JP2000323877A - 熱転移装置とその製造方法、電子回路装置、および基板に実装された電子部品の冷却方法 - Google Patents
熱転移装置とその製造方法、電子回路装置、および基板に実装された電子部品の冷却方法Info
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- JP2000323877A JP2000323877A JP2000123008A JP2000123008A JP2000323877A JP 2000323877 A JP2000323877 A JP 2000323877A JP 2000123008 A JP2000123008 A JP 2000123008A JP 2000123008 A JP2000123008 A JP 2000123008A JP 2000323877 A JP2000323877 A JP 2000323877A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/641—Snap-on arrangements, e.g. clips
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ない部材のみが要求される単純な取付方法
を用いて、回路やその回路上の発熱性部品と結合可能な
熱転移装置を提供する。 【解決手段】 一つの形態の熱転移装置（１００）は、
対向する第一と第二の主表面（１２０、１３０）、対向
する第一と第二の小表面（１４０、１５０）、および第
二の小表面の長さに沿って伸びる取付用凹部を持つ伸長
ボディ（１１０）と、第一の主表面から伸びて第一の横
寸法を持つ第一の部品取付領域（１２１）を画定する第
一のレッジ（１２５）と、第二の主表面から伸びて、第
一の横寸法とは異なる第二の横寸法を持つ第二の部品取
付領域（１３１）を画定する第二のレッジ（１３５）と
を有する。
を用いて、回路やその回路上の発熱性部品と結合可能な
熱転移装置を提供する。 【解決手段】 一つの形態の熱転移装置（１００）は、
対向する第一と第二の主表面（１２０、１３０）、対向
する第一と第二の小表面（１４０、１５０）、および第
二の小表面の長さに沿って伸びる取付用凹部を持つ伸長
ボディ（１１０）と、第一の主表面から伸びて第一の横
寸法を持つ第一の部品取付領域（１２１）を画定する第
一のレッジ（１２５）と、第二の主表面から伸びて、第
一の横寸法とは異なる第二の横寸法を持つ第二の部品取
付領域（１３１）を画定する第二のレッジ（１３５）と
を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には熱転移
装置に関し、特に、単独またはモジュラー熱制御システ
ムのユニットとして使用可能な熱転移装置に関するもの
である。
装置に関し、特に、単独またはモジュラー熱制御システ
ムのユニットとして使用可能な熱転移装置に関するもの
である。
【０００２】電子回路設計において根本的に重要なこと
は、回路の動作中に発生する熱を制御することである。
熱の蓄積によって引き起こされる部品あるいは回路の破
損を回避するために極めて重大である。制御回路および
部品の熱を制御するために一般的に好ましい方法は、温
度が損傷レベルまで上がる前に回路周囲の雰囲気中に熱
を放散させることである。このために、設計者は通常の
場合、ヒートシンクなどの熱転移装置を発熱性部品と結
合している。ヒートシンクは、部品からの熱を吸収して
その熱を周囲の雰囲気中に放射するように設計される。
は、回路の動作中に発生する熱を制御することである。
熱の蓄積によって引き起こされる部品あるいは回路の破
損を回避するために極めて重大である。制御回路および
部品の熱を制御するために一般的に好ましい方法は、温
度が損傷レベルまで上がる前に回路周囲の雰囲気中に熱
を放散させることである。このために、設計者は通常の
場合、ヒートシンクなどの熱転移装置を発熱性部品と結
合している。ヒートシンクは、部品からの熱を吸収して
その熱を周囲の雰囲気中に放射するように設計される。
【０００３】熱転移装置は、一般的に、好ましい熱転移
特性あるいは熱伝導特性を有する材料から構成される。
すなわち、その材料は、効率よく熱を吸収して周囲雰囲
気中にその熱を効率よく放射できる必要がある。銅、ア
ルミニウム、鉄、およびそれらの合金を含む幾つかの金
属は、好ましい熱伝導特性を持つ。これらの材料のいず
れも、ヒートシンクとして使用可能であるが、銅は高価
であり、鉄はあまり展性がないため、一般的にはアルミ
ニウムが好ましい。アルミニウムが好ましい他の理由
は、熱転移装置の製造には押し出し成型プロセスが好ま
しく、そのようなプロセスは、アルミニウムに有利だか
らである。
特性あるいは熱伝導特性を有する材料から構成される。
すなわち、その材料は、効率よく熱を吸収して周囲雰囲
気中にその熱を効率よく放射できる必要がある。銅、ア
ルミニウム、鉄、およびそれらの合金を含む幾つかの金
属は、好ましい熱伝導特性を持つ。これらの材料のいず
れも、ヒートシンクとして使用可能であるが、銅は高価
であり、鉄はあまり展性がないため、一般的にはアルミ
ニウムが好ましい。アルミニウムが好ましい他の理由
は、熱転移装置の製造には押し出し成型プロセスが好ま
しく、そのようなプロセスは、アルミニウムに有利だか
らである。
【０００４】商業的に入手可能な熱転移装置は、多様な
形状と寸法になっている。設計者は、これらの商業的に
入手可能な装置を発熱性の回路や部品と結合する多様な
方法を開発してきた。これらの方法は、低プロファイル
電子システムの場合を除いて、一般的には満足できるも
のである。そのような商業的に入手可能な熱転移装置の
うち、極めて限られたスペース内の多数の部品によって
発生する熱を制御するのに適したものは極めて少ないこ
とが判っている。
形状と寸法になっている。設計者は、これらの商業的に
入手可能な装置を発熱性の回路や部品と結合する多様な
方法を開発してきた。これらの方法は、低プロファイル
電子システムの場合を除いて、一般的には満足できるも
のである。そのような商業的に入手可能な熱転移装置の
うち、極めて限られたスペース内の多数の部品によって
発生する熱を制御するのに適したものは極めて少ないこ
とが判っている。
【０００５】大半の商業的に入手可能な熱転移装置は、
単に１個か２個の電子部品の熱を制御できるにすぎな
い。これは、単一の回路に対して幾つかの熱転移装置が
要求されることを意味する。このことは、電子システム
の大型化につながるため、その電子システムが、スペー
スの限定されるコンパクトあるいは低プロファイルシス
テムである場合には、明らかに不利である。
単に１個か２個の電子部品の熱を制御できるにすぎな
い。これは、単一の回路に対して幾つかの熱転移装置が
要求されることを意味する。このことは、電子システム
の大型化につながるため、その電子システムが、スペー
スの限定されるコンパクトあるいは低プロファイルシス
テムである場合には、明らかに不利である。
【０００６】多くの場合、回路基板上には熱スプレッダ
が取り付けられ、この熱スプレッダ上に発熱性部品が取
り付けられる。コンパクトシステムの場合には、そのよ
うなスプレッダは、特別に設計しなければならないこと
が多く、システムのコストを増大させる上、製造工程に
おける補助的な収納や取り扱いに関する問題を生じさせ
る。これらのスプレッダは、熱制御システムの設計にお
いて、カスタム熱転移装置と組み合わされることが多
い。
が取り付けられ、この熱スプレッダ上に発熱性部品が取
り付けられる。コンパクトシステムの場合には、そのよ
うなスプレッダは、特別に設計しなければならないこと
が多く、システムのコストを増大させる上、製造工程に
おける補助的な収納や取り扱いに関する問題を生じさせ
る。これらのスプレッダは、熱制御システムの設計にお
いて、カスタム熱転移装置と組み合わされることが多
い。
【０００７】カスタム熱転移装置が使用される場合、そ
の装置とそれに関連する電子部品とは、一般的に、クラ
ンプ、ナット、およびネジと共に組み立てられ、それら
の固定方法のいずれも、取り扱いが面倒な多数の小型部
材を含む。この種の従来の組立プロセスは、カスタム化
されたジグ、取付具、および他のハンドツールの助けを
借りて手動操作される幾つかの小型部材を必要とする。
この種の操作は、製造プロセスを複雑化し、低速化し、
高コスト化し、本質的に信頼性を低下させる。さらに、
多くの完成回路は、振動や手作業による曲げや配列不良
により、品質保持の理由から廃棄される。
の装置とそれに関連する電子部品とは、一般的に、クラ
ンプ、ナット、およびネジと共に組み立てられ、それら
の固定方法のいずれも、取り扱いが面倒な多数の小型部
材を含む。この種の従来の組立プロセスは、カスタム化
されたジグ、取付具、および他のハンドツールの助けを
借りて手動操作される幾つかの小型部材を必要とする。
この種の操作は、製造プロセスを複雑化し、低速化し、
高コスト化し、本質的に信頼性を低下させる。さらに、
多くの完成回路は、振動や手作業による曲げや配列不良
により、品質保持の理由から廃棄される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、組立プロセスにおいて、従来方法よりかなり少
ない部材のみが要求される単純な取付方法を用いて、回
路やその回路上の発熱性部品と結合可能な熱転移装置を
提供することである。そのような装置は、多くの発熱性
部品の取り扱いを有利にし、低プロファイルシステムの
製造に有用である。そのような装置が、熱制御システム
における他の装置と組み合わせて一つの部品として機能
するだけでなく、独立の熱制御装置として機能する場合
には、この装置は非常に有利に使用可能である。
目的は、組立プロセスにおいて、従来方法よりかなり少
ない部材のみが要求される単純な取付方法を用いて、回
路やその回路上の発熱性部品と結合可能な熱転移装置を
提供することである。そのような装置は、多くの発熱性
部品の取り扱いを有利にし、低プロファイルシステムの
製造に有用である。そのような装置が、熱制御システム
における他の装置と組み合わせて一つの部品として機能
するだけでなく、独立の熱制御装置として機能する場合
には、この装置は非常に有利に使用可能である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、基板に実装された電子部品を冷却する
ための熱転移装置を提供する。本発明はまた、その熱転
移装置を用いて電子部品を冷却する方法、およびその熱
転移装置を製造する方法を提供する。熱転移装置の一つ
の形態は、対向する第一と第二の主表面、対向する第一
と第二の小表面、前記第二の小表面の長さに沿って伸び
る取付用凹部を持つ伸長ボディと、前記第一の主表面か
ら伸びて第一の横寸法を持つ第一の部品取付領域を画定
する第一のレッジと、前記第二の主表面から伸びて、前
記第一の横寸法とは異なる第二の横寸法を持つ第二の部
品取付領域を画定する第二のレッジと、を有する。
めに、本発明は、基板に実装された電子部品を冷却する
ための熱転移装置を提供する。本発明はまた、その熱転
移装置を用いて電子部品を冷却する方法、およびその熱
転移装置を製造する方法を提供する。熱転移装置の一つ
の形態は、対向する第一と第二の主表面、対向する第一
と第二の小表面、前記第二の小表面の長さに沿って伸び
る取付用凹部を持つ伸長ボディと、前記第一の主表面か
ら伸びて第一の横寸法を持つ第一の部品取付領域を画定
する第一のレッジと、前記第二の主表面から伸びて、前
記第一の横寸法とは異なる第二の横寸法を持つ第二の部
品取付領域を画定する第二のレッジと、を有する。
【００１０】広い視野において、本発明は、独立ベース
のあるいはより大きな熱転移システムの部品として機能
可能な熱転移装置を提供する。特に、この装置は、幾つ
かの好ましい特徴を持ち、これらの特徴は、低プロファ
イルシステムに使用された場合に従来よりも明らかな利
点を提供する。この装置は、発熱性部品が取り付けられ
た熱転移装置として単独で使用可能であるが、他の商業
的に入手可能なヒートシンクと組み合わせて多数の装置
用の熱制御を提供することも可能である。この装置は、
スプレッダの代わりに回路上で使用可能であるため、少
ない部材を用いて回路の設計や製造を行うことができ、
コスト面でも明らかに有利である。
のあるいはより大きな熱転移システムの部品として機能
可能な熱転移装置を提供する。特に、この装置は、幾つ
かの好ましい特徴を持ち、これらの特徴は、低プロファ
イルシステムに使用された場合に従来よりも明らかな利
点を提供する。この装置は、発熱性部品が取り付けられ
た熱転移装置として単独で使用可能であるが、他の商業
的に入手可能なヒートシンクと組み合わせて多数の装置
用の熱制御を提供することも可能である。この装置は、
スプレッダの代わりに回路上で使用可能であるため、少
ない部材を用いて回路の設計や製造を行うことができ、
コスト面でも明らかに有利である。
【００１１】本発明の多様な形態において、装置の取付
用凹部は、冷却チャネルとして機能するように構成され
る。他の形態は、第一の小表面の長さに沿って伸びるチ
ャネルを提供し、このチャネルは、熱を放散させ、か
つ、装置に部品を固定するためのスプリングクリップ用
の受け部を提供するように構成される。本発明の他の形
態は、装置に部品を固定するために使用される複数のス
プリングクリップ用の複数の受け部を提供する。そのよ
うな一つの形態においては、第一の補助レッジが第一の
主表面から第一のレッジと平行に伸びており、装置に部
品を固定するためのスプリングクリップ用のスプリング
クリップ受け部を画定する。他の形態において、装置
は、第二の主表面から第二のレッジと平行に伸びる第二
の補助レッジを有しており、この第二の補助レッジは、
装置に部品を固定するためのスプリングクリップ用のス
プリングクリップ受け部を画定する。
用凹部は、冷却チャネルとして機能するように構成され
る。他の形態は、第一の小表面の長さに沿って伸びるチ
ャネルを提供し、このチャネルは、熱を放散させ、か
つ、装置に部品を固定するためのスプリングクリップ用
の受け部を提供するように構成される。本発明の他の形
態は、装置に部品を固定するために使用される複数のス
プリングクリップ用の複数の受け部を提供する。そのよ
うな一つの形態においては、第一の補助レッジが第一の
主表面から第一のレッジと平行に伸びており、装置に部
品を固定するためのスプリングクリップ用のスプリング
クリップ受け部を画定する。他の形態において、装置
は、第二の主表面から第二のレッジと平行に伸びる第二
の補助レッジを有しており、この第二の補助レッジは、
装置に部品を固定するためのスプリングクリップ用のス
プリングクリップ受け部を画定する。
【００１２】本発明の特に有利な反復は、取付用凹部を
押し込まれるピンを提供する。このピンは、このピンを
基板の孔に押し込むことによってこの基板上に装置を実
装するために使用される。この装置の他の有利な反復に
おいては、第一または第二のレッジに対してヒートシン
クが着脱可能に取り付けられる。
押し込まれるピンを提供する。このピンは、このピンを
基板の孔に押し込むことによってこの基板上に装置を実
装するために使用される。この装置の他の有利な反復に
おいては、第一または第二のレッジに対してヒートシン
クが着脱可能に取り付けられる。
【００１３】本発明はまた、基板に実装された電子部品
を冷却するための方法を提供する。熱転移装置が基板に
取り付けられた場合に、他の熱転移装置をモジュラーシ
ステムの形で組み合わせることもできる。この方法は、
低プロファイルまたはコンパクトな電子システムに有用
である。
を冷却するための方法を提供する。熱転移装置が基板に
取り付けられた場合に、他の熱転移装置をモジュラーシ
ステムの形で組み合わせることもできる。この方法は、
低プロファイルまたはコンパクトな電子システムに有用
である。
【００１４】本発明はまた、熱転移装置を製造するため
の方法を提供する。この方法は、装置の押し出し成型を
要求する。この押し出し成型品は、多様な形態を含む。
押し出し成型品が必要とされるあらゆる長さに切断可能
であるという事実は本発明の特に望ましい特徴である。
これにより、装置を実装する基板の寸法および装置に組
み合わせる部品の数に合わせて装置を調整することがで
きる。
の方法を提供する。この方法は、装置の押し出し成型を
要求する。この押し出し成型品は、多様な形態を含む。
押し出し成型品が必要とされるあらゆる長さに切断可能
であるという事実は本発明の特に望ましい特徴である。
これにより、装置を実装する基板の寸法および装置に組
み合わせる部品の数に合わせて装置を調整することがで
きる。
【００１５】より広い視野において、本発明の好ましい
別の特徴は、当業者であれば、以下の詳細な説明から容
易に理解可能である。本発明の別の特徴については、以
下に説明するが、それらはいずれも特許請求の範囲に記
載の主題を形成する。当業者であれば、以下の説明で開
示された特定の形態に基づいて、他の構造を容易に設計
することが可能であり、それによって、本発明と同じ目
的を容易に達成可能である。当業者であれば、広義の意
味で本発明の技術思想から離れることなしに、それと等
価な構造を実現可能である。
別の特徴は、当業者であれば、以下の詳細な説明から容
易に理解可能である。本発明の別の特徴については、以
下に説明するが、それらはいずれも特許請求の範囲に記
載の主題を形成する。当業者であれば、以下の説明で開
示された特定の形態に基づいて、他の構造を容易に設計
することが可能であり、それによって、本発明と同じ目
的を容易に達成可能である。当業者であれば、広義の意
味で本発明の技術思想から離れることなしに、それと等
価な構造を実現可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】最初に、図１においては、本発明
の原理にしたがって構成された熱転移装置１００の斜視
図が示されている。この熱転移装置１００は、本発明の
特に好ましい形態を表現している。この熱転移装置１０
０は、伸長ボディ１１０を有しており、この伸長ボディ
１１０は、対向する第一と第二の主表面１２０、１３
０、対向する第一と第二の小表面１４０、１５０を持
つ。この熱転移装置１００を基板に実装するために、取
付用凹部１５５が、第二の小表面１５０の長さに沿って
伸びている。
の原理にしたがって構成された熱転移装置１００の斜視
図が示されている。この熱転移装置１００は、本発明の
特に好ましい形態を表現している。この熱転移装置１０
０は、伸長ボディ１１０を有しており、この伸長ボディ
１１０は、対向する第一と第二の主表面１２０、１３
０、対向する第一と第二の小表面１４０、１５０を持
つ。この熱転移装置１００を基板に実装するために、取
付用凹部１５５が、第二の小表面１５０の長さに沿って
伸びている。
【００１７】第一の横寸法（Ａ−Ｂ）を持つ第一の部品
取付領域１２１を画定するように、第一のレッジ１２５
が、熱転移装置１００の第一の主表面１２０から伸びて
いる。第二のレッジ１３５は、第二の横寸法（Ｃ−Ｄ）
を持つ第二の部品取付領域１３１を画定するように、第
二の主表面１３０から伸びている。第一の横寸法（Ａ−
Ｂ）は第二の横寸法（Ｃ−Ｄ）と異なる寸法であり、そ
れによって、２個の異なるサイズの発熱性部品を熱転移
装置１００に取り付けることができる。例えば、片側に
は、比較的寸法の小さい「ＴＯ−２２０」電子部品のみ
を取り付け、反対側には、「ＴＯ−２２０」電子部品と
それより大きい「ＴＯ−２４７」電子部品の両方を取り
付けることができる。
取付領域１２１を画定するように、第一のレッジ１２５
が、熱転移装置１００の第一の主表面１２０から伸びて
いる。第二のレッジ１３５は、第二の横寸法（Ｃ−Ｄ）
を持つ第二の部品取付領域１３１を画定するように、第
二の主表面１３０から伸びている。第一の横寸法（Ａ−
Ｂ）は第二の横寸法（Ｃ−Ｄ）と異なる寸法であり、そ
れによって、２個の異なるサイズの発熱性部品を熱転移
装置１００に取り付けることができる。例えば、片側に
は、比較的寸法の小さい「ＴＯ−２２０」電子部品のみ
を取り付け、反対側には、「ＴＯ−２２０」電子部品と
それより大きい「ＴＯ−２４７」電子部品の両方を取り
付けることができる。
【００１８】図示された形態における熱転移装置１００
の利点は、この熱転移装置１００の構造中に組み込まれ
た冷却形状部分の数が多い点である。そのような一つの
冷却形状部分は、第一の小表面１４０の長さに沿って伸
びる冷却チャネル１４１である。取付用凹部１５５もま
た、第二の小表面１５０の長さに沿って伸びる冷却チャ
ネルとして作用するように構成される。他の冷却形状部
分は、第一の主表面１２０から第一のレッジ１２５と平
行に伸びる第一の補助レッジ１２６と、第二の主表面１
３０から第二のレッジ１３５と平行に伸びる第二の補助
レッジ１３６を含む。当業者であれば、第一の主表面１
２０、第二の主表面１３０、第一のレッジ１２５、第二
のレッジ１３５、第一の補助レッジ１２６、第二の補助
レッジ１３６、冷却チャネル１４１、および取付用凹部
１５５を組み合わせた表面領域が、熱転移装置１００が
独立したヒートシンクとして作用するのに十分な表面領
域を提供することは容易に理解できる。後述するような
本発明の他の特徴を組み合わせた場合には、この独立し
たヒートシンクとしての特徴は、表面領域を増大できる
ため、従来技術に比べて大きな利点を示す。
の利点は、この熱転移装置１００の構造中に組み込まれ
た冷却形状部分の数が多い点である。そのような一つの
冷却形状部分は、第一の小表面１４０の長さに沿って伸
びる冷却チャネル１４１である。取付用凹部１５５もま
た、第二の小表面１５０の長さに沿って伸びる冷却チャ
ネルとして作用するように構成される。他の冷却形状部
分は、第一の主表面１２０から第一のレッジ１２５と平
行に伸びる第一の補助レッジ１２６と、第二の主表面１
３０から第二のレッジ１３５と平行に伸びる第二の補助
レッジ１３６を含む。当業者であれば、第一の主表面１
２０、第二の主表面１３０、第一のレッジ１２５、第二
のレッジ１３５、第一の補助レッジ１２６、第二の補助
レッジ１３６、冷却チャネル１４１、および取付用凹部
１５５を組み合わせた表面領域が、熱転移装置１００が
独立したヒートシンクとして作用するのに十分な表面領
域を提供することは容易に理解できる。後述するような
本発明の他の特徴を組み合わせた場合には、この独立し
たヒートシンクとしての特徴は、表面領域を増大できる
ため、従来技術に比べて大きな利点を示す。
【００１９】次に、図２の（Ａ）においては、図１の熱
転移装置１００の端部立面図が示されている。熱転移装
置１００のプリント配線基板あるいは回路基板である基
板１７０に対する関係を明示するために、熱転移装置１
００はそれが実装される基板１７０上に浮遊した状態で
示されている。
転移装置１００の端部立面図が示されている。熱転移装
置１００のプリント配線基板あるいは回路基板である基
板１７０に対する関係を明示するために、熱転移装置１
００はそれが実装される基板１７０上に浮遊した状態で
示されている。
【００２０】第一のレッジ１２５と第一の補助レッジ１
２６は、その両方が第一の主表面１２０から伸びている
が、それらのレッジ１２５、１２６間の関係は、図２の
（Ａ）において明瞭である。第二の主表面１３０から伸
びる第二のレッジ１３５と第二の補助レッジ１３６につ
いても同様に明瞭である。第一のレッジ１２５と第一の
補助レッジ１２６は、熱転移装置１００に部品を固定す
るためのスプリングクリップを受けるための受け部１２
７を画定するように形成されている。同様の受け部１３
７が、第二の主表面１３０上の第二のレッジ１３５と第
二の補助レッジ１３６によって画定されている。同様の
受け部１４１が、第一の小表面１４０の長さに沿って伸
びる冷却チャネル１４１によって形成されている。３個
の受け部１２７、１３７、１４１の全てが、類似の形状
とされており、同じ種類のスプリングクリップを受け入
れて、その熱転移装置１００に部品あるいは他の装置を
固定するようになっている。
２６は、その両方が第一の主表面１２０から伸びている
が、それらのレッジ１２５、１２６間の関係は、図２の
（Ａ）において明瞭である。第二の主表面１３０から伸
びる第二のレッジ１３５と第二の補助レッジ１３６につ
いても同様に明瞭である。第一のレッジ１２５と第一の
補助レッジ１２６は、熱転移装置１００に部品を固定す
るためのスプリングクリップを受けるための受け部１２
７を画定するように形成されている。同様の受け部１３
７が、第二の主表面１３０上の第二のレッジ１３５と第
二の補助レッジ１３６によって画定されている。同様の
受け部１４１が、第一の小表面１４０の長さに沿って伸
びる冷却チャネル１４１によって形成されている。３個
の受け部１２７、１３７、１４１の全てが、類似の形状
とされており、同じ種類のスプリングクリップを受け入
れて、その熱転移装置１００に部品あるいは他の装置を
固定するようになっている。
【００２１】次に、図２の（Ｂ）においては、熱転移装
置１００の一つの形態における取付用凹部１５５の端部
立面図が示されている。この取付用凹部１５５は、その
内部に第一と第二のスナップ溝１５３、１５４を有す
る。これにより、熱転移装置１００を基板上に２段階で
実装することができる。第一段階においては、第一のス
ナップ溝１５３によって熱転移装置１００を部分的な取
付位置に固定して、組立プロセス中に熱転移装置１００
の周囲に作業用のスペースを形成する。熱転移装置１０
０を完全に設置する用意ができた場合には、第二のスナ
ップ溝１５４と外部のスナップ部１６０によって熱転移
装置１００を完全な取付位置に保持する。取付用凹部１
５５の上部は、ピンストッパ１５７であり、熱転移装置
１００が取り付けられる基板中のピンの上端部を受け
る。外部にはまた、熱転移装置を適切に配列するための
絶縁配列溝１６１が設けられている。
置１００の一つの形態における取付用凹部１５５の端部
立面図が示されている。この取付用凹部１５５は、その
内部に第一と第二のスナップ溝１５３、１５４を有す
る。これにより、熱転移装置１００を基板上に２段階で
実装することができる。第一段階においては、第一のス
ナップ溝１５３によって熱転移装置１００を部分的な取
付位置に固定して、組立プロセス中に熱転移装置１００
の周囲に作業用のスペースを形成する。熱転移装置１０
０を完全に設置する用意ができた場合には、第二のスナ
ップ溝１５４と外部のスナップ部１６０によって熱転移
装置１００を完全な取付位置に保持する。取付用凹部１
５５の上部は、ピンストッパ１５７であり、熱転移装置
１００が取り付けられる基板中のピンの上端部を受け
る。外部にはまた、熱転移装置を適切に配列するための
絶縁配列溝１６１が設けられている。
【００２２】次に、図３の（Ａ）は、熱転移装置１００
を基板に取り付けるために使用される取付ピン２００と
共に、図１の熱転移装置を示す斜視図である。取付ピン
２００の一端は、熱転移装置１００上の取付用凹部１５
５内に押し込められる。取付ピン２００の他端は、次
に、基板の孔内に配置され、はんだ付けされる。
を基板に取り付けるために使用される取付ピン２００と
共に、図１の熱転移装置を示す斜視図である。取付ピン
２００の一端は、熱転移装置１００上の取付用凹部１５
５内に押し込められる。取付ピン２００の他端は、次
に、基板の孔内に配置され、はんだ付けされる。
【００２３】次に、図３の（Ｂ）は、図１または図３の
（Ａ）の熱転移装置１００の取付用凹部１５５内に係合
された、図３の（Ａ）の取付ピン２００を示す端面図で
ある。この形態において、熱転移装置１００の取付用凹
部１５５は、取付ピン２００の周囲にチャネル１５６を
有する。このチャネル１５６は、取付ピン２００が挿入
された取付用凹部１５５内を通して空気を循環させるエ
アバイパスルートを提供する。この特徴部分は、熱転移
装置１００が基板に実装された場合に、熱伝導と熱対流
によって、付加的な冷却を提供する。取付ピン２００が
基板にはんだ付けされた場合に、この取付ピン２００
は、基板の銅平面への伝導ルートを与えるため、付加的
な冷却メカニズムを提供する。取付用凹部１５５は、図
２の（Ｂ）に示すように取付ピン２００が挿入された場
合に取付ピン２００の長さを正確に制御して、ピンスト
ッパ１５７で停止させるように設計されている。取付用
凹部１５５内のチャネル１５６は、取付ピン２００と協
同して、層流エアフローを乱流エアフローに変化させる
ことによって熱転移特性を向上する。
（Ａ）の熱転移装置１００の取付用凹部１５５内に係合
された、図３の（Ａ）の取付ピン２００を示す端面図で
ある。この形態において、熱転移装置１００の取付用凹
部１５５は、取付ピン２００の周囲にチャネル１５６を
有する。このチャネル１５６は、取付ピン２００が挿入
された取付用凹部１５５内を通して空気を循環させるエ
アバイパスルートを提供する。この特徴部分は、熱転移
装置１００が基板に実装された場合に、熱伝導と熱対流
によって、付加的な冷却を提供する。取付ピン２００が
基板にはんだ付けされた場合に、この取付ピン２００
は、基板の銅平面への伝導ルートを与えるため、付加的
な冷却メカニズムを提供する。取付用凹部１５５は、図
２の（Ｂ）に示すように取付ピン２００が挿入された場
合に取付ピン２００の長さを正確に制御して、ピンスト
ッパ１５７で停止させるように設計されている。取付用
凹部１５５内のチャネル１５６は、取付ピン２００と協
同して、層流エアフローを乱流エアフローに変化させる
ことによって熱転移特性を向上する。
【００２４】図４の（Ａ）においては、組立電子回路
（図示せず）のヒートシンク上部プレートのカバー３０
０の斜視図が示されている。ヒートシンク上部プレート
のカバー３００は、図４の（Ｂ）に示すようなタイプ
の、多くのネジ３６１、ナット３６３、およびクランプ
３６２を有する一つ以上のスプレッダ３５０の上部に固
定されることによって回路上に配置される。
（図示せず）のヒートシンク上部プレートのカバー３０
０の斜視図が示されている。ヒートシンク上部プレート
のカバー３００は、図４の（Ｂ）に示すようなタイプ
の、多くのネジ３６１、ナット３６３、およびクランプ
３６２を有する一つ以上のスプレッダ３５０の上部に固
定されることによって回路上に配置される。
【００２５】図４の（Ｂ）は、図４の（Ａ）のカバー３
００とともに使用される従来のスプレッダアセンブリの
展開斜視図を示している。この図４の（Ｂ）は、スプレ
ッダ３５０を、多様な部材および発熱性部品３６０とと
もに示している。それらは組み立てられて電子アセンブ
リを完成する。図４の（Ｃ）は、クランプ３６２によっ
て発熱性部品３６０とともに組み立てられたスプレッダ
３５０を示している。発熱性部品３６０は、小型のネジ
３６１をまず、その発熱性部品３６０を定位置に保持す
るためのクランプ３６２に挿入し、続いてスプレッダ３
５０に挿入することによってスプレッダ３５０に固定さ
れる。ネジ３６１は、小型のナット３６３によってスプ
レッダ３５０に固定される。スプレッダ３５０は、取り
付けられた発熱性部品３６０とともに、基板に固定さ
れ、この基板上には、多数のネジ（図示せず）により、
一つ以上のスプレッダ３５０の上部にカバー３００を取
り付けることによって、このカバー３００が配置され
る。
００とともに使用される従来のスプレッダアセンブリの
展開斜視図を示している。この図４の（Ｂ）は、スプレ
ッダ３５０を、多様な部材および発熱性部品３６０とと
もに示している。それらは組み立てられて電子アセンブ
リを完成する。図４の（Ｃ）は、クランプ３６２によっ
て発熱性部品３６０とともに組み立てられたスプレッダ
３５０を示している。発熱性部品３６０は、小型のネジ
３６１をまず、その発熱性部品３６０を定位置に保持す
るためのクランプ３６２に挿入し、続いてスプレッダ３
５０に挿入することによってスプレッダ３５０に固定さ
れる。ネジ３６１は、小型のナット３６３によってスプ
レッダ３５０に固定される。スプレッダ３５０は、取り
付けられた発熱性部品３６０とともに、基板に固定さ
れ、この基板上には、多数のネジ（図示せず）により、
一つ以上のスプレッダ３５０の上部にカバー３００を取
り付けることによって、このカバー３００が配置され
る。
【００２６】電子システム、特に、コンパクトなシステ
ムを組み立てる場合に、スプレッダ３５０とカバー３０
０を使用することには、多くの不都合がある。まず、組
み立てられた電子システムの全体の高さは、基板上の最
も高い電子部品、多くの場合、それはコンデンサや電磁
要素であるが、その高さと少なくとも等しいことが有利
である。所望のシステム高さが、最も高い部品の高さよ
り低い場合には、カバー３００に孔を設けてその部品を
挿入することになる。図示されるタイプのカバー３００
のさらに不利な点は、大半の電子システムが、他の製品
に使用不可能なカスタムメードのヒートシンク上部プレ
ートのカバー３００を要求することである。このこと
は、カバー３００を要求するのは、生産ラインにおける
限定数の部品であり、そのようなカバー３００の作製に
は、比較的高いコストがかかる。多くの製品を作製する
場合に、各製品が異なるカバーを要求する場合には、在
庫品の制御が複雑化する。本発明の熱転移装置１００に
よれば、個別に設計されたカバー３００が不要となるた
め、電子システムの製造コストを低減できる。
ムを組み立てる場合に、スプレッダ３５０とカバー３０
０を使用することには、多くの不都合がある。まず、組
み立てられた電子システムの全体の高さは、基板上の最
も高い電子部品、多くの場合、それはコンデンサや電磁
要素であるが、その高さと少なくとも等しいことが有利
である。所望のシステム高さが、最も高い部品の高さよ
り低い場合には、カバー３００に孔を設けてその部品を
挿入することになる。図示されるタイプのカバー３００
のさらに不利な点は、大半の電子システムが、他の製品
に使用不可能なカスタムメードのヒートシンク上部プレ
ートのカバー３００を要求することである。このこと
は、カバー３００を要求するのは、生産ラインにおける
限定数の部品であり、そのようなカバー３００の作製に
は、比較的高いコストがかかる。多くの製品を作製する
場合に、各製品が異なるカバーを要求する場合には、在
庫品の制御が複雑化する。本発明の熱転移装置１００に
よれば、個別に設計されたカバー３００が不要となるた
め、電子システムの製造コストを低減できる。
【００２７】図４の（Ｂ）には、スプレッダアセンブリ
を組み立てるのに必要な多くの小型部材が示されてい
る。図示されているようなスプレッダアセンブリは、多
くの小型部品を要求するため、アセンブリ全体のコスト
は、要求される付加的な労力に応じて増大する。後述す
るように、本発明は、そのような複雑性を低減する機会
を提供するものであり、電子システムを完成するため
の、付加的な取付具、空気ツール、複雑なアセンブリ処
理が不要となる。取付具を収納する必要がないため、コ
ストをさらに低減できる。
を組み立てるのに必要な多くの小型部材が示されてい
る。図示されているようなスプレッダアセンブリは、多
くの小型部品を要求するため、アセンブリ全体のコスト
は、要求される付加的な労力に応じて増大する。後述す
るように、本発明は、そのような複雑性を低減する機会
を提供するものであり、電子システムを完成するため
の、付加的な取付具、空気ツール、複雑なアセンブリ処
理が不要となる。取付具を収納する必要がないため、コ
ストをさらに低減できる。
【００２８】次に、図５〜図７においては、上述したよ
うな従来技術の問題点を解消するための本発明による有
利な形態が示されている。図中においては、基板上に実
装される２個の熱転移装置１００と、付加的な冷却を提
供するための商業的に入手可能なヒートシンク４００が
示されている。ヒートシンク４００はまた、熱転移装置
として作用するとともに、回路の全体または一部の保護
カバーとして作用する。図５は、図１および図３の
（Ａ）に示された種類の２個の熱転移装置１００と、商
業的に入手可能なヒートシンク４００を示す分解斜視図
である。各熱転移装置１００上の第一の主表面１２０
は、他方の熱転移装置１００上の第一の主表面１２０に
対向するように示されている。この配置において、各熱
転移装置１００の第一の補助レッジ１２６は、同じ高さ
であり、互いに対向している。ヒートシンク４００は、
支持用の第一の補助レッジ１２６を用いて、熱転移装置
１００上に取り付けられる。
うな従来技術の問題点を解消するための本発明による有
利な形態が示されている。図中においては、基板上に実
装される２個の熱転移装置１００と、付加的な冷却を提
供するための商業的に入手可能なヒートシンク４００が
示されている。ヒートシンク４００はまた、熱転移装置
として作用するとともに、回路の全体または一部の保護
カバーとして作用する。図５は、図１および図３の
（Ａ）に示された種類の２個の熱転移装置１００と、商
業的に入手可能なヒートシンク４００を示す分解斜視図
である。各熱転移装置１００上の第一の主表面１２０
は、他方の熱転移装置１００上の第一の主表面１２０に
対向するように示されている。この配置において、各熱
転移装置１００の第一の補助レッジ１２６は、同じ高さ
であり、互いに対向している。ヒートシンク４００は、
支持用の第一の補助レッジ１２６を用いて、熱転移装置
１００上に取り付けられる。
【００２９】次に、図６は、図５のアセンブリの組立斜
視図を示している。図から明らかなように、ヒートシン
ク４００は上部プレートカバーとして使用されている。
本発明の熱転移装置１００は、押し出し成型プロセスを
用いて作製可能であるため、熱転移装置１００は、異な
る長さに容易に切断可能である。これらの異なる長さの
熱転移装置１００は、異なる設計および寸法を有する商
業的に入手可能な量産されたヒートシンク４００と組み
合わせ可能であり、これにより、回路設計者は、カスタ
ムメードのカバー３００の代わりに本発明のこの形態を
使用することができる。
視図を示している。図から明らかなように、ヒートシン
ク４００は上部プレートカバーとして使用されている。
本発明の熱転移装置１００は、押し出し成型プロセスを
用いて作製可能であるため、熱転移装置１００は、異な
る長さに容易に切断可能である。これらの異なる長さの
熱転移装置１００は、異なる設計および寸法を有する商
業的に入手可能な量産されたヒートシンク４００と組み
合わせ可能であり、これにより、回路設計者は、カスタ
ムメードのカバー３００の代わりに本発明のこの形態を
使用することができる。
【００３０】次に、図７は、図６のアセンブリと、スプ
リングクリップ４５５、４５６、４５７によって所定の
位置に保持された２つのサイズの発熱性部品４６０、４
７０を示す端面図である。スプリングクリップ４５５、
４５６、４５７は、発熱性部品４６０、４７０を固定す
るために使用され、スプリングクリップ４５８は、ヒー
トシンク４００を熱転移装置１００に固定する。３つの
スプリング用の受け部１２７、１３７、１４１がほぼ同
一である場合には、スプリングクリップ４５５、４５
６、４５８を、ほぼ同一にすることができる。
リングクリップ４５５、４５６、４５７によって所定の
位置に保持された２つのサイズの発熱性部品４６０、４
７０を示す端面図である。スプリングクリップ４５５、
４５６、４５７は、発熱性部品４６０、４７０を固定す
るために使用され、スプリングクリップ４５８は、ヒー
トシンク４００を熱転移装置１００に固定する。３つの
スプリング用の受け部１２７、１３７、１４１がほぼ同
一である場合には、スプリングクリップ４５５、４５
６、４５８を、ほぼ同一にすることができる。
【００３１】図７においては、本発明によるこの形態の
２つの有利な特徴が示されている。第一の特徴は、熱転
移装置１００が、２つの異なるサイズの発熱性部品４６
０、４７０をその主表面１２０、１３０に固定できる点
である。この特徴は、２つの異なるサイズの部品取付領
域１２１、１３１を設けることによって得られる。第一
の主表面１２０上の第一の部品取付領域１２１に、ある
サイズの発熱性部品４６０が取り付けられていると共
に、第二の主表面１３０上の第二の部品取付領域１３１
には、より大きな発熱性部品４７０が取り付けられてい
る。
２つの有利な特徴が示されている。第一の特徴は、熱転
移装置１００が、２つの異なるサイズの発熱性部品４６
０、４７０をその主表面１２０、１３０に固定できる点
である。この特徴は、２つの異なるサイズの部品取付領
域１２１、１３１を設けることによって得られる。第一
の主表面１２０上の第一の部品取付領域１２１に、ある
サイズの発熱性部品４６０が取り付けられていると共
に、第二の主表面１３０上の第二の部品取付領域１３１
には、より大きな発熱性部品４７０が取り付けられてい
る。
【００３２】図７に示される第二の有利な特徴は、発熱
性部品４６０、４７０とヒートシンク４００の熱転移装
置１００に対する取り付け方法である。多様な部品４０
０、４６０、４７０をスプリングクリップによって熱転
移装置１００に取り付ける方法は、電子アセンブリの作
製に必要な部材の数を削減でき、また、スプリングクリ
ップを容易に操作できるため、組立プロセスの効率を向
上できる。
性部品４６０、４７０とヒートシンク４００の熱転移装
置１００に対する取り付け方法である。多様な部品４０
０、４６０、４７０をスプリングクリップによって熱転
移装置１００に取り付ける方法は、電子アセンブリの作
製に必要な部材の数を削減でき、また、スプリングクリ
ップを容易に操作できるため、組立プロセスの効率を向
上できる。
【００３３】この場合、図示されているような本発明の
最適な形態は、ヒートシンク取付装置と組み合わされ
る。このようなヒートシンク取付装置としては、米国出
願（代理人番号： ＷＥＲＮＥＲ ２−１）の「Ｈｅａ
ｔ Ｓｉｎｋ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍｅｔｈ
ｏｄ」において開示されているヒートシンク取付装置が
使用可能である。
最適な形態は、ヒートシンク取付装置と組み合わされ
る。このようなヒートシンク取付装置としては、米国出
願（代理人番号： ＷＥＲＮＥＲ ２−１）の「Ｈｅａ
ｔ Ｓｉｎｋ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍｅｔｈ
ｏｄ」において開示されているヒートシンク取付装置が
使用可能である。
【００３４】各発熱性部品４６０、４７０から伸びる電
気リード４６５、４７５は、発熱性部品４６０、４７０
と、熱転移装置１００を取り付けた基板上の回路との間
の電気接続を提供する。上記の米国出願において記載さ
れているヒートシンク取付装置の一つの形態は、電気リ
ード４６５、４７５を基板に対して位置合わせ・接続す
るためのガイドを提供する。
気リード４６５、４７５は、発熱性部品４６０、４７０
と、熱転移装置１００を取り付けた基板上の回路との間
の電気接続を提供する。上記の米国出願において記載さ
れているヒートシンク取付装置の一つの形態は、電気リ
ード４６５、４７５を基板に対して位置合わせ・接続す
るためのガイドを提供する。
【００３５】本発明の熱転移装置を製造する方法は、押
し出し成型プロセスを使用する。熱転移装置１００を押
し出し成型によって形成する場合に、熱転移装置１００
は、それが取り付けられる基板のサイズに基づいて所望
の長さに切断可能であり、異なるサイズの発熱性部品４
６０、４７０を冷却することができる。押し出し成型に
よって、本発明に包含される多様な熱転移装置が形成で
きる。熱転移装置１００を製造するための実際の方法
は、上記の説明から明らかである。
し出し成型プロセスを使用する。熱転移装置１００を押
し出し成型によって形成する場合に、熱転移装置１００
は、それが取り付けられる基板のサイズに基づいて所望
の長さに切断可能であり、異なるサイズの発熱性部品４
６０、４７０を冷却することができる。押し出し成型に
よって、本発明に包含される多様な熱転移装置が形成で
きる。熱転移装置１００を製造するための実際の方法
は、上記の説明から明らかである。
【００３６】上述したように、本発明は、独立ベースの
あるいはより大きな熱転移システムの部品として機能可
能な熱転移装置を提供する。熱転移装置１００は、十分
な冷却表面を有するため、発熱性部品を取り付けた熱転
移装置として単独で使用可能であるが、商業的に入手可
能なヒートシンクと組み合わせてより多数の電子部品用
の熱制御を提供することも可能である。この設計は、独
立したヒートシンクとして機能しない熱スプレッダの代
わりに熱転移装置１００を回路上で使用可能にすると共
に、より少ない部材と労力を用いて回路の設計・製造を
可能にし、この両方が、コスト面で貢献する。さらに、
熱転移装置１００は、特に、低プロファイル電子システ
ムに使用された場合に、従来装置に比べて明らかに有利
である。
あるいはより大きな熱転移システムの部品として機能可
能な熱転移装置を提供する。熱転移装置１００は、十分
な冷却表面を有するため、発熱性部品を取り付けた熱転
移装置として単独で使用可能であるが、商業的に入手可
能なヒートシンクと組み合わせてより多数の電子部品用
の熱制御を提供することも可能である。この設計は、独
立したヒートシンクとして機能しない熱スプレッダの代
わりに熱転移装置１００を回路上で使用可能にすると共
に、より少ない部材と労力を用いて回路の設計・製造を
可能にし、この両方が、コスト面で貢献する。さらに、
熱転移装置１００は、特に、低プロファイル電子システ
ムに使用された場合に、従来装置に比べて明らかに有利
である。
【００３７】また、図８〜図１０においては、本発明に
よる熱転移装置、商業的に入手可能なヒートシンク、お
よび発熱性部品、からなる異なる構成が示されている。
これらの構成は、本発明の有用性、汎用性、および柔軟
性を明瞭に示している。
よる熱転移装置、商業的に入手可能なヒートシンク、お
よび発熱性部品、からなる異なる構成が示されている。
これらの構成は、本発明の有用性、汎用性、および柔軟
性を明瞭に示している。
【００３８】なお、本発明は、上記の形態に限定される
ものではなく、当業者であれば、他にも本発明の範囲内
で多種多様な変形例が実施可能であり、それらはいずれ
も本発明に包含されるものである。
ものではなく、当業者であれば、他にも本発明の範囲内
で多種多様な変形例が実施可能であり、それらはいずれ
も本発明に包含されるものである。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来方法よりかなり少ない部材のみが要求される単純な
取付方法を用いて、回路やその回路上の発熱性部品と結
合可能な熱転移装置を提供することができる。
従来方法よりかなり少ない部材のみが要求される単純な
取付方法を用いて、回路やその回路上の発熱性部品と結
合可能な熱転移装置を提供することができる。
【図１】本発明の原理にしたがって構成された熱転移装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は、図１の熱転移装置の端部立面図であ
り、（Ｂ）は、（Ａ）中に示す取付用凹部の端部立面図
である。
り、（Ｂ）は、（Ａ）中に示す取付用凹部の端部立面図
である。
【図３】（Ａ）は、図１の熱転移装置を基板に取り付け
るために使用される取付ピンと共に熱転移装置を示す斜
視図であり、（Ｂ）は、図１の熱転移装置の取付用凹部
内に係合された、図３の（Ａ）の取付ピンを示す端面図
である。
るために使用される取付ピンと共に熱転移装置を示す斜
視図であり、（Ｂ）は、図１の熱転移装置の取付用凹部
内に係合された、図３の（Ａ）の取付ピンを示す端面図
である。
【図４】（Ａ）は、組立電子回路のヒートシンク上部プ
レートカバーを示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の
カバーとともに使用される従来のスプレッダアセンブリ
を示す展開斜視図である。
レートカバーを示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の
カバーとともに使用される従来のスプレッダアセンブリ
を示す展開斜視図である。
【図５】図１に示した種類の２個の熱転移装置と、商業
的に入手可能なヒートシンクを示す分解斜視図である。
的に入手可能なヒートシンクを示す分解斜視図である。
【図６】図５のアセンブリの組立斜視図である。
【図７】図６のアセンブリと、スプリングクリップによ
って所定の位置に保持された２つのサイズの発熱性部品
を示す端面図である。
って所定の位置に保持された２つのサイズの発熱性部品
を示す端面図である。
【図８】図１に示した熱転移装置、商業的に入手可能な
ヒートシンク、および発熱性部品、からなる一つの構成
を示す分解斜視図である。
ヒートシンク、および発熱性部品、からなる一つの構成
を示す分解斜視図である。
【図９】図１に示した熱転移装置、商業的に入手可能な
ヒートシンク、および発熱性部品、からなる別の構成を
示す分解斜視図である。
ヒートシンク、および発熱性部品、からなる別の構成を
示す分解斜視図である。
【図１０】図１に示した熱転移装置、商業的に入手可能
なヒートシンク、および発熱性部品、からなるさらに別
の構成を示す分解斜視図である。
なヒートシンク、および発熱性部品、からなるさらに別
の構成を示す分解斜視図である。
１００…熱転移装置 １１０…伸長ボディ １２０…第一の主表面 １２１…第一の部品取付領域 １２５…第一のレッジ １２６…第一の補助レッジ １２７、１３７…スプリング受け部 １３０…第二の主表面 １３１…第二の部品取付領域 １３５…第二のレッジ １３６…第二の補助レッジ １４０…第一の小表面 １４１…冷却チャネル １５０…第二の小表面 １５３…第一のスナップ溝 １５４…第二のスナップ溝 １５５…取付用凹部 １５６…チャネル １５７…ピンストッパ １６０…スナップ部 １６１…絶縁配列溝 １７０…基板 ２００…取付ピン ３００…カバー ３５０…スプレッダ ３６０…発熱性部品 ３６１…ネジ ３６２…クランプ ３６３…ナット ４００…ヒートシンク ４５５、４５６、４５７、４５８…スプリングクリップ ４６０、４７０…発熱性部品 ４６５、４７５…電気リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ.
Claims (29)
- 【請求項１】 基板に実装された電子部品を冷却するた
めに使用される熱転移装置において、 対向する第一と第二の主表面、対向する第一と第二の小
表面、前記第二の小表面の長さに沿って伸びる取付用凹
部を持つ伸長ボディと、 前記第一の主表面から伸びて第一の横寸法を持つ第一の
部品取付領域を画定する第一のレッジと、 前記第二の主表面から伸びて、前記第一の横寸法とは異
なる第二の横寸法を持つ第二の部品取付領域を画定する
第二のレッジと、を有することを特徴とする熱転移装
置。 - 【請求項２】 前記取付用凹部は、前記第二の小表面の
長さに沿って伸びる冷却チャネルとなるように構成され
ることを特徴とする請求項１に記載の熱転移装置。 - 【請求項３】 前記第一の小表面の長さに沿って伸びる
チャネルが設けられ、このチャネルは、熱を放散させ、
かつ、前記装置に部品を固定するためのスプリングクリ
ップ用の受け部を提供するように構成されることを特徴
とする請求項１に記載の熱転移装置。 - 【請求項４】 前記第一の主表面から伸びる第一の補助
レッジが設けられ、この第一の補助レッジは、前記第一
のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固定
するためのスプリングクリップ用の受け部を画定するよ
うに構成されることを特徴とする請求項１に記載の熱転
移装置。 - 【請求項５】 前記第二の主表面から伸びる第二の補助
レッジが設けられ、この第二の補助レッジは、前記第二
のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固定
するためのスプリングクリップ用の受け部を画定するよ
うに構成されることを特徴とする請求項１に記載の熱転
移装置。 - 【請求項６】 前記取付用凹部にピンが押し込まれ、こ
のピンを前記基板の孔に押し込むことによってこの基板
上に前記装置を実装するように構成されたことを特徴と
する請求項１に記載の熱転移装置。 - 【請求項７】 前記第一のレッジに対してヒートシンク
が着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項１
に記載の熱転移装置。 - 【請求項８】 前記第二のレッジに対してヒートシンク
が着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項１
に記載の熱転移装置。 - 【請求項９】 ２個以上の発熱性電子部品と、基板と、
この基板に実装された電子部品を冷却するために使用さ
れる熱転移装置を備えた電子回路装置において、 前記熱転移装置は、 対向する第一と第二の主表面、対向する第一と第二の小
表面、前記第二の小表面の長さに沿って伸びる取付用凹
部を持つ伸長ボディと、 前記第一の主表面から伸びて第一の横寸法を持つ第一の
部品取付領域を画定する第一のレッジと、 前記第二の主表面から伸びて、前記第一の横寸法とは異
なる第二の横寸法を持つ第二の部品取付領域を画定する
第二のレッジと、を有することを特徴とする電子回路装
置。 - 【請求項１０】 前記取付用凹部は、前記第二の小表面
の長さに沿って伸びる冷却チャネルとなるように構成さ
れることを特徴とする請求項９に記載の電子回路装置。 - 【請求項１１】 前記第一の小表面の長さに沿って伸び
るチャネルが設けられ、このチャネルは、熱を放散さ
せ、かつ、前記装置に部品を固定するためのスプリング
クリップ用の受け部を提供するように構成されることを
特徴とする請求項９に記載の電子回路装置。 - 【請求項１２】 前記第一の主表面から伸びる第一の補
助レッジが設けられ、この第一の補助レッジは、前記第
一のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固
定するためのスプリングクリップ用の受け部を画定する
ように構成されることを特徴とする請求項９に記載の電
子回路装置。 - 【請求項１３】 前記第二の主表面から伸びる第二の補
助レッジが設けられ、この第二の補助レッジは、前記第
二のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固
定するためのスプリングクリップ用の受け部を画定する
ように構成されることを特徴とする請求項９に記載の電
子回路装置。 - 【請求項１４】 前記取付用凹部にピンが押し込まれ、
このピンを前記基板の孔に押し込むことによってこの基
板上に前記装置を実装するように構成されたことを特徴
とする請求項９に記載の電子回路装置。 - 【請求項１５】 前記第一のレッジに対してヒートシン
クが着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項
９に記載の電子回路装置。 - 【請求項１６】 前記第二のレッジに対してヒートシン
クが着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項
９に記載の電子回路装置。 - 【請求項１７】 基板に実装された電子部品を冷却する
ための方法において、 前記基板に熱転移装置を固定するステップを有し、 前記熱転移装置は、 対向する第一と第二の主表面、対向する第一と第二の小
表面、前記第二の小表面の長さに沿って伸びる取付用凹
部を持つ伸長ボディと、 前記第一の主表面から伸びて第一の横寸法を持つ第一の
部品取付領域を画定する第一のレッジと、 前記第二の主表面から伸びて、前記第一の横寸法とは異
なる第二の横寸法を持つ第二の部品取付領域を画定する
第二のレッジと、を有することを特徴とする、基板に実
装された電子部品の冷却方法。 - 【請求項１８】 前記取付用凹部は、前記第二の小表面
の長さに沿って伸びる冷却チャネルとなるように構成さ
れることを特徴とする、請求項１７に記載の基板に実装
された電子部品の冷却方法。 - 【請求項１９】 前記第一の小表面の長さに沿って伸び
るチャネルが設けられ、このチャネルは、熱を放散さ
せ、かつ、前記装置に部品を固定するためのスプリング
クリップ用の受け部を提供するように構成されることを
特徴とする、請求項１７に記載の基板に実装された電子
部品の冷却方法。 - 【請求項２０】 前記第一の主表面から伸びる第一の補
助レッジが設けられ、この第一の補助レッジは、前記第
一のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固
定するためのスプリングクリップ用の受け部を画定する
ように構成されることを特徴とする、請求項１７に記載
の基板に実装された電子部品の冷却方法。 - 【請求項２１】 前記第二の主表面から伸びる第二の補
助レッジが設けられ、この第二の補助レッジは、前記第
二のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固
定するためのスプリングクリップ用の受け部を画定する
ように構成されることを特徴とする、請求項１７に記載
の基板に実装された電子部品の冷却方法。 - 【請求項２２】 前記取付用凹部にピンが押し込まれ、
このピンを前記基板の孔に押し込むことによってこの基
板上に前記装置を実装するように構成されたことを特徴
とする、請求項１７に記載の基板に実装された電子部品
の冷却方法。 - 【請求項２３】 前記第一のレッジに対してヒートシン
クが着脱可能に取り付けられることを特徴とする、請求
項１７に記載の基板に実装された電子部品の冷却方法。 - 【請求項２４】 前記第二のレッジに対してヒートシン
クが着脱可能に取り付けられることを特徴とする、請求
項１７に記載の基板に実装された電子部品の冷却方法。 - 【請求項２５】 基板に実装された電子部品を冷却する
ための熱転移装置を製造するための方法において、 押し出し成型品を形成するステップを有し、 前記押し出し成型品は、 対向する第一と第二の主表面、対向する第一と第二の小
表面、前記第二の小表面の長さに沿って伸びる取付用凹
部を持つ伸長ボディと、 前記第一の主表面から伸びて第一の横寸法を持つ第一の
部品取付領域を画定する第一のレッジと、 前記第二の主表面から伸びて、前記第一の横寸法とは異
なる第二の横寸法を持つ第二の部品取付領域を画定する
第二のレッジと、を有することを特徴とする、熱転移装
置の製造方法。 - 【請求項２６】 前記取付用凹部は、前記第二の小表面
の長さに沿って伸びる冷却チャネルとなるように構成さ
れることを特徴とする、請求項２５に記載の熱転移装置
の製造方法。 - 【請求項２７】 前記第一の小表面の長さに沿って伸び
るチャネルが設けられ、このチャネルは、熱を放散さ
せ、かつ、前記装置に部品を固定するためのスプリング
クリップ用の受け部を提供するように構成されることを
特徴とする、請求項２５に記載の熱転移装置の製造方
法。 - 【請求項２８】 前記第一の主表面から伸びる第一の補
助レッジが設けられ、この第一の補助レッジは、前記第
一のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固
定するためのスプリングクリップ用の受け部を画定する
ように構成されることを特徴とする、請求項２５に記載
の熱転移装置の製造方法。 - 【請求項２９】 前記第二の主表面から伸びる第二の補
助レッジが設けられ、この第二の補助レッジは、前記第
二のレッジと平行しており、かつ、前記装置に部品を固
定するためのスプリングクリップ用の受け部を画定する
ように構成されることを特徴とする、請求項２５に記載
の熱転移装置の製造方法。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050627 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051121 |