JP2000331904A - 露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ステージの位置計測手段の計測値に対してよ
り厳密に補正を行なうことができるようにする。 【解決手段】 移動可能なステージ２，４と、該ステー
ジの位置を計測する複数の位置計測器５，７；６，８
と、該複数の位置計測器の計測結果に影響を与える変動
要因を測定する複数の変動要因測定器と、該変動要因測
定器の測定結果に基づいて前記位置計測器の計測結果を
補正する計測補正手段１１とを備え、該複数の変動要因
測定器は、該変動要因を該複数の位置計測器の各位置計
測器について別個に測定するものであり、該計測補正手
段は該複数の変動要因測定器の別個の測定結果に基づい
て、該位置計測器のそれぞれの計測結果を別個に補正す
るものであることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置およびこ
れを用いることができるデバイス製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来のスキャン露光装置におけ
るレーザ干渉計の波長補正方法を示すブロック図であ
る。同図に示すように、この露光装置は、レチクル１０
１を載せたレチクルステージ１０２と、ウエハ１０３を
載せたウエハステージ１０４と、レチクルステージ１０
２のＸ方向測長用のレチクルＸ軸レーザ干渉計１０５
と、レチクルステージ１０２のＹ方向計測用のレチクル
Ｙ軸レーザ干渉計１０６と、ウエハステージ１０４のＸ
方向測長用のウエハＸ軸レーザ干渉計１０７と、ウエハ
ステージ１０４のＹ方向測長用のウエハＹ軸レーザ干渉
計１０８と、レチクルステージ１０２の近傍にあるレチ
クルＸ軸レーザ干渉計１０５およびレチクルＹ軸レーザ
干渉計１０６の計測値補正用のレチクルステージ干渉計
用波長補正器１０９と、ウエハステージ１０４の近傍に
あるウエハＸ軸レーザ干渉計１０７およびウエハＹ軸レ
ーザ干渉計１０８の計測値補正用のウエハステージ干渉
計波長補正器１１０と、ステージ位置計測器１１１と、
ステージ制御器１１２と、各ステージのリニアモータヘ
所望の電流を供給する電流アンプ１１３と、上位ＣＰＵ
１１４とを備えている。

【０００３】ステージ位置計測器１１１は、レチクルＸ
軸レーザ干渉計１０５、レチクルＹ軸レーザ干渉計１０
６、ウエハＸ軸レーザ干渉計１０７およびウエハＹ軸レ
ーザ干渉計１０８を用いて、レチクルステージ１０２お
よびウエハステージ１０４の位置情報を入力する。ま
た、ステージ位置計測器１１１は、レチクルステージ干
渉計用波長補正器（レチクルステージ用波長トラッカ）
１０９およびウエハステージ干渉計用波長補正器（ウエ
ハステージ用波長トラッカ）１１０を用いて、レチクル
ステージ位置情報に対する波長補正情報とウエハステー
ジ位置情報に対する波長補正情報も入力する。また、ス
テージ位置計測器１１１は、各ステージ位置情報と各ス
テージ波長補正情報を用いて補正した位置情報を計算
し、ステージ制御器１１２へ各ステージの補正位置情報
を出力する。

【０００４】ステージ制御器１１２は、ステージ位置計
測器１１１から入力した各ステージの補正位置情報と上
位ＣＰＵ１１４から入力した各ステージ駆動指令情報等
に基づき、各ステージの各アクチュエータの電流指令値
を計算し、各ステージの各アクチュエータ駆動用の電流
アンプ１１３へ電流指令情報を出力する。電流アンプ１
１３は、ステージ制御器１１２からこの電流指令情報を
入力し、各ステージのリニアモータヘ電流を供給し、各
ステージを駆動する。このような構成において、レーザ
干渉計は、基本スケール長としてレーザ光の波長を利用
している。しかし、空気中ではレーザ光の波長は空気温
度、気圧および相対湿度の関数である空気の屈折率に影
響される。Ｈｅ−Ｎｅレーザの場合、空気温度の１℃の
変化、気圧の２．５ｍｍＨｇの変化、または相対湿度の
８０パーセントの変化のいずれか１つが生じれば、レー
ザ光の波長は１ｐｐｍ変化し、１ｐｐｍの計測誤差が生
じる。したがって、環境変化によるレーザ光の波長変化
を補正することは、レーザ干渉計の確度および再現性の
向上となり、ステージ駆動制御性能の向上につながる。

【０００５】一般に、補正方法としては、レーザが通過
する部分の空気の温度、気圧および湿度を測定し、空気
の屈折率を計算する補正方法と、レーザ基準軸を追加
し、空気の屈折率の変化を直接測定して補正する方法と
があり、いずれの方法によっても、環境の変化による干
渉計の測定値の変動を補正することができる。

【０００６】近年、半導体露光装置において要求される
ステージ性能は、さらに高精度になり、それに伴い、ス
テージ位置計測の高精度化が要求されてきている。ステ
ージ周辺の環境変化に対して、レーザ干渉計の計測値を
より厳密に補正する必要が生じてきている。厳密には、
ステージのリニアモータの上部とそうでない部分では温
度が異なる。また、ステージ周辺では、温調ダクトから
の温調エア吹き出し口近くとそうでない部分では気圧が
異なる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、レチクルステージ干渉計用波長補正器（レチ
クルステージ用波長トラッカ）１０９やウエハステージ
干渉計用波長補正器（ウエハステージ用波長トラッカ）
１１０の外形寸法が大きいため、これら波長補正器の配
置場所が限定され、レチクルステージ周辺に１個とウエ
ハステージ周辺に１個配置しているのが現状である。し
たがって、厳密には各レーザ干渉計の各レーザ光の通過
部分での環境をそれぞれ検出し、補正計測しているわけ
ではないので、現状では、厳密に波長補正が行なわれて
いないという問題がある。

【０００８】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、各レーザ干渉計の計測値に対してそれぞれ
より厳密に波長補正を行なうことができるようにして、
より性能の高い露光装置および精度の高いデバイス製造
が可能なデバイス製造方法を提供することにある。ま
た、さらに厳密に波長補正を行なうことができるよう
に、できるだけステージ周辺の環境変化やステージのリ
ニアモータ周辺の温度勾配を抑えることができるように
することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の露光装置は、移動可能なステージと、該ステー
ジの位置を計測する複数の位置計測器と、該複数の位置
計測器の計測結果に影響を与える変動要因を測定する複
数の変動要因測定器と、該変動要因測定器の測定結果に
基づいて前記位置計測器の計測結果を補正する計測補正
手段とを備え、該複数の変動要因測定器は、該変動要因
を該複数の位置計測器の各位置計測器について別個に測
定するものであり、該計測補正手段は該複数の変動要因
測定器の別個の測定結果に基づいて、該位置計測器のそ
れぞれの計測結果を別個に補正するものであることを特
徴とする。

【００１０】また、本発明のデバイス製造方法は、この
ような露光装置を用意する工程と、該露光装置を用い
て、原板に形成されたパターンを基板に露光する工程と
を有することを特徴とする。

【００１１】これら本発明の構成において、変動要因測
定器は、変動要因を複数の位置計測器について別個に測
定するため、各位置計測器に対して共通の変動要因の測
定結果が適用されていた従来技術に比べ、各位置計測器
についてより適合した変動要因の測定が行なわれる。し
たがって、これらのより適合した変動要因の測定結果に
よりそれぞれ補正された各位置計測器の計測結果はより
厳密な補正がなされたより精確な計測結果となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、位置計測器は前記位置または角度を計測するため
のレーザ干渉計を有し、変動要因測定器は変動要因とし
て第１および第２の位置計測器それぞれの近傍における
気圧と温度を検出する第１および第２の検出手段、ある
いは変動要因として第１および第２の位置計測器それぞ
れの近傍における温度、気圧および湿度を計測する第１
および第２のエアセンサを有する。この場合、第１およ
び第２の方向について計測する各レーザ干渉計のレーザ
光の通過部分の環境が、それぞれ気圧または温度の検出
手段あるいはエアセンサにより検出され、計測値補正手
段により各レーザ干渉計の計測値の厳密な波長補正が行
なわれる。また、変動要因測定器の測定結果に基づいて
冷却量を調節しながらステージのアクチュエータを冷却
する冷却手段を有する。冷却手段は、冷却水によりその
流量または温度あるいはその両方を調整しながら冷却を
行なう。その際、冷却手段は、ステージを駆動する複数
のアクチュエータについて、変動要因測定器が第１およ
び第２の位置計測手段について別個に測定した変動要因
の測定結果に基づき、それぞれ別個に冷却量を調整しな
がら冷却する。これにより、ステージ周辺の環境変化や
リニアモータ周辺の温度勾配が抑えられる。したがっ
て、各レーザ干渉計の計測値に対する波長補正がより正
確になされることになる。

【００１３】

【実施例】（第１の実施例）図１は本発明の第１の実施
例に係るスキャン露光装置におけるレーザ干渉計の波長
補正に係る構成を示すブロック図であり、本発明の特徴
を最もよく表している。同図に示すように、この露光装
置は、レチクル１を載せたレチクルステージ２と、ウエ
ハ３を載せたウエハステージ４と、レチクルステージ２
のＸ方向測長用のレチクルＸ軸レーザ干渉計５と、レチ
クルステージ２のＹ方向計測用のレチクルＹ軸レーザ干
渉計６と、ウエハステージ４のＸ方向測長用のウエハＸ
軸レーザ干渉計７と、ウエハステージ４のＹ方向測長用
のウエハＹ軸レーザ干渉計８と、ステージ位置計測器１
１と、ステージ制御器１２と、各ステージのリニアモー
タヘ所望の電流を供給する電流アンプ１３と、上位ＣＰ
Ｕ１４とを備えている。１５はレチクルＸ軸レーザ干渉
計５のレーザビーム光路近傍に配置したレチクルＸ軸温
度検出器、１６はレチクルＸ軸レーザ干渉計５のレーザ
ビーム光路近傍に配置したレチクルＸ軸気圧検出器、１
７はレチクルＹ軸レーザ干渉計６のレーザビーム光路近
傍に配置したレチクルＹ軸温度検出器、１８はレチクル
Ｙ軸レーザ干渉計６のレーザビーム光路近傍に配置した
レチクルＹ軸気圧検出器、１９はウエハＸ軸レーザ干渉
計７のレーザビーム光路近傍に配置したウエハＸ軸温度
検出器、２０はウエハＸ軸レーザ干渉計７のレーザビー
ム光路近傍に配置したウエハＸ軸気圧検出器、２１はウ
エハＹ軸レーザ干渉計８のレーザビーム光路近傍に配置
したウエハＹ軸温度検出器、２２はウエハＹ軸レーザ干
渉計８のレーザビーム光路近傍に配置したウエハＹ軸気
圧検出器である。上記構成において、ステージ位置測長
器１１は、レチクルＸ軸レーザ干渉計５とレチクルＸ軸
温度検出器１５とレチクルＸ軸気圧検出器１６の計測値
よりレチクルＸ軸補正計測値を計算し、レチクルＹ軸レ
ーザ干渉計６とレチクルＹ軸温度検出器１７とレチクル
Ｙ軸気圧検出器１８の計測値よりレチクルＹ軸補正計測
値を計算し、ウエハＸ軸レーザ干渉計７とウエハＸ軸温
度検出器１９とウエハＸ軸気圧検出器２０の計測値より
ウエハＸ軸補正計測値を計算し、ウエハＹ軸レーザ干渉
計８とウエハＹ軸温度検出器２１とウエハＹ軸気圧検出
器２２の計測値よりウエハＹ軸補正計測値を計算する。
すなわち、レチクルＸ軸補正計測値はレチクルＸ軸レー
ザ干渉計５の光路周辺の温度と気圧に基づいて波長補正
を行なった計測値であり、レチクルＹ軸補正計測値はレ
チクルＹ軸レーザ干渉計６の光路周辺の温度と気圧に基
づいて波長補正を行なった計測値であり、ウエハＸ軸補
正計測値はウエハＸ軸レーザ干渉計７の光路周辺の温度
と気圧に基づいて波長補正を行なった計測値であり、ウ
エハＹ軸補正計測値はウエハＹ軸レーザ干渉計８の光路
周辺の温度と気圧に基づいて波長補正を行なった計測値
である。ステージ制御器１２は、ステージ位置計測器１
１から入力した各ステージの各補正計測値と、上位ＣＰ
Ｕ１４から入力した各ステージ駆動指令値と、制御定数
等とに基づき、各ステージの各アクチュエータの電流指
令値を計算し、各ステージの各アクチュエータの駆動用
電流アンプ１３へ電流指令情報を出力する。電流アンプ
１３は、ステージ制御器１２から電流指令情報を入力
し、各ステージのリニアモータヘ電流を流し、各ステー
ジを駆動する。これにより、各レーザ光の通過部分の環
境変化に対し、より厳密にレーザ干渉計の波長補正が行
なえるようになる。特に、温調ダクトからの温調エア吹
き出し近くと、そうでない部分とでは、厳密には気圧が
異なるが、これに対してもより厳密に波長補正が行なえ
るようになる。これにより、各レーザ干渉計の計測値は
より厳密に波長補正が行なえるようになり、装置性能の
向上につながる。

【００１４】なお、本実施形態では、各ステージのＸ軸
方向およびＹ軸方向の位置計測を行なう干渉計の光路周
辺の温度と気圧を計測しているが、これに限らず、各ス
テージのθ方向やＺ軸方向およびＴｉｌｔ方向の位置・
回転計測を行なう干渉計の光路周辺の温度と気圧を計測
し、各干渉計の計測値をそれぞれ補正するようにしても
よい。

【００１５】（第２の実施例）図２は本発明の第２の実
施例に係るスキャン露光装置におけるレーザ干渉計の波
長補正に係る構成を示すブロック図である。この露光装
置では、第１の実施例における温度検出器１５、１７、
１９、２１と気圧検出器１６、１８、２０、２２を温
度、気圧および湿度を計測するエアセンサに置き換えて
いる。同図において、１〜１４は、前述の実施形態にお
ける同一符号を付した要素と同様のものである。２３は
レチクルＸ軸レーザ干渉計５のレーザビーム光路近傍に
配置したレチクルＸ軸エアセンサ、２４はレチクルＹ軸
レーザ干渉計６のレーザビーム光路近傍に配置したレチ
クルＹ軸エアセンサ、２５はウエハＸ軸レーザ干渉計７
のレーザビーム光路近傍に配置したウエハＸ軸エアセン
サ、２６はウエハＹ軸レーザ干渉計８のレーザビーム光
路近傍に配置したウエハＹ軸エアセンサである。上記構
成において、ステージ位置測長器１１は、レチクルＸ軸
レーザ干渉計５とレチクルＸ軸エアセンサ２３の計測値
よりレチクルＸ軸補正計測値を計算し、レチクルＹ軸レ
ーザ干渉計６とレチクルＹ軸エアセンサ２４の計測値よ
りレチクルＹ軸補正計測値を計算し、ウエハＸ軸レーザ
干渉計７とウエハＸ軸エアセンサ２５の計測値よりウエ
ハＸ軸補正計測値を計算し、ウエハＹ軸レーザ干渉計８
とウエハＹ軸エアセンサ２６の計測値よりウエハＹ軸補
正計測値を計算する。すなわち、レチクルＸ軸補正計測
値はレチクルＸ軸レーザ干渉計５の光路周辺の温度、気
圧および湿度に基づいて波長補正を行なった計測値であ
り、レチクルＹ軸補正計測値はレチクルＹ軸レーザ干渉
計６の光路周辺の温度、気圧および湿度に基づいて波長
補正を行なった計測値であり、ウエハＸ軸補正計測値は
ウエハＸ軸レーザ干渉計７の光路周辺の温度、気圧およ
び湿度に基づいて波長補正を行なった計測値であり、ウ
エハＹ軸補正計測値はウエハＹ軸レーザ干渉計８の光路
周辺の温度、気圧および湿度に基づいて波長補正を行な
った計測値である。ステージ制御器１２は、ステージ位
置計測器１１から入力した各ステージの上記の各補正計
測値と、上位ＣＰＵ１４から入力した各ステージ駆動指
令値と、制御定数等とに基づき、各ステージの各アクチ
ュエータの電流指令値を計算し、各ステージの各アクチ
ュエータの駆動用電流アンプ１３へ電流指令情報を出力
する。電流アンプ１３は、ステージ制御器１２から電流
指令情報を入力し、各ステージのリニアモータヘ電流を
流し、各ステージを駆動する。これによる効果は、第１
の実施例と同じである。

【００１６】なお、本実施形態では、各ステージのＸ軸
方向およびＹ軸方向の位置計測を行なう干渉計の光路周
辺の温度と気圧を計測しているが、これに限らず、各ス
テージのθ方向やＺ軸方向およびＴｉｌｔ方向の位置・
回転計測を行なう干渉計の光路周辺の温度と気圧を計測
し、各干渉計の計測値をそれぞれ補正するようにしても
よい。

【００１７】（第３の実施例）図３は本発明の第３の実
施例に係るウエハステージ周辺のブロック図である。同
図において、３、４、７、８、１１〜１４、１９〜２２
は、図１の第１実施例における同一の符号を付した要素
と同様のものである。２７はウエハＸ軸温度検出器１９
とウエハＹ軸温度検出器２１からのＸ軸レーザ干渉計７
のビーム周辺の温度情報とＹ軸レーザ干渉計８のビーム
周辺の温度情報を入力し、ウエハステージ４のＸ軸、Ｙ
軸右およびＹ軸左の各リニアモータのそれぞれに流す冷
却水流量または冷却水温度を計算するステージアクチュ
エータ個別冷却水調節手段であり、２８はステージアク
チュエータ個別冷却水調節手段２７からステージ冷却水
流量（冷却水温度）情報３２を入力し、ステージＹ軸右
リニアモータ冷却水２９、ステージＹ軸左リニアモータ
冷却水３０およびステージＸ軸リニアモータ冷却水３１
のそれぞれの冷却水流量（冷却水温度）を変化させるス
テージアクチュエータ個別冷却手段である。上記構成に
おいて、検出器１９または２１が温度上昇を検出した場
合は、温度上昇を検出した検出器に近いリニアモータを
流れる冷却水の流量を多くし、または冷却水温度を下
げ、その近傍のステージ周辺の温度上昇を抑えるように
ステージアクチュエータ個別冷却水調節手段２７が働
く。これにより、ステージ周辺の環境変化に対して、各
レーザ干渉計の計測値をより正確に波長補正できるばか
りでなく、できるだけステージ周辺の環境変化やステー
ジのリニアモータ周辺の温度勾配を抑えることができる
ようになり、より装置の性能アップにつながる。

【００１８】なお、Ｘ軸レーザ干渉計７のビーム周辺温
度とＹ軸レーザ干渉計８のビーム周辺温度情報を得るた
めに、温度検出器１９、２１の代わりにエアセンサを使
ってもよい。

【００１９】＜デバイス製造方法の実施例＞次に上記説
明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を
説明する。図５は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導
体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイ
クロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回
路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステッ
プ２（マスク製作）では設計したパターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）では
シリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ
５（組立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て、半導体デバイスが完成し、こ
れが出荷（ステップ７）される。

【００２０】図６は上記ウエハプロセス（ステップ４）
の詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエ
ハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウ
エハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形
成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステ
ップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込
む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハにレジス
トを塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した
露光装置または露光方法によってマスクの回路パターン
をウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。
ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。
ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

【００２１】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった大型のデバイスを低コストに製造するこ
とができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、変
動要因を複数の位置計測器について別個に測定し、これ
ら別個の測定結果に基づき、複数の位置計測器の計測結
果をそれぞれ別個に補正するようにしたため、各位置計
測器についてのより適合した変動要因の測定結果により
各位置計測器の計測値をより厳密に補正することができ
る。位置計測器がレーザ干渉計であり、変動要因計測器
が気圧および温度の検出手段あるいはエアセンサである
場合は、これらの検出手段により検出される各レーザ干
渉計についてのレーザ光の通過部分の気圧、温度等に基
づいて、各レーザ干渉計の計測値の波長補正を厳密に行
なうことができる。したがって、装置の性能およびデバ
イス製造の精度を向上させることができる。

【００２３】また、変動要因測定器の測定結果に基づい
て冷却量を調節しながらステージのアクチュエータを冷
却し、さらにはステージを駆動する複数のアクチュエー
タについて、変動要因測定器が複数の位置計測器につい
て別個に測定した変動要因の測定結果に基づき、それぞ
れ別個に冷却量を調整しながら冷却するようにしたた
め、ステージ周辺の環境変化やリニアモータ周辺の温度
勾配を抑え、各レーザ干渉計の計測値に対する波長補正
をより精確に行なうことができる。したがって、装置の
性能およびデバイス製造の精度をさらに向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に係るスキャン露光装
置におけるレーザ干渉計の波長補正に係る構成を示すブ
ロック図である。

【図２】 本発明の第２の実施例に係るスキャン露光装
置におけるレーザ干渉計の波長補正に係る構成を示すブ
ロック図である。

【図３】 本発明の第３の実施例に係るウエハステージ
周辺の構成を示すブロック図である。

【図４】 従来のスキャン露光装置におけるレーザ干渉
計の波長補正方法を示すブロック図である。

【図５】 本発明の露光装置を利用できるデバイス製造
方法を示すフローチャートである。

【図６】 図５中のウエハプロセスの詳細なフローチャ
ートである。

【符号の説明】

１：レチクル、２：レチクルステージ、３：ウエハ、
４：ウエハステージ、５：レチクルＸ軸レーザ干渉計、
６：レチクルＹ軸レーザ干渉計、７：ウエハＸ軸レーザ
干渉計、８：ウエハＹ軸レーザ干渉計、９：レチクルス
テージ干渉計用波長補正器、１０：ウエハステージ干渉
計用波長補正器、１１：ステージ位置計測器、１２：ス
テージ制御器、１３：電流アンプ、１４：上位ＣＰＵ、
１５：レチクルＸ軸温度検出器、１６：レチクルＸ軸気
圧検出器、１７：レチクルＹ軸温度検出器、１８：レチ
クルＹ軸気圧検出器、１９：ウエハＸ軸温度検出器、２
０：ウエハＸ軸気圧検出器、２１：ウエハＹ軸温度検出
器、２２：ウエハＹ軸気圧検出器、２３：レチクルＸ軸
エアセンサ、２４：レチクルＹ軸エアセンサ、２５：ウ
エハＸ軸エアセンサ、２６：ウエハＹ軸エアセンサ、２
７：ステージアクチュエータ個別冷却水調節手段、２
８：ステージアクチュエータ個別冷却手段、２９：ステ
ージＹ軸右リニアモータ冷却水、３０：ステージＹ軸左
リニアモータ冷却水、３１：ステージＸ軸リニアモータ
冷却水、３２：ステージ冷却水流量（冷却水温度）。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移動可能なステージと、 該ステージの位置を計測する複数の位置計測器と、 該複数の位置計測器の計測結果に影響を与える変動要因
   を測定する複数の変動要因測定器と、 該変動要因測定器の測定結果に基づいて前記位置計測器
   の計測結果を補正する計測補正手段とを備え、 該複数の変動要因測定器は、該変動要因を該複数の位置
   計測器の位置計測器について別個に測定するものであ
   り、該計測補正手段は該複数の変動要因測定器の別個の
   測定結果に基づいて、該位置計測器のそれぞれの計測結
   果を別個に補正するものであることを特徴とする露光装
   置。
2. 【請求項２】 前記位置計測器は、レーザ干渉計を有す
   ることを特徴とする請求項１記載の露光装置。
3. 【請求項３】 前記変動要因測定器は、前記位置計測器
   の近傍または計測光路近傍における気圧と温度を検出す
   ることを特徴とする請求項１または２記載の露光装置。
4. 【請求項４】 前記変動要因測定器は、前記位置計測器
   の近傍または計測光路近傍における温度、気圧および湿
   度を検出することを特徴とする請求項１または２記載の
   露光装置。
5. 【請求項５】 前記変動要因測定手段の測定結果に基づ
   いて、ステージを駆動するアクチュエータの冷却を行な
   う冷却機構の冷却量を制御することを特徴とする請求項
   １〜４いずれか記載の露光装置。
6. 【請求項６】 ステージを駆動する複数のアクチュエー
   タと、該複数のアクチュエータを別個に冷却する複数の
   冷却機構を備え、 該冷却機構は、前記複数の変動要因測定器の別個の測定
   結果に基づいて、各アクチュエータの冷却量をそれぞれ
   調節することを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の
   露光装置。
7. 【請求項７】 前記冷却機構は、冷媒の流量または温度
   を調節するための機構を有することを特徴とする請求項
   １〜６いずれか記載の露光装置。
8. 【請求項８】 前記ステージは、目的物を搭載して移動
   することを特徴とする請求項１〜７いずれか記載の露光
   装置。
9. 【請求項９】 請求項１〜８いずれか記載の露光装置を
   用意する工程と、 該露光装置を用いて、原板に形成されたパターンを基板
   に露光する工程とを有することを特徴とするデバイス製
   造方法。
10. 【請求項１０】 前記ステージの位置制御を行なう際
    は、前記変動要因測定器の測定結果に基づいて、冷却量
    を調節しながら該ステージのアクチュエータを冷却する
    ことを特徴とする請求項９記載のデバイス製造方法。
11. 【請求項１１】 前記基板に現像液を塗布する工程と、 露光された基板を現像する工程とを有することを特徴と
    する請求項９または１０記載のデバイス製造方法。