JP2000319509A - 難燃性樹脂組成物の製造方法及び積層板 - Google Patents
難燃性樹脂組成物の製造方法及び積層板Info
- Publication number
- JP2000319509A JP2000319509A JP11134183A JP13418399A JP2000319509A JP 2000319509 A JP2000319509 A JP 2000319509A JP 11134183 A JP11134183 A JP 11134183A JP 13418399 A JP13418399 A JP 13418399A JP 2000319509 A JP2000319509 A JP 2000319509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flame
- resin composition
- compound
- retardant resin
- oligomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- -1 cyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 34
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 9
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical group C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 7
- 125000001651 cyanato group Chemical group [*]OC#N 0.000 claims description 7
- DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 1,2,5,6,9,10-hexabromocyclododecane Chemical compound BrC1CCC(Br)C(Br)CCC(Br)C(Br)CCC1Br DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 4
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MGURRWJWGJUVEM-UHFFFAOYSA-N [4-[2,6-di(propan-2-yl)phenyl]phenyl] cyanate Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 MGURRWJWGJUVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims description 4
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 7
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 40
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 25
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1C=O CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- PQRRSJBLKOPVJV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromo-4-(1,2-dibromoethyl)cyclohexane Chemical compound BrCC(Br)C1CCC(Br)C(Br)C1 PQRRSJBLKOPVJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 5
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical group O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYDYVVVAQKFGBS-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triphenoxy-1,3,5-triazine Chemical class N=1C(OC=2C=CC=CC=2)=NC(OC=2C=CC=CC=2)=NC=1OC1=CC=CC=C1 IYDYVVVAQKFGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBFHSEQNGHSFLZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(2,3,4-tribromophenoxy)-1,3,5-triazine Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=CC=C1OC1=NC(OC=2C(=C(Br)C(Br)=CC=2)Br)=NC(OC=2C(=C(Br)C(Br)=CC=2)Br)=N1 QBFHSEQNGHSFLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEEKGULDSDXFCN-UHFFFAOYSA-N 2-pentylphenol Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1O MEEKGULDSDXFCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000004307 Citrus medica Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIEKYBOPAVTZKW-UHFFFAOYSA-L naphthalene-2-carboxylate;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 UIEKYBOPAVTZKW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な誘電特性と難燃性を両立させ、高温高
湿下でのはんだ耐熱性が良好な難燃性樹脂組成物を製造
する。 【解決手段】 分子中に2以上のシアナト基を有するシ
アネート類化合物と、エポキシ樹脂、フェノール類及び
イミド樹脂から選ばれる化合物とを、シアネート類化合
物の反応率が10〜70%であるように反応させ、この
反応により生成するオリゴマーと反応性を有しない難燃
剤とを150℃以下でかつ溶融軟化した状態で混合す
る。得られた難燃性樹脂組成物の硬化物をマトリックス
としてなる積層板。
湿下でのはんだ耐熱性が良好な難燃性樹脂組成物を製造
する。 【解決手段】 分子中に2以上のシアナト基を有するシ
アネート類化合物と、エポキシ樹脂、フェノール類及び
イミド樹脂から選ばれる化合物とを、シアネート類化合
物の反応率が10〜70%であるように反応させ、この
反応により生成するオリゴマーと反応性を有しない難燃
剤とを150℃以下でかつ溶融軟化した状態で混合す
る。得られた難燃性樹脂組成物の硬化物をマトリックス
としてなる積層板。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波帯域におい
て信号の低損失が要求される無線通信機器や動作周波数
が数百MHzを超えるような高速コンピュータ等に使用
される印刷配線板等に用いられる難燃性樹脂組成物及び
積層板に関するものである。
て信号の低損失が要求される無線通信機器や動作周波数
が数百MHzを超えるような高速コンピュータ等に使用
される印刷配線板等に用いられる難燃性樹脂組成物及び
積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、無線情報通信分野における各種電
子機器やコンピュータ等では、大容量の情報を高速で処
理することが要求され、ここで扱う電気信号は高周波数
化が進んでいる。しかし、信号の強度は高周波になれば
なるほど減衰しやすくなる性質を持つため、この分野の
印刷配線板には低損失の基板材料、すなわち比誘電率及
び誘電正接の低い樹脂材料が望まれている。従来、この
分野においては比誘電率や誘電正接の低いフッ素樹脂や
ポリフェニレンエーテル等の熱可塑性樹脂をベースとし
た樹脂材料が使用されてきたが、これらは溶融粘度が高
いため流動性が不足し、プレス成形時に高温高圧が必要
という問題や寸法安定性及び金属めっきとの接着性に劣
るという欠点を残している。一方、熱硬化性樹脂材料の
中で比誘電率や誘電正接が低い樹脂として得られるシア
ネートエステル樹脂及びこれを用いたBT(ビスマレイ
ミドトリアジン)樹脂等の樹脂材料も提案されている。
しかし、これらの樹脂材料単独では難燃性に乏しいとい
う欠点があった。
子機器やコンピュータ等では、大容量の情報を高速で処
理することが要求され、ここで扱う電気信号は高周波数
化が進んでいる。しかし、信号の強度は高周波になれば
なるほど減衰しやすくなる性質を持つため、この分野の
印刷配線板には低損失の基板材料、すなわち比誘電率及
び誘電正接の低い樹脂材料が望まれている。従来、この
分野においては比誘電率や誘電正接の低いフッ素樹脂や
ポリフェニレンエーテル等の熱可塑性樹脂をベースとし
た樹脂材料が使用されてきたが、これらは溶融粘度が高
いため流動性が不足し、プレス成形時に高温高圧が必要
という問題や寸法安定性及び金属めっきとの接着性に劣
るという欠点を残している。一方、熱硬化性樹脂材料の
中で比誘電率や誘電正接が低い樹脂として得られるシア
ネートエステル樹脂及びこれを用いたBT(ビスマレイ
ミドトリアジン)樹脂等の樹脂材料も提案されている。
しかし、これらの樹脂材料単独では難燃性に乏しいとい
う欠点があった。
【0003】そこで上記問題の改良を目的として、BT
(ビスマレイミドトリアジン)樹脂又はシアネートエス
テル樹脂に特公平4−24370に示されている臭素化
ビスフェノールA及び臭素化ビスフェノールAのヒドロ
キシエーテル化物、特開平2−276723に示されて
いる臭素化フェノールノボラックのグリシジルエーテル
化物、特開平5−339342に示されている臭素化ビ
スフェノールAのグリシジルエーテル化物、特開平7−
207022に示されている臭素化マレイミド類化合物
等の難燃剤を併用させる方法等がある。
(ビスマレイミドトリアジン)樹脂又はシアネートエス
テル樹脂に特公平4−24370に示されている臭素化
ビスフェノールA及び臭素化ビスフェノールAのヒドロ
キシエーテル化物、特開平2−276723に示されて
いる臭素化フェノールノボラックのグリシジルエーテル
化物、特開平5−339342に示されている臭素化ビ
スフェノールAのグリシジルエーテル化物、特開平7−
207022に示されている臭素化マレイミド類化合物
等の難燃剤を併用させる方法等がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特公平4−2
4370、特開平2−286723、特開平5−339
342、特開平7−207022に示されているような
難燃剤を併用させる方法では、耐熱性は付加できるもの
の誘電特性が悪化し、この傾向はGHzを超えるような
周波数帯域では特に顕著となり高周波用途には対応でき
ないという問題があった。このため良好な誘電特性と難
燃性を両立させることが困難であった。また、シアネー
トエステル樹脂と反応性を有しない難燃剤を併用する
と、誘電特性は良好となるものの、ワニスとしたときの
保存安定性や高温高湿下でのはんだ耐熱性が不充分であ
った。
4370、特開平2−286723、特開平5−339
342、特開平7−207022に示されているような
難燃剤を併用させる方法では、耐熱性は付加できるもの
の誘電特性が悪化し、この傾向はGHzを超えるような
周波数帯域では特に顕著となり高周波用途には対応でき
ないという問題があった。このため良好な誘電特性と難
燃性を両立させることが困難であった。また、シアネー
トエステル樹脂と反応性を有しない難燃剤を併用する
と、誘電特性は良好となるものの、ワニスとしたときの
保存安定性や高温高湿下でのはんだ耐熱性が不充分であ
った。
【0005】本発明は、かかる状況に鑑みなされたもの
で、ワニスとしたときの保存安定性が良好であり、良好
な誘電特性と難燃性を両立させ、高温高湿下でのはんだ
耐熱性が良好な難燃性樹脂組成物を得ることができる製
造方法を提供するものである。また、本発明はかかる製
造方法により製造された難燃性樹脂組成物を用いて、良
好な誘電特性と難燃性を両立させた積層板を提供するも
のである。
で、ワニスとしたときの保存安定性が良好であり、良好
な誘電特性と難燃性を両立させ、高温高湿下でのはんだ
耐熱性が良好な難燃性樹脂組成物を得ることができる製
造方法を提供するものである。また、本発明はかかる製
造方法により製造された難燃性樹脂組成物を用いて、良
好な誘電特性と難燃性を両立させた積層板を提供するも
のである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、分子中に2以上のシアナト基を有するシアネート類
化合物と、エポキシ樹脂、フェノール類及びイミド類か
ら選ばれる化合物とを予め反応させて得られるオリゴマ
ー(A)及び前記オリゴマー(A)と反応性を有しない
難燃剤(B)を必須成分とする難燃性樹脂組成物の製造
方法において、オリゴマー(A)と難燃剤(B)とを1
50℃以下でかつ溶融軟化した状態で混合することを特
徴とする難燃性樹脂組成物の製造方法である。
は、分子中に2以上のシアナト基を有するシアネート類
化合物と、エポキシ樹脂、フェノール類及びイミド類か
ら選ばれる化合物とを予め反応させて得られるオリゴマ
ー(A)及び前記オリゴマー(A)と反応性を有しない
難燃剤(B)を必須成分とする難燃性樹脂組成物の製造
方法において、オリゴマー(A)と難燃剤(B)とを1
50℃以下でかつ溶融軟化した状態で混合することを特
徴とする難燃性樹脂組成物の製造方法である。
【0007】積層板を製造する工程において樹脂組成物
を溶剤に溶解してワニスとして用いる必要がある。50
℃以上で溶融軟化したオリゴマー(A)に難燃剤(B)
を投入撹拌して混合させることにより、溶剤に溶解させ
てワニスとする際に、選択的にオリゴマー(A)の溶解
性が高い溶剤を用いて、難燃化に必要な配合量の難燃剤
を溶解することができる。すなわち本発明によれば、難
燃剤の溶解性が低い溶剤を用いて(A)の溶液を調製し
た場合でも難燃剤を当該溶剤への溶解度を超える配合量
で用いることが可能となり、ワニスを室温以下の状態で
保管しても難燃剤が再結晶して析出することなく、ある
いは析出することがあっても析出するまでの時間を長く
することができる。オリゴマー(A)と難燃剤(B)と
を配合する温度が50℃未満であると難燃剤(B)が再
結晶析出しやすく、また、150℃を超えると、オリゴ
マーが熱反応することにより分子量が大きくなり、ゲル
化時間が短くなったりワニスとした時の粘度が増加する
ため好ましくない。このことから、オリゴマー(A)と
難燃剤(B)とを配合する温度範囲は、150℃以下で
かつ溶融軟化した状態となる温度範囲とされるのが好ま
しく、120℃以下でかつ溶融軟化した状態となる温度
範囲とされるのがより好ましく、110℃以下でかつ溶
融軟化した状態となる温度範囲とされるのがさらに好ま
しい。なお、難燃剤の溶解度が低い溶剤を用いてワニス
化する場合は、加熱中に溶剤を加えても冷却後に投入し
てもどちらでもよいが、加熱中に溶剤を加えた方がより
難燃剤の析出を防ぐには効果的である。
を溶剤に溶解してワニスとして用いる必要がある。50
℃以上で溶融軟化したオリゴマー(A)に難燃剤(B)
を投入撹拌して混合させることにより、溶剤に溶解させ
てワニスとする際に、選択的にオリゴマー(A)の溶解
性が高い溶剤を用いて、難燃化に必要な配合量の難燃剤
を溶解することができる。すなわち本発明によれば、難
燃剤の溶解性が低い溶剤を用いて(A)の溶液を調製し
た場合でも難燃剤を当該溶剤への溶解度を超える配合量
で用いることが可能となり、ワニスを室温以下の状態で
保管しても難燃剤が再結晶して析出することなく、ある
いは析出することがあっても析出するまでの時間を長く
することができる。オリゴマー(A)と難燃剤(B)と
を配合する温度が50℃未満であると難燃剤(B)が再
結晶析出しやすく、また、150℃を超えると、オリゴ
マーが熱反応することにより分子量が大きくなり、ゲル
化時間が短くなったりワニスとした時の粘度が増加する
ため好ましくない。このことから、オリゴマー(A)と
難燃剤(B)とを配合する温度範囲は、150℃以下で
かつ溶融軟化した状態となる温度範囲とされるのが好ま
しく、120℃以下でかつ溶融軟化した状態となる温度
範囲とされるのがより好ましく、110℃以下でかつ溶
融軟化した状態となる温度範囲とされるのがさらに好ま
しい。なお、難燃剤の溶解度が低い溶剤を用いてワニス
化する場合は、加熱中に溶剤を加えても冷却後に投入し
てもどちらでもよいが、加熱中に溶剤を加えた方がより
難燃剤の析出を防ぐには効果的である。
【0008】また、請求項2に記載の発明は、分子中に
2以上のシアナト基を有するシアネート類化合物とエポ
キシ樹脂、フェノール類及びイミド類から選ばれる化合
物とを反応させてオリゴマー(A)とする際に、シアネ
ート類化合物の反応率が10〜70%であるように反応
させてなる請求項1に記載の難燃性樹脂組成物の製造方
法である。
2以上のシアナト基を有するシアネート類化合物とエポ
キシ樹脂、フェノール類及びイミド類から選ばれる化合
物とを反応させてオリゴマー(A)とする際に、シアネ
ート類化合物の反応率が10〜70%であるように反応
させてなる請求項1に記載の難燃性樹脂組成物の製造方
法である。
【0009】シアネート類化合物の反応率が10%未満
であると難燃剤(B)が析出しやすい傾向があり、さら
に、シアネート類化合物は結晶性が高いためにワニス化
した際に溶剤中にシアネート類化合物が再結晶する場合
があったりする。シアネート類化合物の反応率が70%
を超えると、ワニスとしたときに粘度が高くなり、含浸
性が低下しプリプレグ表面の平滑性が失われる傾向があ
り、またゲル化時間がプリプレグを作製するときの塗工
作業上問題となるまで短くなったりワニスの保存安定性
(ポットライフ)が失われる傾向がある。シアネート類
化合物の反応率は、20〜60%であるのがより好まし
い。
であると難燃剤(B)が析出しやすい傾向があり、さら
に、シアネート類化合物は結晶性が高いためにワニス化
した際に溶剤中にシアネート類化合物が再結晶する場合
があったりする。シアネート類化合物の反応率が70%
を超えると、ワニスとしたときに粘度が高くなり、含浸
性が低下しプリプレグ表面の平滑性が失われる傾向があ
り、またゲル化時間がプリプレグを作製するときの塗工
作業上問題となるまで短くなったりワニスの保存安定性
(ポットライフ)が失われる傾向がある。シアネート類
化合物の反応率は、20〜60%であるのがより好まし
い。
【0010】また、請求項3に記載の発明は、分子中に
2以上のシアナト基を有するシアネート類化合物が、
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、ビス
(4−シアナトフェニル)エタン、ビス(3,5−ジメ
チル−4−シアナトフェニル)メタン、2,2−ビス
(4−シアナトフェニル)−1,1,1,3,3,3−
ヘキサフルオロプロパン、α,α’−ビス(4−シアナ
トフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼン及びフェノ
ール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエス
テル化物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の化
合物である請求項1又は2に記載の難燃性樹脂組成物の
製造方法である。
2以上のシアナト基を有するシアネート類化合物が、
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、ビス
(4−シアナトフェニル)エタン、ビス(3,5−ジメ
チル−4−シアナトフェニル)メタン、2,2−ビス
(4−シアナトフェニル)−1,1,1,3,3,3−
ヘキサフルオロプロパン、α,α’−ビス(4−シアナ
トフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼン及びフェノ
ール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエス
テル化物からなる群から選ばれる1種又は2種以上の化
合物である請求項1又は2に記載の難燃性樹脂組成物の
製造方法である。
【0011】また、請求項4に記載の発明は、難燃剤
(B)が、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモ
エチル)シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン
及びヘキサブロモシクロドデカン並びに化2の(1)で
表される化合物からなる群から選ばれる1種又は2種以
上の化合物である請求項1、2又は3に記載の難燃性樹
脂組成物の製造方法である。
(B)が、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモ
エチル)シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン
及びヘキサブロモシクロドデカン並びに化2の(1)で
表される化合物からなる群から選ばれる1種又は2種以
上の化合物である請求項1、2又は3に記載の難燃性樹
脂組成物の製造方法である。
【化2】
【0012】また、請求項5に記載の発明は、請求項1
〜4のいずれかに記載の製造方法により製造された難燃
性樹脂組成物の硬化物をマトリックスとしてなる積層板
である。
〜4のいずれかに記載の製造方法により製造された難燃
性樹脂組成物の硬化物をマトリックスとしてなる積層板
である。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【0014】本発明において用いられるシアネート類化
合物としては、例えば、化3の(2)で表されるシアネ
ート類化合物が挙げられる。
合物としては、例えば、化3の(2)で表されるシアネ
ート類化合物が挙げられる。
【化3】 なかでも、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロ
パン、ビス(4−シアナトフェニル)エタン、ビス
(3,5−ジメチル−4−シアナトフェニル)メタン、
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、α,α’−ビス
(4−シアナトフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼ
ン及びフェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシ
アネートエステル化物が好ましい。
パン、ビス(4−シアナトフェニル)エタン、ビス
(3,5−ジメチル−4−シアナトフェニル)メタン、
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、α,α’−ビス
(4−シアナトフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼ
ン及びフェノール付加ジシクロペンタジエン重合体のシ
アネートエステル化物が好ましい。
【0015】本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、分子中にエポキシ基を有するものであればよ
く、特に制限はない。代表的なエポキシ樹脂を例示する
と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ア
ルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒド型エポキシ
樹脂、ナフトールアラルキレン型エポキシ樹脂、ザイロ
ック型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙
げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種類を単独で用
いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂の配合量は、シアネート類化合物100重
量部に対して5〜300重量部の範囲で適宜選択され
る。シアネート類化合物とエポキシ樹脂とは、金属触媒
の存在下に有機溶媒中において、80〜120℃で10
〜240分間加熱撹拌することにより反応させることが
できる。この反応において用いられる有機溶媒として
は、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族炭化水
素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン
系溶媒などが挙げられる。
しては、分子中にエポキシ基を有するものであればよ
く、特に制限はない。代表的なエポキシ樹脂を例示する
と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ア
ルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エ
ポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒド型エポキシ
樹脂、ナフトールアラルキレン型エポキシ樹脂、ザイロ
ック型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙
げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種類を単独で用
いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂の配合量は、シアネート類化合物100重
量部に対して5〜300重量部の範囲で適宜選択され
る。シアネート類化合物とエポキシ樹脂とは、金属触媒
の存在下に有機溶媒中において、80〜120℃で10
〜240分間加熱撹拌することにより反応させることが
できる。この反応において用いられる有機溶媒として
は、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族炭化水
素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン
系溶媒などが挙げられる。
【0016】また、本発明において用いられるフェノー
ル類としては、分子中にフェノール性水酸基を有するも
のであればよく、特に制限はない。代表的なフェノール
類を例示すると、ノニルフェノール、ブチルフェノー
ル、アミルフェノール、オクチルフェノール、クミルフ
ェノール、フェノールノボラック樹脂、フェノールキシ
リレン樹脂、フェノール付加ポリブタジエン樹脂などが
挙げられる。これらフェノール類は、1種類を単独で用
いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
フェノール類の配合量は、シアネート類化合物100重
量部に対して5〜30重量部の範囲で適宜選択される。
シアネート類化合物とフェノール類とは、金属触媒の存
在下に有機溶媒中において、80〜120℃で10〜2
40分間加熱撹拌することにより反応させることができ
る。この反応において用いられる有機溶媒としては、ト
ルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶
媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒
などが挙げられる。
ル類としては、分子中にフェノール性水酸基を有するも
のであればよく、特に制限はない。代表的なフェノール
類を例示すると、ノニルフェノール、ブチルフェノー
ル、アミルフェノール、オクチルフェノール、クミルフ
ェノール、フェノールノボラック樹脂、フェノールキシ
リレン樹脂、フェノール付加ポリブタジエン樹脂などが
挙げられる。これらフェノール類は、1種類を単独で用
いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
フェノール類の配合量は、シアネート類化合物100重
量部に対して5〜30重量部の範囲で適宜選択される。
シアネート類化合物とフェノール類とは、金属触媒の存
在下に有機溶媒中において、80〜120℃で10〜2
40分間加熱撹拌することにより反応させることができ
る。この反応において用いられる有機溶媒としては、ト
ルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶
媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒
などが挙げられる。
【0017】また、本発明において用いられるイミド類
としては、分子中にイミド基を有するものであればよ
く、特に制限はない。代表的なイミド類を例示すると、
ビフェニル型、ナフタレン型、キシリレン型、メラミン
型、カルボニル型、スルホニル型などが挙げられる。こ
れらイミド類は、1種類を単独で用いてもよく、2種類
以上を組み合わせて用いてもよい。イミド類の配合量
は、シアネート類化合物100重量部に対して5〜30
0重量部の範囲で適宜選択される。シアネート類化合物
とイミド類とは、金属触媒の存在下に有機溶媒中におい
て、80〜120℃で10〜240分間加熱撹拌するこ
とにより反応させることができる。この反応において用
いられる有機溶媒としては、トルエン、ベンゼン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエ
チルケトンなどのケトン系溶媒などが挙げられる。
としては、分子中にイミド基を有するものであればよ
く、特に制限はない。代表的なイミド類を例示すると、
ビフェニル型、ナフタレン型、キシリレン型、メラミン
型、カルボニル型、スルホニル型などが挙げられる。こ
れらイミド類は、1種類を単独で用いてもよく、2種類
以上を組み合わせて用いてもよい。イミド類の配合量
は、シアネート類化合物100重量部に対して5〜30
0重量部の範囲で適宜選択される。シアネート類化合物
とイミド類とは、金属触媒の存在下に有機溶媒中におい
て、80〜120℃で10〜240分間加熱撹拌するこ
とにより反応させることができる。この反応において用
いられる有機溶媒としては、トルエン、ベンゼン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエ
チルケトンなどのケトン系溶媒などが挙げられる。
【0018】本発明において用いられる難燃剤(B)と
しては、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモエ
チル)シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、
ヘキサブロモシクロドデカン等の脂肪族環型難燃剤、前
記化2の(1)で表される複素環型難燃剤等が挙げられ
る。化2の(1)で表される複素環型難燃剤としては、
2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,
3,5−トリアジンが挙げられる。これらの難燃剤は、
1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせ
て用いてもよい。
しては、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモエ
チル)シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、
ヘキサブロモシクロドデカン等の脂肪族環型難燃剤、前
記化2の(1)で表される複素環型難燃剤等が挙げられ
る。化2の(1)で表される複素環型難燃剤としては、
2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,
3,5−トリアジンが挙げられる。これらの難燃剤は、
1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせ
て用いてもよい。
【0019】オリゴマー(A)と難燃剤(B)とは、オ
リゴマー(A)100重量部に対して、難燃剤(B)5
〜30重量部の範囲で配合するのが好ましく、難燃剤
(B)5〜20重量部の範囲で配合するのがより好まし
く、難燃剤(B)10〜20重量部の範囲で配合するの
がさらに好ましい。難燃剤が5重量部未満であると、難
燃性が不足する傾向があり、30重量部を超えると硬化
させてえられる硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。
リゴマー(A)100重量部に対して、難燃剤(B)5
〜30重量部の範囲で配合するのが好ましく、難燃剤
(B)5〜20重量部の範囲で配合するのがより好まし
く、難燃剤(B)10〜20重量部の範囲で配合するの
がさらに好ましい。難燃剤が5重量部未満であると、難
燃性が不足する傾向があり、30重量部を超えると硬化
させてえられる硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。
【0020】本発明により製造される難燃性樹脂組成物
には硬化反応を促進するための硬化促進剤を配合するの
が好ましい。硬化促進剤としては、コバルト、マンガ
ン、スズ、ニッケル、亜鉛、銅等の有機金属塩化合物を
用いることができる。具体的には、ナフテン酸亜鉛、ナ
フテン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸ニッケ
ル、ナフテン酸マンガン、2−エチルシクロヘキサンコ
バルト等が挙げられる。これらは、1種類を単独で用い
てもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
には硬化反応を促進するための硬化促進剤を配合するの
が好ましい。硬化促進剤としては、コバルト、マンガ
ン、スズ、ニッケル、亜鉛、銅等の有機金属塩化合物を
用いることができる。具体的には、ナフテン酸亜鉛、ナ
フテン酸銅、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸ニッケ
ル、ナフテン酸マンガン、2−エチルシクロヘキサンコ
バルト等が挙げられる。これらは、1種類を単独で用い
てもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0021】また本発明により製造される難燃性樹脂組
成物には、必要に応じて充填剤及びその他添加剤を配合
することができる。必要に応じて配合される充填剤とし
ては、通常、無機充填剤が好適に用いられ、具体例とし
ては溶融シリカ、ガラス、アルミナ、チタニア、ジルコ
ン、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリ
ア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウ
ム、チタン酸カルシウム等が用いることができる。
成物には、必要に応じて充填剤及びその他添加剤を配合
することができる。必要に応じて配合される充填剤とし
ては、通常、無機充填剤が好適に用いられ、具体例とし
ては溶融シリカ、ガラス、アルミナ、チタニア、ジルコ
ン、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリ
ア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウ
ム、チタン酸カルシウム等が用いることができる。
【0022】本発明により製造される難燃性樹脂組成物
は、加熱硬化させることにより、印刷配線板の基板とな
る積層板の製造に供せられる。すなわち、本発明により
製造される難燃性樹脂組成物を溶剤に溶解してワニス化
し、ガラス布等の基材に含浸し、乾燥することによって
まずプリプレグを作製する。ここでの乾燥とは、溶剤を
使用した場合には溶剤を除去すること、溶剤を使用しな
い場合には室温での流動性がなくなるようにすることを
いう。次いでこのプリプレグの任意枚数及びその片面又
は両面に金属はくを重ねて加熱成形することによってい
わゆる金属張積層板とする。この金属張積層板にエッチ
ングを施して印刷配線板とする。ワニス化するために使
用される、溶剤は特に限定するものではないが、具体例
としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエ
ン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、メト
キシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブ
トキシエチルアセテート、酢酸エチル等エステル系、N
−メチルピロリドン、ホルムアミド、N−メチルホルム
アミド,N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミド等のアミド類等の溶剤が用いられる。
その中でもオリゴマー(A)の溶解性やワニスとした時
の粘度やワニスの保存安定性が良好となる溶剤を用いる
ことが好ましく、具体的にはケトン類が望ましい。ま
た、これら上記溶剤は、1種類を単独で用いてもよく、
2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
は、加熱硬化させることにより、印刷配線板の基板とな
る積層板の製造に供せられる。すなわち、本発明により
製造される難燃性樹脂組成物を溶剤に溶解してワニス化
し、ガラス布等の基材に含浸し、乾燥することによって
まずプリプレグを作製する。ここでの乾燥とは、溶剤を
使用した場合には溶剤を除去すること、溶剤を使用しな
い場合には室温での流動性がなくなるようにすることを
いう。次いでこのプリプレグの任意枚数及びその片面又
は両面に金属はくを重ねて加熱成形することによってい
わゆる金属張積層板とする。この金属張積層板にエッチ
ングを施して印刷配線板とする。ワニス化するために使
用される、溶剤は特に限定するものではないが、具体例
としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエ
ン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、メト
キシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブ
トキシエチルアセテート、酢酸エチル等エステル系、N
−メチルピロリドン、ホルムアミド、N−メチルホルム
アミド,N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミド等のアミド類等の溶剤が用いられる。
その中でもオリゴマー(A)の溶解性やワニスとした時
の粘度やワニスの保存安定性が良好となる溶剤を用いる
ことが好ましく、具体的にはケトン類が望ましい。ま
た、これら上記溶剤は、1種類を単独で用いてもよく、
2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0023】本発明により製造される難燃性樹脂組成物
を溶剤に溶解して得られたワニスは、ガラス繊維織布や
ガラス繊維不織布、有機繊維織布や有機繊維不織布、紙
など通常積層板の基材として汎用されている繊維基材に
含浸し、80〜200℃で乾燥させ、プリプレグとして
積層板の製造に供される。印刷配線板用積層板とすると
きは要求される誘電特性に応じて繊維基材に含浸付着さ
せる量を調節する。例えば、誘電率や誘電正接が小さい
積層板を製造するときには、付着樹脂分を多くする。印
刷配線板用積層板は、その厚さに応じたプリプレグの枚
数を重ね、さらにその外側に銅はくなど金属はくを積層
して加熱加圧することにより製造することができる。
を溶剤に溶解して得られたワニスは、ガラス繊維織布や
ガラス繊維不織布、有機繊維織布や有機繊維不織布、紙
など通常積層板の基材として汎用されている繊維基材に
含浸し、80〜200℃で乾燥させ、プリプレグとして
積層板の製造に供される。印刷配線板用積層板とすると
きは要求される誘電特性に応じて繊維基材に含浸付着さ
せる量を調節する。例えば、誘電率や誘電正接が小さい
積層板を製造するときには、付着樹脂分を多くする。印
刷配線板用積層板は、その厚さに応じたプリプレグの枚
数を重ね、さらにその外側に銅はくなど金属はくを積層
して加熱加圧することにより製造することができる。
【0024】一般に、樹脂硬化物の誘電特性は、分子構
造、即ち分子内の極性基の量や強さ及び分子骨格の動き
やすさ等に影響を受ける。元来、シアネートエステル樹
脂硬化物は低極性、剛直かつ対称性構造のトリアジン骨
格を有するため低誘電率及び低誘電正接である。しか
し、耐熱性を付加するためシアネートエステルに臭素我
エポキシ樹脂、臭素化多価フェノール類、臭素化イミド
類等のシアナト基との反応性を有する反応型難燃剤の併
用といった従来の方法では、シアナト基との反応により
トリアジン環以外の極性基が生成したり、硬化反応の進
行に伴って反応系が流動性を失い反応しきれない未反応
の官能基(シアナト基、グリシジル基、フェノール性水
酸基、イミド基等)が残存しやすくなるため誘電特性が
悪化し、この傾向は高周波領域でさらに顕著となる。こ
れに対して、本発明において用いられる難燃剤(B)
は、低極性構造でかつシアナト基に対して非反応型であ
りトリアジン環の生成を妨げないことから誘電特性を悪
化させることなく難燃性を付加できる。しかしながら、
難燃剤(B)は比較的低分子で低極性構造であることか
ら結晶性が高く、溶剤への溶解性が劣り溶剤が限定され
ることがあるため、シアネート類化合物と難燃剤を溶剤
でワニス化する場合に同一の溶剤では難燃化に必要な配
合量の難燃剤を溶解できないことがある。また、混合溶
剤を使用した時でも難燃剤又はシアネート類化合物のど
ちらかが溶解できなかったり溶解しても再結晶しやすく
なる。あるいは難燃剤又はシアネート類化合物のどちら
の溶解性が低い溶剤を多量に使用し溶解させた場合は濃
度が低いワニスしか得ることができず、結果的にプリプ
レグの樹脂付着量が低くなり成形後に積層板のカスレ不
良が発生したり、多層板を製造する際には内層回路の溝
を十分に埋め込むことができずボイドが発生する可能性
がある。そこで、150℃以下でかつ溶融軟化した状態
となる温度でオリゴマー(A)と難燃剤(B)とを混合
することにより、オリゴマー(A)の分子内に難燃剤
(B)が絡まり、難燃剤(B)の再結晶して析出しにく
くなるものと考えられる。
造、即ち分子内の極性基の量や強さ及び分子骨格の動き
やすさ等に影響を受ける。元来、シアネートエステル樹
脂硬化物は低極性、剛直かつ対称性構造のトリアジン骨
格を有するため低誘電率及び低誘電正接である。しか
し、耐熱性を付加するためシアネートエステルに臭素我
エポキシ樹脂、臭素化多価フェノール類、臭素化イミド
類等のシアナト基との反応性を有する反応型難燃剤の併
用といった従来の方法では、シアナト基との反応により
トリアジン環以外の極性基が生成したり、硬化反応の進
行に伴って反応系が流動性を失い反応しきれない未反応
の官能基(シアナト基、グリシジル基、フェノール性水
酸基、イミド基等)が残存しやすくなるため誘電特性が
悪化し、この傾向は高周波領域でさらに顕著となる。こ
れに対して、本発明において用いられる難燃剤(B)
は、低極性構造でかつシアナト基に対して非反応型であ
りトリアジン環の生成を妨げないことから誘電特性を悪
化させることなく難燃性を付加できる。しかしながら、
難燃剤(B)は比較的低分子で低極性構造であることか
ら結晶性が高く、溶剤への溶解性が劣り溶剤が限定され
ることがあるため、シアネート類化合物と難燃剤を溶剤
でワニス化する場合に同一の溶剤では難燃化に必要な配
合量の難燃剤を溶解できないことがある。また、混合溶
剤を使用した時でも難燃剤又はシアネート類化合物のど
ちらかが溶解できなかったり溶解しても再結晶しやすく
なる。あるいは難燃剤又はシアネート類化合物のどちら
の溶解性が低い溶剤を多量に使用し溶解させた場合は濃
度が低いワニスしか得ることができず、結果的にプリプ
レグの樹脂付着量が低くなり成形後に積層板のカスレ不
良が発生したり、多層板を製造する際には内層回路の溝
を十分に埋め込むことができずボイドが発生する可能性
がある。そこで、150℃以下でかつ溶融軟化した状態
となる温度でオリゴマー(A)と難燃剤(B)とを混合
することにより、オリゴマー(A)の分子内に難燃剤
(B)が絡まり、難燃剤(B)の再結晶して析出しにく
くなるものと考えられる。
【0025】
【実施例】以下、具体例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらに限られるものではない。
するが、本発明はこれらに限られるものではない。
【0026】実施例1 温度計、冷却管、撹拌装置を備えた2リットルの4つ口
セパラブルフラスコに2,2−ビス(4−シアナトフェ
ニル)プロパン(旭チバ株式会社製、Arocy B−
10(商品名)を使用)300g及びtert−ブチル
基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポ
キシ樹脂(油化シェルエポキシ株式会社製、YL−62
17(商品名)を使用)50gを投入し、150℃で2
時間加熱反応させてオリゴマー(A)を得た。反応終了
後において、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プ
ロパンの反応率は約45%であった。なお、反応率は、
液体クロマトグラフィー(機種:ポンプ;株式会社日立
製作所製、L−6200(商品名)、RI検出器;株式
会社日立製作所製、L−3300(商品名)、カラム:
東ソー株式会社製、TSKgel−G4000H、G2
000H(商品名)、溶媒:テトラヒドロフラン、濃
度:1%)で確認した。このオリゴマー(A)を80℃
に冷却後、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモ
エチル)シクロヘキサン(アルベマール社製、SAYT
EXBCL−462(商品名)を使用)を50g配合し
1時間撹拌した。次いで、メチルエチルケトンを撹拌し
ながら投入し、硬化促進剤としてナフテン酸亜鉛を0.
3g配合して、不揮発分65重量%、ゲル化時間(16
0℃)が約400秒のワニスを調製した。
セパラブルフラスコに2,2−ビス(4−シアナトフェ
ニル)プロパン(旭チバ株式会社製、Arocy B−
10(商品名)を使用)300g及びtert−ブチル
基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポ
キシ樹脂(油化シェルエポキシ株式会社製、YL−62
17(商品名)を使用)50gを投入し、150℃で2
時間加熱反応させてオリゴマー(A)を得た。反応終了
後において、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プ
ロパンの反応率は約45%であった。なお、反応率は、
液体クロマトグラフィー(機種:ポンプ;株式会社日立
製作所製、L−6200(商品名)、RI検出器;株式
会社日立製作所製、L−3300(商品名)、カラム:
東ソー株式会社製、TSKgel−G4000H、G2
000H(商品名)、溶媒:テトラヒドロフラン、濃
度:1%)で確認した。このオリゴマー(A)を80℃
に冷却後、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモ
エチル)シクロヘキサン(アルベマール社製、SAYT
EXBCL−462(商品名)を使用)を50g配合し
1時間撹拌した。次いで、メチルエチルケトンを撹拌し
ながら投入し、硬化促進剤としてナフテン酸亜鉛を0.
3g配合して、不揮発分65重量%、ゲル化時間(16
0℃)が約400秒のワニスを調製した。
【0027】実施例2 2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンをビス
(3,5−ジメチル−4−シアネートフェニル)メタン
(旭チバ株式会社製、Arocy M−10(商品名)
を使用)に変更し、tert−ブチル基置換フェノール
サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂をp−ノ
ニルフェノール(関東化学株式会社製、NPhOH(商
品名)を使用)に変更し、150℃で1時間反応させる
ようにしたほかは実施例1と同様にしてオリゴマー
(A)を得た。このとき実施例1と同様にして確認した
反応率は約45%であった。さらに、1,2−ジブロモ
−4−(1,2−ジブロモエチル)シクロヘキサンをテ
トラブロモシクロオクタン(アルベマール社製、SAY
TEX BC−48(商品名)を使用)に変更したほか
は、以下実施例1と同様にしてワニスを調製した。
(3,5−ジメチル−4−シアネートフェニル)メタン
(旭チバ株式会社製、Arocy M−10(商品名)
を使用)に変更し、tert−ブチル基置換フェノール
サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂をp−ノ
ニルフェノール(関東化学株式会社製、NPhOH(商
品名)を使用)に変更し、150℃で1時間反応させる
ようにしたほかは実施例1と同様にしてオリゴマー
(A)を得た。このとき実施例1と同様にして確認した
反応率は約45%であった。さらに、1,2−ジブロモ
−4−(1,2−ジブロモエチル)シクロヘキサンをテ
トラブロモシクロオクタン(アルベマール社製、SAY
TEX BC−48(商品名)を使用)に変更したほか
は、以下実施例1と同様にしてワニスを調製した。
【0028】実施例3 2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンをα,
α’−ビス(4−シアナートフェニル)−m−ジイソプ
ロピルベンゼン(旭チバ株式会社製、RTX−366
(商品名)を使用)に変更し、tert−ブチル基置換
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂をN−フェニルマレイミド(和光純薬株式会社製、P
−MI(商品名)を使用)に変更したほかは実施例1と
同様にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例1
と同様にして確認した反応率は約45%であった。さら
に、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモエチ
ル)シクロヘキサンをヘキサブロモシクロドデカン(グ
レートレイクス社製、CD−75P(商品名)を使用)
に変更したほかは、実施例1と同様にしてワニスを調製
した。
α’−ビス(4−シアナートフェニル)−m−ジイソプ
ロピルベンゼン(旭チバ株式会社製、RTX−366
(商品名)を使用)に変更し、tert−ブチル基置換
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂をN−フェニルマレイミド(和光純薬株式会社製、P
−MI(商品名)を使用)に変更したほかは実施例1と
同様にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例1
と同様にして確認した反応率は約45%であった。さら
に、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモエチ
ル)シクロヘキサンをヘキサブロモシクロドデカン(グ
レートレイクス社製、CD−75P(商品名)を使用)
に変更したほかは、実施例1と同様にしてワニスを調製
した。
【0029】実施例4 ビス(3.5−ジメチル−4−シアネートフェニル)メ
タンを2,2−ビス(4−シアネートフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン(旭チバ
株式会社製、Arocy F−10(商品名)を使用)
に変更し、150℃で2時間反応させたほかは実施例2
と同様にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例
1と同様にして確認した反応率は約45%であった。さ
らに、テトラブロモシクロオクタンを臭素化トリフェニ
ルシアヌレート(第一工業製薬株式会社製、ピロガード
SR−245(商品名)を使用)に変更したほかは、実
施例1と同様にしてワニスを調製した。
タンを2,2−ビス(4−シアネートフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン(旭チバ
株式会社製、Arocy F−10(商品名)を使用)
に変更し、150℃で2時間反応させたほかは実施例2
と同様にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例
1と同様にして確認した反応率は約45%であった。さ
らに、テトラブロモシクロオクタンを臭素化トリフェニ
ルシアヌレート(第一工業製薬株式会社製、ピロガード
SR−245(商品名)を使用)に変更したほかは、実
施例1と同様にしてワニスを調製した。
【0030】実施例5 tert−ブチル基置換フェノールサリチルアルデヒド
ノボラック型エポキシ樹脂をナフトール−アラルキレン
型エポキシ樹脂(新日鉄化学株式会社製、ESN−17
5(商品名)を使用)に変更したほかは実施例1と同様
にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例1と同
様にして確認した反応率は約45%であった。以下実施
例1と同様にしてワニスを調製した。
ノボラック型エポキシ樹脂をナフトール−アラルキレン
型エポキシ樹脂(新日鉄化学株式会社製、ESN−17
5(商品名)を使用)に変更したほかは実施例1と同様
にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例1と同
様にして確認した反応率は約45%であった。以下実施
例1と同様にしてワニスを調製した。
【0031】実施例6 tert−ブチル基置換フェノールサリチルアルデヒド
ノボラック型エポキシ樹脂をメチル基及びtert−ブ
チル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型
エポキシ樹脂(住友化学工業株式会社製、TMH−57
4(商品名)を使用)に変更し、150℃で3時間反応
させるようにしてほかは実施例1と同様にしてオリゴマ
ー(A)を得た。このとき実施例1と同様にして確認し
た反応率は約45%であった。以下実施例1と同様にし
てワニスを調製した。
ノボラック型エポキシ樹脂をメチル基及びtert−ブ
チル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型
エポキシ樹脂(住友化学工業株式会社製、TMH−57
4(商品名)を使用)に変更し、150℃で3時間反応
させるようにしてほかは実施例1と同様にしてオリゴマ
ー(A)を得た。このとき実施例1と同様にして確認し
た反応率は約45%であった。以下実施例1と同様にし
てワニスを調製した。
【0032】実施例7 tert−ブチル基置換フェノールサリチルアルデヒド
ノボラック型エポキシ樹脂をp−クレゾールに変更し、
150℃で1時間反応させるようにしてほかは実施例1
と同様にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例
1と同様にして確認した反応率は約45%であった。以
下実施例1と同様にしてワニスを調製した。
ノボラック型エポキシ樹脂をp−クレゾールに変更し、
150℃で1時間反応させるようにしてほかは実施例1
と同様にしてオリゴマー(A)を得た。このとき実施例
1と同様にして確認した反応率は約45%であった。以
下実施例1と同様にしてワニスを調製した。
【0033】実施例8 tert−ブチル基置換フェノールサリチルアルデヒド
ノボラック型エポキシ樹脂をビス(4−マレイミドフェ
ニル)メタン(三井化学株式会社製、BMI(商品名)
を使用)に変更し、150℃で3時間反応させるように
してほかは実施例1と同様にしてオリゴマー(A)を得
た。このとき実施例1と同様にして確認した反応率は約
45%であった。以下実施例1と同様にしてワニスを調
製した。
ノボラック型エポキシ樹脂をビス(4−マレイミドフェ
ニル)メタン(三井化学株式会社製、BMI(商品名)
を使用)に変更し、150℃で3時間反応させるように
してほかは実施例1と同様にしてオリゴマー(A)を得
た。このとき実施例1と同様にして確認した反応率は約
45%であった。以下実施例1と同様にしてワニスを調
製した。
【0034】比較例1 1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモエチル)シ
クロヘキサンを臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(住友化学工業株式会社製、ESB400T(商品名)
を使用)に変更し、室温(約15℃)において配合する
ようにしたほかは実施例1と同様にしてワニスを調製し
た。
クロヘキサンを臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(住友化学工業株式会社製、ESB400T(商品名)
を使用)に変更し、室温(約15℃)において配合する
ようにしたほかは実施例1と同様にしてワニスを調製し
た。
【0035】比較例2 テトラブロモシクロオクタンを臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、BREN−
S(商品名)を使用)に変更し、室温(約15℃)にお
いて配合するようにしたほかは実施例2と同様にしてワ
ニスを調製した。
ック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、BREN−
S(商品名)を使用)に変更し、室温(約15℃)にお
いて配合するようにしたほかは実施例2と同様にしてワ
ニスを調製した。
【0036】比較例3 ヘキサブロモシクロドデカンを臭素化ビスフェノールA
(帝人化成株式会社製、FG−2000(商品名)を使
用)に変更し、室温(約15℃)において配合するよう
にしたほかは実施例3と同様にしてワニスを調製した。
(帝人化成株式会社製、FG−2000(商品名)を使
用)に変更し、室温(約15℃)において配合するよう
にしたほかは実施例3と同様にしてワニスを調製した。
【0037】比較例4 テトラブロモシクロオクタンを臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂(比較例2と同じ製品を使用)に変
更し、室温(約15℃)において配合するようにしたほ
かは実施例4と同様にしてワニスを調製した。
ック型エポキシ樹脂(比較例2と同じ製品を使用)に変
更し、室温(約15℃)において配合するようにしたほ
かは実施例4と同様にしてワニスを調製した。
【0038】比較例5 テトラブロモシクロオクタン、メチルエチルケトン及び
硬化促進剤を室温(約15℃)において配合するように
したほかは実施例2と同様にしてワニスを調製した。
硬化促進剤を室温(約15℃)において配合するように
したほかは実施例2と同様にしてワニスを調製した。
【0039】比較例6 メチルエチルケトンをトルエンに変更したほかは比較例
5と同様にしてワニスを調製した。
5と同様にしてワニスを調製した。
【0040】実施例1〜8並びに比較例1〜6で調製し
たワニスについて、配合直後及び配合後10℃で7日間
保管したときの外観の変化を観察した。その結果を異常
なく保管できた日数を保管日数として表1に示す。な
お、例えば保管日数2日(比較例5)とは、保管開始後
2日目に難燃剤が析出したことを意味する。また、保管
日数7日とは、7日間の保管後も異常が認められなかっ
ので、試験を7日で打ち切ったことを意味する。
たワニスについて、配合直後及び配合後10℃で7日間
保管したときの外観の変化を観察した。その結果を異常
なく保管できた日数を保管日数として表1に示す。な
お、例えば保管日数2日(比較例5)とは、保管開始後
2日目に難燃剤が析出したことを意味する。また、保管
日数7日とは、7日間の保管後も異常が認められなかっ
ので、試験を7日で打ち切ったことを意味する。
【0041】
【表1】 注)比較例5のワニス:2日後に難燃剤析出。比較例6
のワニス:配合直後からワニスの粘度が高く、4日後に
難燃剤析出、6日後にゲル化。
のワニス:配合直後からワニスの粘度が高く、4日後に
難燃剤析出、6日後にゲル化。
【0042】実施例1〜8並びに比較例1〜6で調製し
たワニスを、調製してすぐに厚さ0.2mmのEガラス
織布に、付着量が約41重量%となるように含浸、乾燥
してプリプレグを作製した。作製したプリプレグについ
て、表面の外観を目視で、内部を顕微鏡で観察した。そ
の結果を表2に示す。なお、プリプレグ表面について
は、ゆずはだ、はじきの発生又は難燃剤の析出が認めら
れたものをNGと意味し、これらの現象が認められなか
ったものを良好とした。また、プリプレグ内部について
は、ボイドの発生が認められたものをNGとし、ボイド
の発生が認められなかったものを良好とした。
たワニスを、調製してすぐに厚さ0.2mmのEガラス
織布に、付着量が約41重量%となるように含浸、乾燥
してプリプレグを作製した。作製したプリプレグについ
て、表面の外観を目視で、内部を顕微鏡で観察した。そ
の結果を表2に示す。なお、プリプレグ表面について
は、ゆずはだ、はじきの発生又は難燃剤の析出が認めら
れたものをNGと意味し、これらの現象が認められなか
ったものを良好とした。また、プリプレグ内部について
は、ボイドの発生が認められたものをNGとし、ボイド
の発生が認められなかったものを良好とした。
【0043】
【表2】
【0044】次に、前記で作製したプリプレグ4枚を重
ね、その最外層に厚さ18μmの銅はくを配置し、温度
170℃、圧力2.5MPaの条件で60分間加熱加圧
成形し、その後、230℃で120分加熱処理すること
により、厚さ約0.8mmの銅張積層板を作製した。作
製した銅張積層板について、1MHzにおける比誘電率
及び誘電正接を周波数JIS−C−6481に規定され
るブリッジ法によって測定した。また、周波数1GHz
における比誘電率及び誘電正接をトリプレート構造直線
線路共振器法により測定した。その結果を表3に示す。
ね、その最外層に厚さ18μmの銅はくを配置し、温度
170℃、圧力2.5MPaの条件で60分間加熱加圧
成形し、その後、230℃で120分加熱処理すること
により、厚さ約0.8mmの銅張積層板を作製した。作
製した銅張積層板について、1MHzにおける比誘電率
及び誘電正接を周波数JIS−C−6481に規定され
るブリッジ法によって測定した。また、周波数1GHz
における比誘電率及び誘電正接をトリプレート構造直線
線路共振器法により測定した。その結果を表3に示す。
【0045】
【表3】 注)誘電正接の単位:10−4
【0046】次に作製した銅張積層板から銅はくをエッ
チングにより除去し、温度121℃、気圧0.22MP
aのプレッシャクッカーテスター中に、1時間、2時
間、3時間及び4時間保持した後、260℃の溶融はん
だに20秒浸漬して外観の変化を観察することによりは
んだ耐熱性を調べた。この試験を試験片3枚について行
い、ミーズリングやふくれの発生が認められなかった試
験片の枚数を表4に示す。表5において、例えば、PC
T1とあるのはプレッシャクッカーテスター中に1時間
保持したときの結果を意味する。
チングにより除去し、温度121℃、気圧0.22MP
aのプレッシャクッカーテスター中に、1時間、2時
間、3時間及び4時間保持した後、260℃の溶融はん
だに20秒浸漬して外観の変化を観察することによりは
んだ耐熱性を調べた。この試験を試験片3枚について行
い、ミーズリングやふくれの発生が認められなかった試
験片の枚数を表4に示す。表5において、例えば、PC
T1とあるのはプレッシャクッカーテスター中に1時間
保持したときの結果を意味する。
【0047】
【表4】
【0048】表1〜4に示された結果から、本発明の製
造方法により製造された難燃性樹脂組成物は、ワニスと
したとき、粘度が適正であり、保存安定性に優れ、プリ
プレグの外観も良好であり、内部にボイドが認められ
ず、積層板としたとき、誘電特性特に1GHzという高
周波における誘電特性が優れ、また、はんだ耐熱性、難
燃性のいずれも優れていることが示される。これに対し
て、本発明の製造方法によらない比較例1〜4では、比
誘電率、誘電正接が共に高く、特に1GHzでの誘電正
接が更に高くなっており、高温高湿下においてはんだ耐
熱性の低下が見られることが示される。また、本発明の
製造方法によらない比較例5では、ワニスの保存安定性
が劣っていることが示される。さらに、本発明の製造方
法によらない比較例6では、ワニスの保存安定性が劣っ
ているほか、プリプレグの外観が悪くしかも内部にボイ
ドが認められ、高温高湿下においてはんだ耐熱性の低下
が見られることが示される。
造方法により製造された難燃性樹脂組成物は、ワニスと
したとき、粘度が適正であり、保存安定性に優れ、プリ
プレグの外観も良好であり、内部にボイドが認められ
ず、積層板としたとき、誘電特性特に1GHzという高
周波における誘電特性が優れ、また、はんだ耐熱性、難
燃性のいずれも優れていることが示される。これに対し
て、本発明の製造方法によらない比較例1〜4では、比
誘電率、誘電正接が共に高く、特に1GHzでの誘電正
接が更に高くなっており、高温高湿下においてはんだ耐
熱性の低下が見られることが示される。また、本発明の
製造方法によらない比較例5では、ワニスの保存安定性
が劣っていることが示される。さらに、本発明の製造方
法によらない比較例6では、ワニスの保存安定性が劣っ
ているほか、プリプレグの外観が悪くしかも内部にボイ
ドが認められ、高温高湿下においてはんだ耐熱性の低下
が見られることが示される。
【0049】
【発明の効果】本発明の製造方法によって得られる難燃
性樹脂組成物は、ワニスとしたときの保存安定性が良好
であり、良好な誘電特性と難燃性を両立させ、高温高湿
下でのはんだ耐熱性が良好である。本発明の製造方法に
よって得られる難燃性樹脂組成物を用いて製造された積
層板は、良好な誘電特性と難燃性を有し、高温高湿下で
のはんだ耐熱性が良好であるから、高周波信号を扱う機
器に用いる印刷配線板の基板として好適である。
性樹脂組成物は、ワニスとしたときの保存安定性が良好
であり、良好な誘電特性と難燃性を両立させ、高温高湿
下でのはんだ耐熱性が良好である。本発明の製造方法に
よって得られる難燃性樹脂組成物を用いて製造された積
層板は、良好な誘電特性と難燃性を有し、高温高湿下で
のはんだ耐熱性が良好であるから、高周波信号を扱う機
器に用いる印刷配線板の基板として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // H05K 1/03 610 H05K 1/03 610H (72)発明者 佐瀬 茂雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Fターム(参考) 4F100 AB17 AB33 AG00 AK33A AK49A AK51A AK53A AT00B BA02 BA05 CA08A DG01 EJ08A EJ82 GB43 JB12A JG05 JJ07 4J002 CD201 CM021 EB096 EU186 FD136 GF00 GQ00 GQ05 4J043 PA01 QC14 QC17 QC23 QC24 RA41 RA51 SA13 SB01 TA02 TA37 TA73 TB01 UA131 UB011 UB021 UB061 ZA13 ZA41 ZB50
Claims (5)
- 【請求項1】 分子中に2以上のシアナト基を有するシ
アネート類化合物と、エポキシ樹脂、フェノール類及び
イミド類から選ばれる化合物とを予め反応させて得られ
るオリゴマー(A)及び前記オリゴマー(A)と反応性
を有しない難燃剤(B)を必須成分とする難燃性樹脂組
成物の製造方法において、オリゴマー(A)と難燃剤
(B)とを150℃以下でかつ溶融軟化した状態で混合
することを特徴とする難燃性樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項2】 分子中に2以上のシアナト基を有するシ
アネート類化合物とエポキシ樹脂、フェノール類及びイ
ミド類から選ばれる化合物とを反応させてオリゴマー
(A)とする際に、シアネート類化合物の反応率が10
〜70%であるように反応させてなる請求項1に記載の
難燃性樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項3】 分子中に2以上のシアナト基を有するシ
アネート類化合物が、2,2−ビス(4−シアナトフェ
ニル)プロパン、ビス(4−シアナトフェニル)エタ
ン、ビス(3,5−ジメチル−4−シアナトフェニル)
メタン、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、α,
α’−ビス(4−シアナトフェニル)−m−ジイソプロ
ピルベンゼン及びフェノール付加ジシクロペンタジエン
重合体のシアネートエステル化物からなる群から選ばれ
る1種又は2種以上の化合物である請求項1又は2に記
載の難燃性樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項4】 難燃剤(B)が、1,2−ジブロモ−4
−(1,2−ジブロモエチル)シクロヘキサン、テトラ
ブロモシクロオクタン及びヘキサブロモシクロドデカン
並びに化1の(1)で表される化合物からなる群から選
ばれる1種又は2種以上の化合物である請求項1、2又
は3に記載の難燃性樹脂組成物の製造方法。 【化1】 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の製造方
法により製造された難燃性樹脂組成物の硬化物をマトリ
ックスとしてなる積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134183A JP2000319509A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 難燃性樹脂組成物の製造方法及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11134183A JP2000319509A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 難燃性樹脂組成物の製造方法及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000319509A true JP2000319509A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=15122389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11134183A Pending JP2000319509A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | 難燃性樹脂組成物の製造方法及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000319509A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004029127A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2006-01-26 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2006307227A (ja) * | 2006-05-15 | 2006-11-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP2015117300A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物ワニスの製造方法及び、それを用いたプリプレグ、積層板、配線板 |
| US9914803B2 (en) | 2013-06-28 | 2018-03-13 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Cyanate resin blends and radomes including them |
-
1999
- 1999-05-14 JP JP11134183A patent/JP2000319509A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004029127A1 (ja) * | 2002-09-30 | 2006-01-26 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2010189646A (ja) * | 2002-09-30 | 2010-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| US7816430B2 (en) | 2002-09-30 | 2010-10-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition of polycyanate ester and biphenyl epoxy resin |
| JP4639806B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2011-02-23 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2006307227A (ja) * | 2006-05-15 | 2006-11-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| US9914803B2 (en) | 2013-06-28 | 2018-03-13 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Cyanate resin blends and radomes including them |
| US10329383B2 (en) | 2013-06-28 | 2019-06-25 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Cyanate resin blends and radomes including them |
| JP2015117300A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物ワニスの製造方法及び、それを用いたプリプレグ、積層板、配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6756107B2 (ja) | 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板 | |
| CN102597089B (zh) | 热固性树脂组合物及物件 | |
| JP6756108B2 (ja) | 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、金属張積層板及び多層印刷配線板 | |
| JP2018139334A (ja) | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| EP1550678A1 (en) | Resin composition for printed wiring board, and vanish, prepreg and metal-clad laminate using same | |
| JP2016204639A (ja) | 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板 | |
| TW201638133A (zh) | 印刷電路板用樹脂組成物、預浸體、樹脂複合片及覆金屬箔疊層板 | |
| JP3261076B2 (ja) | 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3382507B2 (ja) | 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法 | |
| JP3382508B2 (ja) | 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法 | |
| JP2000319509A (ja) | 難燃性樹脂組成物の製造方法及び積層板 | |
| JP3261061B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3382510B2 (ja) | 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びこれを用いた積層板用プリプレグ,金属張り積層板の製造方法 | |
| JP2002194212A (ja) | 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3261078B2 (ja) | 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ,積層板 | |
| JP3382509B2 (ja) | 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法 | |
| JP3261062B2 (ja) | 印刷配線板用樹脂ワニス及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板の製造方法 | |
| JP2000095938A (ja) | 印刷配線板用難燃性樹脂組成物の製造方法及びそれにより得られた印刷配線板用難燃性樹脂組成物 | |
| JP4154625B2 (ja) | 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法 | |
| JP2003332701A (ja) | 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法 | |
| JP2001214053A (ja) | フェノール変性シアネートエステル樹脂組成物の製造方法、この方法によって得られるフェノール変性シアネートエステル樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| JP4075449B2 (ja) | 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP4189706B2 (ja) | 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法 | |
| JP3981847B2 (ja) | 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び金属張り積層板 | |
| JP4788934B2 (ja) | 積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060221 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080529 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080603 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081007 |