JP2000321367A - 光学式検出器の使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検出物体の表面にフィルムが存在するか否か
を判別すること。 【解決手段】 直線偏光が投光される偏光フィルタ８
と、偏光フィルタ８を介して投光された直線偏光に対し
直角の偏光方向の反射光のみを受光する偏光フィルタ１
０とを備えた光学式検出器２を使用して検出物体１２の
表面に透明なフィルム１４が存在するか否かを判別する
光学式検出器２の使用方法。検出物体１２を複屈折特性
を有さない検出物体に特定し、フィルム１４を複屈折特
性を有する透明な合成樹脂製フィルムに特定し、偏光フ
ィルタ８を介して直線偏光を検出物体１２の表面に照射
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、直線偏光を投光す
る投光手段と、該投光手段により投光された直線偏光に
対し直角な偏光方向の反射光のみを受光する受光手段と
を備えた光学式検出器を使用して検出物体の表面に透明
なフィルムが存在するか否かを判別する光学式検出器の
使用方法に関する。本発明はまた、基板の片面に貼着さ
れた保護フィルムの一端部を基板から部分的に剥離さ
せ、次いで一端部が部分的に剥離された保護フィルムを
基板から完全に分離させる形態の、フィルム剥離装置に
おいて、保護フィルムが、基板の片面から完全に剥離さ
れずに少なくともその一部が基板の片面に残存する、フ
ィルムの剥離不良を検出するためのフィルム剥離不良検
出装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、検出物体に光を照射する発光
素子と、検出物体からの反射光を受光する受光素子とを
備えた光学式検出器を使用して検出物体を検出する方法
は、広く知られ、実用化されている。この方法は、発光
素子から光を検出物体の検出領域に向けて照射し、受光
素子が反射光を受光した場合には検出物体が検出領域に
存在すると判別し、また受光素子が反射光を受光しない
場合には検出物体が検出領域に存在しないと判別しよう
とするものである。

【０００３】他方、プリント配線基板の製造において
は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等から形成されたコア
板の両面に銅はくを貼着して銅張積層板を形成し、銅張
積層板の両面にフォトレジスト層及び保護フィルムを積
層したプリント配線基板素材を使用している。そしてこ
のプリント配線基板素材の両面に回路パターンを照射し
てフォトレジスト層を露光し、その後において両表面に
存在する保護フィルムを剥離している。平面から見て矩
形をなすプリント配線基板素材のような基板の、少なく
とも片面から保護フィルムを剥離することができるフィ
ルム剥離装置は、例えば特開平４−１６４７７０号公報
に開示されている。このフィルム剥離装置は、基板の入
口側に基板搬送装置を備えている。基板搬送装置は複数
個の搬送ローラを備え、上流側から搬入された基板を搬
送方向に向けて搬送する。搬送された基板は基板停止手
段により所定の位置に停止させられ、クランプ手段によ
り一時的に保持される。クランプ手段により保持された
基板は、端部剥離手段により保護フィルムの前端部が部
分的に剥離される。保護フィルムの前端部が部分的に剥
離された基板は更に下流に搬送されて、剥離手段により
保護フィルムが完全に剥離される。保護フィルムが完全
に剥離されて存在しない基板は、その下流側に配設され
た基板搬出装置に搬送され、基板搬出装置により他の装
置である現像装置に搬出される。

【０００４】上記形態のフィルム剥離装置には、保護フ
ィルムが、基板の片面から完全に剥離されずに少なくと
もその一部が基板の片面に残存する、保護フィルムの剥
離不良を検出するためのフィルム剥離不良検出装置が備
えられている。このフィルム剥離不良検出装置は、フィ
ルム剥離装置における剥離手段の下流領域にＣＣＤカメ
ラ等を設置して、基板の表面に保護フィルムが残存する
か否かを該カメラにより監視するよう構成されているも
のである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】先に述べた、検出物体
を検出するための従来の方法は、単に、検出物体が検出
領域に存在するか否かを判別しようとする場合には、そ
の目的を十分に達成することができる。しかしながら、
検出物体の表面に透明なフィルムが存在するか否かを判
別しようとする場合には、検出物体の表面に透明なフィ
ルムが存在する場合と存在しない場合における、受光素
子が受光する反射光の受光量に顕著な変化（差異）が見
られないため、適用不可能であった。

【０００６】他方、先に述べた従来のフィルム剥離不良
検出装置は、ＣＣＤカメラ等を設置するため、装置全体
が大掛かりで非常に高価なものとなり、改善が要望され
るところであった。

【０００７】本発明は、以上の事実に基づいてなされた
もので、その目的は、検出物体の表面に透明なフィルム
が存在するか否かを十分確実に判別することを可能にす
ると共に低コストで容易に実施することができる、新規
な光学式検出器の使用方法を提供することである。

【０００８】本発明の他の目的は、基板の片面に透明な
保護フィルムが存在するか否かを十分確実に判別するこ
とを可能にすると共に低コストで容易に実施することが
できる、新規な光学式検出器の使用方法を提供すること
である。

【０００９】本発明の更に他の目的は、従来に比較して
著しく低コストで、フィルムの剥離不良を検出すること
を可能にする、新規なフィルム剥離不良検出装置を提供
することである。

【００１０】本発明のその他の目的及び特徴は、本発明
による光学式検出器の使用方法の実施形態及びフィルム
剥離不良検出装置の実施形態について添付図面を参照し
て詳細に説明する後の記載から明らかになるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の一局面によれ
ば、直線偏光を投光する投光手段と、該投光手段により
投光された該直線偏光に対し直角な偏光方向の反射光の
みを受光する受光手段とを備えた光学式検出器を使用し
て検出物体の表面に透明なフィルムが存在するか否かを
判別する光学式検出器の使用方法であって、該検出物体
を実質上複屈折特性を有さない検出物体に特定しかつ該
フィルムを複屈折特性を有する透明な合成樹脂製フィル
ムに特定し、該投光手段から該直線偏光を該検出物体の
表面に照射して、該受光手段が該検出物体から受光する
該反射光の受光量と、該受光手段が該フィルムから受光
する該反射光の受光量との相違に基づいて、該検出物体
の表面に該フィルムが存在するか否かを判別する、こと
を特徴とする光学式検出器の使用方法、が提供される。

【００１２】本発明の他の局面によれば、直線偏光を投
光する投光手段と、該投光手段により投光された該直線
偏光に対し直角な偏光方向の反射光のみを受光する受光
手段とを備えた光学式検出器を使用して検出物体の表面
に透明なフィルムが存在するか否かを判別する光学式検
出器の使用方法であって、該検出物体を実質上複屈折特
性を有さない基板に特定しかつ該フィルムを複屈折特性
を有する透明な合成樹脂製保護フィルムに特定し、該投
光手段から該直線偏光を該基板の表面に照射して、該受
光手段が該基板から受光する該反射光の受光量と、該受
光手段が該保護フィルムから受光する該反射光の受光量
との相違に基づいて、該基板の表面に該保護フィルムが
存在するか否かを判別する、ことを特徴とする光学式検
出器の使用方法、が提供される。

【００１３】本発明の更に他の局面によれば、片面に保
護フィルムが貼着された基板が搬送される入口側搬送経
路と、出口側搬送経路と、該入口側及び出口側搬送経路
間に配設されて、前端部が部分的に剥離された該保護フ
ィルムを該基板の片面から完全に剥離させるための剥離
手段とを含むフィルム剥離装置に備えられたフィルム剥
離不良検出装置において、該基板を実質上複屈折特性を
有さない基板に特定しかつ該保護フィルムを複屈折特性
を有する透明な合成樹脂製保護フィルムに特定し、該出
口側搬送経路には、搬送される該基板の片面に向けて直
線偏光を投光する投光手段と、該投光手段により投光さ
れた該直線偏光に対し直角な偏光方向の反射光のみを受
光する受光手段とを備えた光学式検出器が少なくとも１
個、搬送される該基板の片面に対し間隔をおいて対向す
るように配設され、該光学式検出器の各々における該投
光手段から、搬送される該基板の表面に該直線偏光を照
射して、該受光手段が実質上該基板のみから受光する該
反射光の受光量と、該受光手段が該基板の片面に残存す
る該保護フィルムから受光する該反射光の受光量との相
違に基づいて、該基板の片面に該保護フィルムが残存す
るか否かを判別する、ことを特徴とするフィルム剥離不
良検出装置、が提供される。

【００１４】前記フィルム剥離不良検出装置において、
該出口側搬送経路は、出口側上流搬送経路と、出口側下
流搬送経路とを備え、該光学式検出器は該出口側上流搬
送経路に配設され、該出口側下流搬送経路には、該光学
式検出器により検出された、片面に該保護フィルムが残
存する該基板を該出口側下流搬送経路から排除するため
の基板排除機構が配設され、該基板排除機構は、該出口
側下流搬送経路を搬送される該基板を検出するための基
板検出器と、該出口側下流搬送経路よりも下方に配置さ
れた基板支持手段と、該基板支持手段を、該出口側下流
搬送経路よりも下方の待機位置と、該出口側下流搬送経
路よりも上方の排除位置との間を鉛直方向に昇降させる
ための昇降手段とを備え、該光学式検出器及び該基板検
出器の両方の検出信号が出力されたときにのみ該昇降手
段を駆動して該基板支持手段を該待機位置から該排除位
置に上昇させ、該出口側下流搬送経路を搬送される該基
板を該排除位置に位置付けるよう制御する、ことが好ま
しい。

【００１５】前記フィルム剥離不良検出装置において、
該出口側下流搬送経路は、該基板の搬送方向に間隔をお
いて水平に配列された複数個の搬送ローラから構成さ
れ、該出口側下流搬送経路における該基板の搬送面は、
該搬送ローラの鉛直方向上側の接線と一致する水平面に
より規定され、該基板支持手段は、該基板の搬送方向に
間隔をおいて水平に配列されかつ該搬送ローラの各々間
を鉛直方向に昇降しうる複数個の基板支持ロッド部材か
らなり、該基板支持ロッド部材の各々の最上部は同一水
平面上に位置付けられ、該基板支持ロッド部材の各々
は、該待機位置に位置付けられた状態において、各々の
該最上部が該基板の搬送面よりも低くなるように位置付
けられ、該基板支持ロッド部材の各々はまた、該排除位
置に位置付けられた状態において、該基板の搬送面より
も高い位置であって、該出口側下流搬送経路を搬送され
る該基板に干渉しない上方位置に位置付けられる、こと
が好ましい。

【００１６】前記フィルム剥離不良検出装置において、
該基板排除機構は、該出口側下流搬送経路の下方であっ
て幅方向の一端側に配設された支持枠体と、該支持枠体
に鉛直方向に昇降自在に支持されかつ両面が該基板の搬
送方向に延在する鉛直面と平行に位置付けられた支持プ
レート部材と、該基板の搬送方向に間隔をおいて配列さ
れかつ該支持プレート部材から鉛直上方に延び出すよう
に該支持プレート部材の片面に固着された複数個の縦枠
部材と、該縦枠部材の各々から該出口側下流搬送経路の
幅方向に水平に延び出すように該縦枠部材の各々に鉛直
方向に等間隔をおいて固着された複数個の該基板支持ロ
ッド部材とを備え、該昇降手段は該支持プレート部材と
該支持枠体との間に配設されている、ことが好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明による、光学式検出器の使用方法及びフィルム剥離不
良検出装置の実施形態を詳細に説明する。

【００１８】先ず、図１及び図２を参照して、本発明に
よる、光学式検出器の使用方法について説明する。光学
式検出器２は、発光素子４と受光素子６とを内蔵してい
る。発光素子４の投光方向の延長上における光学式検出
器２の外端面には、偏光フィルタ８が配設されている。
また受光素子６の受光方向の延長上における光学式検出
器２の外端面には、偏光フィルタ１０が配設されてい
る。発光素子４及び受光素子６は図示しない信号処理手
段に接続されている。マイクロコンピュータを含む信号
処理手段は、発光素子４を駆動して発光させる駆動回
路、受光素子６により受光された、後述する検出物体側
からの反射光の受光信号を増幅するアンプ、アンプによ
り増幅された受光信号と所定のしきい値とを比較する比
較回路、電源スイッチ、テンキー等からなる操作部、及
び表示部等を備えている（いずれも図示せず）。しきい
値は操作部のテンキーにより入力することができ、表示
部で確認することができる。光学式検出器２の偏光フィ
ルタ８は、発光素子４により発光された光のうち特定の
成分、例えばＳ偏光の光のみを出力する偏光フィルタか
ら構成されている。他方、偏光フィルタ１０は、後述す
る検出物体側からの反射光のうち、上記Ｓ偏光の光に対
し偏光方向が直角なＰ偏光の光のみを透過させる偏光フ
ィルタから構成されている。発光素子４及び偏光フィル
タ８は、直線偏光を投光する投光手段を構成し、受光素
子６及び偏光フィルタ１０は、該投光手段により投光さ
れた該直線偏光に対し直角な偏光方向の反射光のみを受
光する受光手段を構成する。

【００１９】直線偏光（Ｓ偏光成分の光）を投光する投
光手段（発光素子４及び偏光フィルタ８）と、該投光手
段により投光された直線偏光に対し直角な偏光方向の反
射光（Ｐ偏光成分の光）のみを受光する受光手段（受光
素子６及び偏光フィルタ１０）とを備えた光学式検出器
２は、次のように使用することにより、検出物体の表面
に透明なフィルムが存在するか否かを判別することがで
きる。すなわち、検出物体を実質上複屈折特性を有さな
い検出物体に特定すると共に、該フィルムを複屈折特性
を有する透明な合成樹脂製フィルムに特定することが重
要である。一般に、ポリエステルあるいはポリカーボネ
ート等の合成樹脂からなる透明なフィルムは、一軸延伸
又は二軸延伸により製造され、このような製造方法によ
り製造されたフィルムは、複屈折特性を有している。し
たがって、このようなフィルムに向けて直線偏光を投光
すると、フィルムからの反射光には、投光された直線偏
光に対し直角な偏光方向の光が、複屈折特性を実質上有
さない物体と比較して、相当多くの割合で含んでいる。
他方、複屈折特性を有する上記の如きフィルム以外の検
出物体である、例えば、金属板、金属缶、あるいは紙製
の箱体等の検出物体（もちろんこれらの例示物体に限ら
れるものではない）は、実質上複屈折特性を有していな
い。したがって、このような検出物体に向けて直線偏光
を投光すると、検出物体が光沢度の高い金属板あるいは
金属缶等の場合には、投光された直線偏光はその偏光面
が変化することなく反射されるので、反射光には、投光
された直線偏光に対し直角な偏光方向の光は実質上含ま
れない。また、検出物体が光沢度の低い紙製の箱体等の
場合には、反射光には、互いに直交する２つの直線偏光
が混在するが、投光された直線偏光に対し直角な偏光方
向の光は、複屈折特性を有する物体と比較して、殆ど含
まれていない（微量であるか実質上ゼロである）。ある
物体が複屈折特性を有しているか（複屈折特性を示す
か）否かは、光学式検出器２を利用して容易に確認する
ことができる。

【００２０】上記事実に基づいて、本発明においては、
上記の如き光学式検出器２を使用して、検出物体の表面
に透明なフィルムが存在するか否かを判別することを十
分確実に可能にする。例えば、検出物体を、実質上複屈
折特性を有していない、光沢度の低い金属板（例えば、
表面が塗装された金属板）１２に特定する。そして金属
板１２の表面に貼着される透明なフィルムを、複屈折特
性を有する上記の如き透明な合成樹脂製フィルム、例え
ば透明なポリエステル製のフィルム１４に特定する。そ
して光学式検出器２の発光素子４を駆動して発光させ、
この光を偏光フィルタ８を介して金属板１２の表面に向
けて投光する。金属板１２の表面にはＳ偏光成分の光が
照射される。図１及び図２に示すように、金属板１２の
表面にフィルム１４が貼着されていない場合には、金属
板１２の表面からの反射光は、実質上投光されたＳ偏光
成分の光が殆どであり、Ｐ偏光成分の光は微量または実
質上ゼロである。したがって受光素子６が偏光フィルタ
１０を透過して受光するＰ偏光成分の受光量は微量また
は実質上ゼロであり、上記した所定のしきい値を越える
ことはないので、金属板１２の表面にはフィルム１４が
存在しないと判別される。

【００２１】他方、図３及び図４に示すように、金属板
１２の表面に上記フィルム１４が貼着されている場合に
は、フィルム１４の表面からの反射光は、Ｐ偏光成分の
光の割合が、金属板１２の表面のみからの反射光に比較
して著しく多くなる。したがって受光素子６が偏光フィ
ルタ１０を透過して受光するＰ偏光成分の受光量は、金
属板１２の表面のみからの反射光に比較して著しく多く
なり、所定のしきい値を容易に越える。その結果、金属
板１２の表面にはフィルム１４が存在すると判別され
る。本発明における、光学式検出器２の使用方法の上記
実施形態においては、偏光フィルタ８から特定成分の光
であるＳ偏光成分の光を金属板１２の表面に照射して、
偏光フィルタ１０が金属板１２から受光する反射光の受
光量の絶対値と、偏光フィルタ１０がフィルム１４から
受光する反射光の受光量の絶対値との相違（差異）に基
づいて、金属板１２の表面にフィルム１４が存在するか
否かが判別される。検出物体を実質上複屈折特性を有さ
ない検出物体に特定し、また検出すべきフィルムを複屈
折特性を有する透明な合成樹脂製フィルムに特定するこ
とは、先に述べたように、光学式検出器２を利用するこ
とによって確認でき、該確認に基づいて正確に特定する
ことができる。なお、光学式検出器２を、検出物体であ
る金属板１２の表面に対し、偏光フィルタ８の偏光方向
と金属板１２の表面に貼着されたフィルムの延伸軸方向
とが一致するように又は直交するように対向して位置付
けることが、反射光におけるＰ偏光成分の光（投光され
る直線偏光に対し直角な偏光方向の光）の受光量の割合
を増加させる上で好ましい。

【００２２】本発明における、光学式検出器２の使用方
法においては、上記した如く、検出物体を実質上複屈折
特性を有さない検出物体に特定すると共に、上記フィル
ムを複屈折特性を有する透明な合成樹脂製フィルムに特
定することが重要である。検出物体及びフィルムをこの
ように特定して、光学式検出器２を上記の如く使用する
本発明によれば、検出物体の表面に透明なフィルムが存
在するか否かを十分確実に判別することを可能にすると
共に低コストで容易に実施することができる。仮に、複
屈折特性を有する検出物体に、複屈折特性を有する透明
な合成樹脂製フィルムが貼着されている場合において、
偏光フィルタ８から特定成分の光であるＳ偏光成分の光
を検出物体の表面に照射して、偏光フィルタ１０が検出
物体から受光する反射光の受光量の絶対値と、偏光フィ
ルタ１０がフィルムから受光する反射光の受光量の絶対
値との相違に基づいて、検出物体の表面にフィルムが存
在するか否かを判別しようとしても、検出物体及びフィ
ルムが共に複屈折特性を有することに起因して、上記受
光量の絶対値の各々間に大きな相違が現れないので、上
記判別は不可能となる。上記説明から明らかなように、
本発明による使用方法は、それ自体は周知の構成を有す
る、発光素子４及び受光素子６を含む光学式検出器に上
記偏光フィルタ８及び１０を装着することにより上記光
学式検出器とすることができるので、低コストで容易に
実施可能である。

【００２３】本発明における、光学式検出器２の使用方
法の他の実施形態においては、検出物体を先に述べた基
板（プリント配線基板素材）に特定する。この基板は、
一般に、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等から形成された
コア板と、銅張積層板と、フォトレジスト層及び保護フ
ィルムとの積層体からなり、保護フィルムを剥離した状
態では基板の表面はフォトレジスト層の表面により規定
される。表面から保護フィルムを剥離した上記基板は、
実質上複屈折特性を有していない。したがって検出物体
をこのように実質上複屈折特性を有さない基板に特定す
る。そして透明なフィルムを、複屈折特性を有する上記
の如き透明な合成樹脂製保護フィルム、例えば透明なポ
リエステル製の保護フィルムに特定する。先の実施形態
と同じくして、偏光フィルタ８から特定成分の光である
Ｓ偏光成分の光を基板の表面に照射して、偏光フィルタ
１０が基板の表面のみから受光する反射光の受光量の絶
対値と、偏光フィルタ１０が保護フィルムから受光する
反射光の受光量の絶対値との相違に基づいて、基板の表
面に保護フィルムが存在するか否かが判別される。先に
述べた如く、プリント配線基板素材の製造においては、
保護フィルムがフォトレジスト層の表面を覆った状態で
上記基板の表面には回路パターンの照射が行なわれ、フ
ォトレジスト層が露光され、その後行なわれる現像処理
の前に保護フィルムが剥離される。したがって本発明に
おける光学式検出器２の使用方法の上記他の実施形態
は、保護フィルムが基板の表面から完全に剥離されたか
否かの判別に適用される。なお、光学式検出器２を、検
出物体である基板の表面に対し、偏光フィルタ８の偏光
方向と基板の表面に貼着された保護フィルムの延伸軸方
向とが一致するように又は直交するように対向して位置
付けることが、反射光におけるＰ偏光成分の光（投光さ
れる直線偏光に対し直角な偏光方向の光）の受光量の割
合を増加させる上で好ましい。上記説明から明らかなよ
うに、本発明による上記使用方法は、それ自体は周知の
構成を有する、発光素子４及び受光素子６を含む光学式
検出器に上記偏光フィルタ８及び１０を装着することに
より上記光学式検出器とすることができるので、低コス
トで容易に実施可能である。

【００２４】次に、フィルム剥離装置に備えられた、本
発明によるフィルム剥離不良検出装置の実施形態を図５
〜図７を参照して説明する。先ず図５を参照して、フィ
ルム剥離装置１００は、片面（上面）に図示しない保護
フィルムが貼着された基板Ｐが搬送される入口側搬送経
路２０と、出口側搬送経路２２と、入口側搬送経路２０
と出口側搬送経路２２との間に配設された剥離手段２４
とを備えている。出口側搬送経路２２は、出口側上流搬
送経路２６と、出口側下流搬送経路２８とを備え、上記
剥離手段２４は、入口側搬送経路２０と、出口側搬送経
路２２における出口側上流搬送経路２６との間に配設さ
れている。入口側搬送経路２０は複数個の搬送ローラ２
０ａから構成され、搬送ローラ２０ａの各々は、基板Ｐ
の搬送方向（図１において右から左へ向かう方向）Ｆに
間隔を置いて実質上水平に配列されている。これらの搬
送ローラ２０ａは図示しない電動モータによって回転駆
動されるよう構成されている。搬送ローラ２０ａの各々
を回転駆動することにより、基板Ｐを搬送面ＰＬに沿っ
て搬送方向に移動させることができる。出口側上流搬送
経路２６及び出口側下流搬送経路２８も、入口側搬送経
路２０と同様にして、それぞれ、複数個の搬送ローラ２
６ａ、複数個の搬送ローラ２８ａから構成され、図示し
ない電動モータによって回転駆動される。基板Ｐの搬送
面ＰＬは、搬送ローラ２０ａ、２６ａ及び２８ａの各々
の鉛直方向上側の接線と一致する共通な水平面により規
定されている。

【００２５】フィルム剥離装置１００は、停止位置決め
手段、クランプ手段、端部剥離手段（いずれも図示せ
ず）及び上記剥離手段２４を備えている。停止位置決め
手段、クランプ手段及び端部剥離手段はそれぞれ剥離手
段２４の上流側である入口側搬送経路２０に配設されて
いる。停止位置決め手段は、搬送ローラ２０ａの各々に
より搬送された基板Ｐを端部剥離位置に電気的に又は物
理的に停止、位置決めするよう構成されている。クラン
プ手段は一対の上側クランプ部材と、一対の下側クラン
プ部材からなり、基板Ｐの上面及び下面における幅方向
両側縁部を所定の圧力でクランプするよう構成されてい
る。端部剥離手段は、端部剥離位置においてクランプ手
段によりクランプされた基板Ｐに複数の圧接ローラを作
用させて、その上面に貼着された保護フィルムの前端部
を部分的に剥離するよう構成されている。剥離手段２４
は、基板Ｐが入口側搬送経路２０から出口側上流搬送経
路２６に向けて搬送される間に、前端部が部分的に剥離
された保護フィルムを基板Ｐの上面から完全に剥離させ
るもので、部分的に剥離された保護フィルムと基板Ｐ上
面との間に空気を噴射して保護フィルムを上方に偏向さ
せ、次いで上側ベルト機構２４ａ及び下側ベルト機構２
４ｂにより、部分的に剥離された保護フィルムを完全に
剥離して、下方に配置された収集ボックス２５内に搬出
するよう構成されている。出口側上流搬送経路２６に
は、本発明によるフィルム剥離不良検出装置２００が配
設され、出口側下流搬送経路２８には、剥離手段２４に
おいて保護フィルムの剥離に失敗した基板Ｐを排除（リ
ジェクト）するための基板排除機構３００（図６及び図
７参照）が配設されている。

【００２６】出口側上流搬送経路２６には、それに沿っ
て一対のサイドフレーム２７が幅方向に間隔をおいて互
いに平行に延在するよう配設されている（図５において
はその一方のみが示されている）。出口側上流搬送経路
２６を構成する上記搬送ローラ２６ａの各々は、サイド
フレーム２７の各々間に回転自在に支持されている。サ
イドフレーム２７の各々間の上側には、出口側上流搬送
経路２６の幅方向に延びる横フレーム２９が設けられて
いる。フィルム剥離不良検出装置２００は、図１〜図４
を参照して説明した光学式検出器２を複数個、実施形態
では２個備えている。光学式検出器２の各々は、横フレ
ーム２９に、出口側上流搬送経路２６の幅方向に間隔を
おいて装着されている。横フレーム２９に装着された光
学式検出器２の各々は、発光素子４から偏光フィルタ８
を介して出口側上流搬送経路２６を搬送される基板Ｐの
上面に向けて投光した光が、該上面から反射されて偏光
フィルタ１０を介して受光素子６により受光しうるよ
う、基板Ｐの上面に対し上方に間隔をおいて位置付けら
れる。なお、光学式検出器２の各々を、検出物体である
基板Ｐの表面に対し、偏光フィルタ８の偏光面の、光軸
方向に直交する延在方向と基板の表面に貼着された保護
フィルム（実際には後述するように剥離ミスとして残存
する保護フィルム）の一軸延伸方向とが一致するように
又は直交するように対向して位置付けることが、反射光
におけるＰ偏光成分の光（投光される直線偏光に対し直
角な偏光方向の光）の受光量の割合を増加させる上で好
ましい。

【００２７】出口側上流搬送経路２６を搬送される基板
Ｐであって、フィルム剥離不良検出装置２００による検
出対象である基板Ｐを、先に述べたと同じ如くに実質上
複屈折特性を有さない基板Ｐに特定する。また上記保護
フィルムを、先に述べたと同じ如くに複屈折特性を有す
る透明な合成樹脂製保護フィルム、例えばポリエステル
製の保護フィルムに特定する。上面に保護フィルムが貼
着された基板Ｐが、入口側搬送経路２０から出口側上流
搬送経路２６に搬送される間に、保護フィルムは剥離手
段２４により完全に剥離される。フィルム剥離不良検出
装置２００の光学式検出器２の各々の偏光フィルタ８を
介して投光された光は、保護フィルムが上面から完全に
剥離された、複屈折特性を有さない基板Ｐの上面に照射
され、該上面から反射されて偏光フィルタ１０の各々に
向かうので、先に述べたと同じ作用により受光素子６に
より受光される受光量は微量であるか実質上ゼロであ
る。したがって基板Ｐの上面に保護フィルムが存在しな
い、すなわち保護フィルムの剥離ミスは発生していな
い、と判別することができる。他方、保護フィルムが剥
離手段２４により完全に剥離されることなく、その一部
又は全部が基板Ｐの上面に残存した場合には、フィルム
剥離不良検出装置２００の光学式検出器２の各々の偏光
フィルタ８を介して投光された光のうちの少なくとも一
方の光は、複屈折特性を有する保護フィルムに照射さ
れ、保護フィルムから反射されて対応する偏光フィルタ
１０に向かうので、先に述べたと同じ作用により対応す
る受光素子６により受光される受光量は、基板Ｐの上面
のみからのそれに比較して著しく増加し、保護フィルム
の剥離ミスが発生した、と判別することができる。上記
フィルム剥離不良検出装置２００によれば、上記光学式
検出器２を出口側上流搬送経路２６に配設することによ
り保護フィルムの剥離ミスを確実に検出することができ
る。したがって従来の如くＣＣＤカメラ等高価な装置を
必要としないので、従来に比較して著しく低コストで、
フィルムの剥離不良を確実に検出することを可能にす
る。

【００２８】図６及び図７を参照して、出口側下流搬送
経路２８には基板排除機構３００が配設されている。フ
ィルム剥離不良検出装置２００に含まれる基板排除機構
３００は、上記光学式検出器２の各々のうちの少なくと
も１個によって検出された、上面に保護フィルムが残存
する基板Ｐを出口側下流搬送経路２８から排除させるた
めの機構である。基板排除機構３００は、出口側下流搬
送経路２８の下方、したがって搬送ローラ２８ａの各々
の下方であって幅方向の一端側に配設された支持枠体３
０を備えている。支持枠体３０の内側（出口側下流搬送
経路２８の幅方向内側）には、基板Ｐの搬送方向Ｆに間
隔をおいて鉛直方向に平行に延びる一対のガイドロッド
３２及び３４が配設されている。ガイドロッド３２及び
３４には、被ガイド部材３２ａ、３２ａ及び３４ａ、３
４ａが昇降自在に支持され、被ガイド部材３２ａ、３２
ａ及び３４ａ、３４ａには支持プレート部材３６が取付
けられている。これにより支持プレート部材３６はガイ
ドロッド３２及び３４に沿って鉛直方向に昇降自在であ
る。支持プレート部材３６は、出口側下流搬送経路２８
の幅方向に見てＬ形状をなす平坦なプレート部材からな
り、その両面が基板Ｐの搬送方向Ｆに延在する鉛直面に
対し平行に位置付けられている。

【００２９】支持プレート部材３６の内側面（出口側下
流搬送経路２８の幅方向内側面）には、各々細長い板状
部材からなる複数個の縦枠部材３８が、それぞれ２個の
ボルト３９により固着されている。実質上共通の部材か
らなる縦枠部材３８の各々は、基板Ｐの搬送方向Ｆに間
隔をおいて平行に配列されかつ支持プレート部材３６か
ら鉛直上方に延び出すよう配置されている。縦枠部材３
８の各々には、鉛直方向に等間隔をおいて複数個（この
実施形態では２個）の基板支持ロッド部材４０及び４２
が固着されている。実質上共通の部材である丸棒からな
る基板支持ロッド部材４０及び４２の各々は、対応する
縦枠部材３８から出口側下流搬送経路２８の幅方向に片
持ち梁状に水平にかつ相互に平行に延び出すよう配設さ
れている。上側の基板支持ロッド部材４０の各々は水平
にかつ搬送ローラ２８ａの各々と平行に配列され、各々
の最上部は同一水平面（各々の鉛直方向上側の接線と一
致する水平面）上に位置付けられている。下側の基板支
持ロッド部材４２の各々もまた、水平にかつ搬送ローラ
２８ａの各々と平行に配列され、各々の最上部は同一水
平面（各々の鉛直方向上側の接線と一致する水平面）上
に位置付けられている。したがってこれらの水平面は基
板Ｐの搬送面ＰＬに平行である。後述するようにして支
持プレート部材３６がガイドロッド３２及び３４に沿っ
て昇降動させられたとき、支持プレート部材３６に固着
された縦枠部材３８の各々、及び縦枠部材３８の各々に
固着された基板支持ロッド部材４０及び４２は、搬送ロ
ーラ２８ａの各々間を、それらと接触しない隙間をおい
て鉛直方向に昇降しうるよう配置されている。縦枠部材
３８の各々が搬送ローラ２８ａの各々間を昇降する位置
は、搬送ローラ２８ａの各々の軸方向の一端部であっ
て、搬送される基板Ｐとは干渉しない一端部に規定され
ている。上記基板支持ロッド部材４０及び４２の各々
は、出口側下流搬送経路２８よりも下方に配置された基
板支持手段を構成する。

【００３０】支持プレート部材３６と支持枠体３０との
間には昇降手段５０が配設されている。昇降手段５０は
この実施形態においては、相互に共通の鉛直軸線上に配
置されかつ互いのシリンダヘッド側が一体的に連結され
た２個のエアシリンダ５２及び５４からなる。上側のエ
アシリンダ５２のピストンロッド５２ａは連結ブラケッ
ト５６を介して支持プレート部材３６に連結され、下側
のエアシリンダ５４のピストンロッド５４ａは支持枠体
３０の一部に連結されている。昇降手段５０は、基板支
持ロッド部材４０及び４２の各々を、出口側下流搬送経
路２８よりも下方の待機位置（図６及び図７において実
線で示す位置）と、出口側下流搬送経路２８よりも上方
の排除位置（図６及び図７において２点鎖線で示す位
置）との間を鉛直方向に昇降させることができる。

【００３１】更に具体的に説明すると、上側のエアシリ
ンダ５２及び下側のエアシリンダ５４は、それぞれ、例
えば、チェック弁と可変絞り弁を並列に組み合わせた速
度制御弁、５ポート２位置切換電磁弁、減圧弁等を介し
て圧力空気供給源であるエアポンプに接続される（図示
せず）。ばねにより位置付けられる電磁弁の各々の一方
の切換位置では、上側のエアシリンダ５２及び下側のエ
アシリンダ５４のピストンによって仕切られる一方の室
の各々に圧力エアが供給されかつ他方の室の各々は大気
に開放され、ピストンロッド５２ａ及び５４ａは最縮小
位置に位置付けられる（上側のエアシリンダ５２のピス
トン及び下側のエアシリンダ５４のピストンは各々のシ
リンダヘッド側端部位置に位置付けられる）。これによ
り支持プレート部材３６及び縦枠部材３８の各々は最下
降位置に位置付けられるので、基板支持ロッド部材４０
及び４２は上記待機位置に位置付けられる。基板支持ロ
ッド部材４０の各々の最上部は、出口側下流搬送経路２
８、したがって基板Ｐの搬送面ＰＬよりも僅かに低い位
置に位置付けられる。基板支持ロッド部材４２の各々の
最上部は、基板支持ロッド部材４０の各々の最上部の待
機位置から所定の間隔をおいて鉛直下方に位置付けられ
る。

【００３２】上側のエアシリンダ５２における電磁弁が
給電により他方の切換位置にシフトされると、エアシリ
ンダ５２の他方の室に圧力エアが供給されかつ一方の室
は大気に開放され、ピストンロッド５２ａは最縮小位置
から最大伸長位置に上昇させられて位置付けられる（上
側のエアシリンダ５２のピストンはピストンロッド側端
部位置に位置付けられる）。支持プレート部材３６及び
縦枠部材３８の各々が最下降位置から第１の上昇位置ま
で上昇させられて位置付けられるので、基板支持ロッド
部材４０の各々は出口側下流搬送経路２８、したがって
基板Ｐの搬送面ＰＬよりも上方の第１の排除位置Ａに位
置付けられる。基板支持ロッド部材４０の各々が第１の
排除位置Ａに位置付けられた状態において、基板支持ロ
ッド部材４０の各々は、基板Ｐの搬送面ＰＬよりも高い
位置であって、出口側下流搬送経路２８を搬送される基
板Ｐに干渉しない上方位置に位置付けられる。

【００３３】この状態において、下側のエアシリンダ５
４における電磁弁が給電により他方の切換位置にシフト
されると、エアシリンダ５４の他方の室に圧力エアが供
給されかつ一方の室は大気に開放され、下側のエアシリ
ンダ５４のシリンダ本体及びそれと一体の上側のエアシ
リンダ５２がピストンロッド５４ａに対し相対的に上昇
させられるので、ピストンロッド５４ａは最縮小位置か
ら最大伸長位置に相対移動させられる（下側のエアシリ
ンダ５４のピストンはピストンロッド側端部位置に位置
付けられる）。これにより支持プレート部材３６及び縦
枠部材３８の各々が第１の上昇位置から第２の上昇位置
まで上昇させられて位置付けられるので、基板支持ロッ
ド部材４０の各々は第１の排除位置Ａよりも更に上方の
第２の排除位置Ｂまで上昇させられて位置付けられる。
また基板支持ロッド部材４２の各々は待機位置から上記
第１の排除位置Ａまで上昇させられて位置付けられる。

【００３４】上側のエアシリンダ５２には、ピストンの
シリンダヘッド側端部位置を検出するピストン位置検出
器Ｓ１及びピストンロッド５２ａ側端部位置を検出する
ピストン位置検出器Ｓ２が備えられている。また下側の
エアシリンダ５４には、ピストンのシリンダヘッド側端
部位置を検出するピストン位置検出器Ｓ３及びピストン
ロッド５４ａ側端部位置を検出するピストン位置検出器
Ｓ４が備えられている。

【００３５】基板排除機構３００は、出口側下流搬送経
路２８を搬送される基板Ｐを検出するための基板検出器
Ｓと、上記した光学式検出器２及び基板検出器Ｓの両方
の検出信号が出力されたときにのみ昇降手段５０を駆動
して、基板支持手段である基板支持ロッド部材４０及び
４２の各々を待機位置から排除位置に上記の如く２段階
に上昇させ、出口側下流搬送経路２８を搬送される基板
Ｐを排除位置に上昇させて位置付けるよう制御する図示
しない制御手段とを備えている。それ自体は周知の構成
を利用することでよい反射型光学式センサからなる基板
検出器Ｓは、出口側下流搬送経路２８を搬送される基板
Ｐの搬送方向Ｆの前端部を検出して検出信号を上記制御
手段に出力することができる。

【００３６】図示しない上記制御手段は、制御部及び操
作部を備えている。制御部はマイクロコンピュータから
構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央処
理手段（ＣＰＵ）、制御プログラムを格納するＲＯＭと
操作部によって入力される各種データを格納するＲＡＭ
とを有する記憶手段、入出力インターフェース、タイマ
等を備えている。操作部は、電源スイッチ、各種入力キ
ーが配設された操作盤からなり、装置作動指令信号等の
各種信号を前記制御部に送出する。光学式検出器２の上
記信号処理手段は上記制御部に接続される。以上のよう
に構成された制御手段は、操作部からの入力信号、光学
式検出器２の各々、基板検出器Ｓ、ピストン位置検出器
Ｓ１〜Ｓ４等の検出手段からの出力信号等に基づいて、
昇降手段５０における上側のエアシリンダ５２及び下側
のエアシリンダ５４に制御信号を出力し、それらを作動
制御するよう構成されている。

【００３７】図５〜図７を参照して、電源スイッチのＯ
Ｎ作動により制御手段が作動を開始する。フィルム剥離
装置１００の作動により、上面に保護フィルムが貼着さ
れた基板Ｐが入口側搬送経路２０を搬送方向Ｆに搬送さ
れる。先に述べた如く、基板Ｐが入口側搬送経路２０か
ら出口側上流搬送経路２６に搬送される過程において、
基板Ｐ上の保護フィルムは剥離手段２４により完全に剥
離される。保護フィルムが完全に剥離された基板Ｐは、
出口側上流搬送経路２６において、光学式検出器２の各
々の検出領域を通過するが、基板Ｐの上面に保護フィル
ムは存在しないので、光学式検出器２の各々の信号処理
手段から制御手段への出力信号はＯＦＦである。そして
この基板Ｐが出口側上流搬送経路２６から出口側下流搬
送経路２８に搬送されると、基板検出器Ｓが基板Ｐの通
過を検出して該検出信号を制御手段へ検出信号（ＯＮ信
号）を出力するが、光学式検出器２の各々からの出力信
号はＯＦＦであるため、基板排除機構３００は作動する
ことはない。基板Ｐは、出口側下流搬送経路２８から他
の装置である図示しない現像装置に搬出される。

【００３８】他方、基板Ｐが入口側搬送経路２０から出
口側上流搬送経路２６に搬送される過程において、基板
Ｐ上の保護フィルムが剥離手段２４により完全に剥離さ
れることなく、その全部又は一部が上面に残存する、剥
離不良が発生した場合には、出口側上流搬送経路２６に
おける、光学式検出器２の各々の検出領域を通過する過
程で、光学式検出器２の各々のうちの少なくとも一方が
保護フィルムの残存を検出し、信号処理手段から制御手
段へ検出信号（ＯＮ信号）が出力される。そしてこの基
板Ｐが出口側上流搬送経路２６から出口側下流搬送経路
２８に搬送されると、基板検出器Ｓが基板Ｐの通過を検
出して制御手段へ検出信号（ＯＮ信号）を出力する。上
記光学式検出器２の各々のうちの少なくとも一方及び基
板検出器Ｓの両方の検出信号（ＯＮ信号）が出力される
ことにより、制御手段は、基板排除機構３００に作動信
号を出力して基板排除機構３００を作動させる。すなわ
ち、制御手段は、上側のエアシリンダ５２における電磁
弁に給電する。これにより基板支持ロッド部材４０の各
々は待機位置から上昇させられ、基板Ｐをその下面側か
ら持ち上げながら第１の排除位置Ａに位置付けられる。
保護フィルムが残存する基板Ｐは、出口側下流搬送経路
２８の上方に排除される。上側のエアシリンダ５２のピ
ストンは、シリンダヘッド側端部位置からピストンロッ
ド側端部位置に移動させられるので、ピストン位置検出
器Ｓ２がＯＮ信号を制御手段に出力して、基板支持ロッ
ド部材４０の各々が剥離不良基板Ｐを排除したことを知
らしめる。基板支持ロッド部材４０の各々は、第１の排
除位置Ａに位置付けられた状態において、基板Ｐの搬送
面ＰＬよりも高い位置であって、出口側下流搬送経路２
８を搬送される基板Ｐに干渉しない上方位置に位置付け
られるので、後続する基板Ｐ（剥離が完全に遂行された
基板Ｐ）の搬送が阻害されることはない。なお、基板支
持ロッド部材４２の各々は、基板支持ロッド部材４０の
各々の待機位置と実質上同じ高さ位置の上記待機位置に
位置付けられる。

【００３９】基板支持ロッド部材４０の各々が第１の排
除位置Ａに位置付けられた後に、別の基板Ｐに上記した
如き剥離不良が発生した場合には、制御手段は、下側の
エアシリンダ５４における電磁弁に給電する。これによ
り基板支持ロッド部材４０の各々は第１の排除位置Ａか
ら第２の排除位置Ｂまで上昇させられ、基板支持ロッド
部材４２の各々は待機位置からから上昇させられ、基板
Ｐをその下面側から持ち上げながら第１の排除位置Ａに
位置付けられる。保護フィルムが残存する上記別の基板
Ｐは、出口側下流搬送経路２８の上方に排除される。下
側のエアシリンダ５４のピストンは、シリンダヘッド側
端部位置からピストンロッド側端部位置に移動させられ
るので、ピストン位置検出器Ｓ４がＯＮ信号を制御手段
に出力して、基板支持ロッド部材４２の各々が剥離不良
基板Ｐを排除したことを知らしめる。基板支持ロッド部
材４２の各々は、第１の排除位置Ａに位置付けられた状
態において、基板Ｐの搬送面ＰＬよりも高い位置であっ
て、出口側下流搬送経路２８を搬送される基板Ｐに干渉
しない上方位置に位置付けられるので、後続する基板Ｐ
（剥離が完全に遂行された基板Ｐ）の搬送が阻害される
ことはない。

【００４０】以上、本発明による光学式検出器の使用方
法及びフィルム剥離不良検出装置の実施形態について説
明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものでは
なく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形ある
いは修正が可能である。例えば、上記実施形態におい
て、光学式検出器２は、発光素子４、偏光フィルタ８、
受光素子６及び偏光フィルタ１０により構成されている
が、これに限定されるものではなく、他の実施形態もあ
る。例えば、光学式検出器２は、偏光フィルタ８及び偏
光フィルタ１０が備えられ、発光素子４及び受光素子６
は信号処理手段に配設され、発光素子４と偏光フィルタ
８、受光素子６と偏光フィルタ１０は、それぞれ光ファ
イバにより接続する実施形態もある。また必要に応じて
投光レンズ及び／又は集光レンズが配設される実施形態
もある。更にはまた、上記フィルム剥離不良検出装置の
実施形態において、光学式検出器２は搬送経路ＰＬの幅
方向に２個配設されているが、その数が多いほど検出の
精度が向上されることはいうまでもない。もちろん少な
くとも１個配設することにより、本発明は成立する。更
にはまた、基板Ｐの両面に保護フィルムが貼着されてい
る場合には、光学式検出器２は、出口側上流搬送経路２
６よりも下方位置にも配設される。更にはまた、上記実
施形態においては、光学式検出器２の偏光フィルタ８は
Ｓ偏光成分の光を検出物体に投光するよう構成され、他
方、偏光フィルタ１０はＰ偏光成分の光を受光するよう
構成されているが、逆に、偏光フィルタ８をＰ偏光成分
の光を検出物体に投光するよう構成し、偏光フィルタ１
０をＳ偏光成分の光を受光するよう構成してもよい。更
にはまた、偏光フィルタ８をＳ偏光成分又はＰ偏光成分
の光に限定されることなく、他の直線偏光成分の光を検
出物体に投光するよう構成し、他方、偏光フィルタ１０
を上記直線偏光成分の光に対し直角の偏光方向を有する
光を受光するよう構成してもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明による光学式検出器の使用方法に
よれば、検出物体の表面に透明なフィルムが存在するか
否かを十分確実に判別することを可能にすると共に低コ
ストで容易に実施することができる。本発明による光学
式検出器の使用方法によればまた、基板の片面に透明な
保護フィルムが存在するか否かを十分確実に判別するこ
とを可能にすると共に低コストで容易に実施することが
できる。本発明によるフィルム剥離不良検出装置によれ
ば、従来に比較して著しく低コストで、フィルムの剥離
不良を検出することを可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による、光学式検出器の使用方法の一実
施形態、を説明するための図であって、光学式検出器の
一作動形態を示す斜視概略図。

【図２】図１を平面から見た構成概略図。

【図３】図１に示す光学式検出器の他の作動形態を示す
斜視概略図。

【図４】図３を平面から見た構成概略図。

【図５】本発明による、フィルム剥離不良検出装置を備
えたフィルム剥離装置の要部を示す側面概略図。

【図６】図５に示すフィルム剥離装置の下流端部に配設
された基板排除機構の側面図。

【図７】図６に示す基板排除機構を図６において左方か
ら見た図。

【符号の説明】

２ 光学式検出器 ４ 発光素子 ６ 受光素子 ８ 偏光フィルタ １０ 偏光フィルタ １２ 検出物体 １４ 透明なフィルム ２０ 入口側搬送経路 ２２ 出口側搬送経路 ２４ 剥離手段 ２６ 出口側上流搬送経路 ２８ 出口側下流搬送経路 ４０、４２ 基板支持ロッド部材 ５０ 昇降手段 １００ フィルム剥離装置 ２００ フィルム剥離不良検出装置 ３００ 基板排除機構 Ｆ 搬送方向 Ｐ 基板 ＰＬ 搬送面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直線偏光を投光する投光手段と、該投光
   手段により投光された該直線偏光に対し直角な偏光方向
   の反射光のみを受光する受光手段とを備えた光学式検出
   器を使用して検出物体の表面に透明なフィルムが存在す
   るか否かを判別する光学式検出器の使用方法であって、
   該検出物体を実質上複屈折特性を有さない検出物体に特
   定しかつ該フィルムを複屈折特性を有する透明な合成樹
   脂製フィルムに特定し、該投光手段から該直線偏光を該
   検出物体の表面に照射して、該受光手段が該検出物体か
   ら受光する該反射光の受光量と、該受光手段が該フィル
   ムから受光する該反射光の受光量との相違に基づいて、
   該検出物体の表面に該フィルムが存在するか否かを判別
   する、ことを特徴とする光学式検出器の使用方法。
2. 【請求項２】 直線偏光を投光する投光手段と、該投光
   手段により投光された該直線偏光に対し直角な偏光方向
   の反射光のみを受光する受光手段とを備えた光学式検出
   器を使用して検出物体の表面に透明なフィルムが存在す
   るか否かを判別する光学式検出器の使用方法であって、
   該検出物体を実質上複屈折特性を有さない基板に特定し
   かつ該フィルムを複屈折特性を有する透明な合成樹脂製
   保護フィルムに特定し、該投光手段から該直線偏光を該
   基板の表面に照射して、該受光手段が該基板から受光す
   る該反射光の受光量と、該受光手段が該保護フィルムか
   ら受光する該反射光の受光量の相違に基づいて、該基板
   の表面に該保護フィルムが存在するか否かを判別する、
   ことを特徴とする光学式検出器の使用方法。