JP2000331968A - ウェーハ保護テープ - Google Patents
ウェーハ保護テープInfo
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
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- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加工時や搬送時におけるウェーハの破損を防止
し、また、搬送時における取り扱いが容易なウェーハ保
護テープの提供。 【解決手段】弾性力を有する第１シートＢと強度を有す
る第２シートＤの２つのシートによってウェーハ保護テ
ープＴを構成する。ウェーハＷに形成されている凹凸ｘ
は、弾性力を有する第１シートＢによって吸収し、ウェ
ーハＷの自重による反りは第２シートＤで保持する。こ
れにより、加工時や搬送時におけるウェーハの破損を防
止することができるとともに、搬送時におけるウェーハ
Ｗの取り扱いが容易になる。
し、また、搬送時における取り扱いが容易なウェーハ保
護テープの提供。 【解決手段】弾性力を有する第１シートＢと強度を有す
る第２シートＤの２つのシートによってウェーハ保護テ
ープＴを構成する。ウェーハＷに形成されている凹凸ｘ
は、弾性力を有する第１シートＢによって吸収し、ウェ
ーハＷの自重による反りは第２シートＤで保持する。こ
れにより、加工時や搬送時におけるウェーハの破損を防
止することができるとともに、搬送時におけるウェーハ
Ｗの取り扱いが容易になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ保護テープ
に係り、特に平面加工装置でウェーハの裏面を加工する
際にウェーハの表面に貼着されるウェーハ保護テープに
関する。
に係り、特に平面加工装置でウェーハの裏面を加工する
際にウェーハの表面に貼着されるウェーハ保護テープに
関する。
【０００２】
【従来の技術】平面加工装置例えば平面研削装置は、ウ
ェーハの表面をチャックテーブルで吸着保持してウェー
ハの裏面を砥石で研削する。このため、加工に際してウ
ェーハの表面側に形成されている回路が破損したり汚れ
たりするおそれがある。そこで、平面加工装置でウェー
ハを加工する場合、ウェーハは表面に保護テープを貼着
して加工するようにしている。
ェーハの表面をチャックテーブルで吸着保持してウェー
ハの裏面を砥石で研削する。このため、加工に際してウ
ェーハの表面側に形成されている回路が破損したり汚れ
たりするおそれがある。そこで、平面加工装置でウェー
ハを加工する場合、ウェーハは表面に保護テープを貼着
して加工するようにしている。
【０００３】そして、従来の保護テープは、図３に示す
ように、ポリオレフィン等の弾性材料で成形したシート
１に粘着剤２を塗布したものを使用していた。これは弾
性材料で成形したシート１を使用することにより、ウェ
ーハＷのデバイス面に形成されている凹凸（パンプ等）
を吸収することができるからであり、これにより、加工
時における局部的な応力集中を避け、ウェーハに生じる
割れや欠けを防止しようとするものである。
ように、ポリオレフィン等の弾性材料で成形したシート
１に粘着剤２を塗布したものを使用していた。これは弾
性材料で成形したシート１を使用することにより、ウェ
ーハＷのデバイス面に形成されている凹凸（パンプ等）
を吸収することができるからであり、これにより、加工
時における局部的な応力集中を避け、ウェーハに生じる
割れや欠けを防止しようとするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、弾性材
料で成形したシート１は、ウェーハＷと共に変形するた
め、自重などの影響でウェーハに反りが生じやすく、搬
送時においてウェーハが破損したり、取り扱いが極めて
不便であるという欠点がある。このような欠点を解消す
べく、図４に示すように、ガラス繊維等を混入させたあ
る程度強度を有するシート３に粘着剤４を塗布した保護
テープもあるが、この場合、ウェーハＷに形成されてい
る凹凸を吸収することができず、裏面加工時に裏面に凹
凸が転写され、その部分に応力集中が発生してウェーハ
Ｗに割れや欠けが生じやすいという欠点がある。
料で成形したシート１は、ウェーハＷと共に変形するた
め、自重などの影響でウェーハに反りが生じやすく、搬
送時においてウェーハが破損したり、取り扱いが極めて
不便であるという欠点がある。このような欠点を解消す
べく、図４に示すように、ガラス繊維等を混入させたあ
る程度強度を有するシート３に粘着剤４を塗布した保護
テープもあるが、この場合、ウェーハＷに形成されてい
る凹凸を吸収することができず、裏面加工時に裏面に凹
凸が転写され、その部分に応力集中が発生してウェーハ
Ｗに割れや欠けが生じやすいという欠点がある。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、加工時や搬送時におけるウェーハの破損を防止
し、また、搬送時における取り扱いが容易なウェーハ保
護テープを提供することを目的とする。
もので、加工時や搬送時におけるウェーハの破損を防止
し、また、搬送時における取り扱いが容易なウェーハ保
護テープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、平面加工装置でウェーハの一方面を加工
する際に該ウェーハの他方面に貼着されるウェーハ保護
テープにおいて、前記ウェーハの他方面に貼着され、該
ウェーハに形成されている凹凸に倣って変形し、該凹凸
を吸収可能な弾性力を有する第１シートと、前記第１の
シートに貼着され、前記ウェーハの自重による反りを防
止可能な強度を有する第２シートと、からなることを特
徴とする。
成するために、平面加工装置でウェーハの一方面を加工
する際に該ウェーハの他方面に貼着されるウェーハ保護
テープにおいて、前記ウェーハの他方面に貼着され、該
ウェーハに形成されている凹凸に倣って変形し、該凹凸
を吸収可能な弾性力を有する第１シートと、前記第１の
シートに貼着され、前記ウェーハの自重による反りを防
止可能な強度を有する第２シートと、からなることを特
徴とする。
【０００７】本発明によれば、ウェーハ保護テープは、
第１シートと第２シートの２つのシートから構成されて
いる。ウェーハに形成されている凹凸は、弾性力を有す
る第１シートによって吸収される。これにより、加工時
における局部的な応力集中を避け、ウェーハに生じる割
れや欠けを防止することができる。また、その第１シー
トには、強度を有する第２シートが貼着されているの
で、自重によるウェーハの反りを防止することができ
る。これにより、搬送時におけるウェーハの取り扱いが
容易になる。
第１シートと第２シートの２つのシートから構成されて
いる。ウェーハに形成されている凹凸は、弾性力を有す
る第１シートによって吸収される。これにより、加工時
における局部的な応力集中を避け、ウェーハに生じる割
れや欠けを防止することができる。また、その第１シー
トには、強度を有する第２シートが貼着されているの
で、自重によるウェーハの反りを防止することができ
る。これにより、搬送時におけるウェーハの取り扱いが
容易になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ保護テープの好ましい実施の形態について詳
説する。本発明に係るウェーハ保護テープは、平面加工
装置でウェーハの裏面を加工する際に、そのウェーハの
表面に形成されている回路を保護するためにウェーハの
表面に貼着されるものである。そこで、まず、本発明に
係るウェーハ保護テープが使用される平面研削装置の概
要について説明する。
るウェーハ保護テープの好ましい実施の形態について詳
説する。本発明に係るウェーハ保護テープは、平面加工
装置でウェーハの裏面を加工する際に、そのウェーハの
表面に形成されている回路を保護するためにウェーハの
表面に貼着されるものである。そこで、まず、本発明に
係るウェーハ保護テープが使用される平面研削装置の概
要について説明する。
【０００９】図１は、平面研削装置１０の構成を示す斜
視図である。同図に示すように、平面研削装置１０は、
本体１２にカセット収納ステージ１４、アライメントス
テージ１６、粗研削ステーション１８、精研削ステーシ
ョン２０、研磨ステーション２２、研磨布洗浄ステージ
２３、研磨布ドレッシングステージ２７及びウェーハ洗
浄ステージ２４が設けられて構成されている。
視図である。同図に示すように、平面研削装置１０は、
本体１２にカセット収納ステージ１４、アライメントス
テージ１６、粗研削ステーション１８、精研削ステーシ
ョン２０、研磨ステーション２２、研磨布洗浄ステージ
２３、研磨布ドレッシングステージ２７及びウェーハ洗
浄ステージ２４が設けられて構成されている。
【００１０】カセット収納ステージ１４には、２台のカ
セット２６、２６がセットされ、これらのカセット２
６、２６には、加工前のウェーハＷが多数枚収納されて
いる。カセット２６に収納されているウェーハＷは、搬
送用ロボット３０のハンド３１に吸着保持されて１枚ず
つカセット２６から取り出され、アライメントステージ
１６に搬送される。
セット２６、２６がセットされ、これらのカセット２
６、２６には、加工前のウェーハＷが多数枚収納されて
いる。カセット２６に収納されているウェーハＷは、搬
送用ロボット３０のハンド３１に吸着保持されて１枚ず
つカセット２６から取り出され、アライメントステージ
１６に搬送される。
【００１１】アライメントステージ１６は、ウェーハＷ
を所定の位置に位置合わせするステージである。このア
ライメントステージ１６で位置合わせされたウェーハＷ
は、前記搬送用ロボット３０によって空のチャック３２
に向けて搬送され、該チャック３２に吸着保持される。
チャック３２は、インデックステーブル３４に設置され
ており、該インデックステーブル３４には、このチャッ
ク３２を含めて４台のチャック３２、３６、３８、４０
が同心円上に９０°間隔で配設されている。ここで、図
１において、チャック３６は、粗研削ステーション１８
に位置しており、ウェーハＷは、この粗研削ステーショ
ン１８で粗研削される。また、チャック３８は、精研削
ステーション２０に位置しており、ウェーハＷは、この
精研削ステーション２０で仕上げ研削される。さらに、
チャック４０は、研磨ステーション２２に位置してお
り、ウェーハＷは、この研磨ステーション２２で研磨さ
れる。
を所定の位置に位置合わせするステージである。このア
ライメントステージ１６で位置合わせされたウェーハＷ
は、前記搬送用ロボット３０によって空のチャック３２
に向けて搬送され、該チャック３２に吸着保持される。
チャック３２は、インデックステーブル３４に設置され
ており、該インデックステーブル３４には、このチャッ
ク３２を含めて４台のチャック３２、３６、３８、４０
が同心円上に９０°間隔で配設されている。ここで、図
１において、チャック３６は、粗研削ステーション１８
に位置しており、ウェーハＷは、この粗研削ステーショ
ン１８で粗研削される。また、チャック３８は、精研削
ステーション２０に位置しており、ウェーハＷは、この
精研削ステーション２０で仕上げ研削される。さらに、
チャック４０は、研磨ステーション２２に位置してお
り、ウェーハＷは、この研磨ステーション２２で研磨さ
れる。
【００１２】前記チャック３２に吸着保持されたウェー
ハＷは、図示しない測定ゲージによってその厚みが測定
される。厚みが測定されたウェーハＷは、インデックス
テーブル３４の回転で粗研削ステーション１８に移動
し、粗研削ステーション１８のカップ型砥石４６によっ
てウェーハＷの裏面が粗研削される。ここで、この粗研
削ステーション１８のカップ型砥石４６は、図１に示す
ように、モータ４８に連結されており、このモータ４８
に駆動されて回転する。また、このカップ型砥石４６
は、モータ４８のサポート用ケーシング５０を介して砥
石送り装置５２に取り付けられており、この砥石送り装
置５２に駆動されて昇降移動する。そして、この砥石送
り装置５２に駆動されて下降することにより、ウェーハ
Ｗの裏面に押し付けられて、ウェーハＷの裏面を粗研削
する。
ハＷは、図示しない測定ゲージによってその厚みが測定
される。厚みが測定されたウェーハＷは、インデックス
テーブル３４の回転で粗研削ステーション１８に移動
し、粗研削ステーション１８のカップ型砥石４６によっ
てウェーハＷの裏面が粗研削される。ここで、この粗研
削ステーション１８のカップ型砥石４６は、図１に示す
ように、モータ４８に連結されており、このモータ４８
に駆動されて回転する。また、このカップ型砥石４６
は、モータ４８のサポート用ケーシング５０を介して砥
石送り装置５２に取り付けられており、この砥石送り装
置５２に駆動されて昇降移動する。そして、この砥石送
り装置５２に駆動されて下降することにより、ウェーハ
Ｗの裏面に押し付けられて、ウェーハＷの裏面を粗研削
する。
【００１３】粗研削ステーション１８で裏面が粗研削さ
れたウェーハＷは、図示しない厚み測定ゲージによって
その厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハＷ
は、インデックステーブル３４の回転で精研削ステーシ
ョン２０に移動し、精研削ステーション２０のカップ型
砥石５４によって仕上げ研削される。なお、この精研削
ステーション２０の構成は、粗研削ステーション１８の
構成と略同じである。
れたウェーハＷは、図示しない厚み測定ゲージによって
その厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハＷ
は、インデックステーブル３４の回転で精研削ステーシ
ョン２０に移動し、精研削ステーション２０のカップ型
砥石５４によって仕上げ研削される。なお、この精研削
ステーション２０の構成は、粗研削ステーション１８の
構成と略同じである。
【００１４】精研削ステーション２０で裏面が精研削さ
れたウェーハＷは、図示しない厚み測定ゲージによって
その厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハＷ
は、インデックステーブル３４の回転で研磨ステーショ
ン２２に移動し、研磨ステーション２２の研磨布５６と
該研磨布５６から供給されるスラリとによって研磨さ
れ、その裏面に生じている加工変質層が除去される。
れたウェーハＷは、図示しない厚み測定ゲージによって
その厚みが測定される。厚みが測定されたウェーハＷ
は、インデックステーブル３４の回転で研磨ステーショ
ン２２に移動し、研磨ステーション２２の研磨布５６と
該研磨布５６から供給されるスラリとによって研磨さ
れ、その裏面に生じている加工変質層が除去される。
【００１５】研磨ステーション２２で研磨されたウェー
ハＷは、図示しない搬送ロボットによってウェーハ洗浄
ステージ２４に搬送され、該ウェーハ洗浄ステージ２４
で洗浄、乾燥される。なお、ウェーハ洗浄ステージ２４
としては、リンス洗浄機能及びスピン乾燥機能を有する
ステージが適用される。ウェーハ洗浄ステージ２４で洗
浄、乾燥が終了したウェーハＷは、ロボット３０のハン
ド３１に吸着保持されて、カセット２６の所定の棚に収
納される。
ハＷは、図示しない搬送ロボットによってウェーハ洗浄
ステージ２４に搬送され、該ウェーハ洗浄ステージ２４
で洗浄、乾燥される。なお、ウェーハ洗浄ステージ２４
としては、リンス洗浄機能及びスピン乾燥機能を有する
ステージが適用される。ウェーハ洗浄ステージ２４で洗
浄、乾燥が終了したウェーハＷは、ロボット３０のハン
ド３１に吸着保持されて、カセット２６の所定の棚に収
納される。
【００１６】平面研削装置１０は以上のように構成され
ている。上記の説明から明らかなように、ウェーハＷは
平面研削装置１０で加工する際、表面側をチャック３
２、３６、３８、４０で吸着保持して、その裏面側を加
工するようにしている。このため、ウェーハＷは、表面
側に形成されている回路が加工により破損したり汚れた
りするおそれがある。
ている。上記の説明から明らかなように、ウェーハＷは
平面研削装置１０で加工する際、表面側をチャック３
２、３６、３８、４０で吸着保持して、その裏面側を加
工するようにしている。このため、ウェーハＷは、表面
側に形成されている回路が加工により破損したり汚れた
りするおそれがある。
【００１７】そこで、ウェーハＷは、加工に際して、そ
の表面にウェーハ保護テープを貼着して、表面に形成さ
れた回路等の破損や汚れを防止するようにしている。以
下、本発明に係るウェーハ保護テープの実施の形態につ
いて説明する。図２は、本実施の形態のウェーハ保護テ
ープＴの構成を示す要部断面図である。同図に示すよう
に、本実施の形態のウェーハ保護テープＴは、ウェーハ
Ｗの表面に粘着剤Ａを介して貼着される第１シートＢ
と、その第１シートＢに粘着剤Ｃを介して貼着される第
２シートＤによって構成されている。そして、第１シー
トＢは、ウェーハＷに形成されている凹凸ｘに倣って変
形可能な弾性力を有する材料、たとえばポリエレフィン
等によって成形されており、第２シートＤは、ウェーハ
Ｗの自重による反りを防止可能な強度を有する材料、た
とえば、ポリエチレンテレフタレート等によって成形さ
れている。
の表面にウェーハ保護テープを貼着して、表面に形成さ
れた回路等の破損や汚れを防止するようにしている。以
下、本発明に係るウェーハ保護テープの実施の形態につ
いて説明する。図２は、本実施の形態のウェーハ保護テ
ープＴの構成を示す要部断面図である。同図に示すよう
に、本実施の形態のウェーハ保護テープＴは、ウェーハ
Ｗの表面に粘着剤Ａを介して貼着される第１シートＢ
と、その第１シートＢに粘着剤Ｃを介して貼着される第
２シートＤによって構成されている。そして、第１シー
トＢは、ウェーハＷに形成されている凹凸ｘに倣って変
形可能な弾性力を有する材料、たとえばポリエレフィン
等によって成形されており、第２シートＤは、ウェーハ
Ｗの自重による反りを防止可能な強度を有する材料、た
とえば、ポリエチレンテレフタレート等によって成形さ
れている。
【００１８】以上のように構成された本実施の形態のウ
ェーハ保護テープＴによれば、ウェーハＷの表面に形成
されている凹凸ｘは、弾性力を有する第１シートＢによ
って吸収することができるので、これにより、裏面加工
時に局部的な応力集中が生じるのを回避することができ
る。また、第１シートＢには、強度を有する第２シート
Ｄが貼着されているので、自重によるウェーハＷの反り
を防止することができる。これにより、ウェーハＷの搬
送時における取り扱いが容易になる。
ェーハ保護テープＴによれば、ウェーハＷの表面に形成
されている凹凸ｘは、弾性力を有する第１シートＢによ
って吸収することができるので、これにより、裏面加工
時に局部的な応力集中が生じるのを回避することができ
る。また、第１シートＢには、強度を有する第２シート
Ｄが貼着されているので、自重によるウェーハＷの反り
を防止することができる。これにより、ウェーハＷの搬
送時における取り扱いが容易になる。
【００１９】さらに、ガラスのような固形物を使用せ
ず、弾性体で構成することにより、保護テープを連続で
扱うことができ、自動化が容易になる。
ず、弾性体で構成することにより、保護テープを連続で
扱うことができ、自動化が容易になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハに形成されている凹凸を吸収することができる
とともに、自重によるウェーハの反りを防止することが
できる。これにより、加工時における局部的な応力集中
を避け、ウェーハに生じる割れや欠けを防止することが
できるとともに、搬送時におけるウェーハの取り扱いが
容易になる。
ウェーハに形成されている凹凸を吸収することができる
とともに、自重によるウェーハの反りを防止することが
できる。これにより、加工時における局部的な応力集中
を避け、ウェーハに生じる割れや欠けを防止することが
できるとともに、搬送時におけるウェーハの取り扱いが
容易になる。
【図１】平面研削装置の構成を示す斜視図
【図２】本発明に係るウェーハ保護テープの構成を示す
構成を示す要部断面図
構成を示す要部断面図
【図３】従来のウェーハ保護テープの構成を示す構成を
示す断面図
示す断面図
【図４】従来のウェーハ保護テープの構成を示す構成を
示す断面図
示す断面図
１０…平面研削装置、Ｗ…ウェーハ、Ｔ…ウェーハ保護
テープ、Ａ…粘着剤、Ｂ…第１シート、Ｃ…粘着剤、Ｄ
…第２シート
テープ、Ａ…粘着剤、Ｂ…第１シート、Ｃ…粘着剤、Ｄ
…第２シート
Claims (1)
- 【請求項１】 平面加工装置でウェーハの一方面を加工
する際に該ウェーハの他方面に貼着されるウェーハ保護
テープにおいて、 前記ウェーハの他方面に貼着され、該ウェーハに形成さ
れている凹凸に倣って変形し、該凹凸を吸収可能な弾性
力を有する第１シートと、 前記第１のシートに貼着され、前記ウェーハの自重によ
る反りを防止可能な強度を有する第２シートと、からな
ることを特徴とするウェーハ保護テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141382A JP2000331968A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | ウェーハ保護テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141382A JP2000331968A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | ウェーハ保護テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331968A true JP2000331968A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15290706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11141382A Pending JP2000331968A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | ウェーハ保護テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331968A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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