JP2000340277A - インターコネクタ及びその製造方法 - Google Patents

インターコネクタ及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特開昭55−111014号公報の異方性導
電性シートは、電極からの圧縮力を導電性線条で受ける
ため、圧縮力を繰り返し受けることができるが、液状の
ゴム内に分散した導電性線条を磁界を利用して厚さ方向
に配列するため、導電性線条を所望のパターンで配列し
て製造することができず、しかも一枚ずつしか製造する
ことができない。 【解決手段】 本発明のインターコネクタ10は、所定
のパターンで配列された電極群31を有する一対の端子
板30の間に介在し、これらの両端子板30の電極群3
1間を電気的に接続するものであって、絶縁性シート1
1と、この絶縁性シート11を貫通して一体化し且つ電
極群31の配列パターンに即して配列された複数の接続
端子12とを有し、各接続端子12の両端がそれぞれ絶
縁性シート11の両面から突出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極群を有する端
子板間に介在し、これら両者の電極群を電気的に導通す
るためのインターコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】この種のインターコネクタとしては例え
ば従来から異方導電性シートが知られている。異方導電
性シートは、例えば導電性微粒子を絶縁性シート内に配
合し、シート面に垂直な圧縮力を加えることにより導電
性微粒子が互いに接触し、厚さ方向のみで電気的に導通
自在にしたものである。しかし、この異方導電性シート
は接続時に圧縮力を繰り返し受けると材料疲労等により
シート自体が弾力性を喪失し、寿命が短くなるという問
題がある。
【0003】一方、特開昭55−111014号公報に
は導電性線条を用いた異方導電性シートが提案されてい
る。この異方導電性シートは、絶縁性ゴムシートの面に
対して実質的に垂直方向に多数本の導電性線条がゴムシ
ートの両面に貫通して配列されており、かつ導電性線条
が弧状に撓められてゴムシート内に一体に結合されてい
るものである。この異方導電性シートを製造する場合に
は、液状ゴムからなるシート内に導電性線条を分散さ
せ、これらの導電性線条を磁界内でシートの厚さ方向に
配向した後、面方向に垂直な圧縮力を加えて導電性線条
を弧状に撓め、液状ゴムをシート状に硬化させるように
している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
55−111014号公報の異方導電性シートは、電極
からの圧縮力を導電性線条で受けるため、圧縮力を繰り
返し受けることができるが、液状のゴム内に分散した導
電性線条を磁界を利用して厚さ方向に配列するため、導
電性線条を所望のパターンで配列して製造することがで
きず、しかも一枚ずつしか製造することができず生産効
率に劣るという課題があった。
【0005】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、接続対象の電極群の配列に合わせて接続端
子群の配列パターンを選択して製造することができると
共に効率良く製造することができ、しかも耐久性に優れ
たインターコネクタ及びその製造方法を提供することを
目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
のインターコネクタは、所定のパターンで配列された電
極群を有する一対の端子板の間に介在し、これらの両端
子板の電極群間を電気的に接続するシート状のインター
コネクタであって、絶縁性シートと、この絶縁性シート
を貫通してこの絶縁性シートと一体化し且つ上記電極群
の配列パターンに即して配列された複数の接続端子とを
有し、上記各接続端子の両端がそれぞれ上記絶縁性シー
トの両面から突出していることを特徴とするものであ
る。
【0007】また、本発明の請求項2に記載のインター
コネクタは、請求項1に記載の発明において、上記絶縁
性シートがシリコンゴムにより形成されてなることを特
徴とするものである。
【0008】また、本発明の請求項3に記載のインター
コネクタは、請求項1または請求項2に記載の発明にお
いて、上記接続端子が圧縮力により弾性変形自在に形成
されてなることを特徴とするものである。
【0009】また、本発明の請求項4に記載のインター
コネクタの製造方法は、所定のパターンで配列された電
極群を有する一対の端子板の間に介在し、これらの両端
子板の電極群間を電気的に接続するシート状のインター
コネクタの製造方法であって、上記電極群の配列パター
ンに即して形成された複数の貫通孔を有する位置決めプ
レートを容器内の上下に配置する工程と、上下の位置決
めプレートの各貫通孔に導電性線条をそれぞれ装着する
工程と、上記容器内に互いに剥離可能な絶縁性シート層
及び合成樹脂層を交互に積層して上記導電性線条と一体
化する工程と、これら三者の一体化物を上記位置決めプ
レートと共に上記容器から離型する工程と、一体化物を
上記合成樹脂層の中間位置で切断する工程と、切断され
た合成樹脂層を上記絶縁性シート層から剥離する工程と
を有することを特徴とするものである。
【0010】また、本発明の請求項5に記載のインター
コネクタの製造方法は、請求項4に記載の発明におい
て、上記絶縁性シート層にシリコンゴムを用いることを
特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図7に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のインターコ
ネクタは、所定のパターンで配列された電極群を有する
一対の端子板の間に介在し、これらの両端子板の端子間
を電気的に導通するために用いられシート状のコネクタ
である。このインターコネクタ10は、例えば図1、図
2に示すように、絶縁性シート11と、この絶縁性シー
ト11を貫通してこの絶縁性シート11と一体化し且つ
絶縁性シート11のほぼ全面に渡って所定のパターンで
配列された複数の接続端子12とを有し、各接続端子1
2の上下両端がそれぞれ絶縁性シート11の両面から突
出し、後述するように全ての接続端子12が相手方の電
極群と接触して確実に電気的接続を行えるようになって
いる。接続端子12の配列パターンは上述の位置決めプ
レートの選択により相手方の電極群の配列パターンに合
わせて任意に設定することができる。
【0012】上記絶縁性シート11の材料は、絶縁性の
ある材料であれば特に制限されないが、例えばシリコン
ゴム等の弾力性のある合成樹脂が好ましい。接続端子1
2の材料は導電性金属であれば特に制限されないが、例
えばタングステン、ニッケル、あるいはこれらの金属の
合金等の弾性変形自在な導電性金属が好ましい。また、
接続端子12は導電性金属自体に弾性がなくても、その
表面に弾性を有する金属でコーティングして弾性を付与
したものであっても良い。また、接続端子12は必要に
応じて表面が金等の導電性に優れた金属あるいは合金で
コーティングしたものであっても良い。
【0013】次に、本発明のインターコネクタの製造方
法の一実施形態について図4〜図7を参照しながら説明
する。本実施形態では、インターコネクタ10の面積に
相当する開口面積を有する円筒状の容器21、導電性線
条12A、導電性線条12Aを所定のパターンに位置決
めする二枚の位置決めプレート22、液状のゴム(例え
ば、シリコンゴム、ウレタンゴム等)及び液状の合成樹
脂(例えば、ポリメチルメタアクリレート等)を準備す
る。位置決めプレート22はインターコネクタ10と同
一の面積に形成され、この位置決めプレート22は接続
相手の電極群の配列パターンに合わせて形成された複数
の貫通孔22Aを有している。位置決めプレート22の
厚さは適宜選択することができるが、例えば接続端子1
2の突出寸法と略同一寸法に設定された厚さであれば、
後述のように位置決めプレート22を除去するだけで接
続端子12の突出部を簡単に得ることができる。また、
図示してないが容器21には上下の位置決めプレート2
2のθ方向の位置決めを行う位置決め手段や容器21内
部の樹脂量を監視する目盛が設けられている。尚、容器
21は内部の樹脂量を監視できる透明な容器であっても
良い。
【0014】本実施形態のインターコネクタ10を製造
する場合には、まず図4に示すように、容器21の底面
に位置決めプレート22を配置し、この位置決めプレー
ト22の上方にこれと平行に他の位置決めプレート22
を配置して固定する。この時、上下の位置決めプレート
22、22の各貫通孔22Aはそれぞれ垂直線上に位置
している。上下の位置決めプレート22、22の間隔は
製造するインターコネクタ10の枚数に応じて適宜設定
されている。
【0015】引き続き、図4に示すように所定寸法に揃
えられた導電性線条12Aを上下の位置決めプレート2
2、22の貫通孔22A、22Aの全てに差し込み、各
導電性線条12Aを容器21内に垂直に配列する。
【0016】その後、図示しない供給口から容器21内
に液状のシリコンゴムを所定量だけ供給して固化させ、
図5に示すようにシリコンゴムからなる絶縁性シート層
11Aを位置決めプレート22上に積層して形成する。
この絶縁性シート層11Aの厚さは絶縁性シート11の
厚さ例えば1mmに設定されている。絶縁性シート層1
1Aが固化して形成された後、図6に示すように液状の
合成樹脂を所定量だけ供給して固化させて合成樹脂層2
3を形成する。この合成樹脂層23の厚さは例えば接続
端子12の突出寸法の二倍の寸法に設定されている。引
き続き、液状のシリコンゴム及び液状の合成樹脂をそれ
ぞれ上述した場合と同一量ずつ交互に繰り返し供給し、
絶縁性シート層11A及び合成樹脂層23を交互に積層
し、最上層には絶縁性シート層11Aを形成する。
【0017】絶縁性シート層11A及び合成樹脂層23
が固化すると位置決めプレート22、絶縁性シート層1
1A、合成樹脂層23及び導電性線条12Aは容器21
内で一体化して円柱状の樹脂ブロックが形成される。こ
の樹脂ブロックを容器23から離型すると、図7に示す
ように位置決めプレート22、22間で絶縁性シート層
11A及び合成樹脂層23が交互に積層された縞模様が
現れる。
【0018】次いで、各合成樹脂層23の厚さの中間位
置で樹脂ブロックを順次切断すると、絶縁性シート層1
1Aが合成樹脂層23で挟まれた三層構造の円形プレー
トが所定枚数だけ切り出される。この円形プレートの合
成樹脂層23を絶縁性シート層11Aから剥ぎ取って除
去すると、絶縁性シート11の両面から接続端子12が
突出した、図1、図2に示すインターコネクタ10が得
られる。樹脂ブロックの両端から得られた円形プレート
は片面が位置決めプレート22で形成されている。しか
し、位置決めプレート22は他方の面の合成樹脂層23
と同一厚さに設定されているため、位置決めプレート2
2及び合成樹脂層23を除去した時の接続端子12の突
出寸法は同一になる。
【0019】上記インターコネクタ10を用いて所定の
パターンで配列された電極群31を有する端子板30を
接続する場合には、図3に示すように一対の端子板3
0、30の間にインターコネクタ10を介在させる。こ
の状態で端子板30、30から矢印で示すような圧縮力
を付与すると、各端子板30の電極群31の各電極が同
図に示すように絶縁性シート11から突出した接続端子
12の両端面に接触する。この時の圧縮力によりインタ
ーコネクタ10の各接続端子12は同図に示すように絶
縁性シート11内で湾曲し、電極群31の各電極と弾力
的に接触し、一対の端子板30、30の各電極群31、
31を確実に接続して電気的に導通させる。
【0020】以上説明したように本実施形態によれば、
容器21内で導電性線条12Aを所定のパターンで配列
した後、互いに剥離可能な絶縁性シート層11A及び合
成樹脂層23を交互に積層して導電性線条12Aと一体
化した樹脂ブロックを容器21から離型し、次いで樹脂
ブロックを合成樹脂層23の中間位置で切断して円形プ
レートを切り出した後、合成樹脂層23を絶縁性シート
層11Aから剥離するようにしたため、接続対象の電極
群31の配列に合わせて接続端子11の配列パターンを
選択して製造することができると共に同時に複数枚ずつ
製造することができ、生産効率を高めることができる。
【0021】また、絶縁性シート11の両面から弾性変
形自在な接続端子12が突出しているため、複数の接続
端子12が端子板30の電極群31の対応する電極と確
実に接触することができ、しかも電極群31からの圧縮
力を弾性変形自在な接続端子12によって受けることが
でき、圧縮力を繰り返し受けても初期の接続性能を維持
することができ、耐久性に優れたインターコネクタ10
を得ることができる。従って、本実施形態のインターコ
ネクタ10は半導体ウエハ等の検査装置のコンタクタと
メインボード間のインターポーザ等として好適に用いる
ことができる。また、位置決めプレート22における貫
通孔22Aの配列パターンを狭ピッチ化することで接続
端子12の狭ピッチ化に対応することができる。
【0022】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて各構成要素を適宜設計変
更することができる。
【0023】
【発明の効果】本発明の請求項1〜請求項6に記載の発
明によれば、接続対象の電極群の配列に合わせて接続端
子群の配列パターンを選択して製造することができると
共に効率良く製造することができ、しかも耐久性に優れ
たインターコネクタ及びその製造方法を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインターコネクタの一実施形態を示す
斜視図である。
【図2】図1に示すインターコネクタの断面を拡大して
示す断面図である。
【図3】図1に示すインターコネクタを用いて端子板を
接続した状態を示す要部断面図である。
【図4】本発明のインターコネクタの製造方法の一実施
形態の最初の段階の工程を説明するための断面図であ
る。
【図5】図4に続く工程を説明するために要部を拡大し
て示す断面図である。
【図6】図5に続く工程を説明するために要部を拡大し
て示す断面図である。
【図7】図4に示す容器から離型した一体化物を示す断
面図である。
【符号の説明】
10 インターコネクタ 11 絶縁性シート 11A 絶縁性シート 12 接続端子 12A 導電性線条 21 容器 22 位置決めプレート 23 合成樹脂層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のパターンで配列された電極群を有
    する一対の端子板の間に介在し、これらの両端子板の電
    極群間を電気的に接続するシート状のインターコネクタ
    であって、絶縁性シートと、この絶縁性シートを貫通し
    てこの絶縁性シートと一体化し且つ上記電極群の配列パ
    ターンに即して配列された複数の接続端子とを有し、上
    記各接続端子の両端がそれぞれ上記絶縁性シートの両面
    から突出していることを特徴とするインターコネクタ。
  2. 【請求項2】 上記絶縁性シートがシリコンゴムにより
    形成されてなることを特徴とする請求項1に記載のイン
    ターコネクタ。
  3. 【請求項3】 上記接続端子が弾性変形自在に形成され
    ていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載
    のインターコネクタ。
  4. 【請求項4】 所定のパターンで配列された電極群を有
    する一対の端子板の間に介在し、これらの両端子板の電
    極群間を電気的に接続するシート状のインターコネクタ
    の製造方法であって、上記電極群の配列パターンに即し
    て形成された複数の貫通孔を有する位置決めプレートを
    容器内の上下に配置する工程と、上下の位置決めプレー
    トの各貫通孔に導電性線条をそれぞれ装着する工程と、
    上記容器内に互いに剥離可能な絶縁性シート層及び合成
    樹脂層を交互に積層して上記導電性線条と一体化する工
    程と、これら三者の一体化物を上記位置決めプレートと
    共に上記容器から離型する工程と、一体化物を上記合成
    樹脂層の中間位置で切断する工程と、切断された合成樹
    脂層を上記絶縁性シート層から剥離する工程とを有する
    ことを特徴とするインターコネクタの製造方法。
  5. 【請求項5】 上記絶縁性シート層にシリコンゴムを用
    いることを特徴とする請求項4に記載のインターコネク
    タの製造方法。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7254889B1 (en) * 2000-09-08 2007-08-14 Gabe Cherian Interconnection devices
DE10053745B4 (de) * 2000-10-30 2004-07-15 Heigl, Helmuth, Dr.-Ing. Vorrichtung und Verfahren zur Kontaktierung eines oder mehrerer Anschlüsse an einem elektronischen Bauteil
JP3616031B2 (ja) * 2001-05-10 2005-02-02 富士通株式会社 異方導電性シート、その製造方法、電子装置及び動作試験用検査装置
DE102004027788A1 (de) * 2004-06-08 2006-01-05 Infineon Technologies Ag Halbleiterbasisbauteil mit Umverdrahtungssubstrat und Zwischenverdrahtungsplatte für einen Halbleiterbauteilstapel sowie Verfahren zu deren Herstellung
US20070152685A1 (en) * 2006-01-03 2007-07-05 Formfactor, Inc. A probe array structure and a method of making a probe array structure
US7381060B2 (en) * 2006-05-25 2008-06-03 Lotes Co., Ltd. Electrical connector array
CN201160163Y (zh) * 2007-12-29 2008-12-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7982305B1 (en) * 2008-10-20 2011-07-19 Maxim Integrated Products, Inc. Integrated circuit package including a three-dimensional fan-out / fan-in signal routing
US9173282B2 (en) 2010-03-31 2015-10-27 Georgia Tech Research Corporation Interconnect structures and methods of making the same
US20200072871A1 (en) * 2017-03-31 2020-03-05 Intel Corporation Ultra low-cost, low leadtime, and high density space transformer for fine pitch applications

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5457698A (en) 1977-10-18 1979-05-09 Toray Industries Anisotropic conductive connector material
JPS6030044B2 (ja) 1979-02-21 1985-07-13 東レ株式会社 改良された異方導電性ゴムシ−トの製造法
JPS5952487A (ja) 1982-09-16 1984-03-27 Hitachi Ltd 磁気バブル記憶素子の高速アクセス方法
FR2563948B1 (fr) * 1984-05-07 1987-07-17 Bonhomme F R Perfectionnements aux connecteurs electriques et aux procedes de fabrication de ceux-ci
US4927368A (en) * 1986-10-13 1990-05-22 Sharp Kabushiki Kaisha Connector
US4920636A (en) * 1988-05-11 1990-05-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Pin alignment apparatus and method
US5153818A (en) * 1990-04-20 1992-10-06 Rohm Co., Ltd. Ic memory card with an anisotropic conductive rubber interconnector
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US5810607A (en) * 1995-09-13 1998-09-22 International Business Machines Corporation Interconnector with contact pads having enhanced durability
JP2500462B2 (ja) * 1993-07-22 1996-05-29 日本電気株式会社 検査用コネクタおよびその製造方法
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
JPH07161426A (ja) * 1993-12-03 1995-06-23 Furukawa Electric Co Ltd:The ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法
US5800184A (en) * 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
US5511994A (en) * 1994-07-21 1996-04-30 The Whitaker Corporation Electrical connector having a device retaining means and a method of assembly thereof
JP3653131B2 (ja) * 1995-12-28 2005-05-25 日本発条株式会社 導電性接触子
US6000126A (en) * 1996-03-29 1999-12-14 General Dynamics Information Systems, Inc. Method and apparatus for connecting area grid arrays to printed wire board
US6045367A (en) * 1997-09-24 2000-04-04 Teledyne Industries, Inc. Multi-pin connector
US6079987A (en) * 1997-12-26 2000-06-27 Unitechno, Inc. Connector for electronic parts
US6024579A (en) * 1998-05-29 2000-02-15 The Whitaker Corporation Electrical connector having buckling beam contacts

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