JP2000338901A - フレキシブルディスプレイ基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層後の各層の変化が抑制され、かつ低コス
トなフレキシブルディスプレイ基板の製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 プラスチックフィルムの片面または両面
にガスバリア層を積層する第１工程、ガスバリア層を前
記プラスチックフィルムとの間に挟むようにしてガスバ
リア層上に保護層を形成する第２工程、および保護層を
ガスバリア膜との間に挟むようにして少なくとも一方の
前記保護層上に透明導電層を積層する第３工程、を包含
するフレキシブルディスプレイ基板の製造方法におい
て、第１工程、第２工程、および第３工程が同一の真空
装置内で行われることを特徴とする、フレキシブルディ
スプレイ基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はディスプレイの前面
に装着されるフレキシブルディスプレイ基板の製造方法
に関し、より詳細には、透明プラスチックフィルム基材
の片面または両面に透明ガスバリア層、透明保護層など
を１つの真空装置内で積層させることにより、積層後の
各層の変化が抑制され、かつ低コストなフレキシブルデ
ィスプレイ基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯用ノートパソコン、携帯電話、携帯
用ページャー、携帯用ゲーム機、携帯用電子機器などの
進展に伴って、これらの携帯用機器には小型、軽量、薄
い、頑丈等の多くの要望がある。この中にあって、近年
のこれらの携帯用電子機器においては、その表示部分が
より重要になってきている。携帯用パソコン、ゲーム機
においては今やフルカラー動画が当たり前となってお
り、携帯電話、携帯用ページャーでは漢字、ひらがな、
数字、アルファベット等の静止画を表示するディスプレ
イが多く使用されている。

【０００３】従来、これらのディスプレイに使用される
基板としては、ガラス基板が用いられてきたが、上述し
たように、携帯用機器には、小型、軽量、薄い、頑丈等
が要望されている流れに沿って、フレキシブルな透明プ
ラスチックフィルムを基板とするフレキシブルディスプ
レイ基板が提案されるに至り、現に、フレキシブルディ
スプレイ基板は、透明タッチパネル、液晶、エレクトロ
ルミネッセンス、エレクトロクロミック等に使用されて
いる。

【０００４】このような透明プラスチックフィルムを用
いたフレキシブルディスプレイ基板は、特開昭５６−１
３００１０号公報等に記載されている。また、フレキシ
ブルディスプレイ基板の構成および工法が記載された特
開平９−２５４３０３号公報には、透明プラスチックフ
ィルム基板の表面に透明ガスバリア層、耐溶剤層、およ
び透明導電層を設け、少なくとも一方の下層に金属酸化
物からなる透明ガスバリア層を設け、少なくとも一方の
最外面に透明導電層を設けた透明導電フィルムがフレキ
シブルディスプレイ基板として記載されている。

【０００５】このようなフレキシブルディスプレイ基板
は多くの技術文献に示されるところであり、これらの技
術文献に示されている製造方法を検討すると、主として
金属酸化物からなる透明ガスバリア層を形成する方法と
しては、真空蒸着法、イオンプレーティング法、および
スパッター法が、耐溶剤層を形成する方法としては、樹
脂組成物を塗布法によって塗布、乾燥、および硬化させ
る方法が、透明導電層を形成する方法としては、真空蒸
着法、イオンプレーティング法、スパッター法等が示さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来から示されている
製造方法によると、透明ガスバリア層、耐溶剤層、透明
導電層を順次透明プラスチックフィルムに積層していく
が、主として透明ガスバリア層および透明導電層の積層
を真空装置内で行い、耐溶剤層の積層を大気中で行って
いる。このように、プラスチックディスプレイ基板の製
造方法は不連続に構成されているため、積層後の各層に
変化が生じることがある。また、製造コストが大きくな
ってしまうので、フレキシブルディスプレイ基板の価格
を低減することが困難となり、これがフレキシブルディ
スプレイ基板の普及の妨げになっている。

【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れ、その目的とするところは、積層後の各層の変化が抑
制され、かつ低コストなフレキシブルディスプレイ基板
の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する、本
発明に係るフレキシブルディスプレイ基板の製造方法
は、透明プラスチックフィルムの片面または両面にガス
バリア層を積層する第１工程、ガスバリア層を透明プラ
スチックフィルムとの間に挟むようにしてガスバリア層
上に透明保護層を積層する第２工程、および透明保護層
をガスバリア層との間に挟むようにして少なくとも一方
の透明保護層上に透明導電層６３を積層する第３工程、
を包含するフレキシブルディスプレイ基板の製造方法に
おいて、これらの第１工程、第２工程、および第３工程
が同一の真空装置内で行われることを特徴とする。

【０００９】透明ガスバリア層は金属酸化物からなり、
透明保護層は有機物からなることが好ましい。また、透
明導電層は金属酸化物からなることが好ましい。

【００１０】さらに、透明導電層が積層されなかった透
明保護層を前記ガスバリア層との間に挟むようにして透
明保護層上にハードコート層が積層され得る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面と共に詳細に
説明する。図１は、本発明に係るフレキシブルディスプ
レイ基板の製造方法に用いられる真空蒸着装置（以下単
に「装置」という）１を示す。

【００１２】内部が減圧されるように作られた装置１
は、仕切り板６、第１蒸着ドラム１１、および第２蒸着
ドラム１７により上室７と下室８とに分割されている。
上室７は真空バルブ２を経て真空排気装置（図示せず）
に配管された排気管３により真空排気されている。上室
７の真空排気装置に用いられる真空ポンプの主排気ポン
プとしては、油拡散エゼクタポンプ（ＤＥＰポンプ）、
油拡散ポンプ（ＤＰポンプ）、ターボ分子ポンプ、クラ
イオポンプなどが用いられ、これらのポンプは、上室７
の圧力が約９×１０―3Ｐａから約１×１０―3Ｐａ程度
になるまで上室７を排気する。

【００１３】一方、下室８は真空バルブ４を経て上室と
同様に真空排気装置（図示せず）に配管された排気管５
により真空排気されている。下室８の真空排気装置に用
いられる真空ポンプの主排気ポンプとしては、油拡散ポ
ンプ（ＤＰポンプ）、ターボ分子ポンプ、クライオポン
プなどが用いられ、これらのポンプは、下室８の圧力が
約９×１０―4Ｐａから約１×１０―4Ｐａ程度になるま
で下室８を排気する。

【００１４】本発明に用いられる透明プラスチックフィ
ルム１０（以下単に「フィルム」という）は、フレキシ
ブルディスプレイ基板に要求される光等方性、光線透過
率等の特性を満たすフィルムであればよく、このような
フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）
フィルム、ポリアリレート（ＰＡＲ）フィルム、ポリス
ルフォン（ＰＳ）フィルムが挙げられ、その厚みは５０
μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。フィル
ム１０の厚みが５０μｍ未満であるとフィルム強度が弱
く製造工程中のハンドリング性やディスプレイ基板とし
て使用するための強度に問題となる場合が有り、逆に２
００μｍを超えるとフィルムを巻回した場合の外径や重
量が大、となり製造装置的には装置価格、製造コスト的
に不利になったり、ディスプレイ基板として使用する場
合重量が重くなる場合がある。

【００１５】（表面における第１工程について）巻回さ
れたフィルム原反９は巻出し軸ＵＷにセットされる。巻
出し軸ＵＷから繰り出されたフィルム１０は、成膜工程
中は円筒内部に氷点下に冷却された冷却媒体を流した第
１蒸着ドラム１１の外周面に密着し、第１蒸着ドラム１
１と同期して図１に示す矢印Ａ方向（時計回り）に走行
させる。この第１蒸着ドラム１１を通過する間に、フィ
ルム１０の表面に金属酸化物から成る透明ガスバリア層
５９と、この透明ガスバリア層５９を保護する有機物か
ら成る透明保護層６０を以下のように順次積層する。デ
ィスプレイの前面に備えられるディスプレイ基板は、当
然、内部の発光体から発される光を透過させて人間の目
に視認させることが必要であり、ディスプレイ基板全体
として光透過率が少なくとも８０％以上必要であるとい
う観点から、ディスプレイ基板に用いられる透明ガスバ
リア層は無色透明であることがより好ましい。

【００１６】まず、第１蒸着ドラム１１の蒸着ドラム１
１円周上の右下部分（ドラム全体の約２５％）で、図２
（ｂ）に示すように、フィルム１０の表面に透明ガスバ
リア層５９を積層する。透明ガスバリア層５９の材料と
しては、酸化ケイ素の他、酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウムなどの金属酸化物が挙げられる。

【００１７】透明ガスバリア層５９の積層方法として
は、蒸着法、イオンプレーティング法、およびスパッタ
ー法が用いられるが、ここでは蒸着法の説明をする。透
明ガスバリア層５９の積層は、下室８内で仕切り板２３
により外部から仕切られた蒸着室２４内で行われる。蒸
着室２４には、電子ビーム加熱源２６および蒸着用るつ
ぼ２５が備えられている。このように、仕切り板２３に
より電子ビーム加熱源２６および蒸着用るつぼ２５を外
部（下室８）から仕切り、蒸発原子による下室８への悪
影響を極力避けるようにしている。

【００１８】蒸着室２４内に置かれた蒸着用るつぼ２５
に金属酸化物２７を充填し、電子ビーム加熱源２６を用
いて電子ビームを金属酸化物２７に照射することによ
り、金属酸化物２７を蒸発させて金属酸化物原子２８に
する。この金属酸化物原子２８は、フィルム１０の表面
に差し向けられ、フィルム１０の表面上に蒸着し、この
ようにして透明ガスバリア層５９を形成する。透明ガス
バリア層５９の形成中は、フィルム１０の表面近傍の金
属酸化物原子２８に対して、形成される透明ガスバリア
層５９のガスバリア性、透明性が最適になるように供給
量を制御しながら、ガスノズル２９から酸素、オゾンな
どのガス３０を供給する。なお、ガス３０は酸素、オゾ
ンなどの単独のガスであってもよく、またはこれらが２
種以上含まれた混合ガスであってもよい。

【００１９】透明ガスバリア層５９の厚み（膜厚）はガ
スバリア性能に影響する。より厚い方が優れたガスバリ
ア性能を得られるため、できる限り透明ガスバリア層５
９を厚く形成したいが、厚みが約１００ｎｍを越える
と、金属酸化物からなる透明ガスバリア層５９にクラッ
クが発生することがある。クラックが発生するとクラッ
ク部分のガスバリア性が著しく低下してしまう。また、
逆に厚みが２０ｎｍ未満では、透明ガスバリア層５９に
ピンホールが発生したり、ガスバリア性が低下してしま
う。

【００２０】本実施の形態では、クラックに拘わらず、
優れたガスバリア性能を得るために透明ガスバリア層５
９の厚みを１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下とする。この
ため透明ガスバリア層５９にクラックが発生することを
防止するために、フィルム１０の表面に透明ガスバリア
層５９を形成した直後に、図２（ｃ）に示すように、透
明ガスバリア層５９の表面に透明保護層６０を形成す
る。

【００２１】（表面における第２工程について）透明保
護層６０の形成は、透明ガスバリア層５９の積層に続い
て蒸着ドラム１１上の左下部分で行う。透明保護層６０
の材料は有機材料であって、真空中における蒸発が可能
であり、かつ透明保護層６０の透明性が高い材料から選
択される。このような透明保護層６０に用いられる材料
としては、アクリル樹脂などが挙げられる。

【００２２】透明ガスバリア層５９の積層と同様に、透
明保護層６０の積層は、下室８内で仕切り板３１により
外部から仕切られた蒸着室３２内で行われる。蒸着室３
２には蒸発箱３３が備えられており、この蒸発箱３３内
の加熱された板状ヒーター３４に透明保護層６０の材料
である樹脂３６を供給した後、板状ヒーター３４により
樹脂３６を加熱して蒸発させて、樹脂３６を樹脂微粒子
３７とする。

【００２３】次いで、この樹脂微粒子３７は、透明ガス
バリア層５９の表面に差し向けられ、透明ガスバリア層
５９の表面に蒸着して堆積し、樹脂硬化装置３８を用い
て堆積した樹脂微粒子５３を硬化させて透明保護層６０
を形成する。樹脂硬化装置３８は、樹脂の硬化方法によ
り電子ビーム照射装置、紫外線照射装置、および赤外線
照射装置が適切に選択される。

【００２４】（裏面について）表面に透明ガスバリア層
５９および透明保護層６０を積層したフィルム１０は、
フリーロール１４、１５、１６を経て第２蒸着ドラム１
７に至る。この間、フィルム１０はその表裏を反転し
て、図１の矢印Ｂ方向（反時計回り）に回転する第２蒸
着ドラム１７の外周面と透明保護層６０とが接触した状
態となる。この第２蒸着ドラム１７を通過する間に、フ
ィルム１０の裏面に金属酸化物からなる透明ガスバリア
層６１およびこの透明ガスバリア層６１を保護する有機
物からなる透明保護層６２を積層する。さらに、透明保
護層６２上には、金属酸化物からなる透明導電層６３を
積層する。

【００２５】（裏面における第１工程および第２工程に
ついて）透明ガスバリア層６１および透明保護層６２の
積層は、フィルム１０の表面に透明ガスバリア層５９と
透明保護層６０を積層した方法と同一の方法で形成され
る。

【００２６】（裏面における第１工程について）まず、
第２蒸着ドラム１７円周上の左下部分（ドラム全体の約
２５％）で、図２（ｄ）に示すように、フィルム１０の
裏面に透明ガスバリア層６１を積層する。透明ガスバリ
ア層６１の積層は、下室８内で仕切り板３９により外部
から仕切られた蒸着室４０内で行われる。蒸着室４０に
は、電子ビーム加熱源４２および蒸着用るつぼ４１が備
えられている。このように、仕切り板３９により電子ビ
ーム加熱源４２および蒸着用るつぼ４１を外部（下室
８）から仕切り、蒸発原子による下室８への悪影響を極
力避けるようにしている。

【００２７】蒸着室４０内に備えられた蒸着用るつぼ４
１に金属酸化物４３を充填し、電子ビーム加熱源４２を
用いて電子ビームを金属酸化物４３に照射することによ
り、金属酸化物４３を蒸発させて金属酸化物原子４４に
する。この金属酸化物原子４４は、フィルム１０の裏面
に差し向けられ、フィルム１０の裏面上に蒸着し、この
ようにして透明ガスバリア層６１を形成する。透明ガス
バリア層６１の形成中は、フィルム１０の裏面近傍の金
属酸化物原子４４に向かって、形成される透明ガスバリ
ア層６１のガスバリア性および透明性が最適になるよう
に供給量を制御しながら、ガスノズル４５から酸素、オ
ゾンなどのガス４６を供給した。なお、ガス４６は酸
素、オゾンなどの単独のガスであってもよく、またはこ
れらが２種以上含まれた混合ガスであってもよい。ま
た、透明ガスバリア層６１層の厚み（膜厚）は表面上に
形成した透明ガスバリア層５９とほぼ同一の厚みとす
る。

【００２８】（裏面における第２工程について）次に、
表面と同様、透明ガスバリア層６１のクラック発生を防
止するために、図２（ｅ）に示すように、透明ガスバリ
ア層６１の形成直後に透明ガスバリア層６１上に透明保
護層６２を形成する。透明保護層６２の積層は、下室８
内で仕切り板４７により外部（下室８）から仕切られた
蒸着室４８内で行われる。蒸着室４８には蒸発箱４９が
備えられており、この蒸発箱４９内の加熱された板状ヒ
ーター５０に透明保護層６２の材料である樹脂５２を供
給した後、板状ヒーター５０により樹脂５２を加熱して
蒸発させて、樹脂５２を樹脂微粒子５３とする。

【００２９】次いで、この樹脂微粒子５３は、透明ガス
バリア層６１の裏面に差し向けられ、透明ガスバリア層
６１の裏面に蒸着して堆積し、樹脂硬化装置（図示せ
ず）を用いて堆積した樹脂微粒子５３を硬化させて透明
保護層６２を形成する。

【００３０】（第３工程について）このようにして、両
面に透明ガスバリア層５９、６１および透明保護層６
０、６２を積層されたフィルム１０の裏面には、第２蒸
着ドラム１７の上室７の外周に沿いながら、図２（ｆ）
に示されるように、透明導電層６３が積層される。透明
導電層６３は、フィルム１０に電圧を印加するためにフ
ィルム１０に備えられ、表面または裏面の透明保護層の
少なくとも一方に積層される。

【００３１】フィルム１０は、第２蒸着ドラム１７の上
室７の外周上に沿いながら、第２蒸着ドラム１７と、こ
の第２蒸着ドラム１７に向かい合うように配置されたス
パッターカソード５５ａ、５５ｂ、５５ｃとの間を通過
する。スパッターカソード５５ａ〜ｃはカバー５４によ
り覆われ、密封状態になっている。

【００３２】このように密封した空間に、ガスノズル５
７より酸素（０2）ガス、アルゴン（Ａｒ）ガス、ヘリ
ウム（Ｈｅ）ガス、窒素（Ｎ2）ガス、オゾン（Ｏ3）ガ
スの単独または混合ガス５８を放電条件となるように制
御して供給する。このスパッターカソード５５ａ〜ｃの
ターゲットには、透明導電層６３の材料として、金属酸
化物またはこの複合酸化物が用いられる。スパッターカ
ソードとしては、マグネトロンタイプのカソード、通常
タイプのカソードなどが用いられ、材料に応じて適切に
選択される高周波電源、直流電源などから電圧が印加さ
れる。印加された電圧によりターゲット近傍に放電を発
生させ、透明導電層６３の材料を蒸発させてスパッター
原子５６ａ、５６ｂ、５６ｃとし、これらの原子５６ａ
〜ｃを裏面の透明保護層６２に堆積させて透明導電層６
３を形成する。

【００３３】透明導電層６３の材料としては、金属酸化
物が用いられるが、この中でも酸化インジウムおよび酸
化錫が好ましく、酸化インジウムと酸化錫との複合酸化
物（以後、「ＩＴＯ」と記述する）がより好ましい。Ｉ
ＴＯが用いられる場合、その酸化インジウムと酸化錫と
の成分比は酸化インジウム１００重量部に対し５重量部
以上１５重量部以下の酸化錫が好ましい。なぜなら、こ
のようなＩＴＯによって、高い透明性および低い電気抵
抗特性を得ることができるからである。

【００３４】真空装置内でフィルム基板１０の表面に透
明ガスバリア層５９および透明保護層６０、裏面に透明
ガスバリア層６１、透明保護層６２、および透明導電層
６３層を積層されたフィルム１０は、フリーロール２１
を経て巻取り部Ｗに蒸着原反２２として巻き取られる。

【００３５】（第４工程について）蒸着原反２２は装置
１から取り出されて大気圧下で開放され、この後、図２
（ｇ）に示すように、大気中で表面側の透明保護層６０
上に塗布機によりハードコート層６４を積層する。ハー
ドコート層６４の材料としてはアクリル樹脂、ポリカー
ボネイトが挙げられる。アクリル樹脂が用いられた場合
には、保護層６０の表面上に塗布機を使用してアクリル
樹脂を塗布した後、紫外線を照射してアクリル樹脂を硬
化させてハードコート層を形成する。

【００３６】なお、透明ガスバリア層５９、６１の形成
方法としては、上述のように金属酸化物を蒸着させてフ
ィルム１０上に金属酸化物からなる透明ガスバリア層を
形成する方法のほかに、金属を溶解してフィルム１０上
に蒸着させ、次いでフィルム１０上で酸化させて金属酸
化物とする方法も用いられる。この場合、真空蒸着法お
よびイオンプレーティング法が用いられる。このほか、
スパッター法でも透明ガスバリア層５９、６１を形成す
ることができる。透明性に優れるという観点から、電子
ビーム加熱源を用いた真空蒸着法により透明ガスバリア
層５９を形成することが好ましい。

【００３７】透明導電層６３の形成についても、上述し
たスパッター法以外に、電子ビーム加熱法、真空蒸着法
およびイオンプレーティング法が用いられる。導電性に
優れるという観点から、電子ビーム加熱源を用いた真空
蒸着法により透明導電層６３を形成することが好まし
い。

【００３８】上記の説明では、まずフィルム１０の表面
に透明ガスバリア層５９および透明保護層６０を積層し
た後に、裏面に透明ガスバリア層６１および透明保護層
６２を積層したが、まずフィルム１０の裏面に透明ガス
バリア層等を積層した後に、表面に透明ガスバリア層等
を積層してもよい。これと同様に、透明導電層６３を表
面に設けてもよく、ハードコート層を裏面に設けても良
い。

【００３９】また、上記の説明では、表面の透明ガスバ
リア層５９、表面の透明保護層６０、裏面の透明ガスバ
リア層６１、裏面の透明保護層６２の順に各層を積層し
たが、まず、表裏に透明ガスバリア層を形成し、次いで
これらの透明ガスバリア層上に透明保護層を形成しても
良い。

【００４０】

【実施例】以下、本発明を実施例と共により詳細に説明
するが、以下の実施例は本発明を例示する目的にのみ用
いられ、特許請求の範囲に記載された発明の範囲を限定
する目的に用いられてはならない。 （実施例１）フィルム１０として、流延法により製造し
た厚み１００μｍ、幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍのポ
リカーボネートフィルムを用いて、真空装置１内でフィ
ルム１０を毎分２ｍの速度で連続走行させた。直径１５
００ｍｍ、幅６００ｍｍの円筒からなる第１蒸着ドラム
１１および第２蒸着ドラム１７も、フィルム１０が毎分
２ｍの速度で走行するように回転させた。

【００４１】幅６０mm、長さ７００ｍｍ、厚み３０ｍｍ
のブロック状の酸化ケイ素を蒸着用るつぼ２５内に投入
し、長さ方向に５００Ｈｚで揺動された加速電圧３０
（Ｋｖ）、加速電流１（Ａ）の電子ビームを照射して酸
化ケイ素を蒸発させた。このようにして酸化ケイ素をフ
ィルム１０の表面に蒸着させて、厚み１５０ｎｍの酸化
ケイ素からなる透明ガスバリア層５９を積層した。ま
た、この時、蒸着用るつぼ２５近傍からフィルム１０に
向けて酸素を１．０リットル／分の割合でガスノズル２
９から供給して酸化ケイ素の透明性を得た。なお、電子
ビームの発生にはピアース型の電子銃を用い、電子銃の
カソード部分を真空層と差動排気をした。

【００４２】酸化ケイ素からなるガスバリア層５９の積
層直後に、透明ガスバリア層５９上にジメチロールトリ
シクロデカンジアクリレートを真空度２×１０―2Ｐａ
の雰囲気中で１５０℃に加熱された板上ヒーター３４上
に供給し、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレー
ト蒸気を発生させる有機蒸着法により積層し、直後に真
空装置より絶縁担持されたタングステン線に加速電圧１
０（ｋＶ）、加速電流２０（ｍＡ）により発生させた電
子線をジメチロールトリシクロデカンジアクリレート積
層に照射して硬化させ、厚み２μｍの透明保護層６０を
形成した。続いて、フィルム１０の裏面に表面と同一の
方法で厚み２００ｎｍの酸化ケイ素からなるガスバリア
層６１を有機蒸着法により積層し、厚み２μｍの保護層
６２を形成した。なお、保護層６２の形成に関しては保
護層６０の有機蒸着と同一の方法で形成したがジメチロ
ールトリシクロデカンジアクリレート積層の硬化に関し
ては、スパッター装置のグロー放電で発生した電子を利
用して硬化させた。さらに、ターゲット寸法が幅１００
ｍｍ、長さ６００ｍｍ、厚み３０ｍｍであり、９重量部
の酸化インジウムと１重量部の酸化錫とからなるＩＴＯ
材料を用いて、酸素（０2）とアルゴン（Ａｒ）との混
合ガス（酸素：アルゴン＝５０：５０（体積比））を供
給しながらスパッター法にて裏面の透明保護層６２上に
厚み１００ｎｍの透明導電層６３を形成した。

【００４３】このようにして、表面に透明ガスバリア層
５９および透明保護層６０、裏面に透明ガスバリア層６
１、透明保護層６２、透明導電層６３を順次積層された
フィルム１０を巻取り部Ｗに蒸着原反２２として巻き取
った。次いで、装置１から蒸着原反２２を取り出し、グ
ラビアロール式塗布機を用いて、大気中で表面の透明保
護層６２上にジメチロールトリシクロデカンジアクリレ
ートを塗布し、このジメチロールトリシクロデカンジア
クリレート層に紫外線を照射することにより硬化させて
厚み１０μｍのハードコート層を形成して、フレキシブ
ルディスプレイ基板を作製した。

【００４４】このフレキシブルディスプレイ基板の外観
検査を行ったところ、厚み２００ｎｍの酸化ケイ素から
なる透明ガスバリア層６１にクラックの発生は認められ
ず、透明ガスバリア層６１と同一装置１内で作製された
透明保護層６２の効果が確認できた。

【００４５】このフレキシブルディスプレイ基板の酸素
透過度は、３０℃、９０％ＲＨの条件下で測定したとこ
ろ、１５ｃｃ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下であり、
水蒸気透過度は、４０℃、９０％ＲＨの条件下で測定し
たところ、２０ｇｒ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下で
あった。また、透明導電層６３の表面抵抗値は４０Ω／
cm2であり、フレキシブルディスプレイ基板の光透過率
は５５０ｎｍの波長に対して８０％であった。

【００４６】また、フレキシブルディスプレイ基板のカ
ールについても調査したが、カールは透明導電層６３面
に対して僅かな正カールであり、本実施例により得られ
たフレキシブルディスプレイ基板はディスプレイ用基板
として優れた性能を有することが理解された。

【００４７】（実施例２）蒸着用ルツボ２５、４１にア
ルミニウムを充填して５００（Ｈｚ）で蒸着ドラムの幅
方向に揺動された加速電圧３０（ｋＶ）、加速電流０．
７（Ａ）の電子ビームを照射してアルミニウムを溶解、
蒸発させアルミニウム原子をフィルム基板上に差し向け
ると共に、ガスノズル２９からフィルム基板上に１．５
リットル／分の酸素を差し向けて、フィルム基板上に厚
み２００μｍの酸化アルミニウムからなるガスバリア層
５９、６１を形成したこと、および透明導電層６３の厚
みを１５０ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にし
てフレキシブルディスプレイ基板を作製した。

【００４８】作製されたフレキシブルディスプレイ基板
の外観検査を行ったところ、厚み２００ｎｍの酸化アル
ミニウム膜からなる透明ガスバリア層５９、６１にクラ
ックの発生は認められず、透明ガスバリア層５９、６１
と同一装置１内で作製された透明保護層６０、６２の効
果が確認できた。

【００４９】このフレキシブルディスプレイ基板の酸素
透過度は、３０℃、９０％ＲＨの条件下で測定したとこ
ろ、１５ｃｃ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下であり、
水蒸気透過度は、４０℃、９０％ＲＨの条件下で測定し
たところ、２０ｇｒ／（ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）以下で
あった。また、透明導電層６３の表面抵抗値は３０Ω／
cm2であり、フレキシブルディスプレイ基板の光透過率
は５５０ｎｍの波長に対して８２％であった。また、カ
ールについては、実施例１と同様に、透明導電層６３面
に対して僅かな正カールであり、実施例２においても実
施例１と同様に、本実施例により得られたフレキシブル
ディスプレイ基板はディスプレイ用基板として優れた性
能を有することが理解された。

【００５０】

【発明の効果】本発明に係るフレキシブルディスプレイ
製造方法によれば、（１）透明プラスチックフィルムを
基板として、透明度が高くガスバリア性に優れ、且つ電
気抵抗値が低い特性が得られる。さらに、（２）フィル
ム１０の両面に透明ガスバリア層５９・６１、透明保護
層６０・６２、および透明導電層６３が同一の真空装置
内で形成されるため、各膜層間の付着力が強く耐久性に
優れた、カールの少ないフレキシブルディスプレイ基板
を得ることができる。さらに、（３）積層後の各透明ガ
スバリア層５９・６１、透明保護層６０・６２、および
透明導電層６３の変化を抑制することができる。このよ
うに本発明に係るフレキシブルディスプレイ製造方法
は、生産性の高い製造方法であり、工業的価値が大で低
コストの製品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に使用される真空蒸着装置１の概略図

【図２】フレキシブルディスプレイ基板の作製過程の断
面図

【符号の説明】

１…真空蒸着装置 ２…真空バルブ ３…排気管 ４…真空バルブ ５…排気管 ６…仕切り板 ７…上室 ８…下室 ９…フィルム原反 １０…透明プラスチックフィルム １１…第１蒸着ドラム １４、１５、１６、２１…フリーロール １７…第２蒸着ドラム ２２…蒸着原反 ５９、６１…透明ガスバリア層 ６０、６２…透明保護層 ６３…透明導電層 ６４…ハードコート層 ２３、３９…仕切り板 ２４、４０…蒸着室 ２５、４１…蒸着用るつぼ ２６、４２…電子ビーム加熱源 ２７、４３…金属酸化
物 ２８、４４…金属酸化物原子 ２９、４５…ガスノズル ３０、４６…ガス ３１、４７…仕切り板 ３２、４８…蒸着室 ３３、４９…蒸発箱 ３４、５０…板状ヒーター ３６、５２…樹脂 ３７、５３…樹脂微粒子 ３８…樹脂硬化装置 ５５ａ〜ｃ…スパッターカソード ５４…カバー ５６…スパッター原子 ５７…ガスノズル５７ ５８…混合ガス ＵＷ…巻出し軸 Ｗ…巻取り部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 一家 敏文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大嶋 邦雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明プラスチックフィルムの片面または
   両面に透明ガスバリア層を積層する第１工程、 前記透明ガスバリア層を前記透明プラスチックフィルム
   との間に挟むようにして前記透明ガスバリア層上に透明
   保護層を形成する第２工程、および前記透明保護層を前
   記ガスバリア層との間に挟むようにして少なくとも一方
   の前記透明保護層上に透明導電層を積層する第３工程、
   を包含するフレキシブルディスプレイ基板の製造方法に
   おいて、 前記第１工程、第２工程、および第３工程が同一の真空
   装置内で行われることを特徴とする、フレキシブルディ
   スプレイ基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記透明ガスバリア層が金属酸化物から
   なり、透明保護層が有機物からなる、請求項１に記載の
   フレキシブルディスプレイ基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記透明導電層が金属酸化物からなる、
   請求項１または２のいずれかに記載のフレキシブルディ
   スプレイ基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記透明導電層が積層されなかった透明
   保護層を前記ガスバリア層との間に挟むようにして前記
   透明保護層上にハードコート層を積層する第４工程をさ
   らに包含する、請求項１から３のいずれかに記載のフレ
   キシブルディスプレイ基板の製造方法。