JP2000340722A - 高効率熱伝導ヒットシンクの放熱フィン構造 - Google Patents
高効率熱伝導ヒットシンクの放熱フィン構造Info
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- JP2000340722A JP2000340722A JP2000138285A JP2000138285A JP2000340722A JP 2000340722 A JP2000340722 A JP 2000340722A JP 2000138285 A JP2000138285 A JP 2000138285A JP 2000138285 A JP2000138285 A JP 2000138285A JP 2000340722 A JP2000340722 A JP 2000340722A
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ベースに多様な構造で改善された放熱フィンを
多様に組み合わせすることにより、ベースに結合された
放熱フィンの多くの領域に温度分布を成すことができる
熱伝達が可能で、熱伝達（放熱）効果が大きくて、電子
部品に全く無理がないことは勿論、小型化が可能であっ
て、電子部品の大容量、高出力、高性能化、小型化の趨
勢に効果的に対応することができるヒットシンクを提供
する。 【解決手段】ヒットシンク１００のベース１０に装着さ
れる放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニウム板を用
いて下側あるいは上側にベース挿入部２１ａあるいは２
１ｂを残し、一定の幅で切開して多数の一個片２１、あ
るいは一定の間隔で多数の凹凸型エンボシング部２５を
構成して、これを一定の配列間隔でベース１０に装着し
てなる。
多様に組み合わせすることにより、ベースに結合された
放熱フィンの多くの領域に温度分布を成すことができる
熱伝達が可能で、熱伝達（放熱）効果が大きくて、電子
部品に全く無理がないことは勿論、小型化が可能であっ
て、電子部品の大容量、高出力、高性能化、小型化の趨
勢に効果的に対応することができるヒットシンクを提供
する。 【解決手段】ヒットシンク１００のベース１０に装着さ
れる放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニウム板を用
いて下側あるいは上側にベース挿入部２１ａあるいは２
１ｂを残し、一定の幅で切開して多数の一個片２１、あ
るいは一定の間隔で多数の凹凸型エンボシング部２５を
構成して、これを一定の配列間隔でベース１０に装着し
てなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大容量、小型化の
趨勢の各種電子部品や素子から生じる熱を吸収して外部
に放散させるための高効率熱伝導ヒットシンクの放熱フ
ィン構造に関する。
趨勢の各種電子部品や素子から生じる熱を吸収して外部
に放散させるための高効率熱伝導ヒットシンクの放熱フ
ィン構造に関する。
【０００２】現代には、電子機器の高出力化及び高性能
化によって、トランジスタ等から生じる熱量が飛躍的に
増えているところ、かかる熱を如何に効果的に放熱させ
ることかが大事な問題になった。
化によって、トランジスタ等から生じる熱量が飛躍的に
増えているところ、かかる熱を如何に効果的に放熱させ
ることかが大事な問題になった。
【０００３】実際に、電子機器の正常的な作動のために
は、内蔵している電子部品を一定の温度領域内に維持す
る必要があるが、これは電子部品の特性が温度に敏感
で、温度が激しく高くなるとか、低くなると、部品に影
響を及ぼして長寿命化に悪影響を及ぶとか、自分の特性
が発揮できない等、製品の信頼性にも莫大な影響を及ぶ
ことになるが、特に、専門家達は電子部品の温度が２５
℃から１２５℃になると破損率はほぼ１０倍に増加し、
温度の変化が激しい部品は一定の温度条件で作動する部
品より約６倍ぐらい寿命が短くなると見る。
は、内蔵している電子部品を一定の温度領域内に維持す
る必要があるが、これは電子部品の特性が温度に敏感
で、温度が激しく高くなるとか、低くなると、部品に影
響を及ぼして長寿命化に悪影響を及ぶとか、自分の特性
が発揮できない等、製品の信頼性にも莫大な影響を及ぶ
ことになるが、特に、専門家達は電子部品の温度が２５
℃から１２５℃になると破損率はほぼ１０倍に増加し、
温度の変化が激しい部品は一定の温度条件で作動する部
品より約６倍ぐらい寿命が短くなると見る。
【０００４】
【従来の技術】しかし、既存のアルミニウムダイキャス
ト及び圧出製品などの固体熱伝導によるヒットシンク
（放熱器，ｈｅａｔ ｓｉｎｋ／ヒートシンク）は一定
出力の以上になると放熱効果を高くするために自然にヒ
ットシンクの所要寸法が大きくなって荷嵩になるので、
電子部品の大容量、高出力、高性能化、小型化の趨勢に
適宜に対応することができなくて、実用的でなかった。
ト及び圧出製品などの固体熱伝導によるヒットシンク
（放熱器，ｈｅａｔ ｓｉｎｋ／ヒートシンク）は一定
出力の以上になると放熱効果を高くするために自然にヒ
ットシンクの所要寸法が大きくなって荷嵩になるので、
電子部品の大容量、高出力、高性能化、小型化の趨勢に
適宜に対応することができなくて、実用的でなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記のよう
な既存のヒットシンクから生じる諸般問題点を勘案して
案出したもので、ヒットシンクを構成する放熱フィンの
構造を改善して多くの領域に温度分布を均等にすること
は勿論、大量の熱輸送が可能であり、既存の圧出式やダ
イキャスティングで不可能の形状を可能にして、多様の
ヒットシンクの設計が可能にした高性能のヒットシンク
を提供することにより、電子部品の大容量、高出力、高
性能化、小型化の趨勢に効果的に対応できるようにする
ことにその目的がある。
な既存のヒットシンクから生じる諸般問題点を勘案して
案出したもので、ヒットシンクを構成する放熱フィンの
構造を改善して多くの領域に温度分布を均等にすること
は勿論、大量の熱輸送が可能であり、既存の圧出式やダ
イキャスティングで不可能の形状を可能にして、多様の
ヒットシンクの設計が可能にした高性能のヒットシンク
を提供することにより、電子部品の大容量、高出力、高
性能化、小型化の趨勢に効果的に対応できるようにする
ことにその目的がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的の達成のため
の本発明は、添付図面図１及び図２に示すように、大容
量小型化の趨勢である各種電子部品とか素子から生じる
熱を吸収して外部へ発散させるためのヒットシンク１０
０の構成において、前記ヒットシンク１００のベース１
０に装着される放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニ
ウム板を用いて下側にベース挿入部２１ａのみを残し、
一定幅で切開して多数の一個片２１を作った後、これら
を順次に互いに反対の方向に折曲してなる多数の放熱フ
ィン２０を構成して、これらを一定の配列間隔でベース
１０に装着してなる。
の本発明は、添付図面図１及び図２に示すように、大容
量小型化の趨勢である各種電子部品とか素子から生じる
熱を吸収して外部へ発散させるためのヒットシンク１０
０の構成において、前記ヒットシンク１００のベース１
０に装着される放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニ
ウム板を用いて下側にベース挿入部２１ａのみを残し、
一定幅で切開して多数の一個片２１を作った後、これら
を順次に互いに反対の方向に折曲してなる多数の放熱フ
ィン２０を構成して、これらを一定の配列間隔でベース
１０に装着してなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照しながら
本発明の良好な実施の形態について詳細に説明する。
本発明の良好な実施の形態について詳細に説明する。
【０００８】本発明は、添付図面の図３及び図４に示す
ように、前記ヒットシンク１００のベース１０に装着さ
れる放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニウム板を用
いて、上、下両側に一部のベース挿入部２１ａ、２１ｂ
のみを残し、一定の間隔で切開して多数の一個片２１を
作った後、これらを順次に互いに反対の方向に折曲して
なる多数の放熱フィン２０を構成し、これらの上、下両
側のベース挿入部２１ａ、２１ｂの中でいずれかを一定
の配列間隔でベース１０に装着してなることもできる
が、前記上側のベース挿入部２１ｂには別途の上部カバ
ー体(図示していない)を結合して使用することもでき
る。
ように、前記ヒットシンク１００のベース１０に装着さ
れる放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニウム板を用
いて、上、下両側に一部のベース挿入部２１ａ、２１ｂ
のみを残し、一定の間隔で切開して多数の一個片２１を
作った後、これらを順次に互いに反対の方向に折曲して
なる多数の放熱フィン２０を構成し、これらの上、下両
側のベース挿入部２１ａ、２１ｂの中でいずれかを一定
の配列間隔でベース１０に装着してなることもできる
が、前記上側のベース挿入部２１ｂには別途の上部カバ
ー体(図示していない)を結合して使用することもでき
る。
【０００９】また、添付図面の図５及び図６に示すよう
に、前記ヒットシンク１００のベース１０に装着される
放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニウム板を用い
て、下側にベース挿入部２１ａのみを残し、上側に一定
の間隔で円形または四角形等の多様の形状で多数の凹凸
型エンボシング部２５を形成してなる多数の放熱フィン
２０を構成し、これらを一定の配列間隔でベース１０に
装着してなることもできる。
に、前記ヒットシンク１００のベース１０に装着される
放熱フィン２０を、厚さが薄いアルミニウム板を用い
て、下側にベース挿入部２１ａのみを残し、上側に一定
の間隔で円形または四角形等の多様の形状で多数の凹凸
型エンボシング部２５を形成してなる多数の放熱フィン
２０を構成し、これらを一定の配列間隔でベース１０に
装着してなることもできる。
【００１０】そして、前記厚さが薄いアルミニウム板を
用いて、下側だけ、または、上、下両側にベース挿入部
２１ａのみを残し、一定幅で切開して多数の一個片２１
を作った後、これらを順次に互いに反対の方向に折曲し
てなる放熱フィン２０と下側にベース挿入部２１ａのみ
を残し、上側面に一定の間隔で多数の凹凸型エンボシン
グ部２５を形成してなる放熱フィン２０を複合配列を成
した形状でベース１０に装着してなることもできる。
用いて、下側だけ、または、上、下両側にベース挿入部
２１ａのみを残し、一定幅で切開して多数の一個片２１
を作った後、これらを順次に互いに反対の方向に折曲し
てなる放熱フィン２０と下側にベース挿入部２１ａのみ
を残し、上側面に一定の間隔で多数の凹凸型エンボシン
グ部２５を形成してなる放熱フィン２０を複合配列を成
した形状でベース１０に装着してなることもできる。
【００１１】ここで、前記放熱フィン２０等は、"Ｓ"型
に折り曲がって構成することもできる。
に折り曲がって構成することもできる。
【００１２】前記のような本発明の放熱フィン２０の構
造を有するヒットシンク１００を各種電子部品の熱量を
放熱することに使用することになると、添付図面の図７
に示すように、熱対流が生じるが、このような熱対流
は、放熱フィン２０の下側から上側まで均等に分布され
るので放熱フィン２０の下側から上側まで均等に熱抵抗
値を示す。
造を有するヒットシンク１００を各種電子部品の熱量を
放熱することに使用することになると、添付図面の図７
に示すように、熱対流が生じるが、このような熱対流
は、放熱フィン２０の下側から上側まで均等に分布され
るので放熱フィン２０の下側から上側まで均等に熱抵抗
値を示す。
【００１３】従って、大量の熱輸送が可能なので、冷却
効果が向上し、各種電子部品に無理なしに自分の特性を
発揮することになる。
効果が向上し、各種電子部品に無理なしに自分の特性を
発揮することになる。
【００１４】
【発明の効果】前述のように、本発明は、ヒットシンク
を構成するベースに多様の構造で改善された放熱フィン
を多様に組み合わせすることにより、ベースに結合され
た放熱フィンの多くの領域に温度分布を成すことができ
る熱伝達が可能で、熱伝達(放熱)効果が大きくて、電子
部品に全く無理がないことは勿論、小さい温度差で大量
の熱輸送が可能で、ヒットシンクの小型化が可能であっ
て、品質の高級化及び信頼性の向上が期待され、既存の
圧出式とかダイキャスティングで不可能な形状が可能に
なり、多様な形態のヒットシンクの設計が可能であるな
ど、電子部品の大容量、高出力、高性能化、小型化の趨
勢に効果的に対応することができる画期的な発明であ
る。
を構成するベースに多様の構造で改善された放熱フィン
を多様に組み合わせすることにより、ベースに結合され
た放熱フィンの多くの領域に温度分布を成すことができ
る熱伝達が可能で、熱伝達(放熱)効果が大きくて、電子
部品に全く無理がないことは勿論、小さい温度差で大量
の熱輸送が可能で、ヒットシンクの小型化が可能であっ
て、品質の高級化及び信頼性の向上が期待され、既存の
圧出式とかダイキャスティングで不可能な形状が可能に
なり、多様な形態のヒットシンクの設計が可能であるな
ど、電子部品の大容量、高出力、高性能化、小型化の趨
勢に効果的に対応することができる画期的な発明であ
る。
【図１】本発明の構成状態図であって、放熱フィンの一
実施例図である。
実施例図である。
【図２】本発明の構成状態図であって、ヒットシンクの
組立状態図である。
組立状態図である。
【図３】本発明の別の構成状態図であって、放熱フィン
の別の実施例図である。
の別の実施例図である。
【図４】本発明の別の構成状態図であって、ヒットシン
クの組立状態図である。
クの組立状態図である。
【図５】本発明のまた別の構成状態図であって、放熱フ
ィンのまた別の実施例図である。
ィンのまた別の実施例図である。
【図６】本発明のまた別の構成状態図であって、ヒット
シンクの組立状態図である。
シンクの組立状態図である。
【図７】本発明の熱対流状態を示す概略図である。
１０ ベース ２０ 放熱フィン ２１ 一個片 ２１ａ、２１ｂ ベース挿入部 ２５ エンボシング部 １００ ヒットシンク
Claims (4)
- 【請求項 １】 大容量、小型化の趨勢の各種電子部品
や素子から生じる熱を吸収して外部に放散させるための
ヒットシンクの構成において、前記ヒットシンクのベー
スに装着される放熱フィンを、厚さが薄いアルミニウム
板を用いて下側にベース挿入部のみを残し、一定の幅で
切開して多数の一個片を作った後、これらを順次に互い
に反対の方向に折曲してなる多数の放熱フィンを構成し
て、これらを一定の配列間隔でベースに装着してなるこ
とを特徴とする高効率熱伝導ヒットシンクの放熱フィン
構造。 - 【請求項 ２】 前記ヒットシンクのベースに装着され
る放熱フィンを、厚さが薄いアルミニウムを用いて上、
下両側に一部のベース挿入部のみを残し、一定の間隔で
切開して多数の一個片を作った後、これらを順次に互い
に反対の方向に折曲してなる多数の放熱フィンを構成
し、これらを一定の配列間隔でベースに装着してなるこ
とを特徴とする高効率熱伝導ヒットシンクの放熱フィン
構造。 - 【請求項 ３】 前記ヒットシンクのベースに装着され
る放熱フィンを、厚さが薄いアルミニウムを用いて下側
にベース挿入部のみを残し、上側に一定の間隔で多数の
凹凸型エンボシング部を形成してなる多数の放熱フィン
を構成し、これらを一定の配列間隔でベースに装着して
なることを特徴とする高効率熱伝導ヒットシンクの放熱
フィン構造。 - 【請求項 ４】 前記ヒットシンクのベースに装着され
る放熱フィンを、厚さが薄いアルミニウムを用いて下側
だけ、または、上、下両側にベース挿入部のみを残し、
一定幅で切開して多数の一個片を作った後、これらを順
次に互いに反対の方向に折曲してなる放熱フィンと、下
側にベース挿入部のみを残し、上側面に一定の間隔で多
数の凹凸型エンボシング部を形成してなる放熱フィンと
を複合配列を成した形状でベースに装着してなることを
特徴とする請求項１ないし３記載の高効率熱伝導ヒット
シンクの放熱フィン構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1999/18339 | 1999-05-20 | ||
| KR1019990018339A KR19990064907A (ko) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | 고효율 열전도 히트씽크의 방열핀구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340722A true JP2000340722A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=19586919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000138285A Pending JP2000340722A (ja) | 1999-05-20 | 2000-05-11 | 高効率熱伝導ヒットシンクの放熱フィン構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340722A (ja) |
| KR (1) | KR19990064907A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942016B2 (en) | 2002-04-22 | 2005-09-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat pipe |
| CN100383956C (zh) * | 2004-06-11 | 2008-04-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热器及其制造方法 |
| JP2014078563A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Aps Japan Co Ltd | ヒートシンク |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102163518B1 (ko) * | 2018-08-16 | 2020-10-08 | 이향순 | 열전달 손실을 최소화시킨 히트싱크 |
-
1999
- 1999-05-20 KR KR1019990018339A patent/KR19990064907A/ko not_active Ceased
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000138285A patent/JP2000340722A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6942016B2 (en) | 2002-04-22 | 2005-09-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat pipe |
| CN100383956C (zh) * | 2004-06-11 | 2008-04-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热器及其制造方法 |
| JP2014078563A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Aps Japan Co Ltd | ヒートシンク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990064907A (ko) | 1999-08-05 |
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