JP2000334885A - 離型フィルム - Google Patents

離型フィルム

Info

Publication number
JP2000334885A
JP2000334885A JP11154521A JP15452199A JP2000334885A JP 2000334885 A JP2000334885 A JP 2000334885A JP 11154521 A JP11154521 A JP 11154521A JP 15452199 A JP15452199 A JP 15452199A JP 2000334885 A JP2000334885 A JP 2000334885A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
release
layer
film
silicone resin
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11154521A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Tsuchiya
和博 土屋
Kiyohiko Ito
喜代彦 伊藤
Junzo Inagaki
順三 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Metallizing Co Ltd
Original Assignee
Toyo Metallizing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Metallizing Co Ltd filed Critical Toyo Metallizing Co Ltd
Priority to JP11154521A priority Critical patent/JP2000334885A/ja
Publication of JP2000334885A publication Critical patent/JP2000334885A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】剥離時の帯電が非常に少なく、長期間に渡り外
観が良好であり、かつ視認性が良好なラベルあるいは粘
着テープ等のセパレータ用の離型フィルムを提供する。 【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも片面
に、金属層と該金属層の上面に離型層を設けた離型フィ
ルムとする。特に、離型層がシリコーン樹脂からなるこ
と、金属層がアルミニウムからなること、少なくとも片
面の表面比抵抗値が1012Ω/□以下であること、金属
層および離型層を有する面の表面比抵抗値が1010Ω/
□以下であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラベルあるいは粘
着テープ等のセパレータとして好適に利用される離型フ
ィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来よりプラスチックフィルム、例え
ば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム等の表面にシリコーン樹脂層を設
け、そのシリコーン樹脂層を離型層とする離型フィルム
は、粘着剤用セパレータやセラミックスシート製造工程
用など様々な分野で利用されている。
【0003】かかる離型フィルムは、具体的に、特公平
6−2393号公報、特開昭60−141553号公
報、特開平3−231812号公報、特公平4−592
07号公報、特公平6−2393号公報等で提案されて
いる。
【0004】しかしながら、上記の離型フィルムは、無
色透明であることから視認性が悪く、しかも剥離時に剥
離帯電が起こりやすいという欠点を有している。
【0005】一方、従来から使用されるアルミニウム蒸
着フィルムは、長時間高温多湿の雰囲気下に置くとアル
ミニウム層が水酸化アルミニウムとなり、部分的に透明
化するなど、外観が著しく低下するという欠点を有して
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
従来技術の問題点を解決し、離型に適した剥離力を有
し、かつ視認性が良好で、外観の低下や剥離時の帯電が
少ない離型フィルムを提供することをその目的とするも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記した本発明の目的
は、プラスチックフィルムの少なくとも片面に、金属層
と該金属層の上面に離型層を設けた離型フィルムによっ
て達成することができる。
【0008】本発明の上記離型フィルムにおいて、特
に、離型層がシリコーン樹脂からなること、金属層がア
ルミニウムからなること、少なくとも片面の表面比抵抗
値が1012Ω/□以下であること、そして金属層および
離型層を有する面の表面比抵抗値が1010Ω/□以下で
あることが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。
【0010】本発明において用いられるプラスチックフ
ィルムとしては、例えば、ポリプロピレンフィルム、ポ
リエステルフィルム、およびナイロンフィルム等の合成
高分子フィルム(含むシート)を挙げることができる。
これらのうち、耐熱性と表面特性等に優れているポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリエチレン−2,6
−ナフタレートフィルム、ポリエチレン−α,β−ビス
(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4´−ジカルボ
キシレートフィルムが好ましく、特に、機械的強度と寸
法安定性に優れる2軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルム、2軸延伸ポリエチレン−2,6−ナフタレー
トフィルム、および2軸延伸ポリエチレン−α,β−ビ
ス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4´−ジカル
ボキシレートフィルムが好ましい。
【0011】上記プラスチックフィルムは、常法により
製造されたものでよく、特に2軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム、2軸延伸ポリエチレン−2,6−
ナフタレートフィルム、2軸延伸ポリエチレン−α,β
−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4´−ジ
カルボキシレートフィルムにおけるフィルム厚みは、機
械特性、寸法安定性、耐熱性、および価格等の点から、
好ましくは4〜350μmであり、より好ましくは10
〜100μmの範囲である。
【0012】本発明の離型フィルムにおいては、上記プ
ラスチックフィルムの少なくとも片面に、金属層と、該
金属層の上面に離型層が設けられている。
【0013】上記金属層は、例えば、アルミニウム、
錫、亜鉛、銅等の金属からなり、特に、安価かつ外観に
優れ、工業的に一般的に使用されているアルミニウムで
構成されることが好ましい。
【0014】プラスチックフィルム上に金属層を設ける
方法には、真空蒸着やメッキ等による方法があるが、コ
スト並びに作業性の点から真空蒸着による方法が好まし
く用いられる。上記の真空蒸着法としては、加熱蒸着、
スパッタリング、およびイオンプレーティング等の公知
の手法が適用可能である。工業的には、通常、連続巻取
式が採用されるが、枚葉式でも可能である。蒸着厚みは
必要特性において任意に設定可能であるが、十分な光線
反射率をもち、表面光沢を有する範囲であれば特に限定
するものではない。蒸着厚みは一般的には、50〜10
00オングストローム、好ましくは200〜600オン
グストロームである。
【0015】また、上記金属層の上面に設けられる離型
層としては、シリコーン樹脂、アクリルシリコーン系樹
脂、フッ素系樹脂、およびメラミン系樹脂等からなる皮
膜層が挙げられるが、特に、粘着面との剥離性に優れ、
価格も安価であるシリコーン樹脂を主成分とする離型層
が好ましい。また、金属層、中でもアルミニウム層の上
面にシリコーン樹脂層を主成分とする樹脂被膜を離型層
として設けることで、アルミニウム層の消失、すなわ
ち、水酸化アルミニウムへの変質を防ぐ効果にも優れ
る。
【0016】本発明において離型層に用いられるシリコ
ーン樹脂は、特に限定されないが、次の(1)式
【0017】
【化1】 (ただし式中、R1はメチル基、R2は炭素数4〜15
のアルキル基またはエステル基、ケトン基、水酸基を有
する炭素数2〜15のアルキル基またはアラルキル基、
Viはビニル基を示す。)で示される構造を有するポリ
オルガノシロキサンを主成分として含有するシリコーン
樹脂が、本発明の効果をより一層顕著にすることができ
る点で好ましい。
【0018】上記のようなシリコーン樹脂は、上記
(1)式で代表されるポリオルガノシロキサンとオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサンとを、塩化白金酸に代
表される白金系触媒の存在下で付加反応させ、シリコー
ンの架橋構造を形成することで得ることができる。
【0019】また、離型層としてのシリコーン樹脂層の
膜厚は、乾燥後の厚みで好ましくは0.05〜0.5μ
m、より好ましくは0.1〜0.3μmの範囲である。
【0020】本発明において、金属層上にシリコーン樹
脂等からなる離型層を形成する方法は特に限定されない
が、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素、シクロヘキサン、n−ヘキサン、n−ヘプタ
ン等の脂肪族炭化水素、パークロロエチレン等のハロゲ
ン化炭化水素、酢酸エチル、メチルビニルケトン等の有
機溶媒にシリコーン樹脂を4〜18重量%の濃度で溶解
した塗剤を用い、ダイレクトグラビアコーター、マイク
ログラビアコーター、リバースグラビアコーター、ダイ
レクトキスコーター、リバースキスコーター、コンマコ
ーター、ダイコーター、バー・ロッドタイプの塗布装置
等によって塗布することによって形成することができ
る。この中でも、マイクログラビアコーター、ダイレク
トキスコーター、リバースキスコーターを用いると、離
型層の厚みの均一性が良好となり塗布ムラの発生が少な
いので好ましい。
【0021】上記シリコーン樹脂塗膜の乾燥および硬化
(熱硬化、紫外線硬化等)は、それぞれ個別または同時
に行なうことができる。乾燥および硬化を同時に行なう
ときには、プラスチックフィルムの耐熱性(熱的寸法安
定性)にも左右されるが、好ましくは80℃〜200
℃、より好ましくは120℃〜180℃の温度範囲で、
好ましくは15秒以上より好ましくは30秒以上で加熱
する。
【0022】本発明の離型フィルムの具体的な構成とし
ては、以下のものが挙げられる。 (1)プラスチックフィルムの片面のみに、金属層と該
金属層の上に離型層を設けた離型フィルム。 (2)プラスチックフィルムの片面のみに、金属層と該
金属層の上に離型層を設け、プラスチックフィルムのも
う一方の面にシリコーン樹脂層を設けた離型フィルム。 (3)プラスチックフィルムの片面に、金属層と該金属
層の上に離型層を設け、もう一方の面に金属層のみ設け
た離型フィルム。 (4)プラスチックフィルムの両面に、金属層と該金属
層の上に離型層を設けた離型フィルム。
【0023】上記の(1)〜(4)構成のうち、各工程
においてプラスチックフィルムを搬送する際に金属層が
削れず、搬送性に優れている点で、特に(1)の構成が
望ましい。
【0024】また、本発明の離型フィルムの少なくとも
片面、これは必ずしも金属層の上面に離型層を設けた面
でなくてもよいが、少なくともプラスチックフィルムの
どちらかの面の表面比抵抗値は、セパレータとして使用
した場合の剥離時の静電気の発生や、セパレータに貼合
わせてあったフィルム等の剥離時の静電気による貼付き
をより防止し、より取り扱い作業性を良好とする点で、
1012Ω/□以下であることが好ましく、より好ましく
は1010Ω/□、さらに好ましくは105Ω/□以下であ
る。
【0025】また、金属層の上面に離型層を設けた面の
表面比抵抗値が1010Ω/□以下であることが好まし
い。
【0026】本発明の離型フィルムにおいて、アルミニ
ウムなどからなる金属層の酸化による消失を防止するに
は、シリコーン樹脂層の厚みが蛍光X線強度で3.0k
cps以上であることが好ましい。さらにシリコーン樹
脂層の裏移りを防止するには、シリコーン樹脂層の厚み
が蛍光X線強度で6.0kcps以下であることが好ま
しい。
【0027】本発明の離型フィルムは、ラベルあるいは
粘着テープ等のセパレータとして好適に利用される。
【0028】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。なお、実施例中の各物性の測定および評価は次
の方法により行なうものとする。
【0029】(1)離型性 フィルムとポリエステル粘着フィルム(日東電工製31
B粘着テープ:25μm厚み、18mm幅)を5kgの
ローラーで圧着させながら貼り合わせ、温度20℃、湿
度65%RHの雰囲気下で20時間放置した後の180
゜剥離強度を、引っ張り試験器にて剥離速度300mm
/分で測定した。
【0030】剥離強度が20g以下であれば離型性は良
好であり、表中、○、△およびXの意味はそれぞれ次と
おりである。
【0031】 ○:剥離強度が6g/18mm幅未満 △:剥離強度が6〜20g/18mm幅 X:剥離強度が20g/18mm幅を超えるもの、を意
味する。
【0032】(2)表面比抵抗値 MCPTESTER(三菱油化株式会社製)を用い、温
度20℃、湿度65%RHの雰囲気下に1時間放置後、表
面比抵抗値を測定した。
【0033】表面比抵抗値が1012Ω/□以下であれば
剥離時の作業性が改善され、特に1010Ω/□以下であ
れば剥離時の帯電をほぼゼロにすることが出来るため、
剥離時の作業性が大幅に改善される。
【0034】(3)シリコーン樹脂層ラブオフ シリコーン樹脂層を、学振型磨耗試験機を用いて500
gの加重をかけ、磨耗部分には金巾3号を用いて10往
復磨耗した後、磨耗部分にポリエステル粘着フィルム
(日東電工製31B粘着テープ:25μm厚み、18m
m幅)を5kgのローラーで圧着させながら貼り合わ
せ、室温20℃、湿度65%RHの雰囲気下で20時間
放置した後の180゜剥離強度を、引っ張り試験器にて
剥離速度300mm/分で測定した。ここで得られた剥
離強度と上記(1)の離型性で得られた剥離強度との比
「磨耗処理後の剥離強度/未処理の剥離強度」が表中の
ラブオフの値であり、15以下であればラブオフが良好
といえる。
【0035】(4)アルミニウム層の耐湿ライフ 温度40℃、湿度65%RHの雰囲気下で1ヶ月間放置
した後の外観を目視評価した。アルミニウム層が無色透
明に消失している部分が存在しなければ耐湿ライフは良
好であるといえる。
【0036】表中、目視してアルミニウム層に酸化によ
る消失の無色透明な部分がない場合を○、消失して無色
透明な部分が存在する場合をXとした。
【0037】(5)視認性 表中、フィルムが着色されているものは○、無色透明な
ものは×とした。
【0038】(6)蛍光X線強度 次の蛍光X線法によるケイ素元素強度の測定による。
【0039】離型フィルムを所定の大きさ(直径50m
m)に切り取り、下記条件の蛍光X線装置にて離型面側
のケイ素元素強度Aをカウントする。次に、表面のシリ
コーン系樹脂被膜をサンドペーパーで除去後、メチルエ
チルケトンで洗浄、乾燥後、前記と同様の条件方法にて
ケイ素元素強度Bをカウントする。
【0040】このようにして得られたケイ素元素強度A
からケイ素元素強度Bを引いた値をシリコーン系樹脂被
膜のケイ素元素強度(単位:KCPS)とした。
【0041】 装置名:Rigaku製 X線スペクトロメーター RIX1000 X線管:横型Crターゲット 元素コード:SiO6 分光結晶:LIP1 スリット:COARSE 一次フィルター:OUT ダイアフラム:30mm 印加電圧、電流(XG):50kv−50mA PHA:100−350 PEAK:2θ/144.520deg. 時間/40秒 BG1:2θ/143.000deg. 時間/10秒 BG2:2θ/146.100deg. 時間/10秒 (実施例1)厚み25μmの2軸延伸ポリエステルフィ
ルム「"ルミラー"S28」(東レ(株)製)の一方の面
(A面)に、連続式真空蒸着装置を用い、金属層として
アルミニウムを膜厚500オングストロームとなるよう
に蒸着した。この蒸着フィルムを160℃のオーブンに
て15秒加熱処理をした後、さらに、A面に下記組成A
の熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤をグラビアロール(#
200、斜線タイプ)を用いて塗工し、160℃のオー
ブンにて15秒乾燥、熱硬化させ、A面を離型面とする
離型フィルムを得た。得られた離型フィルムのシリコー
ン樹脂層の蛍光X線法によるケイ素元素強度は、4.5
kcpsであった。
【0042】なお、離型フィルムのもう一方の面をB面
とし、A、Bそれぞれの面の構成を以下に示す。また以
下の実施例、比較例においてもA面を離型面とする。物
性測定結果を表1に示したが、離型面の離型性、表面比
抵抗値、ラブオフ、耐湿ライフ、視認性がともに極めて
良好である。
【0043】A面:アルミニウム層を蒸着、熱処理後、
その上にシリコーン樹脂層をコーティング B面:未処理 組成A:「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤」 1)信越化学製 KS774 4.6重量部 2)信越化学製 PL−50T 0.05重量部 3)トルエン 100重量部 (実施例2)実施例1と同様の方法で両面にアルミニウ
ム層を蒸着、熱処理し、その片面にのみシリコーン樹脂
層を実施例1と同様の方法でコーティングした。それぞ
れの面の構成を以下に示す。
【0044】A面:アルミニウム層を蒸着、熱処理後、
その上にシリコーン樹脂層をコーティング B面:アルミニウム層のみ蒸着、熱処理 物性測定結果を表1に示したが、離型面の離型性、表面
比抵抗値、ラブオフ、耐湿ライフ、視認性がともに極め
て良好である。
【0045】(実施例3)実施例1と同様の方法で両面
にアルミニウム層を蒸着、熱処理し、さらにその両面に
シリコーン樹脂層を実施例1と同様の方法でコーティン
グした。それぞれの面の構成を以下に示す。
【0046】A面:アルミニウム層を蒸着、熱処理後、
その上にシリコーン樹脂層をコーティング B面:アルミニウム層を蒸着、熱処理後、その上にシリ
コーン樹脂層をコーティング 物性測定結果を表1に示したが、離型面の離型性、表面
比抵抗値、ラブオフ、耐湿ライフ、視認性がともに極め
て良好である。
【0047】(実施例4)実施例1と同様の方法で片面
にアルミニウム層を蒸着、熱処理し、さらにその両面に
シリコーン樹脂層を実施例1と同様の方法でコーティン
グした。それぞれの面の構成を以下に示す。
【0048】A面:アルミニウム層を蒸着、熱処理後、
その上にシリコーン樹脂層をコーティング B面:シリコーン樹脂層のみコーティング 物性測定結果を表1に示したが、離型面の離型性、表面
比抵抗値、ラブオフ、耐湿ライフ、視認性がともに極め
て良好である。
【0049】(比較例1)実施例1と同様の方法で片面
にアルミニウム層を蒸着、熱処理し、さらにその逆面に
シリコーン樹脂層を実施例1と同様の方法でコーティン
グした。それぞれの面の構成を以下に示す。
【0050】A面:シリコーン樹脂層のみコーティング B面:アルミニウム層のみ蒸着、熱処理 物性測定結果を表1に示した。離型面の離型性および視
認性は極めて良好であったが、ラブオフ、表面比抵抗値
はともに本発明の離型フィルムに比べ劣る。
【0051】(比較例2)厚み25μmの2軸延伸ポリ
エステルフィルム「"ルミラー"S28」(東レ(株)社
製)の片面に帯電防止層として、下記組成Bの帯電防止
層をグラビアロール(#200、斜線タイプ)を用い塗
工し、130℃のオーブンにて20秒乾燥させた。
【0052】さらに、その背面にシリコーン樹脂層を実
施例1と同様の方法でコーティングした。それぞれの面
の構成を以下に示す。
【0053】A面:シリコーン樹脂層のみコーティング B面:帯電防止層のみコーティング 物性測定結果を表1に示したが離型面のラブオフ、離型
性、表面比抵抗値、視認性はともに本発明の離型フィル
ムに比べ劣る。
【0054】 組成B:「帯電防止層組成」 1)コルコート製 NR−121X 100重量部 2)MEK(メチルエチルケトン) 800重量部 3)IPA(イソプロピルアルコール) 100重量部 (比較例3)比較実施例2と同様の方法で帯電防止層を
コーティングし、さらにその上面にシリコーン樹脂層を
実施例1と同様の方法でコーティングした。それぞれの
面の構成を以下に示す。
【0055】A面:帯電防止層をコーティング後、その
上にシリコーン樹脂層をコーティング B面:未処理 物性測定結果を表1に示したが、離型面の離型性、ラブ
オフ、視認性が非常に劣っている。また、離型面の表面
比抵抗値も、本発明の離型フィルムに比べ劣る。
【0056】
【表1】
【0057】
【発明の効果】本発明の離型フィルムは、上記構成とし
たことにより、次の効果を奏する。 (1)離型フィルムと粘着剤(シート)を剥がした際の
剥離帯電が少なく、離型フィルムの取り外し作業が良好
となる。 (2)蒸着したアルミニウム等の金属の酸化による透明
化が防止できるため、長期間に渡って外観が良好とな
る。 (3)金属層を設けたことにより、視認性が良好とな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B32B 15/04 B32B 15/04 Z 15/20 15/20 27/00 27/00 D L 101 101 C09J 7/02 C09J 7/02 Z (72)発明者 稲垣 順三 静岡県三島市長伏33番地の1東洋メタライ ジング株式会社三島工場内 Fターム(参考) 4F100 AB01B AB01D AB10B AB10D AK01A AK41 AK52C AR00C AS00C BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10C BA10D EH462 EH661 EJ082 EJ862 GB90 JG04 JK06 JL14C JN01 YY00 4J004 DA02 DA03 DA04 DA06 DB04

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラスチックフィルムの少なくとも片面
    に、金属層と該金属層の上面に離型層を設けてなる離型
    フィルム。
  2. 【請求項2】 離型層がシリコーン樹脂からなる請求項
    1記載の離型フィルム。
  3. 【請求項3】 金属層がアルミニウムからなる請求項1
    または2記載の離型フィルム。
  4. 【請求項4】 少なくとも片面の表面比抵抗値が1012
    Ω/□以下である請求項1〜3いずれか1項に記載の離
    型フィルム。
  5. 【請求項5】 金属層および離型層を有する面の表面比
    抵抗値が1010Ω/□以下である請求項1〜4のいずれ
    か1項に記載の離型フィルム。
JP11154521A 1999-06-02 1999-06-02 離型フィルム Pending JP2000334885A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11154521A JP2000334885A (ja) 1999-06-02 1999-06-02 離型フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11154521A JP2000334885A (ja) 1999-06-02 1999-06-02 離型フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000334885A true JP2000334885A (ja) 2000-12-05

Family

ID=15586082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11154521A Pending JP2000334885A (ja) 1999-06-02 1999-06-02 離型フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000334885A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002234110A (ja) * 2001-02-07 2002-08-20 Fujimori Kogyo Co Ltd 離型フィルム
JP2002284045A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Nissan Motor Co Ltd 車輌用部材の接合方法及び車輌用部材の接合構造
JP2002361643A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 半導体モールド用離型シート
JP2003003131A (ja) * 2001-06-18 2003-01-08 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ保護シートの剥離用テープ
JP2005187663A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 粘着フィルム・シート及び粘着フィルム・シートの製造方法
US7382042B2 (en) 2004-09-29 2008-06-03 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002234110A (ja) * 2001-02-07 2002-08-20 Fujimori Kogyo Co Ltd 離型フィルム
JP2002284045A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Nissan Motor Co Ltd 車輌用部材の接合方法及び車輌用部材の接合構造
JP2002361643A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Hitachi Chem Co Ltd 半導体モールド用離型シート
JP2003003131A (ja) * 2001-06-18 2003-01-08 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ保護シートの剥離用テープ
JP2005187663A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 粘着フィルム・シート及び粘着フィルム・シートの製造方法
US7382042B2 (en) 2004-09-29 2008-06-03 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102054615B1 (ko) 불소기 함유 이형 필름
JPWO1998051490A1 (ja) 離形フィルム
JP2010143037A (ja) 離型フィルム
JP5713302B2 (ja) 離型フィルム
JP2000334885A (ja) 離型フィルム
JP2004346093A (ja) 光学部材表面保護フィルム用離型フィルム
EP3560708B1 (en) Gas barrier film
JP4604753B2 (ja) 離型フィルム
JP2004174725A (ja) 光学部材表面保護フィルム
JPH1086289A (ja) 離型フィルム
JP2002046393A (ja) 転写用ポリエステルフィルム
JPH11156825A (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JP2004188814A (ja) 離型フィルム
JPH09277451A (ja) 離型フイルム
JPH11268194A (ja) 離形フィルム
JPH0952320A (ja) 離型フイルム
JP4807678B2 (ja) セラミックグリーンシート成形用離型フィルム
JP4736395B2 (ja) 離型フィルム
JP3911653B2 (ja) セラミックグリーンシート製造用離型フィルム
JPH11170440A (ja) 離型性ポリエステルフィルム
JPH11254598A (ja) シリコーン易接着性ポリエステルフィルム
JP2001125262A (ja) 転写用ポリエステルフィルム
JPH08134416A (ja) 帯電防止性粘着テープ
KR102750736B1 (ko) 폴리에스테르 이형필름
JP2003025487A (ja) 帯電防止付離型フィルム