JP2000337816A - 光学式変位センサ - Google Patents

光学式変位センサ

Info

Publication number
JP2000337816A
JP2000337816A JP11153743A JP15374399A JP2000337816A JP 2000337816 A JP2000337816 A JP 2000337816A JP 11153743 A JP11153743 A JP 11153743A JP 15374399 A JP15374399 A JP 15374399A JP 2000337816 A JP2000337816 A JP 2000337816A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scale
light source
light
optical
grating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11153743A
Other languages
English (en)
Inventor
Iwao Komazaki
岩男 駒崎
Eiji Yamamoto
英二 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP11153743A priority Critical patent/JP2000337816A/ja
Priority to US09/583,010 priority patent/US6631005B1/en
Publication of JP2000337816A publication Critical patent/JP2000337816A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/185Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only horizontal cavities, e.g. horizontal cavity surface-emitting lasers [HCSEL]
    • H01S5/187Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only horizontal cavities, e.g. horizontal cavity surface-emitting lasers [HCSEL] using Bragg reflection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/26Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
    • G01D5/32Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
    • G01D5/34Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
    • G01D5/36Forming the light into pulses
    • G01D5/38Forming the light into pulses by diffraction gratings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/124Geodesic lenses or integrated gratings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02257Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0262Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
    • H01S5/0264Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices for monitoring the laser-output

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Transform (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、組立が容易で、低コストで、高精度
で信頼性の高いスケールの変位センシングが可能となる
光学式変位センサを提供する。 【解決手段】本発明の一態様によると、レーザ光源と、
スケールと、光検出器とを具備し、前記レーザ光源の光
ビーム出射面と前記スケールの回折格子が形成される面
との間隔をz1、前記スケールの回折格子が形成される
面と前記光検出器の受光面との間隔をz2、前記スケー
ルの回折格子のピッチをp1、nを自然数としたとき、
前記光検出器は、受光面上における前記回折千渉パター
ンのピッチ方向にnp1(z1+z2)/z1の間隔で
形成された複数の受光エリアにより構成される光強度検
出手段を有する光学式変位センサにおいて、半導体基板
に集積形成され、上記レーザ光源から出射される光ビー
ムを所定の角度で屈曲させる光学素子をさらに具備する
ことを特徴とする光学式変位センサが提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光学式変位センサに
係り、特に、精密メカニズムの変位量を検出する光学式
変位センサに関する。
【0002】
【従来の技術】まず、この種の光学式変位センサの従来
技術として、本出願人による特願平11−6411号に
開示されている垂直共振器型面発光レーザを光源とした
光学式変位センサについて説明する。
【0003】図9の(a)、(b)により、この従来技
術による光学式変位センサの構成および動作について説
明する。
【0004】この従来技術による光学式変位センサの構
成としては、コヒーレント光源1である半導体レーザか
ら出射したレーザビームを透過型の回折格子スケール2
に照射し、これにより生成される回折干渉パターンの特
定部分が光検出器3により検出されるように構成されて
いる。
【0005】このタイプのセンサ動作を次に説明する。
【0006】まず、図9の(a)、(b)に示すよう
に、各構成パラメータを以下のように定義する。
【0007】z1:光源とスケール上の回折格子を形成
した面との間隔、 z2:スケール上の回折格子を形成した面と光検出器の
受光面との間隔、 p1:スケール上の回折格子のピッチ p2:光検出器の受光面上の回折干渉パターンのピッチ θx:スケール上の回折格子のピッチ方向に対する光源
の光ビームの広がり角 θy:上記θxに対して垂直方向の光源から出射される
光ビームの広がり角、(但し、光ビームの広がり角は光
ビーム強度がピークとなる方向に対して1/2となる一
対の境界線6のなす角を示す。) 尚、「スケール上の回折格子のピッチ」とは、スケール
2上に形成された光学特性が変調されたパターンの空間
的な周期を意味するものとする。
【0008】また、「光検出器の受光面上の回折干渉パ
ターンのピッチ」とは、光検出器3の受光面上に生成さ
れた回折干渉パターンの強度分布の空間的な周期を意味
するものとする。
【0009】ところで、光の回折理論によると、上記の
ように定義されるz1,z2が以下の(1)式に示す関
係を満たすような特定の関係にあるときには、スケール
2の回折格子パターンと相似な強度パターンが光検出器
3の受光面上に生成されることが知られている。
【0010】 (1/z1)+(1/z2)=λ/kp12 …(1) ここで、λは光源から出射される光ビームの波長、kは
整数である。
【0011】このときには、受光面上の回折干渉パター
ンのピッチp2は他の構成パラメータを用いて以下の
(2)式に示すように表すことができる。
【0012】 p2=p1(z1+z2)/z1 …(2) 前記光源1に対して前記スケール2が回折格子のピッチ
方向に変位すると、同じ空間周期を保った状態で回折干
渉パターンの強度分布がスケール2の変位する方向に移
動する。
【0013】従って、光検出器3の受光エリア4の空間
周期p20をp2と同じ値に設定すれば、スケール2が
ピッチ方向にp1だけ移動するごとに光検出器から周期
的な強度信号が得られるので、スケール2のピッチ方向
の変位量を検出することができるようになる。
【0014】従来の変位センサの動作を以下に説明す
る。
【0015】コヒーレント光源1である垂直共振器型面
発光レーザから出射したレーザ光は、スケール上の回折
格子により一定の周期p1(z1+z2)/z1をもっ
た回折干渉パターンを光検出器3上の受光面に生成す
る。
【0016】光強度検出手段を構成する光検出器3上の
受光エリア4は回折格子のピッチ方向にnpl(z1+
z2)/zlの間隔で形成されているので、これらの各
受光エリアは受光面上の回折干渉パタ一ンの同じ特定の
位相部分だけを検出する。
【0017】この回折干渉パターンはスケール2が回折
格子のピッチ方向にx1だけ変位すると、受光面上で
は、同じ方向にx2=x1(z1+z2)/z1だけ変
位するため、スケール2が回折格子のピッチ方向に1ピ
ッチ変位する度に、光強度検出手段からは周期的な強度
で変化する出力信号が得られる。
【0018】この面発光レーザ光源1から出射する光ビ
ームの主軸を5,この光ビームが主軸上の光強度の1/
2になるビーム境界を曲線6で示す。
【0019】また、前述のビーム境界曲線6に対して、
その遠方での接線を6´とし、光ビームの主軸に対して
相対する接線6´のなす角をx方向、y方向についてそ
れぞれθx、θyとし、このθx、θyを光ビームの広
がり角と呼ぶことにする。
【0020】面発光レーザにおいては、素子の出射窓寸
法を自由に設定することにより、出射面上におけるビー
ム径ωox、ωoyの大きさを変化させれば、光ビームの回
折現象のために、θx、θyを広範に設定することがで
きる。
【0021】さらに、傾斜台11を設けることにより、
レーザ光源から出射した光ビームの主軸に対して、スケ
ール2の回折格子面や光検出器3の受光面が傾斜して配
置されているため、レーザ光源1から出射した光がスケ
ール2や光検出器3の表面で反射されても、その光がレ
ーザ光源1に帰還する現象を回避して、レーザ光の戻り
光雑音がセンサの出力信号に重畳されることを抑制する
ことができる。
【0022】これにより、図9の(a)、(b)に示し
た垂直共振器型面発光レーザ光源とした光学式変位セン
サでは、より高精度で信頼性の高いスケールの変位セン
シングが可能となる。
【0023】一方、回折格子が平行光で照射された場合
の変位センサの原理を図10を用いて説明する。
【0024】測定用の可動格子103は透明部と不透明
部が等間隔で繰り返す矩形波格子で、これを被測定物の
可動方向に平行に取り付ける。
【0025】一方、可動格子103と同形状の小さな固
定格子104をそれに接近して向かい合わせておき、こ
の配置で光源101からレンズ102を介して平行光を
照射し、その透過光をレンズ105を介して光検出器1
06で検出する。
【0026】ここで、二つの格子103,104の縞方
向を正しく平行にした状態において、二つのスケール間
隔をz、スケールピッチをp1、レーザの発振波長を
λ、kを整数とすると、 z=kp12 /λ …(3) を満足するように調整すると、測定用の可動格子103
が1ピッチ移動するごとに、光検出器106に入る光束
は増減を繰り返す。
【0027】この場合、二つの格子103,104を密
着させれば、光出力の変調度は100%となるが、可動
部があるために、両者の間にはある隙間が必要である。
【0028】そのため、一般に、この間隔をp12 /λ
にする。
【0029】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上述したよ
うな従来の技術のうち、図9の(a)、(b)に示した
光学式変位センサでは、戻り光対策として、傾斜台11
を設け、面発光レーザ光源1からの光ビームの主軸をφ
だけ傾斜させるようにしているが、実際には、この組立
が困難である。
【0030】従って、本発明では、光源を傾けずに平面
組立が容易な光学式変位センサを実現することを第1の
課題とする。
【0031】また、従来の平行光ビームを用いた変位セ
ンサでは、図8に示したように、スケールに平行光を入
射させ、透過光を光検出器に集光させるレンズ102,
105を用いているため、それらの光軸調整が必要であ
ると共に、半導体プロセスによる集積化が困難である。
【0032】また、従来の垂直共振器型面発光レーザを
光源とする変位センサでは、光源パワーの直接モニター
として、基板を貫通する光を利用するようにしているた
めに、発振波長が限定される。
【0033】さらに、従来の垂直共振器型面発光レーザ
を光源とする変位センサでは、傾斜台11の製作精度が
必要なため、光変位センサのコストアップとなる。
【0034】そこで、本発明では、平面組立が容易で、
半導体プロセスによる集積化が可能な低廉で且つ高性能
の光変位センサを実現することを第2の課題とする。
【0035】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、特に、上述した第1および第2の課題を解決し得
るようにすることにより、組立が容易で、低コストで、
しかも、高精度で信頼性の高いスケールの変位センシン
グが可能となる光学式変位センサを提供することを目的
とする。
【0036】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上記第
1および第2のの課題を解決するために、(1) 所定
の形状を有する光ビームを出射するレーザ光源と、前記
レーザ光源から出射される光ビームを横切るように変位
し、かつ、前記光ビームによる回折干渉パタ一ンを生成
する所定周期の回折格子が形成されたスケールと、前記
回折干渉パターンの所定部分を受光する光検出器とを具
備し、前記レーザ光源の光ビーム出射面と前記スケール
の回折格子が形成される面との間隔をz1、前記スケー
ルの回折格子が形成される面と前記光検出器の受光面と
の間隔をz2、前記スケールの回折格子のピッチをp
1、nを自然数としたとき、前記光検出器は、受光面上
における前記回折千渉パターンのピッチ方向に np1(z1+z2)/z1 の間隔で形成された複数の受光エリアにより構成される
光強度検出手段を有する光学式変位センサにおいて、半
導体基板に集積形成され、上記レーザ光源から出射され
る光ビームを所定の角度で屈曲させる光学素子を、さら
に具備することを特徴とする光学式変位センサが提供さ
れる。
【0037】(対応する発明の実施の形態)この発明に
関する実施の形態は、第1乃至第5の実施の形態が対応
する。
【0038】上記構成において、「回折干渉パターンを
生成する所定周期の回折格子」とは、振幅あるいは位相
などの光学特性の周期変調パターンを形成した回折格子
を意味し、受光面上に回折干渉パターンを生成する反射
型回折格子、透過型回折格子などのあらゆる回折格子を
含む。
【0039】(作用)光学素子を集積形成したレーザ光
源から出射されるレーザ光は、スケール上の回折格子に
より一定の周期p1(z1+z2)/z1をもった回折
干渉パターンを受光面に生成する。
【0040】光強度検出手段を構成する光検出器上の受
光エリアは回折格子のピッチ方向にnp1(z1+z
2)/z1の間隔で形成されているので、これらの各受
光エリアは受光面上の回折干渉パターンの同じ特定の位
相部分だけを検出する。
【0041】この回折干渉パターンはスケールが回折格
子のピッチ方向にx1だけ変位すると、受光面上では、
同じ方向にx2=x1(z1+z2)/z1だけ変位す
るため、スケールが回折格子のピッチ方向に1ピッチ変
位する度に、光強度検出手段からは周期的な強度で変化
する出力信号が得られる。
【0042】出射方向を所定の角度に曲げる光学素子を
集積化したレーザ光源から出射される光ビームは、素子
表面の法線に対して、所定の角度φ傾いているため、レ
ーザ光源から出射した光がスケールや光検出器の表面で
反射される光が、レーザに帰還する現象を回避して、レ
ーザ光の戻り光雑音がセンサの出力信号に重畳されるこ
とを抑制する。
【0043】また、本発明によると、上記第1および第
2の課題を解決するために、(2) 上記レーザ光源は
端面発光であり、上記光学素子は上記半導体基板に形成
された反射面であることを特徴とする(1)記載の光学
式変位センサが提供される。
【0044】(対応する発明の実施の形態)この発明に
関する実施の形態は、第3の実施の形態が対応する。
【0045】(作用)端面発光レーザのビームの長軸方
向は、レーザ端面接合面に対して垂直方向のビーム広が
りに対応する。
【0046】一例として、図8に、導波層厚さdとこの
領域を挟む領域との屈折率差Δnをパラメータとしたと
きのビーム広がり角を示す。
【0047】このビーム広がりを20度以下にするに
は、導波路厚さdを0.05μm以下で、Δnを0.2
以下にすれば実現することができる。
【0048】また、ビームの短軸方向は、接合面に水平
な方向のストライプ幅で所定の広がりとなる。
【0049】水平方向のビームの安定な単峰性、光検出
器信号のS/N低下を抑制する端面発光レーザの高出力
化は、ビーム短軸方向の広がり角を10度以下とするこ
とにより、実現することができる。
【0050】端面発光レーザのストライプ導波路の一部
にドライエッチングで、所定角度の外部ミラーとしての
反射面を形成し、ドライエッチングで形成された端面よ
り出射されたレーザ光は、前記外部ミラーとしての反射
面で反射されてスケール2の表面に照射される。
【0051】また、一方の端面には、レーザ部分と同一
構造のモニター素子を設け、端面発光レーザの光出力を
モニターする。
【0052】また、本発明によると、上記第1および第
2の課題を解決するために、(3) 上記光学素子は、
導波路内に設けられたグレーティングであることを特徴
とする(1)記載の光学式変位センサが提供される。
【0053】(対応する発明の実施の形態)この発明に
関する実施の形態は、第1、2の実施の形態が対応す
る。
【0054】(作用)図2に示すように、グレーティン
グ50表面の法線方向に対してビーム出射角度をφ、導
波路内回折格子の周期をΛ、導波路等価屈折率をN、レ
ーザ発振波長をλとすると、 sinφ+λ/Λ=N …(4) を満足するピッチでグレーティングを設けると、角度φ
だけ傾いた平行ビームが出射される。
【0055】図2のグレーティング50のピッチを一定
にすると、所定の角度φでビームが、スケール2に照射
される。
【0056】ここで、導波路のストライプ幅をビーム広
がりが単峰性になる条件に設定すると、ビーム広がり角
は10度前後となり、スケール面にビームスポットパタ
ーン15を描く。
【0057】このパターンは、グレーティング方向が平
行ビームであるため広がらず、これに対して垂直方向は
ビームが広がっている。
【0058】この広がったビーム方向を横切るようにス
ケール2を配置し、これに対応して、光検出器3も配置
するすることにより、スケール2の移動量を検出するこ
とができる。
【0059】また、このグレーティングの傾斜角度及び
曲率を導波路進行方向に緩やかに変化させるような変調
グレーティングを設けて、ビームに広がりを発生させる
ようにしている。
【0060】グレーティングの効果は、導波路長として
最低100μm以上必要であり、条件として(4)式を
満足する角度φをもつビーム広がりの小さいビームが、
スケール15に照射される。
【0061】レーザ光源の光出力モニターは、導波路の
他方の端に設けられたレーザの同様構造で行う。
【0062】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。
【0063】(第1の実施の形態)まず、図1および図
2を用いて、本発明の第1の実施の形態による光学式セ
ンサについて説明する。
【0064】ここで、図1の(a)は第1の実施の形態
による光学式センサの構成を示す斜視図であり、図1の
(b)は図1の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【0065】この発明の第1の実施の形態による光学式
センサは、光学式センサ本体1と、スケール2とからな
り、次のように構成されている。
【0066】すなわち、図1の(a),(b)に示すよ
うに、光学式センサ本体1の半導体基板1a上に形成さ
れる導波路1b内にグレーティング1cを設けて集積形
成されたレーザ光源10とスケール2とは、レーザ光源
10から出射した光ビームがスケール2の回折格子2a
に照射されるような位置関係で配置されている。
【0067】また、光学式センサ本体1の半導体基板1
a上に形成される光検出器3は、前記光ビームがスケー
ル2の回折格子2aにより回折干渉された干渉パターン
の所定部分を受光するように配置されている。
【0068】図1の(b)中のエリア4は、光検出器3
が所定部分を受光するように配置された受光エリアを示
し、所定のピッチp2として複数配置されている場合に
はこの受光エリアが電気配線31により互いに接続さ
れ、出力パッド32からセンサ出力を取り出すことがで
きるように構成されている。
【0069】また、一点鎖線5は光ビームの主軸中心線
を示し、実線6は光ビームの広がりの境界線を示す。
【0070】また、図1の(a)中の領域15は所定の
ピッチp1としてスケール2の回折格子2aが形成され
た面における光ビームの広がり領域を示す。
【0071】また、図1の(a),(b)中の領域16
は光検出器3の受光面における光ビームの広がり領域を
示す。
【0072】尚、前述したように、受光面上の回折干渉
パターンの鮮明度を確保するためには、光学式センサ本
体1のレーザ光源10とスケール2の回折格子2aが形
成された面、および、光学式センサ本体1の光検出器3
の受光面との配置間隔は(1)式で示した関係を満たす
ようにすることが望ましい。
【0073】図2は、上記半導体基板1a上に形成され
る導波路1b内にグレーティング1cを設けて集積形成
されたレーザ光源10の構造の一例を示している。
【0074】すなわち、図2に示すように、上記半導体
基板1aとしてのn−GaAs基板41上にn−AlG
aAsクラッド層42、GaAs/InGaAs二重量
子井戸活性層(30nm厚)43、p−AlGaAsク
ラッド層44、p−GaAsキャップ層45が形成され
ている。
【0075】ここで、活性層43とクラッド層42、4
4との屈折率差は、0.2とすることにより、活性層4
3からクラッド層42、44へ侵み出す光分布を広く取
り、導波路吸収損失を低減し、グレーティング50(1
a)との結合をスムーズにしている。
【0076】また、単軸方向は、ストライプ幅3μmを
n−InGaP電流ブロック層46で埋め込んでいる構
造で、8度前後のビーム広がりに設定されている。
【0077】また、導波路長は、レーザ部分51が30
0μm厚、モニター部分52が50μm厚とする。
【0078】そして、p−AlGaAsクラッド層44
を利用して形成されるグレーティング50は、ビーム傾
きφを10度、ピッチ周期Aを0.2946μm、ピッ
チの高さを0.05μm、グレーティング長を250μ
m、発振波長λを0.98μmに設定されている。
【0079】次に、この発明の第1の実施の形態の作用
を説明する。
【0080】所定の光ビーム形状を有してレーザ光源1
0から出射された光ビームは、回折格子2aが形成され
ているスケール2に照射される。
【0081】また、前記スケール2は前記レーザ光源1
0から出射された光ビームを横切る方向に変位する。
【0082】前記スケール2により回折された光は、光
検出器3の受光面上に回折干渉パターンを生成する。
【0083】この光検出器3により前記回折干渉パター
ンの所定部分がセンサ信号として検出される。
【0084】前記スケール2が前記光ビームを横切る方
向の変位に対応して、光検出器3からのセンサ信号が周
期的に変化することにより、スケール2の変位量を検出
することができる。
【0085】尚、センサ信号の出力を大きくしてS/N
のよいセンサ信号を得るために、図1に示したように、
光検出器3上の受光エリア4は、スケール2の回折格子
2aのピッチの方向と同じ方向に一定の空間周期p20
(図9参照)を有するように複数のエリアが集積して形
成されている。
【0086】この受光エリアの空間周期p20は受光面
上の回折干渉パターンの周期p2と同じにすることが望
ましいため、p20はnpl(z1+z2)/z1とほ
ぼ等しく設定される。
【0087】この集積形成されたレーザ光源10からの
光ビームは、その主軸をスケール2に対してφだけ傾け
て出射されることにより、スケール2からレーザ光源1
0に帰還する戻り光が低減されるため、レーザ光源10
とスケール2の光学的距離が僅かに変動するような場合
でも光源の出力を安定に保つことができる。
【0088】なお、傾斜角φを10度以上に大きく傾け
ると、受光面上の回折干渉パターンで位置による光路差
が顕著になり、式(1)を満足しなくなり、パターンの
周期性や鮮明性も低下する。
【0089】したがって、実用上レーザ光源10からの
光ビーム傾斜角φは、5〜10度程度の範囲であれば、
受光面上の回折干渉パターンの周期性や鮮明度の低下も
僅かである。
【0090】したがって、この傾斜角度範囲では、p1
とz1,z2とが固定値であれば、スケール移動方向の
回折干渉パターンの空間周期が一定となり、受光エリア
の形成ピッチはスケール移動方向に対して一定の値でよ
くなり、受光エリアの設計が容易になる。
【0091】(第2の実施の形態)次に、図3を用い
て、本発明の第2の実施の形態による光学式センサにつ
いて説明する。
【0092】ここで、図3の(a)は第2の実施の形態
による光学式センサの構成を示す斜視図であり、図3の
(b)は図3の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【0093】尚、第1の実施の形態と共通する部分は一
部省略して説明する。
【0094】本実施の形態では、スケール2に形成され
た回折格子2aは、レーザ光源10に設けられたグレー
ティング1cから角度φだけ傾いて出射される光ビーム
を横切るように配置されている。
【0095】また、レーザ光源10に設けられたグレー
ティング1cは、式(4)を満足するとともに、グレー
ティング1cの傾斜角度及び曲率を導波路1bの進行方
向に沿って緩やかに変化させるようにする変調グレーテ
ィング構成とすることにより、レーザ光源10からの光
ビームに広がりを発生させている。
【0096】また、このグレーティング1cの領域を1
50μmと広くするようにしておくと、レーザ光源10
からの光ビームの広がり角は10度以下となって、実質
的に、の面発光レーザと同様の光ビームとして、スケー
ル2上に照射される。
【0097】そして、このビームを横切るようにスケー
ル2上に回折格子2aを配置するとともに、このスケー
ル2と平行にレーザ光源10と同じ位置に光検出器3を
配置することにより、前記スケール2での回折干渉パタ
ーンを光検出器3上に転写して検出することができるの
で、スケール2の変位量を精度よく検出することができ
るようになる。
【0098】(第3の実施の形態)次に、図4を用い
て、本発明の第3の実施の形態による光学式センサにつ
いて説明する。
【0099】ここで、図4の(a)は第3の実施の形態
による光学式センサの構成を示す斜視図であり、図4の
(b)は図4の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【0100】尚、第1の実施の形態と共通する部分は一
部省略して説明する。
【0101】本実施の形態では、レーザ光源10は端面
発光レーザで、その出射方向に所定の角度を有する外部
ミラーが設けられるとともに、その他方の端面にレーザ
光源10からの出力光をモニターする光検出器が半導体
基板1a上に集積形成されている光学素子である。
【0102】図5に、上記光学素子として、外部ミラー
とモニタ光検出器とが集積形成された端面発光レーザと
してのレーザ光源10の構造の一例を示している。
【0103】このレーザ光源10は、以下のような構成
になっている。
【0104】すなわち、上記半導体基板1aとしてのn
−GaAs基板41上に、n−AlGaAsクラッド層
42と、InGaAs/GaAsの多重量子井戸活性層
(活性層全体の厚さ:30nm)43と、p−AlGa
Asクラッド層44と、p−GaAsキャップ層45と
が順次積層されている。
【0105】そして、ストライプ部分55の幅を3μm
を残して、n−GaInP電流狭窄層46で、このスト
ライプ部分55を埋め込む構造である。
【0106】また、活性層43とこれを挟むAlGaA
sクラッド層42、44との屈折率差Δnを0.18と
し、垂直方向のビーム広がり角を18度、水平方向のビ
ーム広がり角を10度としている。
【0107】そして、ドライエッチングにより、モニタ
ー側対向面はエッチッグ底面に乱反射するようにし、他
方の光出力側対向面は、50度傾いている。
【0108】この反射面表面には、外部ミラーとしての
高反射膜(反射面)48が設けられており、レーザから
出射した光ビームは、この反射面48で反射して光学素
子表面に対し、法線方向に10度傾いたビームとしてス
ケール2ヘ照射される。
【0109】この場合、共振器長を300〜500μm
とすることにより、期待される光出力は30mW以上と
なる。
【0110】実際、外部ミラーとしての高反射膜(反射
面)48では、レーザ端面でのビームスポット径が広が
るため、ビーム長軸方向の広がり角は18度よりも小さ
くなることが期待されると共に、光出力が30mWであ
ることより、垂直共振器型面発光レーザを光源とした場
合と同程度で光検出器のS/Nを確保することができる
ようになる。
【0111】(第4の実施の形態)次に、図6を用い
て、本発明の第4の実施の形態による光学式センサにつ
いて説明する。
【0112】ここで、図6の(a)は第4の実施の形態
による光学式センサの構成を示す斜視図であり、図6の
(b)は図6の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【0113】尚、第1の実施の形態と共通する部分は一
部省略して説明する。
【0114】この実施形態によるグレーティング1cを
導波路1b内に設けて集積形成されたレーザ光源10で
は、垂直共振器型面発光レーザの発振波長よりも安定な
発振波長が期待できる。
【0115】図2に示した一例では、ビームのスポット
径は、レーザの接合面に垂直方向が、ほぼ250μmで
あり、平行方向が、レーザ接合面に対して横方向への光
のしみだしを考慮して、ストライプ幅プラス1〜2μm
で、5μm前後である。
【0116】したがって、出射ビーム広がりは、レーザ
接合面の垂直方向にはほとんど広がらず、水平方向を1
0度前後の広がり角に抑えることができるとともに、光
出力も10mW程度期待できる。
【0117】次に、この第4の実施の形態の作用を説明
する。
【0118】まず、レーザ光源10からの光ビームが、
グレーティング1c表面から角度φ傾いて平行ビームと
してスケール2に照射される。
【0119】このスケール2には、平行ビームを横切る
ように回折格子2aがピッチp1の周期で形成されてい
る。
【0120】このスケール2上のスポット径は、レーザ
光源10のグレーティング1c上のスポット径に一致す
る。
【0121】スケール2上の回折干渉パターンは、光検
出器3をレーザ光源10と同じ側へ設けることにより、
反射型スケールでは、z1とz2がほとんど同じであ
り、z1を式(3)の位置に設定すれば、スケール移動
方向の回折干渉パターンが光検出器3上に再現される。
【0122】光検出器3の受光部分の周期ピッチp20
をスケール上の回折格子ピッチp1に一致させれば、1
対1の変位量変化を検出することがができる。
【0123】傾斜角を10度以上に大きく傾けると、受
光面上の回折干渉パターンで位置による光路差が顕著に
なり、式(3)を満足しなくなり、受光面上の回折干渉
パターンの周期性や鮮明性も低下する。
【0124】したがって、実用上、ビーム傾斜角は、5
〜10度程度の範囲であれば、受光面上の回折干渉パタ
ーンの周期性や鮮明度の低下も僅かである。
【0125】(第5の実施の形態)次に、図7を用い
て、本発明の第5の実施の形態による光学式センサにつ
いて説明する。
【0126】ここで、図7の(a)は第5の実施の形態
による光学式センサの構成を示す斜視図であり、図7の
(b)は図7の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【0127】尚、第1の実施の形態と共通する部分は一
部省略して説明する。
【0128】本第5の実施の形態によるレーザ光源10
は、グレーティング1cの幅を通常の図2に示した数μ
mに対して、100μm前後と設定している。
【0129】このため、グレーティング1c表面上の出
射パターンが、長軸、短軸両方向とも平行光となり、ど
ちらの方向にスケール2上の回折格子2aを横切るよう
に配置しても、スケール2の移動変位量を検出すること
ができる。
【0130】この実施の形態では、グレーティング1c
表面上のスポットパターンと、スケール2上の光ビーム
スポットパターン15および光検出器3上の光ビームス
ポットパターン16とは、ほぼ一致する。
【0131】従って、光ビームの短軸方向を横切るスケ
ール2上の回折格子2aのピッチp1を充分に小さくす
る必要がある。
【0132】一方、この構成の変位センサは、レーザ光
源10とスケール2との距離z1が、式(3)を満足す
る大きな整数kを採ることができるので、高精度な光学
式変位センサを実現することができる。
【0133】そして、上述したような実施の形態で示し
た本明細書には、特許請求の範囲に示した請求項1乃至
3のほかに、以下に付記1乃至9として示すような発明
が含まれている。
【0134】付記1 レーザ光の出力をモニターする半
導体基板に形成された受光部をさらに具備し、上記レー
ザ光源の一端より出射した光は上記光学素子に導かれ、
上記レーザ光源の他端から出射した光は上記受光部に導
かれることを特徴とする請求項2記載の光学式変位セン
サ。
【0135】付記2 所定の形状を有する光ビームを出
射するレーザ光源と、前記レーザ光源からの光ビームを
横切るように変位し、かつ、前記光ビームによる回折平
渉パタ−ンを生成する所定周期の回折格子を形成したス
ケールと、前記回折干渉パターンの所定部分を受光する
光検出器とを有し、前記レーザ光源の光ビーム出射面と
前記回折格子を形成した面の間隔をz1、前記回折格子
を形成した面と前記光検出器の受光面の間隔をz2、n
を自然数としたとき、 z2=nzl を満足し、前記光検出器は受光面上における前記回折干
渉パターンのピッチ方向に同じピッチで形成された複数
の受光エリアにより構成される光強度検出手段を有する
光学式変位センサにおいて、半導体基板に集積形成され
るもので、前記レーザ光源からの光ビームを平行ビーム
にして射出するグレーテイングをさらに具備することを
特徴とする光学式変位センサ。
【0136】(対応する発明の実施の形態)この発明に
関する実施の形態は、第4の実施の形態が対応する。
【0137】(作用効果)導波路内のグレーティング
が、所定の方向にビームを出射させるためには、少なく
ともグレーティング領域を100μm以上設ける必要が
ある。
【0138】従って、この方向のビームの広がりはほと
んど無く、ビーム広がりは、導波路幅で設定できる。
【0139】光源の動作電流を低く押さえるために、レ
ーザ領域のストライプ幅55を数μmにする。
【0140】グレーティング方向の平行ビームをスケー
ル2の移動変位検出に用いた場合、スケール2上の移動
方向のスポット径は、グレーティング領域長Lにほぼ一
致するようになる。
【0141】従って、変位量の検出精度を上げるには、
スケールピッチp1に対してグレーティング領域長Lを
大きく設定する必要がある。
【0142】しかし、グレーティングは、レーザ領域と
異なり、導波路との結合に寄与するのみで、あまりグレ
ーティング領域長Lを長くしてもビームは広がらない。
【0143】この場合、スケール2上の複数のラインを
横切る平行ビームスポット15が、反射して光検出器3
上にスポット16を描くことになる。
【0144】このスポット径のグレーティング方向での
大きさは、ほとんど変わらないため、この方向の光強度
分布は、光検出器3上の受光エリア4の分布に一致す
る。
【0145】付記3 前記レーザ光源と前記光検出器
が、同じ側に配置されるとともに、前記スケールに形成
された回折格子は、前記グレーティングのピッチ方向に
対して平行に配置されていることを特徴とする付記2記
載の光学式変位センサ。
【0146】(対応する発明の実施の形態)この発明に
関する実施の形態は、第5の実施の形態が対応する。
【0147】(作用効果)導波路1b内のグレーティン
グ1cが、所定の方向に光ビームを出射させるために
は、少なくともグレーティング1c領域を100μm以
上として設ける必要がある。
【0148】従って、この方向のビームの広がりはほと
んど無く、ビームスポット形状は、ストライプ部分55
の幅に依存する。
【0149】そして、ストライプ部分55の幅を100
μm程度のブロードストライプとした場合が、第5の実
施形態に対応する。
【0150】このように、グレーティング1cを集積し
たレーザ光源のレーザ領域のストライプ幅55を100
μm前後のプロードストライプ構造にした場合、光ビー
ムスポット径は、平行光のため光源出射スポットとスケ
ール2上のスポット15および光検出器3上のスポット
16と共に一致する。
【0151】従って、ビームスポットの長軸および単軸
いずれの方向のビ一ムを横切る方向にスケール2を配置
しても、スケール2の変位量を検出することができる。
【0152】しかるに、光源1の動作電流を考慮する
と、あまりストライプ部分55の幅を広くできないた
め、スケールピッチp1を20μm以下にすることが実
用的である。
【0153】付記4 前記レーザ光源と前記光検出器と
が、同じ側に配置されるとともに、前記スケールに形成
された回折格子は、前記グレーティングのピッチ方向を
横切るように配置されていることを特徴とする付記2記
載の光学式変位センサ。
【0154】
【発明の効果】従って、以上説明したように、本発明に
よれば、組立が容易で、低コストで、高精度で、しか
も、信頼性の高いスケールの変位センシングが可能とな
る光学式変位センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1の(a)は本発明の第1の実施の形態によ
る光学式センサの構成を示す斜視図であり、図1の
(b)は図1の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【図2】図2は、図1の半導体基板1a上に形成される
導波路1b内にグレーティング1cを設けて集積形成さ
れたレーザ光源10の構造の一例を示す図である。
【図3】図3の(a)は本発明の第2の実施の形態によ
る光学式センサの構成を示す斜視図であり、図3の
(b)は図3の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【図4】図4の(a)は本発明の第3の実施の形態によ
る光学式センサの構成を示す斜視図であり、図4の
(b)は図4の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【図5】図5は、図4の光学素子として、外部ミラーと
モニター光検出器とが集積形成された端面発光レーザと
してのレーザ光源10の構造の一例を示す図である。
【図6】図6の(a)は本発明の第4の実施の形態によ
る光学式センサの構成を示す斜視図であり、図6の
(b)は図6の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【図7】図7の(a)は本発明の第5の実施の形態によ
る光学式センサの構成を示す斜視図であり、図7の
(b)は図7の(a)からスケール2を除いた光学式セ
ンサ本体1の上面概略図である。
【図8】図8は、本発明の第3の実施の形態に適用され
る導波層厚さdとこの領域を挟む領域との屈折率差Δn
をパラメータとしたときのビーム広がり角を示す図であ
る。
【図9】図9は、従来技術による光学式変位センサの構
成および動作について説明するための図である。
【図10】図10は、回折格子が平行光で照射された場
合の変位センサの原理を説明するための図である。
【符号の説明】
1…光学式センサ本体、 2…スケール、 1a…半導体基板、 1b…導波路、 1c(50)…グレーティング、 10…レーザ光源、 2a…回折格子、 3…光検出器、 4…受光エリア、 31…電気配線、 32…出力パッド、 5…光ビームの主軸中心線、 6…光ビームの広がりの境界線、 15、16…光ビームの広がり領域、 41…n−GaAs基板、 42…n−AlGaAsクラッド層、 43…GaAs/InGaAs二重量子井戸活性層、 44…p−AlGaAsクラッド層、 45…p−GaAsキャップ層、 46…n−InGaP電流ブロック層。 51…レーザ部分、 52…モニター部分、 55…ストライプ部分、 48…外部ミラーとしての高反射膜。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の形状を有する光ビームを出射する
    レーザ光源と、 前記レーザ光源から出射される光ビームを横切るように
    変位し、かつ、前記光ビームによる回折干渉パタ一ンを
    生成する所定周期の回折格子が形成されたスケールと、 前記回折干渉パターンの所定部分を受光する光検出器と
    を具備し、 前記レーザ光源の光ビーム出射面と前記スケールの回折
    格子が形成される面との間隔をz1、 前記スケールの回折格子が形成される面と前記光検出器
    の受光面との間隔をz2、 前記スケールの回折格子のピッチをp1、 nを自然数としたとき、 前記光検出器は、受光面上における前記回折千渉パター
    ンのピッチ方向に np1(z1+z2)/z1 の間隔で形成された複数の受光エリアにより構成される
    光強度検出手段を有する光学式変位センサにおいて、 半導体基板に集積形成され、上記レーザ光源から出射さ
    れる光ビームを所定の角度で屈曲させる光学素子を、 さらに具備することを特徴とする光学式変位センサ。
  2. 【請求項2】 上記レーザ光源は端面発光であり、 上記光学素子は上記半導体基板に形成された反射面であ
    ることを特徴とする請求項1記載の光学式変位センサ。
  3. 【請求項3】 上記光学素子は、導波路内に設けられた
    グレーティングであることを特徴とする請求項1記載の
    光学式変位センサ。
JP11153743A 1999-06-01 1999-06-01 光学式変位センサ Withdrawn JP2000337816A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11153743A JP2000337816A (ja) 1999-06-01 1999-06-01 光学式変位センサ
US09/583,010 US6631005B1 (en) 1999-06-01 2000-05-30 Optical displacement sensor having a semiconductor laser light source using an optical element which can control beam angle and a beam shape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11153743A JP2000337816A (ja) 1999-06-01 1999-06-01 光学式変位センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000337816A true JP2000337816A (ja) 2000-12-08

Family

ID=15569149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11153743A Withdrawn JP2000337816A (ja) 1999-06-01 1999-06-01 光学式変位センサ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6631005B1 (ja)
JP (1) JP2000337816A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6940603B2 (en) 2001-10-23 2005-09-06 Olympus Corporation Optical encoder

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7064842B1 (en) * 1999-01-13 2006-06-20 Olympus Optical Co., Ltd. Optical displacement sensor and optical encoder
US7180929B2 (en) * 2002-04-18 2007-02-20 Intel Corporation Wafer-level test structure for edge-emitting semiconductor lasers

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3702314C1 (de) * 1987-01-27 1988-01-14 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Lichtelektrische Messeinrichtung
DE69320716T3 (de) * 1992-06-30 2011-05-19 Canon K.K. Gerät zur Detektion von Verschiebungsinformation
JP4372877B2 (ja) 1999-01-13 2009-11-25 オリンパス株式会社 光学式変位センサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6940603B2 (en) 2001-10-23 2005-09-06 Olympus Corporation Optical encoder

Also Published As

Publication number Publication date
US6631005B1 (en) 2003-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7102760B2 (en) Optical displacement sensor and optical encoder
JP4372877B2 (ja) 光学式変位センサ
US20090097522A1 (en) Vertical cavity surface emitting laser device
JP2010160117A (ja) 計測装置
JP2624279B2 (ja) スラブ導波光出射半導体レーザー
JP3131152B2 (ja) 垂直共振器の面発光レーザーダイオードを用いた光ピックアップ
JPH0766383A (ja) 半導体レーザ装置
JP2005167008A (ja) 外部共振器型半導体レーザ
EP1804349A1 (en) Sampled grating laser diode with DFB and DBR incorporating phase shifts
CN110620332B (zh) 半导体光放大器、光输出装置以及距离测量装置
JPS625677A (ja) 周波数安定化半導体レ−ザ−素子
JP2008089593A (ja) 測距装置および測距方法
US5619318A (en) Optical displacement sensor
JP2000337816A (ja) 光学式変位センサ
JPH1051067A (ja) 垂直空洞面放出レーザ用反射型パワ−監視システム
JP2008071798A (ja) レーザ光源装置
US7627012B2 (en) Distributed feedback semiconductor laser including wavelength monitoring section
JP3595677B2 (ja) 光アイソレータ、分布帰還型レーザ及び光集積素子
JPH07202256A (ja) 光集積型センサ
TWI292488B (en) Optical sensor-module
JPS63111689A (ja) 分布帰還型半導体レ−ザ
US6885793B2 (en) Cleaving laser diode bars having gratings
JP2013243291A (ja) Soaを備えた波長可変レーザ
Suhara et al. Broad-area and MOPA lasers with integrated grating components for beam shaping and novel functions
JPH10190148A (ja) 面発光光源およびこれを用いた光学式センサー

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060801