JP2000331764A - Ｉｃソケット - Google Patents
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- JP2000331764A JP2000331764A JP11138839A JP13883999A JP2000331764A JP 2000331764 A JP2000331764 A JP 2000331764A JP 11138839 A JP11138839 A JP 11138839A JP 13883999 A JP13883999 A JP 13883999A JP 2000331764 A JP2000331764 A JP 2000331764A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 15
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡ型ＩＣの半田ボールからコンタクトボ
ード上の金座までの距離を短くして接触子のインダクタ
ンスを低下させると同時に、接触子の接続点数を減らし
てインピーダンスの整合レベルを高くすることによって
ＩＣの測定精度を上げ、高周波のＩＣの測定を可能にす
るＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣソケット１１に組み込まれた接触子
２は、コンタクトボード５上の金座５ａに接触してい
る。コンタクトプッシャ６が降下すると、半田ボール４
ａが溝１ａに入り、半田ボール４ａとＣの字形状の接触
子２が接触して半田ボール４ａと金座５ａとの間が導通
状態になる。半田ボール４ａから接触子２、接触子２か
ら金座５ａ、金座５ａからコンタクトボード５へと導通
され、最終的にコンタクトボード５と接続するテストヘ
ッドでＩＣ４を測定する。
ード上の金座までの距離を短くして接触子のインダクタ
ンスを低下させると同時に、接触子の接続点数を減らし
てインピーダンスの整合レベルを高くすることによって
ＩＣの測定精度を上げ、高周波のＩＣの測定を可能にす
るＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣソケット１１に組み込まれた接触子
２は、コンタクトボード５上の金座５ａに接触してい
る。コンタクトプッシャ６が降下すると、半田ボール４
ａが溝１ａに入り、半田ボール４ａとＣの字形状の接触
子２が接触して半田ボール４ａと金座５ａとの間が導通
状態になる。半田ボール４ａから接触子２、接触子２か
ら金座５ａ、金座５ａからコンタクトボード５へと導通
され、最終的にコンタクトボード５と接続するテストヘ
ッドでＩＣ４を測定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ball Gri
d Array）型パッケージＩＣ用のＩＣソケット及びＢＧ
Ａ型パッケージＩＣの接続方法に関し、本発明によるＩ
Ｃソケットは例えば水平搬送式オートハンドラを用いた
ＩＣ測定に適用される。
d Array）型パッケージＩＣ用のＩＣソケット及びＢＧ
Ａ型パッケージＩＣの接続方法に関し、本発明によるＩ
Ｃソケットは例えば水平搬送式オートハンドラを用いた
ＩＣ測定に適用される。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ（Integrated Circuit）の電
気的特性を測定するためのＩＣ測定装置において、ＩＣ
ソケットを用いたＩＣ測定装置が製作されており、測定
対象のＩＣをＩＣソケットに差し込んで測定している。
気的特性を測定するためのＩＣ測定装置において、ＩＣ
ソケットを用いたＩＣ測定装置が製作されており、測定
対象のＩＣをＩＣソケットに差し込んで測定している。
【０００３】図３に従来のＩＣソケット１０の構成を示
す。図３(A)はＩＣソケット１０の平面図、図３(B)は、
図３(A)のB′ーB′線矢視断面図を示す。ＩＣソケット１
０は、ハウジング８と接触子７から構成されており、図
３(B)に示されるようにＩＣソケット１０の矩形ハウジ
ング８には各種の被測定ＩＣのピン数に対応するように
接触子７が組み込まれている。接触子７については図５
で説明する。
す。図３(A)はＩＣソケット１０の平面図、図３(B)は、
図３(A)のB′ーB′線矢視断面図を示す。ＩＣソケット１
０は、ハウジング８と接触子７から構成されており、図
３(B)に示されるようにＩＣソケット１０の矩形ハウジ
ング８には各種の被測定ＩＣのピン数に対応するように
接触子７が組み込まれている。接触子７については図５
で説明する。
【０００４】図４は、測定対象となるＢＧＡ型パッケー
ジＩＣであるＩＣ４を示した図である。図４(A)はＩＣ
４の平面図、図４（B)は図４(A)の右側面図、図４(C)は
図４(A)の下側面図である。図４(B)の右側面図及び(C)
の下側面図に示されるようにＩＣ４のチップ端子は半田
ボール４ａが接合されており、半田ボール４ａの端子配
列に適合するようＩＣソケット１０のハウジング８に接
触子７が配置され、組み込まれている。
ジＩＣであるＩＣ４を示した図である。図４(A)はＩＣ
４の平面図、図４（B)は図４(A)の右側面図、図４(C)は
図４(A)の下側面図である。図４(B)の右側面図及び(C)
の下側面図に示されるようにＩＣ４のチップ端子は半田
ボール４ａが接合されており、半田ボール４ａの端子配
列に適合するようＩＣソケット１０のハウジング８に接
触子７が配置され、組み込まれている。
【０００５】図５はＩＣソケット１０に組み込まれた接
触子７の拡大断面図である。接触子７は、コンタクトピ
ン７ａ・７ｂとバレル７ｃ及びスプリング７ｄで構成さ
れており、筒型のバレル７ｃにコンタクトピン７ａ・７
ｂとスプリング７ｄが組み込まれている。コンタクトピ
ン７ａ・７ｂの端部はバレル７ｃから突出しており、圧
縮コイルばねであるスプリング７ｄはコンタクトピン７
ａ・７ｂが互いに離反する力を付勢している。接触子７
のこれらの構成要素を通してＩＣ４の接続ピンの半田ボ
ール４ａが測定装置に導通される。
触子７の拡大断面図である。接触子７は、コンタクトピ
ン７ａ・７ｂとバレル７ｃ及びスプリング７ｄで構成さ
れており、筒型のバレル７ｃにコンタクトピン７ａ・７
ｂとスプリング７ｄが組み込まれている。コンタクトピ
ン７ａ・７ｂの端部はバレル７ｃから突出しており、圧
縮コイルばねであるスプリング７ｄはコンタクトピン７
ａ・７ｂが互いに離反する力を付勢している。接触子７
のこれらの構成要素を通してＩＣ４の接続ピンの半田ボ
ール４ａが測定装置に導通される。
【０００６】図６は、ＩＣソケット１０をＩＣ測定装置
に適用し、水平搬送式オートハンドラ（図示せず）を用
いて各検査対象ＩＣを測定する場合の構成図である。図
６において、ＩＣソケット１０はＩＣ測定装置のテスト
ヘッド（図示せず）と電気的に接続したコンタクトボー
ド５上に載置されており、ＩＣソケット１０に組み込ま
れた接触子７のバレル７ｃから突出したコンタクトピン
７ｂは、コンタクトボード５上の金座５ａにスプリング
７ｄによる弾性をもって当接する。
に適用し、水平搬送式オートハンドラ（図示せず）を用
いて各検査対象ＩＣを測定する場合の構成図である。図
６において、ＩＣソケット１０はＩＣ測定装置のテスト
ヘッド（図示せず）と電気的に接続したコンタクトボー
ド５上に載置されており、ＩＣソケット１０に組み込ま
れた接触子７のバレル７ｃから突出したコンタクトピン
７ｂは、コンタクトボード５上の金座５ａにスプリング
７ｄによる弾性をもって当接する。
【０００７】図６(A)は、水平搬送式オートハンドラに
よりＩＣ４をＩＣソケット１０上に搬送し、ＩＣ４の半
田ボール４ａを接触子７のコンタクトピン７ａ上に位置
させた状態を示した図である。図６(A)のコンタクトプ
ッシャ６が降下すると、図６(B)のようにＩＣ４の半田
ボール４ａと金座５ａとの間が導通状態になり、ＩＣ４
の半田ボール４ａからコンタクトピン７ａ、コンタクト
ピン７ａからバレル７ｃ、バレル７ｃからコンタクトピ
ン７ｂ、コンタクトピン７ｂから金座５ａ、金座５ａか
らコンタクトボード５へと導通され、最終的にコンタク
トボード５に接続するテストヘッドによってＩＣ４が測
定される。
よりＩＣ４をＩＣソケット１０上に搬送し、ＩＣ４の半
田ボール４ａを接触子７のコンタクトピン７ａ上に位置
させた状態を示した図である。図６(A)のコンタクトプ
ッシャ６が降下すると、図６(B)のようにＩＣ４の半田
ボール４ａと金座５ａとの間が導通状態になり、ＩＣ４
の半田ボール４ａからコンタクトピン７ａ、コンタクト
ピン７ａからバレル７ｃ、バレル７ｃからコンタクトピ
ン７ｂ、コンタクトピン７ｂから金座５ａ、金座５ａか
らコンタクトボード５へと導通され、最終的にコンタク
トボード５に接続するテストヘッドによってＩＣ４が測
定される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のＩＣ測定装置におけるＩＣソケット１０
には、以下のような問題があった。図６に示したＩＣソ
ケット１０を用いたＩＣ測定装置において、ＩＣ４を測
定する場合、接触子７は、バレル７にコンタクトピン７
ａ、スプリング７ｄ、コンタクトピン７ｂを組み込んだ
３段構造をとっているため、ＩＣを測定するときにＩＣ
４の各ピンに接続された半田ボール４ａに接触するコン
タクトピン７ａからコンタクトボード５上の金座５ａに
接触するコンタクトピン７ｂまでの距離が長くなる。こ
のため、接触子７のインダクタンスが大きくなってい
た。また、ＩＣ４に接続された半田ボール４ａからコン
タクトボード５上の金座５ａまでにはコンタクトピン７
ａ、バレル７ｃ、コンタクトピン７ｂと接触子７の接続
点が多く、そのためインピーダンスの整合レベルが低く
なっていた。
たような従来のＩＣ測定装置におけるＩＣソケット１０
には、以下のような問題があった。図６に示したＩＣソ
ケット１０を用いたＩＣ測定装置において、ＩＣ４を測
定する場合、接触子７は、バレル７にコンタクトピン７
ａ、スプリング７ｄ、コンタクトピン７ｂを組み込んだ
３段構造をとっているため、ＩＣを測定するときにＩＣ
４の各ピンに接続された半田ボール４ａに接触するコン
タクトピン７ａからコンタクトボード５上の金座５ａに
接触するコンタクトピン７ｂまでの距離が長くなる。こ
のため、接触子７のインダクタンスが大きくなってい
た。また、ＩＣ４に接続された半田ボール４ａからコン
タクトボード５上の金座５ａまでにはコンタクトピン７
ａ、バレル７ｃ、コンタクトピン７ｂと接触子７の接続
点が多く、そのためインピーダンスの整合レベルが低く
なっていた。
【０００９】ＩＣを測定する場合、測定対象となるＩＣ
の信号周波数が１ＧＨｚを超える高周波を扱う高周波Ｉ
Ｃソケットにおいては、接触子７の大きくなったインダ
クタンスが原因で電源に流れるノイズ電圧が発生し、ま
た、インピーダンスの整合レベルが低くなることにより
ＩＣの測定に悪影響を及ぼして測定精度が低下する等の
弊害があった。
の信号周波数が１ＧＨｚを超える高周波を扱う高周波Ｉ
Ｃソケットにおいては、接触子７の大きくなったインダ
クタンスが原因で電源に流れるノイズ電圧が発生し、ま
た、インピーダンスの整合レベルが低くなることにより
ＩＣの測定に悪影響を及ぼして測定精度が低下する等の
弊害があった。
【００１０】本発明の目的は、ＩＣソケットに組み込ま
れた接触子において、ＩＣに接着された半田ボールから
コンタクトボード上の金座までの距離を短くして接触子
のインダクタンスを低下させると同時に、接触子の接続
点数を減らしてインピーダンスの整合レベルを高くする
ことによってＩＣの測定精度を上げ、高周波ＩＣが測定
できるＩＣソケットを提供することである。
れた接触子において、ＩＣに接着された半田ボールから
コンタクトボード上の金座までの距離を短くして接触子
のインダクタンスを低下させると同時に、接触子の接続
点数を減らしてインピーダンスの整合レベルを高くする
ことによってＩＣの測定精度を上げ、高周波ＩＣが測定
できるＩＣソケットを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ＩＣの各ピン位置に対応した複数の接触子をハウジング
に配列するＩＣソケットであって、前記ＩＣの各ピンに
突出する半田ボールを接触子に的確に位置決めする複数
の溝を前記ハウジング上面に形成し、前記複数の溝によ
り位置決めされた前記各半田ボールに弾性をもって密着
する複数の接触子を前記ハウジングに備えること、を特
徴としている。
ＩＣの各ピン位置に対応した複数の接触子をハウジング
に配列するＩＣソケットであって、前記ＩＣの各ピンに
突出する半田ボールを接触子に的確に位置決めする複数
の溝を前記ハウジング上面に形成し、前記複数の溝によ
り位置決めされた前記各半田ボールに弾性をもって密着
する複数の接触子を前記ハウジングに備えること、を特
徴としている。
【００１２】請求項１記載の発明のＩＣソケットによれ
ば、ＩＣの各ピン位置に対応した複数の接触子をハウジ
ングに配列するＩＣソケットであって、前記ＩＣの各ピ
ンに突出する半田ボールを接触子に的確に位置決めする
複数の溝を前記ハウジング上面に形成し、前記複数の溝
により位置決めされた前記各半田ボールに弾性をもって
密着する複数の接触子を前記ハウジングに備えている。
ば、ＩＣの各ピン位置に対応した複数の接触子をハウジ
ングに配列するＩＣソケットであって、前記ＩＣの各ピ
ンに突出する半田ボールを接触子に的確に位置決めする
複数の溝を前記ハウジング上面に形成し、前記複数の溝
により位置決めされた前記各半田ボールに弾性をもって
密着する複数の接触子を前記ハウジングに備えている。
【００１３】したがって、ＩＣを測定するときに、ＩＣ
ソケットの複数の接触子の位置に対応する溝にＩＣの各
半田ボールを確実にはめ込むことができるとともに、は
め込んだ各半田ボールと複数の接触子を密着させること
ができる。
ソケットの複数の接触子の位置に対応する溝にＩＣの各
半田ボールを確実にはめ込むことができるとともに、は
め込んだ各半田ボールと複数の接触子を密着させること
ができる。
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃソケットにおいて、前記各接触子はＣの字形の弾性部
材であることを特徴としている。
Ｃソケットにおいて、前記各接触子はＣの字形の弾性部
材であることを特徴としている。
【００１５】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載のＩＣソケットにおいて、前記各接触子はＣ形の弾性
部材である。
載のＩＣソケットにおいて、前記各接触子はＣ形の弾性
部材である。
【００１６】したがって、半田ボールからＩＣソケット
の接触子が接触する測定基板上の金座までの距離を短く
して接触子のインダクタンスを低下でき、ＩＣの測定精
度を上げ、高周波ＩＣが測定できる。
の接触子が接触する測定基板上の金座までの距離を短く
して接触子のインダクタンスを低下でき、ＩＣの測定精
度を上げ、高周波ＩＣが測定できる。
【００１７】請求項３記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃソケットにおいて、前記各接触子は単体の弾性部材で
あることを特徴としている。
Ｃソケットにおいて、前記各接触子は単体の弾性部材で
あることを特徴としている。
【００１８】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載のＩＣソケットにおいて、前記接触子は単体の弾性部
材である。
載のＩＣソケットにおいて、前記接触子は単体の弾性部
材である。
【００１９】したがって、接触子の接続点数を減らして
接触子のインピーダンスの整合レベルを高くすることに
よりＩＣの測定精度を上げ、高周波ＩＣを測定できる。
接触子のインピーダンスの整合レベルを高くすることに
よりＩＣの測定精度を上げ、高周波ＩＣを測定できる。
【００２０】請求項４記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジングの
各溝の底部に組み込まれており、該各接触子は表面の一
部を各溝の底面に露出することで前記各半田ボールと面
接触することを特徴としている。
Ｃソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジングの
各溝の底部に組み込まれており、該各接触子は表面の一
部を各溝の底面に露出することで前記各半田ボールと面
接触することを特徴としている。
【００２１】請求項４記載の発明によれば、請求項１記
載のＩＣソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジ
ングの各溝の底部に組み込まれており、該各接触子は表
面の一部を各溝の底面に露出することで前記各半田ボー
ルと面接触できる。
載のＩＣソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジ
ングの各溝の底部に組み込まれており、該各接触子は表
面の一部を各溝の底面に露出することで前記各半田ボー
ルと面接触できる。
【００２２】したがって、ＩＣピンの各半田ボールと複
数の接触子を確実に接触させることができる。
数の接触子を確実に接触させることができる。
【００２３】請求項５記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジングの
各溝の底部に組み込まれており、該各接触子の表面の一
部を該ハウジングの下面から露出するように当該ハウジ
ングに形成されていることを特徴としている。
Ｃソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジングの
各溝の底部に組み込まれており、該各接触子の表面の一
部を該ハウジングの下面から露出するように当該ハウジ
ングに形成されていることを特徴としている。
【００２４】請求項５記載の発明によれば、請求項１記
載のＩＣソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジ
ングの各溝の底部に組み込まれており、該各接触子の表
面の一部を該ハウジングの下面から露出するように当該
ハウジングを形成している。
載のＩＣソケットにおいて、前記各接触子は前記ハウジ
ングの各溝の底部に組み込まれており、該各接触子の表
面の一部を該ハウジングの下面から露出するように当該
ハウジングを形成している。
【００２５】したがって、複数の接触子と測定基板上の
金座を確実に接触させることができる。
金座を確実に接触させることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図１、図２及び図４を参照
して本発明の実施の形態におけるＩＣソケット１１を詳
細に説明する。まず、構成を説明する。図１は、本発明
を適用したＩＣソケット１１の一実施の形態を示す構成
図である。
して本発明の実施の形態におけるＩＣソケット１１を詳
細に説明する。まず、構成を説明する。図１は、本発明
を適用したＩＣソケット１１の一実施の形態を示す構成
図である。
【００２７】図１において、ＩＣソケット１１はハウジ
ング１と接触子２により構成されており、ハウジング１
に接触子２が組み込まれている。図１(A)は、ＩＣソケ
ット１１の平面図である。ハウジング１の上面には、Ｉ
Ｃ４の各接続ピンに突出する半田ボール４ａが収まる溝
１ａが複数設けられており、溝１ａは、半田ボール４ａ
の端子配列に適合するように配列されている。
ング１と接触子２により構成されており、ハウジング１
に接触子２が組み込まれている。図１(A)は、ＩＣソケ
ット１１の平面図である。ハウジング１の上面には、Ｉ
Ｃ４の各接続ピンに突出する半田ボール４ａが収まる溝
１ａが複数設けられており、溝１ａは、半田ボール４ａ
の端子配列に適合するように配列されている。
【００２８】図１(B)は、ＩＣソケット１１のA′ーA′矢
視断面図である。図１(B)のA′ーA′矢視断面図に示すよ
うに、ハウジング１に組み込まれた接触子２はＣの字形
の形状であり、また、接触子２をＣの字形の形状にする
ことによって弾力をもたせ、かつ単体としている。
視断面図である。図１(B)のA′ーA′矢視断面図に示すよ
うに、ハウジング１に組み込まれた接触子２はＣの字形
の形状であり、また、接触子２をＣの字形の形状にする
ことによって弾力をもたせ、かつ単体としている。
【００２９】図２は、図１のＩＣソケット１１をＩＣ測
定装置に適用し、水平搬送式オートハンドラ（図示せ
ず）を用いて各検査対象ＩＣを測定する場合、ＩＣ４と
ＩＣソケット１１の接触過程を示した図である。図２に
おいて、ＩＣソケット１１はＩＣテスタのテストヘッド
（図示せず）と電気的に接続したコンタクトボード５上
に載置されている。
定装置に適用し、水平搬送式オートハンドラ（図示せ
ず）を用いて各検査対象ＩＣを測定する場合、ＩＣ４と
ＩＣソケット１１の接触過程を示した図である。図２に
おいて、ＩＣソケット１１はＩＣテスタのテストヘッド
（図示せず）と電気的に接続したコンタクトボード５上
に載置されている。
【００３０】図４に示すように、測定対象であるＩＣ４
の下面には、ＩＣ４の各接続ピンとなる半田ボール４ａ
が突出しており、ＩＣ４を測定するときには、半田ボー
ル４ａをＩＣソケット１１に設けられた溝１ａに入れて
測定する。
の下面には、ＩＣ４の各接続ピンとなる半田ボール４ａ
が突出しており、ＩＣ４を測定するときには、半田ボー
ル４ａをＩＣソケット１１に設けられた溝１ａに入れて
測定する。
【００３１】図２に示すように、ＩＣソケット１１に組
み込まれた接触子２は、コンタクトボード５上の金座５
ａに接触しており、図２(A)のコンタクトプッシャ６が
降下すると、図２(B)のように半田ボール４ａが溝１ａ
に入り、半田ボール４ａと接触子２が接触して半田ボー
ル４ａと金座５ａとの間が導通状態になる。半田ボール
４ａから接触子２、接触子２から金座５ａ、金座５ａか
らコンタクトボード５へと導通され、最終的にコンタク
トボード５に接続するテストヘッドによってＩＣ４が測
定される。
み込まれた接触子２は、コンタクトボード５上の金座５
ａに接触しており、図２(A)のコンタクトプッシャ６が
降下すると、図２(B)のように半田ボール４ａが溝１ａ
に入り、半田ボール４ａと接触子２が接触して半田ボー
ル４ａと金座５ａとの間が導通状態になる。半田ボール
４ａから接触子２、接触子２から金座５ａ、金座５ａか
らコンタクトボード５へと導通され、最終的にコンタク
トボード５に接続するテストヘッドによってＩＣ４が測
定される。
【００３２】次に、本実施の形態の動作を説明する。本
発明によるＩＣソケット１１を、水平搬送式オートハン
ドラを用いたＩＣ測定におけるＩＣ測定装置に適用した
場合の動作を図２を参照して説明する。
発明によるＩＣソケット１１を、水平搬送式オートハン
ドラを用いたＩＣ測定におけるＩＣ測定装置に適用した
場合の動作を図２を参照して説明する。
【００３３】まず、検査対象ＩＣであるＩＣ４の測定前
には、予め図２(A)に示すようにＩＣソケット１１に組
み込まれた接触子２がコンタクトボード５上の金座５ａ
と接触する位置にＩＣソケット１１を当接しておき、水
平搬送式オートハンドラによりＩＣ４をＩＣソケット１
１の溝１ａ上に搬送して、ＩＣ４の半田ボール４ａがＩ
Ｃソケット１１の接触子２に接するように載置してお
く。
には、予め図２(A)に示すようにＩＣソケット１１に組
み込まれた接触子２がコンタクトボード５上の金座５ａ
と接触する位置にＩＣソケット１１を当接しておき、水
平搬送式オートハンドラによりＩＣ４をＩＣソケット１
１の溝１ａ上に搬送して、ＩＣ４の半田ボール４ａがＩ
Ｃソケット１１の接触子２に接するように載置してお
く。
【００３４】次に、図２(B)に示すように、コンタクト
プッシャ６を降下することによりＩＣ４に接着された半
田ボール４ａをＩＣソケット１１の接触子２に押し付け
るとＣの字形の形状をした接触子２がたわむ。接触子２
がたわむと、半田ボール４ａの表面と接触子２と接触し
ているコンタクトボード５上の金座５ａの表面の酸化皮
膜がはがれることにより、半田ボール４ａと接触子２と
金座５ａとの間の電気的接触が確実になる。
プッシャ６を降下することによりＩＣ４に接着された半
田ボール４ａをＩＣソケット１１の接触子２に押し付け
るとＣの字形の形状をした接触子２がたわむ。接触子２
がたわむと、半田ボール４ａの表面と接触子２と接触し
ているコンタクトボード５上の金座５ａの表面の酸化皮
膜がはがれることにより、半田ボール４ａと接触子２と
金座５ａとの間の電気的接触が確実になる。
【００３５】また、コンタクトプッシャ６を降下させ、
接触子２に半田ボール４ａを押し付けることによって発
生した接触子２の弾力により、半田ボール４ａと接触子
２とを確実に接触できる。
接触子２に半田ボール４ａを押し付けることによって発
生した接触子２の弾力により、半田ボール４ａと接触子
２とを確実に接触できる。
【００３６】したがって、ＩＣソケット１１に組み込ま
れた接触子２において、接触子２をＣの字形の形状にし
て半田ボール４ａからコンタクトボード５上の金座５ａ
までの距離を短くすることによって接触子２のインダク
タンスを低下させることができ、同時に接触子２を弾力
を持つ単体としたことによりインピーダンスの整合レベ
ルを高くすることができるため、ＩＣの測定精度が上が
り、高周波ＩＣが測定できるＩＣソケット１１を提供す
ることができる。
れた接触子２において、接触子２をＣの字形の形状にし
て半田ボール４ａからコンタクトボード５上の金座５ａ
までの距離を短くすることによって接触子２のインダク
タンスを低下させることができ、同時に接触子２を弾力
を持つ単体としたことによりインピーダンスの整合レベ
ルを高くすることができるため、ＩＣの測定精度が上が
り、高周波ＩＣが測定できるＩＣソケット１１を提供す
ることができる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の発明のＩＣソケットによ
れば、ＩＣの各半田ボールをＩＣソケットの複数の接触
子の位置に対応する溝に確実にはめ込むことができると
ともに、はめ込んだ各半田ボールと複数の接触子を密着
できる。
れば、ＩＣの各半田ボールをＩＣソケットの複数の接触
子の位置に対応する溝に確実にはめ込むことができると
ともに、はめ込んだ各半田ボールと複数の接触子を密着
できる。
【００３８】請求項２記載の発明のＩＣソケットによれ
ば、半田ボールからＩＣソケットの接触子が接触する測
定基板上の金座までの距離を短くして接触子のインダク
タンスを低下させることができ、ＩＣの測定精度を上
げ、高周波ＩＣが測定できる。
ば、半田ボールからＩＣソケットの接触子が接触する測
定基板上の金座までの距離を短くして接触子のインダク
タンスを低下させることができ、ＩＣの測定精度を上
げ、高周波ＩＣが測定できる。
【００３９】請求項３記載の発明のＩＣソケットによれ
ば、接触子の接続点数を減らして接触子のインピーダン
スの整合レベルを高くすることによりＩＣの測定精度を
上げ、高周波ＩＣを測定できる。
ば、接触子の接続点数を減らして接触子のインピーダン
スの整合レベルを高くすることによりＩＣの測定精度を
上げ、高周波ＩＣを測定できる。
【００４０】請求項４記載の発明のＩＣソケットによれ
ば、ＩＣピンの各半田ボールと複数の接触子を確実に接
触させることができる。
ば、ＩＣピンの各半田ボールと複数の接触子を確実に接
触させることができる。
【００４１】請求項５記載の発明のＩＣソケットによれ
ば、複数の接触子と測定基板上の金座を確実に接触させ
ることができる。
ば、複数の接触子と測定基板上の金座を確実に接触させ
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のＩＣ測定に用いられる
ＩＣソケット１１を示す構成図である。
ＩＣソケット１１を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態におけるＩＣソケット１
１がＩＣ測定装置に適用された際のＩＣ４とＩＣソケッ
ト１１の接触過程を示した図である。
１がＩＣ測定装置に適用された際のＩＣ４とＩＣソケッ
ト１１の接触過程を示した図である。
【図３】従来のＩＣ測定に用いられるＩＣソケット１０
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図４】ＢＧＡ型パッケージＩＣであるＩＣ４を示す構
成図である。
成図である。
【図５】ＩＣソケット１０に組み込まれた接触子７の拡
大断面図である。
大断面図である。
【図６】従来のＩＣ測定に用いられるＩＣソケット１０
がＩＣ測定装置に適用された際のＩＣ４とＩＣソケット
１０の接触過程を示した図である。
がＩＣ測定装置に適用された際のＩＣ４とＩＣソケット
１０の接触過程を示した図である。
１ ハウジング １ａ 溝 ２ 接触子 ４ ＩＣ ４ａ 半田ボ−ル ５ コンタクトボ−ド ５ａ 金座 ６ コンタクトプッシャ １０ ＩＣソケット １１ ＩＣソケット
Claims (5)
- 【請求項１】ＩＣの各ピン位置に対応した複数の接触子
をハウジングに配列するＩＣソケットであって、 前記ＩＣの各ピンに突出する半田ボールを接触子に的確
に位置決めする複数の溝を前記ハウジング上面に形成
し、 前記複数の溝により位置決めされた前記各半田ボールに
弾性をもって密着する複数の接触子を前記ハウジングに
備えること、 を特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】前記各接触子はＣの字形の弾性部材である
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】前記各接触子は単体の弾性部材であること
を特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】前記各接触子は前記ハウジングの各溝の底
部に組み込まれており、該各接触子は表面の一部を各溝
の底面に露出することで前記各半田ボールと面接触する
請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】前記各接触子は前記ハウジングの各溝の底
部に組み込まれており、該各接触子の表面の一部を該ハ
ウジングの下面から露出するように当該ハウジングに形
成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138839A JP2000331764A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138839A JP2000331764A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331764A true JP2000331764A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15231417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11138839A Pending JP2000331764A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331764A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017015673A1 (en) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | Finisar Corporation | Component alignment |
-
1999
- 1999-05-19 JP JP11138839A patent/JP2000331764A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017015673A1 (en) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | Finisar Corporation | Component alignment |
| US9857541B2 (en) | 2015-07-23 | 2018-01-02 | Finisar Corporation | Component alignment |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041001 |