JP2000340903A - 回路基板ユニット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 交流電源を整流してインバータの入力とする
と共に、そのインバータの出力でモータを駆動するため
の回路を構成する配線パターンが設けられたプリント基
板、及びその配線パターンを覆うポッティング用の熱硬
化性樹脂を備えた回路基板ユニットにおいて、別途回路
を追加することなく、ノイズを容易に低減できるように
する。 【解決手段】 配線パターンを覆うポッティング用の熱
硬化性樹脂の高誘電率特性に着目する。プリント基板３
５に設けられる配線パターンのうち、ノイズ防止回路の
配線パターン３６〜４０の隣り合った各配線パターン間
の間隔を１．５ｍｍ以下に設定する。この配線パターン
と、これを覆う熱硬化性樹脂とにより形成される分布容
量のコンデンサを利用し、これによりノイズを低減させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、交流電源を整流し
てインバータの入力とすると共に、そのインバータの出
力でモータを駆動するための回路を構成する配線パター
ンが設けられたプリント基板、及びその配線パターンを
覆うポッティング用の熱硬化性樹脂を備えた回路基板ユ
ニット及びその製造方法に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】例えば洗濯機において
は、近年、洗いや脱水を行うための洗濯機モータを、イ
ンバータの出力で駆動する構成としたものが供されてい
る。この場合、インバータ回路の入力側には、交流電源
を直流に整流する電源回路と、ノイズ防止回路が設けら
れ、インバータ回路の出力側にモータが接続される。こ
れらインバータ回路や電源回路、ノイズ防止回路の配線
パターンは、一枚あるいは複数枚のプリント基板に設け
られる。そして、それらの回路が設けられたプリント基
板は、電子部品を実装した後、ユニットケース内に収容
し、ポッティング用の熱硬化性樹脂を充填することによ
り、プリント基板の前記配線パターン及び各電子部品の
端子などを熱硬化性樹脂によって覆うようにしている。

【０００３】ここで、図１５には、ノイズ防止回路の回
路構成を示し、図１６には、このノイズ防止回路の配線
パターンの具体例を示している。図１６において、プリ
ント基板１の一面に、ノイズ防止回路の配線パターンと
して、５本の配線パターン２〜６が設けられている。こ
れらのうち、左側の２本の配線パターン２，３には、そ
れぞれの両端部に接続部２ａ，２ｂ及び３ａ，３ｂが設
けられていると共に、中間部にコンデンサ接続部２ｃ及
び３ｃが設けられている。また、右側の２本の配線パタ
ーン４，５には、それぞれの両端部に接続部４ａ，４ｂ
及び５ａ，５ｂが設けられていると共に、中間部と左側
の端部にコンデンサ接続部４ｃ，４ｄ及び５ｃ，５ｄが
設けられている。中央部に配置された配線パターン６に
は、下部右側の一端部に接続部６ａが設けられ、上側の
端部及び中間部にコンデンサ接続部６ｂ，６ｃが設けら
れている。

【０００４】しかして、左側上下の配線パターン２，３
のコンデンサ接続部２ｃ，３ｃ間にはコンデンサ７が接
続され、右側上下の配線パターン４，５のコンデンサ接
続部４ｃ，５ｃ間にはコンデンサ８が接続され、中央の
配線パターン６のコンデンサ接続部６ｂ，６ｃと右側上
下の配線パターン４，５のコンデンサ接続部４ｄ，５ｄ
間にはコンデンサ９，１０が接続されるようになってい
る。また、左上の配線パターン２の右側の接続部２ｂと
右上の配線パターン４の左側の接続部４ａとの間、及び
左下の配線パターン３の右側の接続部３ｂと右下の配線
パターン５の左側の接続部５ａとの間には、コモンモー
ドチョークコイル１１のコイル１１ａ，１１ｂが接続さ
れるようになっている。

【０００５】また、左右両側の４本の各配線パターン２
〜５において、接続部２ａ，２ｂ間、３ａ，３ｂ間、４
ａ，４ｂ間、及び５ａ，５ｂ間には、それぞれリード線
１２を半田付けにより接続している。この場合、５本の
隣り合った各配線パターン２〜６間の間隔Ａは、通常は
３ｍｍ以上に設定されている。このように構成されたノ
イズ防止回路において、左側上下の配線パターン２，３
の左側の接続部２ａ，３ａは、図示しない交流電源の両
母線に接続され、また、右側上下の配線パターン４，５
の接続部４ｂ，５ｂは、図示しない直流電源回路の入力
側に接続され、中央の配線パターン６の接続部６ａはア
ースされる。

【０００６】図１７には、このようなノイズ防止回路の
配線パターンを設けたプリント基板１に電子部品を実装
すると共に、ポッティング用の熱硬化性樹脂１３を充填
した状態の回路基板ユニットの断面図を示している。こ
の場合、ポッティング用の熱硬化性樹脂１３は、次のよ
うにして充填する。まず、上記したコンデンサ７〜１０
やコモンモードチョークコイル１１などの電子部品を実
装したプリント基板１を、上記配線パターンが設けられ
た裏面１ａを下向きにした状態でユニットケース１４内
に収容し、その裏面１ａとユニットケース１４の底面１
４ａとの間に空間部１５を形成するように支持部１４ｂ
にて支持した状態とする。このとき、プリント基板１の
一端部には樹脂入り口１５ａを形成し、他端部に樹脂出
口１５ｂを形成しておく。そして、ウレタン系の熱硬化
性樹脂１３を樹脂入り口１５ａから空間部１５内に充填
し、空間部１５内が一杯になったら、さらにプリント基
板１の表面１ｂ側にも各電子部品の端子も覆うように熱
硬化性樹脂１３を充填し、その熱硬化性樹脂１３を硬化
させる。

【０００７】一方、図１８は、前記インバータ回路の出
力側の配線パターンを示したものであり、３本の配線パ
ターン１６，１７，１８が設けられている。これら３本
の配線パターン１６，１７，１８の一端部の接続部１６
ａ，１７ａ，１８ａは、インバータ回路の出力端子に接
続され、他端部の接続部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂは、図
示しないコネクタを介して洗濯機モータのコイルに接続
される。この場合、配線パターン１６，１７，１８の他
端部側の接続部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂは、一端部の接
続部１６ａ，１７ａ，１８ａ間の間隔よりも広くなるよ
うに配置されている。

【０００８】また、図１９は、インバータ回路に用いら
れる、ＩＧＢＴからなるスイッチング素子１９の取付け
状態を示している。この場合、スイッチング素子１９の
端子１９ａは、隣り合った端子１９ａ，１９ａ間の間隔
を広げるように変形させて、プリント基板の接続部２０
に挿入して取り付けている。

【０００９】ところで、上記したようなインバータ回路
を用いてモータを駆動する場合、特にスイッチング素子
１９のスイッチングによりノイズが発生するためにその
雑音端子電圧を小さくすることが必要となり、従来よ
り、そのノイズを防止するためにノイズ防止回路を設け
ている。このような回路を用いたプリント基板を設計す
る場合、ノイズを規制値以下に押さえるために、回路や
電子部品の配置を試行錯誤で工夫し、最終回路を決定す
るまでに何回も試作を繰り返しており、設計に苦労して
いるのが実情である。そこで、上記雑音端子電圧を規制
値以下に押さえることは勿論のことであるが、別途回路
を追加することなく、ノイズを低減することが要望され
ている。

【００１０】本発明は上記した事情に鑑みてなされたも
のであり、その第１の目的は、別途回路を追加すること
なく、ノイズを容易に低減できる回路基板ユニットを提
供するにあり、第２の目的は、そのような回路基板ユニ
ットを良好に製造することが可能な回路基板ユニットの
製造方法を提供するにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した第１の目的を達
成するために、請求項１の発明は、交流電源を整流して
インバータの入力とすると共に、そのインバータの出力
でモータを駆動するための回路を構成する配線パターン
が設けられたプリント基板と、このプリント基板に実装
された電子部品と、前記配線パターンを覆うように設け
られたポッティング用の熱硬化性樹脂とを備え、前記配
線パターンのうち高電圧部における所定の隣り合った配
線パターン間の間隔を１．５ｍｍ以下に設定したことを
特徴としている。

【００１２】ここで、ポッティング用の熱硬化性樹脂
は、従来では主に防湿を目的に使用されていた。本発明
者らは、そのポッティング用の熱硬化性樹脂の高誘電率
特性に着目し、この熱硬化性樹脂で覆う所定の隣り合っ
た配線パターン間の間隔を狭くすることにより、従来で
は考えられていなかったコンデンサを構成できることを
突き止めた。このコンデンサは、電子部品としてのコン
デンサではなく、回路に形成される分布容量であり、比
較的高周波帯域のノイズを吸収しやすくなっている。こ
れにより、新たな別回路を設けることなく、ノイズを容
易に低減できるようになる。この場合、隣り合った配線
パターン間の間隔を１．５ｍｍ以下とすることにより、
得られる分布容量が大きく、ノイズ低減効果を効果的に
得ることができる。

【００１３】この場合、上記配線パターンの幅を広くす
ることが好ましい。また、間隔を１．５ｍｍ以下に設定
する配線パターンは、インバータの出力側の配線パター
ンとすることができる。また、ポッティング用の熱硬化
性樹脂は、ウレタン系熱硬化性樹脂が好ましい。

【００１４】上記した第２の目的を達成するために、請
求項６の発明は、上記したような回路基板ユニットを製
造する際に、ポッティング用の熱硬化性樹脂は、プリン
ト基板の配線パターンが設けられた側を上向きにした状
態で前記配線パターンを覆うように設けるようにしたこ
とを特徴としている。

【００１５】これによれば、プリント基板の配線パター
ンを覆う部分のポッティング用の熱硬化性樹脂には極力
気泡が含まれないようにできる。これにより、熱硬化性
樹脂の高誘電率を有効に利用できて、期待する分布容量
をもったコンデンサを良好に形成でき、ノイズを低減で
きる回路基板ユニットを良好に製造することができるよ
うになる。

【００１６】また、請求項６と同様な目的を達成するた
めに、請求項７の発明は、上記したような回路基板ユニ
ットを製造する際に、電子部品を実装したプリント基板
を型枠内に収容した状態で、ポッティング用の熱硬化性
樹脂を前記プリント基板の配線パターンを覆うように設
け、この後、前記型枠を外すようにしたことを特徴とし
ている。

【００１７】これによれば、型枠を外して配線パターン
を覆う熱硬化性樹脂を見ることにより、その配線パター
ンを覆う部分に気泡が含まれているか否かを容易に確認
することができる。これにより、配線パターンを覆う部
分に気泡が含まれないもののみをを選別でき、ノイズを
低減できる回路基板ユニットを良好に製造することがで
きる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例につい
て図１ないし図９を参照して説明する。図２には本実施
例に係る洗濯機の電気的構成が示されており、まず、そ
の概略構成について述べる。この洗濯機には、負荷とし
て、図示しない外槽内に設けられた回転槽及びその回転
槽内に設けられた撹拌体を回転駆動するモータたる洗濯
機モータ２１、前記回転槽内へ給水するための給水弁２
２、風呂水などを回転槽内へ供給するためのポンプ２
３、回転槽からの排水を行うための排水弁２４、回転槽
内に柔軟仕上げ剤を自動投入するためのソフタ弁２５な
どが設けられている。

【００１９】前記洗濯機モータ２１は、この場合、３相
の巻線を有するインバータ駆動形のブラシレスモータか
らなり、洗濯運転全体を制御するマイクロコンピュータ
を備えた制御装置２６により、インバータ回路２７を介
して駆動制御されるようになっている。このとき、制御
装置２６には、洗濯機モータ２１の回転位置を検出する
回転位置検出器２８からそのモータ２１の回転信号が入
力されるようになっている。また、前記給水弁２２、ポ
ンプ２３、排水弁２４、ソフタ弁２５も、前記制御装置
２６により、負荷駆動回路２９を介して通断電制御され
るようになっている。さらに、制御装置２６には、洗濯
機上部のトップカバーに設けられた操作パネルの入力キ
ー３０からの信号が入力されるようになっていると共
に、制御装置２６は、その操作パネルに設けられた表示
部３１の制御も行うようになっている。

【００２０】前記インバータ回路２７は、図示はしない
が三相ブリッジ接続された６個の高圧用のスイッチング
素子（ＩＧＢＴ）などを備えた周知構成のものであり、
このインバータ回路２７の入力側には、交流電源に接続
されるプラグ３２の両母線３２ａ，３２ｂに接続された
ノイズ防止回路３３と、交流電源を整流する電源回路３
４が設けられ、この電源回路３４からインバータ回路２
７に直流電源が供給されるようになっている。これら各
回路の配線パターンは、１枚或いは複数枚のプリント基
板に分けて設けられ、そのプリント基板に電子部品が実
装されるようになっている。ここで、本実施例におい
て、交流電源に接続されるノイズ防止回路３３、電源回
路３４、インバータ回路２７と、給水弁２２やポンプ２
３などの負荷への接続回路を高電圧部という。

【００２１】上記ノイズ防止回路３３は図３に示す回路
構成とされ、その配線パターンは図１に示す構成となっ
ている。この図１において、プリント基板３５の一面
に、ノイズ防止回路３３の配線パターンとして、５本の
配線パターン３６〜４０が設けられている。これらのう
ち、左側の２本の配線パターン３６，３７は、図中、左
右方向に平行に延びていて、これら配線パターン３６，
３７には、それぞれの両端部に接続部３６ａ，３６ｂ及
び３７ａ，３７ｂが設けられていると共に、中間部にコ
ンデンサ接続部３６ｃ及び３７ｃが設けられている。ま
た、右側の２本の配線パターン３８，３９も左右方向に
平行に延びていて、これら配線パターン３８，３９に
は、それぞれの両端部に接続部３８ａ，３８ｂ及び３９
ａ，３９ｂが設けられていると共に、中間部と左側の端
部にコンデンサ接続部３８ｃ，３８ｄ及び３９ｃ，３９
ｄが設けられている。中央部に配置された配線パターン
４０は、上下方向に延びると共に、下部は右側に延びて
いて、この下部右側の一端部に接続部４０ａが設けら
れ、上側の端部及び中間部にコンデンサ接続部４０ｂ，
４０ｃが設けられている。

【００２２】しかして、左側上下の配線パターン３６，
３７のコンデンサ接続部３６ｃ，３７ｃ間にはコンデン
サ４１が接続され、右側上下の配線パターン３８，３９
のコンデンサ接続部３８ｃ，３９ｃ間にはコンデンサ４
２が接続され、中央の配線パターン４０のコンデンサ接
続部４０ｂ，４０ｃと右側上下の配線パターン３８，３
９のコンデンサ接続部３８ｄ，３９ｄ間にはコンデンサ
４３，４４が接続されるようになっている。また、左上
の配線パターン３６の右側の接続部３６ｂと右上の配線
パターン３８の左側の接続部３８ａとの間、及び左下の
配線パターン３７の右側の接続部３７ｂと右下の配線パ
ターン３９の左側の接続部３９ａとの間には、コモンモ
ードチョークコイル４５のコイル４５ａ，４５ｂが接続
されるようになっている。

【００２３】ここで、隣り合った各配線パターン３６〜
４０間の間隔Ｂは、それぞれ従来より狭い１．５ｍｍ以
下に設定されている。またこの場合、５本の各配線パタ
ーン３３〜３７の幅Ｃは、従来よりも広く設定されてい
る。さらに、隣り合った各配線パターン３６〜４０が平
行に対向する部分の長さＤは、２０ｍｍ以上に設定され
ている。

【００２４】このように構成されたノイズ防止回路３３
において、左側上下の配線パターン３６，３７の左側の
接続部３６ａ，３７ａは、上記プラグ３２の両母線３２
ａ，３２ｂに接続され、また、右側上下の配線パターン
３８，３９の接続部３８ｂ，３９ｂは、上記電源回路３
４の入力端子に接続され、中央の配線パターン４０の接
続部４０ａはアースされる。

【００２５】図４は、上記ノイズ防止回路３３の配線パ
ターンが設けられたプリント基板３５に、コンデンサ４
１〜４４及びコモンモードチョークコイル４５などの電
子部品を実装した後、ポッティング用の熱硬化性樹脂４
６を設けて構成された回路基板ユニットが示されてい
る。この図４において、上記ノイズ防止回路３３の配線
パターン３６〜４０はプリント基板３５の裏面３５ａに
設けられ、コンデンサ４１〜４４及びコモンモードチョ
ークコイル４５などの電子部品はプリント基板３５の表
面３５ｂ側に設けられていて、ノイズ防止回路３３の上
記配線パターン３６〜４０及び各電子部品の端子４７
は、熱硬化性樹脂４６により覆われている。この場合、
ポッティング用の熱硬化性樹脂４６としては、従来より
洗濯機などの回路基板ユニットのポッティング用に用い
られているウレタン系熱硬化性樹脂を用いている。

【００２６】図５は、上記インバータ回路２７が設けら
れた部分の回路基板ユニットが示されている。この場
合、ＩＧＢＴからなる高圧用のスイッチング素子４８
は、３本の端子４８ａを変形させることなく接続部４９
に挿入してプリント基板３５に実装されている。この場
合も、インバータ回路２７の図示しない配線パターン及
びスイッチング素子４８を含む各電子部品の端子は、熱
硬化性樹脂４６により覆われている。

【００２７】図６は、インバータ回路２７の出力側の３
本の配線パターン５０，５１，５２を示している。これ
ら配線パターン５０，５１，５２には、それぞれの両端
部に接続部５０ａ，５０ｂ、５１ａ，５１ｂ及び５２
ａ，５２ｂが設けられていて、それぞれの一端側（図６
では下端部側）の接続部５０ａ，５１ａ，５２ａがイン
バータ回路２７に接続され、他端部側の接続部５０ｂ，
５１ｂ，５２ｂが図示しないコネクタを介して前記洗濯
機モータ２１の巻線に接続されるようになっている。

【００２８】ここで、３本の各配線パターン５０，５
１，５２は、互いに平行に配置され、隣り合った配線パ
ターン間の間隔Ｅも、１．５ｍｍ以下となるように設定
されている。また、３本の各配線パターン５０，５１，
５２の幅Ｆも、従来構成（図１８参照）よりも広く設定
されている。なお、これら３本の各配線パターン５０，
５１，５２もポッティング用の熱硬化性樹脂４６により
覆われるようになっている。

【００２９】ここで、ポッティング用の熱硬化性樹脂４
６は、従来では主に防湿を目的に使用されていたが、本
発明者らは、そのポッティング用の熱硬化性樹脂４６の
高誘電率特性に着目し、この熱硬化性樹脂４６で覆う所
定の隣り合った配線パターン間の間隔を狭くすること
で、従来では考えられていなかったコンデンサを構成す
ることを考えた。

【００３０】図７及び図８には、２本の配線パターンを
２０ｍｍ平行に配置し、これら配線パターン間の間隔
と、形成されるコンデンサ容量との関係を測定した結果
を示している。このうち、図７は、配線パターンを熱硬
化性樹脂で覆わない場合（ウレタンなしの場合）を示
し、図８は、配線パターンを熱硬化性樹脂で覆った場合
（ウレタンありの場合）を示している。これら図７及び
８から明らかなように、配線パターン間の間隔が小さく
なるに従って形成されるコンデンサ容量が大きくなり、
また、配線パターンを熱硬化性樹脂で覆った場合（ウレ
タンありの場合）の方が、配線パターンを熱硬化性樹脂
で覆わない場合（ウレタンなしの場合）よりも、形成さ
れるコンデンサ容量が大きくなることがわかる。

【００３１】ちなみに、従来のように配線パターン間の
間隔を３ｍｍ以上とした場合（ウレタンあり）のコンデ
ンサ容量は約０．２ｐＦであったのに対し、本実施例の
ように配線パターン間の間隔を１．５ｍｍとした場合の
コンデンサ容量は、約２．２ｐＦであり、従来の１０倍
以上にも達している。

【００３２】さて、上記した実施例においては、プリン
ト基板３５に設けられた配線パターンのうちのノイズ防
止回路３３における５本の隣り合った各配線パターン３
６〜４０間の間隔Ｂは、それぞれ従来より狭い１．５ｍ
ｍ以下に設定し、それら各配線パターン３６〜４０をポ
ッティング用の熱硬化性樹脂４６により覆うようにして
いる。これにより、従来では考えられていなかったコン
デンサを構成できる。このコンデンサは、電子部品とし
てのコンデンサではなく、回路に形成される分布容量で
あり、後述するように比較的高周波帯域のノイズを吸収
しやすくなっている。

【００３３】図９は雑音端子電圧を測定した結果を示し
ている。このうち（ａ）は、従来のノイズ防止回路にお
ける隣り合った各配線パターン２〜６間の間隔をそれぞ
れ２ｍｍ以上とした場合であり、（ｂ）は各配線パター
ン３６〜４０間の間隔をそれぞれ１．５ｍｍ以下とした
本実施例の場合を示している。この図９から明らかなよ
うに、従来では、特に高周波領域（約１０ＭＨｚ）のノ
イズのレベルが規制値Ｋに対して殆ど余裕がなかったの
に対し、本実施例においては、その高周波領域（約１０
ＭＨｚ）のノイズのレベルを規制値Ｋに対して３ｄＢ以
上も余裕をもってクリヤできるようになった。よって、
本実施例によれば、新たな別回路を設けることなく、ノ
イズを容易に低減できるようになる。

【００３４】また、本実施例によれば、次のような効果
も得ることができる。ノイズ防止回路３３における各配
線パターン３６〜４０は、隣り合った配線パターン間の
間隔を狭くした分、幅Ｃを広くしているので、電流を多
く流すことが可能となる。従来では、電流が多く流れる
ノイズ防止回路において、配線パターン２〜５にリード
線１２（図１６参照）を設け、配線パターンに流れる電
流をそのリード線１２にも分散させて安全性を図るよう
にしていたが、ノイズ防止回路３３における各配線パタ
ーン３６〜４０の幅を広くすることにより、リード線を
接続する必要がなくなり、従来よりもプリント基板３５
を容易に製造することができると共に、製造コストも低
減できる。

【００３５】また、配線パターン間の間隔を狭くするこ
とにより、図５に示すように、インバータ回路２７に用
いられるスイッチング素子４８を、これの端子４８ａを
変形させることなくプリント基板３５に取り付けること
が可能となり、端子を変形させて取り付ける必要があっ
た従来構成（図１９参照）とは違い、端子を変形させる
必要がないために部品が不良となることを防止できると
共に、取付け工数を低減でき、ひいてはコストを低減で
きる。

【００３６】加えて、インバータ２７の出力側の各配線
パターン５０，５１，５２間の間隔も１．５ｍｍ以下と
なるように設定しているので、これによってもノイズを
低減できるようになる。

【００３７】さらに、ポッティング用の熱硬化性樹脂４
６として用いたウレタン系熱硬化性樹脂は、他の熱硬化
性樹脂に比べて気泡ができにくく、熱硬化性樹脂４６の
高誘電率を有効に利用でき、ノイズ低減効果に一層効果
的である。

【００３８】図１０及び図１１は本発明の第２実施例を
示したものである。この第２実施例は、ポッティング用
の熱硬化性樹脂４６の充填の仕方に特徴を有している。
従来の回路基板ユニットにおいては、ポッティング用の
熱硬化性樹脂はプリント基板に対する湿気を防止するこ
とが主な目的であったため、プリント基板に対する湿気
を防止できればよかった。

【００３９】これに対して、上記した第１実施例のよう
に、隣り合った配線パターン間の間隔を狭くし、その配
線パターン部分をポッティング用の熱硬化性樹脂４６で
覆うことによって、分布容量をもったコンデンサを形成
する構成とした場合、熱硬化性樹脂４６の特に配線パタ
ーン付近に気泡が含まれないようにする必要がある。こ
れは、配線パターン付近に気泡が含まれると、熱硬化性
樹脂４６の高誘電率が有効に利用できず、ノイズ低減効
果も低下してしまうためである。

【００４０】そこで、この第２実施例においては、次の
ようにして熱硬化性樹脂４６のポッティングを行うよう
にしている。まず、図１０に示すように、ユニットケー
ス５５の底部５５ａ（図１０では上部）に樹脂入り口５
６ａと樹脂出口５６ｂとを形成し、このユニットケース
５５内に、電子部品を実装したプリント基板３５を収容
し、ユニットケース５５を、プリント基板３５の配線パ
ターンが設けられた側の裏面３５ａが上向きとなるよう
に、底部５５ａを上にする。このとき、プリント基板３
５の裏面３５ａとユニットケース５５の底部５５ａの内
面との間に空間部５７が形成されるように、プリント基
板３５を支持部５８により支持する。

【００４１】そして、この状態で、熱硬化性樹脂４６を
樹脂入り口５６ａから空間部５７内に充填し硬化させ
る。このとき、プリント基板３５の配線パターンが設け
られた側の裏面３５ａを上向きとしているので、その裏
面３５ａ付近に気泡ができることを極力防止することが
できる。

【００４２】この後、図１１に示すように、ユニットケ
ース５５を、プリント基板３５の表面３５ｂが上向きと
なるように向きを変え、従来と同様に、熱硬化性樹脂４
６を、プリント基板３５の表面３５ｂ側に電子部品の端
子４７まで覆うように充填し硬化させる。

【００４３】このような第２実施例によれば、プリント
基板３５の配線パターンが設けられた側の裏面３５ａ付
近に気泡ができることを極力防止することができるた
め、熱硬化性樹脂４６の高誘電率を有効に利用できて、
期待する分布容量をもったコンデンサを良好に形成で
き、ノイズを低減できる回路基板ユニットを良好に製造
することができる。

【００４４】図１２は本発明の第３実施例を示すもの
で、この第３実施例は、上記した第２実施例とは次の点
が異なっている。すなわち、ユニットケース６０は、底
面が開放されている。このユニットケース６０内に、電
子部品が実装されたプリント基板３５を支持部５８にて
支持した状態で収容し、ユニットケース６０を、プリン
ト基板３５の配線パターンが設けられた側の裏面３５ａ
が上向きとなるようにする。そして、この状態で、熱硬
化性樹脂４６を、プリント基板３５の裏面３５ａ上に充
填し硬化させる。このときも、プリント基板３５の配線
パターンが設けられた側の裏面３５ａを上向きとしてい
るので、その裏面３５ａ付近に気泡ができることを極力
防止することができる。

【００４５】この後、ユニットケース６０を、プリント
基板３５の表面３５ｂが上向きとなるように向きを変
え、第２実施例と同様に、熱硬化性樹脂４６を、プリン
ト基板３５の表面３５ｂ側に電子部品の端子４７まで覆
うように充填し硬化させる。

【００４６】このような第３実施例においても、プリン
ト基板３５の配線パターンが設けられた側の裏面３５ａ
付近に気泡ができることを極力防止することができる。
またこの場合、ユニットケース６０には底面がないの
で、熱硬化性樹脂４６が充填された後において、プリン
ト基板３５の裏面３５ａ付近に気泡があるか無いかを目
視にて確認することで、気泡が無いものだけを選別する
ことができる利点もある。

【００４７】図１３は本発明の第４実施例を示すもの
で、この第４実施例は、上記した第３実施例とは次の点
が異なっている。すなわち、ユニットケース６０内のプ
リント基板３５の裏面３５ａ上に、ポッティング用の熱
硬化性樹脂４６を充填し、気泡がないことを確認した
後、そのユニットケース６０の底面に底板６１を取り付
けるようにしている。この場合、底板６１を透明なもの
で形成しておくことにより、底板６１を通しても気泡が
あるか無いかを確認することも可能となる。

【００４８】図１４は本発明の第５実施例を示すもの
で、この第５実施例は次の点に特徴を有している。すな
わち、型枠６２は、底板６２ａと、周囲の複数枚の側板
６２ｂとを組み合わせてケース状に構成されている。こ
の型枠６２内に、電子部品が実装されたプリント基板３
５を収容する。この場合、プリント基板３５には、樹脂
入り口６３ａと樹脂出口６３ｂとを形成している。そし
て、熱硬化性樹脂４６を、樹脂入り口６３から空間部５
７内へ充填する。このとき、樹脂出口６３ｂ側が樹脂入
り口６３ａ側よりも高くなるように型枠６２を傾斜させ
ると、空間部５７内の空気及び熱硬化性樹脂４６内の気
泡が樹脂出口６３ｂから外部へ逃げやすくなるので、プ
リント基板３５の裏面３５ａ（配線パターンが設けられ
た面）付近の熱硬化性樹脂４６に気泡が極力含まれない
ようにできる。この後、プリント基板３５の表面３５ｂ
側にも熱硬化性樹脂４６を充填して硬化させる。そし
て、熱硬化性樹脂４６が硬化したら、型枠６２を外す。

【００４９】このような第５実施例においても、プリン
ト基板３５の裏面３５ａ付近に気泡があるか無いかを目
視にて確認することで、気泡が無いものだけを選別する
ことができる。

【００５０】上記した各実施例では、本発明を洗濯機の
回路基板ユニットに適用した例を例示したが、本発明は
これに限られず、モータをインバータの出力で駆動する
構成のものであれば、乾燥機や食器洗浄器などの回路基
板ユニットにも適用することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果を得ることができる。請求項
１、３の回路基板ユニットによれば、プリント基板に設
けられる高電圧部の配線パターンと、これを覆うポッテ
ィング用の熱硬化性樹脂とにより形成される分布容量の
コンデンサを利用することにより、別途回路を追加する
ことなく、ノイズを容易に低減できるようになる。特
に、隣り合った配線パターン間の間隔を１．５ｍｍ以下
に設定することにより、一層大きな分布容量のコンデン
サを形成でき、良好なノイズ低減効果を得ることができ
る。

【００５２】請求項２の回路基板ユニットによれば、配
線パターンに、電流を分散させるためのリード線を設け
る必要がなくなるので、リード線を設ける場合に比べ
て、プリント基板を容易に製造することができると共
に、製造コストも低減できる。

【００５３】請求項４の回路基板ユニットによれば、高
圧用スイッチング素子をプリント基板に取り付ける際
に、端子を変形させる必要がないために部品が不良とな
ることを防止できると共に、取付け工数を低減でき、ひ
いてはコストを低減できる。

【００５４】請求項５の回路基板ユニットによれば、ポ
ッティング用の熱硬化性樹脂としてウレタン系熱硬化性
樹脂を用いるようにしたことにより、他の熱硬化性樹脂
に比べて気泡ができにくく、熱硬化性樹脂の高誘電率を
有効に利用できて、ノイズ低減効果に一層効果的であ
る。

【００５５】請求項６の回路基板ユニットの製造方法に
よれば、プリント基板の配線パターンが設けられた面付
近に気泡ができることを極力防止することができるた
め、熱硬化性樹脂の高誘電率を有効に利用できて、期待
する分布容量をもったコンデンサを良好に形成でき、ノ
イズを低減できる回路基板ユニットを良好に製造するこ
とができる。

【００５６】請求項７の回路基板ユニットの製造方法に
よれば、型枠を外して配線パターンを覆う熱硬化性樹脂
を見ることにより、その配線パターンを覆う部分に気泡
が含まれているか否かを容易に確認することができる。
これにより、配線パターンを覆う部分に気泡が含まれな
いもののみをを選別でき、ノイズを低減できる回路基板
ユニットを良好に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すもので、ノイズ防止
回路の配線パターンの平面図

【図２】洗濯機の電気的構成を示す図

【図３】ノイズ防止回路の回路図

【図４】ノイズ防止回路部分における回路基板ユニット
の縦断面図

【図５】インバータ回路部分における回路基板ユニット
の縦断面図

【図６】インバータ回路の出力側における配線パターン
の平面図

【図７】ウレタン樹脂がない場合における配線パターン
間の間隔とコンデンサ容量との関係を示す特性線図

【図８】ウレタン樹脂がある場合における配線パターン
間の間隔とコンデンサ容量との関係を示す特性線図

【図９】（ａ）は従来の配線パターンでの雑音端子電圧
の変化を示す図、（ｂ）は本発明での雑音端子電圧の変
化を示す図

【図１０】本発明の第２実施例を示すもので、熱硬化性
樹脂を充填する際の縦断面図その１

【図１１】熱硬化性樹脂を充填する際の縦断面図その２

【図１２】本発明の第３実施例を示す図１０相当図

【図１３】本発明の第４実施例を示す図１０相当図

【図１４】熱硬化性樹脂を充填する際の縦断面図

【図１５】ノイズ防止回路の回路図

【図１６】従来例を示す図１相当図

【図１７】図４相当図

【図１８】図９相当図

【図１９】図５相当図

【符号の説明】

２１は洗濯機モータ（モータ）、２７はインバータ回
路、３２はプラグ、３３はノイズ防止回路、３４は電源
回路、３５はプリント基板、３５ａは裏面（配線パター
ンが設けられた面）、３６〜４０は配線パターン、４１
〜４４はコンデンサ（電子部品）、４５はコモンモード
チョークコイル（電子部品）、４６は熱硬化性樹脂、４
８はスイッチング素子（電子部品）、４８ａは端子、５
０〜５２は配線パターン、６２は型枠を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細糸 強志 愛知県瀬戸市穴田町991番地 東芝エー・ ブイ・イー株式会社名古屋事業所内 Ｆターム(参考） 5E314 AA25 BB06 BB15 CC20 GG26 5E338 BB22 CC04 CD12 EE13

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 交流電源を整流してインバータの入力と
   すると共に、そのインバータの出力でモータを駆動する
   ための回路を構成する配線パターンが設けられたプリン
   ト基板と、 このプリント基板に実装された電子部品と、 前記配線パターンを覆うように設けられたポッティング
   用の熱硬化性樹脂とを備え、 前記配線パターンのうち高電圧部における所定の隣り合
   った配線パターン間の間隔を１．５ｍｍ以下に設定した
   ことを特徴とする回路基板ユニット。
2. 【請求項２】 高電圧部における所定の配線パターンの
   幅を広くしたことを特徴とする請求項１記載の回路基板
   ユニット。
3. 【請求項３】 間隔を１．５ｍｍ以下に設定した配線パ
   ターンは、インバータの出力側の配線パターンであるこ
   とを特徴とする請求項１記載の回路基板ユニット。
4. 【請求項４】 電子部品のうち高圧用スイッチング素子
   は、端子形状を変形させることなくプリント基板に取り
   付ける構成としたことを特徴とする請求項１記載の回路
   基板ユニット。
5. 【請求項５】 熱硬化性樹脂は、ウレタン系熱硬化性樹
   脂であることを特徴とする請求項１記載の回路基板ユニ
   ット。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のうちのいずれかに記
   載の回路基板ユニットを製造する際に、 ポッティング用の熱硬化性樹脂は、プリント基板の配線
   パターンが設けられた側を上向きにした状態で前記配線
   パターンを覆うように設けるようにしたことを特徴とす
   る回路基板ユニットの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１ないし５のうちのいずれかに記
   載の回路基板ユニットを製造する際に、 電子部品を実装したプリント基板を型枠内に収容した状
   態で、ポッティング用の熱硬化性樹脂を前記プリント基
   板の配線パターンを覆うように設け、この後、前記型枠
   を外すようにしたことを特徴とする回路基板ユニットの
   製造方法。