JP2000332476A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
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- JP2000332476A JP2000332476A JP11144085A JP14408599A JP2000332476A JP 2000332476 A JP2000332476 A JP 2000332476A JP 11144085 A JP11144085 A JP 11144085A JP 14408599 A JP14408599 A JP 14408599A JP 2000332476 A JP2000332476 A JP 2000332476A
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- Japan
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- heat
- heat sink
- heating element
- plate portion
- radiating fin
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率的に半導体素子等の発熱体の放熱を行
い、電子機器の高性能化、小型化及び薄型化に対処す
る。 【解決手段】 半導体素子等の発熱体が搭載される突起
部４を有するプレート部２と、プレート部２の端部に形
成された複数のフィン３ａからなる放熱フィン部３と、
発熱体の搭載位置と放熱フィン部３とにわたって設けら
れたヒートパイプ５とからヒートシンク１を構成する。
プレート部２の平面視の面積を、放熱フィン部３よりも
大きくする。
い、電子機器の高性能化、小型化及び薄型化に対処す
る。 【解決手段】 半導体素子等の発熱体が搭載される突起
部４を有するプレート部２と、プレート部２の端部に形
成された複数のフィン３ａからなる放熱フィン部３と、
発熱体の搭載位置と放熱フィン部３とにわたって設けら
れたヒートパイプ５とからヒートシンク１を構成する。
プレート部２の平面視の面積を、放熱フィン部３よりも
大きくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器に内蔵
される半導体素子等の発熱体を冷却するヒートシンクに
関するものである。
される半導体素子等の発熱体を冷却するヒートシンクに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ノート型コンピュータや携帯
通信機器等の電子機器に内蔵されているＩＣやＬＳＩ等
の半導体素子は、ヒートシンクに搭載され、このヒート
シンクによって冷却されて性能を発揮することができる
ようになっている。このヒートシンクとしては、半導体
素子等の発熱体の熱を放熱させる放熱フィンを有するも
のがあり、さらには、放熱フィンへ熱を伝達させるヒー
トパイプが設けられたものも知られている。
通信機器等の電子機器に内蔵されているＩＣやＬＳＩ等
の半導体素子は、ヒートシンクに搭載され、このヒート
シンクによって冷却されて性能を発揮することができる
ようになっている。このヒートシンクとしては、半導体
素子等の発熱体の熱を放熱させる放熱フィンを有するも
のがあり、さらには、放熱フィンへ熱を伝達させるヒー
トパイプが設けられたものも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
電子機器の高性能化及び小型化に伴って、半導体素子と
しては、その消費電力が上がり、しかも、高い実装密度
にて実装されるため、単位面積当たりの発熱量が非常に
大きくなっている。このような発熱量の増加に対処する
ためには、ヒートシンクの放熱フィンを大きくすれば良
いが、この場合、ヒートシンクの大型化を招いてしま
い、特に、ノート型コンピュータ等の薄型化された電子
機器への適応ができなくなるという問題があった。この
ため、現在では、小型化、薄型化された電子機器におい
ても、効率的に半導体素子等の発熱体の放熱を行うこと
ができるヒートシンクが要求されている。
電子機器の高性能化及び小型化に伴って、半導体素子と
しては、その消費電力が上がり、しかも、高い実装密度
にて実装されるため、単位面積当たりの発熱量が非常に
大きくなっている。このような発熱量の増加に対処する
ためには、ヒートシンクの放熱フィンを大きくすれば良
いが、この場合、ヒートシンクの大型化を招いてしま
い、特に、ノート型コンピュータ等の薄型化された電子
機器への適応ができなくなるという問題があった。この
ため、現在では、小型化、薄型化された電子機器におい
ても、効率的に半導体素子等の発熱体の放熱を行うこと
ができるヒートシンクが要求されている。
【０００４】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、極めて効率的に半導体素子等の発熱体の放熱を行
い、電子機器の高性能化、小型化及び薄型化に対処する
ことが可能なヒートシンクを提供することを目的として
いる。
ので、極めて効率的に半導体素子等の発熱体の放熱を行
い、電子機器の高性能化、小型化及び薄型化に対処する
ことが可能なヒートシンクを提供することを目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載のヒートシンクは、半導体素子等の発
熱体が搭載され、この発熱体を冷却するヒートシンクで
あって、前記発熱体が搭載されるプレート部と、該プレ
ート部に設けられた放熱フィン部と、前記プレート部に
おける前記発熱体の搭載位置と前記放熱フィン部との間
にわたって設けられたヒートパイプとを有してなり、前
記プレート部は、前記放熱フィン部よりも平面視の面積
が大きくされていることを特徴としている。このよう
に、半導体素子等の発熱体が搭載されるプレート部の平
面視の面積を放熱フィン部よりも大きくしたことによ
り、発熱体からの熱を、ヒートパイプによって放熱フィ
ン部に伝達させて放熱させるだけでなく、プレート部全
体へ分散させて放熱させることができ、電子機器の高性
能化に伴って発熱量が大きくなった発熱体に容易に対処
することができる。そして、プレート部を広くしたこと
により、放熱フィン部の小型・薄型化を図ることがで
き、これにより、小型化、特に薄型化された高性能電子
機器に容易に対処することができる。
に、請求項１記載のヒートシンクは、半導体素子等の発
熱体が搭載され、この発熱体を冷却するヒートシンクで
あって、前記発熱体が搭載されるプレート部と、該プレ
ート部に設けられた放熱フィン部と、前記プレート部に
おける前記発熱体の搭載位置と前記放熱フィン部との間
にわたって設けられたヒートパイプとを有してなり、前
記プレート部は、前記放熱フィン部よりも平面視の面積
が大きくされていることを特徴としている。このよう
に、半導体素子等の発熱体が搭載されるプレート部の平
面視の面積を放熱フィン部よりも大きくしたことによ
り、発熱体からの熱を、ヒートパイプによって放熱フィ
ン部に伝達させて放熱させるだけでなく、プレート部全
体へ分散させて放熱させることができ、電子機器の高性
能化に伴って発熱量が大きくなった発熱体に容易に対処
することができる。そして、プレート部を広くしたこと
により、放熱フィン部の小型・薄型化を図ることがで
き、これにより、小型化、特に薄型化された高性能電子
機器に容易に対処することができる。
【０００６】請求項２記載のヒートシンクは、請求項１
記載のヒートシンクにおいて、前記プレート部の表面の
前記発熱体の搭載位置に、前記発熱体が搭載可能な突起
部が形成されていることを特徴としている。つまり、発
熱体が搭載される位置に、突起部が形成されているの
で、発熱体の搭載位置がプレート部の表面から突出さ
れ、これにより、発熱体が実装されたプリント基板の他
の実装部品とプレート部との干渉をなくすことができ
る。
記載のヒートシンクにおいて、前記プレート部の表面の
前記発熱体の搭載位置に、前記発熱体が搭載可能な突起
部が形成されていることを特徴としている。つまり、発
熱体が搭載される位置に、突起部が形成されているの
で、発熱体の搭載位置がプレート部の表面から突出さ
れ、これにより、発熱体が実装されたプリント基板の他
の実装部品とプレート部との干渉をなくすことができ
る。
【０００７】請求項３記載のヒートシンクは、請求項１
または請求項２記載のヒートシンクにおいて、前記プレ
ート部に、前記発熱体の搭載位置を通る複数のヒートパ
イプが設けられていることを特徴としている。このよう
に、複数のヒートパイプによって発熱体の熱を、放熱フ
ィン部及びプレート部全体に極めて迅速に伝達させるこ
とができる
または請求項２記載のヒートシンクにおいて、前記プレ
ート部に、前記発熱体の搭載位置を通る複数のヒートパ
イプが設けられていることを特徴としている。このよう
に、複数のヒートパイプによって発熱体の熱を、放熱フ
ィン部及びプレート部全体に極めて迅速に伝達させるこ
とができる
【０００８】請求項４記載のヒートシンクは、請求項１
〜３のいずれか１項記載のヒートシンクにおいて、前記
放熱フィン部が、前記プレート部の表裏側に形成された
複数のフィンから構成されていることを特徴としてい
る。すなわち、プレート部の表裏側に形成された複数の
フィンによって放熱フィン部が構成されているので、放
熱フィン部における放熱効率を高めることができる。
〜３のいずれか１項記載のヒートシンクにおいて、前記
放熱フィン部が、前記プレート部の表裏側に形成された
複数のフィンから構成されていることを特徴としてい
る。すなわち、プレート部の表裏側に形成された複数の
フィンによって放熱フィン部が構成されているので、放
熱フィン部における放熱効率を高めることができる。
【０００９】請求項５記載のヒートシンクは、請求項１
〜４のいずれか１項記載のヒートシンクにおいて、前記
放熱フィン部に、ダクトによって連結された冷却ファン
が設けられていることを特徴としている。このように、
冷却ファンと放熱フィン部とがダクトによって連結され
ているので、冷却ファンを作動させた際に、ダクトによ
って放熱フィン部を構成するフィン間へ効率良く空気を
通すことができ、これにより、放熱フィン部における放
熱効率を大幅に向上させ、発熱体の冷却効率を高めるこ
とができる。
〜４のいずれか１項記載のヒートシンクにおいて、前記
放熱フィン部に、ダクトによって連結された冷却ファン
が設けられていることを特徴としている。このように、
冷却ファンと放熱フィン部とがダクトによって連結され
ているので、冷却ファンを作動させた際に、ダクトによ
って放熱フィン部を構成するフィン間へ効率良く空気を
通すことができ、これにより、放熱フィン部における放
熱効率を大幅に向上させ、発熱体の冷却効率を高めるこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のヒートシンクの実
施の形態例を図によって説明する。 （第１実施形態例）図１において、符号１は、ヒートシ
ンクである。このヒートシンク１は、平板状に形成され
たプレート部２と、このプレート部２の一端側における
表面側に形成された複数のフィン３ａからなる放熱フィ
ン部３とを有しており、アルミニウム等の熱伝導性に優
れた金属材料から形成されている。
施の形態例を図によって説明する。 （第１実施形態例）図１において、符号１は、ヒートシ
ンクである。このヒートシンク１は、平板状に形成され
たプレート部２と、このプレート部２の一端側における
表面側に形成された複数のフィン３ａからなる放熱フィ
ン部３とを有しており、アルミニウム等の熱伝導性に優
れた金属材料から形成されている。
【００１１】このヒートシンク１は、そのプレート部２
が、放熱フィン部３よりも平面視の面積が大きくされ、
さらに、十分な厚みを有して熱容量と放熱性が高めら
れ、その表面側には、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子であ
る発熱体がシリコングリース等を介して密着状態に搭載
される突起部４が形成されている。また、このヒートシ
ンク１のプレート部２には、発熱体が搭載される突起部
４の位置つまり発熱体の搭載位置から放熱フィン部３に
わたって、平面視Ｕ字状にヒートパイプ５が配設されて
おり、このヒートパイプ５の内部には、作動液が充填さ
れている。
が、放熱フィン部３よりも平面視の面積が大きくされ、
さらに、十分な厚みを有して熱容量と放熱性が高めら
れ、その表面側には、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子であ
る発熱体がシリコングリース等を介して密着状態に搭載
される突起部４が形成されている。また、このヒートシ
ンク１のプレート部２には、発熱体が搭載される突起部
４の位置つまり発熱体の搭載位置から放熱フィン部３に
わたって、平面視Ｕ字状にヒートパイプ５が配設されて
おり、このヒートパイプ５の内部には、作動液が充填さ
れている。
【００１２】そして、上記ヒートシンク１では、突起部
４に搭載された発熱体から発生した熱がプレート部２の
全体に伝わり、その外表面から放熱される。さらに、こ
のプレート部２に伝わった熱は、放熱フィン部３へ直接
伝達され、この放熱フィン部３の各フィン３ａから放熱
される。また、発熱体の熱は、ヒートパイプ５によって
放熱フィン部３に迅速に伝達される。そして、この放熱
フィン部３に伝達される熱は、各フィン３ａから空気中
に放熱される。
４に搭載された発熱体から発生した熱がプレート部２の
全体に伝わり、その外表面から放熱される。さらに、こ
のプレート部２に伝わった熱は、放熱フィン部３へ直接
伝達され、この放熱フィン部３の各フィン３ａから放熱
される。また、発熱体の熱は、ヒートパイプ５によって
放熱フィン部３に迅速に伝達される。そして、この放熱
フィン部３に伝達される熱は、各フィン３ａから空気中
に放熱される。
【００１３】このように上記ヒートシンク１によれば、
半導体素子等の発熱体が搭載されるプレート部２の平面
視の面積を放熱フィン部３よりも大きくしたことによ
り、発熱体からの熱を、ヒートパイプ５によって放熱フ
ィン部３に伝達させて放熱させるだけでなく、プレート
部２全体へ分散させて放熱させることができ、電子機器
の高性能化に伴って発熱量が大きくなった発熱体に容易
に対処することができる。
半導体素子等の発熱体が搭載されるプレート部２の平面
視の面積を放熱フィン部３よりも大きくしたことによ
り、発熱体からの熱を、ヒートパイプ５によって放熱フ
ィン部３に伝達させて放熱させるだけでなく、プレート
部２全体へ分散させて放熱させることができ、電子機器
の高性能化に伴って発熱量が大きくなった発熱体に容易
に対処することができる。
【００１４】そして、プレート部２を広くしたことによ
り、放熱フィン部３の小型・薄型化を図ることができ、
これにより、小型化、特に薄型化された電子機器に容易
に対処することができる。また、発熱体が搭載される位
置に、突起部４が形成されているので、発熱体の搭載位
置がプレート部２の表面から突出され、これにより、発
熱体が実装されたプリント基板の他の実装部品とプレー
ト部２との干渉をなくすことができる。
り、放熱フィン部３の小型・薄型化を図ることができ、
これにより、小型化、特に薄型化された電子機器に容易
に対処することができる。また、発熱体が搭載される位
置に、突起部４が形成されているので、発熱体の搭載位
置がプレート部２の表面から突出され、これにより、発
熱体が実装されたプリント基板の他の実装部品とプレー
ト部２との干渉をなくすことができる。
【００１５】上記ヒートシンク１を用いて発熱体を効率
的に冷却するには、図４及び図５に示すように、放熱フ
ィン部３の近傍に冷却ファン６を設け、この冷却ファン
６によって空気を引き込むことにより、放熱フィン部３
の各フィン３ａ間に空気を流すようにする。このように
すると、各フィン３ａ間を流れる空気によって放熱フィ
ン部３の各フィン３ａが冷却され、これにより、ヒート
シンク１による発熱体の冷却効率がさらに向上される。
的に冷却するには、図４及び図５に示すように、放熱フ
ィン部３の近傍に冷却ファン６を設け、この冷却ファン
６によって空気を引き込むことにより、放熱フィン部３
の各フィン３ａ間に空気を流すようにする。このように
すると、各フィン３ａ間を流れる空気によって放熱フィ
ン部３の各フィン３ａが冷却され、これにより、ヒート
シンク１による発熱体の冷却効率がさらに向上される。
【００１６】（第２実施形態例）図６に示すヒートシン
ク１は、発熱体が搭載される搭載位置である突起部４と
放熱フィン部３との間にヒートパイプ５を配設するだけ
でなく、突起部４から放熱フィン部３と反対側へ延ばさ
れたヒートパイプ７を配設したものである。つまり、こ
のヒートシンク１は、発熱体からの熱のプレート部２全
体への伝達を、複数のヒートパイプ７によってさらに効
率良くかつ迅速に行うことができる。
ク１は、発熱体が搭載される搭載位置である突起部４と
放熱フィン部３との間にヒートパイプ５を配設するだけ
でなく、突起部４から放熱フィン部３と反対側へ延ばさ
れたヒートパイプ７を配設したものである。つまり、こ
のヒートシンク１は、発熱体からの熱のプレート部２全
体への伝達を、複数のヒートパイプ７によってさらに効
率良くかつ迅速に行うことができる。
【００１７】（第３実施形態例）図７及び図８に示すヒ
ートシンク１は、放熱フィン部３を、プレート部２の表
面側に形成したフィン３ａとプレート部２の裏面側に形
成したフィン３ｂとから構成したものである。つまり、
このヒートシンク１は、放熱フィン部３における表面積
をフィン３ｂの分増加させて放熱効率を大幅に向上させ
ることができる。
ートシンク１は、放熱フィン部３を、プレート部２の表
面側に形成したフィン３ａとプレート部２の裏面側に形
成したフィン３ｂとから構成したものである。つまり、
このヒートシンク１は、放熱フィン部３における表面積
をフィン３ｂの分増加させて放熱効率を大幅に向上させ
ることができる。
【００１８】（第４実施形態例）図９及び図１０に示す
ヒートシンク１は、放熱フィン部３と冷却ファン６とを
ダクト８によって連結したものである。つまり、このヒ
ートシンク１は、冷却ファン６を作動させた際に、ダク
ト８によって放熱フィン部３の全てのフィン３ａ間にバ
ランス良く空気を通すことができ、これにより、放熱フ
ィン部３における放熱効率を大幅に向上させ、発熱体の
冷却効率を高めることができる。
ヒートシンク１は、放熱フィン部３と冷却ファン６とを
ダクト８によって連結したものである。つまり、このヒ
ートシンク１は、冷却ファン６を作動させた際に、ダク
ト８によって放熱フィン部３の全てのフィン３ａ間にバ
ランス良く空気を通すことができ、これにより、放熱フ
ィン部３における放熱効率を大幅に向上させ、発熱体の
冷却効率を高めることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のヒート
シンクによれば下記の効果を得ることができる。請求項
１記載のヒートシンクによれば、半導体素子等の発熱体
が搭載されるプレート部の平面視の面積を放熱フィン部
よりも大きくしたことにより、発熱体からの熱を、ヒー
トパイプによって放熱フィン部に伝達させて放熱させる
だけでなく、プレート部全体へ分散させて放熱させるこ
とができ、電子機器の高性能化に伴って発熱量が大きく
なった発熱体に容易に対処することができる。そして、
プレート部を広くしたことにより、放熱フィン部の小型
・薄型化を図ることができ、これにより、小型化、特に
薄型化された高性能電子機器に容易に対処することがで
きる。
シンクによれば下記の効果を得ることができる。請求項
１記載のヒートシンクによれば、半導体素子等の発熱体
が搭載されるプレート部の平面視の面積を放熱フィン部
よりも大きくしたことにより、発熱体からの熱を、ヒー
トパイプによって放熱フィン部に伝達させて放熱させる
だけでなく、プレート部全体へ分散させて放熱させるこ
とができ、電子機器の高性能化に伴って発熱量が大きく
なった発熱体に容易に対処することができる。そして、
プレート部を広くしたことにより、放熱フィン部の小型
・薄型化を図ることができ、これにより、小型化、特に
薄型化された高性能電子機器に容易に対処することがで
きる。
【００２０】請求項２記載のヒートシンクによれば、発
熱体が搭載される位置に、突起部が形成されているの
で、発熱体の搭載位置がプレート部の表面から突出さ
れ、これにより、発熱体が実装されたプリント基板の他
の実装部品とプレート部との干渉をなくすことができ
る。
熱体が搭載される位置に、突起部が形成されているの
で、発熱体の搭載位置がプレート部の表面から突出さ
れ、これにより、発熱体が実装されたプリント基板の他
の実装部品とプレート部との干渉をなくすことができ
る。
【００２１】請求項３記載のヒートシンクによれば、複
数のヒートパイプによって発熱体の熱を、放熱フィン部
及びプレート部全体に極めて迅速に伝達させることがで
きる。
数のヒートパイプによって発熱体の熱を、放熱フィン部
及びプレート部全体に極めて迅速に伝達させることがで
きる。
【００２２】請求項４記載のヒートシンクによれば、プ
レート部の表裏側に形成された複数のフィンによって放
熱フィン部が構成されているので、放熱フィン部におけ
る放熱効率を高めることができる。
レート部の表裏側に形成された複数のフィンによって放
熱フィン部が構成されているので、放熱フィン部におけ
る放熱効率を高めることができる。
【００２３】請求項５記載のヒートシンクによれば、冷
却ファンと放熱フィン部とがダクトによって連結されて
いるので、冷却ファンを作動させた際に、ダクトによっ
て放熱フィン部を構成するフィン間へ効率良く空気を通
すことができ、これにより、放熱フィン部における放熱
効率を大幅に向上させ、発熱体の冷却効率を高めること
ができる。
却ファンと放熱フィン部とがダクトによって連結されて
いるので、冷却ファンを作動させた際に、ダクトによっ
て放熱フィン部を構成するフィン間へ効率良く空気を通
すことができ、これにより、放熱フィン部における放熱
効率を大幅に向上させ、発熱体の冷却効率を高めること
ができる。
【図１】 本発明の第１実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
【図２】 本発明の第１実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
【図３】 本発明の第１実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの正面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの正面図である。
【図４】 本発明の第１実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
【図５】 本発明の第１実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
【図６】 本発明の第２実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
【図７】 本発明の第３実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
【図８】 本発明の第３実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの正面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの正面図である。
【図９】 本発明の第４実施形態例のヒートシンクの構
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
成及び構造を説明するヒートシンクの平面図である。
【図１０】 本発明の第４実施形態例のヒートシンクの
構成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
構成及び構造を説明するヒートシンクの断面図である。
１ ヒートシンク ２ プレート部 ３ 放熱フィン部 ３ａ、３ｂ フィン ４ 突起部 ５、７ ヒートパイプ ６ 冷却ファン ８ ダクト
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体素子等の発熱体が搭載され、この
発熱体を冷却するヒートシンクであって、 前記発熱体が搭載されるプレート部と、該プレート部に
設けられた放熱フィン部と、前記プレート部における前
記発熱体の搭載位置と前記放熱フィン部との間にわたっ
て設けられたヒートパイプとを有してなり、 前記プレート部は、前記放熱フィン部よりも平面視の面
積が大きくされていることを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項２】 前記プレート部の表面には、前記発熱体
の搭載位置に、前記発熱体が搭載可能な突起部が形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載のヒートシン
ク。 - 【請求項３】 前記プレート部には、前記発熱体の搭載
位置を通る複数のヒートパイプが設けられていることを
特徴とする請求項１または請求項２記載のヒートシン
ク。 - 【請求項４】 前記放熱フィン部は、前記プレート部の
表裏側に形成された複数のフィンから構成されているこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のヒー
トシンク。 - 【請求項５】 前記放熱フィン部には、ダクトによって
連結された冷却ファンが設けられていることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれか１項記載のヒートシンク。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11144085A JP2000332476A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | ヒートシンク |
| US09/576,306 US6399877B1 (en) | 1999-05-24 | 2000-05-23 | Heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11144085A JP2000332476A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332476A true JP2000332476A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15353900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11144085A Pending JP2000332476A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | ヒートシンク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6399877B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000332476A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002271074A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
| TW545883U (en) * | 2002-11-20 | 2003-08-01 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipating device |
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