JP2000339666A - 磁気ディスク用基板及びその製造方法 - Google Patents
磁気ディスク用基板及びその製造方法Info
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面平滑性が高く、モジュレーションの小さ
い磁気ディスクを得ることができる磁気ディスク用基
板、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 アルミニウム系金属製の磁気ディスク用
基板であって、ポリッシィング工程後の表面うねりとし
ての、光照射に対する反射光量より求めた平均うねりＷ
A が７Å以下で、且つ、表面粗さとしての、光照射に対
する反射光量より求めた平均表面粗さＲA が６Å以下で
ある磁気ディスク用基板、及び、アルミニウム系金属製
の磁気ディスク用基板を製造するにおいて、グラインデ
ィング工程後の表面粗さとしてのＪＩＳ Ｂ０６０１に
規定される算術平均粗さＲa を２００Å以下とする磁気
ディスク用基板の製造方法。
い磁気ディスクを得ることができる磁気ディスク用基
板、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 アルミニウム系金属製の磁気ディスク用
基板であって、ポリッシィング工程後の表面うねりとし
ての、光照射に対する反射光量より求めた平均うねりＷ
A が７Å以下で、且つ、表面粗さとしての、光照射に対
する反射光量より求めた平均表面粗さＲA が６Å以下で
ある磁気ディスク用基板、及び、アルミニウム系金属製
の磁気ディスク用基板を製造するにおいて、グラインデ
ィング工程後の表面粗さとしてのＪＩＳ Ｂ０６０１に
規定される算術平均粗さＲa を２００Å以下とする磁気
ディスク用基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク用基
板及びその製造方法に関し、更に詳しくは、表面平滑性
が高く、モジュレーションの小さい磁気ディスクを得る
ことができる磁気ディスク用基板、及びその製造方法に
関する。
板及びその製造方法に関し、更に詳しくは、表面平滑性
が高く、モジュレーションの小さい磁気ディスクを得る
ことができる磁気ディスク用基板、及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の情報処理技術の
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が広く用いられており、その磁気ディスク
としては、通常、アルミニウム系金属製基板の表面にグ
ラインディング加工を施し、次いで、アルマイト処理や
Ｎｉ−Ｐメッキ等のメッキ処理等の非磁性下地処理を施
した後、ポリッシング加工、テクスチャ加工を施し、更
に、Ｃｒ等の非磁性下地層を形成した基板に、Ｃｏ系合
金等の磁性層を形成し、その上に炭素質の保護層を形成
したものが使用されている。
発達に伴い、その外部記憶装置として磁気ディスク等の
磁気記録媒体が広く用いられており、その磁気ディスク
としては、通常、アルミニウム系金属製基板の表面にグ
ラインディング加工を施し、次いで、アルマイト処理や
Ｎｉ−Ｐメッキ等のメッキ処理等の非磁性下地処理を施
した後、ポリッシング加工、テクスチャ加工を施し、更
に、Ｃｒ等の非磁性下地層を形成した基板に、Ｃｏ系合
金等の磁性層を形成し、その上に炭素質の保護層を形成
したものが使用されている。
【０００３】一方、磁気記録媒体の高密度化が益々要求
される近年においては、例えば、モジュレーションと呼
ばれる出力波形のフレを従来以上に小さくすることが要
求されつつあり、それに対応できる磁気ディスクの表面
平滑性、ひいては磁気ディスク用基板の表面平滑性が求
められているのが現状である。
される近年においては、例えば、モジュレーションと呼
ばれる出力波形のフレを従来以上に小さくすることが要
求されつつあり、それに対応できる磁気ディスクの表面
平滑性、ひいては磁気ディスク用基板の表面平滑性が求
められているのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、磁気ディス
ク用基板の前述の現状に鑑みてなされたもので、従っ
て、本発明は、表面平滑性が高く、モジュレーションの
小さい磁気ディスクを得ることができる磁気ディスク用
基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
ク用基板の前述の現状に鑑みてなされたもので、従っ
て、本発明は、表面平滑性が高く、モジュレーションの
小さい磁気ディスクを得ることができる磁気ディスク用
基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、磁気ディスク用基板の表
面うねりと表面粗さを特定の範囲とすることにより、前
記目的が達成できることを見出し本発明を完成したもの
で、即ち、本発明は、アルミニウム系金属製の磁気ディ
スク用基板であって、ポリッシィング工程後の表面うね
りとしての、光照射に対する反射光量より求めた平均う
ねりＷA が７Å以下で、且つ、表面粗さとしての、光照
射に対する反射光量より求めた平均表面粗さＲA が６Å
以下である磁気ディスク用基板、及び、アルミニウム系
金属製の磁気ディスク用基板を製造するにおいて、グラ
インディング工程後の表面粗さとしてのＪＩＳ Ｂ０６
０１に規定される算術平均粗さＲa を２００Å以下とす
る磁気ディスク用基板の製造方法、を要旨とする。
解決すべく鋭意検討した結果、磁気ディスク用基板の表
面うねりと表面粗さを特定の範囲とすることにより、前
記目的が達成できることを見出し本発明を完成したもの
で、即ち、本発明は、アルミニウム系金属製の磁気ディ
スク用基板であって、ポリッシィング工程後の表面うね
りとしての、光照射に対する反射光量より求めた平均う
ねりＷA が７Å以下で、且つ、表面粗さとしての、光照
射に対する反射光量より求めた平均表面粗さＲA が６Å
以下である磁気ディスク用基板、及び、アルミニウム系
金属製の磁気ディスク用基板を製造するにおいて、グラ
インディング工程後の表面粗さとしてのＪＩＳ Ｂ０６
０１に規定される算術平均粗さＲa を２００Å以下とす
る磁気ディスク用基板の製造方法、を要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、磁気ディスク用
基板を構成するアルミニウム系金属としては、具体的に
は、Ａｌ、又は、Ａｌと、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｂｉ等との合金を意味し、板と
しての厚さは、通常、０．５〜１．５ｍｍ程度である。
基板を構成するアルミニウム系金属としては、具体的に
は、Ａｌ、又は、Ａｌと、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｂｉ等との合金を意味し、板と
しての厚さは、通常、０．５〜１．５ｍｍ程度である。
【０００７】本発明における前記アルミニウム系金属製
基板は、帯状の薄板をディスク基板形状に裁断したブラ
ンク材を、その裁断角部を研削するチャンファリング工
程、平滑研削するグラインディング工程、メッキ等の非
磁性下地処理工程、その表面を鏡面研磨するポリッシィ
ング工程、及び、テクスチャ工程を経た後、必要に応じ
て非磁性下地層形成工程を経て製造される。尚、チャン
ファリング工程、グラインディング工程、非磁性下地処
理工程、及びテクスチャ工程等の後には、通常、それら
各工程で発生した応力歪みを除去するための焼成（熱処
理）工程が付加される。
基板は、帯状の薄板をディスク基板形状に裁断したブラ
ンク材を、その裁断角部を研削するチャンファリング工
程、平滑研削するグラインディング工程、メッキ等の非
磁性下地処理工程、その表面を鏡面研磨するポリッシィ
ング工程、及び、テクスチャ工程を経た後、必要に応じ
て非磁性下地層形成工程を経て製造される。尚、チャン
ファリング工程、グラインディング工程、非磁性下地処
理工程、及びテクスチャ工程等の後には、通常、それら
各工程で発生した応力歪みを除去するための焼成（熱処
理）工程が付加される。
【０００８】ここで、グラインディング工程は、＃３０
００〜６０００程度の砥石により基板表面を研削加工す
ることによりなされる。
００〜６０００程度の砥石により基板表面を研削加工す
ることによりなされる。
【０００９】又、非磁性下地処理工程は、前記グライン
ディング加工後の基板面を、アルマイト処理、或いは、
Ｎｉ−Ｐ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等の無電解メッキ処
理等し、５〜２０μｍ程度の厚さの非磁性層を形成する
ことによりなされる。
ディング加工後の基板面を、アルマイト処理、或いは、
Ｎｉ−Ｐ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金等の無電解メッキ処
理等し、５〜２０μｍ程度の厚さの非磁性層を形成する
ことによりなされる。
【００１０】又、ポリッシィング工程は、前記下地処理
後の基板面を、遊離砥粒を付着させてしみ込ませたポリ
ッシュパッドの間に基板を挟み込み界面活性剤水溶液等
の研磨液を補給しながら鏡面研磨し、通常、２〜５μｍ
程度の厚さを研磨加工することによりなされる。
後の基板面を、遊離砥粒を付着させてしみ込ませたポリ
ッシュパッドの間に基板を挟み込み界面活性剤水溶液等
の研磨液を補給しながら鏡面研磨し、通常、２〜５μｍ
程度の厚さを研磨加工することによりなされる。
【００１１】尚、その際の遊離砥粒としては、代表的に
は、例えば、フジミインコーポレーテッド社より、「ポ
リプラ７００」、及び「ポリプラ１０３」等の商品名で
市販されているアルミナ系スラリー、ダイヤモンド系ス
ラリー、炭化珪素系スラリー等が用いられ、又、ポリッ
シュパッドとしては、代表的には、フジミインコーポレ
ーテッド社より、「Ｓｕｒｆｉｎ１００」、及び「Ｓｕ
ｒｆｉｎＸＸＸ−５」等の商品名で市販されている発泡
ウレタン等が用いられる。
は、例えば、フジミインコーポレーテッド社より、「ポ
リプラ７００」、及び「ポリプラ１０３」等の商品名で
市販されているアルミナ系スラリー、ダイヤモンド系ス
ラリー、炭化珪素系スラリー等が用いられ、又、ポリッ
シュパッドとしては、代表的には、フジミインコーポレ
ーテッド社より、「Ｓｕｒｆｉｎ１００」、及び「Ｓｕ
ｒｆｉｎＸＸＸ−５」等の商品名で市販されている発泡
ウレタン等が用いられる。
【００１２】又、テクスチャ工程は、前記ポリッシィン
グ加工が施された基板面に、＃２５００〜６０００程度
のアルミナ砥粒を担持させた研磨テープを用いるか、或
いは遊離砥粒を用いて、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定され
る算術平均粗さＲa が２０Å以上、好ましくは３０〜３
００Å、更に好ましくは５０〜１５０Åの範囲、交差角
度が好ましくは１０〜４０度、更に好ましくは１０〜３
０度の範囲となるような刻条による粗面加工を施し、微
細な凹凸を形成することによりなされる。
グ加工が施された基板面に、＃２５００〜６０００程度
のアルミナ砥粒を担持させた研磨テープを用いるか、或
いは遊離砥粒を用いて、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定され
る算術平均粗さＲa が２０Å以上、好ましくは３０〜３
００Å、更に好ましくは５０〜１５０Åの範囲、交差角
度が好ましくは１０〜４０度、更に好ましくは１０〜３
０度の範囲となるような刻条による粗面加工を施し、微
細な凹凸を形成することによりなされる。
【００１３】以上の工程を経て製造される磁気ディスク
用基板において、本発明の磁気ディスク用基板は、前記
ポリッシィング工程後の表面うねりとしての、光照射に
対する反射光量より求めた平均うねりＷA が７Å以下
で、且つ、表面粗さとしての、光照射に対する反射光量
より求めた平均表面粗さＲA が６Å以下であることを必
須とし、平均うねりＷA が２〜６Åであるのが好まし
く、又、平均表面粗さＲAが２〜５Åであるのが好まし
い。
用基板において、本発明の磁気ディスク用基板は、前記
ポリッシィング工程後の表面うねりとしての、光照射に
対する反射光量より求めた平均うねりＷA が７Å以下
で、且つ、表面粗さとしての、光照射に対する反射光量
より求めた平均表面粗さＲA が６Å以下であることを必
須とし、平均うねりＷA が２〜６Åであるのが好まし
く、又、平均表面粗さＲAが２〜５Åであるのが好まし
い。
【００１４】平均うねりＷA 、又は／及び、平均表面粗
さＲA が前記範囲超過の場合には、磁気ディスク用基板
として表面平滑性が劣り、モジュレーションの小さい磁
気ディスクを得ることが困難となる。
さＲA が前記範囲超過の場合には、磁気ディスク用基板
として表面平滑性が劣り、モジュレーションの小さい磁
気ディスクを得ることが困難となる。
【００１５】尚、ここで、光照射に対する反射光量より
求めた平均うねりＷA 、及び、平均表面粗さＲA は、Ｏ
ＰＴＩ ＦＬＡＴ装置（ＰＨＡＳＥ ＳＨＩＦＴ ＴＥ
ＣＨＮＯＬＯＧＹ社製）を用い、ディスク用基板の半径
２０〜４４ｍｍの円周方向領域で、基板外径が９５ｍｍ
の場合は０．１８５ｍｍ×０．１８５ｍｍの範囲、基板
外径が６５ｍｍの場合は０．１２５ｍｍ×０．１２５ｍ
ｍの範囲に白色光を照射し、その反射光のうち波長０．
４〜５ｍｍの範囲の反射光量を測定し、既知の平均うね
りＷA 、及び、平均表面粗さＲA 値を有するものより求
められた係数を用いて、それぞれの平均うねりＷA 、及
び、平均表面粗さＲA を算出した。
求めた平均うねりＷA 、及び、平均表面粗さＲA は、Ｏ
ＰＴＩ ＦＬＡＴ装置（ＰＨＡＳＥ ＳＨＩＦＴ ＴＥ
ＣＨＮＯＬＯＧＹ社製）を用い、ディスク用基板の半径
２０〜４４ｍｍの円周方向領域で、基板外径が９５ｍｍ
の場合は０．１８５ｍｍ×０．１８５ｍｍの範囲、基板
外径が６５ｍｍの場合は０．１２５ｍｍ×０．１２５ｍ
ｍの範囲に白色光を照射し、その反射光のうち波長０．
４〜５ｍｍの範囲の反射光量を測定し、既知の平均うね
りＷA 、及び、平均表面粗さＲA 値を有するものより求
められた係数を用いて、それぞれの平均うねりＷA 、及
び、平均表面粗さＲA を算出した。
【００１６】又、モジュレーションとは、磁気ディスク
の最大出力（ｍＷ）と最小出力（ｍＷ）とで表される次
式、 〔（最大出力−最小出力）／（最大出力＋最小出力）〕
×１００（％） を言い、本発明の磁気ディスク用基板を用いた磁気ディ
スクにおいては、このモジュレーションが１０％以下を
示すものが好ましい。
の最大出力（ｍＷ）と最小出力（ｍＷ）とで表される次
式、 〔（最大出力−最小出力）／（最大出力＋最小出力）〕
×１００（％） を言い、本発明の磁気ディスク用基板を用いた磁気ディ
スクにおいては、このモジュレーションが１０％以下を
示すものが好ましい。
【００１７】本発明において、ポリッシィング工程後の
平均うねりＷA 、及び、平均表面粗さＲA の値を前記範
囲とするには、前記グラインディング工程において、グ
ラインディング加工を、例えば、＃３０００の砥石と＃
４０００の砥石を用いて多段とするか又は１段に時間を
かける等して、強化し、グラインディング工程後の基板
表面における、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される算術平
均粗さＲa を２００Å以下、好ましくは２５〜２００
Å、更に好ましくは５０〜１５０Åとする方法、或い
は、前記ポリッシィング工程において、遊離砥粒や処理
時間等を選択して、平均うねりＷA 、及び、平均表面粗
さＲA が前記範囲となるようにポリッシィング加工する
方法等が挙げられる。
平均うねりＷA 、及び、平均表面粗さＲA の値を前記範
囲とするには、前記グラインディング工程において、グ
ラインディング加工を、例えば、＃３０００の砥石と＃
４０００の砥石を用いて多段とするか又は１段に時間を
かける等して、強化し、グラインディング工程後の基板
表面における、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される算術平
均粗さＲa を２００Å以下、好ましくは２５〜２００
Å、更に好ましくは５０〜１５０Åとする方法、或い
は、前記ポリッシィング工程において、遊離砥粒や処理
時間等を選択して、平均うねりＷA 、及び、平均表面粗
さＲA が前記範囲となるようにポリッシィング加工する
方法等が挙げられる。
【００１８】本発明の磁気ディスク用基板は、以上の工
程を経た後、必要に応じて、例えば、Ｃｒ、Ｔｉ、又
は、Ｓｉ、Ｖ、Ｃｕ等を含有するそれらの合金、或いは
Ｎｉ等の金属により、５０〜２０００Å程度の厚さの非
磁性下地層を形成する非磁性下地層形成工程に付され
る。
程を経た後、必要に応じて、例えば、Ｃｒ、Ｔｉ、又
は、Ｓｉ、Ｖ、Ｃｕ等を含有するそれらの合金、或いは
Ｎｉ等の金属により、５０〜２０００Å程度の厚さの非
磁性下地層を形成する非磁性下地層形成工程に付され
る。
【００１９】以上の工程を経て製造された本発明の磁気
ディスク用基板は、テクスチャ工程を経たその表面に、
或いは、その上に形成された非磁性下地層上に、磁性層
が形成され、更に、その上に保護層が形成され、磁気デ
ィスクとされる。
ディスク用基板は、テクスチャ工程を経たその表面に、
或いは、その上に形成された非磁性下地層上に、磁性層
が形成され、更に、その上に保護層が形成され、磁気デ
ィスクとされる。
【００２０】ここで、磁性層は、通常、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃ
ｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ
−Ｘ等のコバルト系合金を用い、スパッタリングやメッ
キ等の手段により、１００〜１０００Å程度の厚さで形
成される。尚、前記Ｘは、Ｌｉ、Ｂ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、
Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、
Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐ
ｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、
Ｐｔ、Ａｕ等の１種又は２種以上の金属である。
ｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ
−Ｘ等のコバルト系合金を用い、スパッタリングやメッ
キ等の手段により、１００〜１０００Å程度の厚さで形
成される。尚、前記Ｘは、Ｌｉ、Ｂ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、
Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、
Ｒｕ、Ｒｈ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐ
ｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、
Ｐｔ、Ａｕ等の１種又は２種以上の金属である。
【００２１】又、保護層は、通常、炭素、水素化カーボ
ン、窒素化カーボンや、炭化チタン、炭化珪素等の炭化
物、窒化珪素、窒化チタン等の窒化物、一酸化珪素、ア
ルミナ、酸化ジルコニウム等の酸化物等を用い、スパッ
タリング等の手段により、５０〜１０００Åの厚さで形
成される。
ン、窒素化カーボンや、炭化チタン、炭化珪素等の炭化
物、窒化珪素、窒化チタン等の窒化物、一酸化珪素、ア
ルミナ、酸化ジルコニウム等の酸化物等を用い、スパッ
タリング等の手段により、５０〜１０００Åの厚さで形
成される。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、表面平滑性が高く、モ
ジュレーションの小さい磁気ディスクを得ることができ
る磁気ディスク用基板、及びその製造方法を提供するこ
とができる。
ジュレーションの小さい磁気ディスクを得ることができ
る磁気ディスク用基板、及びその製造方法を提供するこ
とができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミニウム系金属製の磁気ディスク用
基板であって、ポリッシィング工程後の表面うねりとし
ての、光照射に対する反射光量より求めた平均うねりＷ
A が７Å以下で、且つ、表面粗さとしての、光照射に対
する反射光量より求めた平均表面粗さＲA が６Å以下で
あることを特徴とする磁気ディスク用基板。 - 【請求項２】 アルミニウム系金属製の磁気ディスク用
基板を製造するにおいて、グラインディング工程後の表
面粗さとしてのＪＩＳ Ｂ０６０１に規定される算術平
均粗さＲa を２００Å以下とすることを特徴とする磁気
ディスク用基板の製造方法。 - 【請求項３】 グラインディング工程を多段で行う請求
項２に記載の磁気ディスク用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14312699A JP2000339666A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 磁気ディスク用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14312699A JP2000339666A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 磁気ディスク用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000339666A true JP2000339666A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15331530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14312699A Pending JP2000339666A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 磁気ディスク用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000339666A (ja) |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP14312699A patent/JP2000339666A/ja active Pending
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