JP2000334401A - 電子装置洗浄方法および電子装置洗浄システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、エッチングにより残渣物を剥離除
去する工程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊し
ている残渣物の処理槽の内壁面への付着を回避し、次バ
ッチで処理する被洗浄物に影響を及ぼさないようにでき
る電子装置洗浄方法および電子装置洗浄システムを得
る。 【解決手段】 異物除去ステップ後の異物除去液排出ス
テップの実行時に、前記処理槽の少なくとも上部開口の
周縁部分から異物除去液を噴射するステップと、前記噴
射した異物除去液を当該処理槽の内壁面に沿って当該処
理槽の底部方向へ流して異物除去液膜を形成するステッ
プと、前記異物除去液膜を当該異物除去液排出ステップ
の実行途中の異物除去液面に到達させるステップとを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
等の電子装置の洗浄技術に係り、特に薬液ステップ、異
物除去ステップ、異物除去液排出ステップおよび乾燥ス
テップを含む一連の洗浄シーケンスを単一処理槽を用い
て行う洗浄工程において、薬液ステップ中に被洗浄物の
表面から脱離して処理槽の槽内の異物除去液中に浮遊し
続けた異物を処理槽の槽内壁面に付着させることなく浮
遊させた状態で排水を完了させ乾燥ステップに移行でき
るとともに、エッチングにより残渣物を剥離除去する工
程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊している残
渣物の処理槽の内壁面への付着を回避し、次バッチで処
理する被洗浄物（半導体デバイス用のウェハー）に影響
を及ぼさないようにできる（前バッチからの汚染要因を
遮断できる）電子装置洗浄方法および電子装置洗浄シス
テムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年のデバイスの微細化、高集積化に伴
い、半導体基板の清浄な洗浄は極めて重要である。この
ため半導体装置の製造工程において、微細な異物の付着
を低減させることが必須である。図３は従来の洗浄技術
の薬液ステップを説明するための処理槽１の模式的断面
構造図、図４は従来の洗浄技術の異物除去液排出ステッ
プ後の処理槽１の様子を説明するための模式的断面構造
図、図５は従来の洗浄技術の異物除去液排出ステップの
実行途中の処理槽１の様子を説明するための処理槽１の
模式的断面構造図である。従来の薬液ステップ→異物除
去ステップ→異物除去液排出ステップ→乾燥ステップの
一連のウェット方式の洗浄シーケンスを単一の処理槽１
で行う機能を備える１バス（単一処理槽）のウェット方
式の電子装置洗浄システムでは、例えば、希ＨＦ（希フ
ッ化水素水）等によるエッチングにより残渣物を剥離除
去する場合、図３に示すように浮遊している残渣物４が
被洗浄物２（半導体デバイス用のウェハー）から脱離し
て処理槽１の槽内を浮遊する。エッチング終了後に不要
となった希ＨＦを異物除去ステップでオーバーフロー洗
浄する際に、処理槽１の槽内に浮遊している残渣物４を
同時に処理槽１の槽外へ追い出すが、処理槽１の槽内に
浮遊している残渣物４を異物除去ステップの過程ですべ
て追い出しきれず処理槽１の槽内に残留する場合があ
る。そしてこのような残渣物は、図４に符号６で示すよ
うに、異物除去液排出ステップの実行時に処理槽１の内
壁面に付着していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、薬液ステップ→異物除去ステップ→異物除去液
排出ステップ→乾燥ステップの一連のウェット方式の洗
浄シーケンスを単一の処理槽１で行う機能を備えた１バ
ス（処理槽）のウェット方式の電子装置洗浄システム
で、洗浄によるオーバーフローで処理槽１の槽内に浮遊
しているすべての残渣物４を追い出しきれず、異物除去
液排出ステップの実行時に処理槽１の内壁面に付着させ
ていたため、処理槽１の内壁面に付着した残渣物６は、
次バッチで処理する被洗浄物２（半導体デバイス用のウ
ェハー）の表面に異物となって再付着し、プロセス上の
欠陥等の不具合を引き起こすという問題点があった。

【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、薬液ステップ、異物除去ステッ
プ、異物除去液排出ステップおよび乾燥ステップを含む
一連の洗浄シーケンスを単一処理槽を用いて行う洗浄工
程において、薬液ステップ中に被洗浄物の表面から脱離
して処理槽の槽内の異物除去液中に浮遊し続けた異物を
処理槽の槽内壁面に付着させることなく浮遊させた状態
で排水を完了させ乾燥ステップに移行できるとともに、
エッチングにより残渣物を剥離除去する工程で異物除去
液排出ステップの実行時に浮遊している残渣物の処理槽
の内壁面への付着を回避し、次バッチで処理する被洗浄
物（半導体デバイス用のウェハー）に影響を及ぼさない
ようにできる（前バッチからの汚染要因を遮断できる）
電子装置洗浄方法および電子装置洗浄システムを得るこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明にかかる電子装置洗浄方法は、単一の処理槽で薬
液ステップ、異物除去ステップ、異物除去液排出ステッ
プおよび乾燥ステップを含む一連の洗浄シーケンスを前
記処理槽を用いて行う洗浄工程において、薬液ステップ
中に被洗浄物の表面から脱離して前記処理槽の槽内の異
物除去液中に浮遊し続けた異物を前記処理槽の槽内壁面
に付着させることなく浮遊させた状態で排水を完了させ
乾燥ステップに移行できるとともに、エッチングにより
残渣物を剥離除去する工程で異物除去液排出ステップの
実行時に浮遊している残渣物の前記処理槽の内壁面への
付着を回避し、次バッチで処理する被洗浄物に影響を及
ぼさないようにできる電子装置洗浄方法であって、異物
除去ステップ後の異物除去液排出ステップの実行時に、
前記処理槽の少なくとも上部開口の周縁部分から異物除
去液を噴射するステップと、前記噴射した異物除去液を
当該処理槽の内壁面に沿って当該処理槽の底部方向へ流
して異物除去液膜を形成するステップと、前記異物除去
液膜を当該異物除去液排出ステップの実行途中の異物除
去液面に到達させるステップとを有するものである。

【０００６】請求項２記載の発明にかかる電子装置洗浄
方法は、請求項１に記載の電子装置洗浄方法において、
平板状の断面形状で異物除去液を噴射するとともに、当
該噴射した異物除去液が前記処理槽の内壁面を概ね満遍
なく一様に流れ落ちて前記処理槽の内壁面に前記異物除
去液膜を形成するステップを有するものである。

【０００７】請求項３記載の発明にかかる電子装置洗浄
方法は、請求項１または２に記載の電子装置洗浄方法に
おいて、異物除去液オーバーフロー終了後に異物除去液
排出ステップに移行する直前のタイミングから異物除去
液の噴射を開始し、異物除去液排出ステップの開始後で
あって前記処理槽の前記異物除去液面が下降するときま
でに前記処理槽の内壁面に沿った前記異物除去液膜を形
成するステップを有するものである。

【０００８】請求項４記載の発明にかかる電子装置洗浄
方法は、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装
置洗浄方法において、前記処理槽の少なくとも内壁面に
所望の親水性を持たせるステップを有するものである。

【０００９】請求項５記載の発明にかかる電子装置洗浄
方法は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装
置洗浄方法において、異物除去ステップ後の異物除去液
排出ステップの以前に被洗浄物を異物除去液中から引き
上げ乾燥ステップに移行する場合に、異物除去液排出ス
テップの開始直前のタイミングから異物除去液の噴射を
開始するステップを有するものである。

【００１０】請求項６記載の発明にかかる電子装置洗浄
方法は、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装
置洗浄方法において、底部の排水口に配設された槽下方
に凸の漏斗形状のテーパー形状底部を用いて、異物除去
液排出ステップの直前のタイミングから異物除去液を噴
射し前記処理槽の内壁面に沿って当該処理槽の底部方向
へ流下しながら異物除去液中に浮遊した異物を含む異物
除去液を排出する際に当該処理槽の底部の排水口に達し
た当該異物および／または異物を含む異物除去液を当該
処理槽内に滞留することなく前記処理槽外に流し去るス
テップを有するものである。

【００１１】請求項７記載の発明にかかる電子装置洗浄
方法は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装
置洗浄方法において、異物除去液として純水を用いるも
のである。

【００１２】請求項８記載の発明にかかる電子装置洗浄
方法は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装
置洗浄方法において、乾燥ステップ前の異物除去ステッ
プでアルコール系溶剤を用いる場合、当該異物除去ステ
ップ後の異物除去液排出ステップの実行時に前記処理槽
の少なくとも上部開口の周縁部分から当該異物除去ステ
ップと同一の液を噴射して異物除去液中に浮遊した異物
の前記処理槽壁面への付着を防止するステップを有する
ものである。

【００１３】請求項９記載の発明にかかる電子装置洗浄
システムは、単一の処理槽で薬液ステップ、異物除去ス
テップ、異物除去液排出ステップおよび乾燥ステップを
含む一連の洗浄シーケンスを前記処理槽を用いて行う洗
浄工程において、薬液ステップ中に被洗浄物の表面から
脱離して前記処理槽の槽内の異物除去液中に浮遊し続け
た異物を前記処理槽の槽内壁面に付着させることなく浮
遊させた状態で排水を完了させ乾燥ステップに移行でき
るとともに、エッチングにより残渣物を剥離除去する工
程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊している残
渣物の前記処理槽の内壁面への付着を回避し、次バッチ
で処理する被洗浄物に影響を及ぼさないようにできる電
子装置洗浄システムであって、薬液ステップ→異物除去
ステップ→異物除去液排出ステップ→乾燥ステップの一
連のウェット方式の洗浄シーケンスを行う単一の処理槽
と、被洗浄物間の隙間に薬液または異物除去液を上方か
らオーバーフローさせる機能を有し前記処理槽の底面部
分に配設された噴流ノズルと、前記処理槽の内壁面に沿
って底面に向けて異物除去液を噴射して前記処理槽の内
壁面に異物除去液膜を形成する機能を有し前記処理槽の
開口の周縁部分に沿って配設された液膜形成用スリット
ノズルとを備えるものである。

【００１４】請求項１０記載の発明にかかる電子装置洗
浄システムは、請求項９に記載の電子装置洗浄システム
において、前記液膜形成用スリットノズルは、平板状の
異物除去液を噴射するとともに、当該噴射した異物除去
液が前記処理槽の内壁面を概ね満遍なく一様に流れ落ち
て前記処理槽の内壁面に前記異物除去液膜を形成するよ
うな直線状のスリット形状の噴射口を備えるものであ
る。

【００１５】請求項１１記載の発明にかかる電子装置洗
浄システムは、請求項９または１０に記載の電子装置洗
浄システムにおいて、前記液膜形成用スリットノズル
は、異物除去液オーバーフロー終了後に異物除去液排出
ステップに移行する直前のタイミングから異物除去液の
噴射を開始し、異物除去液排出ステップの開始後であっ
て前記処理槽の前記異物除去液面が下降するときまでに
前記処理槽の内壁面に沿った前記異物除去液膜を形成す
るように構成されているものである。

【００１６】請求項１２記載の発明にかかる電子装置洗
浄システムは、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載
の電子装置洗浄システムにおいて、前記処理槽の少なく
とも内壁面に所望の親水性層を形成するものである。

【００１７】請求項１３記載の発明にかかる電子装置洗
浄システムは、請求項９乃至１２のいずれか一項に記載
の電子装置洗浄システムにおいて、異物除去ステップ後
の異物除去液排出ステップの以前に被洗浄物を異物除去
液中から引き上げ乾燥ステップに移行する場合の前記液
膜形成用スリットノズルからの異物除去液の噴射のタイ
ミングは、異物除去液排出ステップの開始直前に設定さ
れているものである。

【００１８】請求項１４記載の発明にかかる電子装置洗
浄システムは、請求項９乃至１３のいずれか一項に記載
の電子装置洗浄システムにおいて、前記処理槽は、異物
除去液排出ステップの直前のタイミングから異物除去液
を前記液膜形成用スリットノズルから噴射し前記処理槽
の内壁面に沿って当該処理槽の底部方向へ流下しながら
異物除去液中に浮遊した異物を含む異物除去液を排出す
る際に当該処理槽の底部の排水口に達した当該異物およ
び／または異物を含む異物除去液を当該処理槽内に滞留
することなく前記処理槽外に流し去るような、槽下方に
凸の漏斗形状のテーパー形状底部が底部の排水口に配設
されているものである。

【００１９】請求項１５記載の発明にかかる電子装置洗
浄システムは、請求項９乃至１４のいずれか一項に記載
の電子装置洗浄システムにおいて、異物除去液として純
水を用いるものである。

【００２０】請求項１６記載の発明にかかる電子装置洗
浄システムは、請求項９乃至１４のいずれか一項に記載
の電子装置洗浄システムにおいて、乾燥ステップ前の異
物除去ステップでアルコール系溶剤を用いる場合、当該
異物除去ステップ後の異物除去液排出ステップの実行時
に前記液膜形成用スリットノズルから当該異物除去ステ
ップと同一の液を噴射して異物除去液中に浮遊した異物
の前記処理槽壁面への付着を防止するように構成されて
いるものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下に示す各実施の形態の特徴
は、薬液ステップ→異物除去ステップ→異物除去液排出
ステップ→乾燥ステップの一連のウェット方式の洗浄シ
ーケンスを行う単一の処理槽と、被洗浄物間の隙間に薬
液または異物除去液（純水やアルコール溶液）を上方か
らオーバーフローさせる機能を有し処理槽の底面部分に
配設された噴流ノズルと、処理槽の内壁面に沿って底面
に向けて異物除去液（純水やアルコール溶液）を噴射し
て処理槽の内壁面に異物除去液膜（純水膜）やアルコー
ル溶液膜を形成する機能を有し処理槽の開口の周縁部分
に沿って配設された液膜形成用スリットノズルを備える
ことにより、第１に、薬液ステップ→異物除去ステップ
→異物除去液排出ステップ→乾燥ステップといった一連
のウェット方式の洗浄シーケンスを単一処理槽を用いて
行う洗浄工程において、薬液ステップ中に被洗浄物（特
に半導体デバイス用の半導体ウェハー）の表面から脱離
して処理槽の槽内の異物除去液中に含まれる残渣物（例
えば、配線パターン上・側面に貼り付いたポリマ残渣、
パーティクル（異物微粒子）や金属不純物、有機物等）
を処理槽の槽内壁面に付着させることなく浮遊させた状
態で排水を完了させた後に乾燥ステップに移行でき、そ
して第２に、エッチングにより残渣物を剥離除去する工
程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊している残
渣物の処理槽の内壁面への付着を回避し、次バッチで処
理する被洗浄物（半導体デバイス用のウェハー）に影響
を及ぼさないようにできる（前バッチからの汚染要因を
遮断できる）ことにある。またさらに、処理槽の底部に
槽下方に凸の漏斗形状のテーパー形状底部を形成するこ
とにより、排出中の異物除去液（純水やアルコール溶
液）中に含まれる残渣物（浮遊している残渣物）が完全
に処理槽の槽外へと排出さして処理槽の底部に水滴残り
が発生しないようにできることにある。以下、本発明の
実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００２２】実施の形態１．以下、この発明の実施の形
態１を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態１にかかる電子装置洗浄方法および電子装置
洗浄システムを説明するための処理槽１の模式的断面構
造図であって、薬液ステップ→異物除去ステップ→異物
除去液排出ステップ→乾燥ステップの一連のウェット方
式の洗浄シーケンスを単一の処理槽１で行う機能を備え
た１バス（単一処理槽）のウェット方式の電子装置洗浄
システムにおける、槽内での異物除去液排出ステップの
実行途中の処理槽１の様子を示している。図１におい
て、１は処理槽、２は被洗浄物（半導体デバイス用のウ
ェハー）、３は噴流ノズル、４は浮遊している残渣物
（ポリマ残渣、パーティクル、金属不純物または有機物
等）、５は排水口、７は異物除去液排出ステップの実行
途中の異物除去液面、８は液膜形成用スリットノズル、
９は直線形状スリット、１０は液膜形成用スリットノズ
ル８から噴射され処理槽１の内壁面を流れ落ちる異物除
去液膜を示している。

【００２３】図１を参照すると、本実施の形態の電子装
置洗浄システムは、薬液ステップ→異物除去ステップ→
異物除去液排出ステップ→乾燥ステップの一連のウェッ
ト方式の洗浄シーケンスを行う単一の処理槽１と、被洗
浄物２（半導体デバイス用のウェハー）、処理槽１の底
面から被洗浄物２（半導体デバイス用のウェハー）間の
隙間に薬液または異物除去液（本実施の形態では純水）
を上方（換言すれば、処理槽１の開口の周縁部分）から
オーバーフローさせる機能を有し処理槽１の底面部分に
配設された薬液および異物除去液（純水）の噴流ノズル
３と、処理槽１の内壁面に沿って底面に向けて異物除去
液（純水）を噴射して処理槽１の内壁面に異物除去液膜
１０（本実施の形態では水膜）を形成する機能を有し処
理槽１の開口の周縁部分に沿って配設された液膜形成用
スリットノズル８を備えている点に特徴を有している。

【００２４】また液膜形成用スリットノズル８は、噴射
口の形状が直線状のスリット形状に形成されており、液
膜形成用スリットノズル８の噴射口から異物除去液（純
水）が平板状に噴射され処理槽１の内壁面を概ね満遍な
く一様に流れて処理槽１の内壁面に異物除去液膜１０
（純水膜）を形成する構造となっているため、完全に処
理槽１の内壁面に残渣物が付着しないようにできる。

【００２５】以上説明したように実施の形態１の電子装
置洗浄システムによれば、以下に掲げる効果を奏する。
まず第１の効果は、異物除去ステップの終了直前に、処
理槽１の開口の周縁部分に沿って配設した液膜形成用ス
リットノズル８から、噴流ノズル３から噴射している液
体と同じ種類の異物除去液（純水）を満遍なく一様・均
一に平板状にして処理槽１の内壁面に処理槽１の底面に
向けて噴射して異物除去液排出ステップの実行途中の異
物除去液面７（純水面）に注ぎ込んで処理槽１の内壁面
に異物除去液膜１０（純水膜）を形成することにより、
処理槽１の内壁面が雰囲気中に露出すること、すなわ
ち、処理槽１の内壁面の液膜切れを防止できることであ
る。

【００２６】また第２の効果は、異物除去ステップの実
行の際に異物除去液（純水）の中に浮遊している残渣物
４を、液膜形成用スリットノズル８からの異物除去液
（純水）の噴射を用いて処理槽１の内壁面に異物除去液
膜１０（純水膜）を形成することにより、処理槽１の内
壁面に付着することなく異物除去液排出ステップの実行
途中の異物除去液面７（純水面）に浮遊させた状態で効
率良くかつ完全に処理槽１の槽外へと排出できることで
ある。

【００２７】そして第３の効果は、異物除去液排出ステ
ップの実行時に、残渣物が異物除去液排出ステップの実
行途中の異物除去液面７（純水面）に浮遊した状態で処
理槽１の槽外へと完全に排出されることにより、次バッ
チの実行の際に残渣物の発生しない比較的清浄な被洗浄
物２（半導体デバイス用のウェハー）が搬送され、次バ
ッチで再び処理槽１の槽内に薬液が注入された際に、前
バッチの残渣物が浮遊することなく次バッチの各処理
（薬液ステップ、異物除去ステップおよび異物除去液排
出ステップ）を継続するとともに、異物除去液排出ステ
ップから乾燥ステップに移行できることである。

【００２８】次に、図面に基づき実施の形態１の電子装
置洗浄システムの動作（電子装置洗浄方法）を説明す
る。本実施の形態では、異物除去ステップの終了直前
に、処理槽１の開口の周縁部分に沿って配設した液膜形
成用スリットノズル８から、異物除去ステップで噴流ノ
ズル３から噴射している液体と同じ種類の異物除去液
（純水）を満遍なく一様・均一に平板状にして処理槽１
の内壁面に処理槽１の底面に向けて噴射して異物除去液
排出ステップの実行途中の異物除去液面７（純水面）に
注ぎ込んで処理槽１の内壁面に異物除去液膜１０（純水
膜）を形成する。

【００２９】以上説明したように実施の形態１の電子装
置洗浄方法によれば、以下に掲げる効果を奏する。まず
第１の効果は、異物除去ステップの実行の際に異物除去
液（純水）の中に浮遊している残渣物４を、液膜形成用
スリットノズル８からの異物除去液（純水）の噴射によ
って処理槽１の内壁面に形成される異物除去液膜１０
（純水膜）により、処理槽１の内壁面に付着することな
く異物除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面７
（純水面）に浮遊させた状態で効率良くかつ完全に処理
槽１の槽外へと排出できることである。そして第２の効
果は、異物除去液排出ステップの実行時に、残渣物を異
物除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面７（純
水面）に浮遊させた状態で処理槽１の槽外へと完全に排
出することにより、次バッチの実行の際に残渣物の発生
しない比較的清浄な被洗浄物２（半導体デバイス用のウ
ェハー）を搬送し、薬液ステップの開始後次バッチで再
び処理槽１の槽内に薬液が注入された際に、前バッチの
残渣物が浮遊することなく処理（薬液ステップ→異物除
去ステップ→異物除去液排出ステップ）を継続するとと
もに、異物除去液排出ステップから乾燥ステップに移行
できることである。

【００３０】実施の形態２．以下、この発明の実施の形
態２を図面に基づいて詳細に説明する。図２は本発明の
実施の形態２にかかる電子装置洗浄方法および電子装置
洗浄システムを説明するための処理槽１の模式的断面構
造図であって、薬液ステップ→異物除去ステップ→異物
除去液排出ステップ→乾燥ステップの一連のウェット方
式の洗浄シーケンスを単一の処理槽１で行う機能を備え
た１バス（単一処理槽）のウェット方式の電子装置洗浄
システムにおける、槽内での異物除去液排出ステップの
実行途中の処理槽１の様子を示している。なお、実施の
形態１において既に記述したものと同一の部分について
は、同一符号を付し、重複した説明は省略する。図２に
おいて、１１は処理槽１の底部槽下方に凸の漏斗形状の
テーパー形状底部を示している。

【００３１】図２を参照すると、本実施の形態の電子装
置洗浄システムは、異物除去液排出ステップにおいての
異物除去液（純水）中に含まれる残渣物（浮遊している
残渣物４）が完全に処理槽１の槽外へと排出されるよ
う、処理槽１の底部に槽下方に凸の漏斗形状のテーパー
形状底部１１を設けた点に特徴を有している。

【００３２】これにより、異物除去液排出ステップにお
いての異物除去液（純水）中に含まれる残渣物（浮遊し
ている残渣物４）が完全に処理槽１の槽外へと排出され
る結果、処理槽１の底部に水滴残りが発生しないように
できるといった効果を奏する。

【００３３】実施の形態３．以下、この発明の実施の形
態３を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態３にかかる電子装置洗浄方法および電子装置
洗浄システムを説明するための処理槽１の模式的断面構
造図であって、薬液ステップ→異物除去ステップ→異物
除去液排出ステップ→乾燥ステップの一連のウェット方
式の洗浄シーケンスを単一の処理槽１で行う機能を備え
た１バス（単一処理槽）のウェット方式の電子装置洗浄
システムにおける、槽内での異物除去液排出ステップの
実行途中の処理槽１の様子を示している。なお、実施の
形態１または実施の形態２において既に記述したものと
同一の部分については、同一符号を付し、重複した説明
は省略する。本実施の形態では、薬液ステップ→異物除
去ステップ→異物除去液排出ステップ→乾燥ステップの
一連のウェット方式の洗浄シーケンスにおいて、異物除
去ステップ後に被洗浄物２（半導体デバイス用のウェハ
ー）を異物除去液（純水）中から引き上げ、その後の異
物除去液排出ステップの実行時に、液膜形成用スリット
ノズル８から異物除去液（純水）を満遍なく一様・均一
に平板状にして処理槽１の内壁面に処理槽１の底面に向
けて噴射して異物除去液排出ステップの実行途中の異物
除去液面７（純水面）に注ぎ込んで処理槽１の内壁面に
異物除去液膜１０（純水膜）を形成する点に特徴を有し
ている。

【００３４】これにより、異物除去ステップの実行の際
に異物除去液（純水）の中に浮遊している残渣物４が、
処理槽１の内壁面に付着することなく異物除去液排出ス
テップの実行途中の異物除去液面７（純水面）に浮遊さ
せた状態で効率良くかつ完全に処理槽１の槽外へと排出
できるようになるといった効果を奏する。

【００３５】実施の形態４．以下、この発明の実施の形
態４を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態４にかかる電子装置洗浄方法および電子装置
洗浄システムを説明するための処理槽１の模式的断面構
造図であって、薬液ステップ→異物除去ステップ→異物
除去液排出ステップ→乾燥ステップの一連のウェット方
式の洗浄シーケンスを単一の処理槽１で行う機能を備え
た１バス（単一処理槽）のウェット方式の電子装置洗浄
システムにおける、槽内での異物除去液排出ステップの
実行途中の処理槽１の様子を示している。なお、実施の
形態１乃至実施の形態３において既に記述したものと同
一の部分については、同一符号を付し、重複した説明は
省略する。本実施の形態では、薬液ステップ→異物除去
ステップ→異物除去液排出ステップ→乾燥ステップの一
連のウェット方式の洗浄シーケンスにおいて、異物除去
ステップで用いる異物除去液である前述の純水の代わり
に、純水よりも親水性（濡れ性）の高い異物除去液膜１
０、例えば、アルコール系溶剤（またはアルコール混合
用液）を用い、噴流ノズル３から異物除去液膜１０、す
なわち、アルコール系溶剤（またはアルコール混合用
液）を噴射して洗浄する場合に、液膜形成用スリットノ
ズル８から同様の異物除去液膜１０、すなわち、アルコ
ール系溶剤（またはアルコール混合用液）を噴射する点
に特徴を有している。

【００３６】以上説明したように実施の形態４の電子装
置洗浄システムによれば、以下に掲げる効果を奏する。
まず第１の効果は、アルコール系溶剤（またはアルコー
ル混合用液）を噴射して洗浄する場合に、液膜形成用ス
リットノズル８から同様の異物除去液膜１０、すなわ
ち、アルコール系溶剤（またはアルコール混合用液）を
噴射することにより、処理槽１の内壁面に残渣物を付着
させることなく上記各実施の形態と同様の効果を得るこ
とができることである。そして第２の効果は、異物除去
液排出ステップの実行時に液膜形成用スリットノズル８
から異物除去液膜１０、すなわち、アルコール系溶剤
（またはアルコール混合用液）を満遍なく一様・均一に
平板状にして処理槽１の内壁面に処理槽１の底面に向け
て噴射して異物除去液排出ステップの実行途中の異物除
去液面７に注ぎ込んで処理槽１の内壁面に異物除去液膜
１０、すなわち、アルコール系溶剤（またはアルコール
混合用液）膜を形成すれば、異物除去ステップの実行の
際に純水（実際には、純水と異物除去液膜１０、すなわ
ち、アルコール系溶剤（またはアルコール混合用液）と
の混合溶液）の中に浮遊している残渣物４が、処理槽１
の内壁面に付着することなく異物除去液排出ステップの
実行途中の異物除去液面７に浮遊させた状態で効率良く
かつ完全に処理槽１の槽外へと排出できるようになるこ
とである。

【００３７】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構
成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定され
ず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にす
ることができる。また、各図において、同一構成要素に
は同一符号を付している。

【００３８】以上説明したように上記各の実施の形態に
よれば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果
は、薬液ステップ→異物除去ステップ→異物除去液排出
ステップ→乾燥ステップの一連のウェット方式の洗浄シ
ーケンスを単一の処理槽１で行う機能を備えた１バス
（単一処理槽）のウェット方式の電子装置洗浄システム
で、異物除去ステップの終了直前に、処理槽１の開口の
周縁部分に沿って配設した液膜形成用スリットノズル８
から、異物除去ステップで噴流ノズル３から噴射してい
る液体と同じ種類の異物除去液（純水やアルコール溶
液）を満遍なく一様・均一に平板状にして処理槽１の内
壁面に処理槽１の底面に向けて噴射し異物除去液排出ス
テップの実行途中の異物除去液面７に注ぎ込んで処理槽
１の内壁面に異物除去液膜１０（水膜やアルコール溶液
膜）を形成することにより、液膜形成用スリットノズル
８からの異物除去液の噴射を用いて処理槽１の内壁面に
異物除去液膜１０（水膜やアルコール溶液膜）を形成で
きる結果、異物除去ステップの実行の際に異物除去液の
中に浮遊している残渣物４が処理槽１の内壁面に付着す
ることなく異物除去液排出ステップの実行途中の異物除
去液面７に浮遊させた状態で効率良くかつ完全に処理槽
１の槽外へと排出できることである。また第２の効果
は、異物除去液排出ステップの実行時に、残渣物が異物
除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面７に浮遊
させた状態で処理槽１の槽外へと完全に排出される結
果、次バッチの実行の際に残渣物の発生しない比較的清
浄な被洗浄物２（半導体デバイス用のウェハー）を搬送
し、処理開始後次バッチで再び処理槽１の槽内に薬液が
注入された際に、残渣物が浮遊することなく薬液ステッ
プ→異物除去ステップ→異物除去液排出ステップを継続
するとともに、異物除去液排出ステップから乾燥ステッ
プに移行できることである。そして第３の効果は、半導
体装置の製造工程中で、比較的清浄度を重要視する工程
の場合、処理槽１の内壁面から離れ再び浮遊している残
渣物４が異物となって被洗浄物２（半導体デバイス用の
ウェハー）に付着することなく処理を終了でき、半導体
デバイスの品質向上に寄与するところが大きいことであ
る。

【００３９】なお、本発明と同様の問題点を解決するこ
とを目的とする従来技術として、例えば、特開平６−８
４８７２号公報（第１対比技術）や実開昭６４−２６８
３６号公報（第２対比技術）に記載のものがある。すな
わち、第１対比技術や第２対比技術は、一つの槽で薬液
処理→水洗→乾燥を行う装置において、処理槽の開口の
縁に水流ノズルを設けて内壁の上方から水を流して壁面
を洗浄する技術である。一方、本発明は、処理槽１の異
物除去液排出ステップ実行時に液膜形成用スリットノズ
ル８から処理槽の内壁面に沿って底面に向けて異物除去
液（純水やアルコール溶液）を噴射して処理槽の内壁面
に異物除去液膜（純水膜やアルコール溶液膜）を形成す
るのに対し、第１対比技術や第２対比技術ではいずれも
排水後に既に付着している異物等を新たなステップを導
入して洗浄している点で技術的思想が異なる。また第３
の対比技術としては、例えば、特開平６−８４８７２号
公報に記載のものがある。すなわち、第３の対比技術
は、異物除去液の排出後、純水バルブを開いて水洗ノズ
ルより純水を噴霧するものである。しかしながら本発明
と異なり、排水の開始と共に壁面を洗浄し始めるもので
はない点で技術的思想が異なる。また第４の対比技術と
しては、例えば、特開平８−９７１７８号公報に記載の
ものがある。すなわち、第４の対比技術は、処理槽の底
部がテーパー状となっている。しかしながら、ノズルに
よる異物除去液（純水やアルコール溶液流）は槽の接線
方向に流れるものであり、本発明の異物除去液膜（純水
膜やアルコール溶液膜）は液膜形成用スリットノズル８
から処理槽の内壁面に沿って底面に向けて異物除去液
（純水やアルコール溶液）を噴射して処理槽の内壁面に
形成される点で技術的思想が異なる。

【００４０】

【発明の効果】この発明の請求項１記載の発明は以上の
ように構成されているので、以下に掲げる効果を奏す
る。まず第１の効果は、異物除去ステップの終了直前
に、処理槽の開口の周縁部分に沿って配設した液膜形成
用スリットノズルから、噴流ノズルから噴射している液
体と同じ種類の異物除去液を満遍なく一様・均一に処理
槽の内壁面に処理槽の底面に向けて噴射して異物除去液
排出ステップの実行途中の異物除去液面に注ぎ込んで処
理槽の内壁面に異物除去液膜を形成することにより、処
理槽の内壁面が雰囲気中に露出すること、すなわち、処
理槽の内壁面の液膜切れを防止できることである。また
第２の効果は、異物除去ステップの実行の際に異物除去
液の中に浮遊している残渣物を、異物除去液の噴射を用
いて処理槽の内壁面に異物除去液膜を形成することによ
り、処理槽の内壁面に付着することなく異物除去液排出
ステップの実行途中の異物除去液面に浮遊させた状態で
効率良くかつ完全に処理槽の槽外へと排出できることで
ある。また第３の効果は、異物除去液排出ステップの実
行時に、残渣物が異物除去液排出ステップの実行途中の
異物除去液面に浮遊させた状態で処理槽の槽外へと完全
に排出されることにより、次バッチの実行の際に残渣物
の発生しない比較的清浄な被洗浄物が搬送され、次バッ
チで再び処理槽の槽内に薬液が注入された際に、前バッ
チの残渣物が浮遊することなく次バッチの各処理（薬液
ステップ、異物除去ステップおよび異物除去液排出ステ
ップ）を継続するとともに、異物除去液排出ステップか
ら乾燥ステップに移行できることである。そして第４の
効果は、半導体装置の製造工程中で、比較的清浄度を重
要視する工程の場合、処理槽の内壁面から離れ再び浮遊
している残渣物が異物となって被洗浄物に付着すること
なく処理を終了でき、半導体デバイスの品質向上に寄与
するところが大きいことである。

【００４１】請求項２記載の発明は以上説明したよう
に、請求項１に記載の電子装置洗浄方法において、平板
状の断面形状で異物除去液を噴射するとともに、当該噴
射した異物除去液が処理槽の内壁面を概ね満遍なく一様
に流れ落ちて処理槽の内壁面に異物除去液膜を形成する
ステップを設けたので、請求項１に記載の効果に加え
て、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、異
物除去ステップの終了直前に、処理槽の開口の周縁部分
に沿って配設した液膜形成用スリットノズルから、噴流
ノズルから噴射している液体と同じ種類の異物除去液を
概ね満遍なく一様に平板状にして処理槽の内壁面に処理
槽の底面に向けて噴射して異物除去液排出ステップの実
行途中の異物除去液面に注ぎ込んで処理槽の内壁面に満
遍なく一様で均一な異物除去液膜を形成することによ
り、処理槽の内壁面が雰囲気中に露出すること、すなわ
ち、処理槽の内壁面の液膜切れを内壁面に渡って一様に
防止できることである。そして第２の効果は、異物除去
ステップの実行の際に異物除去液の中に浮遊している残
渣物が、異物除去液の平板状の噴射を用いて処理槽の内
壁面に満遍なく一様で均一な異物除去液膜を形成するこ
とにより、処理槽の内壁面に付着することなく異物除去
液排出ステップの実行途中の異物除去液面に浮遊させた
状態で効率良くかつ完全に処理槽の槽外へと排出できる
ことである。

【００４２】請求項３記載の発明は以上説明したよう
に、請求項１または２に記載の電子装置洗浄方法におい
て、異物除去液オーバーフロー終了後に異物除去液排出
ステップに移行する直前のタイミングから異物除去液の
噴射を開始し、異物除去液排出ステップの開始後であっ
て処理槽の異物除去液面が下降するときまでに処理槽の
内壁面に沿った異物除去液膜を形成するステップを設け
たので、請求項１または２に記載の効果と同様の効果を
奏する。

【００４３】請求項４記載の発明は以上説明したよう
に、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置洗
浄システムにおいて、処理槽の少なくとも内壁面に所望
の親水性を持たせるステップを設けたので、請求項１乃
至３のいずれか一項に記載の効果に加えて、以下に掲げ
る効果を奏する。まず第１の効果は、異物除去ステップ
の終了直前に、少なくとも内壁面に所望の親水性層を有
する処理槽の開口の周縁部分に沿って配設した液膜形成
用スリットノズルから、噴流ノズルから噴射している液
体と同じ種類の異物除去液を概ね満遍なく一様に平板状
にして所望の親水性層を有する親水性の内壁面に処理槽
の底面に向けて噴射して異物除去液排出ステップの実行
途中の異物除去液面に注ぎ込んで処理槽の親水性の内壁
面に満遍なく一様で均一な純水膜（異物除去液膜）を形
成することにより、処理槽の内壁面の濡れ性（潤滑性）
が向上して処理槽の内壁面と液膜との濡れ性の向上を図
り、その結果、処理槽の親水性の内壁面が雰囲気中に露
出すること、すなわち、処理槽の親水性の内壁面の液膜
切れを親水性の内壁面に渡って一様に防止できることで
ある。また第２の効果は、異物除去ステップの実行の際
に異物除去液の中に浮遊している残渣物が、異物除去液
の平板状の噴射を用いて処理槽の親水性の内壁面に満遍
なく一様で均一な純水膜（異物除去液膜）を形成するこ
とにより、処理槽の内壁面の親水性（潤滑性）を向上さ
せて処理槽の内壁面上での液膜切れの防止を図り、処理
槽の親水性の内壁面に付着することなく異物除去液排出
ステップの実行途中の異物除去液面に浮遊させた状態で
残渣物を効率良く、潤滑かつ完全に処理槽の槽外へと排
出できることである。そして第３の効果は、異物除去液
排出ステップの実行時に、残渣物が異物除去液排出ステ
ップの実行途中の異物除去液面に浮遊させた状態で処理
槽の親水性の内壁面を伝って槽外へと潤滑かつ完全に排
出されることにより、次バッチの実行の際に残渣物の発
生しない比較的清浄な被洗浄物が搬送され、次バッチで
再び処理槽の槽内に薬液が注入された際に、前バッチの
残渣物が浮遊することなく次バッチの各処理（薬液ステ
ップ、異物除去ステップおよび異物除去液排出ステッ
プ）を継続するとともに、異物除去液排出ステップから
乾燥ステップに移行できることである。

【００４４】請求項５記載の発明は以上説明したよう
に、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置洗
浄方法において、異物除去ステップ後の異物除去液排出
ステップの以前に被洗浄物を異物除去液中から引き上げ
乾燥ステップに移行する場合に、異物除去液排出ステッ
プの開始直前のタイミングから異物除去液の噴射を開始
するステップを設けたので、請求項１乃至４のいずれか
一項に記載の効果に加えて、異物除去ステップの実行の
際に異物除去液の中に浮遊している残渣物が、処理槽の
内壁面に付着することなく異物除去液排出ステップの実
行途中の異物除去液面に浮遊させた状態で効率良くかつ
完全に処理槽の槽外へと排出できるようになるといった
効果を奏する。

【００４５】請求項６記載の発明は以上説明したよう
に、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置洗
浄システムにおいて、底部の排水口に配設された槽下方
に凸の漏斗形状のテーパー形状底部を用いて、異物除去
液排出ステップの直前のタイミングから異物除去液を噴
射し処理槽の内壁面に沿って当該処理槽の底部方向へ流
下しながら異物除去液中に浮遊した異物を含む異物除去
液を排出する際に当該処理槽の底部の排水口に達した当
該異物および／または異物を含む異物除去液を当該処理
槽内に滞留することなく処理槽外に流し去るステップを
設けたので、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の効
果に加えて、異物除去液排出ステップにおいての異物除
去液中に含まれる残渣物（浮遊している残渣物）が凸の
漏斗形状のテーパー形状底部を伝って潤滑かつ完全に処
理槽の槽外へと排出される結果、処理槽の底部に水滴残
りが発生しないようにできるといった効果を奏する。

【００４６】請求項７記載の発明は以上説明したよう
に、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置洗
浄システムにおいて、異物除去液として純水を用いたの
で、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の効果に加え
て、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、異
物除去ステップの終了直前に、処理槽の開口の周縁部分
に沿って配設した液膜形成用スリットノズルから、噴流
ノズルから噴射している液体と同じ種類の純水液（異物
除去液）を概ね満遍なく一様に平板状にして処理槽の内
壁面に処理槽の底面に向けて噴射して異物除去液排出ス
テップの実行途中の純水液（異物除去液）面に注ぎ込ん
で処理槽の内壁面に満遍なく一様で均一な純水膜（異物
除去液膜）を形成することにより、処理槽の内壁面が雰
囲気中に露出すること、すなわち、処理槽の内壁面の液
膜切れを内壁面に渡って一様に防止できることである。
また第２の効果は、異物除去ステップの実行の際に純水
液（異物除去液）の中に浮遊している残渣物を、純水液
（異物除去液）の平板状の噴射を用いて処理槽の内壁面
に満遍なく一様で均一な純水膜（異物除去液膜）を形成
することにより、処理槽の内壁面に付着することなく異
物除去液排出ステップの実行途中の純水液（異物除去
液）面に浮遊させた状態で効率良くかつ完全に処理槽の
槽外へと排出できることである。そして第３の効果は、
異物除去液排出ステップの実行時に、残渣物が異物除去
液排出ステップの実行途中の純水液（異物除去液）面に
浮遊させた状態で処理槽の槽外へと完全に排出されるこ
とにより、次バッチの実行の際に残渣物の発生しない比
較的清浄な被洗浄物が搬送され、次バッチで再び処理槽
の槽内に薬液が注入された際に、前バッチの残渣物が浮
遊することなく次バッチの各処理（薬液ステップ、異物
除去ステップおよび異物除去液排出ステップ）を継続す
るとともに、異物除去液排出ステップから乾燥ステップ
に移行できることである。

【００４７】請求項８記載の発明は以上説明したよう
に、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置洗
浄システムにおいて、乾燥ステップ前の異物除去ステッ
プでアルコール系溶剤を用いる場合、当該異物除去ステ
ップ後の異物除去液排出ステップの実行時に処理槽の少
なくとも上部開口の周縁部分から当該異物除去ステップ
と同一の液を噴射して異物除去液中に浮遊した異物の処
理槽壁面への付着を防止するステップを設けたので、請
求項１乃至６のいずれか一項に記載の効果に加えて、以
下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、異物除去
ステップの終了直前に、処理槽の開口の周縁部分に沿っ
て配設した液膜形成用スリットノズルから、噴流ノズル
から噴射している液体と同じ種類の純水よりも親水性
（濡れ性）の高いアルコール系溶剤を概ね満遍なく一様
に平板状にして処理槽の内壁面に処理槽の底面に向けて
噴射して異物除去液排出ステップの実行途中の異物除去
液面（アルコール系溶剤液面）に注ぎ込んで処理槽の内
壁面に満遍なく一様で均一な親水性の異物除去液膜（ア
ルコール系溶剤膜）を形成することにより、処理槽の内
壁面の濡れ性（潤滑性）が向上して処理槽の内壁面と液
膜との濡れ性の向上を図り、その結果、処理槽の内壁面
が雰囲気中に露出すること、すなわち、処理槽の内壁面
の液膜切れを内壁面に渡って一様に防止できることであ
る。また第２の効果は、異物除去ステップの実行の際に
純水よりも親水性（濡れ性）の高いアルコール系溶剤の
中に浮遊している残渣物を、純水よりも親水性（濡れ
性）の高いアルコール系溶剤の平板状の噴射を用いて処
理槽の内壁面に満遍なく一様で均一な親水性の異物除去
液膜（アルコール系溶剤膜）を形成することにより、処
理槽の内壁面の親水性（潤滑性）を向上させて処理槽の
内壁面上での液膜切れの防止を図り、処理槽の内壁面に
付着することなく異物除去液排出ステップの実行途中の
異物除去液面（アルコール系溶剤液面）に浮遊させた状
態で効率良くかつ完全に処理槽の槽外へと排出できるこ
とである。そして第３の効果は、異物除去液排出ステッ
プの実行時に、残渣物が異物除去液排出ステップの実行
途中の異物除去液面（アルコール系溶剤液面）に浮遊さ
せた状態で親水性を向上させた処理槽の内壁面を伝って
槽外へと完全に排出されることにより、次バッチの実行
の際に残渣物の発生しない比較的清浄な被洗浄物が搬送
され、次バッチで再び処理槽の槽内に薬液が注入された
際に、前バッチの残渣物が浮遊することなく次バッチの
各処理（薬液ステップ、異物除去ステップおよび異物除
去液排出ステップ）を継続するとともに、異物除去液排
出ステップから乾燥ステップに移行できることである。

【００４８】請求項９記載の発明は以上のように構成さ
れているので、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の
効果は、異物除去ステップの終了直前に、処理槽の開口
の周縁部分に沿って配設した液膜形成用スリットノズル
から、噴流ノズルから噴射している液体と同じ種類の異
物除去液を満遍なく一様・均一に処理槽の内壁面に処理
槽の底面に向けて噴射して異物除去液排出ステップの実
行途中の異物除去液面に注ぎ込んで処理槽の内壁面に異
物除去液膜を形成することにより、処理槽の内壁面が雰
囲気中に露出すること、すなわち、処理槽の内壁面の液
膜切れを防止できることである。また第２の効果は、異
物除去ステップの実行の際に異物除去液の中に浮遊して
いる残渣物を、液膜形成用スリットノズルからの異物除
去液の噴射を用いて処理槽の内壁面に異物除去液膜を形
成することにより、処理槽の内壁面に付着することなく
異物除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面に浮
遊させた状態で効率良くかつ完全に処理槽の槽外へと排
出できることである。また第３の効果は、異物除去液排
出ステップの実行時に、残渣物が異物除去液排出ステッ
プの実行途中の異物除去液面に浮遊させた状態で処理槽
の槽外へと完全に排出されることにより、次バッチの実
行の際に残渣物の発生しない比較的清浄な被洗浄物が搬
送され、次バッチで再び処理槽の槽内に薬液が注入され
た際に、前バッチの残渣物が浮遊することなく次バッチ
の各処理（薬液ステップ、異物除去ステップおよび異物
除去液排出ステップ）を継続するとともに、異物除去液
排出ステップから乾燥ステップに移行できることであ
る。そして第４の効果は、半導体装置の製造工程中で、
比較的清浄度を重要視する工程の場合、処理槽の内壁面
から離れ再び浮遊している残渣物が異物となって被洗浄
物に付着することなく処理を終了でき、半導体デバイス
の品質向上に寄与するところが大きいことである。

【００４９】請求項１０記載の発明は以上説明したよう
に、請求項９に記載の電子装置洗浄システムにおいて、
液膜形成用スリットノズルは、平板状の異物除去液を噴
射するとともに、当該噴射した異物除去液が処理槽の内
壁面を概ね満遍なく一様に流れ落ちて処理槽の内壁面に
異物除去液膜を形成するような直線状のスリット形状の
噴射口を設けたので、請求項９に記載の効果に加えて、
以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、異物除
去ステップの終了直前に、処理槽の開口の周縁部分に沿
って配設した液膜形成用スリットノズルから、噴流ノズ
ルから噴射している液体と同じ種類の異物除去液を概ね
満遍なく一様に平板状にして処理槽の内壁面に処理槽の
底面に向けて噴射して異物除去液排出ステップの実行途
中の異物除去液面に注ぎ込んで処理槽の内壁面に満遍な
く一様で均一な異物除去液膜を形成することにより、処
理槽の内壁面が雰囲気中に露出すること、すなわち、処
理槽の内壁面の液膜切れを内壁面に渡って一様に防止で
きることである。そして第２の効果は、異物除去ステッ
プの実行の際に異物除去液の中に浮遊している残渣物
を、液膜形成用スリットノズルからの異物除去液の平板
状の噴射を用いて処理槽の内壁面に満遍なく一様で均一
な異物除去液膜を形成することにより、処理槽の内壁面
に付着することなく異物除去液排出ステップの実行途中
の異物除去液面に浮遊させた状態で効率良くかつ完全に
処理槽の槽外へと排出できることである。

【００５０】請求項１１記載の発明は以上説明したよう
に、請求項９または１０に記載の電子装置洗浄システム
において、液膜形成用スリットノズルは、異物除去液オ
ーバーフロー終了後に異物除去液排出ステップに移行す
る直前のタイミングから異物除去液の噴射を開始し、異
物除去液排出ステップの開始後であって処理槽の異物除
去液面が下降するときまでに処理槽の内壁面に沿った異
物除去液膜を形成するように構成したので、請求項９ま
たは１０に記載の効果と同様の効果を奏する。

【００５１】請求項１２記載の発明は以上説明したよう
に、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電子装置
洗浄システムにおいて、処理槽の少なくとも内壁面に所
望の親水性層を形成するを設けたので、請求項９乃至１
１のいずれか一項に記載の効果に加えて、以下に掲げる
効果を奏する。まず第１の効果は、異物除去ステップの
終了直前に、少なくとも内壁面に所望の親水性層を有す
る処理槽の開口の周縁部分に沿って配設した液膜形成用
スリットノズルから、噴流ノズルから噴射している液体
と同じ種類の異物除去液を概ね満遍なく一様に平板状に
して所望の親水性層を有する親水性の内壁面に処理槽の
底面に向けて噴射して異物除去液排出ステップの実行途
中の異物除去液面に注ぎ込んで処理槽の親水性の内壁面
に満遍なく一様で均一な純水膜（異物除去液膜）を形成
することにより、処理槽の内壁面の濡れ性（潤滑性）が
向上して処理槽の内壁面と液膜との濡れ性の向上を図
り、その結果、処理槽の親水性の内壁面が雰囲気中に露
出すること、すなわち、処理槽の親水性の内壁面の液膜
切れを親水性の内壁面に渡って一様に防止できることで
ある。また第２の効果は、異物除去ステップの実行の際
に異物除去液の中に浮遊している残渣物を、液膜形成用
スリットノズルからの異物除去液の平板状の噴射を用い
て処理槽の親水性の内壁面に満遍なく一様で均一な純水
膜（異物除去液膜）を形成することにより、処理槽の内
壁面の親水性（潤滑性）を向上させて処理槽の内壁面上
での液膜切れの防止を図り、処理槽の親水性の内壁面に
付着することなく異物除去液排出ステップの実行途中の
異物除去液面に浮遊させた状態で効率良く、潤滑かつ完
全に処理槽の槽外へと排出できることである。そして第
３の効果は、異物除去液排出ステップの実行時に、残渣
物が異物除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面
に浮遊させた状態で処理槽の親水性の内壁面を伝って槽
外へと潤滑かつ完全に排出されることにより、次バッチ
の実行の際に残渣物の発生しない比較的清浄な被洗浄物
が搬送され、次バッチで再び処理槽の槽内に薬液が注入
された際に、前バッチの残渣物が浮遊することなく次バ
ッチの各処理（薬液ステップ、異物除去ステップおよび
異物除去液排出ステップ）を継続するとともに、異物除
去液排出ステップから乾燥ステップに移行できることで
ある。

【００５２】請求項１３記載の発明は以上説明したよう
に、請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の電子装置
洗浄システムにおいて、異物除去ステップ後の異物除去
液排出ステップの以前に被洗浄物を異物除去液中から引
き上げ乾燥ステップに移行する場合の液膜形成用スリッ
トノズルからの異物除去液の噴射のタイミングは、異物
除去液排出ステップの開始直前に設定したので、請求項
９乃至１２のいずれか一項に記載の効果に加えて、異物
除去ステップの実行の際に異物除去液の中に浮遊してい
る残渣物が、処理槽の内壁面に付着することなく異物除
去液排出ステップの実行途中の異物除去液面に浮遊させ
た状態で効率良くかつ完全に処理槽の槽外へと排出でき
るようになるといった効果を奏する。

【００５３】請求項１４記載の発明は以上説明したよう
に、請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の電子装置
洗浄システムにおいて、処理槽は、異物除去液排出ステ
ップの直前のタイミングから異物除去液を液膜形成用ス
リットノズルから噴射し処理槽の内壁面に沿って当該処
理槽の底部方向へ流下しながら異物除去液中に浮遊した
異物を含む異物除去液を排出する際に当該処理槽の底部
の排水口に達した当該異物および／または異物を含む異
物除去液を当該処理槽内に滞留することなく処理槽外に
流し去るような、槽下方に凸の漏斗形状のテーパー形状
底部が底部の排水口に配設されているので、請求項９乃
至１３のいずれか一項に記載の効果に加えて、異物除去
液排出ステップにおいての異物除去液中に含まれる残渣
物（浮遊している残渣物）が凸の漏斗形状のテーパー形
状底部を伝って潤滑かつ完全に処理槽の槽外へと排出さ
れる結果、処理槽の底部に水滴残りが発生しないように
できるといった効果を奏する。

【００５４】請求項１５記載の発明は以上説明したよう
に、請求項９乃至１４のいずれか一項に記載の電子装置
洗浄システムにおいて、異物除去液として純水を用いた
ので、請求項９乃至１４のいずれか一項に記載の効果に
加えて、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果
は、異物除去ステップの終了直前に、処理槽の開口の周
縁部分に沿って配設した液膜形成用スリットノズルか
ら、噴流ノズルから噴射している液体と同じ種類の純水
液（異物除去液）を概ね満遍なく一様に平板状にして処
理槽の内壁面に処理槽の底面に向けて噴射して異物除去
液排出ステップの実行途中の純水液（異物除去液）面に
注ぎ込んで処理槽の内壁面に満遍なく一様で均一な純水
膜（異物除去液膜）を形成することにより、処理槽の内
壁面が雰囲気中に露出すること、すなわち、処理槽の内
壁面の液膜切れを内壁面に渡って一様に防止できること
である。また第２の効果は、異物除去ステップの実行の
際に純水液（異物除去液）の中に浮遊している残渣物
を、液膜形成用スリットノズルからの純水液（異物除去
液）の平板状の噴射を用いて処理槽の内壁面に満遍なく
一様で均一な純水膜（異物除去液膜）を形成することに
より、処理槽の内壁面に付着することなく異物除去液排
出ステップの実行途中の純水液（異物除去液）面に浮遊
させた状態で効率良くかつ完全に処理槽の槽外へと排出
できることである。そして第３の効果は、異物除去液排
出ステップの実行時に、残渣物が異物除去液排出ステッ
プの実行途中の純水液（異物除去液）面に浮遊させた状
態で処理槽の槽外へと完全に排出されることにより、次
バッチの実行の際に残渣物の発生しない比較的清浄な被
洗浄物が搬送され、次バッチで再び処理槽の槽内に薬液
が注入された際に、前バッチの残渣物が浮遊することな
く次バッチの各処理（薬液ステップ、異物除去ステップ
および異物除去液排出ステップ）を継続するとともに、
異物除去液排出ステップから乾燥ステップに移行できる
ことである。

【００５５】請求項１６記載の発明は以上説明したよう
に、請求項９乃至１４のいずれか一項に記載の電子装置
洗浄システムにおいて、乾燥ステップ前の異物除去ステ
ップでアルコール系溶剤を用いる場合、当該異物除去ス
テップ後の異物除去液排出ステップの実行時に液膜形成
用スリットノズルから当該異物除去ステップと同一の液
を噴射して異物除去液中に浮遊した異物の処理槽壁面へ
の付着を防止するように構成したので、請求項９乃至１
４のいずれか一項に記載の効果に加えて、以下に掲げる
効果を奏する。まず第１の効果は、異物除去ステップの
終了直前に、処理槽の開口の周縁部分に沿って配設した
液膜形成用スリットノズルから、噴流ノズルから噴射し
ている液体と同じ種類の純水よりも親水性（濡れ性）の
高いアルコール系溶剤を概ね満遍なく一様に平板状にし
て処理槽の内壁面に処理槽の底面に向けて噴射して異物
除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面（アルコ
ール系溶剤液面）に注ぎ込んで処理槽の内壁面に満遍な
く一様で均一な親水性の異物除去液膜（アルコール系溶
剤膜）を形成することにより、処理槽の内壁面の濡れ性
（潤滑性）が向上して処理槽の内壁面と液膜との濡れ性
の向上を図り、その結果、処理槽の内壁面が雰囲気中に
露出すること、すなわち、処理槽の内壁面の液膜切れを
内壁面に渡って一様に防止できることである。また第２
の効果は、異物除去ステップの実行の際に純水よりも親
水性（濡れ性）の高いアルコール系溶剤の中に浮遊して
いる残渣物を、液膜形成用スリットノズルからの純水よ
りも親水性（濡れ性）の高いアルコール系溶剤の平板状
の噴射を用いて処理槽の内壁面に満遍なく一様で均一な
親水性の異物除去液膜（アルコール系溶剤膜）を形成す
ることにより、処理槽の内壁面の親水性（潤滑性）を向
上させて処理槽の内壁面上での液膜切れの防止を図り、
処理槽の内壁面に付着することなく異物除去液排出ステ
ップの実行途中の異物除去液面（アルコール系溶剤液
面）に浮遊させた状態で効率良く、潤滑かつ完全に処理
槽の槽外へと排出できることである。そして第３の効果
は、異物除去液排出ステップの実行時に、残渣物が異物
除去液排出ステップの実行途中の異物除去液面（アルコ
ール系溶剤液面）に浮遊させた状態で親水性を向上させ
た処理槽の内壁面を伝って槽外へと完全に排出されるこ
とにより、次バッチの実行の際に残渣物の発生しない比
較的清浄な被洗浄物が搬送され、次バッチで再び処理槽
の槽内に薬液が注入された際に、前バッチの残渣物が浮
遊することなく次バッチの各処理（薬液ステップ、異物
除去ステップおよび異物除去液排出ステップ）を継続す
るとともに、異物除去液排出ステップから乾燥ステップ
に移行できることである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１，３または４にかかる
電子装置洗浄方法および電子装置洗浄システムを説明す
るための処理槽の模式的断面構造図。

【図２】 本発明の実施の形態２にかかる電子装置洗浄
方法および電子装置洗浄システムを説明するための処理
槽の模式的断面構造図。

【図３】 従来の洗浄技術の薬液ステップを説明するた
めの処理槽の模式的断面構造図。

【図４】 従来の洗浄技術の異物除去液排出ステップ後
の処理槽の様子を説明するための模式的断面構造図。

【図５】 従来の洗浄技術の異物除去液排出ステップの
実行途中の処理槽の様子を説明するための処理槽１の模
式的断面構造図。

【符号の説明】

１ 処理槽、 ２ 被洗浄物（半導体デバイス用のウェ
ハー）、 ３ 噴流ノズル、 ４ 浮遊している残渣
物、 ５ 排水口、 ６ 処理槽の内壁面に付着した残
渣物、 ７ 異物除去液排出ステップの実行途中の異物
除去液面、 ８液膜形成用スリットノズル、 ９ 直線
形状スリット、 １０ 液膜形成用スリットノズルから
噴射され処理槽の内壁面を流れ落ちる異物除去液膜、
１１ 処理槽の底部のテーパー形状底部。

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単一の処理槽で薬液ステップ、異物除去
   ステップ、異物除去液排出ステップおよび乾燥ステップ
   を含む一連の洗浄シーケンスを前記処理槽を用いて行う
   洗浄工程において、薬液ステップ中に被洗浄物の表面か
   ら脱離して前記処理槽の槽内の異物除去液中に浮遊し続
   けた異物を前記処理槽の槽内壁面に付着させることなく
   浮遊させた状態で排水を完了させ乾燥ステップに移行で
   きるとともに、エッチングにより残渣物を剥離除去する
   工程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊している
   残渣物の前記処理槽の内壁面への付着を回避し、次バッ
   チで処理する被洗浄物に影響を及ぼさないようにできる
   電子装置洗浄方法であって、 異物除去ステップ後の異物除去液排出ステップの実行時
   に、前記処理槽の少なくとも上部開口の周縁部分から異
   物除去液を噴射するステップと、 前記噴射した異物除去液を当該処理槽の内壁面に沿って
   当該処理槽の底部方向へ流して異物除去液膜を形成する
   ステップと、 前記異物除去液膜を当該異物除去液排出ステップの実行
   途中の異物除去液面に到達させるステップとを有するこ
   とを特徴とする電子装置洗浄方法。
2. 【請求項２】 平板状の断面形状で異物除去液を噴射す
   るとともに、当該噴射した異物除去液が前記処理槽の内
   壁面を概ね満遍なく一様に流れ落ちて前記処理槽の内壁
   面に前記異物除去液膜を形成するステップを有すること
   を特徴とする請求項１に記載の電子装置洗浄方法。
3. 【請求項３】 異物除去液オーバーフロー終了後に異物
   除去液排出ステップに移行する直前のタイミングから異
   物除去液の噴射を開始し、異物除去液排出ステップの開
   始後であって前記処理槽の前記異物除去液面が下降する
   ときまでに前記処理槽の内壁面に沿った前記異物除去液
   膜を形成するステップを有することを特徴とする請求項
   １または２に記載の電子装置洗浄方法。
4. 【請求項４】 前記処理槽の少なくとも内壁面に所望の
   親水性を持たせるステップを有することを特徴とする請
   求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置洗浄方
   法。
5. 【請求項５】 異物除去ステップ後の異物除去液排出ス
   テップの以前に被洗浄物を異物除去液中から引き上げ乾
   燥ステップに移行する場合に、異物除去液排出ステップ
   の開始直前のタイミングから異物除去液の噴射を開始す
   るステップを有することを特徴とする請求項１乃至４の
   いずれか一項に記載の電子装置洗浄方法。
6. 【請求項６】 底部の排水口に配設された槽下方に凸の
   漏斗形状のテーパー形状底部を用いて、異物除去液排出
   ステップの直前のタイミングから異物除去液を噴射し前
   記処理槽の内壁面に沿って当該処理槽の底部方向へ流下
   しながら異物除去液中に浮遊した異物を含む異物除去液
   を排出する際に当該処理槽の底部の排水口に達した当該
   異物および／または異物を含む異物除去液を当該処理槽
   内に滞留することなく前記処理槽外に流し去るステップ
   を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一
   項に記載の電子装置洗浄方法。
7. 【請求項７】 異物除去液として純水を用いることを特
   徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装
   置洗浄方法。
8. 【請求項８】 乾燥ステップ前の異物除去ステップでア
   ルコール系溶剤を用いる場合、当該異物除去ステップ後
   の異物除去液排出ステップの実行時に前記処理槽の少な
   くとも上部開口の周縁部分から当該異物除去ステップと
   同一の液を噴射して異物除去液中に浮遊した異物の前記
   処理槽壁面への付着を防止するステップを有することを
   特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子
   装置洗浄方法。
9. 【請求項９】 単一の処理槽で薬液ステップ、異物除去
   ステップ、異物除去液排出ステップおよび乾燥ステップ
   を含む一連の洗浄シーケンスを前記処理槽を用いて行う
   洗浄工程において、薬液ステップ中に被洗浄物の表面か
   ら脱離して前記処理槽の槽内の異物除去液中に浮遊し続
   けた異物を前記処理槽の槽内壁面に付着させることなく
   浮遊させた状態で排水を完了させ乾燥ステップに移行で
   きるとともに、エッチングにより残渣物を剥離除去する
   工程で異物除去液排出ステップの実行時に浮遊している
   残渣物の前記処理槽の内壁面への付着を回避し、次バッ
   チで処理する被洗浄物に影響を及ぼさないようにできる
   電子装置洗浄システムであって、 薬液ステップ→異物除去ステップ→異物除去液排出ステ
   ップ→乾燥ステップの一連のウェット方式の洗浄シーケ
   ンスを行う単一の処理槽と、 被洗浄物間の隙間に薬液または異物除去液を上方からオ
   ーバーフローさせる機能を有し前記処理槽の底面部分に
   配設された噴流ノズルと、 前記処理槽の内壁面に沿って底面に向けて異物除去液を
   噴射して前記処理槽の内壁面に異物除去液膜を形成する
   機能を有し前記処理槽の開口の周縁部分に沿って配設さ
   れた液膜形成用スリットノズルとを備えることを特徴と
   する電子装置洗浄システム。
10. 【請求項１０】 前記液膜形成用スリットノズルは、平
    板状の異物除去液を噴射するとともに、当該噴射した異
    物除去液が前記処理槽の内壁面を概ね満遍なく一様に流
    れ落ちて前記処理槽の内壁面に前記異物除去液膜を形成
    するような直線状のスリット形状の噴射口を備えること
    を特徴とする請求項９に記載の電子装置洗浄システム。
11. 【請求項１１】 前記液膜形成用スリットノズルは、異
    物除去液オーバーフロー終了後に異物除去液排出ステッ
    プに移行する直前のタイミングから異物除去液の噴射を
    開始し、異物除去液排出ステップの開始後であって前記
    処理槽の前記異物除去液面が下降するときまでに前記処
    理槽の内壁面に沿った前記異物除去液膜を形成するよう
    に構成されていることを特徴とする請求項９または１０
    に記載の電子装置洗浄システム。
12. 【請求項１２】 前記処理槽の少なくとも内壁面に所望
    の親水性層を形成することを特徴とする請求項９乃至１
    １のいずれか一項に記載の電子装置洗浄システム。
13. 【請求項１３】 異物除去ステップ後の異物除去液排出
    ステップの以前に被洗浄物を異物除去液中から引き上げ
    乾燥ステップに移行する場合の前記液膜形成用スリット
    ノズルからの異物除去液の噴射のタイミングは、異物除
    去液排出ステップの開始直前に設定されていることを特
    徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の電子
    装置洗浄システム。
14. 【請求項１４】 前記処理槽は、異物除去液排出ステッ
    プの直前のタイミングから異物除去液を前記液膜形成用
    スリットノズルから噴射し前記処理槽の内壁面に沿って
    当該処理槽の底部方向へ流下しながら異物除去液中に浮
    遊した異物を含む異物除去液を排出する際に当該処理槽
    の底部の排水口に達した当該異物および／または異物を
    含む異物除去液を当該処理槽内に滞留することなく前記
    処理槽外に流し去るような、槽下方に凸の漏斗形状のテ
    ーパー形状底部が底部の排水口に配設されていることを
    特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の電
    子装置洗浄システム。
15. 【請求項１５】 異物除去液として純水を用いることを
    特徴とする請求項９乃至１４のいずれか一項に記載の電
    子装置洗浄システム。
16. 【請求項１６】 乾燥ステップ前の異物除去ステップで
    アルコール系溶剤を用いる場合、当該異物除去ステップ
    後の異物除去液排出ステップの実行時に前記液膜形成用
    スリットノズルから当該異物除去ステップと同一の液を
    噴射して異物除去液中に浮遊した異物の前記処理槽壁面
    への付着を防止するように構成されていることを特徴と
    する請求項９乃至１４のいずれか一項に記載の電子装置
    洗浄システム。