JP2000344587A - 高耐熱樹脂複合セラミックスの製造法 - Google Patents

高耐熱樹脂複合セラミックスの製造法

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JP2000344587A
JP2000344587A JP11157637A JP15763799A JP2000344587A JP 2000344587 A JP2000344587 A JP 2000344587A JP 11157637 A JP11157637 A JP 11157637A JP 15763799 A JP15763799 A JP 15763799A JP 2000344587 A JP2000344587 A JP 2000344587A
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resin
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resin composite
resistant resin
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Kazuyuki Oya
和行 大矢
Norio Sayama
憲郎 佐山
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 400℃を超える高温下で使用できる高耐熱樹
脂複合セラミックスを提供する。 【解決手段】 開気孔率 0.5%以上の無機連続気孔焼結
体(I) に、有機金属化合物(M) を含浸し、熱処理して該
有機金属化合物(M) を分解して炭化物、窒化物、酸化物
或いは複合酸化物である金属化合物を開気孔内面に生成
させる工程、該開気孔内に耐熱シリコーン系樹脂(R) を
真空含浸した後、熱硬化させる工程からなる高耐熱樹脂
複合セラミックスの製造法。 【効果】 極めて高い耐熱性を示し、また、加工性、耐
薬品性、さらに耐プラズマ性、高温・高真空下における
アウトガス発生が極めて少ないものであり、新規な材料
としてその意義は極めて高い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性シリコーン系樹
脂を用いた高耐熱樹脂複合セラミックスの製造法であ
り、 400℃を超える高温下で使用できるものであり、該
高温に晒される用途や該高温を使用する電子部品の製造
工程に用いる材料・補助材料などに使用可能なものであ
る。
【0002】
【従来の技術】セラミックスは、低熱膨張率、高い熱放
散性、電気絶縁性、その他の優れた性質を有する。従っ
て、この優れた物性を利用してプリント配線板、その他
が種々製造され実用化されている。しかしながら、セラ
ミックスは一般的に、加工性に劣るために、所望の部品
などとして使用する場合、特殊な機器を用い、高度の加
工技術を駆使して行うことが必須であり、高価となるこ
とからその用途が大幅に限定されている。
【0003】この欠点を補うものとして、機械加工性を
持たせたマシンナブル・セラミックスが開発されてい
る。しかし、脆く、その機械加工性には限度がある。ま
た、通常、機械加工性を持たせるために複合化され、気
孔を有するために、吸湿などによる物性変化が大きい欠
点があった。また、C/C カーボンコンポジットは耐熱
性、熱膨張率に優れ、加工性も良好な材料であるが、単
独では、吸水性も大きく、炭素粉塵を生じ易い欠点があ
る。アモルファスカーボンや、グラッシーカーボンはこ
の欠点を、かなり改善したものであるがなお不十分であ
った。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、吸水性
などの欠点を解消し、機械加工性を改良し、耐衝撃性を
も付与した新規な樹脂含浸硬化セラミックスを切断して
なる厚み精度の高い基板の製造法(特開平5-291706号、
他)、また、さらに検討を進めた結果、樹脂含浸硬化セ
ラミックス層に金属箔を接着した金属箔張樹脂複合セラ
ミックス基板(特開平8-244163号、他)を完成した。
【0005】この樹脂複合セラミックス基板は、低い吸
水率、良好な耐水性、耐薬品性などにおいてセラミック
スの有する欠点を全て解消したものである。しかし、耐
熱性の限界温度は用いる樹脂の耐熱性により支配され、
これら先行技術で開示された樹脂は、 400℃を越える温
度における使用には大幅な制限があり、 400℃を越える
温度に晒される用途に於ける使用には限界があった。そ
こで、この限界を打破すべく鋭意検討した結果、本発明
を完成した。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、開
気孔率 0.5%以上の無機連続気孔焼結体(I) に、有機金
属化合物(M) を含浸し、熱処理して該有機金属化合物
(M) を分解して炭化物、窒化物、酸化物或いは複合酸化
物である金属化合物を開気孔内面に生成させる工程、該
開気孔内に耐熱シリコーン系樹脂(R) を真空含浸した
後、熱硬化させる工程からなる高耐熱樹脂複合セラミッ
クスの製造法である。
【0007】本発明の該無機連続気孔焼結体(I) が、開
気孔率 2〜35%でその平均気孔径が0.1〜10μmの範囲
であって、窒化アルミ−窒化硼素複合体(AlN-BN)、窒化
珪素−窒化硼素複合体(SiN-BN)、β−炭化珪素多孔体
(β-SiC) またはカ−ボン成形体(C) からなる選択する
のが好ましい。また、該熱処理としては、温度 300℃以
下で予備処理した後、最高温度 850℃以下で熱分解させ
ることが好ましく、また、有機金属化合物(M) は、アル
ミニウム、チタン或いは珪素を含む有機金属化合物又は
重量平均分子量 10,000 未満のプレポリマーである有機
金属化合物から選択するのが好ましい。
【0008】以下、本発明の構成を説明する。本発明で
用いる無機連続気孔焼結体(I) としては、連続気孔を有
するセラミックス、カーボンなどの平板、円板、立方
体、直方体、円筒、その他の形状のものであり、好適な
ものを例示すれば、窒化アルミニウム−窒化硼素複合体
(AlN-h-BN)、窒化珪素−窒化硼素複合体(SiN-h-BN)、β
−炭化珪素多孔体 (β-SiC) 、チタン化アルミニウム(T
iN) 、カーボン成形体(C) などの無機連続気孔体(I) が
挙げられる。カーボン成形体(C) としては、C/C カーボ
ンコンポジットの他に、アモルファスカーボン、グラッ
シィカーボンなどが挙げられる。
【0009】本発明の耐熱シリコーン系樹脂(R) とは、
ある程度以上の固形分 (樹脂分) の濃度を含有する状態
で容易に低粘度化できるものであれば、オリゴマー程度
のものまで好適に使用できる。具体的には、ラダーシリ
コーン樹脂 (ポリオルガノシルセスキオキサン) 、ポリ
シラザン、ポリイミドシロキサン、ポリオルガノシルセ
スキオキサン−シアナト樹脂等が挙げられる。これらの
中で、ラダーシリコーン樹脂が好ましい。ラダーシリコ
ーン樹脂 (ポリオルガノシルセスキオキサン) は、後記
の化1に示した側鎖にメチル基とフェニル基の両者を有
するもの、その他にすべてがメチル基のもの、すべてが
フエニル基のものがあり、いずれも、耐熱性は高い。
【0010】無機連続気孔焼結体(I) に耐熱シリコーン
系樹脂を含浸するにあたっては、両者間の親和性を、無
機連続気孔焼結体(I) の開気孔内に、アルミニウム、チ
タン或いは珪素を含む化合物又は重量平均分子量 10,00
0 未満のプレポリマーである有機金属化合物(M) を含浸
し、これを熱分解して、炭化物、酸化物或いは複合酸化
物である金属化合物を開気孔内表面に生成させることに
より行う。
【0011】有機金属化合物(M) としては、アルミニウ
ムイソプロピレート、アルミニウムエチラート、アルミ
ニウム−sec-ブチレート、アルミニウム−モノ-sec−ブ
トキシジイソプロピレート、アルミニウムイソプロポキ
シド、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロ
ピレート、アルミニウムトリス (エチルアセトアセテ−
ト) 、アルミニウムモノアセチルアセトネート−ビス
(エチルアセトアセテ−ト) 、アルミニウムトリス (ア
セチルアセトネート)(アルミニウム−アセチルアセト
ン) 等のアルミニウムキレート、環状アルミニウムオキ
サイドオクチレート、環状アルミニウムオキサイドステ
アレート、環状アルミニウムオキサイドイソプロピレー
トなどの環状アルミニウム化合物オリゴマーが挙げられ
る。
【0012】テトラ−イソプロポキシチタン、テトラ−
n-ブトキシチタン、テトラキス-(2-エチルヘキシルオキ
シ) チタン、テトラ−ステアリルオキシチタン、ジイソ
プロポキシ−ビス (アセチルアセトン) チタン、ジ−n-
ブトキシ−ビス (トリエタノールアミナト) チタン、チ
タニウム−イソプロポキシオクチレングリコート、チタ
ニウムステアレート、トリ−n-ブトキシチタン−モノス
テアレート、チタン−アセチルアセトンなどのチタンを
含む有機金属化合物;γーグリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γーアミノプロピルトリエトキシシラ
ン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、ヘキサメチルジシラン、トリメチルシリルイソシ
アネート、ジメチルシリルジイソシアネート、メチルシ
リルトリイソシアネート、ビニルシリルイソシアネー
ト、フェニルシリルトリイソシアネ−ト、テトライソシ
アネートシラン、エトキシシラントリイソシアネートな
どのケイ素を含む有機金属化合物が挙げられる。
【0013】また、重量平均分子量が10,000未満のプレ
ポリマーとしては、ポリシラザン、ポリカルボシラン、
ポリアルミノキサン、ポリボロシロキサン、ポリシロキ
サン、ポリシラスチレン、ポリカルボランシロキサン、
ポリシリコーンのラダーポリマーのオリゴマー類、ポリ
チタノカルボシラン、ヘプタメチルビニルトリシラン、
ポリボロジフェニルシロキサン、ポロニルピリジンッチ
などのセラミックス前駆体有機金属化合物が挙げられ
る。
【0014】該有機金属化合物(M) を含侵するにあたっ
ては、通常、該化合物(M) の溶液を調製し、これを真空
含侵し、溶剤を風乾、加熱乾燥して除く。次に、通常 3
00℃以下の温度で加熱処理を行うことにより、残余の溶
媒を完全に除去すると共に、該化合物(M) を溶融、重
合、予備分解などを通じて、無機連続気孔焼結体(I) の
開気孔の表面により馴染ませ、定着させる。次に、定着
した該化合物(M) を通常、 850℃以下の所定の熱分解温
度まで昇温加熱して熱分解して、炭化物、酸化物或いは
複合酸化物である金属化合物を開気孔内表面に生成させ
る。空気中での熱分解では主に酸化物或いは複合酸化物
が生成し、窒素ガス雰囲気では炭化物の他に、窒化物が
生成する場合もある。
【0015】ここに、熱分解しない場合には、含侵する
耐熱シリコーン樹脂との親和性の改良が不十分であり、
含侵できない場合もある。また、熱分解温度が例えば、
空気中 900℃程度と高い場合には、結晶化の促進された
金属酸化物、すなわち、明白にセラミックスと識別され
る物質に変化し、含侵する耐熱シリコーン樹脂との親和
性の改良ができない場合が多くなる。
【0016】次に、上記で得た開気孔表面の耐熱シリコ
ーン樹脂との親和性を改良した無機連続気孔焼結体(I)
に耐熱シリコーン樹脂(R) を含侵し、加熱加圧成形して
本発明の高耐熱シリコーン樹脂複合セラミックスを製造
する。含侵方法は、含侵に用いる樹脂に応じて好ましい
方法を選択する。耐熱シリコーン樹脂(R) として好適な
ラダーシリコーン樹脂は、通常、単独で熱溶融した状態
では、粘度が高く、含浸できない場合が多い。このよう
な場合、トルエン、キシレン、その他から該樹脂を溶解
する有機溶剤の溶液を調製し、該溶液を用いて、含浸、
乾燥、予備重合を行う工程を、適宜、複数回繰り返すこ
とにより含侵した後、減圧雰囲気下、プレス成形して製
造するのが好ましい。
【0017】また、ラダーシリコーン樹脂 (ポリオルガ
ノシルセスキオキサン) に、これに相溶する熱硬化性樹
脂モノマーを添加混合することにより、添加した熱硬化
性樹脂モノマーが実質的に反応しない温度において低粘
度の溶融液とすることにより、無溶剤の組成物として含
浸することができる。この性質を有する熱硬化性樹脂モ
ノマーとしては、2,2-ビス(4−シアナトフェニル) プロ
パンで代表されるシアナト樹脂モノマー、ビス(4−マレ
イミドフェニル)メタン、ビスアリルナジイミド樹脂が
挙げられる。2,2-ビス(4−シアナトフェニル) プロパン
の場合、その使用量は 5重量%以上、好適には10〜30重
量%の配合により含浸可能な溶融液とでき、耐熱性の低
下も小さいものとできる。
【0018】加熱加圧成形は、用いた樹脂の硬化条件に
応じて選択する。上記したラダーシリコーン樹脂 (ポリ
オルガノシルセスキオキサン) を単独含浸したものの場
合、雰囲気を減圧として、加熱加圧成形して硬化させ
る。ここで、圧力は 0.1MPa 以上、好ましくは 0.3〜5M
Paであり、最高温度として 200〜400 ℃とすることが好
ましい。温度は、最終硬化温度として 300℃以上 400℃
以下程度の温度が必要であるが、これより低い 250℃程
度までの温度で加熱加圧成形した後に、 300〜400 ℃で
後硬化できる。
【0019】上記で製造した本発明の高耐熱樹脂複合セ
ラミックスは、極めて高い耐熱性、耐薬品性を示し、ま
た、耐プラズマ性、高温高真空下のアウトガス発生が極
めて少ない。そして、樹脂複合セラミックス或いはカー
ボンとしての優れた加工性を有することから、適宜、研
磨、切削、その他の機械的加工を施して種々の用途に用
いることができるものである。このような用途してして
は、具体的には、半導体製造工程に於けるダミーウェハ
ー、プラズマCVD装置のノズル(微細孔60〜100 μ
m) 、プラズマエッチング担体、イオンプレーティング
担体、半導体加速度 (加温) 試験用ソケットおよびその
基板、などが例示される。
【0020】
【実施例】以下、実施例、比較例により本発明を具体的
に説明する。なお、実施例等中の「%」は、特に断らな
い限り重量基準である。 実施例1 アルミニウムトリス(エチルアセチルアセトネ−ト)
(品名;ALCH-TR 、川研フアインケミカル株式会社製)
5%、混合キシレン 30%、イソプロピルアルコ−ル 6
5%の比率で混合して、開気孔内の表面処理用の溶液
(以下「溶液S1」と記す)を調製した。
【0021】無機連続気孔焼結体として厚さ 1.2mm、直
径 150mmの窒化アルミニウム−窒化硼素気孔焼結体(h-
BN含有量13%、嵩密度 2.70g/cm3、真気孔率 13.0vol
%、平均気孔半径0.48μm、以下「AN1 」と記す)を準
備した。容器中に、AN1 を配置し、この容器を真空含浸
機中に入れ、容器に溶液S1を注入した後、室温 (25℃)
にて、30分間かけて真空含浸処理をした後、溶液S1を含
浸した AN1を取り出した。
【0022】この含浸AN1 を乾燥機の中に入れ、 120℃
/60分+ 180℃/30分+ 250℃/30分のステップ昇温乾
燥を行った。これを取り出して、アルミナ製板上に置き
換え、マッフル炉に入れ、 250℃から 750℃まで、 8℃
/分で昇温し、 750℃にて、1時間保持した後、冷却し
て、アルミニウム酸化物を開気孔内に生成させたAN1(以
下「AN-T1 」と記す) を得た。
【0023】ラダー型シリコーンオリゴマー (Owens-Il
linois社製、商品名;グラスレジンG-908 、ポリオルガ
ノシルセスキオキサン、側鎖のメチル基:フェニル基=
1:4、下記化1) 60%、混合キシレン溶剤 40%の比率
で混合して熱硬化性樹脂組成物(以下「樹脂R1」と記す)
を調製した。
【0024】
【化1】
【0025】上記で得たAN-T1 を容器中に入れ、これを
減圧含浸機内に置き、また、減圧含浸機の樹脂容器に上
記で調製した樹脂R1を入れ、この減圧含浸機内を0.665k
Paまで減圧した後、室温20℃にて、5分間間保持した
後、減圧度を保って、該容器に、上記で調製した樹脂R1
を入れ、20℃にて容器の下部より徐々に注入し、3時間
真空含浸を行った。
【0026】減圧含浸機から、樹脂R1を含浸したAN-T1
を取り出し、表面の樹脂を滴下させて除去すると共に、
16時間の風乾の後、更に、熱風乾燥機にて、 120℃/15
分+150℃/15分+ 180℃/15分+ 250℃/30分のステ
ップ乾燥の後、室温まで冷却した後、上記の樹脂樹R1の
真空含浸時間を12時間とする他は同様にして真空含浸、
ステップ乾燥の工程を2回行い(計3回)、樹脂含浸AN
-T1(以下「R1-AN-T1」と記す) を得た。
【0027】このR1-AN-T1の両面に、厚さ 0.4mmの表面
にテフロン加工した耐熱アルミニウム合金シートで挟ん
だ構成としてこれをホットプレス熱盤間に配置した後、
プレス熱盤を移動させて圧力負荷がないように接触させ
た状態で、減圧を開始し、ついでプレス熱盤の加熱を開
始した。R1-AN-T1が温度 150℃の時点で加圧を開始し、
面圧 0.3MPa(≒3kg/cm2)とし、350℃まで 6℃/分で昇
温加熱し、 350℃で1時間保持した後、加熱を停止し、
自然冷却して樹脂複合セラミックス板 (以下「CR1-AN-T
1 」と記す) を得た。更に、得られたCR-AN1-Tの表面を
1000番のSiC の砥粒にて、表面をラップ研磨して樹脂複
合セラミックス板 (以下「CR1-AN-T1/#1000 」と記す)
を得た。得られたCR1-AN-T1/#1000 について、真空高温
下のガス発生および空気中加熱下の変色などについて試
験した結果を表1、2に示した。
【0028】比較例1 シアン酸エステル−マレイミド樹脂 (品名:BT-2100
2,2-ビス(4−マレイミドフェニル)プロパン/ビス(4−
マレイミドフェニル) メタン=9/1) 87%、ビスフェノ
−ルA型エポキシ樹脂 (商品名;エピコート 152、エポ
キシ当量 172〜179 、油化シェルエポキシ (株) 製) 10
%およびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
3%の比率で混合して熱硬化性樹脂組成物 (以下「樹脂
RC」と記す) を調製した。
【0029】実施例1と同様にして得たAN-T1 を容器中
に入れ、これを減圧含浸機内に置き、系内を0.6kPaまで
減圧した後、温度を 110℃に昇温し、同温度で1時間保
持した。また、減圧含浸機の樹脂容器に上記で調製した
樹脂RCを入れ、 110℃にて溶融し、10分間、減圧脱気処
理した。減圧度を保って、該容器に、上記で調製した樹
脂RCを入れ、 110℃にて容器の下部より徐々に注入し、
1時間含浸を行った。減圧含浸機から、樹脂RCを含浸し
たAN-T1 を取り出し、表面の樹脂を滴下させて除去する
と共に、樹脂RCを固化させて樹脂含浸気孔体 (以下「RC
-AN-T1」と記す) を得た。
【0030】このRC-AN-T1の両面に、厚さ31μmのロー
プロファイル電解銅箔を重ね、厚み0.38mmのアルミニウ
ム板で挟んだ構成としてこれをホットプレス熱盤間にセ
ットし、該熱盤を加熱すると共に減圧を開始し、温度80
℃で 0.6MPa のプレス圧力を負荷し、温度 135℃で減圧
を停止し、1MPaのプレス圧力を負荷し、そのまま温度19
0℃まで昇温し、3時間プレス成形し、自然冷却して銅
張複合セラミックス板(以下「CRC-AN-T」と記す) を得
た。なお、減圧開始から0.6MPaのプレス圧力を負荷まで
の時間は10分間、減圧停止までの時間は20分間であっ
た。得られたCRC-AN-T1 について、真空高温下のガス発
生および空気中加熱下の変色などについて試験した結果
を表1、2に示した。
【0031】実施例2 実施例1で用いたと同じグラスレジン G-908 80%と2,
2-ビス(4−シアナトフェニル) プロパン 20%とを混合
して熱硬化性樹脂組成物 (以下「樹脂R2」と記す) を調
製した。実施例1と同様にして得たAN-T1 を容器中に入
れ、これを減圧含浸機内に置き、系内を0.6kPaまで減圧
した後、温度を 120℃に昇温し、同温度で30分間保持し
た。
【0032】また、減圧含浸機の樹脂容器に上記で調製
した樹脂R2を入れ、 120℃にて溶融し、10分間、減圧脱
気処理をした。減圧度を保って、該容器に、上記で調製
した樹脂R2を入れ、 120℃にて容器の下部より徐々に注
入し、30分間真空含浸を行った。減圧含浸機から、樹脂
R2を含浸したAN-T1 を取り出し、表面の樹脂を滴下させ
て除去すると共に、樹脂R2を固化させて樹脂含浸気孔体
(以下「R2-AN-T1」と記す) を得た。
【0033】このR2-AN-T1の両面に、厚さ 0.4mmの表面
にテフロン加工した耐熱アルミニウム合金シートで挟ん
だ構成としてこれをホットプレス熱盤間にセットし、加
圧しない接触程度の状態で、減圧を開始する。該熱盤を
加熱し、セットしたR2-AN-T1が温度80℃の時点で加圧を
開始し、面圧 0.3MPa で保持すると共に、 6℃/分の昇
温速度で 230℃まで加温し、 230℃で1時間プレス成形
し、プレス機から取り出して窒素気流下 300℃で 1時間
の後硬化を行った後、自然冷却して樹脂複合セラミック
ス板 (以下「CR2-AN-T1 」と記す) を得、更に、実施例
1と同様にして表面をラップ研磨し、表面粗さの優れた
樹脂複合セラミックス板 (以下「CR2-AN-T1/#1000 」と
記す) を得た。得られたCR2-AN-T1/#1000 について、真
空高温下のガス発生試験した結果を表1に示した。
【0034】実施例3 (2-n-ブトキシカルボニルベンゾイルオキシ) トリブト
キシチタン (日本曹達(株) 製、商品名;Titacoat S-18
1) 3%とトルエン 97%の比率で混合して処理溶液
(以下「溶液S2」と記す)を調製した。厚さ 4.0mm、40
mm径のアモルファスカーボン板(嵩密度 1.58g/cm3、真
気孔率1.8vol%、平均気孔半径0.28μm、以下「CN1 」
と記す)を準備した。容器中にCN1 を配置し、真空乾燥
機中に入れ、容器に溶液S2を注入し、25℃の室温にて、
30分間保持して真空含浸処理をした後、含浸したAN1 を
取り出した。
【0035】この含浸CN1 を乾燥機の中に入れ、 120℃
/60分+ 180℃/30分+ 250℃/30分のステップ昇温乾
燥を行った。更に、取り出して、アルミナ製板上に置き
換え、マッフル炉に入れ、 250℃から 600℃まで、 8℃
/分で昇温し、 600℃にて、1時間保持した後、冷却し
て、チタニウム酸化物を気孔表面に生成させた炭素繊維
強化炭素複合材 (以下「CN-T2 」と記す) を得た。
【0036】上記で得たCN-T2 を用いる他は実施例1と
同様に処理して樹脂R1を含浸したCN-T2(以下「R1-CN-T
2」と記す) を得た。ついで、実施例1と同様にしてプ
レス成形し、ラップ研磨して表面粗さの優れた樹脂複合
セラミックス板 (以下「CR1-CN-T2/#1000 」と記す) を
得た。得られたCR1-CN-T2/#1000 について、真空高温下
のガス発生試験した結果を表1に示した。
【0037】実施例4 実施例3において、アモルファスカーボン板(CN1) に代
えて、1mm 厚、100mm角の C/Cカーボンコンポジット
((株) アクロス製、開気孔率 17vol%、密度 1.9g/cm3,
曲げ強度42kg/mm2、以下「C/C 」と記す) を用いる他は
同様に、開気孔の表面処理、樹脂含侵処理およびプレス
成形し、表面をラップ研磨して表面粗さの優れた樹脂複
合セラミックス板 (以下「CR1-C/C-T2/#1000」と記す)
を得た。得られたCR1-C/C-T2/#1000について、真空高温
下のガス発生試験した結果を表1に示した。
【0038】 (表1) 真空加熱下のガス発生 350℃ 400℃ 450℃ 500℃ 550℃ 実施例1 無 無 無 無 有A1 比較例1 無 有A1 有A2 − − 実施例2 無 無 無 有A1 有A2 実施例3 無 無 無 無 有A1 実施例4 無 無 無 無 有A1 発生ガスの種類 有A1 : H2, H2O, CO, CO2、 有A2 : H2, NO, NO2, CO, CO2
【0039】 (表2) 空気中加熱下の変色など 300℃ 350℃ 400℃ 450℃ 500℃ 550℃ 実施例1 無 無 無 無 微着色 褐色 比較例 無 無 黒褐色 黒 フクレ −
【0040】
【発明の効果】以上、実施例、比較例から明瞭なよう
に、本発明の高耐熱樹脂複合セラミックスは、極めて高
い耐熱性を示すものであり、また、加工性、耐薬品性、
さらに耐プラズマ性、高温・高真空下におけるアウトガ
ス発生が極めて少ないものであり、新規な材料としてそ
の意義は極めて高い。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 開気孔率 0.5%以上の無機連続気孔焼結
    体(I) に、有機金属化合物(M) を含浸し、熱処理して該
    有機金属化合物(M) を分解して炭化物、窒化物、酸化物
    或いは複合酸化物である金属化合物を開気孔内面に生成
    させる工程、該開気孔内に耐熱シリコーン系樹脂(R) を
    真空含浸した後、熱硬化させる工程からなる高耐熱樹脂
    複合セラミックスの製造法。
  2. 【請求項2】 該無機連続気孔焼結体(I) が、開気孔率
    2〜35%でその平均気孔径が 0.1〜10μmの範囲であっ
    て、窒化アルミ−窒化硼素複合体(AlN-BN)、窒化珪素−
    窒化硼素複合体(SiN-BN)、β−炭化珪素多孔体 (β-Si
    C) およびカ−ボン成形体(C) からなる群から選択され
    る請求項1記載の高耐熱樹脂複合セラミックスの製造
    法。
  3. 【請求項3】 該熱処理が、温度 300℃以下で予備処理
    した後、最高温度 850℃以下で熱分解させるものである
    請求項1記載の高耐熱樹脂複合セラミックスの製造法。
  4. 【請求項4】 該有機金属化合物(M) が、アルミニウ
    ム、チタン或いは珪素を含む有機金属化合物又は重量平
    均分子量 10,000 未満のプレポリマーである有機金属化
    合物である請求項1記載の高耐熱樹脂複合セラミックス
    の製造法。
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