JP2000323631A - Ｉｃチップ基板の取り付け構造 - Google Patents
Ｉｃチップ基板の取り付け構造Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップ基板を組み付け部品が少なく小型
の構成でヒートシンクに取り付ける。 【解決手段】 ＩＣチップ２２が取り付けられた基板２
６とヒートシンク４０との間に熱伝導性のグリース層２
８を設けると共に、基板２６に当接し基板２６をヒート
シンク４０に押し付ける渦巻き形状の解放端部３４とヒ
ートシンク４０に取り付け固定される片持ち部３２とか
らなるスプリング３０により基板２６をヒートシンク４
０に取り付ける。グリース層２８は基板２６の熱変形を
許容し、スプリング３０の解放端部３４は、渦巻き形状
の最下点で基板２６と当接することにより、基板２６が
熱変形してもその変形に追従して押し付け続ける。この
結果、簡易な構成でＩＣチップ基板をヒートシンクに取
り付けることができる。
の構成でヒートシンクに取り付ける。 【解決手段】 ＩＣチップ２２が取り付けられた基板２
６とヒートシンク４０との間に熱伝導性のグリース層２
８を設けると共に、基板２６に当接し基板２６をヒート
シンク４０に押し付ける渦巻き形状の解放端部３４とヒ
ートシンク４０に取り付け固定される片持ち部３２とか
らなるスプリング３０により基板２６をヒートシンク４
０に取り付ける。グリース層２８は基板２６の熱変形を
許容し、スプリング３０の解放端部３４は、渦巻き形状
の最下点で基板２６と当接することにより、基板２６が
熱変形してもその変形に追従して押し付け続ける。この
結果、簡易な構成でＩＣチップ基板をヒートシンクに取
り付けることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ基板の
取り付け構造に関し、詳しくは、ＩＣチップ基板をヒー
トシンクに取り付ける取り付け構造に関する。
取り付け構造に関し、詳しくは、ＩＣチップ基板をヒー
トシンクに取り付ける取り付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣチップ基板の取り付
け構造としては、マルチチップモジュールのモジュール
キャップ上に熱伝導グリースを介してヒートシンクを重
ね、このヒートシンクを上から所定の押圧力でもって押
さえつけてなるものが提案されている（例えば、特開平
３−１４９８６１号公報など）。この取り付け構造で
は、ヒートシンクをモジュールキャップ上に押さえ付け
る手段として、クランプ材に固定された板状のサポート
材を反力の作用材としてヒートシンクに押圧力を作用さ
せるコイルバネを用いており、このコイルバネと熱伝導
グリースを用いることによりヒートシンクに対する外力
や冷却液圧力，熱膨張に対して追従することができると
されている。
け構造としては、マルチチップモジュールのモジュール
キャップ上に熱伝導グリースを介してヒートシンクを重
ね、このヒートシンクを上から所定の押圧力でもって押
さえつけてなるものが提案されている（例えば、特開平
３−１４９８６１号公報など）。この取り付け構造で
は、ヒートシンクをモジュールキャップ上に押さえ付け
る手段として、クランプ材に固定された板状のサポート
材を反力の作用材としてヒートシンクに押圧力を作用さ
せるコイルバネを用いており、このコイルバネと熱伝導
グリースを用いることによりヒートシンクに対する外力
や冷却液圧力，熱膨張に対して追従することができると
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た取り付け構造は、組み付け部品が多いため、組み付け
工数も多くなり、製造コストが高くなるという問題があ
った。また、コイルバネの反力を支持するためにサポー
ト材を備える必要があり、大型化するという問題もあっ
た。
た取り付け構造は、組み付け部品が多いため、組み付け
工数も多くなり、製造コストが高くなるという問題があ
った。また、コイルバネの反力を支持するためにサポー
ト材を備える必要があり、大型化するという問題もあっ
た。
【０００４】本発明のＩＣチップ基板の取り付け構造
は、組み付け部品を少なくし、製造コストを低くするこ
とを目的の一つとする。また、本発明のＩＣチップ基板
の取り付け構造は、小型化を図ることを目的の一つとす
る。
は、組み付け部品を少なくし、製造コストを低くするこ
とを目的の一つとする。また、本発明のＩＣチップ基板
の取り付け構造は、小型化を図ることを目的の一つとす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】本
発明のＩＣチップ基板の取り付け構造は、上述の目的の
少なくとも一部を達成するために以下の手段を採った。
発明のＩＣチップ基板の取り付け構造は、上述の目的の
少なくとも一部を達成するために以下の手段を採った。
【０００６】本発明の第１のＩＣチップ基板の取り付け
構造は、ＩＣチップ基板をヒートシンクに取り付ける取
り付け構造であって、前記ＩＣチップ基板と前記ヒート
シンクとに介在する熱伝導性のグリース層と、前記ＩＣ
チップ基板を所定の押圧力をもって前記ヒートシンクに
押し付けると共に該ＩＣチップ基板の熱変形に追従可能
な押し付け手段とからなることを要旨とする。
構造は、ＩＣチップ基板をヒートシンクに取り付ける取
り付け構造であって、前記ＩＣチップ基板と前記ヒート
シンクとに介在する熱伝導性のグリース層と、前記ＩＣ
チップ基板を所定の押圧力をもって前記ヒートシンクに
押し付けると共に該ＩＣチップ基板の熱変形に追従可能
な押し付け手段とからなることを要旨とする。
【０００７】この本発明の第１のＩＣチップ基板の取り
付け構造では、グリース層がＩＣチップ基板の熱をヒー
トシンクに伝達すると共にＩＣチップ基板の熱変形を許
容し、押し付け手段がＩＣチップ基板の熱変形に追従し
ながらＩＣチップ基板を所定の押圧力をもってヒートシ
ンクに押し付ける。この結果、ＩＣチップ基板の熱を効
率よくヒートシンクに伝達することができると共に、Ｉ
Ｃチップ基板の熱変形にも追従することができる。
付け構造では、グリース層がＩＣチップ基板の熱をヒー
トシンクに伝達すると共にＩＣチップ基板の熱変形を許
容し、押し付け手段がＩＣチップ基板の熱変形に追従し
ながらＩＣチップ基板を所定の押圧力をもってヒートシ
ンクに押し付ける。この結果、ＩＣチップ基板の熱を効
率よくヒートシンクに伝達することができると共に、Ｉ
Ｃチップ基板の熱変形にも追従することができる。
【０００８】こうした本発明の第１のＩＣチップ基板の
取り付け構造において、前記押し付け手段は、渦巻き形
状に形成された解放端で前記ＩＣチップ基板を押圧する
片持ち梁状のスプリングであるものとすることもでき
る。こうすれば、安価で小型の構造とすることができ
る。
取り付け構造において、前記押し付け手段は、渦巻き形
状に形成された解放端で前記ＩＣチップ基板を押圧する
片持ち梁状のスプリングであるものとすることもでき
る。こうすれば、安価で小型の構造とすることができ
る。
【０００９】本発明の第２のＩＣチップ基板の取り付け
構造は、ＩＣチップ基板をヒートシンクに取り付ける取
り付け構造であって、前記ＩＣチップ基板と前記ヒート
シンクとに介在する熱伝導性のグリース層と、前記ＩＣ
チップ基板の熱変形を吸収可能な変形吸収手段と、該変
形吸収手段を介して前記ＩＣチップ基板を前記ヒートシ
ンクに取り付ける取り付け手段とからなることを要旨と
する。
構造は、ＩＣチップ基板をヒートシンクに取り付ける取
り付け構造であって、前記ＩＣチップ基板と前記ヒート
シンクとに介在する熱伝導性のグリース層と、前記ＩＣ
チップ基板の熱変形を吸収可能な変形吸収手段と、該変
形吸収手段を介して前記ＩＣチップ基板を前記ヒートシ
ンクに取り付ける取り付け手段とからなることを要旨と
する。
【００１０】この本発明の第２のＩＣチップ基板の取り
付け構造では、グリース層がＩＣチップ基板の熱をヒー
トシンクに伝達すると共にＩＣチップ基板の熱変形を許
容し、取り付け手段がＩＣチップ基板の熱変形を吸収す
る変形吸収手段を介してＩＣチップ基板をヒートシンク
に取り付ける。この結果、ＩＣチップ基板の熱を効率よ
くヒートシンクに伝達することができると共に、ＩＣチ
ップ基板の熱変形にも追従することができる。
付け構造では、グリース層がＩＣチップ基板の熱をヒー
トシンクに伝達すると共にＩＣチップ基板の熱変形を許
容し、取り付け手段がＩＣチップ基板の熱変形を吸収す
る変形吸収手段を介してＩＣチップ基板をヒートシンク
に取り付ける。この結果、ＩＣチップ基板の熱を効率よ
くヒートシンクに伝達することができると共に、ＩＣチ
ップ基板の熱変形にも追従することができる。
【００１１】こうした本発明の第２のＩＣチップ基板の
取り付け構造において、前記変形吸収手段は、前記ＩＣ
チップ基板と前記取り付け手段と介在するゴムであるも
のとすることもできる。こうすれば、安価で小型の構造
とすることができる。
取り付け構造において、前記変形吸収手段は、前記ＩＣ
チップ基板と前記取り付け手段と介在するゴムであるも
のとすることもできる。こうすれば、安価で小型の構造
とすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を実施
例を用いて説明する。図１は本発明の一実施例であるＩ
Ｃチップ基板の取り付け構造２０によりＩＣチップ２２
の基板２６がヒートシンク４０に取り付けられた様子を
例示する断面図であり、図２は実施例のＩＣチップ基板
の取り付け構造２０によりＩＣチップ２２の基板２６が
ヒートシンク４０に取り付けられた様子を例示する平面
図である。実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２０
は、図示するように、ＩＣチップ２２が取り付けられた
基板２６とヒートシンク４０とに介在する熱伝導性のグ
リース層２８と、基板２６をヒートシンク４０に押圧す
るスプリング３０とから構成されている。
例を用いて説明する。図１は本発明の一実施例であるＩ
Ｃチップ基板の取り付け構造２０によりＩＣチップ２２
の基板２６がヒートシンク４０に取り付けられた様子を
例示する断面図であり、図２は実施例のＩＣチップ基板
の取り付け構造２０によりＩＣチップ２２の基板２６が
ヒートシンク４０に取り付けられた様子を例示する平面
図である。実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２０
は、図示するように、ＩＣチップ２２が取り付けられた
基板２６とヒートシンク４０とに介在する熱伝導性のグ
リース層２８と、基板２６をヒートシンク４０に押圧す
るスプリング３０とから構成されている。
【００１３】グリース層２８は、熱伝導性のグリース、
例えば、高熱伝導シリコングリースなどにより基板２６
の下面全面の他、基板２６の周囲に形成されている。こ
のグリース層２８は、基板２６の熱をヒートシンク４０
に伝達すると共に基板２６の熱変形を許容する。
例えば、高熱伝導シリコングリースなどにより基板２６
の下面全面の他、基板２６の周囲に形成されている。こ
のグリース層２８は、基板２６の熱をヒートシンク４０
に伝達すると共に基板２６の熱変形を許容する。
【００１４】スプリング３０は、弾性材料、例えば炭素
鋼やバネ鋼などにより形成されており、基板２６に当接
し基板２６をヒートシンク４０に押し付ける渦巻き形状
の解放端部３４と、蓋４８と共にボルト４９によりヒー
トシンク４０に取り付け固定される片持ち部３２とを備
える。片持ち部３２は、板材が折り返されて二重に形成
されており、解放端部３４の弾性変形の反力としての作
用する曲げモーメントに十分な強度が得られるようにな
っている。解放端部３４は、前述したように、渦巻き形
状に形成されており、その最下点で基板２６をヒートシ
ンク４０に押し付けている。したがって、解放端部３４
は、基板２６が熱変形してその当接点が図１中の上下方
向や左右方向に若干ズレてもそのズレに追従することが
できる。
鋼やバネ鋼などにより形成されており、基板２６に当接
し基板２６をヒートシンク４０に押し付ける渦巻き形状
の解放端部３４と、蓋４８と共にボルト４９によりヒー
トシンク４０に取り付け固定される片持ち部３２とを備
える。片持ち部３２は、板材が折り返されて二重に形成
されており、解放端部３４の弾性変形の反力としての作
用する曲げモーメントに十分な強度が得られるようにな
っている。解放端部３４は、前述したように、渦巻き形
状に形成されており、その最下点で基板２６をヒートシ
ンク４０に押し付けている。したがって、解放端部３４
は、基板２６が熱変形してその当接点が図１中の上下方
向や左右方向に若干ズレてもそのズレに追従することが
できる。
【００１５】なお、ＩＣチップ２２は、ニッケルろうや
銀ろうなどのろう材２４により熱伝導性のセラミック
（例えば、ＡｌＮなど）により形成された基板２６に取
り付けられており、シリコンゲルなどの封止ゲル３８に
より封止されている。また、ヒートシンク４０には、冷
却水の通路４２が形成されており、伝達された熱を冷却
水が外部に運び出すことにより冷却できるようになって
いる。
銀ろうなどのろう材２４により熱伝導性のセラミック
（例えば、ＡｌＮなど）により形成された基板２６に取
り付けられており、シリコンゲルなどの封止ゲル３８に
より封止されている。また、ヒートシンク４０には、冷
却水の通路４２が形成されており、伝達された熱を冷却
水が外部に運び出すことにより冷却できるようになって
いる。
【００１６】以上説明した実施例のＩＣチップ基板の取
り付け構造２０によれば、グリース層２８を備えること
によりＩＣチップ２２の基板２６の熱を効率よくヒート
シンク４０に伝達することができ、グリース層２８とス
プリング３０とを備えることによりＩＣチップ２２の基
板２６の熱変形にも追従することができる。しかも、グ
リース層２８もスプリング３０も簡易な構成であるか
ら、安価で小型の構造とすることができる。
り付け構造２０によれば、グリース層２８を備えること
によりＩＣチップ２２の基板２６の熱を効率よくヒート
シンク４０に伝達することができ、グリース層２８とス
プリング３０とを備えることによりＩＣチップ２２の基
板２６の熱変形にも追従することができる。しかも、グ
リース層２８もスプリング３０も簡易な構成であるか
ら、安価で小型の構造とすることができる。
【００１７】実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２
０では、スプリング３０の解放端部３４を渦巻き形状と
したが、図１中の上下方向や左右方向に移動可能であれ
ば如何なる形状としてもよい。例えば、コイル状に形成
してもよい。
０では、スプリング３０の解放端部３４を渦巻き形状と
したが、図１中の上下方向や左右方向に移動可能であれ
ば如何なる形状としてもよい。例えば、コイル状に形成
してもよい。
【００１８】実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２
０では、一つのＩＣチップ２２が取り付けられた基板２
６をヒートシンク４０に取り付ける構造として説明した
が、図３に例示するように、複数のＩＣチップ２２が取
り付けられた基板２６Ｂをヒートシンク４０Ｂに取り付
ける構造としてもよい。
０では、一つのＩＣチップ２２が取り付けられた基板２
６をヒートシンク４０に取り付ける構造として説明した
が、図３に例示するように、複数のＩＣチップ２２が取
り付けられた基板２６Ｂをヒートシンク４０Ｂに取り付
ける構造としてもよい。
【００１９】次に、本発明の第２の実施例としてのＩＣ
チップ基板の取り付け構造１２０について説明する。図
４は第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２０に
よりＩＣチップ２２の基板２６がヒートシンク４０に取
り付けられた様子を例示する断面図であり、図５は第２
実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２０によりＩＣ
チップ２２の基板２６がヒートシンク４０に取り付けら
れた様子を例示する平面図であり、図６は第２実施例の
ＩＣチップ基板の取り付け構造１２０における取り付け
部１３０の断面を拡大して示す拡大断面図である。図４
ないし図６では、説明の容易のために第１実施例のＩＣ
チップ基板の取り付け構造２０と同一の構成については
同一の符号を付した。したがって、同一の構成について
の説明は冗長となるから省略する。
チップ基板の取り付け構造１２０について説明する。図
４は第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２０に
よりＩＣチップ２２の基板２６がヒートシンク４０に取
り付けられた様子を例示する断面図であり、図５は第２
実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造２０によりＩＣ
チップ２２の基板２６がヒートシンク４０に取り付けら
れた様子を例示する平面図であり、図６は第２実施例の
ＩＣチップ基板の取り付け構造１２０における取り付け
部１３０の断面を拡大して示す拡大断面図である。図４
ないし図６では、説明の容易のために第１実施例のＩＣ
チップ基板の取り付け構造２０と同一の構成については
同一の符号を付した。したがって、同一の構成について
の説明は冗長となるから省略する。
【００２０】第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構
造１２０は、図示するように、ＩＣチップ２２が取り付
けられた基板２６とヒートシンク４０とに介在する熱伝
導性のグリース層２８と、基板２６をヒートシンク４０
に取り付ける取り付け部１３０とから構成されている。
造１２０は、図示するように、ＩＣチップ２２が取り付
けられた基板２６とヒートシンク４０とに介在する熱伝
導性のグリース層２８と、基板２６をヒートシンク４０
に取り付ける取り付け部１３０とから構成されている。
【００２１】取り付け部１３０は、図６に示すように、
弾性変形可能な材料、例えばフッ素ゴムなどのゴム材や
テフロンなど潤滑性樹脂などにより形成されその弾性変
形により基板２６の熱変形を吸収する変形吸収部材１３
２と、この変形吸収部材１３２を介して基板２６をヒー
トシンク４０に取り付け固定する取り付けボルト１３４
とを備える。変形吸収部材１３２は、図６に示すよう
に、円筒形状に形成された円筒部１３２ａと円筒部１３
２ａの一端の円周から外方に向けて設けられた縁１３２
ｂとを備える同一形状の二つの部材から構成されてお
り、基板２６に設けられた貫通孔２６ａに上方および下
方からはめ込まれている。変形吸収部材１３２は、前述
したように弾性変形可能な材料により形成されているか
ら、その円筒部１３２ａの弾性変形により基板２６の図
６中の左右方向の熱変形を吸収することができ、縁１３
２ｂの弾性変形により基板２６の図６中の上下方向の熱
変形を吸収することができるようになっている。
弾性変形可能な材料、例えばフッ素ゴムなどのゴム材や
テフロンなど潤滑性樹脂などにより形成されその弾性変
形により基板２６の熱変形を吸収する変形吸収部材１３
２と、この変形吸収部材１３２を介して基板２６をヒー
トシンク４０に取り付け固定する取り付けボルト１３４
とを備える。変形吸収部材１３２は、図６に示すよう
に、円筒形状に形成された円筒部１３２ａと円筒部１３
２ａの一端の円周から外方に向けて設けられた縁１３２
ｂとを備える同一形状の二つの部材から構成されてお
り、基板２６に設けられた貫通孔２６ａに上方および下
方からはめ込まれている。変形吸収部材１３２は、前述
したように弾性変形可能な材料により形成されているか
ら、その円筒部１３２ａの弾性変形により基板２６の図
６中の左右方向の熱変形を吸収することができ、縁１３
２ｂの弾性変形により基板２６の図６中の上下方向の熱
変形を吸収することができるようになっている。
【００２２】以上説明した第２実施例のＩＣチップ基板
の取り付け構造１２０によれば、変形吸収部材１３２を
介して取り付けボルト１３４により基板２６をヒートシ
ンク４０に取り付けるから、ＩＣチップ２２の基板２６
の熱変形に追従することができる。また、変形吸収部材
１３２も取り付けボルト１３４も簡易な構成であるか
ら、安価で小型の構造とすることができる。もとより、
グリース層２８を備えることによりＩＣチップ２２の基
板２６の熱を効率よくヒートシンク４０に伝達すること
ができる。
の取り付け構造１２０によれば、変形吸収部材１３２を
介して取り付けボルト１３４により基板２６をヒートシ
ンク４０に取り付けるから、ＩＣチップ２２の基板２６
の熱変形に追従することができる。また、変形吸収部材
１３２も取り付けボルト１３４も簡易な構成であるか
ら、安価で小型の構造とすることができる。もとより、
グリース層２８を備えることによりＩＣチップ２２の基
板２６の熱を効率よくヒートシンク４０に伝達すること
ができる。
【００２３】第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構
造１２０では、変形吸収部材１３２を二つの部材により
形成したが一つの部材により形成するものとしてもよ
い。また、第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造
１２０では、変形吸収部材１３２の上下に縁１３２ｂを
形成したが、上下の一方にだけ縁１３２ｂを形成するも
のとしてもよい。
造１２０では、変形吸収部材１３２を二つの部材により
形成したが一つの部材により形成するものとしてもよ
い。また、第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造
１２０では、変形吸収部材１３２の上下に縁１３２ｂを
形成したが、上下の一方にだけ縁１３２ｂを形成するも
のとしてもよい。
【００２４】第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構
造１２０では、一つのＩＣチップ２２が取り付けられた
基板２６をヒートシンク４０に取り付ける構造として説
明したが、複数のＩＣチップ２２が取り付けられた基板
をヒートシンクに取り付ける構造としてもよい。
造１２０では、一つのＩＣチップ２２が取り付けられた
基板２６をヒートシンク４０に取り付ける構造として説
明したが、複数のＩＣチップ２２が取り付けられた基板
をヒートシンクに取り付ける構造としてもよい。
【００２５】以上、本発明の実施の形態について実施例
を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論であ
る。
を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論であ
る。
【図１】 本発明の一実施例であるＩＣチップの取り付
け構造２０によりＩＣチップ基板がヒートシンクに取り
付けられた様子を例示する断面図である。
け構造２０によりＩＣチップ基板がヒートシンクに取り
付けられた様子を例示する断面図である。
【図２】 実施例のＩＣチップの取り付け構造２０によ
りＩＣチップ基板がヒートシンクに取り付けられた様子
を例示する平面図である。
りＩＣチップ基板がヒートシンクに取り付けられた様子
を例示する平面図である。
【図３】 複数のＩＣチップ２２が取り付けられた基板
２６Ｂをヒートシンク４０Ｂに取り付ける構造の一例を
示す説明図である。
２６Ｂをヒートシンク４０Ｂに取り付ける構造の一例を
示す説明図である。
【図４】 第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造
２０によりＩＣチップ２２の基板２６がヒートシンク４
０に取り付けられた様子を例示する断面図である。
２０によりＩＣチップ２２の基板２６がヒートシンク４
０に取り付けられた様子を例示する断面図である。
【図５】 第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造
２０によりＩＣチップ２２の基板２６がヒートシンク４
０に取り付けられた様子を例示する平面図である。
２０によりＩＣチップ２２の基板２６がヒートシンク４
０に取り付けられた様子を例示する平面図である。
【図６】 第２実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造
１２０における取り付け部１３０の断面を拡大して示す
拡大断面図である。
１２０における取り付け部１３０の断面を拡大して示す
拡大断面図である。
２０ 第１実施例のＩＣチップ基板の取り付け構造、２
２ ＩＣチップ、２４ろう材、２６ 基板、２６ａ 貫
通孔、２８ グリース層、３０ スプリング、３２ 片
持ち部、３４ 解放端部、３８ 封止ゲル、４０ ヒー
トシンク、４２ 冷却水の通路、１２０ 第２実施例の
ＩＣチップ基板の取り付け構造、１３０ 取り付け部、
１３２ 変形吸収部材、１３２ａ 円筒部、１３２ｂ
縁、１３４ 取り付けボルト。
２ ＩＣチップ、２４ろう材、２６ 基板、２６ａ 貫
通孔、２８ グリース層、３０ スプリング、３２ 片
持ち部、３４ 解放端部、３８ 封止ゲル、４０ ヒー
トシンク、４２ 冷却水の通路、１２０ 第２実施例の
ＩＣチップ基板の取り付け構造、１３０ 取り付け部、
１３２ 変形吸収部材、１３２ａ 円筒部、１３２ｂ
縁、１３４ 取り付けボルト。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップ基板をヒートシンクに取り付
ける取り付け構造であって、 前記ＩＣチップ基板と前記ヒートシンクとに介在する熱
伝導性のグリース層と、 前記ＩＣチップ基板を所定の押圧力をもって前記ヒート
シンクに押し付けると共に該ＩＣチップ基板の熱変形に
追従可能な押し付け手段とからなるＩＣチップ基板の取
り付け構造。 - 【請求項２】 前記押し付け手段は、渦巻き形状に形成
された解放端で前記ＩＣチップ基板を押圧する片持ち梁
状のスプリングである請求項１記載のＩＣチップ基板の
取り付け構造。 - 【請求項３】 ＩＣチップ基板をヒートシンクに取り付
ける取り付け構造であって、 前記ＩＣチップ基板と前記ヒートシンクとに介在する熱
伝導性のグリース層と、 前記ＩＣチップ基板の熱変形を吸収可能な変形吸収手段
と、 該変形吸収手段を介して前記ＩＣチップ基板を前記ヒー
トシンクに取り付ける取り付け手段とからなるＩＣチッ
プ基板の取り付け構造。 - 【請求項４】 前記変形吸収手段は、前記ＩＣチップ基
板と前記取り付け手段と介在するゴムである請求項３記
載のＩＣチップ基板の取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131134A JP2000323631A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Ｉｃチップ基板の取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131134A JP2000323631A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Ｉｃチップ基板の取り付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323631A true JP2000323631A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15050793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11131134A Pending JP2000323631A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | Ｉｃチップ基板の取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000323631A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-05-12 JP JP11131134A patent/JP2000323631A/ja active Pending
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