JP2000331969A - ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 - Google Patents
ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法Info
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Abstract
ができるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法を提供
することを目的としている。 【解決手段】 回転自在に支持されているスピンドル1
は、ウェーハ保持ヘッドを連結させるためのスピンドル
側連結部4を備えている。このスピンドル側連結部4の
外筒部17内部には、鍔部18bを有した位置調整部材
18が設けられており、鍔部18bには圧電素子からな
る圧力センサ20が円周方向に複数配置されている。ウ
ェーハ保持ヘッドに保持されたウェーハに作用される力
は圧力センサ20によって検出されるようになってお
り、圧力センサ20の出力信号によって研磨終点の検出
が可能となっている。
Description
スにおける、半導体ウェーハ表面を研磨する装置に用い
られるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法に関する
ものである。
パターンの微細化が進んでおり、特に多層構造の微細な
パターンの形成が容易かつ確実に行われるために、製造
工程中における半導体ウェーハの表面を極力平坦化させ
ることが重要となってきている。その場合、表面の膜を
研磨するために平坦化の度合いが高い化学機械的研磨法
(CMP法)が脚光を浴びている。
溶液やSeO2を用いた中性溶液、或いはAl2O3を用
いた酸性溶液、砥粒剤等を用いて化学的・機械的にウェ
ーハ表面を研磨し、平坦化する方法であるが、この方法
に用いられるウェーハ研磨装置として、例えば図6に示
されるものがある。
は、研磨すべきウェーハWを保持したウェーハ保持ヘッ
ド101と、円盤状に形成されたプラテン103上面に
全面にわたって貼付された研磨パッド102とを備えて
いる。このうちウェーハ保持ヘッド101は、ヘッド駆
動機構であるカルーセル104下部に複数取り付けられ
たものであり、スピンドル111によって回転可能に支
持され、研磨パッド102上で遊星回転されるようにな
っている。なおこの場合、プラテン103の中心位置と
ウェーハ保持ヘッド101の公転中心とを偏芯させて設
置することも可能である。
平に配置されており、この基台105内に設けられたプ
ラテン駆動機構により軸線まわりに回転されるようにな
っている。基台105の側方には支柱107が設けられ
ているとともに、支柱107の間には、カルーセル駆動
機構110を支持する上側取付板109が配置されてい
る。カルーセル駆動機構110は、下方に設けられたカ
ルーセル104を軸線まわりに回転させる機能を有して
いる。
上方に突出するように配置されており、突き合わせ部1
12の上端には、間隔調整機構113が設けられてい
る。一方、突き合わせ部112の上方には、係止部11
4が対向配置されている。この係止部114は、上側取
付板109に固定されるとともに、上側取付板109か
ら下方に突出する構成となっている。そして、この間隔
調整機構113を調節し、突き合わせ部112と係止部
114とを当接させることにより、ウェーハ保持ヘッド
101と研磨パッド102との距離寸法を適切なものと
している。そして、ウェーハ保持ヘッド101に保持さ
れたウェーハWと研磨パッド102表面とを当接させる
とともに、カルーセル104とプラテン103とを回転
させることによってウェーハWは研磨される。
て研磨を行う場合、ウェーハWの研磨面が所望の状態に
達したかどうかを検知するために、例えばプラテン駆動
機構の回転動力の変動を観測していた。つまりウェーハ
Wの研磨が不十分のときは研磨パッド102とウェーハ
Wとの間に生じる摩擦力は変動した状態となり、一方、
ウェーハWが所望の研磨面に研磨されると安定する。こ
のときプラテン103は一定速度で回転させられるよう
になっているため、例えば研磨抵抗が大きいときはプラ
テン駆動機構の回転動力は大きくなり、研磨抵抗が小さ
いときは回転動力も小さくなる。そして、プラテン駆動
機構の回転動力の変動を観測し、この観測値が安定した
ら、ウェーハWの研磨面は所望の状態に達したと判断さ
れる。
うにプラテン駆動機構の回転動力変動を観測する方法で
は、複数設置されたウェーハ保持ヘッド101について
個々に研磨終点検出をすることができず、ウェーハWに
は過研磨品や研磨不足のものが生じたり、過研磨品と研
磨不足品とが混在してしまう問題が起こった。
磨パッド102とが当接していない状態でも空転されて
いる状態が多いが、このとき、例えばウェーハWがもと
もと研磨抵抗の小さい材質からなる場合、ウェーハWの
研磨途中状態と完了状態とのプラテン駆動機構の回転動
力変動は小さいため、プラテン103の空転動力成分と
紛れてしまい、ウェーハWの研磨終点検出を行うことは
困難であった。
たもので、ウェーハの研磨が完了した状態を安定して検
出することができるウェーハ研磨装置及びその製造方法
を提供することを目的としている。
め、請求項1に記載の発明は、表面に研磨パッドが貼付
されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持して前記
研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェーハ保持
ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラ
テンとの相対運動により前記研磨パッドで前記ウェーハ
を研磨するウェーハ研磨装置であって、前記ウェーハ保
持ヘッドは、上部に連結されたスピンドルによって水平
回転自在に支持されるとともに、このスピンドルの前記
ウェーハ保持ヘッドとの連結部分の一面には、研磨時に
おける前記ウェーハに作用する力を観測するためのセン
サが設けられたことを特徴とするウェーハ研磨装置であ
る。
持ヘッドとの連結部分にセンサを設けたことにより、複
数のウェーハ保持ヘッドを有する場合でも、それぞれの
ウェーハ保持ヘッドに保持されたウェーハに作用する力
を観測することができる。そのため、過研磨状態や研磨
不足状態のウェーハを生じさせること無く、安定した研
磨終点検出を行うことができる。また、センサをスピン
ドル側に設けたため、個々のウェーハ保持ヘッドにセン
サを設置する必要が無く、使用するセンサの数を抑える
ことができる。
のウェーハ研磨装置であって、前記ウェーハ保持ヘッド
は、その上部に設けられ外周面におねじ部を有した円柱
状のシャフト部を備え、前記スピンドルは、下向きに開
口した円筒状の外筒部と、この外筒部の内周面に形成さ
れ前記おねじ部と螺合されるためのめねじ部と、前記外
筒部内部に設けられ前記おねじ部とめねじ部とを螺着し
たとき前記シャフト部上端面と当接される位置に配置さ
れた当接面とを備えており、前記センサは、前記当接面
の周方向に間隔を有して複数配置されたことを特徴とす
るウェーハ研磨装置である。
ハ保持ヘッドとは、それぞれに形成された前記めねじ部
とおねじ部とを螺着させることによって安定して連結さ
れる。そして、前記シャフト部上端面に当接される部分
にセンサを配置させたことにより、ウェーハに作用する
力は前記ウェーハ保持ヘッドを介して確実に前記センサ
に観測される。
のウェーハ研磨装置であって、前記ウェーハ保持ヘッド
は、その上部に設けられ外周面におねじ部を有した円柱
状のシャフト部を備え、前記スピンドルは、このスピン
ドル軸本体下部に連結され下向きに開口した円筒状の外
筒部と、この外筒部の内周面に形成され前記おねじ部と
螺合されるためのめねじ部と、前記外筒部内部に設けら
れ一面を前記軸本体下端面に当接させるとともに他面を
前記おねじ部とめねじ部とが螺着されたとき前記シャフ
ト部上端面に当接される位置調整部材とを備えており、
前記センサは、前記軸本体下端面と位置調整部材との当
接面の周方向に間隔を有して複数配置されたことを特徴
とする。
持ヘッドとの間に位置調整部材を設けるとともに、この
位置調整部材の厚みを変更することによって、スピンド
ルに連結されるウェーハ保持ヘッドの位置を調整するこ
とが可能となる。そして、スピンドル軸本体下端面と位
置調整部材とが当接される部分にセンサを配置させたこ
とにより、ウェーハに作用する力は前記ウェーハ保持ヘ
ッドを介して確実に前記センサに観測される。
3のいずれかに記載のウェーハ研磨装置であって、前記
センサは、圧電素子からなることを特徴をするウェーハ
研磨装置である。
たことにより、ウェーハに作用する鉛直方向の力とせん
断方向の力とを観測することができるとともに、装置の
剛性の低下を最小限に抑えることができる。
ドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持
して前記研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェ
ーハ保持ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと
前記プラテンとの相対運動により前記研磨パッドで前記
ウェーハを研磨する研磨工程を含んだウェーハ製造方法
であって、前記ウェーハ保持ヘッドの上部をスピンドル
によって水平回転自在に支持させるとともに、このスピ
ンドルの前記ウェーハ保持ヘッドとの連結部分の一面
に、研磨時における前記ウェーハに作用する力を観測す
るためのセンサを設け、このセンサの観測結果によって
前記ウェーハの研磨状態を検知しつつ研磨を行うことを
特徴とするウェーハ製造方法である。
ドが設置された場合でも、各々のウェーハに作用する力
をそれぞれ確実に観測しつつ研磨を行うことができる。
そのため、過研磨状態や研磨不足状態のウェーハの製造
を防ぐことができ、効率の良いウェーハの製造を実現す
ることができる。
ウェーハ研磨装置を図面を参照して説明する。図1は本
発明のウェーハ研磨装置の一実施形態のうちスピンドル
1を示す断面図である。
したカルーセルとウェーハ保持ヘッドとを連結する部分
に設置されるものである。
ル2に設けられているスピンドルハウジング16に形成
された貫通孔である係合部22内部に設けられている。
このスピンドル1は、ほぼ円筒管形状に形成された軸本
体1aと、カルーセル2の下部に配されたスピンドル側
連結部4と、カルーセル2の上部に配されたハンドル支
持部9と、このハンドル支持部9から水平方向に延びる
ように設けられた調整ハンドル8と、上端側に設けられ
軸本体1aの管路1bと連通された流体供給口10とを
備えている。係合部22内部には第1ベアリング3が設
置されており、軸本体1aは第1ベアリング3によって
回転自在に支持されている。また、カルーセル2の上面
には、上側フランジ部15が設けられている。そして、
スピンドル1とカルーセル2とは取付ネジ2aによって
連結されている。
成された係合部22内部には第1ベアリング3が嵌合さ
れている。このとき、第1ベアリング3は係合部22内
部において軸線方向に摺動自在に支持されており、第1
ベアリング3の外周と係合部22内周とは固定されてい
ない状態となっている。また、第1ベアリング3と軸本
体1aの軸線方向の相対的位置は変化されないように設
けられている。
環状に形成された環状凸部16aが鉛直方向下向きに二
重に形成されている。また、第1ベアリング3の内周下
部には、半径方向に突出した円環状の係止部16bが形
成されており、摺動自在に支持された第1ベアリング3
の下方への移動を規制している。このとき、係止部16
bの上面に円環状の板ばね25を設けることも可能であ
り、この板ばね25によって第1ベアリング3の下部と
係止部16bとが当接されたときの衝撃をやわらげるよ
うになっている。
内部にはベアリング支持部5が設けられている。このベ
アリング支持部5は筒状に形成されており、外周面の下
部には位置調整用おねじ部6が形成されている。この位
置調整用おねじ部6は、スピンドルハウジング16の内
周面の上部に形成された位置調整用めねじ部13と螺合
されるようになっている。このとき位置調整用めねじ部
13の軸線方向の幅は、位置調整用おねじ部6の軸線方
向の幅より大きく形成されている。また、ベアリング支
持部5外周面と上側フランジ部15の内周面とは当接さ
れた状態であり、ベアリング支持部5は上側フランジ部
15内部で回転可能となっている。
アリング7が設けられており、軸本体1aは、この第2
ベアリング7と第1ベアリング3とで回転自在に支持さ
れた構成となっている。また、ベアリング支持部5の下
部には第2ベアリング7を下方から支持するように設け
られた段部5aが形成されているとともに、第2ベアリ
ング7外周とベアリング支持部5内周とは固定されてい
る。この第2ベアリング7はアンギュラ玉軸受によって
形成されており、軸本体1aの軸線方向(スラスト方
向)の移動を規制している。このため、軸本体1aと第
2ベアリング7との相対的位置は変化されないようにな
っている。
ドル支持部9が設けられている。このハンドル支持部9
はボルト14によってベアリング支持部5と固定されて
いるとともに、水平方向に延びるように設けられた調整
ハンドル8を連結させている。このとき、軸本体1aは
ハンドル支持部9の筒状内部で回転可能となっている。
そして調整ハンドル8を用いて、ハンドル支持部9をベ
アリング支持部5とともに回転させることにより、軸本
体1aは軸線方向に移動されるようになっている。
持部9と第2ベアリング7とは固定されているととも
に、第1ベアリング3はスピンドルハウジング16に対
して摺動可能となっている。また、第2ベアリング7に
よって軸本体1aのスラスト方向への移動は規制されて
おり、第1ベアリング3と第2ベアリング7と軸本体1
aとの相対的位置は変わらないように設けられている。
ることによって、位置調整用おねじ部6が位置調整用め
ねじ部13に沿って回転され、それに伴ってベアリング
支持部5はスピンドルハウジング16に対して軸線方向
に移動される。そのため軸本体1aは、ベアリング支持
部5との相対的位置を変えることなく、カルーセル2に
固定されたスピンドルハウジング16に対して相対的に
軸線方向に移動されるようになっている。
26が設置されており、この目盛盤26によってハンド
ル支持部9を回転させた角度を確認できるようになって
いる。
路1b内部に連通するように流体供給口10が設けられ
ている。この流体供給口10から供給される例えば空気
などの流体は、管路1bを通って下端の開口側まで送ら
れるようになっている。この流体供給口10近傍の軸本
体1aの周囲にはハウジング11が設けられており、流
体供給口10から供給される以外の流体が管路1b内部
に侵入するのを防止している。なお、ハウジング11内
部には第3ベアリング12が設けられており、軸本体1
aの回転を妨げないように構成されている。
の下部には、ウェーハ保持ヘッドと連結されるためのス
ピンドル側連結部4が形成されている。このスピンドル
連結部4は、軸本体1aに連結された外筒部17と、こ
の外筒部17内部に設けられた筒状の位置調整部材18
とを備えている。また、位置調整部材18の上方に一体
的に設置されたスペーサー21の厚みを変更することに
より、スピンドル側連結部4に連結されるウェーハ保持
ヘッドの位置を調整することも可能となっている。
成され下方に突出するように形成された突起部18a
と、この突起部18aと連続するように形成された鍔部
18bと、突起部18a内部の空間である凹部18cと
を備えている。また、突起部18aの内部には、管路1
bと連通するように鉛直方向に形成された供給管18d
が、突起部18aの下端面まで貫通するように設けられ
ている。
じ部19が、突起部18aの外周面と対向する高さの位
置に形成されている。また、外筒部17の外側上面に
は、環状凸部16aに沿うように形成された環状凹部1
7aが設けられている。すなわちこれらによってラビリ
ンスリングが構成されており、環状凸部16aと環状凹
部17aとによって複雑な形状を有する隙間が形成され
たことにより、この隙間には粘性摩擦抵抗や表面張力が
作用され、第1ベアリング3側には研磨剤などの液体や
異物などが侵入しないようになっている。
ンサ20が設置されている。この圧力センサ20は、図
3に示すように鍔部18bの円周方向に等間隔に複数
(本実施形態では3つ)埋め込まれるように配置されて
いる。それぞれの圧力センサ20にはリード線が連結さ
れており、管路1bを通ってスピンドル1の上端に設け
られたアンプ20bに接続されている。圧力センサ20
の出力信号はリード線によってアンプ20bまで送ら
れ、外部の演算部に伝達されるようになっている。
ウェーハ保持ヘッドについて、図2を参照して説明す
る。図2において、ウェーハ保持ヘッド50は、天板部
53及び筒状に形成された周壁部54からなるヘッド本
体52と、ヘッド本体52の内部に張られたダイヤフラ
ム55と、ダイヤフラム55の下面に固定された円盤状
のキャリア56と、周壁部54の内壁とキャリア56の
外周面に同心状に設けられた円環状のリテーナリング5
7とを備えている。これらキャリア56及びリテーナリ
ング57は、ダイヤフラム55の弾性変形によって軸線
方向に移動可能となったフローティング構造となってい
る。
天板部53の外周下方に固定された筒状の周壁部54と
から構成され、ヘッド本体52の下端部は開口されて中
空になっている。天板部53は、スピンドル1に連結さ
れるためのヘッド側連結部であるシャフト部59に同軸
に固定されており、シャフト部59には、スピンドル1
の管路1bと連通される流路65が鉛直方向に形成され
ている。このシャフト部59の外周面には、ヘッド取付
用おねじ部58が形成されている。また、周壁部54の
下部には、全周にわたって段部54a及び半径方向内方
に突出された円環状の係止部60が形成されている。
ヤフラム55は円環状または円板状に形成されており、
ダイヤフラム固定リング61によって周壁部4の内壁に
形成された段部54a上に固定されている。
成されており、シャフト部59に形成された流路65と
連通されている。そして、流体室64内部に、スピンド
ル1の管路1bから流路65を通して、空気をはじめと
する流体が供給されることによって、流体室64内部の
圧力は調整される。
ア56はほぼ円盤状に一定の厚さで形成されており、ダ
イヤフラム55の上面に設けられたキャリア固定リング
62によって固定されている。キャリア固定リング62
の上部には円環状に段部62aが形成されており、天板
部53から鉛直方向に挿通されたナット69、スぺーサ
ー69aによって固定されているストッパーボルト68
の下端に形成された段部68aと係合されるようになっ
ている。そして、ウェーハ保持ヘッド50が、例えば昇
降機構118によって上昇し、キャリア56などの自重
によってダイヤフラム55が下方にたわんでも、段部6
2aと段部68aとが係合することにより、ダイヤフラ
ム55に過剰な力を作用させないようになっている。
とキャリア56の外周面との間に円環状に形成されてお
り、周壁部54の内壁との間及びキャリア56の外周面
との間に僅かな隙間を空けて、周壁部54及びキャリア
56と同心状に配置されている。また、リテーナリング
57は、上端面及び下端面が水平に形成されており、ダ
イヤフラム55の上面に設けられたリテーナリング固定
リング63によって固定されている。また、リテーナリ
ング57の外周面には段部57aが形成されており、ウ
ェーハ保持ヘッド50が前記昇降機構118によって上
昇した際、段部57aと係止部60とが係合することに
よってリテーナリング57の下方向への過剰な移動を抑
え、ダイヤフラム55に局所的な力を作用させないよう
になっている。
を介してトルク伝達部70が複数設けられている。この
トルク伝達部70は、図2、図4に示すように、キャリ
ア56上面に固定された断面U字状の第一部材70a
と、この第一部材70a上方の天板部53に固定された
直方体状の第二部材70bとから構成されている。第一
部材70aはその平面状部分を円周方向に向けて配置さ
れているとともに、第二部材70bは先端を第一部材7
0aのU字状内部に位置させている。このトルク伝達部
70は、ウェーハW研磨時においてスピンドル1の回転
力をキャリア56に安定して伝達させるとともに、ダイ
ヤフラム55に作用するねじれ方向の力を低減させ、ダ
イヤフラム55の破損を防止させている。
向に2箇所以上設置されている。また、第一部材70a
のU字状内部と第二部材70bの先端とは間隔を有する
ように配置されており、キャリア56の軸線方向への移
動を妨げないようになっている。なおこのトルク伝達部
70の形状は上述のものに限らず、例えば第一部材70
aをピン形状のものとし、第二部材70bを円筒形状の
ものとすることも可能である。
ーハ保持ヘッド50とは、それぞれに形成されたヘッド
取付用めねじ部19とヘッド取付用おねじ部58とを螺
着することによって連結される。
ピンドル1のスピンドル側連結部4の下方に配置すると
ともに、ヘッド側連結部であるシャフト部59とスピン
ドル側連結部4とを接近させる。このとき、突起部18
aと流路65とを嵌め合わせるようにし位置合わせを行
いつつ接近させる。このように、スピンドル側連結部4
にセンタリングを行うための位置調整部材18を設けた
ことにより、スピンドル1とウェーハ保持ヘッド50と
の中心位置合わせを容易に行うことができる。
部19とヘッド取付用おねじ部58とを螺着させる。そ
して、ウェーハ保持ヘッド50のシャフト部9上端面と
スピンドル側連結部4内部に設けられた位置調整部材1
8の鍔部18bとが当接されるまでねじ込む。このと
き、シャフト部9上端面が当接される部分である鍔部1
8bに圧力センサ20を設けたことにより、このシャフ
ト部9上端面と圧力センサ20とは当接される。
20を備えた鍔部18bを若干押さえるまでヘッド取付
用めねじ部19とヘッド取付用おねじ部58とを螺合さ
せることにより、ウェーハ保持ヘッド50とスピンドル
1との連結は終了される。
ーハ保持ヘッド50を用いてウェーハWの研磨を行う場
合、まずウェーハWは、キャリア56の下面に設けられ
たウェーハ付着シート56aに付着される。そして、ウ
ェーハWはリテーナリング57によって周囲を係止され
つつ、その表面をプラテン103上面に貼付された研磨
パッド102に当接させられる。なお、研磨パッド10
2の材質には、従来よりウェーハの研磨に使用されてい
たものであればいずれでも良く、例えばポリエステル等
からなる不織布にポリウレタン樹脂等の軟質樹脂を含浸
させたベロアタイプパッド、ポリエステル等の不織布を
基材としてその上に発泡ポリウレタン等からなる発泡樹
脂層を形成したスエードタイプパッド、或いは独立発泡
させたポリウレタン等からなる発泡樹脂シートが使用さ
れる。
給口10に空気などの流体を供給させる。供給された流
体は管路1bを通過し、流路65から流体室64に流入
される。流入された流体は、流体室64内の圧力を調節
し、キャリア56及びリテーナリング57の研磨パッド
102への押圧圧力を調節する。キャリア56及びリテ
ーナリング57はダイヤフラム55に支持された、それ
ぞれ独立して上下方向に変位可能なフローティング構造
となっており、流体室64内部の圧力によって研磨パッ
ド102への押圧圧力が調節可能となっている。
57の研磨パッド102への押圧圧力を調節しつつ、プ
ラテン103を回転させるとともに、ウェーハ保持ヘッ
ド50を遊星回転させるようになっている。これと同時
に、図示しない研磨剤供給手段から研磨剤を研磨パッド
102表面やウェーハWの研磨面に供給させることによ
りウェーハWは研磨される。
向に作用される研磨抵抗は、シャフト部59の上端面に
当接された圧力センサ20によって検知される。
おり、水平方向に作用されるせん断力と鉛直方向に作用
される応力とを両方検出可能としている。そして、水平
方向の力においては、回転方向の力(トルク)と、半径
方向(直角方向)の力とを両方検出可能となっている。
つまり、この圧電素子に外部応力などが作用されること
によって、その出力端に電気信号が発生する圧電効果を
利用したものである。この圧電素子は、両端に設けられ
た電極と、これら電極に挟まれるように設けられた積層
体である圧電セラミックとから概略構成されており、例
えば初期状態から圧縮されると正電圧を生じさせ、逆に
伸張されると負電圧を生じさせるものである。この圧電
素子からなる圧力センサ20は、スピンドル1とウェー
ハ保持ヘッド50とを締結させることにより、予めある
程度圧縮された状態となっている。つまり、ウェーハW
研磨前にあたかもバイアス電圧が印加されたような初期
状態を形成させている。
ド50のウェーハWを研磨パッド102に当接させるこ
とによって圧力センサ20には鉛直方向の力が作用され
るため、圧力センサ20は圧縮状態となっている。この
とき、圧力センサ20は例えば正電圧を出力させるよう
になっており、この出力信号は、リード線によってアン
プ20bに伝達されるとともに、外部に設けられ圧力セ
ンサ20からの信号を力の値に演算する演算部を経てモ
ニターなどに送信されるようになっている。
って研磨される場合、ウェーハWと研磨パッド102と
の間には摩擦力が生じる。そして、ウェーハ保持ヘッド
50には回転方向の力が作用し、この圧力センサ20に
はせん断力が作用される。このとき、圧電素子からなる
圧力センサ20は、あたかも伸縮されるように変形され
るため、例えば負電圧を生じさせる。
子を用いたことにより、ウェーハWに作用する鉛直方向
の力と水平方向の力(回転円周方向及び半径方向)とを
検出することができる。
態を得たとき、圧力センサ20から検出される信号はそ
れまでの値から変化するとともに、その後一定値を示す
ようになる。そして、この値が安定した時点で所望の研
磨状態を得たとみなしウェーハWの研磨を終了させる。
な構成を持つ2種類のウェーハW1、W2を研磨した場
合について説明する。図5(a1)に示すウェーハW1
はSiO2 層の溝部にCuが埋め込まれるように研磨さ
れるべきものであって、この場合の研磨終点はCu層を
研磨してバリアメタル層を表面に現させるとともにこの
バリアメタル層と溝部のCuとを平坦化させた状態であ
る。一方、図5(b1)に示すウェーハW2は、酸化膜
を平坦化させるように研磨されるべきものであって、こ
の場合の研磨終点は酸化膜を平坦化させた状態である。
図5(a2)、(b2)は、このときの圧力センサ20
の信号に基づく演算部からの出力値である。ウェーハW
1において、研磨されるCu層は除々に平坦化されて研
磨パッド102との接触面積を大きくさせるので摩擦力
は上昇し、したがって図5(a2)に示すようにこのと
きの出力信号の値は除々に上昇する。そしてCu層をさ
らに研磨し、バリアメタル層が表面に現れると、バリア
メタル層はCu層より摩擦係数が低いので、出力信号は
急激に低下する。この、出力信号が急激に低下した状態
が研磨終点であってこの時点で研磨は終了される。ウェ
ーハW2において、研磨終点は酸化膜が平坦化された状
態である。したがって、酸化膜が平坦化して出力信号の
最大値が一定時間安定した時点で研磨を終了させる。す
なわち、図5(b1)、(b2)に示すように、酸化膜
が平坦化された時点h1からさらに研磨を行い、出力信
号の最大値が一定時間安定した時点h2において研磨を
終了させる。
して、スピンドル1とウェーハ保持ヘッド50との連結
部分に圧力センサ20を設置したことにより、複数のウ
ェーハ保持ヘッド50を有する場合でも、それぞれのウ
ェーハ保持ヘッド50に保持されたウェーハWに作用す
る力を観測することができる。そのため、過研磨状態や
研磨不足状態のウェーハWを生じさせること無く、個々
のウェーハ保持ヘッド50で安定した研磨終点検出を行
うことができる。また、圧力センサ20をスピンドル1
側に設置したため、個々のウェーハ保持ヘッド50に圧
力センサ20を設置する必要が無く、使用するセンサの
数を抑えることができる。
より、装置の剛性の低下を最小限に抑えることができる
る。また、ウェーハWに作用する力は圧電素子に作用さ
れるせん断力によって検出することができ、わずかな研
磨抵抗の変化でも確実に観測することができる。
上端面とスピンドル側連結部4との当接部分である鍔部
18bに、円周方向に複数設置させたことにより、円周
方向と半径方向とのせん断力を、いずれかの圧力センサ
20で確実に検出することができる。なお、この圧力セ
ンサ20は、軸本体1a下端面と位置調整部材18の上
部に一体的に設けられたスペーサー21との当接面に配
置することも可能である。すなわち、複数の圧力センサ
20をスペーサー21の上端面に円周方向に設置するこ
とも可能であるし、あるいは軸本体1aの下端面に設置
することも可能である。
機構として、ベアリング支持部5外方の位置調整用おね
じ部6と、この位置調整用おねじ部6に螺合されカルー
セル2に設けられているスピンドルハウジング16に形
成させた位置調整用めねじ部13と、前記ベアリング支
持部5に固定され、このベアリング支持部5を回転させ
るとともに調節ハンドル8を有したハンドル支持部9と
を設けたことにより、ベアリング支持部5をハンドル支
持部9とともに回転させることによって、スピンドル1
は上下方向に移動されるようになっている。そのため、
ウェーハ保持ヘッド50の位置の微調整を容易に行うこ
とができるとともに、ウェーハWと研磨パッド102と
の押圧力の微調整を行うことができ、複数のウェーハ保
持ヘッド50を備えた構成でも、それぞれの調整を行う
ことができ、全てのウェーハWの研磨を安定して行うこ
とができる。
って手動に行われるが、サーボモータ等の各種アクチュ
エータを用いて自動的に行うことももちろん可能であ
る。
り、フローティング構造であるウェーハ保持ヘッド50
が回転されても、ダイヤフラム55に作用するねじり方
向への過剰な力の作用を低減させることができ、フロー
ティング効果を維持しつつ、このダイヤフラム55の損
傷を防止することができる。
6の上面のみに設けるだけではなく、図2の第2トルク
伝達部70’のように、リテーナリング57上方にも設
けることは可能である。このようなトルク伝達部70’
をリテーナリング57上面にダイヤフラム55を介して
設けさせることにより、ダイヤフラム55に作用するね
じり方向の力を更に低減させつつ、スピンドル1の回転
力をキャリア56及びリテーナリング57に伝達させる
ことができる。
て形成するのではなく、例えばフローティング効果を失
わない程度の弾性を有する鉄などの金属膜を用いること
も可能である。ダイヤフラム55に金属膜を用いること
によりその強度は増され、ウェーハ保持ヘッド50が高
速に回転されても、ダイヤフラム55の損傷を防止する
ことができる。
製造方法は、以下のような効果を有するものである。
ルとウェーハ保持ヘッドとの連結部分にセンサを設けた
ことにより、複数のウェーハ保持ヘッドを有する場合で
も、それぞれのウェーハ保持ヘッドに保持されたウェー
ハに作用する力を観測することができる。そのため、過
研磨状態や研磨不足状態のウェーハを生じさせること無
く、安定した研磨終点検出を行うことができる。また、
センサをスピンドル側に設けたため、個々のウェーハ保
持ヘッドにセンサを設置する必要が無く、使用するセン
サの数を抑えることができる。
ンドルとウェーハ保持ヘッドとは、それぞれに形成され
た前記めねじ部とおねじ部とを螺着させることによって
安定して連結される。そして、前記シャフト部上端面に
当接される部分にセンサを配置させたことにより、ウェ
ーハに作用する力は前記ウェーハ保持ヘッドを介して確
実に前記センサに観測される。
ルとウェーハ保持ヘッドとの間に位置調整部材を設ける
とともに、この位置調整部材のスペーサー部分の厚みを
変更することによって、スピンドルに連結されるウェー
ハ保持ヘッドの位置を調整することが可能となる。そし
て、スピンドル軸本体下端面と位置調整部材とが当接さ
れる部分にセンサを配置させたことにより、ウェーハに
作用する力は前記ウェーハ保持ヘッドを介して確実に前
記センサに観測される。
圧電素子を用いたことにより、ウェーハに作用する鉛直
方向の力とせん断方向の力とを観測することができると
ともに、装置の剛性の低下を最小限に抑えることができ
る。
ェーハ保持ヘッドが設置された場合でも、各々のウェー
ハに作用する力をそれぞれ確実に観測しつつ研磨を行う
ことができる。そのため、過研磨状態や研磨不足状態の
ウェーハの製造を防ぐことができ、効率の良いウェーハ
の製造を実現することができる。
示す図のうちスピンドルの断面図である。
示す図のうちウェーハ保持ヘッドの断面図である。
明する図である。
ェーハを研磨したときのセンサの出力結果を説明する図
である。
Claims (5)
- 【請求項1】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとの相対運
動により前記研磨パッドで前記ウェーハを研磨するウェ
ーハ研磨装置であって、 前記ウェーハ保持ヘッドは、上部に連結されたスピンド
ルによって水平回転自在に支持されるとともに、 このスピンドルの前記ウェーハ保持ヘッドとの連結部分
の一面には、研磨時における前記ウェーハに作用する力
を観測するためのセンサが設けられたことを特徴とする
ウェーハ研磨装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載のウェーハ研磨装置であ
って、 前記ウェーハ保持ヘッドは、その上部に設けられ外周面
におねじ部を有した円柱状のシャフト部を備え、 前記スピンドルは、下向きに開口した円筒状の外筒部
と、この外筒部の内周面に形成され前記おねじ部と螺合
されるためのめねじ部と、前記外筒部内部に設けられ前
記おねじ部とめねじ部とを螺着したとき前記シャフト部
上端面と当接される位置に配置された当接面とを備えて
おり、 前記センサは、前記当接面の周方向に間隔を有して複数
配置されたことを特徴とするウェーハ研磨装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載のウェーハ研磨装置であ
って、 前記ウェーハ保持ヘッドは、その上部に設けられ外周面
におねじ部を有した円柱状のシャフト部を備え、 前記スピンドルは、このスピンドル軸本体下部に連結さ
れ下向きに開口した円筒状の外筒部と、この外筒部の内
周面に形成され前記おねじ部と螺合されるためのめねじ
部と、前記外筒部内部に設けられ一面を前記軸本体下端
面に当接させるとともに他面を前記おねじ部とめねじ部
とが螺着されたとき前記シャフト部上端面に当接される
位置調整部材とを備えており、 前記センサは、前記軸本体下端面と位置調整部材との当
接面の周方向に間隔を有して複数配置されたことを特徴
とするウェーハ研磨装置。 - 【請求項4】 請求項1、2、3のいずれかに記載のウ
ェーハ研磨装置であって、 前記センサは、圧電素子からなることを特徴をするウェ
ーハ研磨装置。 - 【請求項5】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとの相対運
動により前記研磨パッドで前記ウェーハを研磨する研磨
工程を含んだウェーハ製造方法であって、 前記ウェーハ保持ヘッドの上部をスピンドルによって水
平回転自在に支持させるとともに、 このスピンドルの前記ウェーハ保持ヘッドとの連結部分
の一面に、研磨時における前記ウェーハに作用する力を
観測するためのセンサを設け、 このセンサの観測結果によって前記ウェーハの研磨状態
を検知しつつ研磨を行うことを特徴とするウェーハ製造
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13501799A JP2000331969A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 |
| TW089104222A TW436382B (en) | 1999-03-12 | 2000-03-09 | Wafer holding head, wafer polishing apparatus, and method for making wafers |
| EP00104525A EP1034888A3 (en) | 1999-03-12 | 2000-03-10 | Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers |
| KR1020000012229A KR100715384B1 (ko) | 1999-03-12 | 2000-03-11 | 웨이퍼 보유 지지 헤드, 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 제조방법 |
| US09/525,322 US6242353B1 (en) | 1999-03-12 | 2000-03-13 | Wafer holding head and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13501799A JP2000331969A (ja) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331969A true JP2000331969A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15141995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13501799A Pending JP2000331969A (ja) | 1999-03-12 | 1999-05-14 | ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331969A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203819A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Cmp研磨剤及び基板の研磨方法 |
| KR101406710B1 (ko) | 2013-12-10 | 2014-06-13 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치 및 이의 컨디셔닝 방법 |
-
1999
- 1999-05-14 JP JP13501799A patent/JP2000331969A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203819A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Cmp研磨剤及び基板の研磨方法 |
| KR101406710B1 (ko) | 2013-12-10 | 2014-06-13 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치 및 이의 컨디셔닝 방법 |
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