JP2000341032A

JP2000341032A - 多数の微細孔を有する支持体に導電パターンを形成した導電シート

Info

Publication number: JP2000341032A
Application number: JP11184081A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Hiroshige; 勝也広繁
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1999-05-26
Filing date: 1999-05-26
Publication date: 2000-12-08

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、多数の微細孔を有する導電シート
を用い、ＩＣカード、通電検査治具、電磁波シールド部
材、インターポーサ、着座センサ、面状ヒーター、バイ
メタル、ヒューズ、多段スタックＩＣの接合等各種電子
部品を軽薄、短小化ができ、省資源により安価に製作す
ることを目的としている。【解決手段】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートを用い、孔あけ工程、メッキ
工程なしで表裏一体の導電回路を形成し、微細パターン
の剥離をなくし、柔軟性を利用して各種電子部品を得る
ことができるようにすることを目的としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数の微細孔を有
するシート、繊維、糸からなる支持体の表裏に導通した
導電回路を形成した導電シートであって、基材として織
布、不織布、糸、紙、多孔シート等からなる物を支持体
とし、その表裏両面に導通した配線回路を形成した導電
シートであって、種々の目的に応じた技術を附加し各種
用途に用いることができるようにした導電シートに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品はプラスチック材（不電
導体）に銅箔を張り付けた基材を銅箔をエッチングして
導電パターンとしていた。基材が板状であるため裏面へ
の導通は孔あけ、メッキ加工しなければ表面と裏面の導
通ができない。銅箔もエッチングで剥離できる様、強い
接着剤は用いられず微細パターンが剥離し易いという問
題点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近来、電子部品は軽
薄、短小化の傾向にあり、配線は微細になり、それと同
時に低価格、省資源、環境問題もクリアしなければなら
ない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決することを目的とし、多数の微細孔を有するシート、
繊維、糸からなる支持体の表裏に導通した導電回路を形
成し、孔あけ工程、スルーホールメッキ工程無しで表裏
一体の導電回路を形成し、又、支持体を厚み方向中間部
に配するため微細パターンの剥離（脱落）もなく柔軟な
導電パターンができる。又、エッチング法ではなく、ア
デイティブ法が主なので省資源にもなる。厚み方向中央
部に配置される支持体は絶縁物で織布、不織布、繊維、
紙、微細孔のあるシート状の物質で、又、その組合せで
構成される。有機物、無機物等で例えばガラス、セラミ
ックス、パルプ、紙、濾紙からなるものである支持体と
して維持できるものであれば材質、形状は問わない。繊
維に絡みつくことゝ、表裏に導通パターンが形成できる
ことである。

【０００５】織り方、編み方も自由であり、平織、アヤ
織、ニット織等があり、弾力が必要であればニット織、
微細なパターンは糸の線径の細い３〜１０ミクロン程度
のものもある。

【０００６】多孔質シートはドリル、レーザー、パンチ
ング、エッチング等で孔あけができる。材質として紙、
ＰＥＴフィルム・ポリイミドフィル等がある。回路パタ
ーン形成に用いる感光剤は光反応形で材質を問わない
が、次の工程のメッキを容易にするため、触媒・金属粉
を入れたりする。パターンの金属化は無電解メッキ、電
解メッキ、蒸着・スパッター、電着、銀鏡反応、レーザ
ー反応等がある。導電ペースト、導電接着剤等も用いら
れる。

【０００７】感光剤は触媒、金属粉入り等を使用しメッ
キを容易にする。導電シートと、導電シート基板、導電
シートと他の部品との接合はハンダ付け、超音波接合、
導電接着剤、メッキ（ハンダメッキ（鉛レス）で行いヒ
ュージングしてもよい。）、導電ペースト、ＡＣＦ法が
ある。又、先にＩＣ、ダイオード、抵抗等の部品を基材
やシートに接着しておき、感光剤でシートに回路パター
ンを形成すると同時に部品の端子部に感光剤でパターン
を形成し、金属化（メッキ）を同時に行い導電パターン
形成と部品の接合が同時にできる方法もある。この方法
はハンダ付けを省略できるが、ハンダ付けで補強しても
よい。

【０００８】織布、不織布、微細孔シートもロール状で
供給されるため、露光、現像、メッキの一連の製造工程
が連続で処理できる。織布、不織布上に導電パターンを
形成し、パターン以外の支持体を溶解除去してもよい。
導電パターン表面は金、パラジウム、ハンダ、ハンダレ
ベラー等で表面を仕上げる方法もある。導電パターン形
成後、導電パターンを収縮させて用いる方法もある。

【０００９】本発明はこのような多数の微細孔を有する
導電シートを用い、種々の目的に応じて技術を施したも
ので、下記の項目を特徴とする。（１）多数の微細孔を
有する支持体に導電パターンを形成した導電シートであ
って、アンテナ回路とＩＣチップ等の部品接合部を一体
に形成したアンテナ回路、コンデンサー等の回路として
用いた導電シート。（２）多数の微細孔を有する支持体
に導電パターンを形成した導電シートであって、電磁波
シールドとして通気孔や接合部をもつ導電シート。
（３）多数の微細孔を有する支持体に導電パターンを形
成した導電シートであって、中抜き（リング状）のパタ
ーンを形成し、多層基板の上下層の接合用や部品接合
用、検査用等に用いる中抜き（リング状）パターンをも
つ導電シート。（４）多数の微細孔を有する支持体に導
電パターンを形成した導電シートであって、不導体に張
り付けた導電シート。（５）多数の微細孔を有する支持
体に導電パターンを形成した導電シートであって、その
スペースに接着剤を充填し、密着性のある異方性導電シ
ート。（６）多数の微細孔を有する支持体に導電パター
ンを形成した導電シートであって、１つの接点に２つの
接触接点を独立して形成した導電シート。（７）多数の
微細孔を有する支持体に導電パターンを形成した導電シ
ートであって、表裏のパターンを変えることにより部品
と基板を接合する拡張基板（インターポーザ）として用
いた導電シート。（８）多数の微細孔を有する支持体に
導電パターンを形成した導電シートであって、伸縮性の
ある素材に導電パターンを形成した伸縮性のある導電シ
ート。（９）多数の微細孔を有する支持体に導電パター
ンを形成した導電シートであって、外枠に張り付けた導
電シート。（１０）多数の微細孔を有する支持体に導電
パターンを形成した導電シートであって、ウエハーに直
接パターンを形成し、インターポーザーレスとして使用
する導電シート。（１１）多数の微細孔を有する支持体
に導電パターンを形成した導電シートであって、部品の
各接点との接合を導電パターン形成時に同時に一体に行
うようにした導電シート。（１２）多数の微細孔を有す
る支持体に導電パターンを形成した導電シートであっ
て、多段スタックＩＣの接合を導電パターンを多層にす
るように接合した導電シート。（１３）多数の微細孔を
有する支持体に導電パターンを形成した導電シートであ
って、支持体に耐熱性のある素材を用い平面状ヒーター
として用いる導電シート。（１４）多数の微細孔を有す
る支持体に導電パターンを形成し、バイメタルとして用
いる導電シート。（１５）多数の微細孔を有する支持体
に導電パターンを形成した導電シートであって、ヒュー
ズとして用いる導電シート。（１６）多数の微細孔を有
する支持体に導電パターンを形成した導電シートであっ
て、支持体に凹部の形を用い凸部のバンプを形成した導
電シート。（１７）多数の微細孔を有する支持体に導電
パターンを形成した導電シートであって、レジスト層を
形成し、該レジスト層両面に導電パターンを形成した導
電シート。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図示した各
実施例に基づいて詳細に説明する。本出願人は図１〜図
６に示すような導電シートを発明した。図１はポリエチ
レン、ナイロン等の化学繊維を編んでシート状にしたメ
ッシュシート又は不織布、紙、溶解性繊維、天然繊維か
らなる織布、不織布や薄板（シート）にドリル、レーザ
ー等で多孔を形成した多孔性シート１、又、これらの材
質、織り方の組合せからなる基材に感光剤２でパターン
を形成し、その感光剤２に銅（金属）メッキをし導電パ
ターンとした図である。

【００１１】図２は感光剤２をレジストとし、そのスペ
ースに金属ペースト４を埋込み、表面に金属メッキ３を
しペーストの補強、導電性の改良をした図である。

【００１２】図３は２種類以上の基材、材質からなるメ
ッシュ（シート）１を組合わせ基材の強度の向上、導電
パターンの厚みをもたせることにより、より微細パター
ン片方のメッシュを溶解性の基材にしておき、導電パタ
ーン形成後除去する図である。

【００１３】図４はメッシュ１上に感光剤２でパターン
を形成し、そのスペースにメッキで導電パターンを形成
し、感光剤２を除去後、表面メッキ６にニッケル、金メ
ッキをした導電パターンの図である。

【００１４】図５はメッシュ１に銅メッキをした平面板
にレジスト７を形成し、エッチングで導電パターン５を
形成した図である。

【００１５】図６はステンレス板８の上に感光剤２で形
成し、ステンレス板８を電極とし、導電パターン５を形
成した図である。

【００１６】図７は不織布、紙繊維上に図１〜図６を用
いて導電パターンを形成した図である。

【００１７】図８は織布上に図１〜図６を用いて導電パ
ターンを形成した図である。

【００１８】図９は多孔シートに図１〜図６を用いて導
電パターンを形成した図である。

【００１９】図１０はメッシュ上に感光剤で異方性導電
シートを形成するため１００ミクロンの孔をあけ、この
１００ミクロンの孔にメッキで導通バンプを形成するか
ペーストを埋込みメッキで表裏一体の導通したバンプを
形成する図である。本発明はこのような導電シートを目
的に応じて各種技術手段を施し、その目的が達成される
ようにした発明である。

【００２０】図１１は請求項１の発明の一実施例で、不
織布１０の上にＩＣチップ１１を固定し、前述の公知の
手段によりアンテナ回路１２と、ＩＣチップ１１との接
合部１３とを一体に形成してある。

【００２１】図１２は請求項２の発明の一実施例で、織
布、不織布、紙等の基材３０を部品の形状に合せて成形
し、メッキ加工で電磁波シールドシートとして用いる導
電シートである。３１は基板３２との接合部で、メッシ
ュによりハンダ付部が強固に固定され、メッシュの通気
孔３３により通気性が得られる。

【００２２】図１３、図１４、図１５は請求項３の発明
の一実施例で、接合部に中抜きリング状のパターン４０
を各層に形成し（パターンの形状は中抜きならよ
い。）、中抜きリング状パターンを重合し、ハンダ又は
メッキにより各層の接合部を一体に結合して多層導電シ
ートとした多数の微細孔を有する導電シートである。本
発明によると、表裏一体のパターンであるため孔あけが
不必要であり、メッシュが接合の支持体となり強固な接
合ができる。

【００２３】図１６は検査用のパターンを外周に引き出
すとき、ピッチ上の問題で外周へ引き出せないとき２層
目を用いて引き出す場合、リング状の接合部を形成し、
２層目へ接続するようにした多数の微細孔を有する導電
シートである。

【００２４】図１７は請求項４の発明の一実施例で、ガ
ラスメッシュ５０上に回路を形成し、セラミック５１上
に張り付けた多数の微細孔を有する導電シートである。
従来はセラミックスやガラスに銅箔を接着剤で張り付け
てエッチングにより導電パターンを形成しているため微
細パターンは銅箔の密着に問題があったが、本発明はメ
ッシュを接着するため密着が強固である。

【００２５】図１８は請求項５の発明の一実施例で、多
数の微細孔を有する導電シート６０のパターン以外のス
ペースに接着剤６１を充填し強固に密着固定した多数の
微細孔を有する導電シートである。

【００２６】図１９は請求項６の発明の一実施例で、多
数の微細孔を有する導電シート７０に於て、１つの接点
バンプ７３に２つの接触接点７１，７２を独立して形成
した多数の微細孔を有する導電シートで、電流のインと
アウトを流して通電の検査をするようにしたので、通電
検査の構造が極めて簡単になった。従来は０．３μｍ〜
０．５μｍφのバンプにバネ付ピン２本接触させること
は不可能であった。又、メッシュがバネ（弾力）性の役
目をし、メッシュ上でのファインパターンが形成できる
ため可能となった。

【００２７】図２０は請求項７の発明の一実施例で、メ
ッシュ８０上の導電パターン８１で上面がワイヤーボン
ディング面で、下面を基板との接触に用いるハンダボー
ル８２を用いたで多数の微細孔を有する導電シートを用
いた導電シートである。上下両面ともハンダ接合もでき
る。

【００２８】図２１は請求項８の発明の一実施例で、９
０は伸縮性のある素材で形成した多数の微細孔を有する
導電シートで、弾力性があるので例えば自動車の着座セ
ンサーに用いられる多数の微細孔を有する導電シートで
ある。導電パターンが絡まった形状であるためパターン
の脱落がなく、ソフトタッチが得られる。

【００２９】図２２は請求項９の発明の一実施例で、外
枠１００の厚みで部品が保護され総厚も薄くなり、導電
シートを多層にして外枠に張り付け、多層プリント基板
として使用する多数の微細孔を有する導電シートであ
る。座ぐりが不要となり安価となる。

【００３０】図２３は請求項１０の発明の一実施例で、
シリコンウエハー１１０上に直接メッシュ上の導電パタ
ーン１１１を形成し、インターポーザーレスとして使用
する多数の微細孔を有する導電シートである。

【００３１】図２４は請求項１１の発明の一実施例で、
導電パターン１２０の形成と、ＩＣチップ等の多接点部
品の接点１２１との接合を導電シート１２２上で同時に
一体成形するようにした導電シートである。

【００３２】図２５は請求項１２の発明の一実施例で、
多段スタックＩＣ１４０の場合は、メッシュ１４１を多
層にすることにより接合することができるようにした多
段の微細孔を有する導電シートである。

【００３３】図２６は請求項１３の発明の一実施例で、
発熱体パターン１３０の支持体１３１を耐熱性のあるガ
ラス繊維等で構成し、面状のヒーターとして用いてい
る。

【００３４】図２７は請求項１４の発明の一実施例で、
Ａ，Ｂの異なる金属の熱膨張差を利用しバイメタルとし
て使用している。

【００３５】図２８は請求項１５の発明の一実施例で、
ヒューズとして用いている。支持体があるので容易に破
損し難い。

【００３６】図２９は請求項１６の発明の一実施例で、
支持体１６０に山形凹部１６１を形成し、メッキや金属
ペースト、埋め込み等により凸部のバンプ１６２を形成
してある。

【００３７】図３０は請求項１７の発明の一実施例で、
メッシュ１５０に先にレジスト層１５１を形成し、この
レジスト層１５１両面に導電パターン１５２，１５３を
形成してある。

【００３８】図３１は他の実施例で、レジスト層１５４
と導電パターン１５５を形成してある。

【００３９】

【発明の効果】本発明は、（１）多数の微細孔を有する
支持体に導電パターンを形成した導電シートであって、
アンテナ回路とＩＣチップ等の部品接合部を一体に形成
したアンテナ回路、コンデンサー等の回路として用いた
導電シート。（２）多数の微細孔を有する支持体に導電
パターンを形成した導電シートであって、電磁波シール
ドとして通気孔や接合部をもつ導電シート。（３）多数
の微細孔を有する支持体に導電パターンを形成した導電
シートであって、中抜き（リング状）のパターンを形成
し、多層基板の上下層の接合用や部品接合用、検査用等
に用いる中抜き（リング状）パターンをもつ導電シー
ト。（４）多数の微細孔を有する支持体に導電パターン
を形成した導電シートであって、不導体に張り付けた導
電シート。（５）多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、そのスペースに
接着剤を充填し、密着性のある異方性導電シート。
（６）多数の微細孔を有する支持体に導電パターンを形
成した導電シートであって、１つの接点に２つの接触接
点を独立して形成した導電シート。（７）多数の微細孔
を有する支持体に導電パターンを形成した導電シートで
あって、表裏のパターンを変えることにより部品と基板
を接合する拡張基板（インターポーザ）として用いた導
電シート。（８）多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、伸縮性のある素
材に導電パターンを形成した伸縮性のある導電シート。
（９）多数の微細孔を有する支持体に導電パターンを形
成した導電シートであって、外枠に張り付けた導電シー
ト。（１０）多数の微細孔を有する支持体に導電パター
ンを形成した導電シートであって、ウエハーに直接パタ
ーンを形成し、インターボーザーレスとして使用する導
電シート。（１１）多数の微細孔を有する支持体に導電
パターンを形成した導電シートであって、部品の各接点
との接合を導電パターン形成時に同時に一体に行うよう
にした導電シート。（１２）多数の微細孔を有する支持
体に導電パターンを形成した導電シートであって、多段
スタックＩＣの接合を導電パターンを多層にするように
接合した導電シート。（１３）多数の微細孔を有する支
持体に導電パターンを形成した導電シートであって、支
持体に耐熱性のある素材を用い平面状ヒーターとして用
いる導電シート。（１４）多数の微細孔を有する支持体
に導電パターンを形成し、バイメタルとして用いる導電
シート。（１５）多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、ヒューズとして
用いる導電シート。（１６）多数の微細孔を有する支持
体に導電パターンを形成した導電シートであって、支持
体に凹部の形を用い凸部のバンプを形成した導電シー
ト。（１７）多数の微細孔を有する支持体に導電パター
ンを形成した導電シートであって、レジスト層を形成
し、該レジスト層両面に導電パターンを形成した導電シ
ートを特徴としているので、プリント配線シート、ＩＣ
カード、電波カード、現金カード、ＴＡＧ、バーコー
ド、フレキシブル配線板、プリント基板内外層用、ＴＡ
Ｂ用パターン、リジットフレキリジット基板、マルチチ
ップモジュール基板（ＭＣＭ）、モーター巻線、スタッ
ド基板、受話機送話機振動板、静電防止・除去シート、
スイッチ押ボタン、メンブレンスッチ、パッケージ基
板、サブストレート、電線・ケーブル線、太陽電池クシ
型電極、プリンター用配線、位置検出センサー（マトリ
ックス状配線）、電磁波シールド（接着剤付）、熱電
対、電極、タッチパネル用パターン、異方性導電シー
ト、バーイン検査、導電検査、ウエバーレベル検査、ノ
イズ対策用上下層配線シート、アンテナ等に用いられ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ポリエチレン、ナイロン等の化学繊維を編んで
シート状にしたメッシュシート又は不織布、紙、溶解性
繊維、天然繊維からなる織布、不織布や薄板（シート）
にドリル、レーザー等で多孔を形成した多孔性シート、
又、これらの材質、織り方の組合せからなる基材に感光
剤でパターンを形成し、その感光剤に銅（金属）メッキ
をし導電パターンとした図である。

【図２】感光剤をレジストとし、そのスペースに金属ペ
ーストを埋込み、表面に金属メッキをしペーストの補
強、導電性の改良をした図である。

【図３】２種類以上の基材、材質からなるメッシュ（シ
ート）を組合わせ基材の強度の向上、導電パターンの厚
みをもたせることにより、より微細パターン片方のメッ
シュを溶解性の基材にしておき、導電パターン形成後除
去する図である。

【図４】メッシュ上に感光剤でパターンを形成し、その
スペースにメッキで導電パターンを形成し、感光剤を除
去後、表面メッキにニッケル、金メッキをした導電パタ
ーンの図である。

【図５】メッシュに銅メッキをした平面板にレジストを
形成し、エッチングで導電パターンを形成した図であ
る。

【図６】ステン板の上にレジストを感光剤で形成し、ス
テン板を電極とし、導電パターンを形成した図である。

【図７】不織布（紙繊維）上に導電パターンを形成した
平面図である。

【図８】織布上に導電パターンを形成した平面図であ
る。

【図９】多孔シートに導電パターンを形成した外観斜視
図である。

【図１０】メッシュ上に感光剤で異方性導電シートを形
成するため１００ミクロンの孔をあけ、この１００ミク
ロンの孔にメッキで導通バンプを形成するかペーストを
埋込みメッキで表裏一体の導通したバンプを形成する図
である。

【図１１】不織布の上にＩＣチップを固定し、アンテナ
回路を形成した平面図である。

【図１２】電磁波シールドシートの外観斜視図である。

【図１３】接合部にリング状パターンを形成した平面図
である。

【図１４】リング状パターンを２層重ね合わせた正断面
図である。

【図１５】リング状パターンをハンダ付けにした図であ
る。

【図１６】検査用パターンの正断面図である。

【図１７】ガラスメッシュ上に回路を形成し、セラミッ
ク上に張り付けている図である。

【図１８】パターン（バンプ）と（バンプ）のスペース
に接着剤を入れた図である。

【図１９】１つの接点に２つの接触接点を独立して形成
した平面図である。

【図２０】メッシュ上の導電パターンで上面がワイヤー
ボンディング面で、下面を基板との接触に用いるハンダ
ボールを用いた断面図である。

【図２１】縮んだ状態と伸びた状態の正断面図である。

【図２２】外枠に導電シートを張り付けた正断面図であ
る。

【図２３】ウエハーに直接パターンを形成し、インター
ポーザーレスの正断面図である。

【図２４】多接点部品の接合部と導電パターンを同時に
成形した外観斜視図である。

【図２５】スタックタイプＩＣの接合正断面図である。

【図２６】支持体を耐熱性部材で構成し、熱線パターン
を形成した平面ヒーターの平面図である。

【図２７】バイメタルの正断面図である。

【図２８】ヒューズの正断面図である。

【図２９】バンプを形成した導電シート正断面図であ
る。

【図３０】レジスト層両面に導電パターンを形成した一
実施例導電パターン正断面図である。

【図３１】レジスト層両面に導電パターンを形成した他
の実施例導電パターン正断面図である。

【符号の説明】

１メッシュ（シート）２感光剤３金属メッキ４金属ペースト５導電パターン６表面メッキ７レジスト８ステンレス板１０織布又は不織布１１ＩＣチップ１２アンテナ回路１３接合部３０基材３１基材との接合部３２基板３３通気孔４０リング状のパターン５０ガラスメッシュ５１セラミック６０導電シート６１接着剤７０導電シート７１，７２接点７３ＩＣバンプ８０メッシュ８１導電パターン８２ハンダボール９０伸縮性の導電シート１００外枠１１０シリコンウエハー１１１導電パターン１２０導電パターン１２１接点１２２導電シート１３０導電シート（発熱体）１３１支持体（ガラスメッシュ）１４０多段スタックＩＣ１４１メッシュ１５０メッシュ１５１レジスト層１５２，１５３導電パターン１５４レジスト層１５５導電パターン１６０支持体（導電パターン）１６１山形凹部１６２バンプ１６３ステンレス板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、アンテナ回路とＩ
Ｃチップ等の部品接合部を一体に形成したアンテナ回
路、コンデンサー等の回路として用いた導電シート。
【請求項２】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、電磁波シールドと
して通気孔や接合部をもつ導電シート。
【請求項３】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、中抜き（リング
状）のパターンを形成し、多層基板の上下層の接合用や
部品接合用、検査用等に用いる中抜き（リング状）パタ
ーンをもつ導電シート。
【請求項４】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、不導体に張り付け
た導電シート。
【請求項５】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、そのスペースに接
着剤を充填し、密着性のある異方性導電シート。
【請求項６】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、１つの接点に２つ
の接触接点を独立して形成した導電シート。
【請求項７】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、表裏のパターンを
変えることにより部品と基板を接合する拡張基板（イン
ターポーザ）として用いた導電シート。
【請求項８】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、伸縮性のある素材
に導電パターンを形成した伸縮性のある導電シート。
【請求項９】多数の微細孔を有する支持体に導電パタ
ーンを形成した導電シートであって、外枠に張り付けた
導電シート。
【請求項１０】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、ウエハーに直接
パターンを形成し、インターポーザーレスとして使用す
る導電シート。
【請求項１１】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、部品の各接点と
の接合を導電パターン形成時に同時に一体に行うように
した導電シート。
【請求項１２】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、多段スタックＩ
Ｃの接合を導電パターンを多層にするように接合した導
電シート。
【請求項１３】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、支持体に耐熱性
のある素材を用い平面状ヒーターとして用いる導電シー
ト。
【請求項１４】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成し、バイメタルとして用いる導電シート。
【請求項１５】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、ヒューズとして
用いる導電シート。
【請求項１６】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、支持体に凹部の
形を用い凸部のバンプを形成した導電シート。
【請求項１７】多数の微細孔を有する支持体に導電パ
ターンを形成した導電シートであって、レジスト層を形
成し、該レジスト層両面に導電パターンを形成した導電
シート。