JP2000336273A - 導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
導電性シリコーンゴム組成物Info
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- JP2000336273A JP2000336273A JP2000073312A JP2000073312A JP2000336273A JP 2000336273 A JP2000336273 A JP 2000336273A JP 2000073312 A JP2000073312 A JP 2000073312A JP 2000073312 A JP2000073312 A JP 2000073312A JP 2000336273 A JP2000336273 A JP 2000336273A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 （Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換１価炭化水素基であり、ｎは１．
９８〜２．０２の正数である。）
で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン
１００重量部、
（Ｂ）予め銀粉末中に無機充填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体を少なくと
も０．２重量％混合してなる導電性粉末 １００〜８００重量部、
（Ｃ）硬化剤 上記（Ａ）成分を硬化させ得る量
を含有してなることを特徴とする導電性シリコーンゴム組成物。
【効果】 本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、銀
粉末の経時での凝集を防止することによりシリコーンゴ
ム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゴムは体積抵抗率の安定性に優れたもので
ある。
粉末の経時での凝集を防止することによりシリコーンゴ
ム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して得られ
るシリコーンゴムは体積抵抗率の安定性に優れたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性シリコーン
ゴム組成物に関し、特には、経時での凝集が殆どない銀
粉末を含有する、抵抗の安定性に優れたシリコーンゴム
を与える導電性シリコーンゴム組成物に関する。
ゴム組成物に関し、特には、経時での凝集が殆どない銀
粉末を含有する、抵抗の安定性に優れたシリコーンゴム
を与える導電性シリコーンゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】銀粉末
は、電気伝導度が大きいため、付加反応硬化型シリコー
ンゴム組成物、縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物、
パーオキサイド加硫型シリコーンゴム組成物等のシリコ
ーンゴム組成物の導電性充填剤として利用されている。
銀粉末を配合したシリコーンゴム組成物は、硬化して低
抵抗のシリコーンゴムを形成するため、耐熱性、導電性
が要求される分野で応用されている。通常、シリコーン
ゴム組成物に配合される銀粉末としては、粒状、フレー
ク状などのものが用いられている。
は、電気伝導度が大きいため、付加反応硬化型シリコー
ンゴム組成物、縮合反応硬化型シリコーンゴム組成物、
パーオキサイド加硫型シリコーンゴム組成物等のシリコ
ーンゴム組成物の導電性充填剤として利用されている。
銀粉末を配合したシリコーンゴム組成物は、硬化して低
抵抗のシリコーンゴムを形成するため、耐熱性、導電性
が要求される分野で応用されている。通常、シリコーン
ゴム組成物に配合される銀粉末としては、粒状、フレー
ク状などのものが用いられている。
【０００３】しかし、これらの銀粉末は凝集が強く、長
時間貯蔵しておくと、シリコーンゴム組成物への添加が
不可能になる問題があった。また、凝集した銀粉末を配
合中に分散させることは難しく、その改善が望まれてい
た。更に、硬化して得られたシリコーンゴムの体積抵抗
率が不安定であるという問題もあった。
時間貯蔵しておくと、シリコーンゴム組成物への添加が
不可能になる問題があった。また、凝集した銀粉末を配
合中に分散させることは難しく、その改善が望まれてい
た。更に、硬化して得られたシリコーンゴムの体積抵抗
率が不安定であるという問題もあった。
【０００４】特に、抵抗の低い（高導電性）シリコーン
ゴムを形成するために利用されるフレーク状の銀粉末
は、これを配合する場合、一般的に銀粉末を粉砕する際
にラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリ
ン酸、オレイン酸等の飽和又は不飽和の高級脂肪酸、金
属石鹸、高級脂肪族アミン、ポリエチレンワックスなど
で処理する方法が採用されているが、この方法はシリコ
ーンゴム組成物に添加した際に加硫阻害を引き起こす可
能性がある。
ゴムを形成するために利用されるフレーク状の銀粉末
は、これを配合する場合、一般的に銀粉末を粉砕する際
にラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリ
ン酸、オレイン酸等の飽和又は不飽和の高級脂肪酸、金
属石鹸、高級脂肪族アミン、ポリエチレンワックスなど
で処理する方法が採用されているが、この方法はシリコ
ーンゴム組成物に添加した際に加硫阻害を引き起こす可
能性がある。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、銀粉末の凝集を防止することにより銀粉末のシリコ
ーンゴム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して
得られたシリコーンゴムの体積抵抗率の安定性に優れた
導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とす
る。
で、銀粉末の凝集を防止することにより銀粉末のシリコ
ーンゴム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して
得られたシリコーンゴムの体積抵抗率の安定性に優れた
導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、予め銀粉末に少なくとも０．２重量％の無機質充
填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体を混合した導電
性粉末を用いることにより、分散性の優れた銀粉末（導
電性粉末）となることで、単なる銀粉末を用いる場合の
上述した問題点を解消し得ることを見出した。
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、予め銀粉末に少なくとも０．２重量％の無機質充
填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体を混合した導電
性粉末を用いることにより、分散性の優れた銀粉末（導
電性粉末）となることで、単なる銀粉末を用いる場合の
上述した問題点を解消し得ることを見出した。
【０００７】即ち、下記平均組成式（１）で示されるオ
ルガノポリシロキサン１００部（重量部、以下同様）
に、予め銀粉末中に少なくとも０．２重量％の無機質充
填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体を混合してなる
導電性粉末を１００〜８００部配合することにより、銀
粉末の経時での凝集が少なく、シリコーンゴム組成物に
配合した場合の分散性に優れるため、安定した体積抵抗
率を得ることができ、得られたシリコーンゴム組成物
は、有機過酸化物又はオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン／白金系触媒単独でも、また有機過酸化物とオル
ガノハイドロジェンポリシロキサン／白金系触媒の併用
系でも硬化し得、その成形物は、結果的に安定的な電気
的に抵抗の低い（高導電性）部材となり、長期の使用に
耐え得ることから、導電性接点部材、コネクター、事務
機用ロール部材、電磁波シールドガスケット材に最適で
あることを知見し、本発明をなすに至った。
ルガノポリシロキサン１００部（重量部、以下同様）
に、予め銀粉末中に少なくとも０．２重量％の無機質充
填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体を混合してなる
導電性粉末を１００〜８００部配合することにより、銀
粉末の経時での凝集が少なく、シリコーンゴム組成物に
配合した場合の分散性に優れるため、安定した体積抵抗
率を得ることができ、得られたシリコーンゴム組成物
は、有機過酸化物又はオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン／白金系触媒単独でも、また有機過酸化物とオル
ガノハイドロジェンポリシロキサン／白金系触媒の併用
系でも硬化し得、その成形物は、結果的に安定的な電気
的に抵抗の低い（高導電性）部材となり、長期の使用に
耐え得ることから、導電性接点部材、コネクター、事務
機用ロール部材、電磁波シールドガスケット材に最適で
あることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００８】従って、本発明は、 （Ａ）下記平均組成式（１） Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換１価炭化水素基であり、ｎは１． ９８〜２．０２の正数である。） で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００部、 （Ｂ）予め銀粉末中に無機質充填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体を少なく とも０．２重量％を混合してなる導電性粉 １００〜８００部、 （Ｃ）硬化剤 上記（Ａ）成分を硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【０００９】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明に係るシリコーンゴム組成物の第１必須成分のオルガ
ノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）で示される
ものである。 Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換１価炭化
水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。）
明に係るシリコーンゴム組成物の第１必須成分のオルガ
ノポリシロキサンは、下記平均組成式（１）で示される
ものである。 Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換１価炭化
水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。）
【００１０】ここで、上記式中、Ｒ1はメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基
等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、
ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基
等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のア
ラルキル基などや、これらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで
置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シ
アノエチル基などから選択される同一又は異種の好まし
くは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜８の非
置換又は置換１価炭化水素基である。この場合、Ｒ1は
脂肪族不飽和基（アルケニル基）を少なくとも２個有し
ていることが必要であるが、Ｒ1中の脂肪族不飽和基の
含有量は０．００１〜２０モル％、特に０．０２５〜５
モル％であることが好ましい。また、ｎは１．９８〜
２．０２の正数である。上記式（１）のオルガノポリシ
ロキサンは、基本的には直鎖状であることが好ましい
が、分子構造の異なる１種又は２種以上の混合物であっ
てもよい。
ル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基
等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、
ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基
等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のア
ラルキル基などや、これらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで
置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シ
アノエチル基などから選択される同一又は異種の好まし
くは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜８の非
置換又は置換１価炭化水素基である。この場合、Ｒ1は
脂肪族不飽和基（アルケニル基）を少なくとも２個有し
ていることが必要であるが、Ｒ1中の脂肪族不飽和基の
含有量は０．００１〜２０モル％、特に０．０２５〜５
モル％であることが好ましい。また、ｎは１．９８〜
２．０２の正数である。上記式（１）のオルガノポリシ
ロキサンは、基本的には直鎖状であることが好ましい
が、分子構造の異なる１種又は２種以上の混合物であっ
てもよい。
【００１１】更に、上記オルガノポリシロキサンは、平
均重合度が１００〜１０，０００であることが好まし
い。
均重合度が１００〜１０，０００であることが好まし
い。
【００１２】次に、銀粉末について説明すると、本発明
で使用する銀粉末は、特に限定されるものではなく、例
えば電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、化学的
製法などで製造された、粒状、樹枝状、フレーク状など
の粉末が挙げられる。更には、ガラスビーズやフェノー
ル樹脂に銀をメッキした材料でもよい。
で使用する銀粉末は、特に限定されるものではなく、例
えば電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、化学的
製法などで製造された、粒状、樹枝状、フレーク状など
の粉末が挙げられる。更には、ガラスビーズやフェノー
ル樹脂に銀をメッキした材料でもよい。
【００１３】また、本発明に使用される銀粉末の粒径は
特に限定されないが、好ましくは平均粒径が０．０５〜
１００μｍ、特に０．１〜１０μｍの範囲がよい。
特に限定されないが、好ましくは平均粒径が０．０５〜
１００μｍ、特に０．１〜１０μｍの範囲がよい。
【００１４】なお、本発明の銀粉末の形状は特に限定さ
れず、例えば、粒状、樹枝状、フレーク状、不定形状で
あり、またこれらの形状を有する銀粉末の混合物であっ
てもよいが、低抵抗のシリコーンゴムを形成するために
は完全に独立した分散ではなく、銀の粉末が部分的に連
結していることが望ましい。
れず、例えば、粒状、樹枝状、フレーク状、不定形状で
あり、またこれらの形状を有する銀粉末の混合物であっ
てもよいが、低抵抗のシリコーンゴムを形成するために
は完全に独立した分散ではなく、銀の粉末が部分的に連
結していることが望ましい。
【００１５】銀粉末を粉砕する装置は特に限定されず、
例えば、スタンプミル、ボールミル、振動ミル、ハンマ
ーミル、圧延ローラ、乳鉢等の公知の装置が挙げられ
る。また、還元銀、アトマイズ銀、電解銀又はこれら２
種以上の混合物からなる銀粉末を圧延する条件は特に限
定されず、使用する銀粉末の粒径や形状により選択する
必要がある。
例えば、スタンプミル、ボールミル、振動ミル、ハンマ
ーミル、圧延ローラ、乳鉢等の公知の装置が挙げられ
る。また、還元銀、アトマイズ銀、電解銀又はこれら２
種以上の混合物からなる銀粉末を圧延する条件は特に限
定されず、使用する銀粉末の粒径や形状により選択する
必要がある。
【００１６】本発明においては、上記銀粉末に無機質充
填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体の１種又は２種
以上を予め混合してなる導電性充填剤をシリコーンゴム
組成物に配合する。この場合、無機質充填剤としては、
シリカ、アルミナ、二酸化チタン、マイカ、硫酸バリウ
ム、カーボンブラック等が挙げられる。これらの中で
は、シリカ、アルミナ、カーボンブラックが好ましく、
特にシリカが好ましい。また、球状有機樹脂としては、
ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリ
スチレン等のポリオレフィン、スチレン・アクリロニト
リル共重合体、ポリメチルメタクリレート等のアクリル
系樹脂、アミノ樹脂、含フッ素樹脂、ニトリル系樹脂等
が挙げられ、特にポリメチルメタクリレートが好ましく
用いられる。上記無機質充填剤、球状有機樹脂の平均粒
径は、０．００５〜５０μｍが好ましく、更に好ましく
は０．０１〜３０μｍである。
填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体の１種又は２種
以上を予め混合してなる導電性充填剤をシリコーンゴム
組成物に配合する。この場合、無機質充填剤としては、
シリカ、アルミナ、二酸化チタン、マイカ、硫酸バリウ
ム、カーボンブラック等が挙げられる。これらの中で
は、シリカ、アルミナ、カーボンブラックが好ましく、
特にシリカが好ましい。また、球状有機樹脂としては、
ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリ
スチレン等のポリオレフィン、スチレン・アクリロニト
リル共重合体、ポリメチルメタクリレート等のアクリル
系樹脂、アミノ樹脂、含フッ素樹脂、ニトリル系樹脂等
が挙げられ、特にポリメチルメタクリレートが好ましく
用いられる。上記無機質充填剤、球状有機樹脂の平均粒
径は、０．００５〜５０μｍが好ましく、更に好ましく
は０．０１〜３０μｍである。
【００１７】上記無機質充填剤としては、シリカ、特に
微粉末シリカが好ましいが、上記銀粉末に混合される微
粉末シリカは、銀粉末の凝集防止が目的であり、比表面
積（ＢＥＴ法）が５０ｍ2／ｇ以上、特に１００〜３０
０ｍ2／ｇであることが好ましい。比表面積が５０ｍ2／
ｇに満たないと十分な凝集防止効果を得ることができな
いおそれがある。微粉末シリカとしては、例えば煙霧質
シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、またこれらの表面を
クロロシランやヘキサメチルジシラザン、オルガノポリ
シロキサン、アルコキシシランなどで疎水化したものも
好適に用いられる。
微粉末シリカが好ましいが、上記銀粉末に混合される微
粉末シリカは、銀粉末の凝集防止が目的であり、比表面
積（ＢＥＴ法）が５０ｍ2／ｇ以上、特に１００〜３０
０ｍ2／ｇであることが好ましい。比表面積が５０ｍ2／
ｇに満たないと十分な凝集防止効果を得ることができな
いおそれがある。微粉末シリカとしては、例えば煙霧質
シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、またこれらの表面を
クロロシランやヘキサメチルジシラザン、オルガノポリ
シロキサン、アルコキシシランなどで疎水化したものも
好適に用いられる。
【００１８】上記無機質充填剤及び球状有機樹脂から選
ばれる粉体は、銀粉末１００部に対して０．２重量％以
上、好ましくは０．５〜５重量％をターブラ撹拌機等を
用いて５分〜５時間程度混合することが推奨される。該
粉体の添加量が０．２重量％未満では凝集効果が減少す
る。なお、５重量％を超えると電気抵抗値が高くなって
しまうことがある。
ばれる粉体は、銀粉末１００部に対して０．２重量％以
上、好ましくは０．５〜５重量％をターブラ撹拌機等を
用いて５分〜５時間程度混合することが推奨される。該
粉体の添加量が０．２重量％未満では凝集効果が減少す
る。なお、５重量％を超えると電気抵抗値が高くなって
しまうことがある。
【００１９】なお、上記のように銀粉末に上記粉体を予
め混合した導電性粉末を用いるのではなく、組成物調製
時に銀粉末と上記粉体を上記オルガノポリシロキサンに
混合しても、本発明の効果は得られない。
め混合した導電性粉末を用いるのではなく、組成物調製
時に銀粉末と上記粉体を上記オルガノポリシロキサンに
混合しても、本発明の効果は得られない。
【００２０】上記導電性粉末の配合量は、上記オルガノ
ポリシロキサン１００部に対し１００〜８００部であ
り、特に２００〜６００部が好ましい。配合量が少ない
と十分な導電性を付与し得ないことがあり、多すぎると
配合性に問題が生じる場合がある。
ポリシロキサン１００部に対し１００〜８００部であ
り、特に２００〜６００部が好ましい。配合量が少ない
と十分な導電性を付与し得ないことがあり、多すぎると
配合性に問題が生じる場合がある。
【００２１】本発明において、第３必須成分の硬化剤と
しては、既知のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
／白金系触媒（付加反応用硬化剤）又は有機過酸化物触
媒を使用し得る。
しては、既知のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
／白金系触媒（付加反応用硬化剤）又は有機過酸化物触
媒を使用し得る。
【００２２】白金系触媒としては公知のものが使用で
き、具体的には白金元素単体、白金化合物、白金複合
体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アル
デヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィン類との
コンプレックスなどが例示される。白金系触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサンに対し白金原子
として１〜２，０００ｐｐｍの範囲とすることが望まし
い。
き、具体的には白金元素単体、白金化合物、白金複合
体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アル
デヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィン類との
コンプレックスなどが例示される。白金系触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサンに対し白金原子
として１〜２，０００ｐｐｍの範囲とすることが望まし
い。
【００２３】一方、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンは、ケイ素原子に直結した水素原子を少なくとも２
個以上有するものであれば特に制限されず、直鎖状、分
岐鎖状、環状のいずれであってもよいが、Ｒ2 aＨbＳｉ
Ｏ(4-a-b)/2（Ｒ2はＲ1と同様の非置換又は置換１価炭
化水素基で、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないも
のである。ａ，ｂは、０≦ａ＜３、０＜ｂ＜３、０＜ａ
＋ｂ＜３の数である。）で表されるものが好ましく、特
に重合度が３００以下のものが好ましい。具体的には、
ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジ
オルガノポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメ
チルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチル
シロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシ
ロキサン単位（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ0.5単位）とＳｉＯ2
単位とからなる低粘度流体、１，３，５，７−テトラハ
イドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテ
トラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイ
ドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテト
ラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジ
ヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラ
シロキサンなどが例示される。
サンは、ケイ素原子に直結した水素原子を少なくとも２
個以上有するものであれば特に制限されず、直鎖状、分
岐鎖状、環状のいずれであってもよいが、Ｒ2 aＨbＳｉ
Ｏ(4-a-b)/2（Ｒ2はＲ1と同様の非置換又は置換１価炭
化水素基で、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないも
のである。ａ，ｂは、０≦ａ＜３、０＜ｂ＜３、０＜ａ
＋ｂ＜３の数である。）で表されるものが好ましく、特
に重合度が３００以下のものが好ましい。具体的には、
ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジ
オルガノポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメ
チルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチル
シロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシ
ロキサン単位（Ｈ（ＣＨ3）2ＳｉＯ0.5単位）とＳｉＯ2
単位とからなる低粘度流体、１，３，５，７−テトラハ
イドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテ
トラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイ
ドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテト
ラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジ
ヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラ
シロキサンなどが例示される。
【００２４】この硬化剤としてのオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンの添加量は、第１成分のオルガノポリ
シロキサンの脂肪族不飽和基（アルケニル基）に対し
て、ケイ素原子に直結した水素原子が５０〜５００モル
％となる割合で用いることが望ましい。
ンポリシロキサンの添加量は、第１成分のオルガノポリ
シロキサンの脂肪族不飽和基（アルケニル基）に対し
て、ケイ素原子に直結した水素原子が５０〜５００モル
％となる割合で用いることが望ましい。
【００２５】また、有機過酸化物触媒としては、例えば
ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイ
ド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾ
エートなどが挙げられる。有機過酸化物触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサン１００部に対し
て０．１〜５部とすればよい。
ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイ
ド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾ
エートなどが挙げられる。有機過酸化物触媒の添加量
は、第１成分のオルガノポリシロキサン１００部に対し
て０．１〜５部とすればよい。
【００２６】本発明に係るシリコーンゴム組成物には、
上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨
げない範囲で、必要に応じ、補強性シリカ粉末を添加し
てもよい。補強性シリカ粉末は、機械的強度の優れたシ
リコーンゴムを得るために添加されるものであるが、こ
の目的のためには、比表面積が５０ｍ2／ｇ以上、好ま
しくは１００〜３００ｍ2／ｇである必要がある。比表
面積が５０ｍ2／ｇに満たないと硬化物の機械的強度が
低くなってしまう。このような補強性シリカとしては、
例えば煙霧質シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、またこ
れらの表面をクロロシランやヘキサメチルジシラザンな
どで疎水化したものも好適に用いられる。
上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨
げない範囲で、必要に応じ、補強性シリカ粉末を添加し
てもよい。補強性シリカ粉末は、機械的強度の優れたシ
リコーンゴムを得るために添加されるものであるが、こ
の目的のためには、比表面積が５０ｍ2／ｇ以上、好ま
しくは１００〜３００ｍ2／ｇである必要がある。比表
面積が５０ｍ2／ｇに満たないと硬化物の機械的強度が
低くなってしまう。このような補強性シリカとしては、
例えば煙霧質シリカ、沈降シリカ等が挙げられ、またこ
れらの表面をクロロシランやヘキサメチルジシラザンな
どで疎水化したものも好適に用いられる。
【００２７】補強性シリカ粉末の添加量は、第１成分の
オルガノポリシロキサン１００部に対して３〜７０部、
特に１０〜５０部とすることが好ましく、３部未満では
添加量が少なすぎて補強効果が得られない場合があり、
７０部を超えると加工性が悪くなり、また機械的強度が
低下してしまうおそれが生じる。
オルガノポリシロキサン１００部に対して３〜７０部、
特に１０〜５０部とすることが好ましく、３部未満では
添加量が少なすぎて補強効果が得られない場合があり、
７０部を超えると加工性が悪くなり、また機械的強度が
低下してしまうおそれが生じる。
【００２８】また、銀粉末と併用して、従来から知られ
ている導電性カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性
酸化チタン等の他の導電性無機酸化物などの導電材や増
量剤としてシリコーンゴムパウダー、ベンガラ、粉砕石
英、炭酸カルシウムなどの充填剤を添加してもよい。
ている導電性カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性
酸化チタン等の他の導電性無機酸化物などの導電材や増
量剤としてシリコーンゴムパウダー、ベンガラ、粉砕石
英、炭酸カルシウムなどの充填剤を添加してもよい。
【００２９】更には、スポンジを成形するための無機、
有機の発泡剤を添加してもよい。この発泡剤としては、
アゾビスイソブチロニトリル、ジニトロペンタメチレン
テトラミン、ベンゼンスルフォンヒドラジドアゾジカル
ボンアミドなどが例示され、その添加量は（Ａ）成分の
オルガノポリシロキサン１００部に対し１〜１０部の範
囲が好適である。このように、本発明組成物に発泡剤を
添加すると、スポンジ状のシリコーンゴムを得ることが
できる。
有機の発泡剤を添加してもよい。この発泡剤としては、
アゾビスイソブチロニトリル、ジニトロペンタメチレン
テトラミン、ベンゼンスルフォンヒドラジドアゾジカル
ボンアミドなどが例示され、その添加量は（Ａ）成分の
オルガノポリシロキサン１００部に対し１〜１０部の範
囲が好適である。このように、本発明組成物に発泡剤を
添加すると、スポンジ状のシリコーンゴムを得ることが
できる。
【００３０】また、本発明組成物には、必要に応じて着
色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離
型剤あるいは充填剤用分散剤などを添加することは任意
とされるが、この充填剤用分散剤として使用されるジフ
ェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボ
ンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量
シロキサンなどは本発明の効果を損なわないように最小
限の添加量に止めることが好ましい。
色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離
型剤あるいは充填剤用分散剤などを添加することは任意
とされるが、この充填剤用分散剤として使用されるジフ
ェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボ
ンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量
シロキサンなどは本発明の効果を損なわないように最小
限の添加量に止めることが好ましい。
【００３１】更に、本発明のシリコーンゴム組成物を難
燃性、耐火性にするために、白金含有材料、白金化合物
と二酸化チタン、白金と炭酸マンガン、白金とγ−Ｆｅ
2Ｏ3、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレー
クなどの公知の添加剤を添加してもよい。
燃性、耐火性にするために、白金含有材料、白金化合物
と二酸化チタン、白金と炭酸マンガン、白金とγ−Ｆｅ
2Ｏ3、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフレー
クなどの公知の添加剤を添加してもよい。
【００３２】本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上
記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミ
キサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に
混合して、必要に応じ加熱処理を施すことにより得るこ
とができる。
記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミ
キサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に
混合して、必要に応じ加熱処理を施すことにより得るこ
とができる。
【００３３】このようにして得られたシリコーンゴム組
成物は、金型加圧成形、押出成形、カレンダー成形など
の種々の成形法によって必要とされる用途に成形するこ
とができる。なお、硬化は硬化方法、成形物の肉厚によ
り適宜選択することができるが、通常８０〜４００℃で
１０秒〜３０日の条件にて行うことができる。
成物は、金型加圧成形、押出成形、カレンダー成形など
の種々の成形法によって必要とされる用途に成形するこ
とができる。なお、硬化は硬化方法、成形物の肉厚によ
り適宜選択することができるが、通常８０〜４００℃で
１０秒〜３０日の条件にて行うことができる。
【００３４】得られたシリコーンゴム組成物の硬化物の
体積抵抗率は０．１Ω・ｃｍ以下、特には１．１×１０
-3Ω・ｃｍ以下とすることができ、コネクターや電磁波
シールド材等として使用することができる。
体積抵抗率は０．１Ω・ｃｍ以下、特には１．１×１０
-3Ω・ｃｍ以下とすることができ、コネクターや電磁波
シールド材等として使用することができる。
【００３５】
【実施例】以下、実施例と比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部を示す。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部を示す。
【００３６】〔実施例１〜５、比較例１，２〕平均粒径
１．５〜１．７μｍの銀粉末に微粉末疎水性シリカ［Ｒ
−９７２（比表面積１３０ｍ2／ｇ，日本アエロジル社
製）］を０．５重量％，１．０重量％，３．０重量％添
加し、ターブラ撹拌機を用いて３０分間銀粉末とシリカ
を撹拌混合した。次に、得られた各シリカ処理銀粉末を
室温にて３０日放置した後、１５０メッシュの篩を通し
た。また、シリカを添加しないもの、Ｒ−９７２を０．
１重量％添加した粉末を比較サンプルとした（表１）。
１．５〜１．７μｍの銀粉末に微粉末疎水性シリカ［Ｒ
−９７２（比表面積１３０ｍ2／ｇ，日本アエロジル社
製）］を０．５重量％，１．０重量％，３．０重量％添
加し、ターブラ撹拌機を用いて３０分間銀粉末とシリカ
を撹拌混合した。次に、得られた各シリカ処理銀粉末を
室温にて３０日放置した後、１５０メッシュの篩を通し
た。また、シリカを添加しないもの、Ｒ−９７２を０．
１重量％添加した粉末を比較サンプルとした（表１）。
【００３７】
【表１】
【００３８】次に、得られた導電性粉末をジメチルシロ
キサン単位９９．８５モル％とメチルビニルシロキサン
単位０．１５モル％とからなる平均重合度が約８，００
０のメチルビニルポリシロキサン（シロキサンポリマ
ー）に表２に示す通り添加し、ジクミルパーオキサイド
を得られたコンパウンド１００部に対して０．５部添加
し、１７０℃で１０分間加熱加圧処理し、１ｍｍのシー
トを得、電気特性及びシート中の凝集物を観測した。結
果を表２に示す。
キサン単位９９．８５モル％とメチルビニルシロキサン
単位０．１５モル％とからなる平均重合度が約８，００
０のメチルビニルポリシロキサン（シロキサンポリマ
ー）に表２に示す通り添加し、ジクミルパーオキサイド
を得られたコンパウンド１００部に対して０．５部添加
し、１７０℃で１０分間加熱加圧処理し、１ｍｍのシー
トを得、電気特性及びシート中の凝集物を観測した。結
果を表２に示す。
【００３９】
【表２】
【００４０】〔実施例６〜１０、比較例３〕実施例１で
用いた疎水性シリカＲ−９７２の代わりに、比表面積２
００ｍ2／ｇの煙霧質シリカ［エロジル２００（日本ア
エロジル社製）］及び比表面積１８０ｍ2／ｇの湿式シ
リカ［ニプシルＬＰ（日本シリカ社製）］を用いる以外
は同様な方法で銀粉末を得た（表３）。得られた各シリ
カ処理銀粉末を室温にて３０日放置した後、１５０メッ
シュの篩を通した。
用いた疎水性シリカＲ−９７２の代わりに、比表面積２
００ｍ2／ｇの煙霧質シリカ［エロジル２００（日本ア
エロジル社製）］及び比表面積１８０ｍ2／ｇの湿式シ
リカ［ニプシルＬＰ（日本シリカ社製）］を用いる以外
は同様な方法で銀粉末を得た（表３）。得られた各シリ
カ処理銀粉末を室温にて３０日放置した後、１５０メッ
シュの篩を通した。
【００４１】
【表３】
【００４２】次に、実施例１と同様にシロキサンポリマ
ーに添加し、同様にして電気抵抗とシート中の凝集物を
観測した。結果を表４に示す。
ーに添加し、同様にして電気抵抗とシート中の凝集物を
観測した。結果を表４に示す。
【００４３】
【表４】 注：ジクミルパーオキサイド，Ｃ−１９Ａ，Ｃ−１９Ｂ
は、シロキサンポリマー／導電性粉末１００部に対して
の添加量 Ｃ−１９Ａ 信越化学工業社製 製品名（付加触媒，白金系触媒） Ｃ−１９Ｂ 信越化学工業社製 製品名（付加架橋剤，メチルハイドロジェン ポリシロキサン）
は、シロキサンポリマー／導電性粉末１００部に対して
の添加量 Ｃ−１９Ａ 信越化学工業社製 製品名（付加触媒，白金系触媒） Ｃ−１９Ｂ 信越化学工業社製 製品名（付加架橋剤，メチルハイドロジェン ポリシロキサン）
【００４４】比較のため、シロキサンポリマー１００部
に導電性粉末Ｄを４５０部、エロジル２００を３部、ジ
クミルパーオキサイドを０．５部混合した導電性シリコ
ーンゴム組成物について、上記と同様の評価を行った
（比較例３）。その結果は下記の通りであった。 体積抵抗値（Ω・ｃｍ）：７×１０-4 シート中の凝集物 ：あり 〔実施例１１，１２〕実施例１で用いた平均粒径１．５
〜１．７μｍの銀粉末に、１次粒子の平均粒径２０ｎｍ
の酸化アルミニウム（Ｏｘｉｄｅ Ｃ，日本アエロジル
株式会社商品名）を１．０重量％添加し、ターブラ攪拌
機を用いて３０分間銀粉末と酸化アルミニウムを攪拌混
合し、導電粉末Ｋを得た。また、酸化アルミニウムのか
わりに、平均粒径１ミクロンの球状ポリメチルメタクリ
レート樹脂を添加し、導電粉末Ｌを得た。得られた処理
銀粉末を室温にて３０日放置した後、１５０メッシュの
篩を通した結果、全量パスした。次に、実施例１で用い
たシロキサンポリマーに添加し、電気特性及びシート中
の凝集物を観測したところ、表５の結果を得た。
に導電性粉末Ｄを４５０部、エロジル２００を３部、ジ
クミルパーオキサイドを０．５部混合した導電性シリコ
ーンゴム組成物について、上記と同様の評価を行った
（比較例３）。その結果は下記の通りであった。 体積抵抗値（Ω・ｃｍ）：７×１０-4 シート中の凝集物 ：あり 〔実施例１１，１２〕実施例１で用いた平均粒径１．５
〜１．７μｍの銀粉末に、１次粒子の平均粒径２０ｎｍ
の酸化アルミニウム（Ｏｘｉｄｅ Ｃ，日本アエロジル
株式会社商品名）を１．０重量％添加し、ターブラ攪拌
機を用いて３０分間銀粉末と酸化アルミニウムを攪拌混
合し、導電粉末Ｋを得た。また、酸化アルミニウムのか
わりに、平均粒径１ミクロンの球状ポリメチルメタクリ
レート樹脂を添加し、導電粉末Ｌを得た。得られた処理
銀粉末を室温にて３０日放置した後、１５０メッシュの
篩を通した結果、全量パスした。次に、実施例１で用い
たシロキサンポリマーに添加し、電気特性及びシート中
の凝集物を観測したところ、表５の結果を得た。
【表５】
【００４５】
【発明の効果】本発明の導電性シリコーンゴム組成物
は、銀粉末の経時での凝集を防止することによりシリコ
ーンゴム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して
得られるシリコーンゴムは体積抵抗率の安定性に優れた
ものである。
は、銀粉末の経時での凝集を防止することによりシリコ
ーンゴム組成物との親和性が優れ、該組成物を硬化して
得られるシリコーンゴムは体積抵抗率の安定性に優れた
ものである。
フロントページの続き (72)発明者 中村 勉 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 青木 和彦 長野県松本市大字寿小赤748 しなのポリ マー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）下記平均組成式（１） Ｒ1 nＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換１価炭化水素基であり、ｎは１． ９８〜２．０２の正数である。） で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン １００重量部、 （Ｂ）予め銀粉末中に無機充填剤及び球状有機樹脂から選ばれる粉体を少なくと も０．２重量％混合してなる導電性粉末 ０〜８００重量部、 （Ｃ）硬化剤 上記（Ａ）成分を硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする導電性シリコーンゴム組成物。
- 【請求項２】（Ｂ）成分の粉体が微粉末シリカである請
求項１記載のシリコーンゴム組成物。 - 【請求項３】 銀粉末に混合された微粉末シリカの比表
面積が５０ｍ2／ｇ以上であることを特徴とする請求項
２記載の導電性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項４】 銀粉末に混合された（Ｂ）成分の粉体量
が０．５〜５重量％であることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか１項記載の導電性シリコーンゴム組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000073312A JP4196146B2 (ja) | 1999-03-25 | 2000-03-16 | 導電性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8192899 | 1999-03-25 | ||
| JP11-81928 | 1999-03-25 | ||
| JP2000073312A JP4196146B2 (ja) | 1999-03-25 | 2000-03-16 | 導電性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000336273A true JP2000336273A (ja) | 2000-12-05 |
| JP4196146B2 JP4196146B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=26422909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000073312A Expired - Fee Related JP4196146B2 (ja) | 1999-03-25 | 2000-03-16 | 導電性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4196146B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008262916A (ja) * | 2008-05-26 | 2008-10-30 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電ペースト用銀粉及びその銀粉を用いた導電ペースト |
| JP2009543911A (ja) * | 2006-07-18 | 2009-12-10 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 有機珪素化合物をベースとする組成物 |
| JP2014088466A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物および太陽電池セル |
| JP2017082125A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂組成物、配線、配線基板および電子装置 |
| EP4667533A1 (en) | 2024-06-18 | 2025-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone resin composition |
-
2000
- 2000-03-16 JP JP2000073312A patent/JP4196146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009543911A (ja) * | 2006-07-18 | 2009-12-10 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 有機珪素化合物をベースとする組成物 |
| JP2008262916A (ja) * | 2008-05-26 | 2008-10-30 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電ペースト用銀粉及びその銀粉を用いた導電ペースト |
| JP2014088466A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物および太陽電池セル |
| JP2017082125A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂組成物、配線、配線基板および電子装置 |
| EP4667533A1 (en) | 2024-06-18 | 2025-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone resin composition |
| KR20250178237A (ko) | 2024-06-18 | 2025-12-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가경화성 실리콘 수지 조성물 |
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| JP4196146B2 (ja) | 2008-12-17 |
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