JP2000340711A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベアチップと接続される多数の接続リードを
限られたスペース内に効率良く配置する。 【解決手段】 ベアチップとボンディングワイヤを介し
て接続される接続リード２０を複数の接続リード群２
１，２２に分けて千鳥状配列とし、外側接続リード群２
２以外の接続リード群２１については、スルーホール２
４を介して裏面側導体パターンや内層導体パターンに接
続して引き出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、さらに詳しく言えば、ベアチップとボンディングワ
イヤを介して電気的に接続される接続リードに特徴を有
するプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ベアチップ（ｂａｒｅ ｃｈｉｐ）は、
パッケージや引出リードを持たない剥き出し状態の半導
体チップであるため、プリント配線板との接続にはボン
ディングワイヤが用いられる。

【０００３】すなわち、図５の平面図およびそのＡ−Ａ
線断面図である図６に例示されているように、ベアチッ
プＢＣが搭載されるプリント配線板１上には、銅箔より
なる多数の接続リード２が形成されており、ベアチップ
ＢＣに設けられているボンディングパッドＢｐの各々が
ボンディングワイヤＷを介して対応する所定の接続リー
ド２と接続される。しかる後、ベアチップＢＣおよび接
続リード２を含む領域全体に溶融樹脂Ｒが塗布され樹脂
封止される。

【０００４】通常、ベアチップＢＣは多数のボンディン
グパッドＢｐを備えている。プリント配線板１側におい
て、接続リード２はそのボンディングパッドＢｐと同じ
数だけ用意されるが、そのスペースは他の電子部品の実
装面などとの関係から自ずと制限される。

【０００５】そこで、従来においては、図５に例示され
ているように、接続リード２を内側リード群２ａと外側
リード群２ｂとに分け、それらを所定ピッチ分（例え
ば、１／２ピッチ分）ずらせていわゆる千鳥状配列とし
て、限られたスペース内に多数の接続リード２を配置す
るようにしている。

【０００６】なお、内側リード群２ａおよび外側リード
群２ｂは、ともにベアチップＢＣの搭載面に形成されて
いるとともに、ボンディングワイヤＷが結線される部分
のみが露出され、その引き回し配線部はソルダレジスト
により被覆されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体製造
技術の向上により、ますますボンディングパッドＢｐの
ファインピッチ化および多パッド化が図られ、最近にお
いては、パッドピッチが９０μｍ以下、パッド数が１２
０以上のベアチップが開発されている。これに対して、
プリント配線板１に形成する接続リード２のリードピッ
チの最小限界は現在のところ概ね１６０μｍとされてい
る。

【０００８】したがって、図７に示されているように、
例えばパッドピッチが９０μｍ、パッド数が１２０であ
るベアチップＢＣに対応するには、接続リード２を内側
リード群２ａと外側リード群２ｂの千鳥状配列にするに
しても、扇状に展開しなければならない。しかしなが
ら、これには次のような課題がある。

【０００９】まず分かることは、接続リード２を形成す
るためのスペースが広くなってしまうことである。次
に、接続リード２を扇状に展開するにしても限界角度が
ある。限界角度とは、ボンディングパッドＢｐの配列方
向Ｘに対するボンディングワイヤＷの交差角αの限界値
である。この限界角度を超えてはボンディングワイヤＷ
を配線することができない。

【００１０】その理由を図８により説明すると、配線作
業はワイヤを掴んで搬送するキャピラリＣｐによって行
なわれるが、ボンディングワイヤＷの交差角αがある角
度以下になると、特にボンディングパッドＢｐに対して
ワイヤＷを接続しに行く際に、キャピラリＣｐが隣接す
るワイヤＷに接触するか、もしくはワイヤＷ同士が接触
してしまう。

【００１１】この限界角度は主にボンディングパッドＢ
ｐのピッチに依存し、そのパッドピッチが９０μｍのと
きの限界角度は約４５度とされている。したがって、仮
に接続リード２を扇状に展開し得るスペース幅があった
としても、実質的に限界角度によってその幅が制限され
てしまうため、その分をパッドＢｐと接続リード２との
距離でカバーせざるを得ないことになる。

【００１２】図７の例において、接続リード２の一つあ
たりの大きさを長さ０．４ｍｍ，幅０．１０ｍｍ，リー
ドピッチ０．１６ｍｍとし、これを内側に６０本、外側
に６０本配置するには、パッドＢｐと接続リード２（外
側リード）との間に約６．０ｍｍの距離を置く必要があ
る。

【００１３】パッド数が１２０以上の場合には、さらに
それよりも長い距離が必要となる。ちなみに、パッドピ
ッチが９０μｍ、パッド数が７６と少ない場合において
も、パッドＢｐと接続リード２（外側リード）との間に
約３．５ｍｍの距離が必要となる。いずれにしても、接
続リード２を扇状に展開することは、その分、より広い
スペースを必要とすることから実用上採用し難い。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その目的は、ベア
チップと接続される多数の接続リードを限られたスペー
ス内に配置することができ、パッドのファインピッチ化
および多パッド化されたベアチップに対しても対応し得
るようにしたプリント配線板を提供することにある。

【００１５】上記目的を達成するため、本発明は、一方
の表面側の所定部位がベアチップを実装するチップ実装
領域とされているとともに、上記チップ実装領域の近傍
に複数の接続リードが所定のパターンをもって形成され
ており、上記ベアチップの各ボンディングパッドと上記
接続リードの各々とがボンディングワイヤを介して電気
的に接続され、上記ベアチップの表面および上記接続リ
ード面を含む領域全体が樹脂封止されるプリント配線板
において、上記一方の表面側に形成された上記接続リー
ドを含む第１導体パターンのほかに、少なくとも他方の
裏面側もしくは内層のいずれかに第２導体パターンを有
し、上記一方の表面側においては、上記接続リードをそ
れぞれ同一ピッチで短冊状に配列してなる少なくとも２
つの第１接続リード群と第２接続リード群とが、その群
単位で互いに並列的に、かつ、相対的に所定ピッチ分ず
らされた状態で形成されており、上記第１もしくは第２
接続リード群の一方は上記一方の表面側の第１導体パタ
ーンに連設され、他方の接続リード群はスルーホールを
介して上記第２導体パターンに電気的に接続されている
ことを特徴としている。

【００１６】すなわち、本発明においても、接続リード
は第１および第２接続リード群の２つのグループに分け
られて、いわゆる千鳥状配置とされるが、その内の一方
の接続リード群についは、スルーホールを介して例えば
裏面側の導体パターンに接続されるため、一方の接続リ
ード群の引き回し配線を他方の接続リード群の各リード
間を通す必要がない。したがって、その分、従来例より
もリードピッチを狭めることができる。

【００１７】なお、接続リードを例えば３つの接続リー
ド群とし、その一つの接続リード群の引き回し配線はベ
アチップ搭載面に形成し、残りの２つの接続リード群に
ついては、それぞれスルーホールを介して内層導体パタ
ーンや裏面側導体パターンなどに接続するようにしても
よく、このような態様も本発明に含まれる。

【００１８】ベアチップ側から見て、それに近い方の接
続リード群を内側接続リード群とし、また、離れている
方の接続リード群を外側接続リード群とした場合、スル
ーホールを介して上記第２導体パターンに接続される接
続リード群は、その引き回し配線の都合上、内側接続リ
ード群であることが好ましい。

【００１９】スルーホールが、プリント配線板の一方の
表面側から他方の裏面側にかけて貫通されている場合に
は、そのスルーホールが孔埋めされていることが好まし
く、これによれば、封止材（溶融樹脂）の漏出が防止さ
れる。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明を図面に示されてい
る実施例により説明する。なお、図１はこの実施例に係
るプリント配線板１０の要部平面図で、これにはベアチ
ップＢＣは示されていないが、図２の断面図にはベアチ
ップＢＣが搭載された状態が示されている。

【００２１】この実施例によるプリント配線板１０は、
２枚の絶縁基材（プリプレグ）１１，１２を貼り合わせ
てなる多層プリント配線板で、ベアチップＢＣが搭載さ
れる表面側の第１導体パターン１３と、裏面側の第２導
体パターン１４と、２枚の絶縁基材１１，１２間に形成
されている第３（内層）導体パターン１５とを備えてい
る。

【００２２】プリント配線板１０の表面側には、ベアチ
ップＢＣとボンディングワイヤＷを介して接続される多
数の接続リード２０が形成されている。接続リード２０
は銅箔よりなり、第１導体パターン１３の一部に含まれ
ている。ボンディングワイヤＷが接続される図示斜線部
のみが短冊状に露出され、それ以外の部分はソルダレジ
ストで覆われている。

【００２３】この実施例において、接続リード２０は２
つの接続リード群２１，２２に分けられており、ベアチ
ップＢＣに近い方が内側接続リード群２１であり、離れ
ている方が外側接続リード群２２である。各接続リード
群２１，２２は、ともに同一ピッチｐで短冊状に配列さ
れているが、群単位では所定ピッチ（この例ではｐ／
２）ずらされ、いわゆる千鳥状配列とされている。

【００２４】外側接続リード群２２の引き回し配線２２
ａは、第１導体パターン１３の一部として、このプリン
ト配線板１０の表面側に沿って反ベアチップＢＣ側に延
ばされている。これに対して、内側接続リード群２１の
引き回し配線２１ａは、外側接続リード群２２とは反対
側のベアチップＢＣ側に延ばされている。

【００２５】内側接続リード群２１の引き回し配線２１
ａの末端には、裏面側にまで貫通するスルーホール２４
が設けられており、引き回し配線２１ａはこのスルーホ
ール２４を介して裏面側の第２導体パターン１４に接続
されている。なお、図１の例とは異なり、内側接続リー
ド群２１と外側接続リード群２２との間に、内側接続リ
ード群２１と裏面側の第２導体パターン１４とを接続す
るスルーホールを設けてもよい。

【００２６】いずれにしても、内側接続リード群２１の
引き回し配線２１ａを外側接続リード群２２の各接続リ
ード間を通す必要がないため、内側接続リード群２１お
よび外側接続リード群２２の各リードピッチｐをリード
限界ピッチとされている１６０μｍにまで狭めることが
できる。

【００２７】また、内側接続リード群２１内の接続リー
ド２１１と外側接続リード群２２内の接続リード２２１
とのセンター間距離（群間ピッチ）についても、８０μ
ｍにまでに狭めることができる。

【００２８】ベアチップＢＣのボンディングパッドＢｐ
と各接続リード２０は、従来と同じくボンディングワイ
ヤＷにより接続され、その後において、ベアチップＢＣ
および接続リード２を含む領域全体に溶融樹脂Ｒが塗布
され樹脂封止される。

【００２９】この場合、スルーホール２４は、その樹脂
封止範囲内に設けられている。したがって、封止材とし
ての溶融樹脂Ｒがスルーホール２４から基板裏面側に漏
出しないようにするため、スルーホール２４は孔埋めさ
れることが好ましい。この孔埋め材としては、特に限定
されず、電気絶縁性、導電性のものが用いられる。

【００３０】なお、上記実施例とは異なり、図３に示さ
れているように、内側接続リード群２１をスルーホール
２５を介して内層導体パターン１５に接続してもよい。
内側接続リード群２１を裏面側の第２導体パターン１４
に接続するか、内層導体パターン１５に接続するかは任
意である。

【００３１】また、外側接続リード群２２についても、
例えば表面側の第１導体パターン１３に、その引き回し
配線２２ａのための配線スペースに余裕がないときなど
の場合には、必要に応じて、外側接続リード群２２の引
き回し配線２２ａをスルーホールを介して裏面側の第２
導体パターン１４や内層導体パターン１５に適宜接続す
ることができる。内層導体パターン１５が不要な場合に
は、両面プリント配線板を用いればよい。

【００３２】次に、図４により本発明の具体的な実施例
について説明する。接続対象としてのベアチップＢＣ
は、先に説明した図７のものと同じく、パッドピッチが
９０μｍ、パッド数が１２０である。

【００３３】内側接続リード群２１および外側接続リー
ド群２２の各接続リードの寸法は、ともに長さ０．４ｍ
ｍ，幅０．１ｍｍであり、そのリードピッチを０．１８
ｍｍとして、各群ごとにその６０本を短冊状に配置し
た。また、内側接続リード群２１と外側接続リード群２
２の相対的なピッチを０．９ｍｍとして、各接続リード
群を千鳥状配列とした。

【００３４】これによれば、パッドＢｐと内側接続リー
ド群２１との距離を２．３ｍｍ，パッドＢｐと外側接続
リード群２２との距離を３．５ｍｍとすることができ
た。すなわち、本発明によれば、合計１２０本の接続リ
ードを横寸法１０．８１ｍｍ（＝０．０９ｍｍ×１１９
＋０．１ｍｍ）、縦寸法３．５ｍｍのスペース内に整然
と配置することができ、図７の従来例と比べて大幅なス
ペース縮小が図られる。このことは、プリント配線板の
小型化につながるばかりでなく、ボンディングワイヤの
使用量の削減にもなる。

【００３５】なお、この具体例においては、内側接続リ
ード群２１と外側接続リード群２２との間には１．２ｍ
ｍの幅が存在しているが、これは内側接続リード群２１
を裏面側の導体パターンに接続するためのスルーホール
（直径０．４ｍｍ）を内側接続リード群２１と外側接続
リード群２２との間にも設けたことによるもので、これ
を無くすように設計すれば、スペースをより縮小するこ
とができる。

【００３６】以上、本発明を実施例により具体的に説明
したが、当業者であるならば容易に思い付くであろう変
形、改変および均等技術はすべて本発明に含まれる。

【００３７】例えば、上記実施例では、接続リードを２
つの接続リード群に分けているが、それ以上の群に分け
て、外側接続リード群以外の内側接続リード群について
は、適宜スルーホールを介して裏面側導体パターンもし
くは内層導体パターンに接続するようにしてもよい。ま
た、上記実施例では、２つの接続リード群が群単位で互
いに平行に配置されているが、図７に示されているよう
に扇状に展開してもよい。さらに、本発明のプリント配
線板を３層以上の多層プリント配線板としてもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベアチップとボンディングワイヤを介して接続される接
続リードを複数の接続リード群に分けて千鳥状配列と
し、外側接続リード群以外の接続リード群については、
スルーホールを介して裏面側導体パターンや内層導体パ
ターンに接続して引き出すようにしたことにより、ベア
チップと接続される多数の接続リードを限られたスペー
ス内に配置することができる。

【００３９】したがって、パッドのファインピッチ化お
よび多パッド化されたベアチップに対しても、基板を大
型化することなく対応することができる。相対的に言え
ば、基板の小型化が図れる。また、リード−パッド間の
距離が短いために、ボンディングワイヤの使用量をもす
くなくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント配線板の一実施例の要部
のみを示した平面図。

【図２】図１の要部断面図。

【図３】上記実施例の変形例を示した要部断面図。

【図４】本発明の具体的な実施例を説明するための模式
図。

【図５】第１従来例を示した平面図。

【図６】図５のＡ−Ａ線断面図。

【図７】第２従来例を模式的に示した平面図。

【図８】上記第２従来例で問題とされる限界角度の説明
図。

【符号の説明】

１０ プリント配線板 １１，１２ 絶縁基材 １３ 第１（表面側）導体パターン １４ 第２（裏面側）導体パターン １５ 第３（内層）導体パターン ２０ 接続リード ２１ 第１接続リード群 ２２ 第２接続リード群 ２１ａ，２２ａ 引き回し配線 ２４，２５ スルーホール ＢＣ ベアチップ Ｂｐ ボンディングパッド Ｗ ボンディングワイヤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA24 BB01 BB11 CC25 CD27 GG14 5E319 AA03 AB01 AB05 AC01 5E338 AA02 AA03 BB02 BB12 BB13 BB25 CC01 CD33 EE22

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の表面側の所定部位がベアチップを
   実装するチップ実装領域とされているとともに、上記チ
   ップ実装領域の近傍に複数の接続リードが所定のパター
   ンをもって形成されており、上記ベアチップの各ボンデ
   ィングパッドと上記接続リードの各々とがボンディング
   ワイヤを介して電気的に接続され、上記ベアチップの表
   面および上記接続リード面を含む領域全体が樹脂封止さ
   れるプリント配線板において、 上記一方の表面側に形成された上記接続リードを含む第
   １導体パターンのほかに、少なくとも他方の裏面側もし
   くは内層のいずれかに第２導体パターンを有し、上記一
   方の表面側においては、上記接続リードをそれぞれ同一
   ピッチで短冊状に配列してなる少なくとも２つの第１接
   続リード群と第２接続リード群とが、その群単位で互い
   に並列的に、かつ、相対的に所定ピッチ分ずらされた状
   態で形成されており、上記第１もしくは第２接続リード
   群の一方は上記一方の表面側の第１導体パターンに連設
   され、他方の接続リード群はスルーホールを介して上記
   第２導体パターンに電気的に接続されていることを特徴
   とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 上記スルーホールを介して上記第２導体
   パターンに接続される上記他方の接続リード群は、上記
   チップ実装領域から見て内側に配置されている内側接続
   リード群である請求項１に記載のプリント配線板。
3. 【請求項３】 上記スルーホールが、上記一方の表面側
   から他方の裏面側にかけて貫通されている場合には、同
   スルーホールは孔埋めされている請求項１または２に記
   載のプリント配線板。