JP2000339437A - 非接触型ｉｃカードの薄形アンテナ - Google Patents
非接触型ｉｃカードの薄形アンテナInfo
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- JP2000339437A JP2000339437A JP11152897A JP15289799A JP2000339437A JP 2000339437 A JP2000339437 A JP 2000339437A JP 11152897 A JP11152897 A JP 11152897A JP 15289799 A JP15289799 A JP 15289799A JP 2000339437 A JP2000339437 A JP 2000339437A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】薄形アンテナが折り曲げられた場合でも不導通
状態とならないようにして薄形アンテナを折りに対する
耐性を上げる。 【解決手段】二枚のシート状の基材２を重ね合わせ、前
記基材のそれぞれの対向面に重ね合わせ形状を同じにし
て設けられた導電層からなるアンテナ用ループ３を貼り
合わせ接合した。
状態とならないようにして薄形アンテナを折りに対する
耐性を上げる。 【解決手段】二枚のシート状の基材２を重ね合わせ、前
記基材のそれぞれの対向面に重ね合わせ形状を同じにし
て設けられた導電層からなるアンテナ用ループ３を貼り
合わせ接合した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａ
ｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔ
ｉｏｎ）などに用いる非接触型ＩＣカードの形アンテナ
に関するものである。
ｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔ
ｉｏｎ）などに用いる非接触型ＩＣカードの形アンテナ
に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、自他識別情報を
電波にて送受信できるようにしたＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉ
ｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）などに用いられる非接触型カードは送受信を行なう
部分を薄形アンテナとしていて、薄形とする必要上この
薄形アンテナはシート状の基材に導電性を有した金属薄
膜を印刷やエッチングにより所定のパターンにして形成
したものであった、そして、前記基材としては１００μ
ｍ以上の厚いフィルムが採用されてこの上に所定のパタ
ーンの金属薄膜（導電層）を設けるようにしており、基
材にある程度以上の剛性があったため、曲げに対する金
属薄膜の耐性を考慮することは多少あったものの、折り
に対する考慮を必要としないのが現状であった。一方、
近年、基材として紙、不織布などを用いてこれらの基材
に金属薄膜を設けることが試みられるようになってきて
おり、この場合、導電インキを印刷することによってア
ンテナ用の金属薄膜を形成する手法に限定される。そし
て、紙や不織布などの剛性の低い基材に印刷により金属
薄膜を形成した薄形アンテナでは、この薄形アンテナを
含む製品の取り扱い時に折れ曲がることが予想され、薄
形アンテナに折りに対する耐性が要求されるようになっ
てきた。
電波にて送受信できるようにしたＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉ
ｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）などに用いられる非接触型カードは送受信を行なう
部分を薄形アンテナとしていて、薄形とする必要上この
薄形アンテナはシート状の基材に導電性を有した金属薄
膜を印刷やエッチングにより所定のパターンにして形成
したものであった、そして、前記基材としては１００μ
ｍ以上の厚いフィルムが採用されてこの上に所定のパタ
ーンの金属薄膜（導電層）を設けるようにしており、基
材にある程度以上の剛性があったため、曲げに対する金
属薄膜の耐性を考慮することは多少あったものの、折り
に対する考慮を必要としないのが現状であった。一方、
近年、基材として紙、不織布などを用いてこれらの基材
に金属薄膜を設けることが試みられるようになってきて
おり、この場合、導電インキを印刷することによってア
ンテナ用の金属薄膜を形成する手法に限定される。そし
て、紙や不織布などの剛性の低い基材に印刷により金属
薄膜を形成した薄形アンテナでは、この薄形アンテナを
含む製品の取り扱い時に折れ曲がることが予想され、薄
形アンテナに折りに対する耐性が要求されるようになっ
てきた。
【０００３】しかし、アンテナ用の金属薄膜を形成する
素材である前記導電インキは電気伝導性を確保するため
にバインダーの量が非常に少なく（バインダー成分比を
高くすると折れ難くなるが、電気抵抗が高くなる）、そ
の導電インキより得られた金属薄膜を基材に備える薄形
アンテナを折ると微細な割れが金属薄膜に生じて不導通
状態となり易い。そして、導電インキを薄く印刷するこ
とで金属薄膜自体の折りに対する耐性を上げることがで
きるが、薄い金属薄膜では電気抵抗が高くなってしまい
非接触ＩＣカードの薄形アンテナとしては通信距離が短
くなってしまう。また、基材が耐熱素材ではないため、
所要のパターンで印刷された導電インキに対して高温で
の焼結処理をすることができない。こういったことから
薄形アンテナは折りに対する耐性が非常に弱いという問
題を有している。そこで本発明は上記事情に鑑み、薄形
アンテナが折り曲げられた場合でも不導通状態とならな
いようにすることを課題とし、薄形アンテナを折りに対
する耐性を上げることを目的とする。
素材である前記導電インキは電気伝導性を確保するため
にバインダーの量が非常に少なく（バインダー成分比を
高くすると折れ難くなるが、電気抵抗が高くなる）、そ
の導電インキより得られた金属薄膜を基材に備える薄形
アンテナを折ると微細な割れが金属薄膜に生じて不導通
状態となり易い。そして、導電インキを薄く印刷するこ
とで金属薄膜自体の折りに対する耐性を上げることがで
きるが、薄い金属薄膜では電気抵抗が高くなってしまい
非接触ＩＣカードの薄形アンテナとしては通信距離が短
くなってしまう。また、基材が耐熱素材ではないため、
所要のパターンで印刷された導電インキに対して高温で
の焼結処理をすることができない。こういったことから
薄形アンテナは折りに対する耐性が非常に弱いという問
題を有している。そこで本発明は上記事情に鑑み、薄形
アンテナが折り曲げられた場合でも不導通状態とならな
いようにすることを課題とし、薄形アンテナを折りに対
する耐性を上げることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、二枚のシート状の基材を重ね合わ
せ、前記基材のそれぞれの対向面に重ね合わせ形状を同
じにして設けられた導電層からなるアンテナ用ループが
貼り合わせ接合されていることを特徴とする非接触型Ｉ
Ｃカードの薄形アンテナを提供して、上記課題を解消す
るものである。
してなされたもので、二枚のシート状の基材を重ね合わ
せ、前記基材のそれぞれの対向面に重ね合わせ形状を同
じにして設けられた導電層からなるアンテナ用ループが
貼り合わせ接合されていることを特徴とする非接触型Ｉ
Ｃカードの薄形アンテナを提供して、上記課題を解消す
るものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図示の実施の形態
に基づいて詳細に説明する。図中１は薄形アンテナであ
り、この薄形アンテナ１を得るにあたっては、まず、紙
や薄いフィルムなどからなるシート状の基材２の片面に
一対のアンテナ用ループ３を設ける。このアンテナ用ル
ープ３は導電インキをスクリーン印刷した金属薄膜（導
電層）からなるものであり、前記基材２を二分する位置
に設けた折り部４を間にする対称位置に対称パターンに
して重ね合わせ形状が同じものを設ける。つぎに、一方
のアンテナ用ループ形成面５に接着剤や粘着剤などから
なる糊６を均一にして塗布する。そして、前記アンテナ
用ループ３が内側となるように基材２を折り部４から折
り畳んで相対するアンテナ用ループ３を前記糊６を介し
て重ね合わせ、所要の圧力を加えて両アンテナ用ループ
３を貼り合わせ接合することによってこの薄形アンテナ
１が得られる。図３は上記方法により得られた薄形アン
テナ１の一部分の断面を示しており、相対するアンテナ
用ループ３を糊６によって貼り合わせることによって、
微細な部分では相対するアンテナ用ループ３同士が直接
接合して導通状態が形成され、この相対した一対のアン
テナ用ループ３が一体となって導電層を厚くした一つの
アンテナ用のループを形成しているものであり、これに
よって抵抗値が下がった薄形アンテナ１が得られるよう
になる。
に基づいて詳細に説明する。図中１は薄形アンテナであ
り、この薄形アンテナ１を得るにあたっては、まず、紙
や薄いフィルムなどからなるシート状の基材２の片面に
一対のアンテナ用ループ３を設ける。このアンテナ用ル
ープ３は導電インキをスクリーン印刷した金属薄膜（導
電層）からなるものであり、前記基材２を二分する位置
に設けた折り部４を間にする対称位置に対称パターンに
して重ね合わせ形状が同じものを設ける。つぎに、一方
のアンテナ用ループ形成面５に接着剤や粘着剤などから
なる糊６を均一にして塗布する。そして、前記アンテナ
用ループ３が内側となるように基材２を折り部４から折
り畳んで相対するアンテナ用ループ３を前記糊６を介し
て重ね合わせ、所要の圧力を加えて両アンテナ用ループ
３を貼り合わせ接合することによってこの薄形アンテナ
１が得られる。図３は上記方法により得られた薄形アン
テナ１の一部分の断面を示しており、相対するアンテナ
用ループ３を糊６によって貼り合わせることによって、
微細な部分では相対するアンテナ用ループ３同士が直接
接合して導通状態が形成され、この相対した一対のアン
テナ用ループ３が一体となって導電層を厚くした一つの
アンテナ用のループを形成しているものであり、これに
よって抵抗値が下がった薄形アンテナ１が得られるよう
になる。
【０００６】図４は上記薄形アンテナ１を折った時の折
り曲げ部分を示している。図示されているように山折り
となったアンテナ用ループ３では割れ７を生じている
が、上述したように相対するアンテナ用ループ３同士が
直接接合しているため、前記割れ７が生じたアンテナ用
ループ３でも相対するアンテナ用ループ３を介した導通
が行われるようになり、よって、薄形アンテナ１の全体
として導通が適正に確保されたものとなる。なお、図に
おいては発明の要旨を明確にするために、ＩＣチップを
設ける実装部分やループの一部を跨ぐように配置される
接続線部分は図示されていない。
り曲げ部分を示している。図示されているように山折り
となったアンテナ用ループ３では割れ７を生じている
が、上述したように相対するアンテナ用ループ３同士が
直接接合しているため、前記割れ７が生じたアンテナ用
ループ３でも相対するアンテナ用ループ３を介した導通
が行われるようになり、よって、薄形アンテナ１の全体
として導通が適正に確保されたものとなる。なお、図に
おいては発明の要旨を明確にするために、ＩＣチップを
設ける実装部分やループの一部を跨ぐように配置される
接続線部分は図示されていない。
【０００７】上記糊としては住友スリーエム株式会社製
のスプレー糊５５を用いることができ、この他として以
下のものをスプレー手法、スクリーン印刷手法、グラビ
アコーティング手法によりアンテナ用ループ形成面に塗
布することができる。また、アンテナ用ループが設けら
れている基材の片面全面に塗布してもよく、さらに、面
状に塗布する他、ドット、細線のようなパターンで塗布
することも可能である。
のスプレー糊５５を用いることができ、この他として以
下のものをスプレー手法、スクリーン印刷手法、グラビ
アコーティング手法によりアンテナ用ループ形成面に塗
布することができる。また、アンテナ用ループが設けら
れている基材の片面全面に塗布してもよく、さらに、面
状に塗布する他、ドット、細線のようなパターンで塗布
することも可能である。
【０００８】 合成樹脂ラテックス 三菱化学ビーエーエスエフ株式会社製 アクロナールＹＪ２３０１Ｄ 日本合成ゴム株式会社製 ＡＥ２００、ＡＥ５１７ 日信化学工業株式会社製 ビニブラン２７０ 第一工業製薬株式会社製 スーパーフレックスＳＦ１１０ 天然ゴムラテックス ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、ポリビニルアル
コール、スチレンレマイン酸を溶剤で溶いたもの。
コール、スチレンレマイン酸を溶剤で溶いたもの。
【０００９】貼り合わせに関して塗布した糊６が薄い場
合（〜３ｇ／ｃｍ2 ）、そのまま貼り合わせて軽く押し
付ける（〜２Ｋｇ／ｃｍ2 ）だけでよい。また、糊６が
厚い場合には、熱と圧力との両者を加えるようにすれば
よい。（例えば、５Ｋｇ／ｃｍ2 、１３０℃を３０秒）
合（〜３ｇ／ｃｍ2 ）、そのまま貼り合わせて軽く押し
付ける（〜２Ｋｇ／ｃｍ2 ）だけでよい。また、糊６が
厚い場合には、熱と圧力との両者を加えるようにすれば
よい。（例えば、５Ｋｇ／ｃｍ2 、１３０℃を３０秒）
【００１０】つぎにアンテナ用ループの形状を１ｍｍ×
１０００ｍｍの櫛形のパターンとしたものから上記方法
により得た薄形アンテナと貼り合わせをしない一層のア
ンテナ用ループを設けたアンテナとを用意し、両者の表
面抵抗の測定と耐折試験を行いその結果を表１に示し
た。導電インキは株式会社アサヒ化学研究所製ＬＳ４１
５Ｃ−Ｍ、田中貴金属工業株式会社製ＴＳ５２０２、東
洋紡績株式会社製ＤＷ３５１、ＤＷ２５０を用いた。ア
ンテナ用ループは、スクリーン印刷にて乳剤厚１５μｍ
としてアンテナ用ループを形成したものである。用いた
薄形アンテナは１３０℃、３０秒、５Ｋｇ／ｃｍ2 の条
件の下で熱と圧力を加えたものである。耐折試験は、外
折りにしたアンテナの上（一層のアンテナでは導電イン
キ被膜が表れるように折った状態の上）を、約１Ｋｇの
金属柱を一往復転がし、つぎに内折りした上（一層のア
ンテナでは導電インキ被膜が内側となるように折った状
態の上）を前記金属柱を一往復転がして、これを一回と
数えた。そして、導通した回数をカウントした。表面抵
抗の値は耐折試験での導通時の測定値である。単位はｍ
Ω・□である。
１０００ｍｍの櫛形のパターンとしたものから上記方法
により得た薄形アンテナと貼り合わせをしない一層のア
ンテナ用ループを設けたアンテナとを用意し、両者の表
面抵抗の測定と耐折試験を行いその結果を表１に示し
た。導電インキは株式会社アサヒ化学研究所製ＬＳ４１
５Ｃ−Ｍ、田中貴金属工業株式会社製ＴＳ５２０２、東
洋紡績株式会社製ＤＷ３５１、ＤＷ２５０を用いた。ア
ンテナ用ループは、スクリーン印刷にて乳剤厚１５μｍ
としてアンテナ用ループを形成したものである。用いた
薄形アンテナは１３０℃、３０秒、５Ｋｇ／ｃｍ2 の条
件の下で熱と圧力を加えたものである。耐折試験は、外
折りにしたアンテナの上（一層のアンテナでは導電イン
キ被膜が表れるように折った状態の上）を、約１Ｋｇの
金属柱を一往復転がし、つぎに内折りした上（一層のア
ンテナでは導電インキ被膜が内側となるように折った状
態の上）を前記金属柱を一往復転がして、これを一回と
数えた。そして、導通した回数をカウントした。表面抵
抗の値は耐折試験での導通時の測定値である。単位はｍ
Ω・□である。
【００１１】
【表１】
【００１２】上記表１に示されているように、本発明の
貼り合わせよりなる薄形アンテナが耐折り性に優れ、ま
た、表面抵抗が小さいことが確認できた。
貼り合わせよりなる薄形アンテナが耐折り性に優れ、ま
た、表面抵抗が小さいことが確認できた。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触型
ＩＣカードの薄形アンテナによれば、二枚のシート状の
基材を重ね合わせ、前記基材のそれぞれの対向面に重ね
合わせ形状を同じにして設けられた導電層からなるアン
テナ用ループが貼り合わせ接合されていることを特徴と
するものである。これによって薄形アンテナを折り曲げ
ても導通状態が確保されるため、折れに対する耐性のあ
る薄形アンテナとなる。そして貼り合わせという極めて
簡単な構成であることから容易に作成でき、コストを引
き上げることなく耐折り性に優れた薄形アンテナを得る
ことができる。さらに、アンテナ用ループの貼り合わせ
によって一層のアンテナ用ループを備えるものに比べて
抵抗値を下げることができ、高性能の薄形アンテナとな
るなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
ＩＣカードの薄形アンテナによれば、二枚のシート状の
基材を重ね合わせ、前記基材のそれぞれの対向面に重ね
合わせ形状を同じにして設けられた導電層からなるアン
テナ用ループが貼り合わせ接合されていることを特徴と
するものである。これによって薄形アンテナを折り曲げ
ても導通状態が確保されるため、折れに対する耐性のあ
る薄形アンテナとなる。そして貼り合わせという極めて
簡単な構成であることから容易に作成でき、コストを引
き上げることなく耐折り性に優れた薄形アンテナを得る
ことができる。さらに、アンテナ用ループの貼り合わせ
によって一層のアンテナ用ループを備えるものに比べて
抵抗値を下げることができ、高性能の薄形アンテナとな
るなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明に係る薄形アンテナの作成方法の一例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】本発明によりなる薄形アンテナを示す説明図で
ある。
ある。
【図３】薄形アンテナの一部を断面で示す説明図であ
る。
る。
【図４】折り曲げ部分を断面で示す説明図である。
１…薄形アンテナ ２…基材 ３…アンテナ用ループ ４…折り部 ５…アンテナ用ループ形成面 ６…糊
Claims (1)
- 【請求項１】二枚のシート状の基材を重ね合わせ、前記
基材のそれぞれの対向面に重ね合わせ形状を同じにして
設けられた導電層からなるアンテナ用ループが貼り合わ
せ接合されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード
の薄形アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289799A JP4229408B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 非接触型ｉｃカードの薄形アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289799A JP4229408B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 非接触型ｉｃカードの薄形アンテナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000339437A true JP2000339437A (ja) | 2000-12-08 |
| JP4229408B2 JP4229408B2 (ja) | 2009-02-25 |
Family
ID=15550531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15289799A Expired - Fee Related JP4229408B2 (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 非接触型ｉｃカードの薄形アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4229408B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6325294B2 (en) * | 1992-06-17 | 2001-12-04 | Micron Technology, Inc. | Method of manufacturing an enclosed transceiver |
| JP2004282734A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Hewlett-Packard Development Co Lp | フレキシブル回路要素を用いて性能を高めたアンテナ |
| JP2006004043A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアの製造方法および非接触型ｉｃメディア |
| JP2006304184A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Lintec Corp | アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及びｉｃカードならびにｉｃタグの製造方法及びｉｃカードの製造方法 |
| JP2007181187A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-07-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アンテナ及びその作製方法、アンテナを有する半導体装置及びその作製方法、並びに無線通信システム |
| US7583192B2 (en) | 1992-08-12 | 2009-09-01 | Keystone Technology Solutions, Llc | Radio frequency identification device and method |
| US7839285B2 (en) | 1997-08-20 | 2010-11-23 | Round Rock Resarch, LLC | Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communications methods |
| JP2011142648A (ja) * | 2005-11-29 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| USRE42773E1 (en) | 1992-06-17 | 2011-10-04 | Round Rock Research, Llc | Method of manufacturing an enclosed transceiver |
| CN102855515A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-01-02 | 东港安全印刷股份有限公司 | 全息渐变识别卡 |
| CN109244675A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及电子设备 |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15289799A patent/JP4229408B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2007181187A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-07-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アンテナ及びその作製方法、アンテナを有する半導体装置及びその作製方法、並びに無線通信システム |
| JP2011142648A (ja) * | 2005-11-29 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| US8354962B2 (en) | 2005-11-29 | 2013-01-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and manufacturing method thereof, semiconductor device including antenna and manufacturing method thereof, and radio communication system |
| KR101346241B1 (ko) * | 2005-11-29 | 2013-12-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 안테나 및 그의 제작방법, 안테나를 가지는 반도체장치 및그의 제작방법, 및 무선통신 시스템 |
| CN102855515A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-01-02 | 东港安全印刷股份有限公司 | 全息渐变识别卡 |
| CN102855515B (zh) * | 2012-04-23 | 2015-06-17 | 东港安全印刷股份有限公司 | 全息渐变识别卡 |
| CN109244675A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4229408B2 (ja) | 2009-02-25 |
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