JP2000332486A

JP2000332486A - 積層体およびそれを用いた電磁波シールド

Info

Publication number: JP2000332486A
Application number: JP14496399A
Authority: JP
Inventors: Shin Fukuda; 福田　　伸; Fumiharu Yamazaki; 文晴山▲崎▼; Tomoyuki Okamura; 岡村友之; Katsuhiko Koike; 小池勝彦; Hiroaki Saigo; 西郷宏明; Masaaki Kikkai; 吉開正彰; Masato Koyama; 小山正人
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1999-05-25
Filing date: 1999-05-25
Publication date: 2000-11-30

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】金属パターンを形成した電磁波シールド用積層
体を容易に得ることができ、さらに、それを用いて、プ
ラズマディスプレイに好適に使用できる優れた電磁波シ
ールド体を得ること。【解決手段】透明高分子フィルム６０上に、接着剤を用
いることなく真空プロセスで黒色層と導電性金属層５０
を形成する。その層をウエット法でエッチングして、曲
線部を少なくとも一部有するパターンを形成して、光透
過部分を形成した積層体を提供する。さらに、その積層
体と透明支持体３０、反射防止フィルム７０等を組み合
わせた電磁波シールドを作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ用電
磁波シールドに関するものであり、さらに詳しくはプラ
ズマディスプレイパネル用に好適に用いられる電磁波シ
ールドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、社会が高度化するに従って、光エ
レクトロニクス関連部品、機器は著しく進歩している。
その中でも、画像を表示するディスプレイは、マルチメ
ディアにおける最も重要なマンマシンインターフェイス
としても、従来のテレビジョン受像器に加えて、コンピ
ューターモニター装置用等としてめざましく普及しつつ
ある。その中でも、ディスプレイの大型化及び薄型化に
対する市場要求は高まる一方である。最近、大型かつ薄
型化を実現することが可能であるディスプレイとしてプ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が注目されてい
る。しかし、プラズマディスプレイパネルは、原理上、
強度の電磁波を装置外に放出することが知られている。
電磁波は、各種計器に障害を及ぼすことが知られてお
り、最近では、電磁波が人体にも障害を及ぼす可能性も
あるとの報告もされている。このため、電磁波放出に関
しては、法的に規制される方向になっている。例えば、
現在日本では、電気用品取締方を始め、ＶＣＣＩ（Ｖｏ
ｌｕｎｔａｒｙＣｏｎｔｒｏｌＣｏｕｎｃｉｌｆｏ
ｒＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｂｙｄａｔａｐｒ
ｏｃｅｓｓｉｎｇｅｑｕｉｐｍｅｎｔｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃｏｆｆｉｃｅｍａｃｈｉｎｅ）による規制が
あり、米国では、ＦＣＣ（ＦｅｄｅｒａｌＣｏｍｍｕ
ｎｉｃａｔｉｏｎＣｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）による製品
規制がある。

【０００３】また、プラズマディスプレイパネルは、放
電ガスにヘリウムとキセノンの混合ガスを用いているた
め、波長８００〜１０００ｎｍの近赤外線を放出する。
この近赤外線は、コードレス電話や赤外線方式のリモー
トコントローラー等の誤動作を引き起こす恐れがあるこ
とが指摘されている。上記、電磁波及び近赤外線放出を
抑えるために、最近、電磁波及び近赤外線遮断用電磁波
シールドに対する要請が高まっている。この電磁波シー
ルドは、シールド面全面に渡って導電性があり、しかも
透明性に優れている必要がある。これらの要求を満た
し、実用化された電磁波シールドとしては、透明導電性
薄膜を基体全面に配置せしめたものである。しかしなが
ら、電磁波シールド能としては、例えば、６０ｄＢ以上
の能力を得ようとすると透明導電層自体の透過率が減少
してしまうという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、上記問題を解
決するために、金属の繊維をメッシュ状に編んだものを
フィルムや、ガラス、高分子基板に挟んだ物を用いる方
法が提案された。しかしながら、金属の繊維の編み物は
よじれ等が発生しやすく、プラズマディスプレイパネル
と合わせるとモアレパターンの発生等の外観上問題が多
かった。そこでさらに、金属箔を透明な高分子フィルム
と接着剤を用いて貼り合わせ、次にエッチングにより金
属箔に網の目状のパターンを形成する方法も考えられた
が、貼り合わせに接着剤を用いる関係上エッチング後に
おける接着剤の着色の問題、接着剤をエッチング後に除
去する必要があるという問題があり、さらに、微細パタ
ーンを得るためには極力薄い銅箔を貼り合わせる必要が
あるにもかかわらず使用可能な金属箔としては工業的に
は厚さ１０μｍ程度が限度であるという問題があった。
一方、エッチングにより形成した模様により、積層体表
面での反射光が、例えば格子模様のパーターンの場合に
は、十字状に反射光が光るという問題もあった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明を完
成させるに至った。すなわち、本発明は、（１）透明高分子フィルムの主面に、光透過部分を有
し、かつ、厚さが２００ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下で
ある金属層を、接着剤を用いることなく形成した積層体
であって、かつ該光透過部分を有する金属層の開口率が
６０％以上、９５％以下であり、金属層の実質的なシー
ト抵抗が０．０５Ω／□以上、０．５Ω／□以下であ
り、開口部を形成する金属層のパターンの少なくとも一
部が曲線で構成されていることを特徴とする積層体。

【０００６】（２）金属層を、真空プロセスで均一に形
成した後に湿式エッチングにより光透過部分を形成し、
かつ、パターンの少なくとも一部が曲率半径３００〜３
０００μｍの曲線で構成されていることを特徴とする
（１）に記載の積層体。（３）金属層のいずれか一方の主面もしくは両方の主面
の光線反射率が１％以上、５０％以下であることを特徴
とする（１）または（２）に記載の積層体。（４）透明高分子フィルムの金属層が形成されていない
主面に、反射防止処理がなされていることを特徴とする
（１）乃至（３）のいずれかに記載の積層体。

【０００７】（５）（１）乃至（３）のいずれかに記載
の積層体が、ガラスもしくは高分子の透明支持体に当該
積層体の金属層が形成されていない面にて貼り合わさ
れ、当該積層体の金属層が形成された面に反射防止フィ
ルムが粘着材または接着剤により貼り合わされ、かつ、
当該積層体が貼り合わされていない当該透明支持体のも
う一方の主面に反射防止処理もしくは防眩処理が施され
ている電磁波シールド。（６）（４）に記載の積層体が、ガラスもしくは高分子
の透明支持体に、当該積層体の金属層が形成されている
面にて当該透明支持体に貼り合わされ、かつ、当該積層
体が貼り合わされていない当該透明支持体のもう一方の
主面に反射防止処理もしくは防眩処理が施されている電
磁波シールド。（７）金属層に対して電気的に接続された電極が基板周
縁部に設けられている（５）または（６）に記載の、プ
ラズマディスプレイ用電磁波シールド。である。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明に用いることができる透明
高分子フィルムは適度な耐熱性と透明性を有しているこ
とが好ましく、耐熱性についてはガラス転位温度が少な
くとも４０℃以上、透明性に関しては５５０ｎｍの光の
透過率が少なくとも８０％以上であることが好ましい。
透明高分子フィルムを具体的に例示すると、ポリスルフ
ォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチレン
メタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、トリアセチルセルロース（ＴＡ
Ｃ）等が挙げられる。中でもポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）が透明性、価格および耐熱性の観点からバ
ランスが取れており、特に好適に用いられる。

【０００９】上記透明高分子フィルムの主面に形成され
る金属層としては、導電性が高いものが好適に用いるこ
とができ、特別に限定されるものではなが、例えば、
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、タングステン、
モリブデン、クロムから選ばれる単金属もしくは合金が
あり、とりわけ、銅、銀、アルミニウム、ニッケルが価
格及び導電性の観点から好ましい。

【００１０】透明高分子フィルム上に設けられる金属層
の厚さは、２００ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下が好まし
く、より好ましくは２００ｎｍから１５００ｎｍさらに
このましくは３００ｎｍから７００ｎｍである。この厚
さより厚いとエッチングに時間を要するという問題があ
り、また、この厚さよりも薄いと電磁波シールド能に劣
るという問題が発生する。

【００１１】光透過部分の開口率は６０％以上、９５％
以下が好ましく、より好ましくは６５％以上、９０％以
下、さらにより好ましくは７０％以上、８５％以下であ
る。開口部の形状は、少なくとも一部は曲率半径３００
μｍ〜３０００μｍの曲線を含むことが好ましい。曲率
半径が小さすぎると、加工が困難になり、曲率半径が大
きすぎると、例えば十文字の反射を低減する効果が薄れ
てしまう。開口部は、形がそろっており、面内に均一に
並んでいることが好ましい。対称性は、4回対称に限る
必要はなく、3回対称、２回対称、6回対称、8回対称で
もかまわないが、特に好ましくは、4回対称もしくは2回
対称が制作上容易であり好ましい。光透過部分の開口部
の代表的な大きさは一辺もしくは直径が５０〜５００μ
ｍの範囲であることが好ましい。この値が大きすぎると
電磁波シールド能が低下し、また、小さすぎるとディス
プレイの画像に好ましくない影響を与える。また、開口
部を形成しない部分の金属層の幅は１０〜５０μｍが好
ましい。この幅よりも細いと加工が極めて困難になる一
方、この幅よりも太いと画像に好ましくない影響を与え
るからである。具体的な開口部を形成するパターンの例
を図１に例示する。

【００１２】光透過部分を有する金属層の実質的なシー
ト抵抗とは、上記パターンよりも５倍以上大きな電極を
用いて、上記パターンの単位よりも５倍以上の電極間隔
をもつ４端子法より測定したシート抵抗をいう。例え
ば、開口部の形状が一辺の平均的な距離が１００μｍの
金属層の幅が２０μｍをもって規則的に並べられたもの
で、金属層のラインがサイン曲線であらわされたパター
ンであれば、φ１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定
することができる。あるいは、パターンを形成したフィ
ルムを短冊状に加工し、その、長手方向の両端に電極を
設けて、その、抵抗を計り（Ｒ）、長手方向の長さａ、
短手方向の長さｂとすると、実質的なシート抵抗＝Ｒ×
ｂ／ａで求めることができる。この様に測定された値
は、０．０５Ω／□以上、０．５Ω／□以下が好まし
く、より好ましくは０．１Ω／□以上、０．３Ω／□以
下である。この値よりも小さな値を得ようとすると膜が
厚くなりすぎ、かつ、開口部が充分取れなくなり、一
方、これ以上大きな値にすると充分な電磁波シールド能
を得ることができなくなる。

【００１３】上記金属層を形成する方法としては、接着
剤を用いない方法として、真空プロセスが好ましく用い
られる。真空プロセスとは、真空蒸着法、イオンプレー
ティング法、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法の総
称であるが、とくに、スパッタリング法が好ましく用い
られる。スパッタリングでは目的とする金属の固体ター
ゲットに数１００電子ボルトに加速したアルゴンイオン
を衝突させて、金属固体表面より原子を飛び出させて、
飛び出した原子を基板上に付着させて膜を得ることがで
きる。

【００１４】光透過部分を形成する方法としては、印刷
法やフォトレジスト法を用いることができる。印刷法で
はマスク層を印刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷
法でパターンを形成する方法が一般的である。フォトレ
ジスト材料を用いる方法では、ロールコーティング法、
スピンコーティング法、全面印刷法、転写法などで、金
属層上にフォトレジスト材料をベタ形成し、フォトマス
クを用いて露光現像してレジストのパターニングを行
う。レジストのパターンニングを完成させた後、開口部
とする金属部分を湿式エッチングに除去することで、所
望の開口形状と開口率の、光透過部分を有する金属層を
得ることができる。

【００１５】さらに、本発明では金属層の一方の面もし
くは両面に光線反射率が１％以上、５０％以下の層を真
空プロセスで形成することが好ましい。これは、実際に
透光性の電磁波シールドとして用いる場合に、光の反射
が視認性を阻害するからである。ここで言う反射率は一
般的には４００ｎｍから６００ｎｍの平均的な反射率で
あるが、特に反射率の波長依存性がなければ、波長５５
０ｎｍの光の反射率で代表してもかまわない。

【００１６】実際に金属上もしくは金属層と透明高分子
フィルムの間に形成する層としては、銅の酸化物、コバ
ルトの酸化物、クロムの酸化物、モリブデンの酸化物、
チタンの酸化物、ニッケル系合金の酸化物、錫の酸化
物、亜鉛の酸化物、インジウムの酸化物、ゲルマニウム
の酸化物等を上げることができる。実際には金属と酸化
物が混合されていれば良く、完全に酸化物になっている
必要はなく、むしろ金属が混合されている方が好ましい
場合もある。上記反射率が１％〜５０％を得るための層
の厚さは、特に厚い必要はなく、実質的には５ｎｍ以
上、１００ｎｍ以下が適当な範囲である。これ以上薄い
と反射率を充分下げることができず、これ以上の厚みは
反射率をさらに下げる効果がないばかりか、材料の無駄
であり、さらに、エッチングの時に障害になる恐れもあ
る。

【００１７】本発明における金属層の一方の面もしくは
両面に光線反射率が１％以上、５０％以下の層を真空プ
ロセスで形成することが好ましく、当該真空プロセスと
は、真空蒸着法、イオンプレイーティング法、スパッタ
リング法、プラズマＣＶＤ法の総称であるが、とくに、
スパッタリング法が好ましく用いられる。スパッタリン
グ法で金属の酸化物と金属の混合層を得るには、未酸化
のターゲットをアルゴンと酸素の混合ガス中でスパッタ
する方法や、アルゴンと水蒸気の混合ガス中でスパッタ
する方法、アルゴンと亜酸化窒素の混合ガス中でスパッ
タする方法がある。この場合真空の残留ガスとして残っ
ている水蒸気を利用して良い。あるいは、酸化物ターゲ
ットをアルゴンガス中でスパッタする方法もある。酸化
物ターゲットを用いる場合には、水素や水蒸気を適宜ア
ルゴンと混合せしめることが有効であることは当業者に
は容易に類推できよう。

【００１８】透明高分子フィルムに金属層と反射率が１
％〜５０％の層を形成する方法は、例えば、透明高分子
フィルムにモリブデンを酸素もしくは水蒸気が共存する
状況でスパッタすることで、２０ｎｍの層を形成し、次
に、銅をスパッタリング法で８００ｎｍ形成し、次に再
びモリブデンを酸素もしくは水蒸気が共存する状況で２
０ｎｍスパッタすることで、透明高分子フィルム／酸化
モリブデン／銅／酸化モリブデンからなる積層体を得る
ことができるのである。

【００１９】なお、かくして形成した反射率が１〜５０
％の層の反射率は、エッチングをする前に通常の分光光
度計を用いて評価することができる。この場合は正反射
で評価するよりも、積分球を用いた方が好ましい。エッ
チングを行いパターンを作ってしまったあとであれば、
パターンを作ってしまった後の反射率Ｒ１、パターンを
除去した後の反射率Ｒ２、開口率φから、簡易的にＲ１
／（１−φ）−（Ｒ２／２）×（１＋φ）／（１−φ）
なる式で評価ができる。

【００２０】また、反射率が１％〜５０％の層の組成
は、ラザフォードバックスキャッタリング法（ＲＢ
Ｓ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）、Ｘ線光電子分光
法（ＸＰＳ）と言った、一般的な薄膜の分析方法で調査
することが可能である。これらの方法により、この層の
酸化物と金属の混合比を測定することが可能である。

【００２１】上記積層体の金属層が形成されていない面
に、反射防止処理を行うことは本発明の好ましい実施形
態の１つでもある。反射防止処理とは、高分子フィルム
上に反射防止層を形成することであり、反射防止層が形
成されている面の可視光線反射率が０．１％以上、２％
以下、好ましくは０．１％以上、１．５％以下、より好
ましくは０．１％以上、０．５％以下の性能を有するこ
とが望ましい。反射防止膜が形成されている面の可視光
線反射率は、反対面（反射防止膜が形成されていない
面）をサンドペーパーで荒らし、黒色塗装等により、反
対面の反射をなくして、反射防止膜が形成されている面
のみで起こる反射光を測定することにより知ることがで
きる。

【００２２】反射防止層としては、具体的には、可視光
域において屈折率が１．５以下、好適には、１．４以下
と低い、フッ素系透明高分子樹脂やフッ化マグネシウ
ム、シリコン系樹脂や酸化珪素の薄膜等を、例えば１／
４波長の光学膜厚で単層形成したもの、屈折率の異な
る、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、ホウ化物、炭化
物窒化物、硫化物等の無機化合物又はシリコン系樹脂や
アクリル樹脂、フッ素系樹脂等の有機化合物の薄膜を２
層以上多層積層したものがある。単層形成したものは製
造が容易であるが、反射防止性が多層積層に比べ劣る。
多層積層したものは広い波長領域にわたって反射防止能
を有し、基体フィルムの光学特性による光学設計の制限
が少ない。これら無機化合物薄膜の形成には、スパッタ
リング、イオンプレーティング、イオンピームアシス
ト、真空蒸着、湿式塗工法等、従来公知の方法を用いれ
ばよい。

【００２３】本発明になる積層体の金属層が形成されて
いない面に防眩処理を施すことは発明の好ましい形態の
１つである。防眩性処理は、０．１〜10μｍ程度の微少
な凹凸を表面に有する可視光線に対して透明な処理であ
る。具体的には、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メ
ラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ
素系樹脂等の熱硬化型または光硬化型樹脂に、シリカ、
メラミン、アクリル等の無機化合物または有機化合物の
粒子を分散させインキ化したものを、バーコート法、リ
バースコート法、グラビアコート法、ダイコート法、ロ
ールコート法等によって透明高分子フィルム上に塗布硬
化させる。粒子の平均粒径は、１〜４０μｍである。ま
たは、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹
脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等
の熱硬化型又は光硬化型樹脂を基体に塗布し、所望のヘ
イズ又は表面状態を有する型を押しつけ硬化する事によ
っても防眩性フィルムを得ることができる。さらには、
ガラス板をフッ酸等でエッチングするように、基体フィ
ルムを薬剤処理することによっても防眩性フィルムを得
ることができる。この場合は、処理時間、薬剤のエッチ
ング性により、ヘイズを制御することができる。上記、
防眩性フィルムにおいては、適当な凹凸が表面に形成さ
れていれば良く、作成方法は、上記に挙げた方法に限定
されるものではない。防眩性フィルムのヘイズは、０．
５％以上、２０％以下であり、好ましくは、１％以上、
１０％以下である。ヘイズが小さすぎると防眩能が不十
分であり、ヘイズが大きすぎると平行光線透過率が低く
なり、視認性が悪くなる。この防眩性フィルムは、多く
の場合、ニュートンリング防止フィルムとして用いるこ
とができる。基材として用いることができる高分子フィ
ルムとしては、透明性に優れているものが好適に用いら
れる。防眩層は、金属層上に形成されいても構わない。
この場合は、部材数を低減をすることができ、製造コス
トを低減することができる場合もある。

【００２４】なお、反射防止処理と防眩処理を同時に行
うことは当業者にとっては容易に想定されうる設計事項
であろう。電磁波シールド体を得るために、本発明の積
層体を貼り合わせる透明支持体に用いるに好ましい材料
を例示すれば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を
始めとするアクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂等が挙
げられるが、これらの樹脂に特定されるわけではない。
中でもＰＭＭＡは、その広い波長領域での高透明性と機
械的強度の高さから好適に使用することができる。高分
子成形体の厚さに特に制限はなく、十分な機械的強度
と、たわまずに平面性を維持する剛性が得られれば良
い。通常は、１〜１０ｍｍ程度である。

【００２５】また、透明支持体が高分子の場合には、表
面の硬度または密着性を増す等の理由でハードコート層
が設けられることが多い。ハードコート層材料として
は、アクリレート樹脂またはメタクリレート樹脂が用い
られる場合が多いが、特に限定されるわけではない。ま
たハードコート層の形成方法は、紫外線硬化法または重
合転写法が用いられる場合が多いが、特にこれに限定さ
れるわけではない。重合転写法は、対象となる材料が、
メタクリレート樹脂等セルキャスト重合ものに限定され
るが、連続製版方式によって非常に生産性良く、ハード
コート層を形成することができる。このため、重合転写
法によるメタクリレート樹脂層形成は、最も好適に用い
られるハードコート層形成手法である。

【００２６】透明支持体としては、また、厚さ２〜５ｍ
ｍのガラスを用いることもできる。ガラスを用いるとき
には、安全性の観点から熱処理もしくは化学処理による
強化処理をした方が好ましい。透明支持体への反射防止
処理や防眩処理は上記の方法を直接透明支持体上に施し
てもかまわないし、あるいは、上記の処理を施したフィ
ルムを貼り付けることでも同様の効果を奏することがで
きる。一般には、反射防止処理を施したフィルムを反射
防止フィルム、防眩処理を施したフィルムを防眩フィル
ムもしくはアンチグレアフィルムと言い、これらフィル
ムを貼り付けた表面を反射防止処理面、防眩処理と言う
ことができる。

【００２７】本発明において貼り合わせに用いられる粘
着材は、できるだけ透明なものが好ましい。使用可能な
粘着材を具体的に例示すると、アクリル系粘着材、シリ
コン系粘着材、ウレタン系粘着材、ポリビニルブチラー
ル粘着材（ＰＶＢ）、エチレンー酢酸ビニル系粘着材
（ＥＶＡ）等である。中でもアクリル系粘着材は、透明
性及び耐熱性に優れるために特に好適に用いられる。貼
りあわせに用いる樹脂を、本発明の開口部を持つ金属層
側に形成する樹脂として用いることができることは、当
業者には容易に類推できるであろう。

【００２８】粘着材の形態は、大きく分けてシート状の
ものと液状のものに分けられる。シート状粘着材は、通
常、感圧型であり、貼り付け後に各部材をラミネートす
る事によって貼り合わせを行う。液状粘着材は、塗布貼
り合わせ後に室温放置または加熱により硬化させるもの
であり、粘着材の塗布方法としては、バーコート法、リ
バースコート法、グラビアコート法、ロールコート法等
が挙げられ、粘着材の種類、粘度、塗布量等から考慮選
定される。粘着材層の厚みに特に制限はないが、０．５
〜５０μｍ、好ましくは、１〜３０μｍである。粘着材
を用いて貼り合わせを行った後は、貼り合わせた時に入
り込んだ気泡を脱泡させたり、粘着材に固溶させ、さら
には部材間の密着力を向上させるために、加圧、加温条
件下にて養生を行うことが好ましい。この時、加圧条件
としては、一般的に数気圧〜２０気圧程度であり、加温
条件としては、各部材の耐熱性にも依るが、一般的には
室温以上、８０℃以下である。

【００２９】本発明において透明支持体への積層体の貼
り合わせ方法に特に制限はない。通常は、積層体に粘着
材を貼り付け、その上を離型フィルムで覆ったものをロ
ール状態であらかじめ用意しておき、ロールから積層体
を繰り出しながら、離型フィルムをはがしていき、透明
支持体上へ貼り付け、ロールで押さえつけながら貼り付
けていく。貼り合わされた積層体上に重ねて貼り合わせ
る場合も同様である。

【００３０】本発明になる電磁波シールドにおいては近
赤外線吸収材を、いずれかの部材に含有させることが発
明の好ましい形態の１つでもある。近赤外吸収材とは、
波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍの光に対して吸収がある
化合物を言う。近赤外線吸収材を含有させることができ
る部材としては、例えば、任意の高分子フィルムであり
練り込むことができる。透明支持体が高分子であれば同
じく近赤外吸収材を練り込み押し出し法で基板を得るこ
とができる。モノマーを重合させて透明支持体を得るの
であれば、モノマーに近赤外吸収材を入れておくことが
できることはもちろんのことである。また、近赤外吸収
材を接着剤層に含有せしめることは当業者であれば容易
に想到しうるであろう。

【００３１】近赤外吸収材としては、例えばジチオール
系錯体化合物やフタロシアニン等がある。近赤外吸収材
は、波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍの電磁波に対して吸
収があるが、可視領域においても吸収がある場合があ
る。そのような場合には、近赤外吸収材の色をうち消
し、可視領域の透過光の色をニュートラルグレーにする
ために、別の可視領域に吸収がある色素を用いることが
できる。この色素を含有せしめる部材は、近赤外吸収材
と同じ部材でも構わないし、別の部材でも構わない。
透明支持体がガラスの場合には、色素の代わりに、着色
ガラスを用いても良い。着色ガラスとは、コバルト、
銅、クロム等の遷移金属イオンを含有する青〜青緑〜黄
緑色の着色硝子、金、セレン等のコロイドを含む赤色の
着色ガラス、金属の硫化物コロイドを含む褐色の着色ガ
ラス等が挙げられる。

【００３２】また、電磁波シールドを必要とする機器に
は、機器のケース内部に金属層を設けたり、ケース自体
を導電性の材料で形成することで電磁波漏洩を抑制して
いる。ディスプレイのごとく透明性が必要なものは、本
発明になる積層体を用いた電磁波シールドで電磁を吸収
したのち発生した電荷をグランドに逃がすことによりそ
の効果を最大限に奏する。従って、電磁波シールドとデ
ィスプレイのケース内等が電気的に接続されている必要
がある。電気的な接触を良好にするために、本発明にな
る積層体と電気的な接触を持つ電極を電磁波シールドの
周辺部に設けることが本発明の好ましい実施形態の１つ
である。周辺部に設ける電極は、連続的に設けられるの
が好ましいが、周縁部の一部に設けられても構わない。

【００３３】

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、本発明は以下の実施例によって限定を受ける
ものではない。（実施例１）ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚
さ７５μｍ）の上に、スパッタリング法で、２０ｎｍの
モリブデンを形成した。この際スパッタガスであるアル
ゴン中に１０％の酸素ガスを混合させた。次に、銅膜を
同じくスパッタ法により１０００ｎｍの厚みに形成し
た。次に熱硬化型のインキを用いて、スクリーン印刷に
て金属層上に、図１に示すようなライン幅２０μｍ、目
の大きさ約２００μｍ×２００μｍの曲率半径１０００
μｍの曲線を含む格子模様を印刷した。９０℃×５分の
加熱によりインキを硬化させた後、塩化第二鉄水溶液に
よりインキにより保護されていない部分の金属層を除去
し、次に、溶剤でインキを除去した。かくして、図１に
示す模様の金属層をもつ、開口率８３％の積層体を得る
ことができた。シート抵抗を測定したところ、０．２１
Ω／□であった。金属層の面に厚さ２０μｍの透明な粘
着材層を有する透明なフィルムをラミネートした。

【００３４】（実施例２）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１００μｍ）の上に、フッ素樹脂のコー
ティングにより反射防止フィルムを作製した。このフィ
ルムのフッ素樹脂をコーティングしていない面に、スパ
ッタリング法で厚さ３０ｎｍの酸化コバルトの層を形成
し、続けて、銅の層を厚さ１２００ｎｍで形成した。次
に、アルカリ現像型のフォトレジストを銅層の上にロー
ルコーティング法にコーティングし、プレベーク後にフ
ォトマスクを用いて露光、現像して、図１に示すよう
な、ライン幅２５μｍ、目の大きさ１２５μｍ×１２５
μｍの曲率半径４００μｍの曲線部を有する格子パター
ンを設けた後、塩化第二鉄溶液によりレジストにより保
護されていない部分の金属層をエッチングし、次にアル
カリ溶液中でレジストを除去した。かくして、図１に示
す模様の金属層をもつ、開口率６９％の積層体を得るこ
とができた。シート抵抗を測定したところ０．１２Ω／
□であった。金属層の面に厚さ２０μｍの透明な粘着材
層を有する透明なフィルムをラミネートした。

【００３５】（実施例３）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１００μｍ）上に、スパッタリング法で
厚さ３０ｎｍの酸化コバルトの層を形成し、続けて、銅
の層を厚さ１２００ｎｍで形成した。次に、アルカリ現
像型のフォトレジストを銅層の上にロールコーティング
法にコーティングし、プレベーク後にフォトマスクを用
いて露光、現像して図１に示すようなライン幅２０μ
ｍ、目の大きさ１８０μｍ×１８０μｍの曲率半径８０
０μｍの曲線部を有する格子パターンを設けた後、希硫
酸溶液によりレジストにより保護されていない部分の金
属層をエッチングし、次にアルカリ溶液中でレジストを
除去した。かくして、図１に示す模様の金属層をもつ、
開口率８１％の積層体を得ることができた。シート抵抗
を測定したところ０．１２Ω／□であった。

【００３６】（比較例１）曇り価０．５％の透明なポリ
エチレンテレフタレートフィルム（厚さ７５μｍ）の上
に、スパッタリング法で、２０ｎｍのモリブデンを形成
した。この際スパッタガスであるアルゴン中に１０％の
酸素ガスを混合させた。次に、銅膜を同じくスパッタ法
により１０００ｎｍの厚みに形成した。次に熱硬化型の
インキを用いて、スクリーン印刷にて金属層上に格子幅
２０μｍ、目の大きさ２００μｍ×２００μｍの格子模
様を印刷した。９０℃×５分の加熱によりインキを硬化
させた後、塩化第二鉄水溶液によりインキにより保護さ
れていない部分の金属層を除去し、次に、溶剤でインキ
を除去した。かくして、図４に示す模様の金属層をも
つ、開口率８３％の積層体を得ることができた。シート
抵抗を測定したところ、０．２１Ω／□であった。金属
層の面に厚さ２０μｍの透明な粘着材層を有する透明な
フィルムをラミネートした。実施例１〜３及び比較例１
の積層体をガラスの上に粘着材で貼り付け、高分子フィ
ルム側から、白熱電球で照射し反射光の状態を観察し
た。その結果を表１に示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】（実施例４）実施例１で得られた積層体
を、透明な粘着剤を用いて、金属層が形成されていない
面で、厚さ３ｍｍの熱処理ガラスを接着した。次に金属
層を形成した面に透明なアクリル系粘着剤を用い反射防
止フィルムを貼り合わせた。この際に、図２の断面構成
に示すように、積層体に対して反射防止フィルムが周縁
部を覆わないように額縁状に貼り合わせた。次に、ガラ
スのフィルムの未だ貼っていない面に、同じく透明なア
クリル系の接着剤で反射防止フィルムを貼り合わせた。
金属層を形成した積層体において、反射防止フィルムが
貼り合わされていない周縁部に、スクリーン印刷法で銀
ペーストを均質に印刷して電極を形成した。かくして、
電磁波シールドを得た。

【００３９】（実施例５）実施例２で得られた積層体
を、透明な粘着剤を用いて、金属層が形成されていない
面で、厚さ３ｍｍの熱処理ガラスを接着した。この際
に、図３の断面構成に示すように、積層体に対してガラ
スを寸法上小さくして、積層体がガラス周縁部にはみ出
すように貼り合わせた。積層体を貼り合わせていない面
に、同じく透明なアクリル系の接着剤で反射防止フィル
ムを貼り合わせた。ガラス基板からはみ出た積層体の金
属層を形成した面にスクリーン印刷法で銀ペーストを均
質に印刷して電極を形成した。かくして、電磁波シール
ドを得た。

【００４０】（実施例６）実施例３で得られた積層体
を、透明な粘着剤を用いて、金属層が形成されていない
面で、厚さ３ｍｍの透明なアクリルを接着した。この際
に、図３の断面構成に示すように、積層体に対してガラ
スを寸法上小さくして、積層体がガラス周縁部にはみ出
すように貼り合わせた。積層体を貼り合わせていない面
に、同じく透明なアクリル系の接着剤で反射防止フィル
ムを貼り合わせた。アクリル基板からはみ出た積層体の
金属層を形成した面にスクリーン印刷法で銀ペーストを
均質に印刷して電極を形成した。かくして、電磁波シー
ルドを得た。

【００４１】（比較例４）実施例６において、実施例３
で得られた積層体を用いた代わりに、透明支持体の主面
に表面抵抗１Ω／□の透明導電性フィルムを貼り合わせ
ることで電磁波シールドを得た。実施例４〜６および比
較例４の電磁波シールド能をＫＥＣ法に準拠して測定し
たところ表２の結果を得た。本方法により、優れた電磁
波シールドを得ることができることがわかる。

【００４２】

【表２】

【００４３】

【発明の効果】本発明により、電磁波シールドに好適に
用いることができる、十字のような規則的な光の反射が
目だない、金属パターンを形成した積層体を容易に得ら
れる。さらに、それを用いて、プラズマディスプレイに
好適に使用できる優れた電磁波シールド体を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属層のパターンの一例を示す図である。

【図２】電磁波シールドの断面構成の一例を示す図であ
る。（貼り合わせに用いた粘着材層は省略した）

【図３】電磁波シールドの断面構成の一例を示す図であ
る。（貼り合わせに用いた粘着材層は省略した）

【図４】金属のパターンを示す図である。

【符号の説明】

１０パターン化された金属層２０光透過部３０透明支持体４０周縁部に形成された電極５０黒色層を有する金属層６０透明高分子フィルム７０反射防止フィルム８０反射防止フィルム９０反射防止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小池勝彦神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内 (72)発明者西郷宏明神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内 (72)発明者吉開正彰愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地三井化学株式会社内 (72)発明者小山正人愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地三井化学株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 AA04 BB23 BB41 BB44 CC16 GG01 GG05 GH01 5G435 AA01 AA16 BB06 DD12 GG33 HH02 HH03 HH12 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明高分子フィルムの主面に、光透過部分
を有し、かつ、厚さが２００ｎｍ以上、２０００ｎｍ以
下である金属層を、接着剤を用いることなく形成した積
層体であって、かつ該光透過部分を有する金属層の開口
率が６０％以上、９５％以下であり、金属層の実質的な
シート抵抗が０．０５Ω／□以上、０．５Ω／□以下で
あり、開口部を形成する金属層のパターンの少なくとも
一部が曲線で構成されていることを特徴とする積層体。
【請求項２】金属層を、真空プロセスで均一に形成した
後に湿式エッチングにより光透過部分を形成し、かつ、
パターンの少なくとも一部が曲率半径３００〜３０００
μｍの曲線で構成されていることを特徴とする請求項１
に記載の積層体。
【請求項３】金属層のいずれか一方の主面もしくは両方
の主面の光線反射率が１％以上、５０％以下であること
を特徴とする請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】透明高分子フィルムの金属層が形成されて
いない主面に、反射防止処理がなされていることを特徴
とする請求項１乃至３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】請求項１乃至３のいずれかに記載の積層体
が、ガラスもしくは高分子の透明支持体に当該積層体の
金属層が形成されていない面にて貼り合わされ、当該積
層体の金属層が形成された面に反射防止フィルムが粘着
材または接着剤により貼り合わされ、かつ、当該積層体
が貼り合わされていない当該透明支持体のもう一方の主
面に反射防止処理もしくは防眩処理が施されている電磁
波シールド。
【請求項６】請求項４に記載の積層体が、ガラスもしく
は高分子の透明支持体に、当該積層体の金属層が形成さ
れている面にて当該透明支持体に貼り合わされ、かつ、
当該積層体が貼り合わされていない当該透明支持体のも
う一方の主面に反射防止処理もしくは防眩処理が施され
ている電磁波シールド。
【請求項７】金属層に対して電気的に接続された電極が
基板周縁部に設けられている請求項５または６に記載
の、プラズマディスプレイ用電磁波シールド。