JP2000323552A

JP2000323552A - ウエハローダ

Info

Publication number: JP2000323552A
Application number: JP13350299A
Authority: JP
Inventors: Junichi Yamashita; 純一山下; Tateo Hayashi; 健郎林; Kimiyuki Kawazoe; 公之川副; Koichi Hatano; 光一波田野; Yasuo Matsumoto; 康男松本; Hiroyuki Miura; 弘之三浦
Original assignee: Super Silicon Crystal Research Institute Corp; Lapmaster SFT Corp
Current assignee: Super Silicon Crystal Research Institute Corp; Lapmaster SFT Corp
Priority date: 1999-05-14
Filing date: 1999-05-14
Publication date: 2000-11-24

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ウエハ表面を濡れた状態で、且つウエハ表面
を傷つけたり汚れを付着させることなく効率的にカセッ
トから抜き取り次工程へ移送できる装置の提供。【解決手段】浸漬水がオーバーフロー供給される水槽
１内で、複数枚のウエハＷが水平状態で互いに平行な間
隔をあけて縦方向に積層収容されるカセット３をステー
ジ機構２に昇降可能に保持し、水槽上方の予め定められ
たウエハ取り出し位置Ｐで、ステージ機構によって上昇
され位置決めされたカセット内のウエハをハンドリング
ロボット２０によりカセットから抜き出し、次工程のた
めの所定位置へ運ぶウエハローダ。センサー機構によっ
て前記取り出し位置におけるウエハの存在の有無を検知
し、その検知結果に基づいてステージ機構がカセットの
昇降制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの製
造加工の各工程間において、次工程の装置へウエハを供
給するためのウエハローダに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的な半導体ウエハの製造加工工程に
おいては、まず、シリコン単結晶インゴットをワイヤソ
ーや内周刃等により一定の厚さにスライシングして一連
の薄板状のウエハを得る。通常この時点では、ウエハは
厚さが不均一でまた表面にスライシングで凹凸が生じて
いるため、ラッピングを行なって、表面の凹凸を平坦に
すると共に加工歪みの深さを均一化してウエハの厚さを
均一に調製している。

【０００３】ラッピング後のウエハには、加工によって
加工歪層が生じ、この加工歪層には微小なメタルや研磨
粉、シリコン屑等のパーティクルが付着しているため、
これらを除去するために、強酸およびフッ酸等を用いた
化学的腐食法によってエッチングを行なっている。

【０００４】エッチング後のウエハは、表面に付着して
いる酸をアルカリ中和し、水洗し乾燥させてから、片面
に鏡面研磨を行なう。通常、鏡面研磨には、粗研磨と仕
上げ研磨との二段階研磨があり、最終的には仕上げ研磨
で微細な表面粗さであるマイクロラフネスの向上、ヘイ
ズの除去を行なった後、最終洗浄工程へ進む。最終洗浄
によって表面が高清浄化されたウエハは、エピタキシャ
ル成長膜形成工程へ送られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】通常、上記の如き各工
程間のウエハの搬送は、複数枚のウエハをカセット状の
キャリヤ内に収納し、キャリヤ単位で前工程から次工程
へ移動されている。即ち、例えばエッチング後のウエハ
を所定枚数キャリヤ内に収納し、次の研磨工程へ搬送
し、このキャリヤ内から順次ウエハを取り出して、研磨
装置へ供給する。また、研磨後のウエハを所定枚数キャ
リヤに収納し、次の洗浄工程へ搬送し、キャリヤ内から
順次ウエハを取り出して洗浄装置へ供給する。

【０００６】しかしながら、現在、このようなウエハの
キャリヤ内から次工程への供給はドライ環境中で行われ
ている。そのため、ウエハ表面には前工程の汚れが固着
された状態となっており、研磨や洗浄工程ではその汚れ
の除去が困難で、その分、作業工程の負担を増加してい
る。

【０００７】また、ウエハのキャリヤからの抜き取り
は、ドライ状態では吸着ハンドやベルトコンベヤを用い
た方法が利用可能であり、容易に行えるが、このような
方法ではハンドやベルトがウエハ表面に接触することに
なるため、接触面に傷が生じやすく汚れが付着する原因
ともなる。

【０００８】本発明の目的は、上記問題点に鑑み、半導
体ウエハの製造加工の各工程間において、キャリヤ内に
収容されているウエハを次工程の装置へ供給する際に、
ウエハ表面が濡れた状態で、且つウエハ表面に傷をつけ
たり汚れを付着させることなく効率的にキャリヤからウ
エハを抜き取り次工程へ移送できる装置を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明に係るウエハローダは、浸漬
水がオーバーフロー可能に供給される水槽と、複数枚の
ウエハがそれぞれほぼ水平な状態で互いに平行な間隔を
あけて縦方向に積層収容されるウエハ収容キャリヤと、
該ウエハ収容キャリヤを前記水槽内で昇降可能に保持す
るステージ機構と、水槽上方の予め定められたウエハ取
り出し位置で、前記ステージ機構によって上昇され位置
決めされた前記キャリヤ内のウエハをキャリヤから抜き
出し、次工程のための所定位置へ運ぶハンドリングロボ
ットとを備え、前記ウエハ取り出し位置が、抜き出し対
象のウエハより下段のウエハが水槽内の浸漬水中に浸漬
状態となる位置に定められているウエハローダであっ
て、前記ウエハ取り出し位置におけるウエハの存在の有
無を検知するセンサー機構を更に備え、前記ステージ機
構は、前記センサー機構による検知結果に基づいて、前
記ウエハ収容キャリヤの昇降制御を行うものである。

【００１０】また、請求項２に記載の発明に係るウエハ
ローダは、請求項１に記載のウエハローダにおいて、前
記ウエハ収容キャリヤは、ウエハの略半分が収容される
ハーフキャリヤであり、前記センサー機構は、前記予め
定められたウエハ取り出し位置のハーフキャリヤから突
出するウエハ略半分相当領域に対して、下方から所定波
長領域のウエハ不透過光波を照射する水槽内射出部と、
前記領域上方の前記光波の進路上に配置された水槽外受
光部とを有し、前記ステージ機構は、前記取り出し位置
に前記光波を遮るウエハが存在せず、前記受光部が射出
部からの光波を検出したとき、その検出信号の出力結果
に応じてキャリヤを上昇させる方向に駆動するように制
御され、前記取り出し位置にウエハが達し、前記光波を
遮り、前記受光部から光波不検出の信号が出力されたと
き、キャリヤ上昇方向の駆動を停止するように制御され
るものである。

【００１１】本発明においては、キャリヤ内に縦方向に
積層収納された複数枚のウエハをキャリヤごと水槽内の
浸漬水中に浸漬し、水槽内でキャリヤをステージ機構に
より上昇させることによって、ウエハ取り出し位置に達
したキャリヤ内のウエハを順次上から一枚ずつ浸漬水お
よびキャリヤから抜き出すものである。従って、ウエハ
は抜き出される直前まで浸漬水に接し、表面が乾燥する
ことなく濡れたままの状態で次工程の装置へ供給するこ
とができるため、ウエハ表面の汚れが乾燥と共に固着し
て除去しにくくなるという問題は回避され、次工程への
影響は軽減される。

【００１２】また、本発明では、センサー機構によって
ウエハ取り出し位置におけるウエハの存在の有無を検知
し、この検知結果に基づいてステージ機構がウエハ収容
キャリヤの昇降制御を行うため、最上段のウエハが抜き
出されて取り出し位置にウエハが存在しないという検知
結果が得られると、速やかにステージ機構はキャリヤを
上昇させるように制御させることができる。このような
キャリヤのステージ機構による昇降作業の更なる自動化
によって、ウエハのキャリヤからの供給作業が効率的と
なり、全体的な作業工程の効率も向上する。

【００１３】さらに、ハンドリングロボットもセンサー
機構による検知結果に基づいて駆動制御される構成とす
れば、より作業の効率化が図れる。即ち、前記取り出し
位置にウエハが存在するという検知結果に応じてハンド
リングロボットによるウエハの抜き出し作業を自動的に
開始できる。

【００１４】本発明のセンサー機構としては、ウエハ収
容キャリヤとしていわゆるハーフキャリヤを用い、ウエ
ハのハーフキャリヤから突出している領域を対象とした
光センサの利用が簡便である。

【００１５】即ち、水槽内下方に所定波長領域のウエハ
不透過光波を照射する射出部を備え、水槽外上方の前記
射出部からの光波の進路上に受光部を備え、丁度取り出
し位置にあるウエハのハーフキャリヤより突出している
領域がこの光路を遮るように設定すると、受光部での光
波の不受光、受光が前記取り出し位置におけるウエハの
有無に一致することから、受光部からの検知出力をその
ままウエハの存在確認の検知結果とすることができる。

【００１６】そこで、受光部から、光波受光の信号、即
ちウエハ不在の検知信号が出力されたら、ステージ機構
がキャリヤを上昇させる方向に駆動制御されれば、その
時点でキャリヤ内の最上段に収納されているウエハがキ
ャリヤと共に上昇して前記取り出し位置に達する。これ
により前記光路を遮り、受光部は光波不受光、即ちウエ
ハ有りの検知信号が出力し、ステージ機構が駆動停止す
るよう制御されるものとする。

【００１７】なお、水槽内で射出されて浸漬水中を進む
光波は、浸漬水面から出ると、異なる媒体へ浸入するこ
ととなり屈折するが、本発明の水槽では、浸漬水はオー
バーフロー状態であるため、異なる２つの媒体の境界面
である浸漬水面の位置は常に一定であり、光路も変動す
ることなく一定である。従って、ウエハの取り出し位置
は、射出部と受光部との間の光路中であれば、浸漬水面
位置でも、あるいは水面上、または水面下のいずれでも
設定可能である。

【００１８】センサー機構に用いる光波としては、ウエ
ハに対して不透過であると共に、ウエハ素材に影響を及
ぼすことのない波長域のものであれば良い。例えば、射
出部が可視光線を射出するものとすれば、受光部をその
光線の波長域に対応する光電変換素子等のフォトディテ
クタで形成するのが最も簡便な構成の一つとして望まし
い。

【００１９】また、以上のような本発明のウエハ検知方
法においては、ハンドリングロボットにエッジクランプ
方式のものを用いるのが適している。エッジクランプ方
式では、上記センサー機構を妨害することなく、またウ
エハ表面への接触がほとんどないことから、ウエハ表面
を傷つけたり直接汚れを付与することもなく好ましい。
この場合、ウエハ保持の際にクランプ部のみが浸漬水中
に位置するものとすれば、ロボット側から水槽側への不
純物汚染も極めて少なくできる。またこのクランプ部を
不純物溶出のない材質で形成することによって、水槽汚
染はさらに低減でき、ウエハへの汚染物質の付着も無視
できるものとなる。

【００２０】本発明のウエハローダでは、ウエハは引き
抜かれるまで水槽中で待機状態となるため、ウエハ表面
に付着していた不純物等の汚れが浸漬水流に接して取り
除かれ、浮上してオーバーフローと共に水槽外へ排出さ
れるという洗浄効果も得られる。前記水槽内に供給され
る浸漬水は、洗浄水、純水、又は予め定められた処理が
施された機能水のいずれかを用いるが、特に、洗浄水や
機能水を用いることによって待機中のウエハ表面に対す
る洗浄効果が向上する。

【００２１】機能水とは、主に純水を基にし特定の処理
を施したもので、パーティクル除去、金属不純物除去、
有機物除去、或は自然酸化膜除去や静電気除去等の機能
を持つ種々のものが選択できる。具体的には、例えば、
メガソニック（以下、ＭＳと記す）照射超純水や、オゾ
ン添加超純水、電解アノード水、電解カソード水、低溶
存酸素水、電気抵抗調整水、ＭＳ照射＋オゾン水、ＭＳ
照射＋アノード水、カソード水＋オゾン水、カソード水
＋低溶存酸素水、或はこれら機能水を組み合わせたもの
＋電気抵抗調整水等が挙げられる。

【００２２】さらに、本発明においては、オアーバーフ
ロー方向は、ウエハ抜き出し方向に対して逆の方向であ
ることが望ましい。これは、溝内で浮上したウエハは、
オーバーフロー流方向にも付勢されるため、その付勢方
向に何も規制がなければそのまま水面上を移動してしま
い、ハンドリングロボットでのウエハ保持が困難になっ
てしまうためである。

【００２３】ウエハの抜き出しは、通常キャリヤの開放
端からハンドリングロボットの保持機構をキャリヤ内へ
進入させ、ウエハを保持した状態の保持機構を、進入方
向と逆方向へ戻すことによって行われる。この抜き出し
方向とオーバーフロー流の方向が一致すると、ウエハは
オーバーフロー流によって浮上すると共に引き抜き方向
へ移動し、キャリヤの外へ出てしまうが、オーバーフロ
ー方向を、抜き出し方向と逆方向となるように設定して
おけば、ウエハはキャリヤ内の奥側へ付勢され、常にキ
ャリヤ奥側の壁面に突き当たり、それ以上の移動は規制
され、常に水面上の一定位置に留まることになるため、
ハンドリングロボットによる保持が容易となる。

【００２４】なお、本発明によるウエハローダは、ミラ
ーウエハ製造プロセスに限らず、ＳＯＩプロセスやデバ
イスのＣＭＰプロセス、またガラス基板、各種ディスク
等の研磨、洗浄工程など、各加工プロセスにおける工程
間でウエハ様の被加工物が表面濡れ状態で搬送・供給さ
れることが望ましいものであれば、広く応用可能であ
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態として、可
視光線を用いた光センサーによるウエハ検知機構を備え
たウエハローダを図１に示す。図１（ａ）及び（ｃ）は
各作業工程における概略正面断面図、（ｂ）及び（ｄ）
は各作業工程における上から見た概略平面図である。図
２はウエハ抜き取り時の概略側断面図である。

【００２６】本実施形態のウエハローダは、四角形状の
水槽１と、複数枚のウエハＷを縦方向に互いに平行な等
間隔を持って積層収納するハーフキャリヤ３を水槽１内
で昇降させるステージ機構２と、水槽１の上方のウエハ
取り出し位置Ｐで該位置ＰにあるウエハＷをハーフキャ
リヤ１１内から抜き出して次工程のための所定位置へ運
ぶハンドリングロボット２０とから主に構成されるもの
である。

【００２７】ハーフキャリヤ３は、ウエハの略半分領域
を保持収容するものであって、キャリヤ内の互いに対面
する両側内壁面の対称位置に縦方向に並行に突設した複
数の突条によって両側内壁面で対向する複数段のウエハ
保持用溝４を形成したものである。この対向する溝４
に、ウエハ両側周縁部が挿入されることによってウエハ
Ｗがキャリヤ３内に保持される。

【００２８】一方、ステージ機構２は、ハーフキャリヤ
３ごと、キャリヤ最上部位置にあるウエハＷから下方へ
順次、浸漬水面上のウエハ取り出し位置Ｐに上昇させる
ものであり、少なくとも各ウエハ間隔毎に段階的な昇降
を制御できるものである。

【００２９】また水槽１内には、装置系外の供給源（不
図示）から浸漬水が供給管６を通して噴射供給され、図
２に示すように、オーバーフロー状態で複数のウエハＷ
をキャリヤ３ごと浸漬する。その浸漬水供給量は、流量
制御部５を介して制御される。水槽上面でのオーバーフ
ロー流量は、浸漬水供給量によって決定するため、所望
のオーバーフロー流量は、流量制御部５での調整によっ
て得ることができる。

【００３０】本実施形態では、ウエハ取り出し位置Ｐ
は、水槽１からオーバーフロー状態にある浸漬水面７位
置にほぼ一致するものとし、その時点で最も上位置にあ
る抜き出し対象のウエハＷのみが浸漬水面７上に抜き出
し方向（キャリヤ開放側）とは逆方向のオーバーフロー
流によって浮上し、それより下方にあるウエハＷは浸漬
水中に留まるものとする。

【００３１】また、本実施例においては、ウエハ検知用
のセンサー機構として、水槽１内の浸漬水面７より下部
壁面に設けられた波長領域６００ｎｍ〜７００ｎｍの略
平行光波Ｌを射出する射出部１１と、水槽１外上部に設
けられ、射出部１１からの光波Ｌを受光あるいは不受光
の検知信号を制御部１０へ出力する受光部１２とを備え
ている。

【００３２】前記光波Ｌは、ウエハＷに対して不透過で
あると共に全く変質、変形等を生じせしめないものであ
る。また射出部１１は、取り出し位置ＰにあるウエハＷ
のハーフキャリヤ３から突出している略半分領域へ向け
て照射するものであり、受光部１２の入射部は、取り出
し位置ＰにウエハＷが存在しない時、前記略半分領域に
遮られることなくそのまま進む光波Ｌを受光するように
光路上の所定位置に配置されるものである。

【００３３】受光部１２から光波Ｌを受光したという検
知信号が出力されると、制御部１０は、取り出し位置Ｐ
に抜き出し対象のウエハＷが存在しないとしてステージ
機構２にキャリヤ３を上昇させる方向に駆動制御する指
令を出力する。

【００３４】このステージ機構２の駆動は、溝４の上下
間隔分づつの段階的上昇であり、ステージ機構２による
キャリヤ３の上昇は、ウエハＷが取り出し位置Ｐに達す
るまで段階的に上昇し続ける。キャリヤ３内のウエハＷ
が取り出し位置Ｐに達して光波Ｌが遮られ、受光部１２
から光波Ｌ不受光の検知信号が出力されると、制御部１
０は、ステージ機構２に上昇駆動を停止する指令を出力
し、その時点のキャリヤ３の位置決めを決定する。ここ
で、制御部１０はウエハＷが取り出し位置Ｐに存在する
として、ハンドリングロボット２０へ動作開始信号を出
力する。

【００３５】ハンドリングロボット２０は、水平方向に
伸縮するアーム部２１の先端にクランプ機構２２を備え
ており、上記のごとく取り出し位置Ｐの浸漬水面７上に
浮上状態にあるウエハＷを、周縁部４点で好ましくは点
接触により保持するものである。クランプ機構２２は、
アーム部２１から水平方向に伸縮可能にアーム部先端に
取付けられた第１クランプ部２２ａと、第１クランプ部
２２ａに対して間隔を拡げ且つ狭められるように摺動す
る第２クランプ部２２ｂとで構成され、第１クランプ部
２２ａの先端下部に突設された２つのクランプ突起２３
ａと、第２クランプ部２２ｂの下部に突設された２つの
クランプ突起２３ｂとの間にウエハＷを挟持する。

【００３６】またこのクランプ機構２２は、アーム部２
１の伸張によって水槽１の上部へ移動され、第１クラン
プ部２２ａの位置決め後、第２クランプ部２２ｂがキャ
リヤ２内の対象ウエハＷ上をその表面に沿って移動し、
アーム部２１側のクランプ突起２３ａとこれに対向する
位置のクランプ突起２３ｂとでウエハＷを挟んで保持す
る。

【００３７】このようにハンドリングロボット２０で実
際に浸漬水に接するのはクランプ突起（２３ａ，２３
ｂ）のみであるため、水槽１への汚染の問題は非常に小
さい。特に、クランプ突起（２３ａ，２３ｂ）の材質
に、不純物溶出のない、たとえば、ＰＥＥＫ（ポリエー
テルエーテルケトン）を用いることによって水槽１への
ハンドリングロボット２０からの汚染は極めて少なくな
る。

【００３８】以上の構成を備えた本実施形態のウエハロ
ーダによるキャリヤ３からのウエハの抜き出し動作は以
下の通りである。まず、上記センサー機構によってウエ
ハの検知が開始される際には、その前に、図１（ａ），
（ｂ）に示すように、初期状態としてハーフキャリヤ３
内の全てのウエハＷが水槽１内水中に浸漬された状態、
即ち、ステージ機構２は、ハーフキャリヤ３を最下方位
置に下降させた状態となっている。

【００３９】このとき、ハーフキャリヤ３内で最上段に
あるウエハＷも浸漬水面７より下方にあり、取り出し位
置ＰにウエハＷは存在せず、センサー機構によるウエハ
検知を開始すると、射出部１１から射出された光波Ｌは
遮られるものもなくそのまま受光部１２で受光され、受
光に応じた検知信号が制御部１０に出力される。

【００４０】制御部１０は、取り出し位置Ｐに抜き出し
対象のウエハＷが存在しないとしてステージ機構２にキ
ャリヤ３を上昇させる方向に駆動制御する指令を出力
し、ステージ機構２は、制御部１０からの指令に応じて
キャリヤ３の上昇を開始する。図１（ｃ），（ｄ）に示
すように、ステージ機構２によるキャリヤ３の上昇に伴
って、最上段に収容されているウエハＷが光波Ｌの光路
を遮る取り出し位置Ｐに達すると、受光部１２は光波Ｌ
の不受光に応じた検知信号を制御部１０へ出力する。

【００４１】制御部１０は、ウエハＷが取り出し位置Ｐ
に存在するものとしてステージ機構２に駆動停止指令を
出力すると共に、ハンドリングロボット２０へ駆動開始
指令を出力し、センサー機構によるウエハ検知を一時停
止する。ステージ機構２の駆動が停止し、取り出し位置
Ｐに位置するウエハＷは、オーバーフロー流により浸漬
水面７上に浮上状態でキャリヤ３内に留まっており、ハ
ンドリングロボット２０のクランプ機構２１の駆動によ
り、クランプ突起（２３ａ，２３ｂ）で周縁４点で挟持
され、キャリヤ３外へ抜き出され、次工程へ供給され
る。

【００４２】このようにキャリヤ３内の最上段にあった
ウエハＷが抜き出され、次工程への移動が終了し、次の
ウエハＷ抜き出し作業を開始する時点で再びセンサー機
構によるウエハ検知を再会する。このとき、取り出し位
置Ｐに光波Ｌを遮るウエハＷが存在しなくなっており、
光波Ｌが再び受光部１２で受光され、その検知信号が制
御部１０に出力される。

【００４３】制御部１０は再びステージ機構２へキャリ
ヤ３を上昇させる方向へ駆動制御させる指令を出力し、
ステージ機構２は、次の段の溝４に収容されているウエ
ハＷが取り出し位置Ｐに達して光波Ｌを遮るまでキャリ
ヤ３を上昇させる。取り出し位置Ｐに達したウエハＷ
は、上記と同様にハンドリングロボット２０クランク機
構２１によって挟持され、キャリヤ３外へ抜き出され
る。

【００４４】以上の動作が、キャリヤ３内の最下段に収
容されているウエハＷが抜き出され、次工程へ供給され
るまで繰り返される。

【００４５】このように、本実施形態のウエハローダに
よれば、ハーフキャリヤ３内の複数枚のウエハＷに対す
る検知およびハンドリングロボットによる抜き出し作業
が自動化され、濡れ状態のウエハの効率的な工程間移動
が行える。

【００４６】なお、水槽１内へ供給される浸漬水には、
少なくとも清浄な超純水が用いられるが、よりウエハＷ
表面に付着している不純物の除去効果を高めるため、洗
浄水や予め定められた処理が施された機能水とすること
が好ましい。

【００４７】機能水としては、例えば、メガソニック
（以下、ＭＳと記す）照射超純水や、オゾン添加超純
水、電解アノード水、電解カソード水、低溶存酸素水、
電気抵抗調整水、ＭＳ照射＋オゾン水、ＭＳ照射＋アノ
ード水、カソード水＋オゾン水、カソード水＋低溶存酸
素水、或はこれら機能水を組み合わせたもの＋電気抵抗
調整水等が挙げられる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のウエハロ
ーダによれば、表面の濡れ状態を維持したままウエハを
次行程へ効率的に供給できるため、表面乾燥による汚れ
の固着で研磨や洗浄工程への負担が増すという問題が解
消されるだけでなく、他の待機中のキャリヤ内ウエハに
対して、浸漬水による洗浄効果が得られるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態としてのウエハローダの
概略構成図であり、（ａ），（ｃ）は各作業過程におけ
る概略正面断面図であり、（ｂ），（ｄ）はそれぞれ各
作業過程における上から見た概略平面図である。

【図２】図１のウエハローダの概略側面断面図である。

【符号の説明】

１：水槽２：ステージ機構３：ハーフキャリヤ４：溝５：流量制御部６：供給管７：浸漬水面Ｐ：ウエハ取り出し位置Ｗ：ウエハ１０：制御部１１：射出部Ｌ：光波１２：受光部２０：ハンドリングロボット２１：アーム部２２：クランプ機構２２ａ：第１クランプ部２２ｂ：第２クランプ部２３ａ，２３ｂ：クランプ突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者林健郎群馬県安中市中野谷555番地の１株式会社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者川副公之群馬県安中市中野谷555番地の１株式会社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者波田野光一東京都港区港南３丁目５番16号ラップマスターエスエフティ株式会社内 (72)発明者松本康男東京都港区港南３丁目５番16号ラップマスターエスエフティ株式会社内 (72)発明者三浦弘之東京都港区港南３丁目５番16号ラップマスターエスエフティ株式会社内Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA01 FA03 FA12 GA36 GA43 GA49 HA72 JA05 JA22 MA23 PA02 PA26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】浸漬水がオーバーフロー可能に供給され
る水槽と、複数枚のウエハがそれぞれほぼ水平な状態で互いに平行
な間隔をあけて縦方向に積層収容されるウエハ収容キャ
リヤと、該ウエハ収容キャリヤを前記水槽内で昇降可能に保持す
るステージ機構と、水槽上方の予め定められたウエハ取り出し位置で、前記
ステージ機構によって上昇され位置決めされた前記キャ
リヤ内のウエハをキャリヤから抜き出し、次工程のため
の所定位置へ運ぶハンドリングロボットとを備え、前記
ウエハ取り出し位置が、抜き出し対象のウエハより下段
のウエハが水槽内の浸漬水中に浸漬状態となる位置に定
められているウエハローダであって、前記ウエハ取り出し位置におけるウエハの存在の有無を
検知するセンサー機構を更に備え、前記ステージ機構は、前記センサー機構による検知結果
に基づいて、前記ウエハ収容キャリヤの昇降制御を行う
ことを特徴とするウエハローダ。
【請求項２】前記ウエハ収容キャリヤは、ウエハの略
半分が収容されるハーフキャリヤであり、前記センサー機構は、前記予め定められたウエハ取り出
し位置のハーフキャリヤから突出するウエハ略半分相当
領域に対して、下方から所定波長領域のウエハ不透過光
波を照射する水槽内射出部と、前記領域上方の前記光波
の進路上に配置された水槽外受光部とを有し、前記ステージ機構は、前記取り出し位置に前記光波を遮
るウエハが存在せず、前記受光部が射出部からの光波を
検出したとき、その検出信号の出力結果に応じてキャリ
ヤを上昇させる方向に駆動するように制御され、前記取
り出し位置にウエハが達し、前記光波を遮り、前記受光
部から光波不検出の信号が出力されたとき、キャリヤ上
昇方向の駆動を停止するように制御されることを特徴と
する請求項１に記載のウエハローダ。