JP2000323833A - 実装基板の半田付けの検査方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品への悪影響が起こらない状態で確実
に半田付け部分の疑似接触を見い出すことができるよう
にする。 【解決手段】 検査品１０にプローブピン４８，４９を
進入させて検査品１０の電気回路に通電した後、この検
査品１０の中央部を固定して四隅部に検査品１０が撓む
力を加えつつ検査品１０に再度通電し、これら各通電が
正常に行われたか否かを測定器で測定するものであり、
検査品１０を拘束する拘束手段４と、この拘束手段４に
拘束された検査品１０に通電するとともに、通電状態が
正常であるか否かを測定する測定器とが設けられ、拘束
手段４は、検査品１０の中央部を支持して固定する上下
の拘束ロッド４４，４５と、検査品１０の四隅部を挟持
して検査品１０に直交する方向に正逆移動することによ
り検査品１０を撓ませる上下の応力印加ロッド４２，４
３とから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子機器の
構成要素として用いられる電子部品実装基板の半田付け
の良・不良を検査する実装基板の半田付けの検査方法お
よび装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器中の電子回路の被検査部
分の始点と終点とに検査用の針であるプローブの先端を
それぞれ当接させ、これらプローブ間に電流を流して電
子回路の被検査部分に異常がないか否かを検査する電子
機器の検査方法（ＩＣＴ（in circuit test））が知ら
れている。かかる検査方法によれば、被検査部分が例え
ば半田付け部分である場合、半田が電子部品の端子と疑
似接触している場合には正常と判定されるため、その電
子機器は合格品として出荷されてしまい、出荷後にトラ
ブルが生じて返品される場合があるという問題点を有し
ていた。

【０００３】かかる問題点を解消するものとして、特開
平６−３１３７８５号公報に記載されているような電子
機器の検査方法が提案されている。この検査方法は、検
査に当たり所定部位にアクチュエータの駆動による振動
を付与するというものである。このためにアクチュエー
タに加振プローブが設けられ、この加振プローブの先端
を当接させて半田付け部分に振動を付与するようになっ
ている。かかる振動によって半田付けが確実でないとプ
ローブの間が非導通となるため、これを検出することに
よって電子機器中の接続不良個所を確実に調べることが
できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な振動付与方式の検査方法にあっては、まず、加振プロ
ーブに振動を与える加振装置が必要になり、その分設備
コストが増加するという問題点を有している。また、検
査時の振動によって電子機器の他の部品に影響を与える
ばかりか、同時に他の検査を行っているような場合、そ
の検査にも悪影響を与えることがあるという問題点を有
している。

【０００５】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、従来の加振方式のものに比
べて低コストでありながら他の電子部品に悪影響を与え
ない状態で確実に半田付け部分の疑似接触を見い出すこ
とができる実装基板の半田付けの検査方法および装置を
提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
実装基板の半田付け検査方法は、実装基板における電子
部品の半田付けの良・不良を検査する装置であって、実
装基板を拘束する拘束手段と、この拘束手段で拘束され
た実装基板に応力を付与して強制的に反らせる撓み付与
手段と、実装基板の電子部品の半田付け個所を含む回路
の適所に接触させる検査ピンからの出力で導通状態を測
定することにより、半田付けの良・不良を検査する検査
手段とを備えたことを特徴とするものである。

【０００７】この実装基板の半田付けの検査方法によれ
ば、撓んでいないときに正常と判定される検査品であっ
ても、例えば半田が疑似接触状態になっているときは、
検査品の実装基板を撓ませることにより、疑似接触が解
消されて検査ピン間に電流が流れなくなるため、これに
よって検査品の不良が見い出される。

【０００８】このように、検査品を撓ませた状態で検査
ピン間への通電測定を行うことにより、振動を付与しな
い状態では従来見い出すことができなかった検査品の不
良（特に半田の疑似接触）を確実に見い出すことが可能
になる。

【０００９】本発明の請求項２記載の実装基板の半田付
け検査装置は、実装基板における電子部品の半田付けの
良・不良を検査する装置であって、実装基板を拘束する
拘束手段と、この拘束手段で拘束された実装基板に応力
を付与して強制的に反らせる撓み付与手段と、実装基板
の電子部品の半田付け個所を含む回路の適所に接触させ
る検査ピンからの出力で導通状態を測定することによ
り、半田付けの良・不良を検査する検査手段とを備えた
ことを特徴とするものである。

【００１０】この実装基板の半田付けの検査装置によれ
ば、実装基板（検査品）は、拘束手段に装着されて拘束
されることにより、中央部が中央部固定部材によって動
かないように固定される一方、四隅部は検査品に直交す
る方向に変形し得る状態になる。この状態で、検査品の
四隅部を挟持して撓み付与手段によって直交方向に力を
加えることにより検査品は中央部固定部材を中心にして
検査品と直交する方向に撓むことになる。このように、
拘束手段によって恒温槽に装填された検査品は、反った
状態を容易に現出することが可能になり、反った状態の
検査品を対象とした検査部位の通電検査を容易に行い得
るようになる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実装基板の半田
付けの検査装置によって検査される実装基板の一実施形
態を示す斜視図である。図１に示すように、実装基板１
は、合成樹脂製の基板本体１１と、この基板本体１１に
実装された各種の電子部品１２とからなっている。基板
本体１１の表面には銅箔によって形成された所定のプリ
ント線１３が配線されているとともに、各プリント線１
３の端部には円形に広がった接続用のパッド１４が設け
られ、このパッド１４に電子部品１２の接続端子１２ａ
が半田付けされることによって電子部品１２が接続半田
１７およびパッド１４を介してプリント線１３に接続さ
れ、プリント線１３を介して他の電子部品１２に接続さ
れている。

【００１２】また、基板本体１１の適所には、基板本体
１１に配線されたプリント線１３に接続した、外部の信
号を引き入れたり、発生した信号を出力するための接続
パッド１４ａが設けられている。

【００１３】そして、本発明の実装基板の半田付け検査
装置は、上記のような実装基板１の半田付け部分である
接続半田１５の疑似接触状態を検査するものである。以
下、図２を基に、本発明の検査装置について説明する。
図２は、本発明に係る電子機器の検査装置の一実施形態
を示す斜視図である。この図に示すように、検査装置２
は、検査品装填ボックス３と、この検査品装填ボックス
３に装填された実装基板１（検査品１０）を拘束する拘
束手段４と、この拘束手段４に拘束された検査品１０に
通電するとともに、通電状態が正常であるか否かを測定
する測定手段５とを備えた基本構成を有している。

【００１４】上記検査品装填ボックス３は、正面側が開
口した検査品装填口３１を有しているとともに、検査品
装填口３１の奥部に検査品１０を装填する検査品装填室
３２が設けられている。この検査品装填室３２の上下方
向の中間位置に水平方向に延びた後述する検査品載置台
４１が配設されているとともに、ケーシング内の底部お
よび天井部内に後述する下部昇降手段４６および上部昇
降手段４７が内装されている。

【００１５】図３は、上記のような検査品装填ボックス
３に内装される拘束手段４の一実施形態を示す斜視図で
あり、図４はその側面図である。これらの図に示すよう
に、拘束手段４は、検査品装填ボックス３内の上下方向
の略中間位置に水平方向に延びるように配設された平面
視で矩形状の板体からなる検査品載置台４１と、この検
査品載置台４１の四隅部に向かって検査品装填ボックス
３の底部から立設された４本の下部応力印加ロッド４２
と、検査品装填ボックス３内の天井部から検査品載置台
４１の四隅部に向かって垂下された４本の上部応力印加
ロッド４３と、検査品載置台４１の中央部に向かって検
査品装填ボックス３の底部から立設された１本の下部拘
束ロッド４４と、検査品装填ボックス３内の天井部から
検査品載置台４１の中央部に向かって垂下された１本の
上部拘束ロッド４５と、上記４本の下部応力印加ロッド
４２のそれぞれを選択的に昇降させるとともに下部拘束
ロッド４４を軸心回りに回転させる下部昇降手段４６
と、上記４本の上部応力印加ロッド４３のそれぞれおよ
び上部拘束ロッド４５を選択的に昇降させる上部昇降手
段４７とを備えて構成されている。上記下部拘束ロッド
４４の上部には雄ねじが螺設されている。

【００１６】かかる拘束手段４は、下部昇降手段４６か
ら立設された複数本の下部プローブピン（検査ピン）４
８と、上部昇降手段４７から垂下された複数本の上部プ
ローブピン（検査ピン）４９とを有している。これらプ
ローブピン４８，４９は、検査品１０の裏面側および表
面側のそれぞれにおいて１本の先端が接続端子１２ａ側
に当接されるとともに、他の１本の先端がプリント線１
３側に当接され、これら一対のピン間に電流を流すこと
によって接続端子１２ａおよびプリント線１３間に形成
された接続半田１５が確実に両者に固定されているか否
かを検査するものである。

【００１７】上記検査品載置台４１は、中央部に上記下
部拘束ロッド４４の上端部が螺着されるねじ孔４１ａを
有している。このねじ孔４１ａに下部拘束ロッド４４の
上端部が螺着された状態で検査品載置台４１が検査品装
填ボックス３内の所定上下位置に位置設定されるように
なっている。

【００１８】また、検査品載置台４１の四隅部には、検
査品１０の底面が当接する位置に上記下部応力印加ロッ
ド４２を貫通させるための貫通孔４１ｂがそれぞれ穿設
され、下部拘束ロッド４４の昇降によってそれらの先端
部が傾斜縁部４１ｂから上方に向かって突出したり、貫
通孔４１ｂ内に凹没したりし、これによって検査品載置
台４１上に載置された検査品１０を昇降させ得るように
なっている。上記下部応力印加ロッド４２および下部拘
束ロッド４４は、それぞれ先端部が上部応力印加ロッド
４３および上部拘束ロッド４５の先端部に対向するよう
に位置設定されている。

【００１９】また、検査品載置台４１の適所（載置され
た検査品１０の接続半田１５の通電状態を検査しようと
する位置）には下部プローブピン４８を挿通するピン挿
通孔４１ｃが穿設され、このピン挿通孔４１ｃから検査
品載置台４１の上方に突出した下部プローブピン４８の
上端部が検査品１０の裏面側の被検査位置に当接するよ
うになっている。そして上記下部昇降手段４６は、その
駆動で下部プローブピン４８を昇降させ得るように構成
されているとともに、上部昇降手段４７もその駆動で上
部プローブピン４９を昇降させ得るように構成されてい
る。

【００２０】従って、検査品１０を検査品載置台４１上
に載置した状態で、下部昇降手段４６の駆動によってま
ず下部拘束ロッド４４を回転させ、これによって検査品
載置台４１を下降させて下部応力印加ロッド４２および
下部拘束ロッド４４の上端部をそれぞれ枠本体４１の上
面から上部に突出させ、ついで上部昇降手段４７の駆動
で上部応力印加ロッド４３および上部拘束ロッド４５を
下降させ、各ロッド４３，４５の下端部を検査品１０の
上面に当接させ、引き続き下部昇降手段４６の駆動で下
部プローブピン４８を上昇させるとともに、上部昇降手
段４７の駆動で上部プローブピン４９を下降させること
により、図４に示すように、検査品載置台４１上の検査
品１０が４本の下部応力印加ロッド４２および１本の下
部拘束ロッド４４と、４本の上部応力印加ロッド４３お
よび１本の上部拘束ロッド４５との間に挟持され、か
つ、検査品１０の下面では検査対象部位の接続端子１２
ａとプリント線１３とに下部プローブピン４８の上端部
が当接されるとともに、検査品１０の上面でも同様に一
対の上部プローブピン４９が検査対象部位に当接された
検査準備完了の状態になる。

【００２１】そして、互いに対向した下部応力印加ロッ
ド４２と上部応力印加ロッド４３とを同期させつつ昇降
させることによって、図４に二点鎖線で示すように、検
査品１０の下部拘束ロッド４４および上部拘束ロッド４
５に挟持された中央部と、各応力印加ロッド４２，４３
に挟持された部分との間で撓みが生じ、これによって検
査品１０である実装基板１が撓むことになる。

【００２２】また、本実施形態においては、上記下部プ
ローブピン４８および上部プローブピン４９は、それら
の先端部が検査品１０の被検査部位に当接した状態で弾
性変形により若干弓成りに撓むように突出量が調節され
ており、この弾性変形で被検査部位に対する当接状態が
確実になるとともに、昇降手段４６，４７の駆動で基板
本体１１がピンの先端部から逃げる方向に撓んでも、ピ
ンの先端部はその撓みに追随してピンの被接触部位に対
する当接状態が解消されないようになされている。

【００２３】因に、検査品１０に撓みを付与する本発明
に係る撓み付与手段は、上下の応力印加ロッド４２，４
３と、上下の拘束ロッド４４，４５と、上下の昇降手段
４６，４７とからなっている。

【００２４】上記測定手段５（図２）は、箱型のケーシ
ング５１に内装された測定器５２およびマイクロコンピ
ュータからなる制御手段５３と、ケーシング５１の正面
に形成された入出力部５４とを備えている。上記測定器
５２は、検査品装填ボックス３内に装填された検査品１
０に所定の信号（電流）を供給するとともに、検査品１
０から返ってくる信号を受け取るものであり、受け取っ
た信号は所定の処理（例えばアナログ信号をデジタル信
号に変換するなどの処理）が行われたのち制御手段５３
に向けて出力されるようになっている。測定器５２から
は検査品接続ハーネス５５が引き出され、この検査品接
続ハーネス５５の先端側が検査品装填ボックス３内の検
査品１０に雌コネクタ１６を介して接続されている。

【００２５】上記制御手段５３は、検査装置２を全体的
に制御するものであり、検査の一連の手順を実行するた
めのプログラムが内臓され、このプログラムに沿った制
御信号が各昇降手段４６，４７および測定器５２に向け
て逐一出力されるとともに、測定器５２からの検査信号
が入力されると、それを解析して検査品１０が正常か否
かを判別し、この判別結果を入出力部５４に向けて出力
するようになっている。

【００２６】上記入出力部５４は、入力キー等が設けら
れた入力部５４ａと、ブラウン管や液晶画面を備えたデ
ィスプレー５４ｂとからなっている。入力部５４ａから
は、検査品１０の種類や温度条件さらには検査のグレー
ド等が入力される一方、制御手段５３には検査品１０の
種類や温度条件等に応じた検査手順が記憶されており、
入力部５４ａからの入力信号に応じた所定の検査手順の
制御信号が制御手段５３から出力され、これによって所
望の検査が自動的に進行することになる。そして、検査
が終了した時点で、制御手段５３において予め記憶され
ているプログラムに基づいた検査結果の解析が行われ、
この解析結果がディスプレー５４ｂに出力される。

【００２７】従って、検査担当者は、検査品１０の種
類、検査品装填ボックス３内の温度条件、検査のグレー
ド等を入力部５４ａから入力し、検査品装填ボックス３
内が所定の温度条件になってから検査品装填ボックス３
内の検査品載置台４１の上に検査品１０を載置するだけ
で検査が自動的に進行し、検査結果がディスプレー５４
ｂに出力される。

【００２８】図５は、本発明の作用を説明するための、
検査品装填ボックス３内に装填された実装基板１の検査
品１０を模擬的に示した説明図であり、（イ）は基板本
体１１に正常な半田付けが施された状態、（ロ）は正常
な半田付けが施された基板本体１１に下方に向かう応力
が印加された状態、（ハ）は基板本体１１に正常な半田
付けが施されていない状態、（ニ）は正常な半田付けが
施されていない基板本体１１に下方に向かう応力が印加
された状態をそれぞれ示している。

【００２９】なお、図５においては、一対の上部プロー
ブピン４９が基板本体１１表面側の電子部品１２の接続
端子１２ａおよびプリント線１３に当接された状態を例
示している。

【００３０】まず、図５の（イ）に示すように、半田付
けが正常に行われることによりプリント線１３のパッド
１４と電子部品１２の接続端子１２ａとの間に、正常な
接続半田１５が形成されている検査品１０の基板本体１
１の端部に応力を印加することにより、基板本体１１の
右端部が、図５の（ロ）に示すように、下方に向かって
反った状態になるが、接続半田１５が電子部品１２の接
続端子１２ａとプリント線１３のパッド１４とを確実に
結合しているときは、基板本体１１が撓んでいない状態
（図５の（イ））ではもちろんのこと、基板本体１１が
反った状態（図５の（ロ））であっても接続端子１２ａ
とパッド１４とは確実に接続されている。従って、かか
る状態の検査品１０の上部プローブピン４９間に通電す
れば、電子部品１２が異常でない限り通電状態は正常に
なるはずである。

【００３１】ついで、図５の（ハ）および（ニ）に示す
ように、接続半田１５による接続状態が不良のときは、
基板本体１１が水平に維持されている状態（図５の
（ハ））においては、接続端子１２ａとパッド１４との
間に疑似的な接触状態が生じているため通電状態が正常
であると測定され、接続半田１５が疑似接触状態である
ことを見い出すことができない。しかし、図５の（ニ）
に示すように、基板本体１１の右端部を下方に撓ませる
ことにより、疑似接触状態の接続端子１２ａとパッド１
４とは互いに離反し、これによって両者の接続が遮断さ
れた状態になる。従って、半田不良により接続端子１２
ａとパッド１４とが疑似接触状態になっているときは、
基板本体１１が水平状態（図５の（ハ））で検査品１０
に通電すると正常な通電状態が測定されるが、基板本体
１１の端部を下方に向けて撓ませたとき（図５の
（ニ））には、通電状態が不良になり、これによって接
続半田１５の不良を判別することができる。

【００３２】また、接続端子１２ａとパッド１４とが当
初から離間しており、これによって両者間に接続半田１
５による架橋が正常に行われていない状態になっている
ときは、接続端子１２ａとパッド１４とは接続されてお
らず、従って、たとえ基板本体１１が水平に維持されて
いても検査品１０は正常な通電状態を得ることができな
い。このような場合、基板本体１１の右端部を上方に撓
ませると、離間状態であった接続端子１２ａとパッド１
４とが接触することにより検査品１０の通電状態が正常
になるため、このことが確認されることにより電子部品
１２が正常で接続半田１５が不良であると判断すること
ができる。

【００３３】そして、本発明方法は、基板本体１１を水
平姿勢に維持した状態および基板本体１１を撓ませた状
態における上記のような接続端子１２ａとパッド１４と
の離接に注目し、離接状態のそれぞれにおいて接続半田
１５部分の通電、非通電を測定することにより、半田が
正常に行われているか、半田不良であるかを判別するも
の（電子機器の検査方法）である。

【００３４】すなわち、本発明方法においては、まず、
検査品装填ボックス３内に装填された水平姿勢の検査品
１０の接続端子１２ａおよびプリント線１３にプローブ
ピン４８，４９をそれぞれ当接させて通電し、通電状態
が測定される。この測定で検査品１０が正常であること
が確認されると接続半田１５が少なくとも接触状態にな
っているものと判断される。従って、つぎは疑似接触で
あるのか否かを調べることになるが、そのために水平姿
勢の基板本体１１を撓ませた状態で再度プローブピン４
８，４９を介して接続半田１５に通電するのである。そ
して、接続半田１５が正常であるときは、図５の（ロ）
に示すように、確実に形成された接続半田１５によって
接続端子１２ａとパッド１４とが離反しないため、検査
品１０の通電状態は正常と測定され、これによってその
検査品１０が合格品であると判定される。

【００３５】逆に、基板本体１１を撓ませた状態で、図
５の（ニ）に示すように、接続端子１２ａとパッド１４
とが離反状態になっているときは、通電したとき通電状
態に異常があることが測定され、これによって接続半田
１５が疑似接触状態であったことが判る。

【００３６】以上詳述したように、本発明の実装基板の
半田付けの検査方法によれば、実装基板１の検査品１０
にプローブピン４８，４９を進入させて検査品１０の電
気回路に通電した後、この検査品１０の中央部を固定し
て四隅部に検査品１０が撓む力を加えつつ検査品１０に
再度通電し、これら各通電が正常に行われたか否かを測
定器で測定するようにしているため、撓んでいないとき
に正常と判定される検査品１０であっても、例えば半田
が疑似接触状態になっているときは、検査品１０の実装
基板１を撓ませることにより、疑似接触が解消されてプ
ローブ間に電流が流れなくなるため、これによって検査
品１０の不良を見い出すことができる。

【００３７】このように、検査品１０を撓ませた状態で
プローブ間への通電測定を行うことにより、振動を付与
しない状態では従来見い出すことができなかった検査品
１０の不良（特に半田の疑似接触）を確実を見い出すこ
とができ、これによって振動による他の電子部品への影
響をなくした上で確実な検査を実現させることができ好
都合である。

【００３８】また、本発明の検査装置によれば、検査品
装填ボックス３と、この検査品装填ボックス３に内装さ
れ、かつ、検査品１０を拘束する拘束手段４と、この検
査品１０拘束手段に拘束された検査品１０に通電すると
ともに、通電状態が正常であるか否かを測定する測定器
とを設け、拘束手段４を、検査品１０の中央部を支持し
て固定する上下の拘束ロッド４４，４５と、検査品１０
の四隅部を挟持して検査品１０に直交する方向に正逆移
動することにより検査品１０を撓ませる上下の応力印加
ロッド４２，４３とから構成したため、検査品１０は、
拘束手段４に装着されて拘束されることにより、中央部
が上下の拘束ロッド４４，４５によって動かないように
固定される一方、四隅部は検査品１０に直交する方向に
変形し得る状態になる。この状態で、検査品１０の四隅
部を挟持して上下の応力印加ロッド４２，４３によって
直交方向に力を加えることにより検査品１０は上下の拘
束ロッド４４，４５を中心にして検査品１０と直交する
方向に撓むことになる。このように、拘束手段４によっ
て検査品装填ボックス３に装填された検査品１０は、反
った状態を容易に現出することが可能になり、反った状
態の検査品１０を対象とした測定器による通電検査を容
易に行うことができ、上記本発明方法の実行に好敵に適
用することができる。

【００３９】本発明は上記の実施形態に限定されるもの
ではなく、以下の内容をも包含するものである。

【００４０】（１）上記の実施形態においては、下部拘
束ロッド４４はその上部がねじ軸とされ、このねじ軸が
検査品載置台４１のねじ孔４１ａに螺着されることによ
り、下部拘束ロッド４４の軸心回りの回転で検査品載置
台４１を昇降させ、これによって下部応力印加ロッド４
２の初期の検査品載置台４１に対する突出量を調節する
ようにしているが、こうする代わりにねじ孔４１ａを通
常の貫通孔に変えるとともに、各貫通孔４１ｂをねじ孔
とし、各下部応力印加ロッド４２の上端部にねじ孔に螺
合する雄ねじを螺設するようにしてもよい。こうするこ
とによって下部応力印加ロッド４２を軸心回りに回転さ
せることにより、下部応力印加ロッド４２の上端部の検
査品載置台４１に対する突出量を調節することができ
る。

【００４１】（２）上記の実施形態においては、制御手
段５３からの制御信号によって上下の昇降手段４６，４
７を駆動させ、検査品装填ボックス３内に装填された検
査品１０に応力を印加して撓ませるようにしているが、
こうする代わりに検査品装填ボックス３に装填されてい
る検査品１０を目視しながらマニュアル操作で昇降手段
４６，４７を運転し、これによって検査品１０を撓ませ
るようにしてもよい。

【００４２】（３）上記の実施形態においては、各プロ
ーブピン４８，４９は、それらの先端部が検査品１０の
被検査部位に当接した状態で弾性変形により若干弓成り
に撓むように突出量が調節されていいるが、こうする代
わりに昇降手段４６，４７とプローブピン４８，４９と
の間に例えばコイルばねを介設し、コイルばねの付勢力
が得られる状態でピンの先端部を検査品１０の被接触部
位に当接させるようにしてもよい。

【００４３】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の実装基板の半田
付け検査方法によれば、電子部品の半田付け個所を含む
回路の適所に検査ピンを接触させた後、この実装基板を
強制的に反らせながら上記検査ピンで回路の導通状態を
測定することにより、半田付けの良・不良を検査するよ
うにしたため、撓んでいないときに正常と判定される実
装基板であっても、例えば半田が疑似接触状態になって
いるときは、実装基板の実装基板を撓ませることによ
り、疑似接触が解消されて検査ピン間に電流が流れず、
これによって実装基板の不良を見い出すことができる。

【００４４】このように、実装基板を撓ませた状態で検
査ピン間への通電測定を行うことにより、振動を付与し
ない状態では従来見い出すことができなかった実装基板
の不良を確実を見い出すことが可能になる。

【００４５】本発明の請求項２記載の半田付け検査装置
によれば、実装基板を拘束する拘束手段と、この拘束手
段で拘束された実装基板に応力を付与して強制的に反ら
せる撓み付与手段と、実装基板の電子部品の半田付け個
所を含む回路の適所に接触させる検査ピンからの出力で
導通状態を測定することにより、半田付けの良・不良を
検査する検査手段とを備えたため、拘束手段によって恒
温槽に装填された実装基板を容易に反った状態にするこ
とができ、反った状態の実装基板を対象とした半田付け
部分の通電検査を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器の検査装置によって検査され
る実装基板の一実施形態を示す斜視図である。

【図２】本発明に係る電子機器の検査装置の一実施形態
を示す斜視図である。

【図３】恒温槽に内装される拘束手段の一実施形態を示
す斜視図である。

【図４】図３に示す拘束手段の側面図である。

【図５】（イ）〜（ニ）は、本発明の作用を説明するた
めの、恒温槽内に装填された実装基板の検査品を模擬的
に示した説明図である。

【符号の説明】

１ 実装基板 １０ 検査品 ２ 検査装置 ３ 恒温槽 ４ 拘束手段 ４２ 下部応力印加ロッド ４３ 上部応力印加ロッド ４４ 下部拘束ロッド ４５ 上部拘束ロッド ４８ 下部プローブピン（検査ピン） ４９ 上部プローブピン（検査ピン）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細野 剛 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AB08 AC09 AE01 AF06 2G014 AA01 AA13 AA14 AB25 AB43 AC08 AC09 AC10 AC18 2G032 AD08 AE17 AF03 AJ04 AK03 AL04 5E319 AC01 CD51

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装基板における電子部品の半田付けの
   良・不良を検査する方法であって、電子部品の半田付け
   個所を含む回路の適所に検査ピンを接触させた後、この
   実装基板を強制的に反らせながら上記検査ピンで回路の
   導通状態を測定することにより、半田付けの良・不良を
   検査することを特徴とする実装基板の半田付けの検査方
   法。
2. 【請求項２】 実装基板における電子部品の半田付けの
   良・不良を検査する装置であって、実装基板を拘束する
   拘束手段と、この拘束手段で拘束された実装基板に応力
   を付与して強制的に反らせる撓み付与手段と、実装基板
   の電子部品の半田付け個所を含む回路の適所に接触させ
   る検査ピンからの出力で導通状態を測定することによ
   り、半田付けの良・不良を検査する検査手段とを備えた
   ことを特徴とする実装基板の半田付けの検査装置。