JP2000341065A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents

圧電振動子の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧電振動子の特性を低下させることのない圧
電振動子の製造方法を提供する。 【解決の手段】 圧電振動板１２の両側表面に略全面に
亘って金属膜２０を形成するステップと、金属膜２０を
パターニングして圧電振動片１１に励振電極膜１６を形
成すると共に枠状部１５に対応する領域に一対の蓋体と
接合される接合膜１７を形成するステップと、接合膜１
７を介して圧電振動板１２と一対の蓋体とを積層し、温
度を１００〜２００℃とすると共に蓋体と接合膜１７と
に接合膜１７側を陽極として０．５〜５．０ｋＶの電圧
を印加するステップとによって圧電振動板１２と蓋体と
を接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動片を蓋体
で気密封止した圧電振動子の製造方法に関し、特に、陽
極接合を用いた圧電振動子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すように、従来の表面実装型の
圧電振動子５０は、圧電振動片５１とこの圧電振動片５
１の一端を固定する容器５２と、容器５２を封止する蓋
体５３とからなる。
【０００３】圧電振動片５１が固定される容器５２は、
圧電振動片５１の振動を妨げない程度の空間を画成する
凹部５３を有し、この凹部５３内には他の部分よりも深
さの浅い段差部５４が設けられている。圧電振動片５１
は、このような容器５２の段差部５４の上面に半田材又
は導電性接着剤等の接着層５５によって固定される。そ
して、この容器５２は、上部に圧電振動片５１の固定と
同様の接着層５５によって蓋体５６が接合され、圧電振
動片５１が容器５２の凹部５３内に気密封止される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように圧電振動片５１及び蓋体５６を接合するための接
着層５５として半田材を用いる場合、半田材を熱溶融さ
せることによって接合するため、この溶融によってガス
が発生してしまう。このガスは、気密に保たれた容器５
２の凹部５３内に充満してしまうため、圧電振動片５１
の電極膜が酸化等の化学変化を引き起こし、圧電振動子
の信頼性に影響してしまうという問題がある。
【０００５】また、接着層５５として導電接着剤を用い
る場合には、熱硬化の時にエポキシ系の樹脂よりガスが
発生し、半田材と同様に圧電振動片に悪影響を及ぼして
しまうという問題がある。
【０００６】さらに、このようなガスは、圧電振動子を
完成後、実装工程、特に、リフロー工程や環境試験等に
おける加熱によっても発生する可能性がある。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、圧電振
動子の特性を低下させることのない圧電振動子の製造方
法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、圧電振動片とその基端部に一体的に
接続されて当該圧電振動片の周囲を囲む枠状部とを有す
る圧電振動板の両面側に、前記圧電振動片の振動を妨げ
ることなく該圧電振動片を気密封止する一対の蓋体を接
合する圧電振動子の製造方法において、前記圧電振動板
の両側表面に略全面に亘って金属膜を形成するステップ
と、当該金属膜をパターニングして前記圧電振動片に励
振電極膜を形成すると共に前記枠状部に対応する領域に
前記一対の蓋体と接合される接合膜を形成するステップ
と、該接合膜を介して当該圧電振動板と前記一対の蓋体
とを積層し、温度を１００〜２００℃とすると共に前記
蓋体と前記接合膜とに前記圧電振動板側を陽極として
０．５〜５．０ｋＶの電圧を印加するステップとを具備
することを特徴とする圧電振動子の製造方法にある。
【０００９】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記蓋体がソーダライムガラスからなり、前記金属
膜がアルミニウム合金からなることを特徴とする圧電振
動子の製造方法にある。
【００１０】かかる本発明では、圧電振動板と蓋体と
を、接合膜を介して確実且つ容易に形成することができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明を詳
細に説明する。
【００１２】図１は、圧電振動子の一例を示す分解斜視
図であり、図２は、その断面図である。
【００１３】本実施形態の圧電振動子は、例えば、水晶
（ＳｉＯ2）からなる音叉型の水晶振動片を有する水晶
振動子であり、図１に示すように、水晶振動片１１を有
する水晶振動板１２と、この水晶振動板１２の両面に接
合されて水晶振動片１１を振動可能な状態で気密封止す
る一対の蓋体１４とを具備する。
【００１４】また、本実施形態の水晶振動板１２は、音
叉型の水晶振動片１１と、その基端部と一体的に接続さ
れ水晶振動片１１の周囲を囲む枠状部１５とを有する。
【００１５】一対の蓋体１４は、例えば、ソーダライム
ガラス等で形成され、それぞれ、水晶振動片１１に対応
する領域に水晶振動片１１の振動を妨げない程度の空間
を画成する凹部１３を有する。
【００１６】また、図２に示すように、水晶振動板１２
には、水晶振動片１１を振動させるためにその表裏両面
及び側面に励振電極膜１６が形成されると共に、枠状部
１２に対応する領域に励振電極膜１６と同一材料からな
り、蓋体１４との実際の接合部となる接合膜１７が設け
られている。そして、この接合膜１７と蓋体１４とを、
詳しくは後述するが、いわゆる陽極接合によって接合す
ることにより、水晶振動板１２と蓋体１４とが接合され
る。
【００１７】また、励振電極膜１６は、水晶振動板１２
の端部まで延設され接合膜１７と接続されている。本実
施形態では、励振電極膜１６の一方の極である電極１６
ａは、端子接続用接合膜１７ａを介してリード電極１８
ａに接続され、また、他方の極となる電極１６ｂは、水
晶振動片１１の側面に接続上に設けられた電極を介して
端子接続用接合膜１７ｂまで延設され、リード電極１８
ｂに接続される。
【００１８】なお、水晶振動板１２の両面の接合膜１７
の少なくとも一部は、両面においてそれぞれ凹部１３を
取り囲むように形成されており、接合後は凹部１３が気
密に封止されるようになっている。
【００１９】以下、このような水晶振動子の製造工程に
ついて説明する。なお、図３は、本実施形態に係る圧電
振動子の製造工程を示す斜視図である。
【００２０】まず、図３（ａ）に示すように、水晶振動
板１２となる水晶ウェハをエッチングして、実際の駆動
部である水晶振動片１１と、その周囲を囲む枠状部１５
とを形成する。
【００２１】次いで、図３（ｂ）に示すように、水晶振
動板１２の両側表面に、それぞれ略全面に亘って金属膜
２０をスパッタリング等によって成膜する。この金属膜
２０は、水晶振動片１１を振動させるための励振電極膜
１６及び蓋体１４との実際の接合部となる接合膜１７を
構成する膜であり、その材質は特に限定されないが、例
えば、アルミニウム合金等を用いることが好ましい。
【００２２】次に、図３（ｃ）に示すように、金属膜２
０をパターニングして、励振電極膜１６及びその周囲の
枠状部１５に対応する部分に全周に亘って接合膜１７を
形成する。
【００２３】次いで、図４に示すように、不活性ガス
中、又は真空中で水晶振動子１０の両面側に、接合膜１
７を介してそれぞれ蓋体１４を陽極接合によって接合
し、一対の蓋体１４の凹部１３内に水晶振動片１１を気
密封止する。このとき、各部材を１００℃〜２００℃に
加熱すると共に、水晶振動板１２の各面の接合膜１７と
蓋体１４とに、接合膜１７側が陽極となるように直流電
源３０によってそれぞれ０．５〜５．０ｋＶの直流電圧
を印加することが好ましい。例えば、本実施形態では、
各部材を約１２０℃に加熱すると共に約３．５ｋＶの直
流電圧を印加した。
【００２４】このように、上述のような条件で接合膜１
７を介して水晶振動板１２と蓋体１４とを陽極接合する
ことにより、接合膜１７と蓋体１４とが良好に接合され
る。すなわち、水晶振動板１２と蓋体１４とが、接合膜
１７を介して良好に接合するされ、割れ等が発生するこ
とがない。
【００２５】ここで、水晶振動板１２の材質である水晶
の熱膨張率は、１３．７ｐｐｍ／℃であり、蓋体１４と
して使用したソーダライムガラスの熱膨張率は、８．５
ｐｐｍ／℃である。すなわち、これらの熱膨張率の差
は、５．２ｐｐｍ／℃と比較的大きいものであり、これ
らを従来から知られている条件で陽極接合するのは難し
い。しかしながら、本実施形態のように、接合温度を約
１００〜２００℃と低温として且つ約０．５〜５．０ｋ
Ｖと比較的高い直流電圧を印加して陽極接合することに
より、熱膨張率の影響を極めて少なく抑えられ、熱膨張
率の差が比較的大きい部材同士であっても良好に接合す
ることができる。
【００２６】なお、実際には、複数の水晶振動片１１等
が形成された水晶ウェハと、これらの水晶振動片１１に
対応して複数の凹部１３が形成されて複数の蓋体１４と
なる蓋体形成基板とを接合した後、所定の位置で切断す
ることにより個別の水晶振動子となる。
【００２７】以上のように、本実施形態では、水晶振動
板１２と各蓋体１４を陽極接合によって接合し、水晶振
動片１１を気密封止するようにしたので、脱ガス等が起
こらず、真空度が低下する虞がない。また、電極膜１６
と接合膜１７とを同一材料で形成するようにしたため、
これらを一度に形成することができ、製造工程を簡略化
することができる。
【００２８】なお、上述の実施形態では、電極膜１５を
水晶振動板１２の端部まで延設してリード電極１８と接
続するようにしたが、これに限定されるわけではない。
例えば、図５に示すように、蓋体１４の水晶振動板１２
の枠状部１５に対向する領域に、厚さ方向に貫通する貫
通孔１９を設け、この貫通孔１９を介して電極膜１６と
リード電極１８Ａとを接続するようにしてもよい。
【００２９】また、上述の実施形態では、蓋体１４の凹
部１３によって、水晶振動片１１の振動を阻害しない程
度の空間を画成するようにしたが、これに限定されず、
例えば、図６に示すように、蓋体１４Ａに凹部を設けず
に、水晶振動板１２の水晶振動片１１Ａとなる部分の厚
さを薄くするようにしてもよい。
【００３０】さらに、上述の実施形態では、圧電振動板
を水晶で形成するようにしたが、これに限定されず、例
えば、セラミック等で形成してもよい。
【００３１】これらの何れの構造であっても、上述した
ように、圧電振動子と蓋体とを確実且つ容易に接合する
ことができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、圧電振
動板の表面に、励振電極膜と同一材料からなる接合膜を
形成し、この接合膜を介して圧電振動板と蓋体とを陽極
接合するようにした。これにより、圧電振動片を確実に
気密封止することができる。また、接合膜は、励振電極
膜と同一工程で形成することができ、製造工程の簡略化
を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る圧電振動子の分解斜
視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る圧電振動子の断面図
である。
【図３】本発明の圧電振動子の製造工程を示す断面図で
ある。
【図４】本発明の圧電素子の製造工程を示す概略図であ
る。
【図５】本発明に係る圧電振動子の他の例を示す断面図
である。
【図６】本発明に係る圧電振動子の他の例を示す断面図
である。
【図７】従来技術に係る圧電素子の断面図である。
【符号の説明】
１０ 水晶振動子 １１ 水晶振動片 １２ 水晶振動板 １３ 凹部 １４ 蓋体 １５ 枠状部 １６ 励振電極膜 １７ 接合膜 １７ａ，１７ｂ 端子接続用接合膜

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧電振動片とその基端部に一体的に接続
    されて当該圧電振動片の周囲を囲む枠状部とを有する圧
    電振動板の両面側に、前記圧電振動片の振動を妨げるこ
    となく該圧電振動片を気密封止する一対の蓋体を接合す
    る圧電振動子の製造方法において、 前記圧電振動板の両側表面に略全面に亘って金属膜を形
    成するステップと、当該金属膜をパターニングして前記
    圧電振動片に励振電極膜を形成すると共に前記枠状部に
    対応する領域に前記一対の蓋体と接合される接合膜を形
    成するステップと、該接合膜を介して当該圧電振動板と
    前記一対の蓋体とを積層し、温度を１００〜２００℃と
    すると共に前記蓋体と前記接合膜とに前記圧電振動板側
    を陽極として０．５〜５．０ｋＶの電圧を印加するステ
    ップとを具備することを特徴とする圧電振動子の製造方
    法。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記蓋体がソーダラ
    イムガラスからなることを特徴とする圧電振動子の製造
    方法。
  3. 【請求項３】請求項１において、前記金属膜がアルミニ
    ウム合金からなることを特徴とする圧電振動子の製造方
    法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006339840A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動子

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3989663B2 (ja) * 2000-02-17 2007-10-10 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子と圧電振動子の製造方法
TW573375B (en) * 2001-12-17 2004-01-21 Intel Corp Film bulk acoustic resonator structure and method of making
US6822535B2 (en) * 2001-12-17 2004-11-23 Intel Corporation Film bulk acoustic resonator structure and method of making
JP2004080221A (ja) * 2002-08-13 2004-03-11 Fujitsu Media Device Kk 弾性波デバイス及びその製造方法
JP3905041B2 (ja) * 2003-01-07 2007-04-18 株式会社日立製作所 電子デバイスおよびその製造方法
WO2005104257A1 (en) * 2004-04-23 2005-11-03 Agency For Science, Technology And Research Micro-electromechanical device
US7115182B2 (en) * 2004-06-15 2006-10-03 Agency For Science, Technology And Research Anodic bonding process for ceramics
JP2006157872A (ja) * 2004-10-28 2006-06-15 Seiko Instruments Inc 圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計
JP4852850B2 (ja) * 2005-02-03 2012-01-11 セイコーエプソン株式会社 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、周波数安定化方法、及び圧電振動子の製造方法
JP2007005632A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Fujifilm Holdings Corp 圧電アクチュエータ、圧電アクチュエータの製造方法及び液体吐出ヘッド
JP4690146B2 (ja) * 2005-08-26 2011-06-01 セイコーインスツル株式会社 水晶振動子、発振器及び電子機器
JP4665768B2 (ja) * 2006-01-10 2011-04-06 エプソントヨコム株式会社 気密封止構造および圧電デバイスとその製造方法
JP5078512B2 (ja) * 2007-09-06 2012-11-21 日本電波工業株式会社 水晶デバイス
KR100825478B1 (ko) 2007-10-31 2008-04-25 (주)엔텍 소리굽쇠 타입의 사운드 진동자
JP4647671B2 (ja) 2008-01-15 2011-03-09 日本電波工業株式会社 水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法
CN101946406B (zh) * 2008-02-18 2015-09-02 精工电子有限公司 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
JP5073772B2 (ja) * 2009-09-16 2012-11-14 日本電波工業株式会社 圧電デバイス
JP5476964B2 (ja) 2009-12-09 2014-04-23 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、ジャイロ及び電子機器
ES2845173T3 (es) 2012-05-24 2021-07-26 Air Prod & Chem Procedimiento y aparato para regular el caudal másico de un gas
JP6150249B2 (ja) * 2013-02-25 2017-06-21 京セラ株式会社 電子デバイスのガラス封止方法
US10630255B2 (en) * 2013-12-20 2020-04-21 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device
US10107645B2 (en) * 2014-05-30 2018-10-23 Fujifilm Dimatix, Inc. Piezoelectric transducer device with flexible substrate

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS574130B2 (ja) * 1973-12-27 1982-01-25
JPS52146588A (en) * 1976-05-31 1977-12-06 Matsushima Kogyo Kk Quartz oscillator
JPS5323589A (en) * 1976-08-18 1978-03-04 Seiko Epson Corp Crystal vibrator
JPS5925486B2 (ja) * 1977-11-15 1984-06-18 シチズン時計株式会社 圧電振動子の容器
JPS554176A (en) * 1978-06-27 1980-01-12 Seiko Instr & Electronics Ltd Crystal vibrator
US4320320A (en) * 1978-12-01 1982-03-16 Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha Coupled mode tuning fork type quartz crystal vibrator
US4235036A (en) * 1979-02-01 1980-11-25 Dawson Titus C Fishing line signal device
US4232109A (en) * 1979-02-14 1980-11-04 Citizen Watch Co., Ltd. Method for manufacturing subminiature quartz crystal vibrator
US4421621A (en) * 1979-07-17 1983-12-20 Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha Quartz crystal oscillator
FR2477803A1 (fr) * 1980-03-04 1981-09-11 Suwa Seikosha Kk Resonateur a quartz du type diapason a couplage de modes
US4520374A (en) * 1981-10-07 1985-05-28 Epson Corporation Ink jet printing apparatus
US4639631A (en) * 1985-07-01 1987-01-27 Motorola, Inc. Electrostatically sealed piezoelectric device
US5592130A (en) * 1987-02-27 1997-01-07 Seiko Epson Corporation Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead
US5392006A (en) * 1987-02-27 1995-02-21 Seiko Epson Corporation Pressure seal type piezoelectric resonator
US5607236A (en) * 1987-02-27 1997-03-04 Seiko Epson Corporation Quartz oscillator temperature sensor
US5265316A (en) * 1987-02-27 1993-11-30 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing a pressure seal type piezoelectric oscillator
US5325574A (en) * 1987-02-27 1994-07-05 Seiko Epson Corporation Method of forming a quartz oscillator temperature sensor
US5159301A (en) * 1989-06-14 1992-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator device of the tuning fork type
WO1991013364A2 (en) * 1990-02-14 1991-09-05 Allied-Signal Inc. Surface-mount piezoceramic accelerometer and method for making same
US5534900A (en) * 1990-09-21 1996-07-09 Seiko Epson Corporation Ink-jet recording apparatus
JPH05169666A (ja) * 1991-12-25 1993-07-09 Rohm Co Ltd インクジェットプリントヘッドの製造方法
US5896150A (en) * 1992-11-25 1999-04-20 Seiko Epson Corporation Ink-jet type recording head
EP0651449B1 (en) * 1993-11-01 2002-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and method for producing the same
JPH08288790A (ja) * 1995-04-10 1996-11-01 Fujitsu Ltd 素子用基板、圧電振動装置及び弾性表面波装置
US5837562A (en) * 1995-07-07 1998-11-17 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Process for bonding a shell to a substrate for packaging a semiconductor
US5918354A (en) * 1996-04-02 1999-07-06 Seiko Epson Corporation Method of making a piezoelectric element
DE19649332C1 (de) * 1996-11-28 1998-01-22 Tele Quarz Gmbh Resonator mit Kristall
DE19821527A1 (de) * 1998-05-13 1999-12-02 Siemens Ag Schwingkreis

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006339840A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動子

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JP3887137B2 (ja) 2007-02-28
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