JP2000331880A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の機能を持たせることによって、回路基
板などの上に実装される数を低減させ、ひいては回路基
板等の小型化を行うことができる電子部品を提供するこ
とを目的としている。 【解決手段】 基板５の両主面上にそれぞれ設けられた
電極６と、電極６に接合される複数のリード端子７，８
と、基板５，電極６及びリード端子７，８の一部を覆う
外装材９とを備え、外装材９から突出したリード端子
７，８の一部を端子部７ｄ，７ｅとする電子部品であっ
て、少なくとも一つのリード端子７，８に複数の端子部
７ｅ，７ｄを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般電子機器及び
電源装置等に用いられる電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３０は従来の電子部品を示す断面図で
ある。

【０００３】図３０において、１は誘電体基板、２は誘
電体基板１の両主面に設けられた電極材、３は電極材２
に接続されたリード端子、４は誘電体基板１，電極材
２，リード端子３の一部を覆う外装材である。

【０００４】リード端子３には外装材４の側面４ａから
外部に突き出した外部端子形成部３ａが設けられてお
り、しかも外部端子形成部３ａは外装材４の底面４ｂま
で延設されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では複数の機能を有するものではなく一つの機
能しか有しないと言う問題点があった。例えば図４に示
す構成では、一つのキャパシタしか構成できす、この図
３０に示す電子部品を回路基板などに実装した場合、他
の機能を追加する場合には、他の電子部品が必要とな
り、そのため、回路基板上に多数の電子部品が実装され
る事になるので、回路基板などの小型化を行うことがで
きない。

【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解決するも
ので、複数の機能を持たせることによって、回路基板な
どの上に実装される数を低減させ、ひいては回路基板等
の小型化を行うことができる電子部品を提供することを
目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板の両主面
上にそれぞれ設けられた電極と、電極に接合される複数
のリード端子と、基板，電極及びリード端子の一部を覆
う外装材とを備え、外装材から突出したリード端子の一
部を端子部とする電子部品であって、少なくとも一つの
リード端子に複数の電極との接合部或いは複数の端子部
を設けた。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、基板と、
前記基板の両主面上にそれぞれ設けられた電極と、前記
電極に接合される複数のリード端子と、前記基板，前記
電極及び前記リード端子の一部を覆う外装材とを備え、
前記外装材から突出したリード端子の一部を端子部とす
るとともに少なくとも一方のリード端子に複数の端子部
を設けたことによって、端子部間に複数の機能（キャパ
シタ，インダクタ，導通状態など）を持たせることがで
きるので、一つの電子部品で多数の機能を有することが
できるので、回路基板などの上に当該電子部品を実装す
ることで、電子部品の数を減らすことができ、ひいては
回路基板の小型化及びその回路基板などを組み込む電子
機器などの小型化を行うことができる。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１におい
て、リード端子を、電極と接合する接合部と、前記接合
部から垂直或いは傾斜して立ち上がる隆起部と、前記隆
起部から外方に延在する延在部と、前記延在部に設けら
れた端子部から構成されることによって、隆起部を設け
ることによって、基板とリード端子間に隙間が形成さ
れ、その隙間に外装材が充填されることになるので、耐
圧などを向上させる事ができる。

【００１０】請求項３記載の発明は、請求項２におい
て、少なくとも一方のリード端子を延在部から複数股に
分割して複数の端子部を設けた事によって、端子部が簡
単な構成になり、しかも小型にできるので、電子部品の
小型化を行うことができる。

【００１１】請求項４記載の発明は、請求項１におい
て、端子部の一部は外装材に埋設された事によって、外
装材と端子部間の接合強度を大きくでき、端子部が外れ
ることを防止できる。

【００１２】請求項５記載の発明は、第１及び第２の基
板と、前記第１の基板の両主面にそれぞれ設けられた第
１の電極と、前記第２の基板の両主面にそれぞれ設けら
れた第２の電極と、前記第１及び第２の電極の一方の側
に設けられた電極とそれぞれ接合される第１及び第２の
リード端子と、前記第１及び第２の電極の他方の側に設
けられた一対の電極に接続される第３のリード端子と、
前記第１，第２の基板と前記第１，第２電極と前記第
１，第２，第３のリード端子の一部を覆う外装材とを備
え、前記外装材から突出した前記第１，第２，第３リー
ド端子の一部を端子部とした事によって、端子部間に複
数の機能（キャパシタ，インダクタ，導通状態など）を
持たせることができるので、一つの電子部品で多数の機
能を有することができるので、回路基板などの上に当該
電子部品を実装することで、電子部品の数を減らすこと
ができ、ひいては回路基板の小型化及びその回路基板な
どを組み込む電子機器などの小型化を行うことができ
る。

【００１３】請求項６記載の発明は、基板と、前記基板
の一方の主面に設けられた一対の第１の電極と、前記基
板の他方の主面に設けられた一対の第２の電極と、前記
第１の電極にそれぞれ接合される第１及び第２のリード
端子と、前記第２の電極に接続される第３のリード端子
と、前記第１，第２の基板と前記第１，第２電極と前記
第１，第２，第３のリード端子の一部を覆う外装材とを
備え、前記外装材から突出した前記第１，第２，第３リ
ード端子の一部を端子部とした事によって端子部間に複
数の機能（キャパシタ，インダクタ，導通状態など）を
持たせることができるので、一つの電子部品で多数の機
能を有することができるので、回路基板などの上に当該
電子部品を実装することで、電子部品の数を減らすこと
ができ、ひいては回路基板の小型化及びその回路基板な
どを組み込む電子機器などの小型化を行うことができ
る。

【００１４】請求項７記載の発明は、請求項５，６にお
いて、第１，第２，第３リード端子を、電極と接合する
接合部と、前記接合部から垂直或いは傾斜して立ち上が
る隆起部と、前記隆起部から外方に延在する延在部と、
前記延在部に設けられた端子部から構成されることによ
って、隆起部を設けることによって、基板とリード端子
間に隙間が形成され、その隙間に外装材が充填されるこ
とになるので、耐圧などを向上させる事ができる。

【００１５】請求項８記載の発明は、請求項６におい
て、第３のリード端子は、一対の接合部と、一対の端子
部を有し、十字状の延在部に前記一対の接合部と前記一
対の端子部を設けた事によって、端子部の構造が簡単に
なり、電子部品の小型化を行うことができる。

【００１６】請求項９記載の発明は、基板と、前記基板
の一方の主面に設けられた一対の第１の電極と、前記基
板の他方の主面に設けられ前記第１の電極とそれぞれ対
向する第２の電極と、前記第１の電極にそれぞれ接合さ
れる第１及び第２のリード端子と、前記第２の電極に接
続される第３のリード端子と、前記第１，第２の基板と
前記第１，第２電極と前記第１，第２，第３のリード端
子の一部を覆う外装材とを備え、前記外装材から突出し
た前記第１，第２，第３リード端子の一部を端子部とし
た事によって、端子部間に複数の機能（キャパシタ，イ
ンダクタ，導通状態など）を持たせることができるの
で、一つの電子部品で多数の機能を有することができる
ので、回路基板などの上に当該電子部品を実装すること
で、電子部品の数を減らすことができ、ひいては回路基
板の小型化及びその回路基板などを組み込む電子機器な
どの小型化を行うことができる。

【００１７】請求項１０記載の発明は、請求項９におい
て、第１，第２，第３リード端子を、電極と接合する接
合部と、前記接合部から垂直或いは傾斜して立ち上がる
隆起部と、前記隆起部から外方に延在する延在部と、前
記延在部に設けられた端子部から構成されることによっ
て隆起部を設けることによって、基板とリード端子間に
隙間が形成され、その隙間に外装材が充填されることに
なるので、耐圧などを向上させる事ができる。

【００１８】請求項１１記載の発明は、請求項１〜１０
において、端子部にノイズ対策部品を設けた事によっ
て、別途ノイズ対策部品を設ける必要がないので、部品
の更なる少数化を行うことができ、回路基板や電子機器
などの小型化を行うことができる。

【００１９】請求項１２記載の発明は、請求項１〜１０
において、基板として、積層部品を用いた事によって、
大きなキャパシタ等を得ることができるので、特性の調
整の幅が広くなり、特性のばらつきなどの調整が容易に
行える。

【００２０】（実施の形態１）図１，図２，図３は本発
明の実施の形態１における電子部品を示す内部分解斜視
図，外観斜視図，等価回路図である。

【００２１】図１，２，３において、５は誘電体材料等
で構成された円板状の基板、６は基板５の両主面５ａ，
５ｂにそれぞれ設けられた電極、７，８は電極それぞれ
に接合されるリード端子で、リード端子７，８にはそれ
ぞれ、電極６と接合する接合部７ａ，８ａと、接合部７
ａ，８ａから垂直又は傾斜して立ち上がる隆起部７ｂ，
８ｂ、隆起部７ｂ，８ｂにそれぞれ接合され、外側に向
かって延在する延在部７ｃ，８ｃと、延在部７ｃ，８ｃ
に設けられた端子部７ｄ，７ｅ，８ｄがそれぞれ設けら
れている。

【００２２】９は基板５，電極６およびリード端子７，
８の一部を覆う絶縁性の外装材である。端子部７ｄ，７
ｅ，８ｄの少なくとも一部はそれぞれ、外装材９の互い
に反対側に位置する外側面からそれぞれ突出している。
外装材９は好ましくは耐湿性が高く、絶縁性の優れてる
ものが好適に用いられ、具体的には、エポキシ樹脂等が
好適に用いられる。

【００２３】実施の形態１の特徴とするところは、図
１，図２に示すようにリード端子７の端子部７ｄ，７ｅ
を延在部７ｃから二股に分けた構成としているところで
ある。この様な構成によって、図３から判るように、例
えば、端子部７ｄと端子部８ｄの間、或いは端子部７ｅ
と端子部８ｄの間は、基板５と電極６で構成されるキャ
パシタを得ることができ、端子部７ｄと端子部７ｅの間
は導通しており、この構成の電子部品では、３つの機能
を有する事ができる。

【００２４】従って、一つの電子部品で多数の機能を保
持できるので、回路基板上などに面実装することによっ
て、回路基板等の上の電子部品の数を減らすことがで
き、回路基板等の大きさを低減させることができる。

【００２５】なお、本実施の形態では、リード端子７に
２つの端子部７ｄ，７ｅを設けた構成としたが、リード
端子７に３つ以上の端子部を設けても良いし、更に、リ
ード端子７にのみ複数の端子部を設けるのではなく、端
子部７，８それぞれに複数の端子部を設けても良い。

【００２６】また、リード端子７，８はそれぞれ一枚の
板状の金属板に曲げ加工等を施すことが好ましく、この
様に構成する事によって、生産性を向上させる事ができ
る。

【００２７】（実施の形態２）図４，図５，図６は本発
明の実施の形態２における電子部品を示す内部分解斜視
図，外観斜視図，等価回路図である。

【００２８】この（実施の形態２）は（実施の形態１）
の変形例であるので、（実施の形態２）における（実施
の形態１）と同一符号の構成は、（実施の形態１）と同
様の機能構成を有する。

【００２９】（実施の形態２）と（実施の形態１）の違
いは、ノイズ部品１０，１１の有無である。

【００３０】（実施の形態２）では、端子部７ｄ，７ｅ
にそれぞれノイズ対策部品１０，１１を取り付けた。こ
の様な構成によって、図６に示すように、キャパシタと
ノイズ除去の２つの作用を有する電子部品を作製するこ
とができる。ノイズ対策部品１０，１１の具体例として
は、例えばフェライトなどの磁性材料で構成された素子
を端子部７ｄに挿入する事などが考えられる。一例とし
て、略直方体形状に成形された素子に端子部７ｄ，７ｅ
の大きさに対応した貫通孔を設け、リード端子７に曲げ
加工などを行う前に、端子部７ｄ，７ｅとなる部分に予
め挿入しておき、その後に曲げ加工などを行い、図４に
示すようにノイズ対策部品１０，１１を取り付ける。

【００３１】更に、ノイズ対策部品１０，１１や基板
５，電極６，リード端子７の一部を覆うように外装材９
が設けられ、例えば、耐候性などに問題がある材料でノ
イズ対策部品１０，１１を作製した場合には、外装材９
でノイズ対策部品１０，１１を覆うことになるので、ノ
イズ対策部品１０，１１の材料の選択性が良くなる。

【００３２】図６に示すように、端子部８ｄと端子部７
ｄ，７ｅのそれぞれの間においては、キャパシタとノイ
ズ除去のインダクタ成分を得ることができ、端子部７
ｄ，７ｅの間においては、インダクタ成分を得ることが
できるので、この電子部品においても一つの電子部品で
複数の機能を有する。

【００３３】なお、（実施の形態２）においては、ノイ
ズ対策部品１０，１１の双方をほぼ同じ特性を有するも
のを用いたが、特性の異なるものを取り付けることもで
き、これは、使用される環境等を考慮して適宜決定する
必要がある。特性を異ならせる方法としては、ノイズ対
策部品１０，１１それぞれの構成磁性材料を異ならせた
り、素子自体の大きさや貫通孔の大きさなどを異ならせ
ることで実現できる。

【００３４】なお、（実施の形態２）では、ノイズ対策
部品１０，１１それぞれ端子部７ｄ，７ｅにそれぞれ設
けたが、端子部７ｄ，７ｅの少なくとも一方に設けても
良く、更には、端子部７ｄ，７ｅにはノイズ対策部品を
設けずに、端子部８ｄに設ける構成にしても良い。更に
は、（実施の形態２）においては、リード端子７の端子
部を２つとしたが、端子部を３つ以上としても良く、そ
の場合には、端子部それぞれにノイズ対策部品を設けて
も良く、少なくとも一つに設けても良い。また、（実施
の形態２）では、端子部８ｄを一つとしたが、２以上の
複数の端子部として良い。

【００３５】（実施の形態３）図７，図８，図９，図１
０，図１１、図１２はそれぞれ本発明の実施の形態３に
おける電子部品を示す内部分解斜視図，端面透視図，側
面透視図，外観斜視図，等価回路図，等価回路図であ
る。

【００３６】図７〜図１２において、１２，１３はそれ
ぞれ誘電体材料等で構成された円板状の基板、１４，１
５はそれぞれ基板１２，１３の両主面にそれぞれ設けら
れた電極、１６，１７，１８はそれぞれ電極１４，１５
に接合されるリード端子で、リード端子１６，１７には
それぞれ、電極１４，１５とそれぞれ接合する接合部１
６ａ，１７ａと、接合部１６ａ，１７ａから垂直又は傾
斜して立ち上がる隆起部１６ｂ，１７ｂ、隆起部１６
ｂ，１７ｂにそれぞれ接合され、外側に向かって延在す
る延在部１６ｃ，１７ｃと、延在部１６ｃ，１７ｃに設
けられた端子部１６ｄ，１７ｄがそれぞれ設けられてい
る。

【００３７】更に、リード端子１８は、基板１４，１５
上の電極１４，１５とそれぞれ接合する一対の接合部１
８ａから垂直又は傾斜して立ち上がる隆起部１８ｂ、隆
起部１８ｂにそれぞれ接合され、十字状に形成された延
在部１８ｃと、延在部１８に設けられた端子部１８ｄが
設けられている。

【００３８】１９は基板１２，１３，電極１４，１５お
よびリード端子１６，１７，１８の一部を覆う絶縁性の
外装材である。端子部１６ｄ，１７ｄの少なくとも一部
はそれぞれ、外装材１９の互いに反対側に位置する外側
面からそれぞれ突出している。また、一対の端子部１８
ｄは端子部１６ｄ，１７ｄが突出した外装材１９の外側
面とは異なり、しかも互いに反対側に位置する外側面よ
りそれぞれ突出している。外装材１９は好ましくは耐湿
性が高く、絶縁性の優れてるものが好適に用いられ、具
体的には、エポキシ樹脂等が好適に用いられる。

【００３９】この様に構成された電子部品の等価回路図
は図１１に示すように構成されており、端子部１８ｄと
端子部１８ｄの間は導通状態であり、端子部１８ｄと端
子部１６ｄ，１７ｄの間はそれぞれ基板１２か基板１３
で構成されるキャパシタを構成し、端子部１６ｄと端子
部１７ｄの間は、基板１２，１３で構成される複合キャ
パシタが構成される。また、一対の端子部１８ｄの内の
一つを削除することによって、図１２に示すような回路
を構成することができる。

【００４０】この様に、２つのキャパシタを構成する２
つの基板１２，１３を用い、リード端子１８を十字状に
構成することによって、複数の機能を一つの電子部品で
構成できる。

【００４１】従って、一つの電子部品で多数の機能を保
持できるので、回路基板上などに面実装することによっ
て、回路基板等の上の電子部品の数を減らすことがで
き、回路基板等の大きさを低減させることができる。

【００４２】また、リード端子１６，１７，１８はそれ
ぞれ一枚の板状の金属板に曲げ加工等を施すことが好ま
しく、この様に構成する事によって、生産性を向上させ
る事ができる。

【００４３】更に、（実施の形態３）において、端子部
１６ｄ，１７ｄ，１８ｄの少なくとも一つに（実施の形
態２）のように、ノイズ対策部品を設けても良い。

【００４４】また、（実施の形態３）では、基板１２と
電極１４が構成するキャパシタと、基板１３と電極１５
が構成するキャパシタを略同じ値とする様に構成した
が、使用条件などによって、基板１２と基板１３が構成
するキャパシタを異ならせても良い。キャパシタを異な
らせる場合には、基板１２，１３の構成材料，電極１
４，１５の形成面積，基板１２，１３の厚さなどを異な
らせることによって、実現できる。

【００４５】なお、端子部１８ｄを省くことによって、
端子部１６ｄ,１７ｄのみを表出させることによって、
端子部１６ｄ,１７ｄ間の耐圧を向上できる。

【００４６】（実施の形態４）図１３，図１４，図１
５，図１６，図１７，図１８はそれぞれ本発明の実施の
形態４における電子部品を示す内部分解斜視図，端面透
視図，側面透視図，外観斜視図，等価回路図，等価回路
図である。

【００４７】この（実施の形態４）は（実施の形態３）
の変形例であるので、（実施の形態４）における（実施
の形態３）と同一符号の構成は、（実施の形態３）と同
様の機能構成を有する。

【００４８】（実施の形態３）と（実施の形態４）の違
いは、基板を一体化しているかどうかである。

【００４９】（実施の形態４）では、（実施の形態３）
の基板１２，１３及び電極１４，１５を一枚の基板２０
に複数の電極２１を基板２０の表裏面に形成した点で異
なる。

【００５０】基板２０の一方の主面には、一対の電極２
１が形成され、他方の主面には前記一対の電極２１にそ
れぞれ対向する一対の電極２１がそれぞれ設けられてい
る。すなわち、基板２０には４つの互いに非接触の電極
が形成されている。

【００５１】例えば、基板２０の一方の主面に形成され
た一対の電極２１はそれぞれ、端子部１６ｄ，１７ｄが
接続された、他方の主面に形成された一対の電極にはそ
れぞれ端子部１８ｄが接続されている。

【００５２】この様な構成によって、（実施の形態３）
よりも部品点数が削減され、しかも工数を減らすことが
できるので、生産性が向上する。

【００５３】なお、（実施の形態３）と同様に端子部１
６ｄ，１７ｄ，１８ｄの少なくとも一つにノイズ対策部
品を設けることできる。

【００５４】なお、基板２０は好ましくは、図示してい
るとおり、方形板状体を用いることが、耐圧等の面から
有利であるが、例えば楕円板状体としてもよい。更に
は、電極２１は好ましくは方形状とする事によって、対
向面積などを向上させることができるので、大容量を構
成する場合には有利であるが、電極２１を他の形状（例
えば円盤状や楕円形状）としても良い。

【００５５】なお、端子部１８ｄを省くことによって、
端子部１６ｄ,１７ｄのみを表出させることによって、
端子部１６ｄ,１７ｄ間の耐圧を向上できる。

【００５６】（実施の形態５）図１９，図２０，図２
１，図２２，図２３はそれぞれ本発明の実施の形態５に
おける電子部品を示す内部分解斜視図，端面透視図，側
面透視図，外観斜視図，等価回路図である。

【００５７】図９〜図２３において、２３は誘電体材料
等で構成された円板状の基板、２４，２５はそれぞれ基
板１２，１３の両主面にそれぞれ設けられた電極で、電
極２４は基板２３の一方の主面に互いに非接触となるよ
うに一対形成され、電極２５は基板２３の他方の主面に
一つ形成されている。電極２５は基板２３を介して一対
の電極２４の双方に対向するよう構成されている。２
６，２７，２８はそれぞれ電極２４，２５に接合される
リード端子で、リード端子２６，２７にはそれぞれ、一
対の電極２４とそれぞれ接合する接合部２６ａ，２７ａ
と、接合部２６ａ，２７ａから垂直又は傾斜して立ち上
がる隆起部２６ｂ，２７ｂ、隆起部２６ｂ，２７ｂにそ
れぞれ接合され、外側に向かって延在する延在部２６
ｃ，２７ｃと、延在部２６ｃ，２７ｃに設けられた端子
部２６ｄ，２７ｄがそれぞれ設けられている。

【００５８】更に、リード端子１８は、基板２３の電極
２５と接合する接合部２８ａの両端部から垂直又は傾斜
して立ち上がる隆起部２８ｂ、隆起部２８ｂにそれぞれ
接合された延在部２８ｃと、延在部２８ｃに設けられた
端子部２８ｄが設けられている。

【００５９】２９は基板２３，電極２４，２５およびリ
ード端子２６，２７，２８の一部を覆う絶縁性の外装材
である。端子部２６ｄ，２７ｄの少なくとも一部はそれ
ぞれ、外装材２９の互いに反対側に位置する外側面から
それぞれ突出している。また、一対の端子部２８ｄは端
子部２６ｄ，２７ｄが突出した外装材２９の外側面とは
異なり、しかも互いに反対側に位置する外側面よりそれ
ぞれ突出している。外装材２９は好ましくは耐湿性が高
く、絶縁性の優れてるものが好適に用いられ、具体的に
は、エポキシ樹脂等が好適に用いられる。

【００６０】この様に構成された電子部品の等価回路図
は図２３に示すように構成されており、端子部２８ｄと
端子部２８ｄの間は導通状態であり、端子部２８ｄと端
子部２６ｄ，２７ｄの間は一対の電極２４の一方と電極
２５間でキャパシタを構成し、端子部２６ｄと端子部２
７ｄの間は、一対の電極２４の双方と電極２５で構成さ
れる複合キャパシタが構成される。また、一対の端子部
２８ｄの内の一つを削除することによって端子部２８ｄ
を一つにしても良い。

【００６１】この様に、基板２３の一方の主面に一対の
電極２４を形成し、他方の主面に基板２３を介して対向
する電極２５を構成したことによって、（実施の形態
４）よりも電極の数を減らすことができ、工数を減らす
ことができ、しかもリード端子２８を（実施の形態４）
のように、十字状に形成せず、直線的に作製できるの
で、リード端子の生産性が向上する。

【００６２】また、一つの電子部品で多数の機能を保持
できるので、回路基板上などに面実装することによっ
て、回路基板等の上の電子部品の数を減らすことがで
き、回路基板等の大きさを低減させることができる。

【００６３】また、リード端子２６，２７，２８はそれ
ぞれ一枚の板状の金属板に曲げ加工等を施すことが好ま
しく、この様に構成する事によって、生産性を向上させ
る事ができる。

【００６４】更に、（実施の形態５）において、端子部
２６ｄ，２７ｄ，２８ｄの少なくとも一つに（実施の形
態２）のように、ノイズ対策部品を設けても良い。

【００６５】また、（実施の形態５）では、一方の電極
２４と電極２５及び他方の電極２４と電極２５が構成す
るキャパシタを略同じ値とする様に構成したが、使用条
件などによって、キャパシタを異ならせても良い。キャ
パシタを異ならせる場合には、一方の電極２４と電極２
５の対向面積と、他方の電極２４と電極２５との対向面
積を違わせたり、基板２３を部分的に厚さを異ならせ、
一方の電極２４と電極２５の間の基板２３の厚さと、他
方の電極２４と電極２５の間の基板２３の厚さを違わせ
たりする事によって、実現できる。

【００６６】（実施の形態６）図２４，図２５，図２
６，図２７，図２８，図２９はそれぞれ本発明の実施の
形態６における電子部品を示す内部分解斜視図，端面透
視図，側面透視図，外観斜視図，等価回路図，等価回路
図である。

【００６７】図２４〜図２９において、３０は積層コン
デンサ等の積層部品で、（実施の形態６）の場合には積
層コンデンサを用いた。３１，３２は積層部品３０の両
端に設けられた電極、３３は積層部品の略中央部に設け
られた電極である。積層部品３０の構造として積層コン
デンサを用いて説明すると、例えば誘電体シートの一面
に電極を設け、その誘電体シートを電極が接触しないよ
うに積層すると共に、誘電体シートの奇数枚目を例えば
電極３と接触するように構成し、誘電体シートの偶数枚
目を電極３２と接触させる。

【００６８】３４，３５，３６はそれぞれ電極３１，３
２，３３とそれぞれ接合されるリード端子で、リード端
子３１，３２はそれぞれ電極３１，３２にそれぞれ接合
する接合部３４ａ，３５ａと、接合部３４ａ，３５ａに
延在して設けられた延在部３４ｂ，３５ｂと、延在部３
４ｂ，３５ｂに設けられた端子部３４ｃ，３５ｃで構成
される。また、リード端子３６は電極３３と接合する接
合部３６ａと、接合部３６ａの両端に設けられた隆起部
３６ｂと、隆起部３６ｂに設けられた端子部３６ｃによ
り構成される。

【００６９】３７は積層部品３０，電極３１，３２，３
３およびリード端子３４，３５，３６の一部を覆う絶縁
性の外装材である。端子部３４ｃ，３５ｃの少なくとも
一部はそれぞれ、外装材３７の互いに反対側に位置する
外側面からそれぞれ突出している。また、一対の端子部
３６ｃは端子部３４ｃ，３５ｃが突出した外装材３７の
外側面とは異なり、しかも互いに反対側に位置する外側
面よりそれぞれ突出している。外装材３７は好ましくは
耐湿性が高く、絶縁性の優れてるものが好適に用いら
れ、具体的には、エポキシ樹脂等が好適に用いられる。
なお、図２５，図２６に示すように端子部３６ｃは外装
材３７から突出した部分は、側面に沿って曲げられ、実
装面に沿って曲げられている。

【００７０】この様に構成された電子部品の等価回路図
は図２８に示すように構成されており、端子部３６ｃと
端子部３６ｃの間は導通状態であり、端子部３６ｃと端
子部３４ｃ，３５ｃの間は電極３３と電極３１間或いは
電極３３と電極３２の間でキャパシタを構成し、端子部
３４ｃと端子部３５ｃの間は、電極３１，電極３３間と
電極３２と電極３３間で構成される複合キャパシタが構
成される。また、一対の端子部３６ｃの内の一つを削除
することによって端子部３６ｃを一つにして、図２９に
示すような回路構成にしても良い。

【００７１】この様に、積層部品３０を用いることによ
って、キャパシタを大きく取れるので、大きなキャパシ
タを有する事ができる。

【００７２】また、一つの電子部品で多数の機能を保持
できるので、回路基板上などに面実装することによっ
て、回路基板等の上の電子部品の数を減らすことがで
き、回路基板等の大きさを低減させることができる。

【００７３】また、リード端子３４，３５，３６はそれ
ぞれ一枚の板状の金属板に曲げ加工等を施すことが好ま
しく、この様に構成する事によって、生産性を向上させ
る事ができる。

【００７４】更に、（実施の形態６）において、端子部
３４ｃ，３５ｃ，３６ｃの少なくとも一つに（実施の形
態２）のように、ノイズ対策部品を設けても良い。

【００７５】なお、（実施の形態１〜５）の基板の代わ
りに積層部品を用いても良い。

【００７６】

【発明の効果】本発明は、基板の両主面上にそれぞれ設
けられた電極と、電極に接合される複数のリード端子
と、基板，電極及びリード端子の一部を覆う外装材とを
備え、外装材から突出したリード端子の一部を端子部と
する電子部品であって、少なくとも一つのリード端子に
複数の電極との接合部或いは複数の端子部を設けたこと
によって、端子部間に複数の機能（キャパシタ，インダ
クタ，導通状態など）を持たせることができるので、一
つの電子部品で多数の機能を有することができるので、
回路基板などの上に当該電子部品を実装することで、電
子部品の数を減らすことができ、ひいては回路基板の小
型化及びその回路基板などを組み込む電子機器などの小
型化を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品を示す
内部分解斜視図

【図２】本発明の実施の形態１における電子部品を示す
外観斜視図

【図３】本発明の実施の形態１における電子部品を示す
等価回路図

【図４】本発明の実施の形態２における電子部品を示す
内部分解斜視図

【図５】本発明の実施の形態２における電子部品を示す
外観斜視図

【図６】本発明の実施の形態２における電子部品を示す
等価回路図

【図７】本発明の実施の形態３における電子部品を示す
内部分解斜視図

【図８】本発明の実施の形態３における電子部品を示す
端面透視図

【図９】本発明の実施の形態３における電子部品を示す
側面透視図

【図１０】本発明の実施の形態３における電子部品を示
す外観斜視図

【図１１】本発明の実施の形態３における電子部品を示
す等価回路図

【図１２】本発明の実施の形態３における電子部品を示
す等価回路図

【図１３】本発明の実施の形態４における電子部品を示
す内部分解斜視図

【図１４】本発明の実施の形態４における電子部品を示
す端面透視図

【図１５】本発明の実施の形態４における電子部品を示
す側面透視図

【図１６】本発明の実施の形態４における電子部品を示
す外観斜視図

【図１７】本発明の実施の形態４における電子部品を示
す等価回路図

【図１８】本発明の実施の形態４における電子部品を示
す等価回路図

【図１９】本発明の実施の形態５における電子部品を示
す内部分解斜視図

【図２０】本発明の実施の形態５における電子部品を示
す端面透視図

【図２１】本発明の実施の形態５における電子部品を示
す側面透視図

【図２２】本発明の実施の形態５における電子部品を示
す外観斜視図

【図２３】本発明の実施の形態５における電子部品を示
す等価回路図

【図２４】本発明の実施の形態６における電子部品を示
す内部分解斜視図

【図２５】本発明の実施の形態６における電子部品を示
す端面透視図

【図２６】本発明の実施の形態６における電子部品を示
す側面透視図

【図２７】本発明の実施の形態６における電子部品を示
す外観斜視図

【図２８】本発明の実施の形態６における電子部品を示
す等価回路図

【図２９】本発明の実施の形態６における電子部品を示
す等価回路図

【図３０】従来の電子部品を示す断面図

【符号の説明】

５，１２，１３，２０，２３ 基板 ６，１４，１５，２１，２４，２５，３１，３２，３３
電極 ７，８，１６，１７，１８，２６，２７，２８，３４，
３５，３６ リード端子 ７ａ，８ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，２６ａ，２７
ａ，２８ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ 接合部 ７ｂ，８ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂ，２６ｂ，２７
ｂ，２８ｂ，３６ｂ 隆起部 ７ｃ，８ｃ，１６ｃ，１７ｃ，１８ｃ，２６ｃ，２７
ｃ，２８ｃ，３４ｂ，３５ｂ 延在部 ７ｄ，７ｅ，８ｄ，１６ｄ，１７ｄ，１８ｄ，２６ｄ，
２７ｄ，２８ｄ，３４ｃ，３５ｃ，３６ｃ 端子部 ９，１９，２２，２９，３７ 外装材

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、前記基板の両主面上にそれぞれ設
   けられた電極と、前記電極に接合される複数のリード端
   子と、前記基板，前記電極及び前記リード端子の一部を
   覆う外装材とを備え、前記外装材から突出したリード端
   子の一部を端子部とするとともに少なくとも一方のリー
   ド端子に複数の端子部を設けたことを特徴とする電子部
   品。
2. 【請求項２】リード端子を、電極と接合する接合部と、
   前記接合部から垂直或いは傾斜して立ち上がる隆起部
   と、前記隆起部から外方に延在する延在部と、前記延在
   部に設けられた端子部から構成されることを特徴とする
   請求項１記載の電子部品。
3. 【請求項３】少なくとも一方のリード端子を延在部から
   複数股に分割して複数の端子部を設けた事を特徴とする
   請求項２記載の電子部品。
4. 【請求項４】端子部の一部は外装材に埋設された事を特
   徴とする請求項１記載の電子部品。
5. 【請求項５】第１及び第２の基板と、前記第１の基板の
   両主面にそれぞれ設けられた第１の電極と、前記第２の
   基板の両主面にそれぞれ設けられた第２の電極と、前記
   第１及び第２の電極の一方の側に設けられた電極とそれ
   ぞれ接合される第１及び第２のリード端子と、前記第１
   及び第２の電極の他方の側に設けられた一対の電極に接
   続される第３のリード端子と、前記第１，第２の基板と
   前記第１，第２電極と前記第１，第２，第３のリード端
   子の一部を覆う外装材とを備え、前記外装材から突出し
   た前記第１，第２，第３リード端子の一部を端子部とし
   た事を特徴とする電子部品。
6. 【請求項６】基板と、前記基板の一方の主面に設けられ
   た一対の第１の電極と、前記基板の他方の主面に設けら
   れた一対の第２の電極と、前記第１の電極にそれぞれ接
   合される第１及び第２のリード端子と、前記第２の電極
   に接続される第３のリード端子と、前記第１，第２の基
   板と前記第１，第２電極と前記第１，第２，第３のリー
   ド端子の一部を覆う外装材とを備え、前記外装材から突
   出した前記第１，第２，第３リード端子の一部を端子部
   とした事を特徴とする電子部品。
7. 【請求項７】第１，第２，第３リード端子を、電極と接
   合する接合部と、前記接合部から垂直或いは傾斜して立
   ち上がる隆起部と、前記隆起部から外方に延在する延在
   部と、前記延在部に設けられた端子部から構成されるこ
   とを特徴とする請求項５，６いずれか１記載の電子部
   品。
8. 【請求項８】第３のリード端子は、一対の接合部と、一
   対の端子部を有し、十字状の延在部に前記一対の接合部
   と前記一対の端子部を設けた事を特徴とする請求項６記
   載の電子部品。
9. 【請求項９】基板と、前記基板の一方の主面に設けられ
   た一対の第１の電極と、前記基板の他方の主面に設けら
   れ前記第１の電極とそれぞれ対向する第２の電極と、前
   記第１の電極にそれぞれ接合される第１及び第２のリー
   ド端子と、前記第２の電極に接続される第３のリード端
   子と、前記第１，第２の基板と前記第１，第２電極と前
   記第１，第２，第３のリード端子の一部を覆う外装材と
   を備え、前記外装材から突出した前記第１，第２，第３
   リード端子の一部を端子部とした事を特徴とする電子部
   品。
10. 【請求項１０】第１，第２，第３リード端子を、電極と
    接合する接合部と、前記接合部から垂直或いは傾斜して
    立ち上がる隆起部と、前記隆起部から外方に延在する延
    在部と、前記延在部に設けられた端子部から構成される
    ことを特徴とする請求項９記載の電子部品。
11. 【請求項１１】端子部にノイズ対策部品を設けた事を特
    徴とする請求項１〜１０いずれか１記載の電子部品。
12. 【請求項１２】基板として、積層部品を用いた事を特徴
    とする請求項１〜１０いずれか１記載の電子部品。