JP2000323629A - インタポーザ・アセンブリのアセンブル方法 - Google Patents

インタポーザ・アセンブリのアセンブル方法

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JP2000323629A JP2000107009A JP2000107009A JP2000323629A JP 2000323629 A JP2000323629 A JP 2000323629A JP 2000107009 A JP2000107009 A JP 2000107009A JP 2000107009 A JP2000107009 A JP 2000107009A JP 2000323629 A JP2000323629 A JP 2000323629A
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ケネス・ダブリュウ・ジョンソン
Thomas J Zamborelli
トーマス・ジェイ・ザンボレリ
Larry Bartosch
ラリー・バートッシュ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】不要ピン負荷及びクロストークを最小限に抑え
る、高密度パッド・アレイのプロービングに用いるため
のインタポーザ・ソケット・アセンブリを含むインタポ
ーザの製造方法を提供する。 【解決手段】インタポーザ基板上のパッド・アレイのい
くつかの所定位置にいくつかの抵抗器を取り付けるステ
ップと、インタポーザ基板上のパッド・アレイのパッド
に、その端部がインタポーザ基板を貫いて突き出してい
る、ピン・ソケットのいくつかのインタポーザ・ピンを
挿入するステップと、インタポーザ・ピンの端部まわり
にハンダ・プリフォームを配置するステップと、ハンダ
・リフロー・オーブンでハンダ・プリフォームを加熱
し、パッド・アレイのそれぞれのパッドにインタポーザ
・ピンをハンダ付けするステップが含まれている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、テスト機
器を製造する方法に関するものであり、とりわけ、イン
タポーザ(interposer)あるいは介挿器をアセンブルする
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プロセッサや他の同様のデバイスのよう
な集積回路の高速化は著しく、毎秒実行される処理数は
増え続ける一方である。これらの集積回路の多くは、プ
リント回路基板または他の同様の構造上に配置され、同
じプリント回路基板上にある多種多様な電気コンポーネ
ント及び他の集積回路と電気的に通じている。集積回路
と他のいくつかの電子コンポーネントの間の通信を容易
にするため、集積回路は、プリント回路基板上に高密度
グリッドまたはアレイをなすようにしばしば配列される
パッドを介して、プリント回路基板上の導電体と接触す
る。
【０００３】こうした新しい集積回路は、製作後、プロ
トタイプをテストするため、または、集積回路が被る問
題を診断するために、その動作をテストすることが必要
になる場合が多い。すなわち、一般的には、集積回路が
挿入されるアレイにおける１つ以上のパッドをプロービ
ングして、信号にアクセスし、その信号を論理解析器ま
たはオシロスコープに伝送できるようにする。集積回路
のピン及びプリント回路基板の対応するパッドは、高密
度アレイをなすように配列されているため、こうした集
積回路の高周波動作を考慮すると、こうしたテストの実
施は困難になる。
【０００４】さらに説明すると、典型的なプリント回路
基板には、基板上の個々のコンポーネント間に延びるい
くつかの信号導体グループが含まれている。プローブ導
体が、パッドの１つに結合されると、プローブ導体と信
号導体の間におけるピコファラッドのオーダのごくわず
かなキャパシタンスすなわち容量によって、パッドに望
ましくない負荷インピーダンスが生じる。すなわち、こ
のインピーダンスは、低周波数では、許容可能な高さで
ある。しかし、数百メガヘルツのオーダの極めて高い信
号周波数になると、こうしたキャパシタンスによって生
じるインピーダンスは降下し、その結果、集積回路間の
導体に不要の負荷が加えられることになる。
【０００５】さらに、同様のわずかなキャパシタンス
が、プローブ導体と残りのパッドすなわちパッド・アレ
イのアグレッサ・パッドの間に存在する可能性がある。
高周波数では、これらのキャパシタンスによって低イン
ピーダンスが生じ、結果として、アグレッサ・パッド(a
ggressor pad)とプローブ導体の間にクロストークが生
じる。
【０００６】この不要負荷あるいは外来負荷(extraneou
s loading)及びクロストークによって、集積回路のピン
における信号に歪みが生じ、そのため、伝送される信号
によって表示されるデータにエラーが生じることにな
る。従って、集積回路をテストする能力が、プローブの
利用自体によって阻害される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上に鑑みて、上述の
関連する不要ピン負荷及びクロストークを最小限に抑え
る、高密度パッド・アレイのプロービングに用いるため
のインタポーザ・ソケット・アセンブリを含むインタポ
ーザの製造方法が必要とされている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上述の
関連する不要ピン負荷及びクロストークを最小限に抑え
る、高密度パッド・アレイのプロービングに用いるため
のインタポーザ・ソケット・アセンブリを含むインタポ
ーザの製造方法が得られる。本発明の方法には、インタ
ポーザ基板上のパッド・アレイのいくつかの所定位置に
いくつかの抵抗器を取り付けるステップと、インタポー
ザ基板上のパッド・アレイのパッドに、その端部がイン
タポーザ基板を貫いて突き出している、ピン・ソケット
のいくつかのインタポーザ・ピンを挿入するステップ
と、インタポーザ・ピンの端部まわりにハンダ・プリフ
ォームを配置するステップと、ハンダ・リフロー・オー
ブンでハンダ・プリフォームを加熱し、パッド・アレイ
のそれぞれのパッドにインタポーザ・ピンをハンダ付け
するステップが含まれている。
【０００９】本発明は、プリント回路基板上のパッド・
アレイのいくつかの所定位置にいくつかの抵抗器を取り
付けるステップと、パッド・アレイにボール・グリッド
・アレイ・アセンブリを配置するステップと、ハンダ・
リフロー・オーブン内においてボール・グリッド・アレ
イ・アセンブリ上のいくつかのハンダ球を加熱して、パ
ッド・アレイにボール・グリッド・アレイ・アセンブリ
をハンダ付けするステップが含まれている、プリント回
路基板上にボール・グリッド・アレイ・アセンブリをア
センブルするための方法とみなすことも可能である。
【００１０】本発明によれば、例えば、インタポーザ・
ピンを所定位置につける前に、抵抗器を所定位置につけ
ることによって、高密度パッド・アレイから突き出した
インタポーザ・ピンの間に、いくつかの抵抗器を容易に
配置することが可能になるという点で、際だった利点が
得られる。従って、抵抗器を用いることにより、インタ
ポーザ・ピン自体に干渉したり、さもなければ、損傷を
与えたりすることなく、不要ピン負荷及びクロストーク
の問題に対処することが可能になる。また、本発明の方
法によれば、ハンダがインタポーザ・ピンの接触領域に
も付着するのが阻止される。本発明の他の利点には、プ
ロセッサの設計が単純なので、ユーザ・フレンドリで、
効率がよく、市販品の生産について実施するのが容易で
あるという点も含まれる。
【００１１】本発明の他の特徴及び利点については、当
該技術者には、下記の図面及び詳細な説明を検討するこ
とによって明らかになるであろう。こうした追加特徴及
び利点は、全て、本発明の範囲内に含まれるものとす
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、いくつかの典
型的なコンデンサ１０３とメモリ・バンク１０６が取り
付けられた、多くのコンピュータに用いられているよう
な、プリント回路基板１０１が示されている。また、プ
リント回路基板１０１には、プロセッサを挿入すること
が可能なソケット１０９が含まれている。ソケット１０
９には、プロセッサ（不図示）を受けるように構成され
たホール・グリッドが含まれている。ホールは、互い
に、比較的接近して配置されている。ソケット１０９に
プロセッサをはめ込むと、診断のためにプロセッサの最
も内部のピンにアクセスするのが極めて困難である。必
要とされるプロセッサ・ピンに対するアクセスを可能に
するこうした手段の１つが、プロセッサとソケット１０
９の間に配置されるインタポーザの利用である。
【００１３】図２を参照すると、使用時、プリント回路
基板１０１のソケット１０９に差し込まれるインタポー
ザ１２３の分解透視図が示されている。プロセッサ１２
５は、さらに、図示のようにインタポーザ１２３に差し
込まれる。インタポーザ１２３には、ソケット１０９に
結合するようになっているインタポーザ・ソケット・ア
センブリ１２６が含まれている。すなわち、ソケット・
アセンブリ１２６には、通常、ソケット１０９に差し込
まれるプロセッサのピンによく似たピン・グリッド・ア
レイ（不図示）から突き出した、いくつかのインタポー
ザ・ピンが含まれている。インタポーザ・ピンは、それ
ぞれ、プローブ先端抵抗器（不図示）を含むプローブ先
端に結合されている。インタポーザ１２３には、診断装
置をソケット・アセンブリ１２６の個々のピンに電気的
に結合できるようにする電気コネクタ１２９も含まれて
いる。個々のプローブ先端は、それぞれのインタポーザ
・ピンから電気コネクタ１２９の１つにおける接点まで
延びている。診断装置には、例えば、オシロスコープま
たは論理解析器を含むことが可能である。
【００１４】次に図３を参照すると、プリント回路基板
１０１、ソケット１０９、インタポーザ・ソケット・ア
センブリ１２６、及び、プロセッサ１５３の分解側面図
１５０が示されている。インタポーザ・ソケット・アセ
ンブリ１２６には、いくつかのインタポーザ・ピン１５
９を含むピン・ソケット１５６が含まれている。図面
が、あまりに複雑で、読み取りがしにくそうに見えるの
を防ぐため、インタポーザ・ピン１５９の全てが示され
ているわけではないという点に留意されたい。インタポ
ーザ・ピン１５９は、ピン・ソケット１５６のホール１
６３に押し込まれている。インタポーザ・ピン１５９
は、一方の端部に、プロセッサ・ピン１６９が挿入され
る雌電気接触部１６６が含まれている。
【００１５】インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２
６には、いくつかの抵抗器１７９を備えたパッド・アレ
イ１７６を含む、インタポーザ基板１７３も含まれてい
る。パッド・アレイ１７６は、本件と同日に出願され、
米国特許出願番号０９／２８８３７２が付与された、
「Ｓｙｓｔｅｍ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｐｒ
ｏｂｉｎｇ Ｄｅｎｓｅ Ｐａｄ Ａｒｒａｙｓ」と題
する同時係属の米国特許出願に記載のパッド・アレイと
同様である。パッド・アレイ１７６は、本件と同日に出
願され、米国特許出願番号０９／２８８３４７が付与さ
れた、「Ｓｐｌｉｔ Ｒｅｓｉｓｔｏｒ Ｐｒｏｂｅ
ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ」と題する同時係属の米国特許出
願に記載のパッド・アレイにも似ている。インタポーザ
・ピン１５９は、いくつかのハンダ・プリフォーム１８
３を用いて、パッド・アレイ１７６のパッドにハンダ付
けされる。最後に、後述するように、抵抗器１７９を保
護するため、インタポーザ基板１７３に抵抗器シールド
１８６が取り付けられる。
【００１６】図４を参照すると、パッド・アレイ１７６
をさらに詳細に示した、パッド・アレイ・プロービング
・システム２００の平面図が示されている。パッド・ア
レイ・プロービング・システム２００には、プリント回
路基板２０４または他の同様のフラットな表面部材を通
って延びる導電性ホールである、パッド・グリッド２０
３を備える高密度パッド・アレイ１７６が含まれてい
る。パッド２０３は、一般に、ソケット、集積回路、ま
たは、他の電子装置のそれぞれのピンを受けるのに適し
ている。さらに、高密度パッド・アレイ１７６は、ボー
ル・グリッド・アレイ、ピン・グリッド・アレイ、プリ
ント回路基板のバイア(via)・アレイ、プリント回路基
板において厳密にアライメントがとられたいくつかの導
体、または、マルチチップ・モジュールとすることも可
能である。高密度パッド・アレイ１７６には、さらに、
第１の端部２０９及び第２の端部２１３を備えたいくつ
かの第１のプローブ先端(tip)抵抗器１７９ａも含まれ
ている。各プローブ先端抵抗器１７９ａの第１の端部２
０９は、それぞれのパッド２０３に電気的に結合され
て、それぞれ、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａの第
１の端部２０９とパッド２０３の間に所定の結合長２１
６が形成される。所定の結合長２１６は、第１のプロー
ブ先端抵抗器１７９ａが、パッド２０３にすぐ隣接する
ようにできるだけ短くする、すなわち、ほぼ製造プロセ
スが許す限りの短さになるようにする。最も上のパッド
２０３は、図示のように外部プローブ先端抵抗器１７９
ｂに結合される。
【００１７】高密度パッド・アレイ１７６には、さら
に、いくつかの伝送ライン２２３ａ、２２３ｂ、２２３
ｃ、及び、２２３ｄが含まれている。伝送ライン２２３
ａ〜２２３ｄは、高密度パッド・アレイ１７６中の第１
のプローブ先端抵抗器１７９ａからいくつかの第２のプ
ローブ先端抵抗器１７９ｃに経路指定される。第２のプ
ローブ先端抵抗器１７０ｃには、第１の端部２２９及び
第２の端部２３３が含まれている。伝送ライン２２３ａ
〜２２３ｄが、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃの第
１の端部２２９に結合されている。第２のプローブ先端
抵抗器１７９ｃの第２の端部２３３は、コネクタ１２９
に電気的に結合され、コネクタ１２９は、さらに、ケー
ブル２４３を介してロジック・アナライザ２３９または
オシロスコープ（不図示）に電気的に結合されている。
伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄは、全体に、高密度パッ
ド・アレイ１７６から一様に出ているように示されてい
るが、さまざまな考慮に基づいて、高密度パッド・アレ
イ１７６から都合のよい方向に特定の経路を辿ることが
可能である。例えば、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄの
長さを最短にして、高周波数における妨害を制限するこ
とが望ましい場合もあるし、あるいは、製造上の限定に
よって、実際に用いられる高密度パッド・アレイ１７６
からの経路を指示することも可能である。また、パッド
２０３の配置によって、特定のパッド２０３が高密度パ
ッド・アレイ１７６から出る可能性のある経路を制限す
ることも可能である。さらに、伝送ライン２２３ａ〜２
２３ｄは、プリント回路基板２０４の上側についてだけ
しか示されていないが、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄ
は、プリント回路基板２０４を貫くバイアを使用して伝
送ライン２２３ａ〜２２３ｄの経路を変更することによ
り、プリント回路基板２０４の両側に配置することも、
あるいは、上側と下側を組み合わせて配置することも可
能である。
【００１８】高密度パッド・アレイ１７６の機能性は、
次の通りである。プロセッサのような集積回路は、一般
に、パッド・アレイ１７６の各パッドに挿入されるいく
つかのピンを備えることが可能である。パッド２０３
は、プリント回路基板２０４における他の集積回路及び
各種コンポーネントにも電気的に接続される。プリント
回路基板２０４における全回路の動作中、信号は、パッ
ド・アレイ１７６に取り付けられた集積回路とプリント
回路基板２０４の他のコンポーネントの間を伝搬する。
【００１９】高密度パッド・アレイ１７６に取り付けら
れた集積回路の動作をテストするため、第１のプローブ
先端抵抗器１７９ａ、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄ、
及び、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃを用いて、高
密度パッド・アレイ１７６のパッド２０３で伝搬する信
号に対するアクセスが行われる。第１及び第２のプロー
ブ先端抵抗器１７９ａ及び１７９ｃは、パッド２０３の
それぞれに適用されるプローブとみなされるものの先端
に配置されているので、「プローブ先端」抵抗器と呼ば
れるという点に留意されたい。すなわち、パッド２０３
で伝搬する信号は、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａ
を通り、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄに沿って進み、
第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃを通って、ロジック
・アナライザ２３９または他の同様の診断装置に伝送さ
れる。第１の端部２０９がパッド２０３にできるだけ接
近するように、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａを配
置することによって、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄを
高密度パッド・アレイ１７６内のそれぞれのパッド２０
３に結合するプローブ先端抵抗器１７９ａがなければ、
別に生じることになるパッド２０３に対する負荷が低減
される。同じことが、コネクタ１３９に対する電気的結
合によって、外部プローブ先端抵抗器１７９ｂが結合さ
れているそれぞれのパッド２０３に対する負荷が生じる
可能性のある、外部プローブ先端抵抗器１７９ｂについ
ても当てはまる。さらに、高密度パッド・アレイ１７６
外部のあるポイントで、第２のプローブ先端抵抗器１７
９ｃを伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄに結合すると、パ
ッド２０３の任意の１つと、それぞれのパッド２０３の
近くに経路が来る伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄの間の
キャパシタンスに起因する、パッド２０３と伝送ライン
２２３ａ〜２２３ｄの間のクロストークの影響が軽減さ
れることになる。
【００２０】図５Ａ〜５Ｆを参照すると、インタポーザ
・ソケット・アセンブリ１２６がアセンブルされる方法
を例示したいくつかの側面図が示されている。まず、図
５Ａに示すように、インタポーザ・ピン１５９がピン・
ソケット１５６のホール１６３に挿入される。これは、
インタポーザ・ピン１５９をホール１６３に手動で挿入
して、押し込むか、あるいは、例えば、振動送り装置を
用いて実施することが可能である。ホール１６３は、直
径がインタポーザ・ピン１５９の直径よりわずかに小さ
く、このため、ピン・ソケット１５６にインタポーザ・
ピン１５９を押し込み、ピン・ソケット１５６によっ
て、インタポーザ・ピン１５９の細い端部がピン・ソケ
ット１５６から突き出すようにして保持することが可能
になる。
【００２１】次に図５Ｂに示すように、いくつかの抵抗
器１７９が、前述のように、インタポーザ基板１７３上
のパッド・アレイ１７６にハンダ付けされる。抵抗器１
７９は、ただ単に抵抗器１７９を所定位置にハンダ付け
することによって、インタポーザ基板１７３に取り付け
ることが可能である。これは、例えば、手動または自動
プロセスに両先端ハンダ付け装置（不図示）を用いて実
施することが可能である。例えば、抵抗器１７９は、任
意の工業規格のピック・アンド・プレイス（摘み上げ−
配置式）表面実装アセンブリ装置を用いて配置すること
が可能である。抵抗器１７９は、本書で後述する、抵抗
器１７９による「ツーム・ストーニング(tomb stonin
g)」の発生を阻止する、エポキシのようなある種の接着
剤を用いてインタポーザ基板１７３に取り付けることも
可能である。例えば、エポキシは、工業規格の調合機械
を利用して、自動的に調合することが可能である。
【００２２】図５Ｃには、この場合、ピン・ソケット１
５６の一体部分である、インタポーザ・ピン１５９がパ
ッド・アレイ１７６のパッド・グリッドに挿入される、
方法の次のステップが示されている。これは、手動で、
または、自動位置決め装置を利用して実施することが可
能である。これにより、インタポーザ・ピン１５９は、
インタポーザ基板１７３及び対応するパッド・アレイ１
７６を貫いて、突き出すことになる。次に、図５Ｄに示
すように、ハンダ・プリフォーム１８３が、突き出した
インタポーザ・ピン１５９の細い端部上に重ねて配置さ
れ、流れ落ちて、インタポーザ基板１７３に対してフラ
ットになる。このステップは、インタポーザ・ピン１５
９の上に手動でハンダ・プリフォーム１８３を配置する
か、または、複数のピンの上に複数のプリフォームを同
時に配置する取り付け具を利用して、インタポーザ・ピ
ン１５９の上にハンダ・プリフォーム１８３を配置する
ことによって実施することが可能である。その後、アセ
ンブルされたインタポーザ基板１７３及びピン・ソケッ
ト１５６が、ハンダ・リフロー・オーブン内に配置さ
れ、ハンダ・プリフォーム１８３が流れるまで加熱され
る。場合によっては、抵抗器１７９のサイズが極めて小
さい場合、ハンダ・プリフォーム１８３からそれ以上ハ
ンダが流れると、量の増したハンダ液に引きつけられる
ため、抵抗器１７９が直立する可能性もあるという点に
留意されたい。これは、抵抗器１７９が墓石のように直
立することを表した「ツーム・ストーニング」効果とし
て知られている。
【００２３】アセンブルされたインタポーザ基板１７３
及びピン・ソケット１５６をハンダ・リフロー・オーブ
ンから取り出すと、インタポーザ・ピン１５９とパッド
・アレイ１７６の間のハンダが硬化し、その結果、イン
タポーザ・ピン１５９がパッド・アレイ１７６に固定さ
れる。インタポーザ・ピン１５９がパッド・アレイ１７
６のパッドにハンダ付けされると、結果生じるアセンブ
リは、インタポーザ１２３の一部として高密度パッド・
アレイの探査に用いることが可能になる。
【００２４】図５Ｅを参照すると、インタポーザ・ソケ
ット・アセンブリ１２６をアセンブルする方法における
オプションのステップが示されている。すなわち、パッ
ド・アレイ１７６から突き出したインタポーザ・ピン１
５９が、抵抗器シールド１８６のホール・グリッドに挿
入され、抵抗器シールド１８６は、さらに、適合する接
着剤を用いてインタポーザ基板１７３に取り付けられ
る。抵抗器シールド１８６のホールへのインタポーザ・
ピン１５９の挿入は、手動で、または、自動位置決め装
置を利用して実施することが可能である。
【００２５】抵抗器シールド１８６は、静電放電に対し
て防護し、抵抗器１７９を妨害から保護する。また、抵
抗器シールド１８６は、インタポーザ１２３が挿入され
るソケット１０９のランダムな導体から抵抗器を絶縁
し、インタポーザ・ピン１５９がソケット１０９内にあ
まり奥まで押し込まれすぎないようにする。さらに、抵
抗器シールド１８６は、インタポーザ・ピン１５９の平
行性を保つのに役立つ。図５Ｆには、抵抗器シールド１
８６を備える、アセンブルされたインタポーザ・ソケッ
ト・アセンブリ１２６が示されている。
【００２６】インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２
６をアセンブルするこの方法は、インタポーザ・ピン１
５９に対して妨げにならないように、変形させないよう
に、あるいは、ハンダを付着させないようにして、抵抗
器１７９をパッド・アレイ１７６内に取り付けることが
可能であるため、有利である。
【００２７】図６を参照すると、いくつかのハンダ球３
０９を介してプリント回路基板３０６に取り付けられた
ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ３０３が示され
ている。ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ３０３
内には、プロセッサ３１３が収容されている。ハンダ球
３０９は、いくつかの抵抗器３１９を含むパッド・アレ
イ３１６のパッドに固定されている。
【００２８】図７Ａ及び７Ｂを参照すると、パッド・ア
レイ３１６と付属の抵抗器３１９でボール・グリッド・
アレイ・アセンブリ３０３を構成する方法におけるステ
ップが示されている。この方法は、図７Ａから開始さ
れ、抵抗器３１９がパッド・アレイ３１６の所定の位置
にハンダ付けされる。その後、図７Ｂに示すように、ボ
ール・グリッド・アレイ・アセンブリ３０３は、ハンダ
球３０９がパッド・アレイ３１６のパッドと接触するよ
うに、プリント回路基板３０６に押しつけられる。次
に、結果生じるアセンブリが、ハンダ・リフロー炉内で
加熱されて、ハンダ球３０９が流れ、パッド・アレイ３
１６のパッドに電気的に結合されることになる。従っ
て、図７Ａ及び７Ｂに示す方法のステップによれば、リ
フロー・プロセス中、ハンダ球３０９による破壊または
妨害を伴うことなく、パッド・アレイ内に抵抗器３１９
を取り付けることが可能になる。追加ステップにおい
て、エポキシのような接着剤によって、抵抗器３１９を
プリント回路基板３０６に固定することよって、ハンダ
・リフロー時におけるツーム・ストーニング効果の発生
を阻止することができるという点に留意されたい。
【００２９】本発明の精神及び原理をほとんど逸脱する
ことなく、本発明の上述の実施態様に対してさまざまな
変更及び修正を加えることが可能である。こうした修正
及び変更は、全て、本発明の範囲内に含まれるものとす
る。
【００３０】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
【００３１】（実施態様１）インタポーザ・アセンブリ
（１２６）をアセンブルする方法であって、インタポー
ザ基板（１７３）上のパッド・アレイ（１７６）のいく
つかの所定位置にいくつかの抵抗器（１７９）を取り付
けるステップと、前記インタポーザ基板（１７３）上の
前記パッド・アレイ（１７６）のパッド（２０３）に、
その端部が前記インタポーザ基板（１７３）を貫いて突
き出している、ピン・ソケット（１５６）のいくつかの
インタポーザ・ピン（１５９）を挿入するステップと、
前記インタポーザ・ピン（１５９）の前記端部まわりに
ハンダ・プリフォーム（１８３）を配置するステップ
と、ハンダ・リフロー・オーブンで前記ハンダ・プリフ
ォームを加熱し、前記パッド・アレイ（１７６）のそれ
ぞれの前記パッド（２０３）に前記インタポーザ・ピン
（１５９）をハンダ付けするステップとを含む方法。
【００３２】（実施態様２）さらに、いくつかのインタ
ポーザ・ピン（１５９）を前記ピン・ソケット（１５
６）の対応する数のホール（１６３）に押し込むことに
よって、前記ピン・ソケット（１５６）をアセンブルす
るステップを含むことを特徴とする、実施態様１に記載
の方法。
【００３３】（実施態様３）さらに、前記抵抗器（１７
９）の上に重ねて抵抗器シールド（１８６）を取り付け
るステップを含むことと、前記インタポーザ・ピン（１
５９）が前記抵抗器シールド（１８６）を貫いて突き出
すことを特徴とする、実施態様１に記載の方法。
【００３４】（実施態様４）インタポーザ基板（１７
３）のパッド・アレイ（１７６）のいくつかの所定の位
置にいくつかの抵抗器（１７９）を取り付ける前記ステ
ップに、さらに、前記パッド・アレイ（１７６）の前記
所定の位置に前記抵抗器（１７９）をハンダ付けするス
テップを含むことを特徴とする、実施態様１に記載の方
法。
【００３５】（実施態様５）インタポーザ基板（１７
３）のパッド・アレイ（１７６）のいくつかの所定の位
置にいくつかの抵抗器（１７９）を取り付ける前記ステ
ップに、さらに、接着剤で前記インタポーザ基板（１７
３）に前記抵抗器を固定するステップを含むことを特徴
とする、実施態様１に記載の方法。
【００３６】（実施態様６）プリント回路基板（３０
６）ボール・グリッド・アセンブリ（３０３）をアセン
ブルする方法であって、前記プリント回路基板（３０
６）上のパッド・アレイ（３１６）のいくつかの所定位
置にいくつかの抵抗器（３１９）を取り付けるステップ
と、前記パッド・アレイ（１７６）にボール・グリッド
・アレイ・アセンブリ（３０３）を配置するステップ
と、ハンダ・リフロー・オーブン内において前記ボール
・グリッド・アレイ・アセンブリ（３０３）上のいくつ
かのハンダ球（３０９）を加熱して、前記パッド・アレ
イ（１７６）に前記ボール・グリッド・アレイ・アセン
ブリ（３０３）をハンダ付けするステップとを含む方
法。
【００３７】（実施態様７）前記プリント回路基板（３
０６）上のパッド・アレイ（１７６）のいくつかの所定
位置にいくつかの抵抗器（３１９）を取り付ける前記ス
テップに、さらに、接着剤で抵抗器（３１９）を前記プ
リント回路基板（３０６）に固定するステップを含むこ
とを特徴とする、実施態様６に記載の方法。
【００３８】（実施態様８）インタポーザ・ソケット・
アセンブリ（１２６）に、パッド・アレイ（１７６）を
備えたインタポーザ基板（１７３）と、前記インタポー
ザ基板（１３６）上の前記パッド・アレイ（１７６）の
いくつかの所定位置に取り付けられたいくつかの抵抗器
（１７９）と、ピン・ソケット（１５６）に保持されて
いて、前記抵抗器（１７９）の取り付け後、前記インタ
ポーザ基板（１７３）における前記パッド・アレイ（１
７６）のパッド（２０３）に挿入され、その両端が前記
インタポーザ基板（１７３）を貫いて突き出す、いくつ
かのインタポーザ・ピン（１５９）とを含み、前記イン
タポーザ・ピンが、それぞれ、前記インタポーザ・ピン
（１５９）の端部まわりにハンダ・プリフォーム（１８
３）を配置し、ハンダ・リフロー・オーブン内で前記ハ
ンダ・プリフォーム（１８３）を加熱して、前記ハンダ
・プリフォーム（１８３）が前記インタポーザ・ピン
（１５９）のベースまわりに流れるようにすることによ
って、前記パッド（２０３）に電気的に結合されること
を特徴とするインタポーザ・ソケット・アセンブリ（１
２６）。
【００３９】（実施態様９）前記ピン・ソケット（１５
６）が、前記ピン・ソケット（１５６）の対応する数の
ホール（１６３）に前記インタポーザ・ピン（１５９）
を押し込むことによってアセンブルされることを特徴と
する、実施態様８に記載のインタポーザ・ソケット・ア
センブリ（１２６）。
【００４０】（実施態様１０）さらに、前記抵抗器（１
７９）の上に重ねて取り付けられる抵抗器シールド（１
８６）を含むことと、前記インタポーザ・ピン（１５
９）が前記抵抗器シールド（１８６）を貫いて突き出す
こととを特徴とする、実施態様８に記載のインタポーザ
・ソケット・アセンブリ（１２６）。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、本発明を用いると、不要
ピン負荷及びクロストークを最小限に抑える、高密度パ
ッド・アレイのプロービングに用いるためのインタポー
ザ・ソケット・アセンブリを含むインタポーザの製造方
法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プロセッサを受けるソケットを備えたプリント
回路基板の透視図である。
【図２】インタポーザ・ソケット・アセンブリ及び集積
回路を備えた、図１のプリント回路基板の分解透視図で
ある。
【図３】図１及び２のプリント回路基板、ソケット、及
び、インタポーザソケット・アセンブリと、インタポー
ザ・ソケット・アセンブリに差し込まれるプロセッサの
分解側面図である。
【図４】図２のインタポーザ・ソケット・アセンブリに
用いられるパッド・アレイを例示した図面である。
【図５Ａ】図３のインタポーザ・ソケット・アセンブリ
に用いられるピン・ソケットのアセンブリに関する分解
側面図である。
【図５Ｂ】図３のインタポーザ・ソケット・アセンブリ
のインタポーザ基板上におけるパッド・アレイに対する
抵抗器の取り付けに関する分解側面図である。
【図５Ｃ】図３のインタポーザ・ソケット・アセンブリ
のインタポーザ基板に対するピン・ソケットのインタポ
ーザ・ピンの挿入に関する分解側面図である。
【図５Ｄ】図３の突き出したインタポーザ・ピンに対す
るハンダ・プリフォームの配置に関する分解側面図であ
る。
【図５Ｅ】図３のインタポーザ・ソケット・アセンブリ
の抵抗器に対する抵抗器シールドの取り付けに関する分
解側面図である。
【図５Ｆ】図３のアセンブルされたインタポーザ・ソケ
ット・アセンブリの側面図である。
【図６】抵抗器が取り付けられたプリント回路基板に取
り付けられるボール・グリッド・アレイ・アセンブリの
側面図である。
【図７Ａ】図６のボール・グリッド・アレイ・アセンブ
リ上のパッド・アレイに対する抵抗器の取り付けに関す
る分解側面図である。
【図７Ｂ】プリント回路基板に対するボール・グリッド
・アレイ・アセンブリの取り付けに関する分解側面図で
ある。
【符号の説明】
１２６：インタポーザ・アセンブリ １５６：ピン・ソケット １５９：インタポーザ・ピン １６３：ホール １７３：インタポーザ基板 １７６：パッド・アレイ １７９：抵抗器 １８３：ハンダ・プリフォーム １８６：抵抗器シールド ２０３：パッド ３０３：ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ ３０６：プリント回路基板 ３０９：ハンダ球 ３１６：ハンダ・アレイ ３１９：抵抗器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 トーマス・ジェイ・ザンボレリ アメリカ合衆国コロラド州コロラド スプ リングス ルパイン・ストリート 4105 (72)発明者 ラリー・バートッシュ アメリカ合衆国コロラド州コロラド スプ リングス フリントロック・テラス・ウエ スト 1945

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】インタポーザ・アセンブリをアセンブルす
    る方法であって、 インタポーザ基板上のパッド・アレイのいくつかの所定
    位置にいくつかの抵抗器を取り付けるステップと、 前記インタポーザ基板上の前記パッド・アレイのパッド
    に、その端部が前記インタポーザ基板を貫いて突き出し
    ている、ピン・ソケットのいくつかのインタポーザ・ピ
    ンを挿入するステップと、 前記インタポーザ・ピンの前記端部まわりにハンダ・プ
    リフォームを配置するステップと、 ハンダ・リフロー・オーブンで前記ハンダ・プリフォー
    ムを加熱し、前記パッド・アレイのそれぞれの前記パッ
    ドに前記インタポーザ・ピンをハンダ付けするステップ
    とを含む方法。
JP2000107009A 1999-04-08 2000-04-07 インタポーザ・アセンブリのアセンブル方法 Pending JP2000323629A (ja)

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US288343 1999-04-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015083974A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 テクトロニクス・インコーポレイテッドＴｅｋｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ． 試験測定プローブ接続システム

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100521339B1 (ko) * 1998-10-17 2005-12-21 삼성전자주식회사 컴퓨터 시스템의 반도체 장치 모듈 장착 구조
US6404649B1 (en) * 2000-03-03 2002-06-11 Advanced Micro Devices, Inc. Printed circuit board assembly with improved bypass decoupling for BGA packages
US6819126B2 (en) * 2000-12-29 2004-11-16 Storage Technology Corporation Signal sampling using flex circuits on direct inter-connects
US6638080B2 (en) * 2001-01-18 2003-10-28 Agilent Technologies, Inc. Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate test assembly
US6507499B1 (en) * 2001-05-02 2003-01-14 Advanced Micro Devices, Inc. Microprocessor EMI shield
TWI235836B (en) * 2004-03-05 2005-07-11 Asustek Comp Inc Testing apparatus and testing method for testing whether electronic device connecting correctly with circuit board
US7106600B2 (en) * 2004-04-29 2006-09-12 Newisys, Inc. Interposer device
US6971887B1 (en) * 2004-06-24 2005-12-06 Intel Corporation Multi-portion socket and related apparatuses
US7248481B2 (en) * 2004-06-24 2007-07-24 Intel Corporation Circuit board and system with a multi-portion socket
US7064567B2 (en) * 2004-08-12 2006-06-20 Agilent Technologies, Inc. Interposer probe and method for testing
DE102005007103A1 (de) * 2005-02-16 2006-08-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen einer zu testenden Schaltungseinheit mit Auskopplung von Verifikationssignalen und Testvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US20060214284A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Stuart Haden Apparatus and method for data capture
US9011177B2 (en) 2009-01-30 2015-04-21 Molex Incorporated High speed bypass cable assembly
US8363418B2 (en) * 2011-04-18 2013-01-29 Morgan/Weiss Technologies Inc. Above motherboard interposer with peripheral circuits
KR101204564B1 (ko) * 2011-09-30 2012-11-23 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지 및 그 제조 방법
US8708729B2 (en) * 2012-06-19 2014-04-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly having independent loading mechanism facilitating interconnections for both CPU and cable
US8758036B2 (en) * 2012-07-23 2014-06-24 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly having cable connector rotatably assembled thereon
CN104704682B (zh) 2012-08-22 2017-03-22 安费诺有限公司 高频电连接器
US9142921B2 (en) 2013-02-27 2015-09-22 Molex Incorporated High speed bypass cable for use with backplanes
US9214747B2 (en) * 2013-05-14 2015-12-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Low profile electrical connector have a FPC
WO2015035052A1 (en) 2013-09-04 2015-03-12 Molex Incorporated Connector system with cable by-pass
EP2846015B1 (en) * 2013-09-10 2017-05-24 Inergy Automotive Systems Research (Société Anonyme) Assembly comprising a delivery module, an interconnection apparatus and an electronic control unit
US9265170B2 (en) * 2013-10-28 2016-02-16 Intel Corporation Integrated circuit connectors
US9618968B2 (en) * 2013-10-31 2017-04-11 Sony Corporation Mobile computing device with a combined housing and connector port
CN107112696B (zh) 2014-11-12 2020-06-09 安费诺有限公司 在配合区域中具有阻抗控制的非常高速、高密度电互连系统
CN110662388A (zh) 2015-01-11 2020-01-07 莫列斯有限公司 模块壳体及连接器端口
KR20170102011A (ko) 2015-01-11 2017-09-06 몰렉스 엘엘씨 바이패스 루트설정 조립체에 사용하기 적합한 와이어-대-기판 커넥터
WO2016179263A1 (en) 2015-05-04 2016-11-10 Molex, Llc Computing device using bypass assembly
US9553385B2 (en) * 2015-06-18 2017-01-24 Dxo Labs Electronic device comprising an electronic connector and a flexible printed circuit
CN205488710U (zh) * 2016-01-08 2016-08-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 一种电连接器组件及其底座
US10424878B2 (en) 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Cable connector assembly
KR102092627B1 (ko) 2016-01-11 2020-03-24 몰렉스 엘엘씨 루트설정 조립체 및 이를 사용한 시스템
CN108475870B (zh) 2016-01-19 2019-10-18 莫列斯有限公司 集成路由组件以及采用集成路由组件的系统
CN115241696A (zh) 2016-05-31 2022-10-25 安费诺有限公司 高性能线缆终端装置
CN115189162B (zh) 2016-10-19 2026-02-03 安费诺有限公司 用于安装接口的组件、电连接器、电子系统和印刷电路板
CN114498109B (zh) 2017-08-03 2024-10-11 安费诺有限公司 用于高速互连的线缆连接器
USD896183S1 (en) 2018-01-08 2020-09-15 Samtec, Inc. Electrical cable connector
US10665973B2 (en) 2018-03-22 2020-05-26 Amphenol Corporation High density electrical connector
WO2019195319A1 (en) 2018-04-02 2019-10-10 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance compliant cable termination
CN110875533B (zh) 2018-09-04 2022-05-31 申泰公司 超高密度的低矮型边缘卡连接器
US10931062B2 (en) 2018-11-21 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
CN117175250A (zh) 2019-01-25 2023-12-05 富加宜（美国）有限责任公司 被配置用于线缆连接到中板的i/o连接器
WO2020154507A1 (en) 2019-01-25 2020-07-30 Fci Usa Llc I/o connector configured for cable connection to a midboard
WO2020172395A1 (en) 2019-02-22 2020-08-27 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
EP4032147A4 (en) 2019-09-19 2024-02-21 Amphenol Corporation HIGH-SPEED ELECTRONIC SYSTEM WITH INTERMEDIATE BOARD CABLE CONNECTOR
TWI887339B (zh) 2020-01-27 2025-06-21 美商Ｆｃｉ美國有限責任公司 高速及高密度之直接耦合垂直式連接器
WO2021154702A1 (en) 2020-01-27 2021-08-05 Fci Usa Llc High speed connector
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器
WO2022094467A1 (en) 2020-11-02 2022-05-05 Samtec, Inc. Flex circuit and electrical communication assemblies related to same
USD1002553S1 (en) 2021-11-03 2023-10-24 Amphenol Corporation Gasket for connector
CN118099779A (zh) * 2022-11-28 2024-05-28 北京字跳网络技术有限公司 接地装置及电子设备
US20250246833A1 (en) * 2024-01-25 2025-07-31 Te Connectivity Solutions Gmbh Electrical connector system

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4554505A (en) * 1983-06-10 1985-11-19 Rockwell International Corporation Test socket for a leadless chip carrier
US4853626A (en) * 1987-03-10 1989-08-01 Xilinx, Inc. Emulator probe assembly for programmable logic devices
US4835469A (en) * 1987-07-24 1989-05-30 John Fluke Mfg. Co., Inc. Integrated circuit clip for circuit analyzer
US5854534A (en) * 1992-08-05 1998-12-29 Fujitsu Limited Controlled impedence interposer substrate
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US5460531A (en) * 1994-01-27 1995-10-24 Dell Usa, L.P. Adaptor card with pass-through and non pass-through vias
US5926027A (en) * 1995-09-28 1999-07-20 Bumb, Jr.; Frank E. Apparatus and method for testing a device
JP2908747B2 (ja) * 1996-01-10 1999-06-21 三菱電機株式会社 Ｉｃソケット
US5859538A (en) * 1996-01-31 1999-01-12 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for connecting a ball grid array device to a test instrument to facilitate the monitoring of individual signals or the interruption of individual signals or both
US5896037A (en) * 1996-10-10 1999-04-20 Methode Electronics, Inc. Interface test adapter for actively testing an integrated circuit chip package
JP3683057B2 (ja) * 1996-12-26 2005-08-17 株式会社秩父富士 Ｉｃパッケージ用ソケット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015083974A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 テクトロニクス・インコーポレイテッドＴｅｋｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ． 試験測定プローブ接続システム

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