JP2000317820A - 研磨方法および研磨装置 - Google Patents

研磨方法および研磨装置

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JP2000317820A
JP2000317820A JP12652699A JP12652699A JP2000317820A JP 2000317820 A JP2000317820 A JP 2000317820A JP 12652699 A JP12652699 A JP 12652699A JP 12652699 A JP12652699 A JP 12652699A JP 2000317820 A JP2000317820 A JP 2000317820A
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Japan
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polishing
platen
carrier
surface plate
plate
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JP12652699A
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Katsunori Nagao
勝則 永尾
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Kitagawa Gress Tech Co Ltd
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System Seiko Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 限られたスペースの中で同時に多量のワーク
の研磨加工を高精度で行い得るようにする。 【解決手段】 下定盤11は固定され、中定盤12と上
定盤13は下定盤11に向けて上下動自在となってお
り、中定盤12のみが回転自在となっている。下定盤1
1の上面には研磨具14が設けられ、中定盤12には上
面と下面とにそれぞれ研磨具15,16が設けられ、上
定盤13の下面には研磨具17が設けられている。下定
盤11の研磨具14と中定盤12の上には、ワークWを
収容する収容孔19が設けられたキャリア18が複数個
配置される。上下に2段となって配置されるキャリア1
8はそれぞれ太陽歯車31,65と内歯歯車と噛み合っ
て自転しながら公転移動する。ワークWを研磨加工する
際には、それぞれ静止状態の下定盤11と上定盤13と
の間の中定盤12が回転される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク用基板
やシリコンウエハなどのワークを研磨加工するための研
磨技術に関する。
【0002】
【従来の技術】複数枚の磁気ディスク用基板の両面を同
時に研磨加工するための研磨装置としては、上面に下側
砥石が設けられた下定盤と、下面に上側砥石が下側砥石
に対向するようにして設けられた上定盤とを有するもの
がある。ワークである磁気ディスク用基板は、下側砥石
に配置されるキャリアに保持されるようになっており、
キャリアは下定盤の回転中心軸と同心状の太陽歯車軸に
設けられた太陽歯車と、下定盤の外側に設けられた内歯
歯車とに噛み合っている。
【0003】太陽歯車を回転させると、ワークを保持し
たキャリアは太陽歯車の周りに自転しながら公転し、上
定盤と下定盤とを回転させることによって、ワークは上
側砥石と下側砥石とに接触しながら滑り移動して両面が
同時に研磨加工される。このようなタイプの研磨装置と
しては、たとえば、特開平3-149179号公報に示されるよ
うなものがある。
【0004】キャリアを自転と公転との複合回転させる
ために、太陽歯車を回転駆動して内歯歯車を固定させる
ようにしたり、太陽歯車と内歯歯車の両方を回転させる
ようにしており、これらの歯車を相対回転させることに
よってキャリアの複合回転が行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】磁気ディスク用基板の
製造工程としては、アルミニウムやガラスからなる基板
を所定のディスク形状に形成した後に、砥石を用いてワ
ークである基板の表面を削り取る研削工程、ワークの表
面仕上げ状態を改善するために行うラッピング工程、ワ
ークの表面に高精度の表面を形成するためのポリッシン
グ工程があり、ラッピングやポリッシングを行うには、
前述した研磨装置における砥石に代えて研磨布、バフな
どが研磨具として使用される。また、ラッピングやポリ
ッシングにおいても、研磨具の種類や研磨液を変えてそ
れぞれ複数段階の処理が行われている。
【0006】したがって、研削処理、ラッピング処理お
よびポリッシング処理を順次行うために、磁気ディスク
用基板の製造ラインには、基本的構造が同一である研磨
装置を複数台配置しなければならない。しかも、このよ
うな磁気ディスク用基板は量産品であることから、同種
の処理を行う研磨装置を製造ラインに複数台設置しなけ
ればならず、限られた設置スペースの中でいかにして多
数枚のワークを同時に研磨加工し得るようにするかがこ
の分野における重要な解決課題であった。
【0007】さらに、同時に複数枚のワークを加工する
場合には、同時に加工されるそれぞれのワークの加工精
度のバラ付きを少なくするとともに、加工誤差を少なく
して加工精度を高めることが重要な解決課題である。
【0008】下定盤や上定盤を回転させる場合には、そ
れぞれの定盤表面の平坦度などのように定盤を製造する
際における形状の誤差と、回転時に回転中心軸の傾斜な
どによって発生する回転誤差との両方がワークの研磨加
工精度に大きく影響することが考えられる。
【0009】しかしながら、たとえば、下定盤などの定
盤を回転させることなく固定式とすると、前述したよう
に定盤を回転させる場合に比して、定盤の回転中心軸の
傾斜や偏心に起因した加工精度の低下を防止できること
が判明した。つまり、定盤を回転させないようにする
と、回転しない固定式の定盤の表面が基準面となって、
研磨面をワークに沿って回転させるための回転機構の回
転中心軸が傾斜しても、その回転誤差を研磨加工誤差に
影響を与えないようすることができることが判明した。
【0010】本発明の目的は、限られたスペースの中で
同時に多量のワークの研磨加工を行い得るようにするこ
とにある。
【0011】本発明の他の目的は、ワークの研磨加工精
度を向上することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨方法は、上
面に研磨面を有する下定盤の上に配置されたキャリアの
収容孔と、上面と下面に研磨面を有し前記下定盤から上
方に退避した状態の中定盤の上に配置されたキャリアの
収容孔とにワークを装填するワーク装填工程と、前記下
定盤に向けて前記中定盤を下降移動させて前記下定盤の
上に装填されたワークに前記中定盤の下面の研磨面を接
触させ、下面に研磨面を有する上定盤を前記中定盤に向
けて下降移動させて前記中定盤の上に装填されたワーク
に前記上定盤の下面の研磨面を接触させる研磨具接触工
程と、前記中定盤の上下両側に配置された前記キャリア
に噛み合う太陽歯車と内歯歯車とを相対回転させるとと
もに、少なくとも前記中定盤を回転させることにより、
前記複数のワークの両面を同時に研磨加工する研磨工程
とを有することを特徴とする。また、本発明の研磨方法
は、前記研磨工程において前記下定盤と前記上定盤の回
転を停止させて前記中定盤を回転させることを特徴とす
る。
【0013】本発明の研磨装置は、ワークを収容する収
容孔が形成されたキャリアを支持する研磨面を上面に有
する下定盤と、前記下定盤の上側に上下動自在に設けら
れ、下面に研磨面が設けられた上定盤と、前記キャリア
を支持する研磨面を上面に有するとともに下面に下定盤
と対向する研磨面を有し、前記下定盤および前記上定盤
の間で回転自在かつ上下動自在に配置された中定盤と、
前記下定盤の上に配置される下側のキャリアと中定盤の
上に配置される上側のキャリアとに噛み合う内歯歯車
と、前記下側のキャリアに噛み合う下側太陽歯車および
前記上側のキャリアに噛み合う上側太陽歯車と、前記内
歯歯車と前記下側太陽歯車および上側太陽歯車とを相対
回転させるキャリア回転手段と、少なくとも前記中定盤
を回転させる定盤回転手段とを有し、前記中定盤の上下
両側に配置された前記キャリアにそれぞれ収容されたワ
ークの両面を同時に研磨加工するようにしたことを特徴
とする。また、本発明の研磨装置は、前記定盤回転手段
により、前記下定盤と前記上定盤とを回転させることな
く、前記中定盤のみを回転するようにしたことを特徴と
する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0015】図1は本発明の一実施の形態である研磨装
置の下側の部分を示す断面図であり、図2は研磨装置の
上側の部分を示す断面図であり、図3は図1および図2
に示された3つの定盤を示す分解斜視図であり、図4〜
図6はこの研磨装置の作動状態を示すスケルトン図であ
る。
【0016】図3に示すように、この研磨装置は下定盤
11と中定盤12と上定盤13の3つの定盤を有してお
り、下定盤11の上面には研磨具14が設けられ、中定
盤12の上面と下面とにはそれぞれ研磨具15,16が
設けられ、上定盤13の下面には研磨具17が設けられ
ている。それぞれの研磨具14〜17は、アルミニウム
やガラスなどにより外周が円形に形成された磁気ディス
ク用基板をワークWとしてこれを研削加工する場合には
砥石が使用され、それぞれ定盤11〜13に対して取り
外し自在となっている。また、ワークをラッピング加工
やポリッシング加工する場合には、バフなどの研磨具を
それぞれの定盤11〜13に取り付けるようにしたり、
それぞれの鋼材製の定盤11〜13の平坦に仕上げられ
た表面に所定の深さの格子状の溝を形成することによっ
て、定盤11〜13の表面を研磨面としても良い。
【0017】下定盤11の研磨具14の上には複数のワ
ークキャリアつまりキャリア18が支持されるようにな
っており、それぞれのキャリア18はワークWの厚みよ
りも薄い部材が使用されており、外周面に歯車が形成さ
れ、複数の収容孔19が形成されている。中定盤12の
研磨具15の上にも、同様のキャリア18が同様の枚数
支持されるようになっている。図1および図2にあって
は、ワークWおよびキャリア18は省略されており、図
3にあっては、ワークWおよびキャリア18の厚みは誇
張して示されている。
【0018】それぞれの研磨具14,15の上に配置さ
れるキャリア18の数は、図3に示す場合には5つとな
っているが、たとえば、7個あるいは10個程度などの
任意の数のキャリア18を配置することができる。ま
た、それぞれのキャリア18に形成される収容孔19の
数も任意の数とすることができる。
【0019】中定盤12には、図示しない複数の研磨液
供給孔が形成され、それぞれの研磨液供給孔から研磨具
15,16の表面に研磨液が吐出されるようになってい
る。ただし、これに合わせて、定盤の外部に設けられた
ノズルからも研磨液を供給するようにしても良く、下定
盤11と上定盤13に研磨液供給孔を形成するようにし
ても良い。
【0020】図1に示すように、研磨装置は支持板21
に固定された支持ボックス22を有し、この支持ボック
ス22には支持筒体23が固定され、この支持筒体23
に取り付けられた固定ブロック24には固定台座25が
取り付けられている。この固定台座25の上には下定盤
11が固定され、この下定盤11の中心部に貫通孔が形
成されている。
【0021】支持筒体23の内部にはスペーサを介して
支持スリーブ26が固定されており、この支持スリーブ
26の内部には上下の軸受27を介して円筒形状の中空
駆動シャフト28が回転自在に装着されている。この中
空駆動シャフト28の上端には下定盤11の研磨具14
の上に配置されるキャリア18と噛み合う太陽歯車31
が取り付けられている。この中空駆動シャフト28を回
転駆動するために、中空駆動シャフト28の下端にはウ
オーム歯車32が固定され、このウオーム歯車32には
図4に示すように太陽歯車駆動モータM1により回転駆
動されるウオームが噛み合うようになっている。
【0022】中空駆動シャフト28の内部には上下の軸
受33を介して駆動シャフト34が回転自在に装着さ
れ、この駆動シャフト34の上端にはスプラインやセレ
ーションなどからなる噛み合い部35が設けられてお
り、この噛み合い部35を介して駆動シャフト34は中
定盤12に連結されるようになっている。この駆動シャ
フト34を回転駆動するために、駆動シャフト34の下
端にはウオーム歯車36が固定され、このウオーム歯車
36には図4に示すように中定盤駆動モータM2により
回転駆動されるウオームが噛み合うようになっている。
【0023】支持筒体23には板状の支持部材37が固
定され、この支持部材37に軸受38を介して回転自在
に駆動筒体39が装着されている。この駆動筒体39に
は下定盤11の上に配置されたキャリア18に噛み合う
内歯歯車41と、中定盤12の上に配置されたキャリア
18に噛み合う内歯歯車42とが設けられており、それ
ぞれの内歯歯車41,42の内径は下定盤11の外径よ
りも大きく設定されている。
【0024】駆動筒体39には歯車40が設けられてお
り、この歯車40には図4に示すように内歯歯車駆動モ
ータM3により回転駆動される歯車が噛み合っている。
これにより、それぞれの内歯歯車41,42はモータM
3により回転駆動されるようになっている。なお、両方
の内歯歯車41,42を一体に形成するようにしても良
い。
【0025】図1に示した支持板21の上方には、支柱
を介して図2に示す支持板43が設けられ、この支持板
43に固定された複数の案内筒体44にはそれぞれ上下
方向に移動自在に上下動ロッド45が設けられている。
それぞれの上下動ロッド45の下端には第1の連結プレ
ート46が固定されており、上定盤13に複数本の連結
ロッド47により連結された第2の連結プレート48
は、第1の連結プレート46に対してユニバーサルジョ
イント49を介して連結されている。
【0026】このユニバーサルジョイント49は第1の
連結プレート46に固定される内側筒体51と、第2の
連結プレート48に固定される外側筒体52と、これら
の筒体51,52の間に配置される中間筒体53とを有
している。内側筒体51と中間筒体53は水平方向とな
った2本の連結ピン54によりこれを中心に揺動自在に
連結され、中間筒体53と外側筒体52は連結ピン54
に対して直角方向を向くとともに水平方向となった2本
の連結ピン55によりこれを中心に揺動自在に連結され
ている。図2においては、作図の便宜上、相互に直角方
向を向いた連結ピン54,55を1本ずつ同一面に示し
ている。
【0027】上定盤13を下定盤11の上方において上
下方向に駆動するために、支持板43に取り付けられた
支持台56には空気圧シリンダ57が固定され、この空
気圧シリンダ57のピストンロッド58は、上下動ロッ
ド45の上端に取り付けられた上下動プレート59に固
定されている。この空気圧シリンダ57によって、上定
盤13は回転運動することなく、上下方向に往復動する
ことになるとともに、上定盤13によりワークWに対し
て加えられる押し付け力を調整することができる。この
押し付け力は、鋼板製の上定盤13の定盤荷重を最大値
として空気圧シリンダ57により上定盤13を引き上げ
る力を調整することによって、任意の値に設定すること
ができる。また、空気圧シリンダ57によって定盤荷重
による押し付け力に加えてさらに押し付け力を増加させ
るようにしても良い。
【0028】支持板43に取り付けられた軸受ボックス
61には回転体62が回転自在に取り付けられ、この回
転体62には軸方向に摺動自在にスプラインシャフト6
3が噛み合っている。このスプラインシャフト63の下
端に固定された駆動筒体64には、中定盤12の上に配
置されたキャリア18と噛み合う太陽歯車65が設けら
れている。
【0029】駆動筒体64の内部には軸受66を介して
回転筒体67が回転自在に装着され、回転筒体67には
中定盤12が取り付けられている。この回転筒体67の
内周面には、図1に示された噛み合い部35と噛み合う
スプラインやセレーションなどからなる噛み合い部68
が形成されている。したがって、スプラインシャフト6
3を下降移動させると、回転筒体67の噛み合い部68
は駆動シャフト34の噛み合い部35と噛み合って、駆
動シャフト34によって中定盤12を回転駆動すること
ができる。
【0030】スプラインシャフト63を回転駆動して太
陽歯車65を駆動するために、回転体62にプーリ71
が取り付けられ、支持板43には太陽歯車駆動モータM
4が取り付けられ、このモータM4のシャフトに取り付
けられたプーリ72とプーリ71とにはタイミングベル
ト73が掛け渡されている。したがって、このモータM
4によりタイミングベルト73を介して回転体62を回
転させると、スプラインシャフト63を介して太陽歯車
65は回転駆動される。なお、タイミングベルト73に
代えてローラチェーンを使用するようにしても良く、そ
の場合にはプーリ71,72に代えてスプロケットホイ
ールが使用される。
【0031】スプラインシャフト63を上下動するため
に、スプラインシャフト63の上端には軸受74を介し
て連結ソケット75が取り付けられ、支持板43に固定
された支持台76には図4に示す空気圧シリンダ77が
取り付けられている。支持台76にピン78により揺動
自在に取り付けられた揺動レバー79の一端は空気圧シ
リンダ77のピストンロッド80に連結され、他端は連
結ソケット75に固定されたピン81に連結されてい
る。
【0032】したがって、空気圧シリンダ77によって
スプラインシャフト63を介して中定盤12は上下動さ
れることになるとともに、中定盤12によりワークWに
対して加えられる押し付け力を調整することができる。
この押し付け力は、鋼板製の中定盤12を引き上げる力
を調整することによって、任意の値に設定することがで
き、空気圧シリンダ77によって中定盤12の荷重以上
の押し付け力を加えることもできる。なお、それぞれの
空気圧シリンダ57、77に代えて、それぞれ油圧シリ
ンダや電動モータを用いて上定盤13や中定盤12を上
下動させるようにしても良い。
【0033】次に、この研磨装置によりワークWの両面
を同時に研磨加工する手順について説明する。
【0034】図4は空気圧シリンダ57によって複数の
上下動ロッド45を介して上定盤13が上昇限位置とな
り、空気圧シリンダ77によってスプラインシャフト6
3を介して中定盤12が下定盤11と上定盤13の中間
位置となった状態を示す。
【0035】このように、3つの定盤11〜13が相互
に所定の隙間を介して離れた状態のもとで、それぞれの
キャリア18に形成された収容孔19の中に磁気ディス
ク基板であるワークWが装填される。このワーク装填工
程は、上段側と下段側のキャリア18のいずれを先に行
っても良くほぼ同時に行っても良い。
【0036】次いで、空気圧シリンダ57によって上定
盤13を所定のストロークだけ下降させると、図5に示
すように、上定盤13の下面に設けられた研磨具17の
研磨面が中定盤12の上のワークWに接触することにな
る。引き続いて、両方の空気圧シリンダ57、77によ
って上定盤13と中定盤12とを下降移動させると、図
6に示すように、中定盤12の下面の研磨具16の研磨
面が下定盤11の上のワークWに接触することになる。
【0037】このように図5〜図6に示す接触工程によ
って、上下2段となって中定盤12の両側に配置された
ワークWには、その両面から研磨具14〜17が接触す
ることになる。
【0038】ただし、図4に示すワーク装填工程から研
磨具接触工程に移る際には、空気圧シリンダ77により
中定盤12をその下側の研磨具16が下定盤11の上に
ワークWに接触するまで下降移動させた後に、空気圧シ
リンダ57により上定盤13をその下面の研磨具17が
中定盤12の上のワークWに接触するまで下降移動させ
るようにしても良い。
【0039】図6に示す研磨具接触工程が完了した状態
のもとで、モータM1〜M4を駆動させると、それぞれ
のキャリア18は太陽歯車31,65と内歯歯車41,
42に駆動されて自転しながら太陽歯車31,65の周
りを公転する。さらに、中定盤12はそれぞれの静止状
態となった下定盤11と上定盤13との間で回転駆動さ
れることになり、ワークWはキャリア18に保持されて
両面が研磨具に接触しながら、サイクロイド曲線ないし
トロコイド曲線を描いて水平方向に移動することにな
る。このときには、研磨液供給孔からワークWの両面に
研磨液が塗布される。
【0040】中定盤12の上側のキャリアにより保持さ
れて研磨加工されるワークと、下側のキャリアにより保
持されて研磨加工されるワークとを同一の研磨速度で研
磨加工する場合には、図7の速度線図で示すようにして
加工することになる。
【0041】この場合には、図7に示すように、太陽歯
車31,65と内歯歯車41、42はそれぞれ同一の方
向に同一の回転速度(Nrpm)つまり回転数により回転
し、中定盤12は同一の方向に太陽歯車などの2倍の回
転速度(2Nrpm)により回転する。下定盤11と上定盤
13は回転しないので、中定盤12の回転速度を太陽歯
車などの回転速度の2倍に設定すると、上下両側のワー
クWの上下両面の研磨具に対する公転速度を同一とする
ことができる。
【0042】ただし、上下両側のワークWの両面を相違
した公転速度で研磨具に接触させる場合には、回転方向
や回転速度を前述した条件と相違させるようにしても良
く、下定盤11と上定盤13の一方を回転させるように
しても良い。
【0043】研磨加工が終了した後には、図6に示す状
態から図5に示す状態を経て図4に示す状態として、加
工済みのワークWを外部に搬出することになり、次い
で、新たな未処理のワークWがそれぞれの研磨具14,
15の上に装填される。このように、中定盤の両側に2
段に配置されるキャリア18にそれぞれワークを装填す
ることによって、中定盤12を用いることなく、1段に
キャリア18を配置して研磨加工を行う場合に比して2
倍の加工能率でワークを研磨加工することができる。
【0044】たとえば、それぞれ5つのワークWを収容
するキャリア18を10枚ずつ上下2段に配置して加工
すれば、同時に100枚のワークWの両面を加工するこ
とができる。したがって、限られた装置の設置スペース
の中で効率的にワークの研磨加工を行うことができる。
【0045】下定盤11を回転させる場合には、その回
転中心軸の傾斜が避けられず、下定盤11の回転に起因
してワークの加工精度のばら付きが発生することがある
が、この研磨装置の下定盤11は支持ボックス22を介
して支持板21に固定されて回転運動しないので、下定
盤11の回転に起因した加工誤差の発生を防止すること
ができる。中定盤12は回転駆動されることになるが、
その回転時に中定盤12の回転中心軸が傾斜しても、中
定盤12はワークWを介して下定盤11に接触すること
から、下定盤11の表面を基準面として中定盤12は傾
斜移動することなく、下定盤11の表面に追従して、回
転しない下定盤11の水平度を保ちながら回転すること
になる。これにより、全てのワークWを加工誤差を少な
くして均一に研磨加工することができる。
【0046】この研磨装置にあっては、研磨具14〜1
7として砥石を用いれば、研磨加工の一種である研削加
工を行うことができ、バフなどの研磨具を用いたり、そ
れぞれの定盤に格子状の溝からなる研磨具を形成すれ
ば、ラッピング加工やポリッシング加工を同一の研磨装
置で行うことができる。また、砥粒やバフの種類を代え
ることにより、研磨量が相違した複数種類のラッピング
加工やポリッシング加工を同一の研磨装置によって行う
ことができる。さらに、上側のワークと下側のワークと
で研磨液を相違させれば、上下で相違した研磨条件でワ
ークを加工することができる。
【0047】本発明は前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることはいうまでもない。
【0048】たとえば、図示する実施の形態である研磨
装置においては、上定盤13を下定盤に向けて上下動さ
せるようにしているが、上定盤13は下定盤11に対し
て相対的に上下動すれば良く、上定盤13を上下動させ
ることなく、下定盤11を上下動させるようにしても良
い。また、下定盤11と上定盤13とを加工時に静止さ
せるようにしているが、下定盤11のみを静止させ上定
盤13を回転させるようにしても良く、その場合には上
段側のワークと下段側のワークとでは相違した研磨加工
条件で加工されることになる。
【0049】
【発明の効果】本発明にあっては、ワークを収容するキ
ャリアが中定盤の上下両側に配置されるので、同時に多
数枚のワークを研磨加工することができ、研磨作業能率
が大幅に向上することになる。また、中定盤の両側にワ
ークを配置して同時に研磨加工を行うようにしたので、
研磨装置の設置面積を大きくすることなく、能率的に研
磨加工することができる。下定盤や上定盤を回転させる
ことなく、少なくとも中定盤を回転させるようにしたの
で、静止状態の定盤の表面を基準面としてそれに沿って
ワークを公転移動させるようにしたので、回転軸の振れ
などに起因した加工精度の低下を防止することができ、
高精度でワークを研磨加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である研磨装置の下側の
部分を示す断面図である。
【図2】研磨装置の上側の部分を示す断面図である。
【図3】図1および図2に示された3つの定盤を示す分
解斜視図である。
【図4】研磨装置の作動状態を示すスケルトン図であ
る。
【図5】研磨装置の作動状態を示すスケルトン図であ
る。
【図6】研磨装置の作動状態を示すスケルトン図であ
る。
【図7】研磨装置を構成する中定盤などの部材の回転速
度を示す速度線図である。
【符号の説明】
11 下定盤 12 中定盤 13 上定盤 14〜17 研磨具 18 キャリア 19 収容孔 22 支持ボックス 23 支持筒体 24 固定ブロック 25 固定台座 26 支持スリーブ 28 中空駆動シャフト 31 太陽歯車 34 駆動シャフト 35 噛み合い部 39 駆動筒体 41,42 内歯歯車 45 上下動ロッド 49 ユニバーサルジョイント 57 空気圧シリンダ 58 ピストンロッド 63 スプラインシャフト M1 太陽歯車駆動モータ M2 中定盤駆動モータ M3 内歯歯車駆動モータ M4 太陽歯車駆動モータ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面に研磨面を有する下定盤の上に配置
    されたキャリアの収容孔と、上面と下面に研磨面を有し
    前記下定盤から上方に退避した状態の中定盤の上に配置
    されたキャリアの収容孔とにワークを装填するワーク装
    填工程と、 前記下定盤に向けて前記中定盤を下降移動させて前記下
    定盤の上に装填されたワークに前記中定盤の下面の研磨
    面を接触させ、下面に研磨面を有する上定盤を前記中定
    盤に向けて下降移動させて前記中定盤の上に装填された
    ワークに前記上定盤の下面の研磨面を接触させる研磨具
    接触工程と、 前記中定盤の上下両側に配置された前記キャリアに噛み
    合う太陽歯車と内歯歯車とを相対回転させるとともに、
    少なくとも前記中定盤を回転させることにより、前記複
    数のワークの両面を同時に研磨加工する研磨工程とを有
    することを特徴とする研磨方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の研磨方法において、前記
    研磨工程は前記下定盤と前記上定盤の回転を停止させて
    前記中定盤を回転させることを特徴とする研磨方法。
  3. 【請求項3】 ワークを収容する収容孔が形成されたキ
    ャリアを支持する研磨面を上面に有する下定盤と、 前記下定盤の上側に上下動自在に設けられ、下面に研磨
    面が設けられた上定盤と、 前記キャリアを支持する研磨面を上面に有するとともに
    下面に下定盤と対向する研磨面を有し、前記下定盤およ
    び前記上定盤の間で回転自在かつ上下動自在に配置され
    た中定盤と、 前記下定盤の上に配置される下側のキャリアと中定盤の
    上に配置される上側のキャリアとに噛み合う内歯歯車
    と、 前記下側のキャリアに噛み合う下側太陽歯車および前記
    上側のキャリアに噛み合う上側太陽歯車と、 前記内歯歯車と前記下側太陽歯車および上側太陽歯車と
    を相対回転させるキャリア回転手段と、 少なくとも前記中定盤を回転させる定盤回転手段とを有
    し、 前記中定盤の上下両側に配置された前記キャリアにそれ
    ぞれ収容されたワークの両面を同時に研磨加工するよう
    にしたことを特徴とする研磨装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の研磨装置において、前記
    定盤回転手段は、前記下定盤と前記上定盤とを回転させ
    ることなく、前記中定盤のみを回転するようにしたこと
    を特徴とする研磨装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8257143B2 (en) 2008-02-14 2012-09-04 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing object
JP2013516332A (ja) * 2010-01-11 2013-05-13 エルジー シルトロン インコーポレイテッド ウェハ研磨装置
WO2014185008A1 (ja) * 2013-05-16 2014-11-20 信越半導体株式会社 ウェーハの両面研磨方法及び両面研磨システム
WO2026046007A1 (zh) * 2024-08-27 2026-03-05 上海新昇半导体科技有限公司 一种研磨载具及研磨设备、研磨方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8257143B2 (en) 2008-02-14 2012-09-04 Ebara Corporation Method and apparatus for polishing object
JP2013516332A (ja) * 2010-01-11 2013-05-13 エルジー シルトロン インコーポレイテッド ウェハ研磨装置
US8915770B2 (en) 2010-01-11 2014-12-23 Lg Siltron, Inc. Wafer polishing apparatus
WO2014185008A1 (ja) * 2013-05-16 2014-11-20 信越半導体株式会社 ウェーハの両面研磨方法及び両面研磨システム
JP2014223704A (ja) * 2013-05-16 2014-12-04 信越半導体株式会社 ウェーハの両面研磨方法及び両面研磨システム
WO2026046007A1 (zh) * 2024-08-27 2026-03-05 上海新昇半导体科技有限公司 一种研磨载具及研磨设备、研磨方法

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