JP2000315962A

JP2000315962A - 通信機器及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000315962A
Application number: JP11123614A
Authority: JP
Inventors: Masaru Kosaka; 優小坂
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-04-30
Filing date: 1999-04-30
Publication date: 2000-11-14
Anticipated expiration: 2019-04-30
Also published as: JP3813379B2; US6876841B1; KR20000071836A; KR100507547B1

Abstract

(57)【要約】【課題】ＲＦ回路モジュールを備えた通信機器に対
し、部品点数を減らして、部品コストの削減及び組み立
て作業の簡素化による製造コストの低減を図りながらも
ＲＦ回路モジュールのシールド効果を確実に得る。【解決手段】ＲＦ回路モジュール１のプリント配線板
３の上面に回路部品を実装する。プリント配線板３の下
面にシールド用金属導体３５を設ける。プリント配線板
３をシールド用枠体２に組み付けてＲＦ回路モジュール
１を作製する。ＲＦ回路モジュール１を上下反転させて
マザー基盤４に搭載する。マザー基盤４の上面のうちＲ
Ｆ回路モジュール１の搭載位置に金属導体４１，４３を
設ける。これら金属導体４１，４３及び枠体２によりＲ
Ｆ回路モジュール１のシールド効果を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コードレス電話機
や携帯電話機等の高周波信号送信機能を備えた通信機器
に係る。特に、本発明は、通信機器の内部に収納されて
いるＲＦ回路モジュールのシールド効果を奏するための
構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば特開平７−２２１８２
２号公報に開示されているように、コードレス電話機や
携帯電話機等の通信機器には、送受信信号を処理するた
めのＲＦ回路モジュールが収納されている。このＲＦ回
路モジュールはマザー基盤に搭載される。図９は、一般
的なＲＦ回路モジュールの分解斜視図及びマザー基盤ａ
の斜視図である。この図に示すように、ＲＦ回路モジュ
ールは、シールド用枠体ｂ、この枠体ｂ内に収納保持さ
れるプリント配線板ｃ、枠体ｂの表面側及び裏面側の開
口を閉塞する上下一対のシールド用蓋体ｄ，ｅが一体的
に組み付けられて構成されている。

【０００３】上記枠体ｂは、プリント配線板ｃを保持す
るための突起ｂ１，ｂ１，…及び切欠部ｂ２，ｂ２，…
を備えている。また、この枠体ｂの下端四隅部近傍には
マザー基盤ａへの接地用のタブｂ３，ｂ３，…が備えら
れている。

【０００４】一方、プリント配線板ｃの下面には、上記
枠体ｂとの接地用としての接地用導体ｃ１，ｃ１，…が
上記切欠部ｂ２，ｂ２，…の位置に対応して設けられて
いる。このプリント配線板ｃには、図示しない回路パタ
ーン、通信機器の電気的性能の調整を行うための調整部
品ｆ，ｆ、マザー基盤ａとの電気的接続を可能とする接
続端子ｇ，ｇ，…が実装されている。

【０００５】また、各蓋体ｄ，ｅの外縁には、枠体ｂに
対して上下両側から嵌まり込む爪ｄ１，ｅ１がそれぞれ
設けられている。上側の蓋体ｄには、プリント配線板ｃ
上の調整部品ｆ，ｆを外部から調整可能とするための調
整孔ｄ２，ｄ２が形成されている。下側の蓋体ｅには、
プリント配線板ｃの接続端子ｇ，ｇ，…を挿通するため
の開口ｅ２が形成されている。

【０００６】ＲＦ回路モジュールの組立作業としては、
先ず、プリント配線板ｃを枠体ｂ内にその下側から突起
ｂ１，ｂ１，…に当接する位置まで挿入する。その後、
図１０（枠体ｂの内側を下方から見た図）に示すよう
に、切欠部ｂ２に形成された折曲片ｂ４を内側へ折り曲
げる。これにより、プリント配線板ｃが枠体ｂ内に保持
される。そして、折曲片ｂ４と接地用導体ｃ１とをはん
だ付けし（図１０の破線領域Ａ参照）、この両者ｂ４，
ｃ１を電気的に接続する。その後、枠体ｂの上下両側か
ら蓋体ｄ，ｅを組み付ける。この組み付けにより、プリ
ント配線板ｃ上の調整部品ｆ，ｆの上方には上側蓋体ｄ
の調整孔ｄ２，ｄ２が位置し、プリント配線板ｃの接続
端子ｇ，ｇ，…は下側蓋体ｅの開口ｅ２に挿通されて下
方へ突出する。これにより、プリント配線板ｃは外周囲
の略全体が枠体ｂ及び各蓋体ｄ，ｅによって取り囲まれ
てシールドされる。

【０００７】このようにして作製されたＲＦ回路モジュ
ールは、枠体ｂのタブｂ３，ｂ３，…がマザー基盤ａの
装着孔ａ１，ａ１，…に差し込まれると同時に、プリン
ト配線板ｃの接続端子ｇ，ｇ，…がマザー基盤ａの端子
挿入孔ａ２，ａ２，…に差し込まれる。これにより、Ｒ
Ｆ回路モジュールとマザー基盤ａとが電気的に接続され
て一体的に組み付けられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＲＦ回
路モジュールは、枠体ｂ、プリント配線板ｃ、上下一対
の蓋体ｄ，ｅにより構成され、これらを順に組み付けて
行くといった作業により作製されていた。

【０００９】この種のモジュールでは、できるだけ部品
点数を減らして、部品コストの削減及び組み立て作業の
簡素化による製造コストの低減を図ることが予てより要
求されている。

【００１０】しかし、ＲＦ回路モジュールの確実なシー
ルド効果を得るためには、これまで、上記の構成を採用
せざるを得ないのが実情であった。

【００１１】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、ＲＦ回路モジュール
を備えた通信機器に対し、部品点数を減らして、部品コ
ストの削減及び組み立て作業の簡素化による製造コスト
の低減を図りながらもＲＦ回路モジュールのシールド効
果を確実に得ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】−発明の概要− 上記目的を達成するために、本発明は、プリント配線板
やマザー基盤自身にシールド機能を備えさせ、従来のシ
ールド用蓋体を排除できるようにしている。

【００１３】−解決手段− 具体的に、本発明が講じた第１の解決手段は、プリント
配線板自身にシールド機能を備えさせたものである。つ
まり、本解決手段は、シールド用枠体及びこのシールド
用枠体に収納保持されるプリント配線板を有するＲＦ回
路モジュールと、このＲＦ回路モジュールを搭載するマ
ザー基盤とを備えた通信機器を前提としている。この通
信機器に対し、プリント配線板の一方の面に回路部品を
実装する一方、このプリント配線板の板面形状に略一致
した形状のシールド用金属導体を、プリント配線板の他
方の面またはプリント配線板内部層として設ける。ま
た、ＲＦ回路モジュールを、プリント配線板の上記一方
の面がマザー基盤に対面した状態でこのマザー基盤に搭
載させている。

【００１４】この特定事項により、プリント配線板に設
けられた金属導体がシールド効果を発揮する。このた
め、プリント配線板の上記他方の面側にはシールド用蓋
体が必要なくなる。つまり、プリント配線板自身がシー
ルド機能を備えていることにより、部品点数が削減でき
且つシールド用蓋体の組み付け作業が必要なくなる。

【００１５】第２の解決手段は、マザー基盤自身にシー
ルド機能を備えさせたものである。つまり、本解決手段
は、前提を上述した第１の解決手段と同じくする。この
通信機器に対し、マザー基盤におけるＲＦ回路モジュー
ルの搭載位置に、シールド用金属導体を設けている。

【００１６】この特定事項により、マザー基盤に設けら
れた金属導体がシールド効果を発揮する。このため、プ
リント配線板におけるマザー基盤に対向する側にはシー
ルド用蓋体が必要なくなる。つまり、マザー基盤自身が
シールド機能を備えていることにより、この場合にも、
部品点数が削減でき且つシールド用蓋体の組み付け作業
が必要なくなる。

【００１７】第３の解決手段は、プリント配線板及びマ
ザー基盤のそれぞれにシールド機能を備えさせたもので
ある。つまり、上記第１の解決手段において、マザー基
盤におけるＲＦ回路モジュールの搭載位置にも、シール
ド用金属導体を設けている。

【００１８】この特定事項により、上述した第１の解決
手段及び第２の解決手段の両作用が得られ、プリント配
線板の両側共にシールド用蓋体が必要なくなる。つま
り、これまで必要であったシールド用蓋体が全く必要な
くなり、部品点数が大幅に削減でき且つ通信機器の製造
工数を大幅に削減できる。

【００１９】第４の解決手段は、ＲＦ回路モジュールの
電気的性能の調整作業を容易に行うための改良に係る。
つまり、上記第１の解決手段において、プリント配線板
の一方の面に実装されている回路部品の１つを、ＲＦ回
路モジュールの電気的性能を調整するための調整部品と
する。また、プリント配線板における調整部品の実装位
置に、マザー基盤に搭載されたＲＦ回路モジュールの外
側から調整部品の調整作業を可能にする調整孔を形成し
ている。

【００２０】この特定事項により、ＲＦ回路モジュール
をマザー基盤に搭載した後であっても調整孔を利用して
ＲＦ回路モジュールの外側から調整部品の調整作業が可
能になる。このため、必要に応じて適宜、調整部品の調
整を行うことにより、常に最適なＲＦ回路モジュールの
電気的性能を確保することができる。

【００２１】第５の解決手段は、マザー基盤に設けられ
たシールド用金属導体がＲＦ回路モジュールの電気的性
能に影響を及ぼすことを回避するための改良に係る。つ
まり、上記第２及び第３の解決手段において、プリント
配線板にＲＦ回路モジュールの電気的性能を調整するた
めの調整部品を実装する。また、マザー基盤に設けられ
ているシールド用金属導体を、マザー基盤上における調
整部品に対向する領域以外の領域に設けている。

【００２２】この特定事項により、調整部品に対向する
マザー基盤側にはシールド用金属導体が存在しないこと
になる。このため、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に
搭載する前に調整部品を調整してＲＦ回路モジュールの
電気的性能を適切に調整した後に、このＲＦ回路モジュ
ールをマザー基盤に搭載した場合、調整部品がマザー基
盤のシールド用金属導体の影響を受けて上記電気的性能
が変化してしまうといったことは無い。このため、ＲＦ
回路モジュールをマザー基盤に搭載した後であっても、
ＲＦ回路モジュールの電気的性能は適切に維持される。

【００２３】第６の解決手段は、ＲＦ回路モジュールの
小型化を図るための改良に係る。つまり、上記第１、２
または３の解決手段において、プリント配線板及びマザ
ー基盤の両方に回路部品を互いに対向して実装させてい
る。

【００２４】この特定事項により、これまでプリント配
線板に実装されていた回路部品の一部がマザー基盤に配
設されるため、このプリント配線板に必要な回路部品の
実装スペースを縮小することができる。このため、ＲＦ
回路モジュールを小型化できる。

【００２５】第７の解決手段は、ＲＦ回路モジュールの
薄型化を図るための改良に係る。つまり、上記第１また
は３の解決手段において、シールド用枠体にプリント配
線板を収納保持した状態で、プリント配線板の他方の面
とシールド用枠体の一端縁の端面とを同一平面上に配置
させるようにしている。

【００２６】この特定事項により、シールド用枠体の高
さ寸法を必要最小限に抑えることができる。これにより
ＲＦ回路モジュールの薄型化を図ることが可能になる。

【００２７】第８の解決手段は、通信機器の製造方法に
関し、調整部材の調整が適切に行えるようにするための
改良に係る。つまり、シールド用枠体及びこのシールド
用枠体に収納保持されるプリント配線板を有するＲＦ回
路モジュールをマザー基盤に搭載する通信機器の製造方
法を対象とする。この製造方法に対し、上記プリント配
線板にはＲＦ回路モジュールの電気的性能を調整する調
整部品が実装されている一方、マザー基盤におけるＲＦ
回路モジュールの搭載位置にはシールド用金属導体が設
けられている。通信機器を製造するに際し、ＲＦ回路モ
ジュールをマザー基盤に搭載するに先立って、ＲＦ回路
モジュールに対向してマザー基盤のシールド用金属導体
と同様の調整用金属導体を配置し、この状態でプリント
配線板の調整部品の調整動作を行う。その後、ＲＦ回路
モジュールをマザー基盤に搭載するようにしている。

【００２８】この特定事項により、ＲＦ回路モジュール
に対向して調整用金属導体を配置した状態では、このＲ
Ｆ回路モジュールがマザー基盤に搭載された場合と同様
の位置関係に調整用金属導体が配置されることになる。
つまり、擬似的にＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭
載した状態となる。この状態で、ＲＦ回路モジュールに
最適な電気的性能が得られるように調整部品を微調整す
れば、実際にＲＦ回路モジュールをマザー基盤へ装着し
た際にも同様の最適な電気的性能が得られる。このた
め、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤へ搭載した際にマ
ザー基盤のシールド用金属導体による影響を考慮する必
要が無くなる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本形態では、本発明に係る通信機
器として携帯電話を採用した場合について説明する。

【００３０】（第１の実施形態）先ず、本発明に係る第
１の実施形態について説明する。

【００３１】−ＲＦ回路モジュール及びマザー基盤の説
明−図１は、携帯電話に内蔵されるＲＦ回路モジュール
１の分解斜視図である。本図に示すように、このＲＦ回
路モジュール１は、枠体２と、この枠体２に収納保持さ
れるプリント配線板３とを備えている。以下、これら各
構成部品２，３について説明する。

【００３２】枠体２は、金属製板材が内部にプリント配
線板３の収納空間を形成するように平面視矩形状に屈曲
されて構成され、プリント配線板３を位置決めするため
の突起２１，２１，…を備えている。この突起２１は、
枠体２の各辺の中央部分にコ字状の切り込みが形成さ
れ、この切り込まれた部分が枠体２の内側へ折り曲げら
れることにより形成されている。また、この突起２１の
下端と枠体２の下端縁との距離（図１における寸法Ｂ）
は、プリント配線板３の板厚寸法に略一致している。

【００３３】プリント配線板３は、その上面３１に、回
路パターン（図示省略）、複数の回路部品３２，３２及
び接続端子３３，３３，…が実装されている。この接続
端子３３は、マザー基盤４（図２参照）に電気的に接続
するためのものであり、そのプリント配線板３の上面３
１からの突出寸法は、上記枠体２の突起２１の下端と枠
体１の上端縁との距離（図１における寸法Ｃ）よりも僅
かに長く設定されている。

【００３４】また、このプリント配線板３は、その平面
視形状が、上記枠体２の内部空間の形状に略一致してい
る。また、プリント配線板３の上面外周縁部には接地用
導体３４ａ，３４ｂが設けられている。この接地用導体
３４ａ，３４ｂは、上記枠体２の突起２１にはんだ付け
される第１の導体３４ａ，３４ａ，…と、枠体２の内面
にはんだ付けされる第２の導体３４ｂ，３４ｂ，…とか
ら構成されている。第１の導体３４ａは上記突起２１に
対向するようにプリント配線板３の各辺の中央部分に配
設されている。一方、第２の導体３４ｂは上記第１の導
体３４ａの配設位置を除いたプリント配線板３の外周縁
全体に亘って形成されている。

【００３５】そして、本形態に係るプリント配線板３の
特徴として、その下面の全面には金属導体３５が設けら
れている（図４参照）。この金属導体３５は、プリント
配線板３の下面に貼着等の手段により設けられている。
これにより、この金属導体３５がグランドプレーンとし
て形成されている。

【００３６】次に、ＲＦ回路モジュール１が搭載される
マザー基盤４について説明する。図２に示すように、マ
ザー基盤４は、ＲＦ回路モジュール１が搭載される領域
の全体に第１の金属導体４１が配設されている（図２に
網線を付した部分）。この金属導体４１の一部の領域に
は、上記接続端子３３が挿入される複数の端子挿入孔４
２が形成されている。

【００３７】また、この第１の金属導体４１の外周囲に
は、ＲＦ回路モジュール１の枠体２がはんだ付けされる
第２の金属導体４３が配設されている（図２に斜線を付
した部分）。

【００３８】−ＲＦ回路モジュール１の組み立て作業の
説明−次に、上述の如く構成された各部品２，３，４に
よるＲＦ回路モジュール１の組み立て作業及びＲＦ回路
モジュール１のマザー基盤４への装着作業について説明
する。

【００３９】先ず、図１に示す如く、プリント配線板３
を枠体２内にその下側から突起２１，２１，…に当接す
る位置まで挿入する。その後、図３（枠体２の内側を上
方から見た図）に示すように、突起２１と第１の接地用
導体３４ａとをはんだ付けし（図３の破線領域Ｄ参
照）、この両者２１，３４ａを電気的に接続する。ま
た、第２の接地用導体３４ｂと枠体２の内側面ともはん
だ付けし（図３の破線領域Ｅ参照）、この両者も電気的
に接続する。このようにしてプリント配線板３が枠体２
内に一体的に組み付けられてＲＦ回路モジュール１が完
成する。この組み付け状態では、上述したように突起２
１の下端と枠体２の下端縁との距離（図１における寸法
Ｂ）がプリント配線板３の板厚寸法に略一致しているた
め、枠体２の下端縁とプリント配線板３の下面とは面一
状態となっている（図４参照、この図４ではＲＦ回路モ
ジュール１を上下反転している）。また、この状態で
は、接続端子３３の上端部分は枠体２の上端縁よりも僅
かに上方に突出している。

【００４０】その後、ＲＦ回路モジュール１のマザー基
盤４への装着作業に移る。この作業では、図４に示すよ
うに、ＲＦ回路モジュール１を上下反転させ、プリント
配線板３の接続端子３３をマザー基盤４の端子挿入孔４
２に挿通させるようにしてＲＦ回路モジュール１をマザ
ー基盤４上に載置する。これにより、ＲＦ回路モジュー
ル１とマザー基盤４とが電気的に接続される。この状態
で、枠体２の外側面の全周囲とマザー基盤４の第２の金
属導体４３とをはんだ付けする（図４の破線領域Ｆ参
照）。これにより、プリント配線板３に実装されている
回路部品３２，３２及び図示しない回路パターンが完全
にシールドされた状態で、ＲＦ回路モジュール１がマザ
ー基盤４へ装着されたことになる。

【００４１】−実施形態の効果− このように、本形態では、プリント配線板３の下面（図
４に示す状態では上側を向いている面）及びこのプリン
ト配線板３が対面するマザー基盤４の上面に金属導体３
５，４１を設け、これらにシールド効果を発揮させてい
る。つまり、これら金属導体３５，４１はプリント配線
板３の板面に対して直交する方向のシールド効果を発揮
している。また、プリント配線板３の外周囲のシールド
効果は従来と同様に枠体２によって得られている。

【００４２】このように、本形態では、プリント配線板
３自身及びマザー基盤４自身がシールド効果を奏する構
成となっている。従来は、枠体の上下の各開口を閉塞す
る蓋体によってシールド効果を発揮させていた。本形態
では、従来の蓋体が不要になり、部品点数の削減を図る
ことができる。これにより、部品コストの削減及び組み
立て作業の簡素化による製造コストの低減を図ることが
できる。

【００４３】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
について説明する。本実施形態はプリント配線板３の変
形例である。従って、ここではプリント配線板３の構成
についてのみ説明する。

【００４４】図５はプリント配線板３を上下反転させた
状態（金属導体３５が設けられている面を上側に向けた
状態）を示している。この図に示すように、プリント配
線板３には、ＲＦ回路モジュール１の電気的性能を調整
する調整部品３２，３２が実装されており、プリント配
線板３には、この調整部品３２，３２に対向した位置
に、調整部品３２の調整作業を図５における上側（調整
部品３２，３２が実装されている面の裏側）から可能に
する調整孔３６，３６が形成されている。

【００４５】この構成によれば、ＲＦ回路モジュール１
をマザー基盤４へ装着した後であっても調整孔３６，３
６を利用してＲＦ回路モジュール１の外側から調整部品
３２，３２を調整することができる。その結果、携帯電
話の電気的性能の微調整を必要に応じて適宜行うことが
でき、携帯電話の高品質化を維持することができる。

【００４６】（第３の実施形態）次に、第３の実施形態
について説明する。本実施形態はマザー基盤４の変形例
である。従って、ここではマザー基盤４の構成について
のみ説明する。

【００４７】図６に示すように、マザー基盤４に設けら
れている第１の金属導体４１は、上記調整部品３２，３
２に対向した位置が削除されている（削除領域４４，４
４）。つまり、この第１の金属導体４１は、調整部品３
２，３２に対向する位置以外の領域（図６に網線を付し
た領域）にのみ形成されている。

【００４８】この構成によれば、調整部品３２，３２に
対する第１の金属導体４１からの電気的な影響を回避す
ることができる。このため、ＲＦ回路モジュール１をマ
ザー基盤４へ装着した後に、このＲＦ回路モジュール１
の電気的性能が変化してしまうことを回避でき、従っ
て、ＲＦ回路モジュール１に安定した電気的性能を確保
することができる。その結果、ＲＦ回路モジュール１を
マザー基盤４へ装着した後に調整部品３２，３２を調整
する必要が無くなり、上述した第２の実施形態のような
調整孔３６，３６を設ける必要をなくすことが可能にな
る。

【００４９】（第４の実施形態）次に、第４の実施形態
について説明する。本実施形態はＲＦ回路モジュール１
の組み立て作業時に調整部品３２，３２の調整動作を行
うための改良に係るものである。

【００５０】図７は、調整部品３２，３２の調整動作を
行うための調整用治具５にＲＦ回路モジュール１を取り
付けた状態を示す図である。この調整用治具５は、台座
５１と調整用金属導体５２とを備えている。調整用金属
導体５２は、台座５１に載置されたＲＦ回路モジュール
１の上側を覆うように配置されるものである。この調整
用金属導体５２は、マザー基盤４の第１の金属導体４１
を模して形成されたものであって、例えば銅箔テープ等
で成っており、両側の下端面には、台座５１の上面との
間にＲＦ回路モジュール１の配置空間を形成するための
スペーサ５３，５３が取り付けられている。また、この
調整用金属導体５２には、ＲＦ回路モジュール１の調整
部品３２，３２に対応した位置に調整孔５４，５４が形
成されている。

【００５１】この調整用治具５を使用した調整部品３
２，３２の調整動作としては、台座５１上にＲＦ回路モ
ジュール１を載置する。この載置状態は、プリント配線
板３の回路部品３２等が上側に位置するようにしてお
く。そして、このＲＦ回路モジュール１の上側を調整用
金属導体５２により覆う。これにより、ＲＦ回路モジュ
ール１は、マザー基盤４に搭載された場合と同様の位置
関係に調整用金属導体５２が配置された状態になる。こ
の状態で、調整用金属導体５２に形成された調整孔５
４，５４を利用してＲＦ回路モジュール１に最適な電気
的性能が得られるように調整部品３２，３２を微調整す
る。

【００５２】その後、調整用治具５からＲＦ回路モジュ
ール１を取り外して上述した作業と同様にしてＲＦ回路
モジュール１をマザー基盤４へ装着する。

【００５３】このようにしてマザー基盤４に装着された
ＲＦ回路モジュール１は、上記調整用治具５を使用した
調整部品３２，３２の調整動作によって、マザー基盤４
に装着された状態を仮想した状態で最適な電気的性能が
得られるように調整されている。つまり、マザー基盤４
の金属導体４１，４３の影響を予め考慮して調整されて
いる。このため、マザー基盤４への装着と同時に最適な
電気的性能を有するＲＦ回路モジュール１が作製される
ことになり、この装着後に調整部品３２，３２を調整す
るといった作業が不要になる。その結果、上述した第３
の実施形態のように、マザー基盤４の金属導体４１，４
３の影響を回避するための特別な加工が不要になり、作
業工数の削減を図ることができる。

【００５４】（第５の実施形態）次に、第５の実施形態
について説明する。本実施形態はＲＦ回路モジュール１
の小型化を図るための改良に係るものである。

【００５５】図８は、本形態に係るＲＦ回路モジュール
１（図８では枠体を省略している）及びマザー基盤４の
組み付け作業を示す図である。本形態では、これまでＲ
Ｆ回路モジュール１に実装されていた回路部品の一部を
マザー基盤４に搭載させるようにしている。具体的に
は、同時には作動しない回路部品をプリント配線板３及
びマザー基盤４に振り分けている。つまり、例えば、送
信系の回路部品３２Ａと受信系の回路部品３２Ｂとが同
時には作動しないような時分割通信システムである場
合、送信系の回路部品３２Ａをプリント配線板３に実装
させ、受信系の回路部品３２Ｂ及び送受信に共通する回
路部品３２Ｃ，３２Ｃをマザー基盤４に搭載させる。こ
のため、プリント配線板３及びマザー基盤４にそれぞれ
備えられた回路部品３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは互いに電
気的及び磁気的に干渉すること無しに作動することがで
きる。

【００５６】この構成によれば、プリント配線板３の必
要面積を小さくすることができ、ＲＦ回路モジュール１
の小型化に伴って携帯電話全体の小型化を図ることが可
能になる。

【００５７】また、本形態の場合、マザー基盤４に搭載
されている回路部品に対するシールドを行うためには、
このマザー基盤４の裏面にシールド用金属導体４１を設
ける必要がある。

【００５８】尚、本形態では、送信系の回路部品３２Ａ
をプリント配線板３に、受信系の回路部品３２Ｂをマザ
ー基盤４にそれぞれ搭載させたが、これらを逆の配置と
してもよい。また、送受信に共通する回路部品３２Ｃ，
３２Ｃはプリント配線板３及びマザー基盤４の何れに配
置してもよく、更には両方に振り分けてもよい。

【００５９】−その他の実施形態− 上述した各実施形態では、通信機器として携帯電話を採
用した場合について説明したが、本発明はこれに限ら
ず、コードレス電話機等のその他の通信機器に対しても
適用可能である。

【００６０】また、プリント配線板３に設けられるシー
ルド用の金属導体３５は、本プリント配線板３の下面に
貼着等の手段により設けられていたが、本発明は、これ
に限らず、シールド用の金属導体をプリント配線板３の
内部層として設けてもよい。

【００６１】更には、上記各実施形態は、プリント配線
板３及びマザー基盤４の両方にシールド機能を備えさせ
たが、本発明の技術的思想は、プリント配線板３及びマ
ザー基盤４のうち一方のみにシールド機能を備えさせ、
他方には従来と同様のシールド用蓋体を適用する構成を
も含んでいる。

【００６２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、以下の
ような効果が発揮される。

【００６３】請求項１記載の発明では、ＲＦ回路モジュ
ールを備えた通信機器に対し、プリント配線板自身にシ
ールド機能を備えさせ、従来のシールド用蓋体を排除で
きるようにしている。シールド用蓋体の必要が無くなる
ことにより、ＲＦ回路モジュールの構成部品の部品点数
を減らすことができ、部品コストの削減及び組み立て作
業の簡素化による製造コストの低減を図りながらもＲＦ
回路モジュールのシールド効果を良好に得ることができ
る。

【００６４】請求項２記載の発明では、マザー基盤自身
にシールド機能を備えさせ、従来のシールド用蓋体を排
除できるようにしている。本発明の場合にも、シールド
用蓋体の必要が無くなることにより、ＲＦ回路モジュー
ルの構成部品の部品点数を減らすことができ、上述した
請求項１記載の発明に係る効果と同様の効果を奏するこ
とができる。

【００６５】請求項３記載の発明では、プリント配線板
及びマザー基盤のそれぞれにシールド機能を備えさせて
いる。このため、上述した請求項１及び請求項２記載の
発明に係る両効果を共に得ることができる。従って、こ
れまで必要であったシールド用蓋体を全く無くすことが
でき、部品点数の大幅な削減に伴って通信機器の製造工
数を大幅に削減でき、生産効率の向上を図ることができ
る。

【００６６】請求項４記載の発明では、プリント配線板
における調整部品の実装位置に、ＲＦ回路モジュールの
外側から調整部品の調整作業を可能にする調整孔を形成
している。このため、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤
に搭載した後であっても、必要に応じて適宜、ＲＦ回路
モジュール外側から調整部品の調整を行うことができ、
常に最適なＲＦ回路モジュールの電気的性能を確保する
ことができて、通信機器の信頼性の向上を図ることがで
きる。

【００６７】請求項５記載の発明では、マザー基盤に設
けられているシールド用金属導体を、マザー基盤上にお
ける調整部品に対向する領域以外の領域に設けることに
より、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した際
に、調整部品がマザー基盤のシールド用金属導体の影響
を受けて電気的性能が変化してしまうことを回避してい
る。このため、ＲＦ回路モジュールの電気的性能は常に
適切に維持され、これによっても通信機器の信頼性の向
上を図ることができる。

【００６８】請求項６記載の発明では、プリント配線板
及びマザー基盤の両方に回路部品を互いに対向して実装
させている。これにより、プリント配線板に必要な回路
部品の実装スペースを縮小することができ、ＲＦ回路モ
ジュールの小型化を図ることができる。その結果、通信
機器の小型軽量化を図ることができる。

【００６９】請求項７記載の発明では、シールド用枠体
にプリント配線板を収納保持した状態で、プリント配線
板の他方の面とシールド用枠体の一端縁の端面とを同一
平面上に配置させている。このため、シールド用枠体の
高さ寸法を必要最小限に抑えることができ、ＲＦ回路モ
ジュールの薄型化を図ることが可能になる。従って、こ
れによっても通信機器の小型軽量化を図ることができ
る。

【００７０】請求項８記載の発明では、通信機器を製造
するに際し、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載す
るに先立って、ＲＦ回路モジュールに対向してマザー基
盤のシールド用金属導体と同様の調整用金属導体を配置
し、この状態でプリント配線板の調整部品の調整動作を
行うようにしている。つまり、擬似的にＲＦ回路モジュ
ールをマザー基盤に搭載した状態にして調整部品の調整
動作を行うようにしている。このため、実際にＲＦ回路
モジュールをマザー基盤へ装着した際、ＲＦ回路モジュ
ールに最適な電気的性能が得られる。従って、ＲＦ回路
モジュールをマザー基盤へ搭載した際にマザー基盤のシ
ールド用金属導体による影響を考慮する必要が無くな
り、通信機器の製造作業の作業性が良好になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態に係るＲＦ回路モジュールの分解
斜視図である。

【図２】マザー基盤の斜視図である。

【図３】プリント配線板の枠体への組み付け作業を説明
するための枠体内側を上側から見た図である。

【図４】ＲＦ回路モジュールのマザー基盤への装着作業
を説明するための斜視図である。

【図５】第２実施形態に係るプリント配線板の斜視図で
ある。

【図６】第３実施形態に係るマザー基盤の斜視図であ
る。

【図７】第４実施形態に係る調整用治具にＲＦ回路モジ
ュールを取り付けた状態を示す図である。

【図８】第５実施形態に係るＲＦ回路モジュール及びマ
ザー基盤の組み付け作業を示す図である。

【図９】従来のＲＦ回路モジュールの分解斜視図及びマ
ザー基盤の斜視図である。

【図１０】従来のプリント配線板の枠体への組み付け作
業を説明するための図である。

【符号の説明】

１ＲＦ回路モジュール２枠体３プリント配線板３２回路部品、調整部品３５金属導体３６調整孔４マザー基盤４１第１の金属導体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シールド用枠体及びこのシールド用枠体
に収納保持されるプリント配線板を有するＲＦ回路モジ
ュールと、このＲＦ回路モジュールを搭載するマザー基
盤とを備えた通信機器において、上記プリント配線板は、一方の面に回路部品が実装され
ている一方、このプリント配線板の板面形状に略一致し
た形状のシールド用金属導体が、他方の面またはプリン
ト配線板内部層として設けられ、上記ＲＦ回路モジュールは、プリント配線板の上記一方
の面がマザー基盤に対面した状態でこのマザー基盤に搭
載されていることを特徴とする通信機器。
【請求項２】シールド用枠体及びこのシールド用枠体
に収納保持されるプリント配線板とを有するＲＦ回路モ
ジュールと、このＲＦ回路モジュールを搭載するマザー
基盤とを備えた通信機器において、上記マザー基盤におけるＲＦ回路モジュールの搭載位置
には、シールド用金属導体が設けられていることを特徴
とする通信機器。
【請求項３】請求項１記載の通信機器において、マザー基盤におけるＲＦ回路モジュールの搭載位置に
は、シールド用金属導体が設けられていることを特徴と
する通信機器。
【請求項４】請求項１記載の通信機器において、プリント配線板の一方の面に実装されている回路部品の
１つはＲＦ回路モジュールの電気的性能を調整するため
の調整部品であって、上記プリント配線板における調整部品の実装位置には、
マザー基盤に搭載されたＲＦ回路モジュールの外側から
調整部品の調整作業を可能にする調整孔が形成されてい
ることを特徴とする通信機器。
【請求項５】請求項２または請求項３記載の通信機器
において、プリント配線板にはＲＦ回路モジュールの電気的性能を
調整するための調整部品が実装されており、マザー基盤に設けられているシールド用金属導体は、マ
ザー基盤上における調整部品に対向する領域以外の領域
に設けられていることを特徴とする通信機器。
【請求項６】請求項１、２または３記載の通信機器に
おいて、プリント配線板及びマザー基盤の両方に回路部品が互い
に対向して実装されていることを特徴とする通信機器。
【請求項７】請求項１または３記載の通信機器におい
て、シールド用枠体にプリント配線板を収納保持した状態で
は、プリント配線板の他方の面とシールド用枠体の一端
縁の端面とが同一平面上に配置されていることを特徴と
する通信機器。
【請求項８】シールド用枠体及びこのシールド用枠体
に収納保持されるプリント配線板を有するＲＦ回路モジ
ュールをマザー基盤に搭載する通信機器の製造方法にお
いて、上記プリント配線板にはＲＦ回路モジュールの電気的性
能を調整する調整部品が実装されている一方、マザー基
盤におけるＲＦ回路モジュールの搭載位置にはシールド
用金属導体が設けられており、上記ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載するに先立
って、ＲＦ回路モジュールに対向してマザー基盤のシー
ルド用金属導体と同様の調整用金属導体を配置し、この
状態でプリント配線板の調整部品の調整動作を行った
後、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載することを
特徴とする通信機器の製造方法。