JP2000322544A - 携帯可能電子装置 - Google Patents
携帯可能電子装置Info
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- JP2000322544A JP2000322544A JP11132724A JP13272499A JP2000322544A JP 2000322544 A JP2000322544 A JP 2000322544A JP 11132724 A JP11132724 A JP 11132724A JP 13272499 A JP13272499 A JP 13272499A JP 2000322544 A JP2000322544 A JP 2000322544A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】1つのカード内で接触式・非接触式のそれぞれ
が個別のデータ通信動作を同時に行うことがなくなり、
このことが起因とされる誤動作の発生を防止し、より安
全性に優れたデータ通信動作を可能にする複合ICカー
ドを提供する。 【解決手段】無線アンテナによる非接触式および接触端
子による接触式の2方式により外部装置との間でデータ
の送受信を行なうことができる複合ICカードにおい
て、選択回路12は、通常は電源生成回路5、復調・変
調回路7、クロック生成回路8をCPU11に接続する
よう切換スイッチ回路9を制御して、非接触式の通信動
作のみを許可している。この状態で、選択回路12が接
触端子10aに電源電圧が供給されたことを検知する
と、切換スイッチ回路9を切換え制御することにより、
接触端子10a〜10eをCPU11に接続して、接触
式の通信動作のみを許可する。
が個別のデータ通信動作を同時に行うことがなくなり、
このことが起因とされる誤動作の発生を防止し、より安
全性に優れたデータ通信動作を可能にする複合ICカー
ドを提供する。 【解決手段】無線アンテナによる非接触式および接触端
子による接触式の2方式により外部装置との間でデータ
の送受信を行なうことができる複合ICカードにおい
て、選択回路12は、通常は電源生成回路5、復調・変
調回路7、クロック生成回路8をCPU11に接続する
よう切換スイッチ回路9を制御して、非接触式の通信動
作のみを許可している。この状態で、選択回路12が接
触端子10aに電源電圧が供給されたことを検知する
と、切換スイッチ回路9を切換え制御することにより、
接触端子10a〜10eをCPU11に接続して、接触
式の通信動作のみを許可する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、無線ア
ンテナによる非接触式および接触端子による接触式の2
方式により外部装置としてのカードリーダ・ライタとの
間でデータの送受信を行なうことができる、いわゆる複
合ICカードと称される携帯可能電子装置に関する。
ンテナによる非接触式および接触端子による接触式の2
方式により外部装置としてのカードリーダ・ライタとの
間でデータの送受信を行なうことができる、いわゆる複
合ICカードと称される携帯可能電子装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、注目されているLSIを搭載した
ICカードには、外部装置とのデータ通信を、接触端子
を介して行なう接触式と、無線アンテナを介して行なう
非接触式とに大別される。
ICカードには、外部装置とのデータ通信を、接触端子
を介して行なう接触式と、無線アンテナを介して行なう
非接触式とに大別される。
【0003】接触式と非接触式の混載形ICカードであ
る複合ICカードは、接触式でデータ通信を行なうため
の接触端子と非接触式でデータ通信を行なうためのアン
テナの両方を有したICカードである。
る複合ICカードは、接触式でデータ通信を行なうため
の接触端子と非接触式でデータ通信を行なうためのアン
テナの両方を有したICカードである。
【0004】このような複合ICカードとして、たとえ
ば、特開昭60−179891号公報に示されるような
ものが知られている。ここでは、接触式でのデータ通信
時には、メモリの読み書きが可能で、非接触式でのデー
タ通信時には、メモリの読出しのみを可能とする混載形
ICカードを提示している。
ば、特開昭60−179891号公報に示されるような
ものが知られている。ここでは、接触式でのデータ通信
時には、メモリの読み書きが可能で、非接触式でのデー
タ通信時には、メモリの読出しのみを可能とする混載形
ICカードを提示している。
【0005】また、複合ICカードとして、たとえば、
特開平9−326021号公報に示されるようなものが
知られている。ここでは、カード内部に充電可能なバッ
テリを設け、接触式でのデータ通信時には、外部装置か
らの供給電源でバッテリの充電を行ない、非接触式での
データ通信など、カード内部の電源電圧が所定値に満た
ない場合に、充電されたバッテリの電圧で駆動させる混
載形ICカードを提示している。
特開平9−326021号公報に示されるようなものが
知られている。ここでは、カード内部に充電可能なバッ
テリを設け、接触式でのデータ通信時には、外部装置か
らの供給電源でバッテリの充電を行ない、非接触式での
データ通信など、カード内部の電源電圧が所定値に満た
ない場合に、充電されたバッテリの電圧で駆動させる混
載形ICカードを提示している。
【0006】さらに、複合ICカードとして、たとえ
ば、特願平10−75692号に示されるようなものが
考えられている。ここでは、カード内部に切換回路を設
け、接触式と非接触式のどちらにより起動しているかを
判別し、実行可能なコマンドを切換えることにより、そ
れぞれのデータ通信時における誤動作の防止を考慮した
混載形ICカードを提示している。
ば、特願平10−75692号に示されるようなものが
考えられている。ここでは、カード内部に切換回路を設
け、接触式と非接触式のどちらにより起動しているかを
判別し、実行可能なコマンドを切換えることにより、そ
れぞれのデータ通信時における誤動作の防止を考慮した
混載形ICカードを提示している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した特
開昭60−179891号公報、特開平9−32602
1号公報に示されるような複合ICカードでは、外部装
置とのデータ通信を、接触端子を介した接触式で行なっ
ている間に、アンテナを介した非接触式で行なわれた場
合、もしくは、外部装置とのデータ通信を、アンテナを
介した非接触式で行なっている間に、接触端子を介した
接触式で行なわれた場合に、それぞれ誤動作を防止する
対策が取られていない。
開昭60−179891号公報、特開平9−32602
1号公報に示されるような複合ICカードでは、外部装
置とのデータ通信を、接触端子を介した接触式で行なっ
ている間に、アンテナを介した非接触式で行なわれた場
合、もしくは、外部装置とのデータ通信を、アンテナを
介した非接触式で行なっている間に、接触端子を介した
接触式で行なわれた場合に、それぞれ誤動作を防止する
対策が取られていない。
【0008】また、特願平10−75692号に示され
るような複合ICカードでは、前述の対策として接触式
と非接触式のどちらで起動しているかを判別し、実行可
能なコマンドを切換える切換回路を設けている。しか
し、接触・非接触の両方式の状態を検知しているため、
構成回路の数が多くなるという問題がある。また、接触
・非接触の両方式で同時に電源の供給が行なわれた場合
に、誤動作を起こす恐れがあった。
るような複合ICカードでは、前述の対策として接触式
と非接触式のどちらで起動しているかを判別し、実行可
能なコマンドを切換える切換回路を設けている。しか
し、接触・非接触の両方式の状態を検知しているため、
構成回路の数が多くなるという問題がある。また、接触
・非接触の両方式で同時に電源の供給が行なわれた場合
に、誤動作を起こす恐れがあった。
【0009】そこで、本発明は、1つの装置内で接触式
・非接触式のそれぞれが個別のデータ通信動作を同時に
行なうことがなくなり、このことが起因とされる誤動作
の発生を防止し、より安全性に優れたデータ通信動作を
可能にする携帯可能電子装置を提供することを目的とす
る。
・非接触式のそれぞれが個別のデータ通信動作を同時に
行なうことがなくなり、このことが起因とされる誤動作
の発生を防止し、より安全性に優れたデータ通信動作を
可能にする携帯可能電子装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の携帯可能電子装
置は、外部装置と無線で通信を行なうためのアンテナ
と、このアンテナで受信した電波から該携帯可能電子装
置内で用いる電源を生成する電源生成手段と、この電源
生成手段で生成された電源が供給されて動作し、前記ア
ンテナを介して外部装置との間で非接触によるデータの
送受信を行なう非接触式の通信手段と、外部装置の接触
部と接触することにより、該携帯可能電子装置内で用い
る電源を外部装置から受信するとともに、外部装置との
間でデータの送受信を行なうための接触端子と、この接
触端子で受信した電源が供給されて動作し、前記接触端
子を介して外部装置との間で接触によるデータの送受信
を行なう接触式の通信手段と、通常は前記非接触式の通
信手段の動作を許可していて、前記接触端子からの電源
を受信したことを検知すると、前記接触式の通信手段の
動作を許可して、前記非接触式の通信手段の動作を禁止
せしめる制御手段とを具備している。
置は、外部装置と無線で通信を行なうためのアンテナ
と、このアンテナで受信した電波から該携帯可能電子装
置内で用いる電源を生成する電源生成手段と、この電源
生成手段で生成された電源が供給されて動作し、前記ア
ンテナを介して外部装置との間で非接触によるデータの
送受信を行なう非接触式の通信手段と、外部装置の接触
部と接触することにより、該携帯可能電子装置内で用い
る電源を外部装置から受信するとともに、外部装置との
間でデータの送受信を行なうための接触端子と、この接
触端子で受信した電源が供給されて動作し、前記接触端
子を介して外部装置との間で接触によるデータの送受信
を行なう接触式の通信手段と、通常は前記非接触式の通
信手段の動作を許可していて、前記接触端子からの電源
を受信したことを検知すると、前記接触式の通信手段の
動作を許可して、前記非接触式の通信手段の動作を禁止
せしめる制御手段とを具備している。
【0011】また、本発明の携帯可能電子装置は、外部
装置と無線で通信を行なうためのアンテナと、このアン
テナで受信した電波から該携帯可能電子装置内で用いる
電源を生成する電源生成手段と、この電源生成手段で生
成された電源が供給されて動作し、前記アンテナを介し
て外部装置との間で非接触によるデータの送受信を行な
う非接触式の通信手段と、外部装置の接触部と接触する
ことにより、該携帯可能電子装置内で用いる電源および
クロックパルスを外部装置から受信するとともに、外部
装置との間でデータの送受信を行なうための接触端子
と、この接触端子で受信した電源およびクロックパルス
が供給されて動作し、前記接触端子を介して外部装置と
の間で接触によるデータの送受信を行なう接触式の通信
手段と、通常は前記非接触式の通信手段の動作を許可し
ていて、前記接触端子からのクロックパルスを受信した
ことを検知すると、前記接触式の通信手段の動作を許可
して、前記非接触式の通信手段の動作を禁止せしめる制
御手段とを具備している。
装置と無線で通信を行なうためのアンテナと、このアン
テナで受信した電波から該携帯可能電子装置内で用いる
電源を生成する電源生成手段と、この電源生成手段で生
成された電源が供給されて動作し、前記アンテナを介し
て外部装置との間で非接触によるデータの送受信を行な
う非接触式の通信手段と、外部装置の接触部と接触する
ことにより、該携帯可能電子装置内で用いる電源および
クロックパルスを外部装置から受信するとともに、外部
装置との間でデータの送受信を行なうための接触端子
と、この接触端子で受信した電源およびクロックパルス
が供給されて動作し、前記接触端子を介して外部装置と
の間で接触によるデータの送受信を行なう接触式の通信
手段と、通常は前記非接触式の通信手段の動作を許可し
ていて、前記接触端子からのクロックパルスを受信した
ことを検知すると、前記接触式の通信手段の動作を許可
して、前記非接触式の通信手段の動作を禁止せしめる制
御手段とを具備している。
【0012】また、本発明の携帯可能電子装置は、外部
装置と無線で通信を行なうためのアンテナと、このアン
テナで受信した電波から該携帯可能電子装置内で用いる
電源を生成する電源生成手段と、この電源生成手段で生
成された電源が供給されて動作し、前記アンテナを介し
て外部装置との間で非接触によるデータの送受信を行な
う非接触式の通信手段と、外部装置の接触部と接触する
ことにより、該携帯可能電子装置内で用いる電源および
クロックパルスを外部装置から受信するとともに、外部
装置との間でデータの送受信を行なうための接触端子
と、この接触端子で受信した電源およびクロックパルス
が供給されて動作し、前記接触端子を介して外部装置と
の間で接触によるデータの送受信を行なう接触式の通信
手段と、通常は前記非接触式の通信手段の動作を許可し
ていて、前記接触端子からの電源を受信したことを検知
し、かつ、前記接触端子からのクロックパルスを受信し
たことを検知すると、前記接触式の通信手段の動作を許
可して、前記非接触式の通信手段の動作を禁止せしめる
制御手段とを具備している。
装置と無線で通信を行なうためのアンテナと、このアン
テナで受信した電波から該携帯可能電子装置内で用いる
電源を生成する電源生成手段と、この電源生成手段で生
成された電源が供給されて動作し、前記アンテナを介し
て外部装置との間で非接触によるデータの送受信を行な
う非接触式の通信手段と、外部装置の接触部と接触する
ことにより、該携帯可能電子装置内で用いる電源および
クロックパルスを外部装置から受信するとともに、外部
装置との間でデータの送受信を行なうための接触端子
と、この接触端子で受信した電源およびクロックパルス
が供給されて動作し、前記接触端子を介して外部装置と
の間で接触によるデータの送受信を行なう接触式の通信
手段と、通常は前記非接触式の通信手段の動作を許可し
ていて、前記接触端子からの電源を受信したことを検知
し、かつ、前記接触端子からのクロックパルスを受信し
たことを検知すると、前記接触式の通信手段の動作を許
可して、前記非接触式の通信手段の動作を禁止せしめる
制御手段とを具備している。
【0013】さらに、本発明の携帯可能電子装置は、制
御手段は、まず接触端子からの電源を受信したことを検
知し、次に接触端子からのクロックパルスを受信したこ
とを検知したときだけ、接触式の通信手段の動作を許可
して、非接触式の通信手段の動作を禁止せしめることを
特徴とする。
御手段は、まず接触端子からの電源を受信したことを検
知し、次に接触端子からのクロックパルスを受信したこ
とを検知したときだけ、接触式の通信手段の動作を許可
して、非接触式の通信手段の動作を禁止せしめることを
特徴とする。
【0014】本発明によれば、接触端子からの入力信号
(電源電圧またはクロックパルス)を検知して、接触式
あるいは非接触式の通信手段の切換えを行なうことによ
り、1つの装置内で接触式・非接触式のそれぞれが個別
のデータ通信動作を同時に行なうことがなくなり、この
ことが起因とされる誤動作の発生を防止し、より安全性
に優れたデータ通信動作が可能となる。
(電源電圧またはクロックパルス)を検知して、接触式
あるいは非接触式の通信手段の切換えを行なうことによ
り、1つの装置内で接触式・非接触式のそれぞれが個別
のデータ通信動作を同時に行なうことがなくなり、この
ことが起因とされる誤動作の発生を防止し、より安全性
に優れたデータ通信動作が可能となる。
【0015】また、本発明によれば、状態を検知するた
めの信号として接触端子からの信号1つ(電源電圧もし
くはクロックパルス)にすることにより、両方式の状態
を検知していた従来のものよりも信号検知動作の負荷が
軽減され、構成回路の数も少なくなる。また、状態を検
知するための信号を接触端子からの信号1つにすること
により、各データ通信動作の安全性については従来のも
のと変わらない。
めの信号として接触端子からの信号1つ(電源電圧もし
くはクロックパルス)にすることにより、両方式の状態
を検知していた従来のものよりも信号検知動作の負荷が
軽減され、構成回路の数も少なくなる。また、状態を検
知するための信号を接触端子からの信号1つにすること
により、各データ通信動作の安全性については従来のも
のと変わらない。
【0016】さらに、本発明によれば、状態を検知する
ための信号として接触端子からの信号2つ(電源電圧お
よびクロックパルス)にすることにより、両方式の状態
を検知していた従来のものよりも、接触式のデータ通信
をより確実に行なうことができる。また、状態を検知す
るための信号を接触端子からの信号2つにすることによ
り、各データ通信動作の安全性については従来のものと
変わらない。
ための信号として接触端子からの信号2つ(電源電圧お
よびクロックパルス)にすることにより、両方式の状態
を検知していた従来のものよりも、接触式のデータ通信
をより確実に行なうことができる。また、状態を検知す
るための信号を接触端子からの信号2つにすることによ
り、各データ通信動作の安全性については従来のものと
変わらない。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0018】まず、第1の実施の形態について説明す
る。
る。
【0019】図1は、第1の実施の形態に係る複合IC
カードの構成を概略的に示すものである。本実施の形態
に係る複合ICカードの基本的な機能としては、たとえ
ば、外部装置(たとえば、カードリーダ・ライタ)から
の命令により、外部装置から送信されるデータを内部の
メモリに記憶したり、内部のメモリに記憶されているデ
ータを読出して外部装置へ送信するものであり、これら
は接触式あるいは非接触式により行なわれる。
カードの構成を概略的に示すものである。本実施の形態
に係る複合ICカードの基本的な機能としては、たとえ
ば、外部装置(たとえば、カードリーダ・ライタ)から
の命令により、外部装置から送信されるデータを内部の
メモリに記憶したり、内部のメモリに記憶されているデ
ータを読出して外部装置へ送信するものであり、これら
は接触式あるいは非接触式により行なわれる。
【0020】接触式の場合、外部装置から接触端子を介
して電源供給と処理命令を受ける。一方、非接触式の場
合は、外部装置との接点はなく、アンテナから電波を受
信して、電源生成を行なうとともに処理命令を復調し、
動作する。
して電源供給と処理命令を受ける。一方、非接触式の場
合は、外部装置との接点はなく、アンテナから電波を受
信して、電源生成を行なうとともに処理命令を復調し、
動作する。
【0021】図1において、アンテナ1は、図示しない
外部装置と無線(非接触)で通信を行なうためのもの
で、ループ状のコイルで構成されている。アンテナ1の
両端間には、同調コンデンサ2が並列に接続されてい
て、これらは並列同調回路を構成している。
外部装置と無線(非接触)で通信を行なうためのもの
で、ループ状のコイルで構成されている。アンテナ1の
両端間には、同調コンデンサ2が並列に接続されてい
て、これらは並列同調回路を構成している。
【0022】アンテナ1の両端間には、全波整流回路3
が接続されている。全波整流回路3の直流出力端には、
シャントレギュレータ回路4および電源生成回路5が接
続されている。シャントレギュレータ回路4は、全波整
流回路3の出力電圧を安定化するものである。電源生成
回路5は、全波整流回路3の出力電圧から、カード内で
用いる電源用の直流電圧を生成するものであり、ここで
生成された直流電圧は動作電源として各回路に供給され
る。
が接続されている。全波整流回路3の直流出力端には、
シャントレギュレータ回路4および電源生成回路5が接
続されている。シャントレギュレータ回路4は、全波整
流回路3の出力電圧を安定化するものである。電源生成
回路5は、全波整流回路3の出力電圧から、カード内で
用いる電源用の直流電圧を生成するものであり、ここで
生成された直流電圧は動作電源として各回路に供給され
る。
【0023】アンテナ1の一端は、送信回路6の出力端
に接続されている。送信回路6の入力端は、復調・変調
回路7の変調出力端に接続されている。送信回路6は、
復調・変調回路7からの変調データに基づきアンテナ1
を駆動することにより、アンテナ1からデータを送信す
るものである。
に接続されている。送信回路6の入力端は、復調・変調
回路7の変調出力端に接続されている。送信回路6は、
復調・変調回路7からの変調データに基づきアンテナ1
を駆動することにより、アンテナ1からデータを送信す
るものである。
【0024】復調・変調回路7の復調入力端は、アンテ
ナ1の他端に接続されている。復調・変調回路7は、送
信データを変調して送信回路6へ送ったり、アンテナ1
からの受信データを復調して後述するCPU11へ送っ
たりするものである。
ナ1の他端に接続されている。復調・変調回路7は、送
信データを変調して送信回路6へ送ったり、アンテナ1
からの受信データを復調して後述するCPU11へ送っ
たりするものである。
【0025】アンテナ1の他端は、クロック生成回路8
に接続されている。クロック生成回路8は、アンテナ1
から得られる受信信号から、復調・変調回路7や後述す
るCPU11などで用いるクロックパルスを生成するも
のである。
に接続されている。クロック生成回路8は、アンテナ1
から得られる受信信号から、復調・変調回路7や後述す
るCPU11などで用いるクロックパルスを生成するも
のである。
【0026】電源生成回路5の出力端、復調・変調回路
7の復調出力端および変調入力端、クロック生成回路8
の出力端は、それぞれ切換スイッチ回路9に接続されて
いる。切換スイッチ回路9は、後で詳細を説明するが、
接触式あるいは非接触式の切換えを行なうものである。
7の復調出力端および変調入力端、クロック生成回路8
の出力端は、それぞれ切換スイッチ回路9に接続されて
いる。切換スイッチ回路9は、後で詳細を説明するが、
接触式あるいは非接触式の切換えを行なうものである。
【0027】接触端子10a,10b,10c,10
d,10eは、図示しない外部装置の接触部と接触する
ことにより、外部装置と接触式で通信を行なうためのも
ので、図示しないカード本体の表面に設けられており、
本複合ICカードが外部装置に挿入された際に、外部装
置の接触部と接触するようになっている。
d,10eは、図示しない外部装置の接触部と接触する
ことにより、外部装置と接触式で通信を行なうためのも
ので、図示しないカード本体の表面に設けられており、
本複合ICカードが外部装置に挿入された際に、外部装
置の接触部と接触するようになっている。
【0028】ここに、接触端子10aは動作電源が供給
される端子、接触端子10bはリセット(RST)信号
が供給される端子、接触端子10cはクロックパルス
(CLK)が供給される端子、接触端子10dは接地電
位(GND)が印加される端子、接触端子10eはデー
タの入出力(I/O)が行なわれる端子である。
される端子、接触端子10bはリセット(RST)信号
が供給される端子、接触端子10cはクロックパルス
(CLK)が供給される端子、接触端子10dは接地電
位(GND)が印加される端子、接触端子10eはデー
タの入出力(I/O)が行なわれる端子である。
【0029】接触端子10a,10b,10c,10
d,10eは、それぞれ切換スイッチ回路9に接続され
ている。切換スイッチ回路9の出力は、全体的な制御を
司る制御手段としてのCPU(セントラル・プロセッシ
ング・ユニット)11へ送られる。
d,10eは、それぞれ切換スイッチ回路9に接続され
ている。切換スイッチ回路9の出力は、全体的な制御を
司る制御手段としてのCPU(セントラル・プロセッシ
ング・ユニット)11へ送られる。
【0030】接触端子10aは、選択回路12に接続さ
れている。選択回路12には、CPU11からの制御信
号が供給されている。選択回路12は、接触端子10a
に電源電圧が供給されたか否かを検知し、その検知結果
あるいはCPU11からの制御信号に基づき切換スイッ
チ回路9を切換え制御する。すなわち、通常は電源生成
回路5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路
8をCPU11に接続するとともに、接触端子10a〜
10eをCPU11から切り離すよう切換スイッチ回路
9を制御して、非接触式の通信動作のみを許可し、接触
式の通信動作を禁止している。この状態で、接触端子1
0aに電源電圧が供給されたことを検知すると、切換ス
イッチ回路9を切換え制御することにより、接触端子1
0a〜10eをCPU11に接続して、接触式の通信動
作のみを許可するとともに、電源生成回路5、復調・変
調回路7、および、クロック生成回路8をCPU11か
ら切り離して、非接触式の通信動作を禁止するものであ
る。
れている。選択回路12には、CPU11からの制御信
号が供給されている。選択回路12は、接触端子10a
に電源電圧が供給されたか否かを検知し、その検知結果
あるいはCPU11からの制御信号に基づき切換スイッ
チ回路9を切換え制御する。すなわち、通常は電源生成
回路5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路
8をCPU11に接続するとともに、接触端子10a〜
10eをCPU11から切り離すよう切換スイッチ回路
9を制御して、非接触式の通信動作のみを許可し、接触
式の通信動作を禁止している。この状態で、接触端子1
0aに電源電圧が供給されたことを検知すると、切換ス
イッチ回路9を切換え制御することにより、接触端子1
0a〜10eをCPU11に接続して、接触式の通信動
作のみを許可するとともに、電源生成回路5、復調・変
調回路7、および、クロック生成回路8をCPU11か
ら切り離して、非接触式の通信動作を禁止するものであ
る。
【0031】CPU11には、CPU11の制御プログ
ラムなどを記憶するROM13、ワーキングメモリとし
てのRAM14、各種データが記憶されるEEPROM
15、データの暗号化を行なう暗号回路16がそれぞれ
接続されている。
ラムなどを記憶するROM13、ワーキングメモリとし
てのRAM14、各種データが記憶されるEEPROM
15、データの暗号化を行なう暗号回路16がそれぞれ
接続されている。
【0032】なお、上記各部(破線で囲った部分)は、
1つ(あるいは複数)のICチップで構成されて、カー
ド本体内に埋設されている。
1つ(あるいは複数)のICチップで構成されて、カー
ド本体内に埋設されている。
【0033】次に、このような構成において、図2に示
すフローチャートを参照して動作を説明する。
すフローチャートを参照して動作を説明する。
【0034】まず、通常時、カード内部では、非接触式
によるデータ通信および電源供給、すなわち、非接触式
の通信動作のみを許可する。すなわち、選択回路12
は、通常は電源生成回路5、復調・変調回路7、およ
び、クロック生成回路8をCPU11に接続するととも
に、接触端子10a〜10eをCPU11から切り離す
よう切換スイッチ回路9を制御して、非接触式の通信動
作のみを許可し、接触式の通信動作を禁止している。
によるデータ通信および電源供給、すなわち、非接触式
の通信動作のみを許可する。すなわち、選択回路12
は、通常は電源生成回路5、復調・変調回路7、およ
び、クロック生成回路8をCPU11に接続するととも
に、接触端子10a〜10eをCPU11から切り離す
よう切換スイッチ回路9を制御して、非接触式の通信動
作のみを許可し、接触式の通信動作を禁止している。
【0035】この状態で、外部装置から送信される電波
をアンテナ1が受信すると、その受信信号は全波整流回
路3で整流された後、電源生成回路5に送られて、電源
電圧が生成され、各部へ動作電源として供給される。ま
た、受信信号は、クロック生成回路8へ送られて、クロ
ックパルスが生成され、復調・変調回路7およびCPU
11へ送られる。
をアンテナ1が受信すると、その受信信号は全波整流回
路3で整流された後、電源生成回路5に送られて、電源
電圧が生成され、各部へ動作電源として供給される。ま
た、受信信号は、クロック生成回路8へ送られて、クロ
ックパルスが生成され、復調・変調回路7およびCPU
11へ送られる。
【0036】また、受信信号は、復調・変調回路7へ送
られて、受信データの復調が行なわれ、その復調データ
はCPU11へ送られる。CPU11は、受信データ内
のコマンドを解読することにより、その解読結果に応じ
た所定の処理を行なう。
られて、受信データの復調が行なわれ、その復調データ
はCPU11へ送られる。CPU11は、受信データ内
のコマンドを解読することにより、その解読結果に応じ
た所定の処理を行なう。
【0037】すなわち、たとえば、解読したコマンドが
データ読出命令であれば、CPU11は、EEPROM
15からコマンドで指定されたデータを読出し、それを
送信データとして復調・変調回路7へ送る。復調・変調
回路7は、送信データを変調して送信回路6へ送り、ア
ンテナ1から電波として放射し、外部装置へ送信する。
データ読出命令であれば、CPU11は、EEPROM
15からコマンドで指定されたデータを読出し、それを
送信データとして復調・変調回路7へ送る。復調・変調
回路7は、送信データを変調して送信回路6へ送り、ア
ンテナ1から電波として放射し、外部装置へ送信する。
【0038】次に、非接触式における動作待機状態のと
きに、選択回路12が接触端子10aからの電源電圧を
検知した場合、切換スイッチ回路9を切換え制御するこ
とにより、接触端子10a〜10eをCPU11に接続
して、接触式の通信動作のみを許可し、電源生成回路
5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路8を
CPU11から切り離して、非接触式の通信動作を禁止
する。
きに、選択回路12が接触端子10aからの電源電圧を
検知した場合、切換スイッチ回路9を切換え制御するこ
とにより、接触端子10a〜10eをCPU11に接続
して、接触式の通信動作のみを許可し、電源生成回路
5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路8を
CPU11から切り離して、非接触式の通信動作を禁止
する。
【0039】すなわち、選択回路12が接触端子9aか
らの電源電圧を検知し、切換スイッチ回路9により接触
端子10a〜10eをCPU11に接続すると、接触端
子10aに供給された電源電圧、接触端子10bに供給
されたリセット信号、接触端子10cに供給されたクロ
ックパルス、接触端子10dに供給された接地電位、接
触端子10eに供給された送信データは、それぞれCP
U11へ送られる。また、接触端子10aに供給された
電源電圧は各部の動作電源として供給される。
らの電源電圧を検知し、切換スイッチ回路9により接触
端子10a〜10eをCPU11に接続すると、接触端
子10aに供給された電源電圧、接触端子10bに供給
されたリセット信号、接触端子10cに供給されたクロ
ックパルス、接触端子10dに供給された接地電位、接
触端子10eに供給された送信データは、それぞれCP
U11へ送られる。また、接触端子10aに供給された
電源電圧は各部の動作電源として供給される。
【0040】CPU11は、受信データ内のコマンドを
解読することにより、その解読結果に応じた所定の処理
を行なう。すなわち、たとえば、解読したコマンドがデ
ータ書込命令であれば、CPU11は、コマンドととも
に受信した書込データを、EEPROM15のコマンド
で指定されたアドレスに書込む。
解読することにより、その解読結果に応じた所定の処理
を行なう。すなわち、たとえば、解読したコマンドがデ
ータ書込命令であれば、CPU11は、コマンドととも
に受信した書込データを、EEPROM15のコマンド
で指定されたアドレスに書込む。
【0041】こうして、接触式の通信動作が終了する
と、CPU11は、選択回路12へ切換スイッチ回路9
の制御信号を送る。この制御信号を受信した選択回路1
2は、切換スイッチ回路9を切換え制御することによ
り、再び接触端子10a〜10eをCPU11から切り
離すとともに、電源生成回路5、復調・変調回路7、お
よび、クロック生成回路8をCPU11に接続して、非
接触式の通信動作のみを許可し、接触式の通信動作を禁
止する。
と、CPU11は、選択回路12へ切換スイッチ回路9
の制御信号を送る。この制御信号を受信した選択回路1
2は、切換スイッチ回路9を切換え制御することによ
り、再び接触端子10a〜10eをCPU11から切り
離すとともに、電源生成回路5、復調・変調回路7、お
よび、クロック生成回路8をCPU11に接続して、非
接触式の通信動作のみを許可し、接触式の通信動作を禁
止する。
【0042】なお、非接触式における動作待機状態にお
いて、接触式・非接触式の両方のデータ通信および電源
供給を同時に行なった場合、たとえば、接触式による通
信動作を行なっているときに非接触式による通信動作を
開始した場合、あるいは、非接触式による通信動作を行
なっているときに接触式による通信動作を開始した場
合、選択回路12が検知するのは接触端子10aの電源
電圧のみであるため、接触式による通信動作を優先的に
許可し、非接触式による通信動作を禁止する。
いて、接触式・非接触式の両方のデータ通信および電源
供給を同時に行なった場合、たとえば、接触式による通
信動作を行なっているときに非接触式による通信動作を
開始した場合、あるいは、非接触式による通信動作を行
なっているときに接触式による通信動作を開始した場
合、選択回路12が検知するのは接触端子10aの電源
電圧のみであるため、接触式による通信動作を優先的に
許可し、非接触式による通信動作を禁止する。
【0043】次に、第2の実施の形態について説明す
る。
る。
【0044】図3は、第2の実施の形態に係る複合IC
カードの構成を概略的に示すものである。図1に示した
第1の実施の形態では、選択回路12の被検知信号が接
触端子10aからの電源電圧であるのに対し、第2の実
施の形態では、選択回路12の被検知信号が接触端子1
0cからのクロックパルスを用いたものである。すなわ
ち、接触端子10cにクロックパルスが供給されたか否
かを検知するクロック検知回路17を設け、その検知結
果に基づき、選択回路12が切換スイッチ回路9を切換
え制御する。
カードの構成を概略的に示すものである。図1に示した
第1の実施の形態では、選択回路12の被検知信号が接
触端子10aからの電源電圧であるのに対し、第2の実
施の形態では、選択回路12の被検知信号が接触端子1
0cからのクロックパルスを用いたものである。すなわ
ち、接触端子10cにクロックパルスが供給されたか否
かを検知するクロック検知回路17を設け、その検知結
果に基づき、選択回路12が切換スイッチ回路9を切換
え制御する。
【0045】すなわち、通常は電源生成回路5、復調・
変調回路7、および、クロック生成回路8をCPU11
に接続するとともに、接触端子10a〜10eをCPU
11から切り離すよう切換スイッチ回路9を制御して、
非接触式の通信動作のみを許可し、接触式の通信動作を
禁止している。この状態で、クロック検知回路17が接
触端子10cにクロックパルスが供給されたことを検知
すると、切換スイッチ回路9を切換え制御することによ
り、接触端子10a〜1OeをCPU11に接続して、
接触式の通信動作のみを許可するとともに、電源生成回
路5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路8
をCPU11から切り離して、非接触式の通信動作を禁
止するものである。
変調回路7、および、クロック生成回路8をCPU11
に接続するとともに、接触端子10a〜10eをCPU
11から切り離すよう切換スイッチ回路9を制御して、
非接触式の通信動作のみを許可し、接触式の通信動作を
禁止している。この状態で、クロック検知回路17が接
触端子10cにクロックパルスが供給されたことを検知
すると、切換スイッチ回路9を切換え制御することによ
り、接触端子10a〜1OeをCPU11に接続して、
接触式の通信動作のみを許可するとともに、電源生成回
路5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路8
をCPU11から切り離して、非接触式の通信動作を禁
止するものである。
【0046】なお、基本的な動作は図1と同様であるた
め、これ以上の詳細な説明は省略する。また、図3の複
合ICカードの動作フローチャートを図4に示す。
め、これ以上の詳細な説明は省略する。また、図3の複
合ICカードの動作フローチャートを図4に示す。
【0047】次に、第3の実施の形態について説明す
る。
る。
【0048】図5は、第3の実施の形態に係る複合IC
カードの構成を概略的に示すものである。第3の実施の
形態は、前述した第1の実施の形態と第2の実施の形態
とを組合わせたものである。すなわち、2つの接触端子
10a,10cからの電源電圧、クロックパルスを検知
し、実行可能なデータ通信および電源供給の切換えを行
なうものである。
カードの構成を概略的に示すものである。第3の実施の
形態は、前述した第1の実施の形態と第2の実施の形態
とを組合わせたものである。すなわち、2つの接触端子
10a,10cからの電源電圧、クロックパルスを検知
し、実行可能なデータ通信および電源供給の切換えを行
なうものである。
【0049】この場合、基本的な動作は、前述した図1
や図3と同様であるが、非接触式における動作待機状態
のとき、接触端子10aからの電源電圧をまず選択回路
12が検知し、次に接触端子10cからのクロックパル
スをクロック検知回路17が検知した場合、選択回路1
2は、切換スイッチ回路9を切換え制御することによ
り、接触端子10a〜10eをCPU11に接続して、
接触式の通信動作のみを許可するとともに、電源生成回
路5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路8
をCPU11から切り離して、非接触式の通信動作を禁
止するものである。
や図3と同様であるが、非接触式における動作待機状態
のとき、接触端子10aからの電源電圧をまず選択回路
12が検知し、次に接触端子10cからのクロックパル
スをクロック検知回路17が検知した場合、選択回路1
2は、切換スイッチ回路9を切換え制御することによ
り、接触端子10a〜10eをCPU11に接続して、
接触式の通信動作のみを許可するとともに、電源生成回
路5、復調・変調回路7、および、クロック生成回路8
をCPU11から切り離して、非接触式の通信動作を禁
止するものである。
【0050】なお、電源電圧をまず検知するのは、電源
電圧によりCPU11内のクロック検知回路などを動作
させるためである。また、図5の複合ICカードの動作
フローチャートを図6に示す。
電圧によりCPU11内のクロック検知回路などを動作
させるためである。また、図5の複合ICカードの動作
フローチャートを図6に示す。
【0051】以上説明したように、上記実施の形態によ
れば、接触端子からの電源電圧またはクロックパルスを
検知して、接触式あるいは非接触式の通信手段の切換え
を行なうことにより、1つのカード内で接触式・非接触
式のそれぞれが個別のデータ通信動作を同時に行なうこ
とがなくなり、このことが起因とされる誤動作の発生を
防止し、より安全性に優れたデータ通信動作が可能とな
る。
れば、接触端子からの電源電圧またはクロックパルスを
検知して、接触式あるいは非接触式の通信手段の切換え
を行なうことにより、1つのカード内で接触式・非接触
式のそれぞれが個別のデータ通信動作を同時に行なうこ
とがなくなり、このことが起因とされる誤動作の発生を
防止し、より安全性に優れたデータ通信動作が可能とな
る。
【0052】また、状態を検知するための信号として接
触端子からの電源電圧もしくはクロックパルスの1つに
することにより、両方式の状態を検知していた従来のも
のよりも信号検知動作の負荷が軽減され、構成回路の数
も少なくなる。また、状態を検知するための信号を接触
端子からの信号1つにすることにより、各データ通信動
作の安全性については従来のものと何ら変わらない。
触端子からの電源電圧もしくはクロックパルスの1つに
することにより、両方式の状態を検知していた従来のも
のよりも信号検知動作の負荷が軽減され、構成回路の数
も少なくなる。また、状態を検知するための信号を接触
端子からの信号1つにすることにより、各データ通信動
作の安全性については従来のものと何ら変わらない。
【0053】さらに、状態を検知するための信号として
接触端子からの電源電圧およびクロックパルスの2つに
することにより、両方式の状態を検知していた従来のも
のよりも、接触式のデータ通信をより確実に行なうこと
ができる。また、状態を検知するための信号を接触端子
からの信号2つにすることにより、各データ通信動作の
安全性については従来のものと何ら変わらない。
接触端子からの電源電圧およびクロックパルスの2つに
することにより、両方式の状態を検知していた従来のも
のよりも、接触式のデータ通信をより確実に行なうこと
ができる。また、状態を検知するための信号を接触端子
からの信号2つにすることにより、各データ通信動作の
安全性については従来のものと何ら変わらない。
【0054】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、1
つの装置内で接触式・非接触式のそれぞれが個別のデー
タ通信動作を同時に行なうことがなくなり、このことが
起因とされる誤動作の発生を防止し、より安全性に優れ
たデータ通信動作を可能にする携帯可能電子装置を提供
できる。
つの装置内で接触式・非接触式のそれぞれが個別のデー
タ通信動作を同時に行なうことがなくなり、このことが
起因とされる誤動作の発生を防止し、より安全性に優れ
たデータ通信動作を可能にする携帯可能電子装置を提供
できる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る複合ICカー
ドの構成を概略的に示すブロック図。
ドの構成を概略的に示すブロック図。
【図2】第1の実施の形態に係る複合ICカードの動作
を説明するフローチャート。
を説明するフローチャート。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る複合ICカー
ドの構成を概略的に示すブロック図。
ドの構成を概略的に示すブロック図。
【図4】第2の実施の形態に係る複合ICカードの動作
を説明するフローチャート。
を説明するフローチャート。
【図5】本発明の第3の実施の形態に係る複合ICカー
ドの構成を概略的に示すブロック図。
ドの構成を概略的に示すブロック図。
【図6】第3の実施の形態に係る複合ICカードの動作
を説明するフローチャート。
を説明するフローチャート。
1……アンテナ 2……同調コンデンサ 3……全波整流回路 5……電源生成回路 6……送信回路 7……復調・変調回路 8……クロック生成回路 9……切換スイッチ回路 10a〜10e……接触端子 11……CPU 12……選択回路 13……ROM 14……RAM 15……EEPROM 17……クロック検知回路
Claims (6)
- 【請求項1】 外部装置と無線で通信を行なうためのア
ンテナと、 このアンテナで受信した電波から該携帯可能電子装置内
で用いる電源を生成する電源生成手段と、 この電源生成手段で生成された電源が供給されて動作
し、前記アンテナを介して外部装置との間で非接触によ
るデータの送受信を行なう非接触式の通信手段と、 外部装置の接触部と接触することにより、該携帯可能電
子装置内で用いる電源を外部装置から受信するととも
に、外部装置との間でデータの送受信を行なうための接
触端子と、 この接触端子で受信した電源が供給されて動作し、前記
接触端子を介して外部装置との間で接触によるデータの
送受信を行なう接触式の通信手段と、 通常は前記非接触式の通信手段の動作を許可していて、
前記接触端子からの電源を受信したことを検知すると、
前記接触式の通信手段の動作を許可して、前記非接触式
の通信手段の動作を禁止せしめる制御手段と、 を具備したことを特徴とする携帯可能電子装置。 - 【請求項2】 外部装置と無線で通信を行なうためのア
ンテナと、 このアンテナで受信した電波から該携帯可能電子装置内
で用いる電源を生成する電源生成手段と、 この電源生成手段で生成された電源が供給されて動作
し、前記アンテナを介して外部装置との間で非接触によ
るデータの送受信を行なう非接触式の通信手段と、 外部装置の接触部と接触することにより、該携帯可能電
子装置内で用いる電源およびクロックパルスを外部装置
から受信するとともに、外部装置との間でデータの送受
信を行なうための接触端子と、 この接触端子で受信した電源およびクロックパルスが供
給されて動作し、前記接触端子を介して外部装置との間
で接触によるデータの送受信を行なう接触式の通信手段
と、 通常は前記非接触式の通信手段の動作を許可していて、
前記接触端子からのクロックパルスを受信したことを検
知すると、前記接触式の通信手段の動作を許可して、前
記非接触式の通信手段の動作を禁止せしめる制御手段
と、 を具備したことを特徴とする携帯可能電子装置。 - 【請求項3】 外部装置と無線で通信を行なうためのア
ンテナと、 このアンテナで受信した電波から該携帯可能電子装置内
で用いる電源を生成する電源生成手段と、 この電源生成手段で生成された電源が供給されて動作
し、前記アンテナを介して外部装置との間で非接触によ
るデータの送受信を行なう非接触式の通信手段と、 外部装置の接触部と接触することにより、該携帯可能電
子装置内で用いる電源およびクロックパルスを外部装置
から受信するとともに、外部装置との間でデータの送受
信を行なうための接触端子と、 この接触端子で受信した電源およびクロックパルスが供
給されて動作し、前記接触端子を介して外部装置との間
で接触によるデータの送受信を行なう接触式の通信手段
と、 通常は前記非接触式の通信手段の動作を許可していて、
前記接触端子からの電源を受信したことを検知し、か
つ、前記接触端子からのクロックパルスを受信したこと
を検知すると、前記接触式の通信手段の動作を許可し
て、前記非接触式の通信手段の動作を禁止せしめる制御
手段と、 を具備したことを特徴とする携帯可能電子装置。 - 【請求項4】 前記制御手段は、前記非接触式の通信手
段により前記外部装置との間でデータの送受信が行なわ
れている際に、前記接触端子からの電源を受信したこと
を検知すると、前記接触式の通信手段の動作を許可し
て、前記非接触式の通信手段による通信動作を禁止せし
めることを特徴とする請求項1記載の携帯可能電子装
置。 - 【請求項5】 前記制御手段は、まず前記接触端子から
の電源を受信したことを検知し、次に前記接触端子から
のクロックパルスを受信したことを検知したときだけ、
前記接触式の通信手段の動作を許可して、前記非接触式
の通信手段の動作を禁止せしめることを特徴とする請求
項3記載の携帯可能電子装置。 - 【請求項6】 前記制御手段は、前記接触式の通信手段
による前記外部装置とのデータの送受信が終了すると、
前記非接触式の通信手段の動作を許可して、前記接触式
の通信手段の動作を禁止せしめ、待機状態とすることを
特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の
携帯可能電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11132724A JP2000322544A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | 携帯可能電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11132724A JP2000322544A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | 携帯可能電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000322544A true JP2000322544A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15088110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11132724A Pending JP2000322544A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | 携帯可能電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000322544A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6899277B2 (en) | 2001-05-17 | 2005-05-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | IC card and electronic devices |
| JP2007257542A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 複合携帯可能電子装置および複合icカード |
| JP2009295110A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Canon Inc | 記録装置及び記録媒体 |
| US7971793B2 (en) * | 2003-09-08 | 2011-07-05 | Renesas Electronics Corporation | Memory card |
| JP2013020592A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Toshiba Corp | カード装置 |
| US9058553B2 (en) | 2008-06-06 | 2015-06-16 | Sony Corporation | Contact/non-contact type hybrid IC card, communication method, program and communication system |
| JP2023008634A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | 凸版印刷株式会社 | Icチップ、通信方法、及びプログラム |
-
1999
- 1999-05-13 JP JP11132724A patent/JP2000322544A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6899277B2 (en) | 2001-05-17 | 2005-05-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | IC card and electronic devices |
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| US9141781B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-09-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card device |
| US9319883B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-04-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card device |
| JP2023008634A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | 凸版印刷株式会社 | Icチップ、通信方法、及びプログラム |
| JP7781551B2 (ja) | 2021-07-06 | 2025-12-08 | Toppanホールディングス株式会社 | Icチップ、通信方法、及びプログラム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |