JP2000331972A - 洗浄装置 - Google Patents
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P70/00—Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
- H10P70/10—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H10P70/15—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process by wet cleaning only
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベルト等の被洗浄体に付着した異物の効率的
な除去と、除去後における再付着の問題を無くして、半
導体製品の品質向上を図ることができる洗浄装置を提供
する。 【解決手段】 この洗浄装置２０は、洗浄液及び搬送ベ
ルト１を収容可能な槽本体２１と、この槽本体２１内の
搬送ベルト１に振動を与える超音波発振手段２２と、槽
本体２１内に洗浄液を供給する供給手段２３、２４と、
槽本体２１内の洗浄液Ｓを排出する排出手段２５と、洗
浄液Ｓの汚れの程度を検出する汚れ検出手段２６と、こ
の汚れ検出手段２６の検出結果に基づいて、超音波発振
手段２２の発振数制御及び供給手段２３、２４による洗
浄液Ｓの供給制御を行う制御手段２７とを備える。
な除去と、除去後における再付着の問題を無くして、半
導体製品の品質向上を図ることができる洗浄装置を提供
する。 【解決手段】 この洗浄装置２０は、洗浄液及び搬送ベ
ルト１を収容可能な槽本体２１と、この槽本体２１内の
搬送ベルト１に振動を与える超音波発振手段２２と、槽
本体２１内に洗浄液を供給する供給手段２３、２４と、
槽本体２１内の洗浄液Ｓを排出する排出手段２５と、洗
浄液Ｓの汚れの程度を検出する汚れ検出手段２６と、こ
の汚れ検出手段２６の検出結果に基づいて、超音波発振
手段２２の発振数制御及び供給手段２３、２４による洗
浄液Ｓの供給制御を行う制御手段２７とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波を用いた洗
浄装置の技術に関する。より詳しくは、半導体製造装置
における半導体ウェーハを搬送する搬送ベルト等を洗浄
する技術として有効な洗浄装置に関するものである。
浄装置の技術に関する。より詳しくは、半導体製造装置
における半導体ウェーハを搬送する搬送ベルト等を洗浄
する技術として有効な洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を製造する工程において、例
えば成膜を行う工程では、まず、成膜を行う半導体装置
の製造装置内の成膜部までウェーハを搬送ベルトに載せ
て搬送する必要がある。
えば成膜を行う工程では、まず、成膜を行う半導体装置
の製造装置内の成膜部までウェーハを搬送ベルトに載せ
て搬送する必要がある。
【０００３】このウェーハの搬送過程においては、種々
の要因により搬送ベルトに異物が付着し、この異物がウ
ェーハに付着する問題が生じるので、この異物を有効に
除去する対策も必要である。
の要因により搬送ベルトに異物が付着し、この異物がウ
ェーハに付着する問題が生じるので、この異物を有効に
除去する対策も必要である。
【０００４】この異物の除去方法として、例えば特開平
１０−２８４５７１号公報に記載の技術がある。この技
術は、循環する搬送用ベルトに半導体ウェーハを載せて
所定の処理部まで搬送する半導体製造装置において、搬
送用ベルトの循環する経路の途中に、搬送用ベルトに付
着した異物を液体中で超音波により搬送用ベルトから剥
離する超音波手段と、剥離されて液体中を浮遊あるいは
液面に存在する異物を磁力により引きつけて捕集する磁
石手段とを設けたものである。
１０−２８４５７１号公報に記載の技術がある。この技
術は、循環する搬送用ベルトに半導体ウェーハを載せて
所定の処理部まで搬送する半導体製造装置において、搬
送用ベルトの循環する経路の途中に、搬送用ベルトに付
着した異物を液体中で超音波により搬送用ベルトから剥
離する超音波手段と、剥離されて液体中を浮遊あるいは
液面に存在する異物を磁力により引きつけて捕集する磁
石手段とを設けたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この公
報記載の技術の場合、磁化される金属系の異物は確かに
有効に除去することができるものの、それ以外の異物の
除去にはあまり有効でない。その理由として、液体中あ
るいは液面に浮遊する金属系異物を磁石手段により吸引
除去しても、他の異物が液体中あるいは液面に残存し、
その残存異物が搬送用ベルトに再付着する問題を挙げる
ことができる。
報記載の技術の場合、磁化される金属系の異物は確かに
有効に除去することができるものの、それ以外の異物の
除去にはあまり有効でない。その理由として、液体中あ
るいは液面に浮遊する金属系異物を磁石手段により吸引
除去しても、他の異物が液体中あるいは液面に残存し、
その残存異物が搬送用ベルトに再付着する問題を挙げる
ことができる。
【０００６】他の異物として、半導体製造装置がウェー
ハへの成膜を行う装置である場合、その成膜工程におい
て同時に搬送ベルト上にも付着する生成膜がある。この
ベルト上の生成膜も、通常、超音波洗浄装置で水洗いさ
れる。
ハへの成膜を行う装置である場合、その成膜工程におい
て同時に搬送ベルト上にも付着する生成膜がある。この
ベルト上の生成膜も、通常、超音波洗浄装置で水洗いさ
れる。
【０００７】しかしながら、この種の従来の超音波洗浄
装置は、洗浄能力が一定でしかも低能力・循環不良状態
であるため、生成膜を付けた状態で再度搬送を行い、異
物をウェーハ上に付着させてしまう問題があった。
装置は、洗浄能力が一定でしかも低能力・循環不良状態
であるため、生成膜を付けた状態で再度搬送を行い、異
物をウェーハ上に付着させてしまう問題があった。
【０００８】さらに、ベルト上に生成される生成膜の膜
圧が増加してきた場合や、使用時間が長くなった場合、
生成膜の再付着や洗浄液を収容するタンク内の循環不良
による腐食が起こり、半導体製品の品質確保の点からも
問題が発生していた。
圧が増加してきた場合や、使用時間が長くなった場合、
生成膜の再付着や洗浄液を収容するタンク内の循環不良
による腐食が起こり、半導体製品の品質確保の点からも
問題が発生していた。
【０００９】本発明は、以上の問題点を解決するもの
で、洗浄装置の超音波発信手段及び洗浄液供給手段を洗
浄結果に対応させて自動制御できるように構成し、これ
によりベルト等の被洗浄体に付着した異物の効率的な除
去と、除去後における再付着の問題を無くして、半導体
製品の品質向上を図ることができる洗浄装置を提供する
ことを目的とする。
で、洗浄装置の超音波発信手段及び洗浄液供給手段を洗
浄結果に対応させて自動制御できるように構成し、これ
によりベルト等の被洗浄体に付着した異物の効率的な除
去と、除去後における再付着の問題を無くして、半導体
製品の品質向上を図ることができる洗浄装置を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、洗浄液及び被洗浄体を収容可能な槽本
体と、この槽本体内の被洗浄体に振動を与える超音波発
振手段と、槽本体内に洗浄液を供給する供給手段と、槽
本体内の洗浄液を排出する排出手段と、洗浄液の汚れの
程度を検出する汚れ検出手段と、この汚れ検出手段の検
出結果に基づいて、前記超音波発振手段の発振数制御及
び前記供給手段による洗浄液の供給制御を行う制御手段
とを備える構成とした。
め、本発明では、洗浄液及び被洗浄体を収容可能な槽本
体と、この槽本体内の被洗浄体に振動を与える超音波発
振手段と、槽本体内に洗浄液を供給する供給手段と、槽
本体内の洗浄液を排出する排出手段と、洗浄液の汚れの
程度を検出する汚れ検出手段と、この汚れ検出手段の検
出結果に基づいて、前記超音波発振手段の発振数制御及
び前記供給手段による洗浄液の供給制御を行う制御手段
とを備える構成とした。
【００１１】この構成によれば、洗浄液の汚れの程度を
検出する汚れ検出手段及び制御装置により、洗浄装置の
超音波発信手段及び洗浄液供給手段を洗浄結果に対応さ
せて自動制御することが可能になる。これにより、槽本
体内の洗浄液の汚れに応じて最適な洗浄条件の超音波発
振数や洗浄液の供給量を得ることも可能になる。この結
果、ベルト等の被洗浄体に付着した異物の効率的な除去
と、除去後における再付着の問題を無くし、半導体製品
の品質向上を図ることができる。
検出する汚れ検出手段及び制御装置により、洗浄装置の
超音波発信手段及び洗浄液供給手段を洗浄結果に対応さ
せて自動制御することが可能になる。これにより、槽本
体内の洗浄液の汚れに応じて最適な洗浄条件の超音波発
振数や洗浄液の供給量を得ることも可能になる。この結
果、ベルト等の被洗浄体に付着した異物の効率的な除去
と、除去後における再付着の問題を無くし、半導体製品
の品質向上を図ることができる。
【００１２】好ましい構成例では、前記超音波発振手段
は、複数の発振ユニットを有し、前記制御手段は発振ユ
ニットの数を変更して発振数を変更する機能を含む構成
とすることもできる。
は、複数の発振ユニットを有し、前記制御手段は発振ユ
ニットの数を変更して発振数を変更する機能を含む構成
とすることもできる。
【００１３】このようにすれば、複数の発振ユニットを
被洗浄体の全域にわたるように配置して効率の良い洗浄
が可能になり、しかも、発振数やパワーを調整すること
も容易になるので、この点からも洗浄効率を高めること
ができる。
被洗浄体の全域にわたるように配置して効率の良い洗浄
が可能になり、しかも、発振数やパワーを調整すること
も容易になるので、この点からも洗浄効率を高めること
ができる。
【００１４】さらに好ましい構成例では、前記洗浄液の
排出手段としては、前記槽本体内の洗浄液が一定量を越
えたときに排出するように設定する。
排出手段としては、前記槽本体内の洗浄液が一定量を越
えたときに排出するように設定する。
【００１５】このようにすれば、洗浄液の無駄使いを抑
制することができ、その分、ランニングコストの大幅な
削減が可能になる。
制することができ、その分、ランニングコストの大幅な
削減が可能になる。
【００１６】さらに好ましい構成例では、前記被洗浄体
が循環経路をとる搬送ベルトであり、循環経路の途中に
おいて前記槽本体内の洗浄液中を経由している構成とし
ている。
が循環経路をとる搬送ベルトであり、循環経路の途中に
おいて前記槽本体内の洗浄液中を経由している構成とし
ている。
【００１７】このようにすれば、搬送ベルトはその循環
経路の途中において洗浄液中を経由するので、装置稼働
中においても安定して洗浄ができ、装置運用面で大変効
率が良くなる。
経路の途中において洗浄液中を経由するので、装置稼働
中においても安定して洗浄ができ、装置運用面で大変効
率が良くなる。
【００１８】さらに好ましい構成例では、前記搬送ベル
トが、半導体製造装置における半導体ウェーハの搬送ベ
ルトである。
トが、半導体製造装置における半導体ウェーハの搬送ベ
ルトである。
【００１９】この構成とした場合、搬送ベルトの全表面
にわたり効率の良い洗浄が可能になるだけでなく、ベル
トを介して半導体ウェーハに付着する異物を高精度に除
去することができる。
にわたり効率の良い洗浄が可能になるだけでなく、ベル
トを介して半導体ウェーハに付着する異物を高精度に除
去することができる。
【００２０】さらに好ましい構成例では、前記半導体製
造装置が常圧ＣＶＤ装置であることを特徴としている。
造装置が常圧ＣＶＤ装置であることを特徴としている。
【００２１】この構成とした場合、大気中における洗浄
装置の構成となるので、特別な対策も必要なく、コンパ
クトに構成することができる。
装置の構成となるので、特別な対策も必要なく、コンパ
クトに構成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面を参照して説明する。
について、図面を参照して説明する。
【００２３】図１は、常圧ＣＶＤ装置の概略構成を示す
平面図であり、図２はその側面図である。図３は本発明
に係る洗浄装置の概略構成を示す側面図、図４はその制
御系を示すフロー図である。
平面図であり、図２はその側面図である。図３は本発明
に係る洗浄装置の概略構成を示す側面図、図４はその制
御系を示すフロー図である。
【００２４】まず、図１を参照して説明すると、このＣ
ＶＤ装置は、半導体ウェーハ２を搬送する搬送ベルト１
を備え、駆動プーリ３、４によって矢印５方向に走行す
るほぼループ状の循環経路を形成している。また、半導
体ウェーハ２に生成膜を形成するガスを噴射するガスヘ
ッド６を備えている。ガスヘッド６は複数並べられ、成
膜部７を構成している。成膜部７にはヒータブロック１
９が備る。
ＶＤ装置は、半導体ウェーハ２を搬送する搬送ベルト１
を備え、駆動プーリ３、４によって矢印５方向に走行す
るほぼループ状の循環経路を形成している。また、半導
体ウェーハ２に生成膜を形成するガスを噴射するガスヘ
ッド６を備えている。ガスヘッド６は複数並べられ、成
膜部７を構成している。成膜部７にはヒータブロック１
９が備る。
【００２５】したがって、搬送ベルト１上の各半導体ウ
ェーハ２には、この成膜部７によって生成膜が形成され
る。ここで、目的とする半導体ウェーハ２への生成膜以
外に、ベルト上にも生成膜が形成されるため、この生成
膜は異物となる。この異物を除去するため、ＨＦマッフ
ルユニット（フッ酸洗浄装置）１０が配置されている。
ェーハ２には、この成膜部７によって生成膜が形成され
る。ここで、目的とする半導体ウェーハ２への生成膜以
外に、ベルト上にも生成膜が形成されるため、この生成
膜は異物となる。この異物を除去するため、ＨＦマッフ
ルユニット（フッ酸洗浄装置）１０が配置されている。
【００２６】このＨＦマッフルユニット１０は、走行す
る搬送ベルト１の途中を囲む箱状の容器本体１１と、そ
の容器本体１１内にＮ2 ガスと共に泡状のＨＦを供給す
るＨＦ供給装置１２とを備えている。これらはバブリン
グシステムを構成している。ＨＦ供給装置１２は、レギ
ュレータ１３、バルブ１４を介してタンク１５内に供給
されるＮ2ガスによりバブル状のＨＦが容器本体１１内
に供給される構成である。 ＨＦマッフルユニット１０
にはＨＦ供給側の調整バルブ１６が備る。
る搬送ベルト１の途中を囲む箱状の容器本体１１と、そ
の容器本体１１内にＮ2 ガスと共に泡状のＨＦを供給す
るＨＦ供給装置１２とを備えている。これらはバブリン
グシステムを構成している。ＨＦ供給装置１２は、レギ
ュレータ１３、バルブ１４を介してタンク１５内に供給
されるＮ2ガスによりバブル状のＨＦが容器本体１１内
に供給される構成である。 ＨＦマッフルユニット１０
にはＨＦ供給側の調整バルブ１６が備る。
【００２７】このＨＦマッフルユニット１０により予備
洗浄された搬送ベルト１は、ヒーター１７により加熱さ
れてＨＦが除去される。しかる後、本発明に係る洗浄装
置２０において洗浄される。
洗浄された搬送ベルト１は、ヒーター１７により加熱さ
れてＨＦが除去される。しかる後、本発明に係る洗浄装
置２０において洗浄される。
【００２８】この洗浄装置２０の構成を図２に示してい
る。この洗浄装置２０は、洗浄液及び搬送ベルト１を収
容可能な槽本体２１と、この槽本体２１内の搬送ベルト
１に振動を与える超音波発振手段２２と、槽本体２１内
に洗浄液を供給する供給手段２３、２４と、槽本体２１
内の洗浄液Ｓを排出する排出手段２５と、洗浄液Ｓの汚
れの程度を検出する汚れ検出手段２６と、この汚れ検出
手段２６の検出結果に基づいて、超音波発振手段２２の
発振数制御及び供給手段２３、２４による洗浄液Ｓの供
給制御を行う制御手段２７とを備える。
る。この洗浄装置２０は、洗浄液及び搬送ベルト１を収
容可能な槽本体２１と、この槽本体２１内の搬送ベルト
１に振動を与える超音波発振手段２２と、槽本体２１内
に洗浄液を供給する供給手段２３、２４と、槽本体２１
内の洗浄液Ｓを排出する排出手段２５と、洗浄液Ｓの汚
れの程度を検出する汚れ検出手段２６と、この汚れ検出
手段２６の検出結果に基づいて、超音波発振手段２２の
発振数制御及び供給手段２３、２４による洗浄液Ｓの供
給制御を行う制御手段２７とを備える。
【００２９】槽本体２１は上部が開口しており、その内
部に収容された洗浄液は純水が利用されている。超音波
発振手段２２は、複数の発振ユニットを有し、制御手段
２７は発振ユニット２２の数を変更して発振数を変更す
る機能を含む構成としている。これにより、複数の発振
ユニット２２を洗浄液中にある搬送ベルト１の全域にわ
たるように配置して効率の良い洗浄ができるようにして
いる。さらに、発振数やパワーを調整することも容易に
行えるようにしている。
部に収容された洗浄液は純水が利用されている。超音波
発振手段２２は、複数の発振ユニットを有し、制御手段
２７は発振ユニット２２の数を変更して発振数を変更す
る機能を含む構成としている。これにより、複数の発振
ユニット２２を洗浄液中にある搬送ベルト１の全域にわ
たるように配置して効率の良い洗浄ができるようにして
いる。さらに、発振数やパワーを調整することも容易に
行えるようにしている。
【００３０】洗浄液の排出手段２５は排出管からなり、
槽本体２１内の洗浄液Ｓが所定の量（水位）に達した状
態でオーバーフローするように設定している。これによ
り、洗浄液の無駄使いを抑制するように配慮している。
槽本体２１内の洗浄液Ｓが所定の量（水位）に達した状
態でオーバーフローするように設定している。これによ
り、洗浄液の無駄使いを抑制するように配慮している。
【００３１】循環経路をとる搬送ベルト１は、その循環
経路の途中において槽本体２１内の洗浄液中を経由する
構成としている。槽本体２１中の搬送ベルト１は重りロ
ーラ３０により洗浄液中に沈められ搬送される。これに
より、搬送ベルト１はその循環経路の途中において洗浄
液中を経由するので、装置稼働中においても安定して洗
浄ができ、装置運用面で大変効率が良くなるように配慮
している。
経路の途中において槽本体２１内の洗浄液中を経由する
構成としている。槽本体２１中の搬送ベルト１は重りロ
ーラ３０により洗浄液中に沈められ搬送される。これに
より、搬送ベルト１はその循環経路の途中において洗浄
液中を経由するので、装置稼働中においても安定して洗
浄ができ、装置運用面で大変効率が良くなるように配慮
している。
【００３２】洗浄液の供給手段２３、２４は何れも給水
管からなるが、一方の供給手段２３が槽本体２１の上部
に、他方が下部に接続されている。これは、槽本体１内
の洗浄液が十分に攪拌されるようにするためと、液面に
浮遊する異物が排水管から直接排出されやすくするため
である。これらの供給手段２３、２４にはそれぞれ電磁
バルブ２３１、２４１が結合されている。これらの電磁
バルブは制御手段（制御装置）２７により開閉又は開度
調整が行われる。
管からなるが、一方の供給手段２３が槽本体２１の上部
に、他方が下部に接続されている。これは、槽本体１内
の洗浄液が十分に攪拌されるようにするためと、液面に
浮遊する異物が排水管から直接排出されやすくするため
である。これらの供給手段２３、２４にはそれぞれ電磁
バルブ２３１、２４１が結合されている。これらの電磁
バルブは制御手段（制御装置）２７により開閉又は開度
調整が行われる。
【００３３】汚れ検出手段２６は、例えば、洗浄液の汚
れの程度に応じて透過する光量を検出することで、洗浄
液の汚れ度合いを電気信号に変換して出力する光センサ
ー等からなる。
れの程度に応じて透過する光量を検出することで、洗浄
液の汚れ度合いを電気信号に変換して出力する光センサ
ー等からなる。
【００３４】制御装置２７は、図４の制御フロー図に示
すように、汚れ検出手段２６の検出値に基づいて電磁バ
ルブ２３１、２４１に開閉又は開度信号を送り、水量コ
ントロールを行い、同時に発振手段２２の発振数制御を
行うための信号を送り、出力制御を行う機能を有する。
したがって、この制御装置２７には、搬送ベルトを洗浄
する際に最も好適な条件となるように、その制御プログ
ラムが組み込まれることになる。この制御プログラムの
作成に必要なデータは実験結果から容易に求めることが
できる。
すように、汚れ検出手段２６の検出値に基づいて電磁バ
ルブ２３１、２４１に開閉又は開度信号を送り、水量コ
ントロールを行い、同時に発振手段２２の発振数制御を
行うための信号を送り、出力制御を行う機能を有する。
したがって、この制御装置２７には、搬送ベルトを洗浄
する際に最も好適な条件となるように、その制御プログ
ラムが組み込まれることになる。この制御プログラムの
作成に必要なデータは実験結果から容易に求めることが
できる。
【００３５】本実施の形態によれば、以下のような効果
が得られる。
が得られる。
【００３６】（１）槽本体２１内の汚れに応じて最適な
洗浄条件の発振数や水量を得ることが可能になる。それ
により、膜の付着や、槽本体２１へのダメージを抑える
ことができ、装置管理が容易になる。
洗浄条件の発振数や水量を得ることが可能になる。それ
により、膜の付着や、槽本体２１へのダメージを抑える
ことができ、装置管理が容易になる。
【００３７】（２）水の無駄使いを抑えることで、ラン
ニングコストの大幅な削減が可能になる。
ニングコストの大幅な削減が可能になる。
【００３８】（３）発振数をコントロールすることで、
汚れの程度やスタンバイ時もコントロールできる。
汚れの程度やスタンバイ時もコントロールできる。
【００３９】（４）搬送ベルト１の全域にわたり効率の
良い洗浄が可能になる。
良い洗浄が可能になる。
【００４０】（５）装置稼働中においても安定して洗浄
ができ、装置運用面で大変効率が良い。
ができ、装置運用面で大変効率が良い。
【００４１】（６）コンパクトなシステムでの作成が可
能。
能。
【００４２】なお、以上の実施形態では、半導体ウェー
ハを搬送する搬送ベルトの洗浄装置に適用した例を示し
たが、ベルトの洗浄を行う必要のある他の半導体製造装
置あるいはそれに類似する他の装置に対しても適用する
ことができる。
ハを搬送する搬送ベルトの洗浄装置に適用した例を示し
たが、ベルトの洗浄を行う必要のある他の半導体製造装
置あるいはそれに類似する他の装置に対しても適用する
ことができる。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、洗浄装
置の超音波発信手段及び洗浄液供給手段を洗浄結果に対
応させて自動制御できるように構成し、これによりベル
ト等の被洗浄体に付着した異物の効率的な除去と、除去
後における再付着の問題を無くして、半導体製品の品質
向上を図ることができる洗浄装置を提供することができ
る。
置の超音波発信手段及び洗浄液供給手段を洗浄結果に対
応させて自動制御できるように構成し、これによりベル
ト等の被洗浄体に付着した異物の効率的な除去と、除去
後における再付着の問題を無くして、半導体製品の品質
向上を図ることができる洗浄装置を提供することができ
る。
【図１】 本発明の実施の形態に係る洗浄装置を組み込
んだ半導体製造装置の概略平面図。
んだ半導体製造装置の概略平面図。
【図２】 本発明の実施の形態に係る洗浄装置を組み込
んだ半導体製造装置の概略側面図。
んだ半導体製造装置の概略側面図。
【図３】 本発明の実施の形態に係る洗浄装置の概略側
面図。
面図。
【図４】 本発明の実施の形態に係る洗浄装置の制御系
を示すフロー図。
を示すフロー図。
１：搬送ベルト、２：ウェーハ、２０：洗浄装置、２
１、槽本体、２２：発振手段、２３、２４：供給手段、
２３１、２４１：電磁弁、２５：排出手段、２６：汚れ
検出手段、２７：制御手段。
１、槽本体、２２：発振手段、２３、２４：供給手段、
２３１、２４１：電磁弁、２５：排出手段、２６：汚れ
検出手段、２７：制御手段。
Claims (6)
- 【請求項１】洗浄液及び被洗浄体を収容可能な槽本体
と、 この槽本体内の被洗浄体に振動を与える超音波発振手段
と、 槽本体内に洗浄液を供給する供給手段と、 槽本体内の洗浄液を排出する排出手段と、 洗浄液の汚れの程度を検出する汚れ検出手段と、 この汚れ検出手段の検出結果に基づいて、前記超音波発
振手段の発振数制御及び前記供給手段による洗浄液の供
給制御を行う制御手段とを備えたことを特徴とする洗浄
装置。 - 【請求項２】前記超音波発振手段は複数の発振ユニット
を有し、前記制御手段は発振ユニットの数を変更して発
振数を変更する機能を含むことを特徴とする請求項に１
記載の洗浄装置。 - 【請求項３】前記洗浄液の排出手段は、前記槽本体内の
洗浄液が一定量を越えたときに排出するように設定して
あることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。 - 【請求項４】前記被洗浄体が循環経路をとる搬送ベルト
であり、循環経路の途中において前記槽本体内の洗浄液
中を経由していることを特徴とする請求項１に記載の洗
浄装置。 - 【請求項５】前記搬送ベルトが、半導体製造装置におけ
る半導体ウェーハの搬送ベルトであることを特徴とする
請求項４に記載の洗浄装置。 - 【請求項６】前記半導体製造装置が常圧ＣＶＤ装置であ
ることを特徴とする請求項５に記載の洗浄装置。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP11138430A JP2000331972A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | 洗浄装置 |
| TW089108003A TW523821B (en) | 1999-05-19 | 2000-04-27 | Cleaning apparatus, CVD apparatus and method for fabricating semiconductor devices |
| KR1020000026571A KR20000077309A (ko) | 1999-05-19 | 2000-05-18 | 세정 장치, ｃｖｄ 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138430A JP2000331972A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | 洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331972A true JP2000331972A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15221798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11138430A Pending JP2000331972A (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | 洗浄装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331972A (ja) |
| KR (1) | KR20000077309A (ja) |
| TW (1) | TW523821B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019017291A1 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-01-24 | 平田機工株式会社 | 標本作製方法および標本作製装置 |
| KR20200092975A (ko) * | 2017-12-08 | 2020-08-04 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 3d-인쇄된 물체를 세척하기 위한 시스템 및 방법 |
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-
1999
- 1999-05-19 JP JP11138430A patent/JP2000331972A/ja active Pending
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2000
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- 2000-05-18 KR KR1020000026571A patent/KR20000077309A/ko not_active Withdrawn
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| EP3614122A4 (en) * | 2017-07-19 | 2020-06-03 | Hirata Corporation | PROCESS FOR PREPARING SAMPLES AND DEVICE FOR PREPARING SAMPLES |
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| US11738372B2 (en) | 2017-12-08 | 2023-08-29 | 3M Innovative Properties Company | System for washing a 3D-printed object |
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| Publication number | Publication date |
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| TW523821B (en) | 2003-03-11 |
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