JP2000329632A - 圧力センサーモジュール及び圧力センサーモジュールの製造方法 - Google Patents

圧力センサーモジュール及び圧力センサーモジュールの製造方法

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JP2000329632A
JP2000329632A JP11136109A JP13610999A JP2000329632A JP 2000329632 A JP2000329632 A JP 2000329632A JP 11136109 A JP11136109 A JP 11136109A JP 13610999 A JP13610999 A JP 13610999A JP 2000329632 A JP2000329632 A JP 2000329632A
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pressure sensor
chip
cavity
sensor module
lead frame
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JP11136109A
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Midori Kobayashi
みどり 子林
Jun Furuhashi
潤 古橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単かつ安価に製造し、かつ曲げ強度の強い
小型の圧力センサーモジュールを提供する。 【解決手段】 圧力センサーを構成する回路部分や非接
触データキャリアの回路部分を構成するＩＣチップ３(
チップ部品８) を実装したリードフレーム４を、エポキ
シ樹脂等によってトランスファー成形を行い、樹脂成形
体５を作製する。このとき、当該樹脂成形体５に、圧力
センサーチップ２を実装するリードフレーム面を底面に
露出させたキャビティ６を形成する。当該キャビティ６
内に圧力センサーチップ２を実装して、キャビティ６内
にシリコーン樹脂等の圧力伝達性樹脂７を充填して、圧
力センサーチップ２を樹脂封止する。そして不要なリー
ドフレーム部分を切除して圧力センサーの校正を行い、
本発明に係る圧力センサーモジュール１を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧力センサーモジュ
ール及び圧力センサーモジュールの製造方法に関する。
具体的には、圧力サンサーが備えられ、ＩＣチップを主
な内部部品として持ち、非接触で外部装置との間で信号
を送受信する非接触データキャリアなどに応用可能な圧
力センサーモジュールの構造及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】圧力センサーは通常、可変コンデンサや
可変抵抗などの可変容量部品の形態をとっており、加圧
力に応じてその容量が変化する圧力センサーチップと、
その変化量から圧力を換算するＩＣチップによって構成
されている。また、必要に応じて圧力センサーチップと
ＩＣチップ以外に各種機能を果たすための外部電子部品
が接続される。
【０００３】この圧力センサーにあっては、これらの内
部部品を外部からの衝撃から保護するため樹脂等によっ
て封止された圧力センサーモジュールとして提供される
が、当該封止樹脂には、通常、温度依存性が小さく圧力
伝達を妨げない低硬度のシリコーン樹脂が用いられる。
【０００４】図７はこのような圧力センサーモジュール
５０の断面図であって、当該圧力センサーモジュール５
０は、ＩＣチップ５２を実装した実装基板５３及び圧力
センサーチップ５１並びにその他の外部電子部品（チッ
プ部品）を実装するリードフレーム５４と、当該リード
フレーム５４を露出するようにして構成された２つのキ
ャビティ５６，５７を有する樹脂成形体５５とを備えて
いる。
【０００５】一方のキャビティ５６内では圧力センサー
チップ５１が、圧力センサーチップ５１のチップパッド
とリードフレーム５４上のボンディングパッドがボンデ
ィングワイヤ５９によって実装され、シリコーン樹脂な
どの圧力伝達性樹脂６１が充填されている。残る一方の
キャビティ５７内では、圧力センサーを構成するＩＣチ
ップ５２や、その他のＩＣチップなどのチップ型外部電
子部品が同じくボンディングワイヤ５８などによって実
装され、エポキシ樹脂などの強度を有する封止樹脂６２
が注型されてパッケージ全体の強度を保持している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造の圧力センサーチップ５１では、２種類の異な
る樹脂６１，６２を用いた注型・硬化を行なうため、工
程数が多くなり製造コストが割高であった。また、２つ
のキャビティ５６，５７内には、それぞれにワイヤボン
ディングやチップマウントを行なうために充分なキャビ
ティスペースを設けなくてはならず、パッケージサイズ
が大きくなってしまう結果となっていた。
【０００７】また、曲げ強度や耐衝撃性を付与させるた
めには、パッケージ高さ／面積比を大きくする必要があ
り、このためパッケージの全体を厚くしなければなら
ず、結果としてパッケージサイズが増大する結果となっ
ていた。
【０００８】さらに、圧力センサーチップ５１を実装す
るキャビティー５６内がシリコーン樹脂６１によって充
填されていることから、この部分によって曲げに弱い構
造となり易かった。
【０００９】本発明はこのような事情を鑑みてなされた
ものであり、圧力センサーモジュールを安価かつ容易に
製造し、パッケージサイズを小さくすると共に曲げ強度
に強い圧力センサーモジュールを提供することを、その
目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的のた
め、圧力センサーを構成するＩＣチップやその他のチッ
プ部品を封止すると共に、圧力センサーチップを納める
ためのキャビティを形成した樹脂成形体を成形成した後
に、当該キャビティ内に圧力センサーチップを実装しよ
うとするものである。
【００１１】本願請求項１記載の圧力センサーモジュー
ルは、リードフレーム裏面に実装された圧力センサー用
ＩＣチップ及びチップ部品を封止すると共に、当該リー
ドフレームの表面の一部が露呈するようにキャビティー
が作成された樹脂成形体を有し、前記キャビティー内リ
ードフレーム面に圧力センサーチップが実装され、当該
キャビティー内が圧力伝達性樹脂により充填された両面
実装型の圧力センサーモジュールである。
【００１２】このような構造とすることによって、従来
のＩＣパッケージ工程にてキャビティー付パッケージを
製造し、そのキャビティー内にセンサーチップを実装す
ることにより、容易に圧力センサーモジュールを得るこ
とができる。従って、簡単かつ安価に圧力センサーモジ
ュルを得ることができる。また、キャビティ内における
実装は圧力センサーチップのみであるために、パッケー
ジ面積を小さくすることができる。この結果、実質的な
パッケージ高さ／面積比を大きくでき、曲げ強度を大き
くできる。
【００１３】さらに、当該モジュールにおいては両面実
装となっているため、圧力センターチップ部分における
強度も高くなる。
【００１４】本願請求項２記載の圧力センサーモジュー
ルは、リードフレームの一方の面に実装された圧力セン
サー用ＩＣチップ及びチップ部品を封止すると共に、当
該リードフレーム面の一部が露呈するようにキャビティ
ーが作成された樹脂成形体を有し、前記キャビティー内
リードフレーム面に圧力センサーチップが実装され、当
該キャビティー内が圧力伝達性樹脂により充填された。
【００１５】この圧力センサーモジュールによっても、
請求項１記載の圧力センサーモジュールと同様に簡単か
つ安価に、曲げ強度の高い圧力センサモジュールを得る
ことができる。
【００１６】本願請求項３記載の圧力センサーモジュー
ルは、請求項１記載において、ＩＣベアチップが実装さ
れた圧力センサーモジュールである。
【００１７】また本願請求項４記載の圧力センサーモジ
ュールは、請求項２記載において、ＩＣベアチップが実
装された圧力センサーモジュールである。
【００１８】このようにＩＣチップとしてＩＣベアチッ
プを用いることができ、例えばＣＯＢ実装することによ
りより一層容易に圧力センサーモジュールを得ることが
できる。
【００１９】さらに本願請求項５記載の圧力センサーモ
ジュールは、請求項１から４において、リードフレーム
に備えられた外部端子により前記圧力センサーの出力値
を校正することができる圧力センサーモジュールであ
る。
【００２０】このように外部端子を用いて圧力センサー
の出力値を校正可能にすることにより、信頼性の高い圧
力センサーモジュールを提供できる。
【００２１】また本願請求項６記載の圧力センサーモジ
ュールは、請求項１から４において、前記チップ部品は
非接触データキャリア用ＩＣチップであって、非接触デ
ータキャリア用アンテナコイルを接続する外部端子を備
えた圧力センサーモジュールである。
【００２２】このような圧力センサーモジュールを用い
ることによって、圧力センサー付きの非接触データキャ
リアを容易かつ安価に提供できる。また、取付け場所、
用途により種々のアンテナコイルとの組み合わせが可能
となる。
【００２３】本願請求項７記載の圧力センサーモジュー
ルの製造方法は、リードフレーム表面に圧力センサー用
ＩＣチップ及びチップ部品を実装後、トランスファー成
形により、前記ＩＣチップ及びチップ部品を封止すると
同時に前記リードフレーム裏面の一部を露呈させるキャ
ビティを設けた樹脂成形体を作成し、その後、当該キャ
ビティ内に圧力センサーチップを実装した後、当該キャ
ビティ内に圧力伝達性樹脂を充填する圧力センサーモジ
ュールの製造方法である。
【００２４】当該方法によれば、ＩＣチップ及びチップ
部品を樹脂封止する一度のトランスファー成形とキャビ
ティ内に圧力伝達性樹脂を充填する２つの封止工程によ
り圧力センサーモジュールを作成できる。このため、製
造工程が容易になり、安価に圧力センサーモジュールを
得ることができる。また、当該方法によれば、圧力セン
サーチップを成形後に樹脂封止することになるため、余
分な衝撃が圧力センサーチップに加わらず、製造工程中
における破損を防ぐこともできる。
【００２５】また本願請求項８記載の圧力センサーモジ
ュールの製造方法は、リードフレームの一方の面に圧力
センサー用ＩＣチップ及びチップ部品を実装後、トラン
スファー成形により、前記ＩＣチップ及びチップ部品を
封止すると同時に当該リードフレーム実装面の一部を露
呈させるキャビティを設けた樹脂成形体を作成し、その
後、当該キャビティ内に圧力センサーチップを実装した
後、当該キャビティ内に圧力伝達性樹脂を充填する圧力
センサーモジュールの製造方法である。
【００２６】当該方法においても請求項７記載の製造方
法と同様に、製造工程が容易になり、安価に圧力センサ
ーモジュールを得ることができる。また、製造工程中に
おける圧力センサーチップの破損を防ぐこともできる。
【００２７】さらに本願請求項９記載の製造方法では、
請求項７において、前記キャビティ内でＩＣベアチップ
を実装することとしている。
【００２８】また請求項１０記載の製造方法では、請求
項８において、前記キャビティ内でＩＣベアチップを実
装することとしている。
【００２９】これらの方法では、圧力センサーチップの
実装が容易にでき、さらに圧力センサーモジュールを容
易に作製できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態であ
る圧力センサーモジュールの断面構造図、図２は図１の
圧力センサーモジュールに用いられるリードフレームを
示す平面図、図３は図１の圧力センサーモジュールの製
造方法を示す説明図、図４は圧力センサーモジュールに
用いられる別なリードフレームを示す平面図、図５は本
発明の別な実施の形態である圧力センサーモジュールの
製造方法を示す説明図、図６は本発明のさらに別な実施
の形態である圧力センサーモジュールの製造方法を示す
説明図である。以下、各図に従って詳細に説明する。
【００３１】図１に示す圧力センサーモジュール１は、
リードフレーム４上に圧力センサーチップ２及びＩＣチ
ップ３が実装されており、圧力センサーチップ２を封止
した樹脂封止部７とＩＣチップ３を封止した樹脂成形体
５とを備えている。
【００３２】圧力センサーチップ２としては、圧力セン
サーモジュール１自体に加わった圧力を検知できる構造
のものであればよく、その構成や構造、大きさ等は特に
限定されるものではない。
【００３３】本発明に係る圧力センサーモジュール１に
用いられるチップ部品８も特に限定されるものでもな
く、圧力センサーを構成するＩＣチップ３以外のＩＣチ
ップはもちろんのこと、それに付随する抵抗やコンデン
サーなどが挙げられる。当該実施の形態における圧力セ
ンサーモジュール１にあっては、当該ＩＣチップ３には
圧力センサーを構成する回路部分のみならず、非接触デ
ータキャリアシステムにおける応答器としての機能を果
たす回路が形成されたＩＣチップ３が用いられている。
なお図１にあっては、ＩＣチップ３として単一のチップ
部品として描かれているが、ＩＣチップ３を含む２以上
のチップ部品としてもよいのは言うまでもない。このＩ
Ｃチップ及びチップ部品は、一旦ＣＯＢ化した後、実装
しても良いし、フレームにダイレクトに実装しても良
い。
【００３４】当該圧力センサーモジュール１において
は、図２に示すようなリードフレーム４が用いられてお
り、その一方の面（表面）にはＩＣチップ３が実装さ
れ、残る一方の面（裏面）には圧力センサーチップ２が
実装される。また、リードフレームには、圧力センサー
の校正用端子が設けられている。これらＩＣチップ３及
び圧力センサーチップ２は、それぞれワイヤボンディン
グによってリードフレーム４上に実装されており、両面
実装型となっている。
【００３５】上記ＩＣチップ３は樹脂成形体５によって
封止されている。当該樹脂成形体５は、ＩＣチップ３や
その他のチップ部品８を保護するため、エポキシ樹脂や
フェノール樹脂、ポリウレタン、エンジニアリングプラ
スチック樹脂など十分な機械的強度を有する樹脂材料か
ら形成されている。また、当該樹脂成形体５は、量産性
に優れるから、トランスファー成形により作製される。
高強度、高耐熱品を得るには、樹脂材料としてエポキシ
樹脂、中でも高機械的強度である高フィラー充填のエポ
キシ樹脂が好適に用いられる。
【００３６】この樹脂成形体５には、一つのキャビティ
６が形成されている。このキャビティ６は、圧力センサ
ーチップ２を実装して圧力伝達性樹脂によって封止する
ためのものである。従って、キャビティ６は、圧力セン
サーチップ２を実装できるよう、キャビティ６の底面に
リードフレーム４の裏面（圧力センサーチップ実装面）
を露出させて形成される。
【００３７】圧力センサーチップ２は上記キャビティ６
内に実装される。このとき、キャビティ６底面に露出さ
れたリードフレーム４上にボンディングワイヤ１２を用
いて実装される。その後、圧力伝達性樹脂７がキャビテ
ィ６内に注型され圧力センサーチップ２が樹脂封止され
る。
【００３８】圧力伝達性樹脂７とは、キャビティ６内に
封止した圧力センサーチップ２に、当該樹脂表面から加
えられた圧力を伝達できる樹脂をいい、より具体的には
シリコーン樹脂のように硬度が低く、温度などの外部条
件に依存しないものが好ましく用いられる。
【００３９】次に、上記圧力センサーモジュール１の製
造方法について、図３に従って詳細に説明する。まず、
図３（ａ) に示すように、例えば図２に示すようなリー
ドフレーム４上にＩＣチップ３をマウントしボンディン
グワイヤ１２を用いて実装する。
【００４０】次に、ＩＣチップ３が実装されたリードフ
レーム４をエポキシ樹脂等を用いてトランスファー成形
し、まずＩＣチップ３を封止した樹脂成形体５を得る。
このとき、図３( ｂ) に示すように、リードフレーム４
の裏面を露出させたキャビティ６を樹脂成形体５に形成
する。当該キャビティ６の大きさは、圧力センサーチッ
プ２を実装できる程度の大きさが必要であるが、必要以
上に大きくするとパッケージ強度が低くなる。
【００４１】その後、樹脂成形体５を反転して、キャビ
ティ６内において圧力センサーチップ２をリードフレー
ム４上にボンディングワイヤ１２により実装する。ＩＣ
チップ部品を実装したＣＯＢをリードフレームに接続す
る方法としては、ワイヤボンディングに限られるもので
はなく、例えば、図４に示すように、ハンダ接合用のパ
ッド部１１を設けたリードフレーム４を用いて基板裏面
のハンダ接合用パッドとハンダ接合する方法をとること
もできる。
【００４２】そして、図３( ｃ) に示すように圧力セン
サーチップ２が納められたキャビティ６内に圧力伝達性
樹脂７を充填し、圧力センサーチップ２を封止する。最
後にタイバー及び不要なリードフレームを削除した後、
圧力センサーの感度校正をし、本発明に係る圧力センサ
ーモジュール１を得る。
【００４３】このようにＩＣチップ３などの電子部品を
封止した樹脂成形体５に、圧力センサーチップ２を実装
可能にキャビティ６を形成することにより、一つのパッ
ケージ体にてＩＣチップ３と圧力センサーチップ２とを
封止することができる。また、キャビティ６内で圧力セ
ンサーチップ２を実装できるため、製造工程が大幅に簡
略化できる。
【００４４】また、圧力センサーチップ２は、ＩＣチッ
プ３（及びチップ部品８）を封止した後に封止している
ので、圧力センサーチップ２に不用意な衝撃が掛かるこ
となくＩＣチップ３を封止できる。さらに、図１に示す
構造の圧力センサーモジュール１にあっては、リードフ
レーム４の上下面にて圧力センサーチップ２及びＩＣチ
ップ３を実装する構造となっているため、厚み／面積比
が大きくなり、耐曲げ性や耐機械的衝撃性を向上させる
ことができる。
【００４５】このように本発明によれば、小型で信頼性
のある圧力センサーモジュール１を安価にかつ簡単に製
造することができる。
【００４６】次に、図５に示す圧力センサーモジュール
１の製造方法について説明する。当該圧力センサーモジ
ュール１においては、ＩＣチップ３と圧力センサーチッ
プ２とがリードフレーム４の同一面上に実装されてい
る。
【００４７】この圧力センサーモジュール１も上記と同
様にして作製できる。すわなち、ＩＣチップ３及び圧力
センサーチップ２を実装可能に構成されたリードフレー
ム４を用いて、まず、ＩＣチップ３のみをリードフレー
ム４上に実装する( 図５( ａ))。その後、当該ＩＣチッ
プ３が実装されたリードフレーム４をトランスファー成
形して、キャビティ６が形成された樹脂成形体５を得る
( 図５( ｂ))。その後、キャビティ６内に圧力センサー
チップ２を実装して、圧力伝達性樹脂７で樹脂封止する
( 図５( ｃ))。最後にタイバー及び不要なリードフレー
ム部分を削除して圧力センサーの感度校正をした後、圧
力センサーモジュール１を得る。
【００４８】当該圧力センサーモジュール１において
は、ＩＣチップ３と圧力センサーチップ２がリードフレ
ーム４の同一面に実装されている。このような構造で
は、圧力センサーチップ２を封止する樹脂封止層及びＩ
Ｃチップ３を封止する樹脂成形体層をそれぞれ同じ厚み
で成形できるため、図１に示す圧力センサーモジュール
１に比べてＩＣチップ３実装部分の強度を低下させるこ
となく薄型化を図れる。このように本発明は、圧力セン
サーモジュール１の小型化及び製造方法の簡略化に大き
く寄与できる。
【００４９】また、本発明は上記各実施の形態に限定さ
れるものではなく、様々な実施の形態が考えられる。図
６( ｂ) に示す圧力センサーモジュール１は、ＩＣチッ
プ３とその他のチップ部品８が実装基板９上に実装さ
れ、当該実装基板９がさらにリードフレーム４上に実装
されている。この圧力センサーモジュール１では、図６
( ａ) に示すように、ＩＣチップ３やチップ部品８が実
装基板９に予め実装されている。このように、従来と同
様に実装基板９上にチップ部品８を予め実装した後にリ
ードフレーム４上に実装した後にトランスファー成形す
ることもできる。さらに、リードフィルムやフレキシブ
ル回路基板上などにＩＣチップ３やチップ部品８などを
実装した後に、さらにリードフレーム４上に実装し、そ
の後トランスファー成形してキャビティ６が形成された
樹脂成形体５を得るようにしてもよい。もちろん、トラ
ンスファー成形に限らず、電子部品が実装されたリード
フレーム４をインサート成形すると共にキャビティ６が
形成された樹脂成形体５を得ることができれば、当該方
法に限るものではない。
【００５０】
【実施例】次に、本発明の実施例である圧力センサーモ
ジュールを図１に示す方法により作製した。まず、ボン
ディングエリアを部分銀めっき処理した銅合金リードフ
レーム上に、圧力センサー用ＩＣ回路が内臓された非接
触データキャリア用ＩＣ（及びチップ部品）をマウント
し、ワイヤボンディングによってＩＣパッドとリードフ
レーム端子の電気的接続を行なった。次に、エポキシ樹
脂を用いて１８０℃２分間でトランスファー成形して、
ＩＣの樹脂封止・ワイヤボンディングの保護を行い、裏
面のキャビティ形成を一括して行なった。
【００５１】その後、キャビティ内に露出された圧力セ
ンサーチップ実装用パッドの成形樹脂汚染を研摩処理に
より除去した。この際、リードフレームのボンディング
パッドのめっき処理が充分に保たれ、ボンディング強度
が確保される条件にて研摩を行なった。
【００５２】次いで、圧力センサーチップをキャビティ
内にマウントし、ワイヤボンディングを行なった後、シ
リコーン樹脂によりキャビティ内を充填し、８０℃３０
分で硬化させた。最後に、リードフレームのタイバーを
切断して、必要なリードフレームの外部端子のみを残し
て、圧力センサーモジュールを得た。その後、校正用外
部端子を用いて圧力センサーの校正を行い、さらにアン
テナコイル接続用端子に外部コイルを接続して、非接触
データキャリア用の内部部品を得た。
【００５３】
【発明の効果】本発明によれば、従来のＩＣパッケージ
の製造法にてキャビティー付パッケージを得、そのキャ
ビティー内にセンサー実装することにより、容易かつ安
価に圧力センサーモジュールを提供できる。
【００５４】特に、圧力センサーチップとＩＣチップと
を両面実装することにより、曲げ強度の強い圧力センサ
ーモジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である圧力センサーモジ
ュールの断面構造図
【図２】図１に示す圧力センサーモジュールに用いられ
るリードフレームを示す平面図
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、図１に示す圧力セ
ンサーモジュールの製造方法を示す説明図
【図４】圧力センサーモジュールに用いられる別なリー
ドフレームを示す平面図
【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の別な実施
の形態である圧力センサーモジュールの製造方法を示す
説明図
【図６】（ａ），（ｂ）は、本発明のさらに別な実施の
形態である圧力センサーモジュールの製造方法を示す説
明図
【図７】従来の圧力センサーモジュールの断面図
【符号の説明】
１……圧力センサーモジュール ２……圧力センサー
チップ ３……ＩＣチップ ４……リードフレー
ム ５……樹脂成形体 ６……キャビティ ７……圧力伝達性樹脂 ８……チップ部品 ９……実装基板 １１……パッド部 １２……ボンディングワイヤ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレーム裏面に実装された圧力セ
    ンサー用ＩＣチップ及びチップ部品を封止すると共に、
    当該リードフレームの表面の一部が露呈するようにキャ
    ビティーが作成された樹脂成形体を有し、 前記キャビティー内リードフレーム面に圧力センサーチ
    ップが実装され、当該キャビティー内が圧力伝達性樹脂
    により充填された両面実装型の圧力センサーモジュー
    ル。
  2. 【請求項２】 リードフレームの一方の面に実装された
    圧力センサー用ＩＣチップ及びチップ部品を封止すると
    共に、当該リードフレーム面の一部が露呈するようにキ
    ャビティーが作成された樹脂成形体を有し、 前記キャビティー内リードフレーム面に圧力センサーチ
    ップが実装され、当該キャビティー内が圧力伝達性樹脂
    により充填された圧力センサーモジュール。
  3. 【請求項３】 請求項１記載において、ＩＣベアチップ
    が実装された圧力センサーモジュール。
  4. 【請求項４】 請求項２記載において、ＩＣベアチップ
    が実装された圧力センサーモジュール。
  5. 【請求項５】 請求項１から４において、リードフレー
    ムに備えられた外部端子により前記圧力センサーの出力
    値を校正することができる圧力センサーモジュール。
  6. 【請求項６】 請求項１から４において、前記チップ部
    品は非接触データキャリア用ＩＣチップであって、非接
    触データキャリア用アンテナコイルを接続する外部端子
    を備えた圧力センサーモジュール。
  7. 【請求項７】 リードフレーム表面に圧力センサー用Ｉ
    Ｃチップ及びチップ部品を実装後、トランスファー成形
    により、前記ＩＣチップ及びチップ部品を封止すると同
    時に前記リードフレーム裏面の一部を露呈させるキャビ
    ティを設けた樹脂成形体を作成し、 その後、当該キャビティ内に圧力センサーチップを実装
    した後、当該キャビティ内に圧力伝達性樹脂を充填する
    圧力センサーモジュールの製造方法。
  8. 【請求項８】 リードフレームの一方の面に圧力センサ
    ー用ＩＣチップ及びチップ部品を実装後、トランスファ
    ー成形により、前記ＩＣチップ及びチップ部品を封止す
    ると同時に当該リードフレーム実装面の一部を露呈させ
    るキャビティを設けた樹脂成形体を作成し、 その後、当該キャビティ内に圧力センサーチップを実装
    した後、当該キャビティ内に圧力伝達性樹脂を充填する
    圧力センサーモジュールの製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項７において、前記キャビティ内で
    ＩＣベアチップを実装する圧力センサーモジュールの製
    造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項８記載において、前記キャビテ
    ィ内でＩＣベアチップを実装する圧力センサーモジュー
    ルの製造方法。
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