように、コンデンサ
素子１の中心に棒状の芯材１８を配設する場合に用いる
封口板２２Ｂにおいて、この棒状の芯材１８の端の部分
に閉塞体２４を収納するための空洞を設け、この空洞に
コンデンサ内部と連通する連通孔および／または部材欠
損部分１８ａを設けて閉塞体２４を収納し、これを外部
と連通する連通孔を備えた封口板２２Ｂで覆うことによ
り、閉塞体２４を常時閉塞する方向に付勢する構成とし
たものである。

【００９７】この構成によれば、キャップに代えて封口
板２２Ｂが閉塞体２４を常時閉塞する方向に付勢する役
割を果たしているためにキャップは必要でなく、部品点
数の削減が可能であり、かつ圧力調整弁は製品外部へ突
出した形状でないために製品の外形寸法を大きくするこ
とがなく、かつ棒状の芯材１８は大きな形状変更の必要
がないままに圧力調整弁とコンデンサ素子の芯材という
二つの機能を持たせることができるものである。

【００９８】次に、図１２に示す圧力調整弁について説
明すると、図１２（ａ）において、封口板２２Ｄは隆起
部分２２ｅとコンデンサ内部と連通する連通孔２２ｆを
設け、この連通孔２２ｆに重なるように閉塞体２４を配
設し、外部と連通する連通孔２５ｃを有するキャップ２
５ｂで閉塞体２４を覆い、閉塞体２４を閉塞する前段階
の状態を示したもので、これを図１２（ｂ）に示すよう
に、閉塞体２４をキャップ２５ｂと封口板２２Ｄで閉塞
するために、上記隆起部分２２ｅをポンチなどによりカ
シメることにより変形させてキャップ２５ｂを保持する
ことができ、この構成によると、キャップ２５ｂを封口
板２２Ｄ等に取り付ける際、短時間で取り付けができる
ために生産性を向上させることができる。

【００９９】このように、コンデンサの内部圧力が所定
の圧力以上になると圧力を外部に逃がすための自己復帰
型の圧力調整弁を封口板および／または金属ケースに設
けることにより、コンデンサ内部で発生したガスを外部
へ放出してコンデンサ内部の圧力の上昇を防ぐことがで
き、また作動後に圧力調整弁は作動前の状態に復帰して
コンデンサ内部の気密性を保持することができるため、
コンデンサ内部のガス発生による圧力の上昇においても
コンデンサの外観に異常をきたすことはなく、その特性
を維持することができるものである。

【０１００】（実施の形態６）図１４は本発明の第６の
実施の形態によるコンデンサの構成を示した断面図であ
り、図１４において、１はコンデンサ素子、１４ｂはこ
のコンデンサ素子１を収納した有底筒状の端子一体型の
金属ケース、１４ｃはこの端子一体型の金属ケース１４
ｂの内底面に設けられたコンデンサ素子１の位置決め固
定用の多角形の外周形状を有する突起、１５ｂはコンデ
ンサ素子１の端面に接合された端子一体型の封口板、１
５ｃはこの端子一体型の封口板１５ｂに設けられたコン
デンサ素子１の位置決め固定用の多角形の外周形状を有
する突起、１６ｂはアルマイト処理部分、１７ａは外部
接続用のスリット入りの平板状の端子、１７ｂは外部接
続用の穴を有する平板状の端子、１８ｂは上記コンデン
サ素子１の中心に配設された中空部分を有する棒状の芯
材、１９は上記端子一体型の封口板１５ｂに設けた電解
液注入用の連通孔、３２は圧力調整弁である。

【０１０１】以上のように構成された本実施の形態のコ
ンデンサは、多角形の外周形状を有する突起１４ｃ，１
５ｃを、これに対応する多角形の中空部分を有する芯材
１８ｂの中空部分に挿入してコンデンサ素子１を固定す
ることにより、外部より振動が加えられた際においても
コンデンサ素子１の端面と端子一体型の封口板１５ｂお
よび端子一体型の金属ケース１４ｂとの接合部分に対し
てのストレスが軽減できるものである。

【０１０２】また、端子形状をスリット入りの平板状の
端子１７ａとすることにより、例えば２点のスポット溶
接で平板部どうしを溶接接合する場合において、溶接点
の間にスリットがない時には１点目の溶接に続いて２点
目の溶接を行う際、既に溶接されている部分に電流が流
れるために接合が困難となるが、溶接点の間にスリット
を入れた場合は溶接を容易に行うことができるものであ
る。また、ネジによる接続においては、平板状の端子を
穴を有する平板状の端子１７ｂとすることにより接続が
容易となる。また、端子一体型の封口板１５ｂと端子一
体型の金属ケース１４ｂのカーリング加工の部分をアル
マイト処理部分１６ｂとすることにより、カーリング加
工後も端子一体型の封口板１５ｂと端子一体型の金属ケ
ース１４ｂの絶縁を可能とすることができるものであ
る。

【０１０３】また、上記電解液注入用の連通孔１９は、
図３に閉塞前の状態を、図１４に閉塞後の状態を示して
おり、この電解液注入用の連通孔１９の閉塞の方法とし
て、例えば図３の電解液注入用の連通孔１９に示すよう
に、封口板１５に電解液注入用の連通孔１９が突出した
筒状のものである場合、図１４の電解液注入用の連通孔
１９に示すように、この電解液注入用の連通孔１９の筒
状部分を挟んで変形させた後、連通孔の一部が閉孔する
ようにして、その閉孔部分に対してレーザー光を照射す
ることにより溶接して閉塞できる。これにより連通孔の
閉塞に別の部材を使用する必要がないので部品点数は増
加せず、かつスムーズな電解液の注入および注入用の連
通孔の閉塞ができるものである。

【０１０４】また、電解液注入用の連通孔の形状として
筒状部分を形成させない場合、別途準備された連通孔閉
塞用の平板部材にて連通孔を覆った後、この平板部材の
周囲と上記連通孔の周囲を例えばレーザー光を照射する
ことによる溶接で接合して閉塞できる。この際、レーザ
ー溶接を施す部分は連通孔より適度に離れているために
溶接部に電解液が付着することによる接合不良の恐れが
なくなるものである。

【０１０５】（実施の形態７）図１５は本発明の第７の
実施の形態によるコンデンサを示した正面図であり、図
１５において、３３はコンデンサ、１７ａと１７ｂは外
部接続用の平板状の端子であり、この平板状の端子１７
ａと１７ｂは金属ケースの中心軸を基準に相反する方向
にずれるように配設されている。

【０１０６】このような構成にすることにより、同図に
示すように、複数のコンデンサ３３を接続する際に上記
金属ケースの中心軸を境にして両端子が密着すると共
に、基板３４等の上面に載置した状態でコンデンサ３３
が浮いたりすることもなくなり、精度の良い接続を行う
ことができるものである。

【０１０７】（実施の形態８）図１６（ａ），（ｂ）は
本発明の第８の実施の形態による金属ケースを示した断
面図であり、同図に示すように、外部接続用の平板状の
端子３５ａまたは３６ａを一体に設けた金属ケース３５
または３６の上記平板状の端子３５ａまたは３６ａの根
元部の長手方向の一方に補強用の凸部３５ｂまたはＲ３
６ｂを設けたもので、この構成により、平板状の端子３
５ａまたは３６ａの強度を向上し、より耐震性に優れた
コンデンサを得ることができるものである。

【０１０８】

【発明の効果】以上のように本発明のコンデンサは、コ
ンデンサ素子の互いに逆方向に突出した電極の端面にそ
れぞれ接続された二つの独立した電極部でコンデンサを
構成することにより、一対の電極の体積抵抗を減少させ
ることができ、小型化と部品点数の削減を実現すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるコンデンサの
構成を示す断面図

【図２】（ａ）同コンデンサ素子の構成を示す展開斜視
図 （ｂ） 同斜視図

【図３】本発明の第２の実施の形態によるコンデンサの
構成を示す断面図

【図４】同カーリング部分の要部断面図

【図５】本発明の第３の実施の形態によるコンデンサ素
子の断面図

【図６】本発明の第４の実施の形態による封口板の斜視
図

【図７】（ａ）同封口板の他の例を示す斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面を示す断面図 （ｃ）同Ｂ−Ｂ断面を示す断面図

【図８】本発明の第４の実施の形態による金属板の斜視
図

【図９】本発明の第５の実施の形態による圧力調整弁の
構成を示す断面図

【図１０】同圧力調整弁の他の例を示す断面図

【図１１】同圧力調整弁の他の例を示す断面図

【図１２】同圧力調整弁の他の例を示す断面図

【図１３】同圧力調整弁の他の例を示す斜視図

【図１４】本発明の第６の実施の形態によるコンデンサ
の構成を示す断面図

【図１５】本発明の第７の実施の形態によるコンデンサ
を示す正面図

【図１６】本発明の第８の実施の形態による金属ケース
を示す断面図

【図１７】従来のコンデンサの構成を示す断面図

【図１８】従来のコンデンサ素子を示す展開斜視図

【符号の説明】

１，１ａ コンデンサ素子 ２ 電極 ２ａ，２ｂ 集電体の露出部分 ２ｃ，２ｄ 電極の端面 ３ａ，３ｂ 分極性電極層 ４ セパレータ ５ 金属板 ６ 金属ケース ６ａ 突起 ７ 封口板 ８ 芯材 ８ａ，９ 外部接続用の端子 １０ 絶縁部材 １１ 閉塞体 １２ キャップ １３ Ｏリング １４ 金属ケース １４ａ 突起 １４ｂ 端子一体型の金属ケース １４ｃ 多角形の外周形状を有する突起 １５ 封口板 １５ａ 突起 １５ｂ 端子一体型の封口板 １５ｃ 多角形の外周形状を有する突起 １６ 絶縁部材 １６ａ 封止材 １６ｂ アルマイト処理部分 １７ 外部接続用の端子 １７ａ スリット入りの外部接続用の端子 １７ｂ 孔を設けた外部接続用の端子 １８ 芯材 １８ａ 連通孔および／または欠損部分 １８ｂ 中空部分を有する芯材 １９ 電解液注入用の連通孔 ２０，２０Ａ 封口板 ２０ａ，２０ｂ 凹凸部分 ２０ｃ 突起 ２１ 金属板 ２１ａ 欠落部分 ２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｄ 封口板 ２２ｂ 突起 ２２ａ，２２ｃ，２２ｆ 連通孔 ２２ｅ 隆起部分 ２３ シート状部材 ２４ 閉塞体 ２５，２５ｂ キャップ ２５ａ 平板 ２６ 封口板 ２７ 弁座 ２８ 閉塞部材 ２９ バネ ３０ キャップ ３１ 導電性材料 ３２ 圧力調整弁 ３３ コンデンサ ３４ 基板 ３５，３６ 金属ケース ３５ａ，３６ａ 平板状の端子 ３５ｂ 補強用の凸部 ３６ｂ 補強用のＲ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 正史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 半田 晴彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山口 巧 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畠 稔行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (46)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状の一対の電極をその間にセパレー
   タを介在させかつ各々の電極の端面が互いに逆方向に突
   出するようにして巻回することにより構成された中空状
   のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の互いに逆方
   向に突出する電極の各々の端面に金属溶射、溶接、ろう
   接、導電性接着剤を用いた接着の少なくとも一つを用い
   て接続された電極部と、この電極部に接続された外部接
   続用の端子と、上記コンデンサ素子を駆動用電解液と共
   に収納した筒状の金属ケースと，この金属ケースの開口
   部を封止した封口板からなるコンデンサ。
2. 【請求項２】 金属ケースを有底筒状とし、この金属ケ
   ースの内底面にコンデンサ素子の一方の電極の端面を電
   気的に接合し、かつ上記金属ケースの外表面に外部接続
   用の端子を設けると共に、上記コンデンサ素子の他方の
   電極の端面に外部接続用の端子を備えた金属板を接合
   し、かつこの外部接続用の端子が封口板を貫通して外表
   面に露出するようにした請求項１に記載のコンデンサ。
3. 【請求項３】 金属ケースを有底筒状とし、この金属ケ
   ースの内底面にコンデンサ素子の一方の電極の端面を電
   気的に接合し、かつ上記金属ケースの外表面に外部接続
   用の端子を設けると共に、上記コンデンサ素子の他方の
   電極の端面に封口板を電気的に接合してこの封口板で上
   記金属ケースの開口部を封止し、かつこの封口板の外表
   面に外部接続用の端子を設けた請求項１に記載のコンデ
   ンサ。
4. 【請求項４】 封口板が金属および／または絶縁性の高
   分子からなるようにした請求項２に記載のコンデンサ。
5. 【請求項５】 封口板が金属もしくは金属と絶縁性の高
   分子の複合材からなるようにした請求項３に記載のコン
   デンサ。
6. 【請求項６】 封口板および／または金属ケースに設け
   る外部接続用の端子を平板状にした請求項２または３に
   記載のコンデンサ。
7. 【請求項７】 封口板に設ける平板状の外部接続用の端
   子と金属ケースに設ける同端子を、金属ケースの中心軸
   を基準に相反する方向にずれるように配設した請求項６
   に記載のコンデンサ。
8. 【請求項８】 平板状の外部接続用の端子にスリットま
   たは孔のいずれかを設けた請求項６または７に記載のコ
   ンデンサ。
9. 【請求項９】 金属ケースの内底面に突起を設け、この
   突起によりコンデンサ素子の中心部の位置決めおよび／
   または固定を行うようにした請求項２または３に記載の
   コンデンサ。
10. 【請求項１０】 コンデンサ素子の他方の電極の端面に
    電気的に接合される金属板もしくは封口板に突起を設
    け、この突起によりコンデンサ素子の位置決めおよび／
    または固定を行うようにした請求項２，３，９のいずれ
    か一つに記載のコンデンサ。
11. 【請求項１１】 中空状のコンデンサ素子の中心部にコ
    ンデンサ素子の位置決めおよび／または固定を行うため
    の棒状の芯材を配設した請求項１〜１０のいずれか一つ
    に記載のコンデンサ。
12. 【請求項１２】 棒状の芯材が金属および／または絶縁
    性の高分子からなるものとした請求項１１に記載のコン
    デンサ。
13. 【請求項１３】 有底筒状とした金属ケースの内底面に
    コンデンサ素子の一方の電極の端面を電気的に接合し、
    かつ上記金属ケースの外表面に外部接続用の端子を設け
    ると共に、上記コンデンサ素子の他方の電極の端面に貫
    通穴を備えた金属板を接合し、かつこの貫通穴を挿通し
    てコンデンサ素子の中心部に外部接続用の端子を備えた
    棒状の芯材を配設すると共にこの棒状の芯材を上記金属
    板に接合することにより、外部接続用の端子を備えた棒
    状の芯材が封口板を貫通して外表面に露出するようにし
    た請求項２に記載のコンデンサ。
14. 【請求項１４】 コンデンサ素子が収納された金属ケー
    スの内部圧力が所定の圧力以上になると圧力を外部に逃
    がすための自己復帰型の圧力調整弁を封口板および／ま
    たは金属ケースに設けた請求項２または３に記載のコン
    デンサ。
15. 【請求項１５】 封口板および／または金属ケースにコ
    ンデンサ内部と連通する連通孔を設け、この連通孔を覆
    うように閉塞体を配設し、さらにこの閉塞体に重なるよ
    うに外部と連通する孔を有するキャップを配設すること
    により、上記閉塞体が常時閉塞する方向に付勢される構
    成とした圧力調整弁を用いた請求項１４に記載のコンデ
    ンサ。
16. 【請求項１６】 封口板および／または金属ケースに設
    けたコンデンサ内部と連通する連通孔にコンデンサ内部
    と連通する連通孔を備えた弁座を配設し、この弁座の連
    通孔を覆うように閉塞体を配設し、さらにこの閉塞体に
    重なるように外部と連通する孔を有するキャップを配設
    することにより構成された圧力調整弁を用いた請求項１
    ４に記載のコンデンサ。
17. 【請求項１７】 封口板の中心部分および／または金属
    ケースの内底面に設けたコンデンサ素子の中心部の位置
    決めおよび／または固定用の突起の内部を空洞にすると
    共に、この空洞とコンデンサ内部とを連通する連通孔を
    設け、かつ上記空洞の内部に閉塞体を配設し、この閉塞
    体を外部と連通する連通孔を備えた平板もしくはキャッ
    プで覆うことにより上記閉塞体を常時閉塞する方向に付
    勢するようにした圧力調整弁を用いた請求項９，１０，
    １４のいずれか一つに記載のコンデンサ。
18. 【請求項１８】 封口板および／または金属ケースの一
    部をコンデンサ素子側へ隆起させて空洞およびコンデン
    サ内部に連通する連通孔を設け、上記空洞に閉塞体を配
    設し、この閉塞体を外部と連通する連通孔を有する平板
    もしくはキャップで覆うことにより上記閉塞体を常時閉
    塞する方向に付勢するようにした圧力調整弁を用いた請
    求項１５または１７に記載のコンデンサ。
19. 【請求項１９】 中空状のコンデンサ素子の中心部に配
    設したコンデンサ素子の位置決めおよび／または固定用
    の棒状の芯材の一端に空洞ならびにコンデンサ内部と連
    通する連通孔および／または部材欠損部分を設け、上記
    空洞に閉塞体を配設し、この閉塞体を外部と連通する連
    通孔を備えた封口板および／または金属ケースの底面で
    覆うことにより上記閉塞体を常時閉塞する方向に付勢す
    るようにした圧力調整弁を用いた請求項１１〜１４のい
    ずれか一つに記載のコンデンサ。
20. 【請求項２０】 閉塞体を覆うように取り付けられるキ
    ャップを外部接続用の端子と一体に構成した請求項１５
    〜１８のいずれか一つに記載のコンデンサ。
21. 【請求項２１】 閉塞体がゴム状弾性部材からなる請求
    項１５〜１９のいずれか一つに記載のコンデンサ。
22. 【請求項２２】 閉塞体が、封口板および／または金属
    ケースに設けたコンデンサ内部と連通する連通孔もしく
    は弁座の連通孔を塞ぐための閉塞部材と金属製バネ部材
    により構成されたものである請求項１５〜１９のいずれ
    か一つに記載のコンデンサ。
23. 【請求項２３】 閉塞体とコンデンサ内部とを連通する
    連通孔および／または部材欠損部分の間に、電解液の透
    過を防ぎ、かつコンデンサ内部で発生したガスを外部へ
    透過するシート状の部材を密着配設した請求項１５〜２
    ２のいずれか一つに記載のコンデンサ。
24. 【請求項２４】 金属ケースに代え、コンデンサ素子を
    外装樹脂でモールドするようにした請求項１に記載のコ
    ンデンサ。
25. 【請求項２５】 平板状の一対の電極として、金属箔も
    しくは導電性高分子からなる集電体上に集電体の一端に
    集電体の露出部分が形成されるように活性炭と結着剤と
    導電剤の混合物からなる分極性電極層を形成してなる電
    極を用いた請求項１に記載のコンデンサ。
26. 【請求項２６】 平板状の一対の電極として、表面に金
    属酸化皮膜を有する金属箔からなる電極箔を用いた請求
    項１に記載のコンデンサ。
27. 【請求項２７】 平板状の一対の電極の間に介在させる
    セパレータとこのセパレータに含浸する電解液に代え、
    機能性高分子もしくはセパレータと機能性高分子からな
    る複合部材を用いた請求項１に記載のコンデンサ。
28. 【請求項２８】 封口板および／または金属ケースにコ
    ンデンサ内部と連通する電解液注入用の連通孔を設け、
    この連通孔を電解液注入後に閉塞するようにした請求項
    ２または３に記載のコンデンサ。
29. 【請求項２９】 電解液注入用の連通孔を溶解して閉塞
    するようにした請求項２８に記載のコンデンサ。
30. 【請求項３０】 電解液注入用の連通孔を平板部材で覆
    い、この平板部材の周囲と連通孔の周囲を接合して閉塞
    するようにした請求項２８に記載のコンデンサ。
31. 【請求項３１】 封口板の外周部と金属ケースの開放端
    を同時にカーリング加工することにより金属ケースの開
    口部を封止した請求項３に記載のコンデンサ。
32. 【請求項３２】 カーリング加工部に絶縁部材をコーテ
    ィングした封口板および／または金属ケースを用いた請
    求項３１に記載のコンデンサ。
33. 【請求項３３】 封口板および／または金属ケースの絶
    縁部材のコーティングの際の前処理として、脱脂処理ま
    たは粗面化処理または酸化皮膜形成処理の少なくとも一
    つを行った請求項３２に記載のコンデンサ。
34. 【請求項３４】 封口板および／または金属ケースの端
    面の形状を曲面および／または多角形とした請求項３１
    に記載のコンデンサ。
35. 【請求項３５】 カーリング加工部の封口板と金属ケー
    スの間にゴム状弾性材を配設した請求項３１〜３４のい
    ずれか一つに記載のコンデンサ。
36. 【請求項３６】 カーリング加工部にアルマイト処理を
    行った封口板および／または金属ケースを用いた請求項
    ３１に記載のコンデンサ。
37. 【請求項３７】 コンデンサ素子の集電体の露出部分の
    近傍に導電性材料を付着させた後に硬化させ、この部分
    が平面状になるように加工し、かつ電極の端面が露出す
    るようにしたコンデンサ素子を用いた請求項２または３
    に記載のコンデンサ。
38. 【請求項３８】 有底筒状の金属ケースに代えて両端が
    開口した筒状の金属ケースを用い、この金属ケースの両
    端に封口板を配設した請求項２または３に記載のコンデ
    ンサ。
39. 【請求項３９】 コンデンサ素子の中心部に配設する芯
    材を断面多角形状の中空とし、金属ケースの内底面また
    は封口板または金属板に設ける突起を上記芯材に設けた
    多角形状の空洞部にはまり込むようにした請求項９〜１
    ３のいずれか一つに記載の記載のコンデンサ。
40. 【請求項４０】 外部接続用の端子を備えた金属板また
    は金属ケースの底面の少なくとも一方に波状もしくは隆
    起状の凹凸部分を設けた請求項２に記載のコンデンサ。
41. 【請求項４１】 外部接続用の端子を備えた金属板にス
    リット状もしくは穴状等の欠落部分を設けた請求項２に
    記載のコンデンサ。
42. 【請求項４２】 封口板および／または金属ケースの底
    面の少なくとも一方に波状もしくは隆起状の凹凸部分を
    設けた請求項３に記載のコンデンサ。
43. 【請求項４３】 外部接続用の端子を備えた金属板およ
    び／または金属ケースの底面の表面にレーザー光の吸収
    を高めるための処理を行った請求項２に記載のコンデン
    サ。
44. 【請求項４４】 外部接続用の端子を備えた封口板およ
    び／または金属ケースの底面の表面にレーザー光の吸収
    を高めるための処理を行った請求項３に記載のコンデン
    サ。
45. 【請求項４５】 コンデンサ素子の各端面を金属板およ
    び金属ケース、もしくは封口板および金属ケースと夫々
    レーザー溶接にて接合する際、各端面の接合部分が非対
    称となる位置に溶接箇所を設けた請求項２または３に記
    載のコンデンサ。
46. 【請求項４６】 封口板および／または金属ケースに設
    ける外部接続用の平板状の端子の根元部の長手方向の一
    方に補強用の凸部またはＲを設けた請求項６に記載のコ
    ンデンサ。