JP2000347203A - 液晶シール剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 エポキシ樹脂組成物と純水とを混和させ
て得られる水溶液のイオン伝導度が１ｍＳ／ｍ以下であ
り、Ｂステージ化物の粘度が８０〜１００℃に於いて５
０乃至１００００Ｐａ・ｓであり、該組成物の硬化体の
線膨張係数が１０×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下であり、
熱変形温度Ｔｇが１００℃以上であり、該硬化体の８０
℃透湿度が２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓ以下である液晶
シール剤組成物で、一分子にエポキシ基を平均１．２以
上持つエポキシ樹脂、軟化点０℃以下のゴム状ポリマー
粒子（径５μｍ以下）、無機質充填剤、熱活性な潜在性
エポキシ硬化剤、高軟化点（５０℃以上）ポリマー微粒
子（径２μｍ以下）からなる。 【効果】 枚葉プレス加熱接着方式で生産される液晶表
示素子（セル）に対応可能な、高い接着シール信頼性を
発揮し、均質で高品質な液晶表示素子の生産を可能とす
る液晶シール剤組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示セル用シ
ール剤組成物および液晶表示セルの製造方法、液晶表示
素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピューターをはじ
め各種機器の表示パネルとして軽量、薄型の特徴を有し
た液晶表示パネル（以下、液晶素子とも言う）が広く使
用されるようになった。また、その使用環境も液晶表示
素子が多く使われるにつれて益々厳しくなってきている
と共に、液晶表示セルも大型化、均質かつ高品位なもの
が望まれている。

【０００３】液晶シール剤組成物とは、液晶表示素子を
構成する部材として重要な透明電極や配向膜を適宜配し
た透明なガラス基板又は同プラスチック基板の間に液晶
を封入し、それが外部に漏れないように封じ込めたセル
を形成するために用いられる熱硬化性樹脂組成物を言
う。１液型熱硬化性の液晶シール剤組成物としては、例
えば、溶剤を適宜含むエポキシ樹脂とヒドラジッド系潜
在性エポキシ硬化剤などからなる１液型熱硬化性の液晶
シール剤組成物が提案されている。該組成物群は、液晶
セルのシール特性に関する基本的な性能、すなわち接着
シール性、耐熱性、電気絶縁性、液晶非汚染性等は十分
満足されるものの、均質かつ高品位な液晶表示セルの生
産方式の一つとして重要視されてきた枚葉プレス加熱接
着方式では、シール貫通泡の発生が生じがちであった。

【０００４】その一方、近年では、特に大型液晶ディス
プレーの必要性が強くなり、取り扱われる液晶セル用基
板の大型化への移行と共に、その大型基板に対応可能な
高接着信頼性のある液晶シール剤組成物の出現が求めら
れている。と同時に、枚葉プレス加熱接着方式による液
晶表示セルの生産方式に適合可能な液晶シール剤組成物
の出現も望まれている。さらに、これまでよりも一層激
しい環境下、例えば８０℃多湿環境下で長時間使用可能
な高品位液晶素子を製造可能な液晶シール剤組成物の要
求も近年では益々強まっている実状にある。

【０００５】当該分野の生産現場では、より均質で高品
質な液晶表示パネルを生産すべく、加熱接着工程の見直
しが盛んである。生産性の点からは、従来から、例えば
多数枚一括加熱圧締接着方式が良いとされ、広く行なわ
れてきた。ところが、多数枚一括加熱圧締接着方式は、
片方の基板に液晶シール剤組成物が塗られた液晶セル構
成用基板２枚組を多数組積層した状態で真空圧締後、加
熱炉にて加熱接着工程を経て生産する方式であり、上中
下の位置でセル品質に多少なりとも差がでる傾向にある
ことが問題であった。それゆえ、枚葉プレス加熱接着方
式、すなわち、液晶セル用透明基板２枚組を一組づつ加
熱圧締接着シールする方法が新たに提案されるに至っ
た。

【０００６】しかし、該枚葉プレス加熱接着方式では、
すでに公知の１液加熱硬化型の液晶シール剤組成物で
は、シール貫通泡の発生、シール幅の著しい乱れ、シー
ル部周辺部への汚染の増大（液晶表示不良発生）などの
問題が生じがちであった。そこで、枚葉プレス加熱接着
方式に対応可能で、かつ高速生産性を発揮でき、８０℃
多湿環境下に耐えうる新規な液晶シール剤組成物が強く
求められているのが実状である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のような社会的背
景から、解決すべき課題とは、大型サイズの液晶素子用
基板にも対応可能で、かつ枚葉プレス加熱接着方式で高
生産性を発揮でき、８０℃多湿環境下においても長時間
耐えられる液晶素子を与えることが可能な液晶シール剤
組成物を提供することにあり、より詳しくは、枚葉プレ
ス適合性に富み、それを用いて得られた液晶表示セル
が、耐熱性や水蒸気ガスバリヤー性に優れ、かつ寸法安
定性や長時間表示安定性が確保可能である液晶シール剤
組成物の提供にある。また、合わせてその液晶シール剤
組成物を用いた液晶表示セルの製造方法を提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹
脂、潜在性エポキシ硬化剤、特定のゴム状ポリマー微粒
子、特定の無機質充填剤、特定の高軟化点ポリマー微粒
子と、必要に応じて更にシランカップリング剤、硬化促
進剤、溶剤、ギャップ出しコントロール剤とをそれぞれ
特定範囲で含有する組成物が、上記課題を解決すること
を見出し本発明を完成した。

【０００９】すなわち、本発明の液晶シール剤組成物と
は、〔１〕乃至〔１４〕を提供するものである。 〔１〕エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）該組成物と
同質量の純水とを混和させて得られる水溶液のイオン伝
導度が１ｍＳ／ｍ以下であり、（ｂ）該エポキシ樹脂組
成物を５０μｍ厚みに塗布したときの８０乃至１００℃
／２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度が、８０乃至１０
０℃に於いて５０乃至１００００Ｐａ・ｓであり、該エ
ポキシ樹脂組成物の硬化体が、（ｃ）該組成物硬化体の
サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）から求めた０
℃乃至１００℃の線膨張係数が１０×１０^-5ｍｍ／ｍｍ
／℃以下であり、（ｄ）該組成物硬化体のサーモメカニ
カルアナライザー（ＴＭＡ）から求めた熱変形温度Ｔｇ
が１００℃以上であり、（ｅ）該組成物を１００μ厚み
の硬化体としたとき、該硬化体を通過する８０℃透湿度
が２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓ以下である液晶シール剤
組成物。

【００１０】〔２〕一分子中にエポキシ基を平均１．２
ケ以上持ってなるエポキシ樹脂（１）２０乃至８８．９
質量％と、０℃以下の軟化点温度を持ち、その一次粒子
径が５μｍ以下からなるゴム状ポリマー微粒子（２）１
乃至１５質量％、無機質充填剤（３）５乃至５０質量
％、熱活性な潜在性エポキシ硬化剤（４）５乃至３０質
量％、５０℃以上の軟化点温度を持ち、その一次粒子径
が２μｍ以下の高軟化点ポリマー微粒子（５）０．１乃
至９．５質量％を含有してなる〔１〕記載の液晶シール
剤組成物。

【００１１】〔３〕前記組成物中にシランカップリング
剤（６）０．１乃至５質量％及び硬化促進剤（７）０．
１乃至１０質量％を更に含有してなる〔２〕記載の液晶
シール剤組成物。 〔４〕前記組成物中にエポキシ樹脂と相溶し、かつ沸点
が１５０乃至２３０℃の範囲にある溶剤（８）１乃至２
５質量％を更に含有してなる〔２〕または〔３〕のいず
れかに記載の液晶シール剤組成物。 〔５〕前記組成物中にギャップ出しコントロール剤
（９）０．１乃至５質量％を更に含有してなる〔２〕乃
至〔４〕のいずれかに記載の液晶シール剤組成物。

【００１２】〔６〕前記組成物１０ｍｇを不活性ガス雰
囲気中、毎分５℃で等速昇温させてなる示差熱分析（Ｄ
ＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求められた最大発熱ピー
ク温度が１３５乃至１８０℃の範囲にある〔２〕乃至
〔５〕のいずれかに記載の液晶シール剤組成物。 〔７〕前記組成物が、１液型エポキシ樹脂組成物である
と共に、その液晶シール剤組成物１０ｍｇを不活性ガス
雰囲気中、毎分５℃で等速昇温させてなる示差熱分析
（ＤＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求められた発熱開始
温度が６０乃至１３０℃の範囲にある〔２〕乃至〔６〕
のいずれかに記載の液晶シール剤組成物。

【００１３】〔８〕前記エポキシ樹脂（１）が、特に一
分子中にエポキシ基を平均１．７個以上有するエポキシ
樹脂であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
測定によるポリスチレン換算数平均分子量が７０００以
下である〔４〕乃至〔７〕のいずれか記載の液晶シール
剤組成物。

〔９〕前記ゴム状ポリマー微粒子（２）及び高軟化点ポ
リマー微粒子（５）が、エポキシ樹脂中にそれぞれ粒子
として分散した状態で存在する〔４〕乃至〔８〕のいず
れかに記載の液晶シール剤組成物。 〔１０〕前記高軟化点ポリマー微粒子（５）が、６０乃
至１５０℃の軟化点温度を持ち、一次粒子径が０．０１
乃至５μｍの範囲で、ポリマー成分中に０．１乃至５質
量％の割合でエポキシ基が導入され、かつ微架橋構造を
持ったポリ（メタ）アクリレート主成分型の高軟化点ポ
リマー微粒子である〔４〕乃至

〔９〕のいずれかに記載
の液晶シール剤組成物。

【００１４】〔１１〕前記無機質充填材（３）の少なく
とも一部が、繰り返し溶剤洗浄法で求めた質量増加率で
表されるグラフト化率で、無機質充填材の１００質量部
当たりエポキシ樹脂またはシランカップリング剤の１乃
至５０質量部がグラフト結合されている〔４〕乃至〔１
０〕のいずれかに記載の液晶シール剤組成物。 〔１２〕前記溶剤（８）が、沸点が１５０乃至２３０℃
の範囲にある、ケトン溶剤、エーテル溶剤、エステル溶
剤から選ばれた少なくとも１種である〔４〕乃至〔１
１〕のいずれかに記載の液晶シール剤組成物。

【００１５】〔１３〕〔１〕乃至〔１２〕のいずれかに
記載の液晶シール剤組成物をガラス製またはプラスチッ
ク製の液晶セル用基板の接合シール構成部位に印刷また
はディスペンス塗布し、７０乃至１２０℃でプレキュア
ー後、前記処理を実施していない基板との対で位置合わ
せを行った後、その対基板を１００乃至２００℃で熱圧
締処理し、該対基板を３乃至７μｍの範囲で均質な厚み
に接合固定させた後、該セル内に液晶材料を注入し、注
入孔を２液型液晶シール剤組成物で封孔させる液晶表示
セルの製造方法。

【００１６】〔１４〕〔１〕乃至〔１２〕のいずれかに
記載の液晶シール剤物をガラス製またはプラスチック製
の液晶セル用基板の接合シール構成部位に印刷またはデ
ィスペンス塗布し、７０乃至１２０℃でプレキュアー
後、前記処理を実施していない基板との対で位置合わせ
を行った後、その対基板を１００乃至２００℃で熱圧締
処理し、該対基板を３乃至７μｍの範囲で均質な厚みに
接合固定させて得られた該セル内に液晶材料を注入し、
注入孔を２液型液晶シール剤組成物で封孔させて得られ
た液晶表示素子。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の液晶シール剤組成物と
は、（ａ）該組成物と同質量の純水とを混和させて得ら
れる水溶液のイオン伝導度が１ｍＳ／ｍ以下であり、
（ｂ）該エポキシ樹脂組成物を５０μｍ厚みに塗布した
ときの、８０乃至１００℃／２０分熱処理後の組成物の
Ｅ型粘度が８０乃至１００℃に於いて５０乃至１０００
０Ｐａ・ｓであり、また、該エポキシ樹脂組成物の硬化
体が、（ｃ）該組成物硬化体のサーモメカニカルアナラ
イザー（ＴＭＡ）から求めた０℃乃至１００℃の線膨張
係数が１０×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下であり、（ｄ）
該組成物硬化体のサーモメカニカルアナライザー（ＴＭ
Ａ）から求めた熱変形温度Ｔｇが１００℃以上であり、
（ｅ）該組成物を１００μ厚みの硬化体としたとき該硬
化体を通過する８０℃透湿度が２００ｇ／ｍ²・２４ｈ
ｒｓ以下である組成物である。

【００１８】（ｂ）の条件は、例えば大型液晶ディスプ
レー製造時の加熱接着工程、より具体的にはＢステージ
等におけるシール材に要求される物性であり、このＢス
テージ化組成物のＥ型粘度が８０乃至１００℃に於いて
５０Ｐａ・ｓ以上とすることにより、例えば枚葉プレス
加熱圧締接着時（以下、単に枚葉プレス又は枚葉熱プレ
スと呼ぶ）に貫通泡の発生が著しく抑制され、実質的に
発生することがなくなる。また、８０乃至１００℃に於
いて１００００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、例えば
枚葉プレス加熱圧締接着時に所望するギャップ厚みコン
トロール性が向上し、作業効率が向上するので好まし
い。更には前記熱処理後の組成物は、８０乃至１００℃
Ｅ型粘度が７５乃至５０００Ｐａ・ｓの範囲であること
がより好ましく、特に好ましくは１００乃至１０００Ｐ
ａ・ｓの範囲である。

【００１９】本発明の液晶シール剤組成物は、その１０
ｍｇを不活性ガス雰囲気中、毎分５℃で等速昇温させて
なる示差熱分析（ＤＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求め
られた最大発熱ピーク温度が１３５乃至１８０℃の範囲
内であることが好ましい。１３５℃以上とすることによ
り、枚葉熱プレス接着時の低温速硬化性が確保できる。
また１８０℃以下とすることで、必要以上に液晶セル製
造条件が過酷となることを回避できる。

【００２０】本発明の液晶シール剤組成物が、１液型エ
ポキシ樹脂組成物である場合、その液晶シール剤組成物
１０ｍｇを不活性ガス雰囲気中、毎分５℃で等速昇温さ
せてなる示差熱分析(ＤＳＣ)の示差熱ピーク曲線から求
められた発熱開始温度が６０乃至１３０℃の範囲内であ
ることが好ましい。６０℃以上とすることにより液晶シ
ール剤組成物の室温付近で取り扱う際の粘度安定性が確
保できる。また１３０℃以下とすることで枚葉熱プレス
接着時の低温速硬化性が確保できる。

【００２１】また、液晶シール剤組成物の硬化体に関わ
る８０℃透湿度を特定範囲以下とすることにより液晶の
耐久性を著しく向上することができる。すなわち、液晶
シール剤組成物の１００μｍ厚みの硬化膜を通過する８
０℃，９５％相対湿度環境下２４時間の水蒸気透過量で
表される８０℃透湿度が、２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓ
以下とすることによって、液晶表示セル内に短時間内に
水分の進入することを著しく抑制することができ、結果
として表示ムラや応答速度の低下等を防止することがで
きる。特に近年要求されている高温度、高湿度下におい
ても長期間安定に動作することができる。本発明の液晶
シール剤組成物では、８０℃透湿度が１５０ｇ／ｍ²・
２４ｈｒｓ未満とすることがいっそう好ましく、特に好
ましくは１００ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓ未満である。

【００２２】また、液晶シール剤組成物硬化体の熱変形
温度特性（Ｔｇ特性）を特定範囲とすることにより、液
晶の使用の可能範囲が広がる。特に近年要求されている
より高温度下において使用することが可能となる。すな
わち、硬化体のサーモメカニカルアナライザー（ＴＭ
Ａ）より求められた熱変形温度（Ｔｇ）が１００℃以上
とすることにより、得られる液晶表示素子が長期間、よ
り高い表示信頼限界温度で使用可能となる。より詳しく
は、得られる液晶表示素子が８０℃高温環境下に長時間
さらされた際の信頼性が確保出来る。熱変形温度は１１
０℃以上であることがより好ましく、特に好ましくは１
１５乃至１８０℃の範囲である。

【００２３】さらに、液晶シール剤組成物硬化体の０乃
至１００℃の線膨張係数を特定範囲とすることにより、
得られる液晶表示素子の寸法安定性が確保出来る。液晶
シール剤組成物の硬化体の該線膨張係数を、１０×１０
^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下とすることにより、高温度高湿度
下においても長期間、表示ミダレや応答速度の低下を防
止することができる。また、本発明の液晶表示セルシー
ル材用組成物では、硬化体のサーモメカニカルアナライ
ザー（以下単にＴＭＡと呼ぶ）より求めた線膨張係数
が、好ましくは５×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃未満、特に好
ましくは３×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃未満とすることが望
ましい。

【００２４】本発明の液晶シール剤組成物では、その液
晶シール剤組成物中の遊離イオン濃度の指標として、液
晶シール剤組成物と同質量の純水とを５乃至３０分間混
和させてなる水溶液のイオン伝導度であらわすとき、そ
のイオン伝導度を１ｍＳ／ｍ以下とする。イオン伝導度
を１ｍＳ／ｍ以下とすることにより、最終的に得られる
液晶表示素子の長期間表示機能性の保持が図れる。好ま
しくは０．５ｍＳ／ｍ以下、特に好ましくは０．２ｍＳ
／ｍ以下である。

【００２５】本発明の液晶シール剤組成物は、一分子中
にエポキシ基を平均１．２個以上持つエポキシ樹脂
（１）［以下、単にエポキシ樹脂（１）と呼ぶ。］、０
℃以下の軟化点温度を持ち、その一次粒子の平均径が５
μｍ以下であるゴム状ポリマー微粒子（２）、無機質充
填剤（３）、熱活性な潜在性エポキシ硬化剤（４）［以
下、単に硬化剤（４）と呼ぶ。］、５０℃以下の軟化点
温度を持ちその一次粒子の平均径が２μｍ以下である高
軟化点ポリマー微粒子（５）、更に必要に応じて、シラ
ンカップリング剤（６）、硬化促進剤（７）、エポキシ樹
脂と相溶しエポキシ基に対し不活性な溶剤（８）(以
下、単に溶剤（８）と記す)、ギャップ出しコントロール
剤（９）、その他添加剤からなるものである。

【００２６】次に、その構成成分を具体的に説明する。 （１）エポキシ樹脂 本発明に用いられるエポキシ樹脂（１）は、一分子中に
エポキシ基を平均１．2個以上有するエポキシ樹脂であ
る。好ましくは１分子中にエポキシ基を平均１．７個以
上、特に好ましくは平均２個以上６個以下である。一分
子中にエポキシ基を平均１．２個以上とすることにより
耐熱性が向上する。エポキシ樹脂（１）は一種でも相異
する樹脂の混合物であってもよく、室温で固体または液
体に関わらず使用できる。

【００２７】本発明に用いるエポキシ樹脂は、所定のエ
ポキシ基を含有するエポキシ樹脂又はその混合物であれ
ば特に制限はなく、単官能性エポキシ樹脂と多官能性エ
ポキシ樹脂の混合物、または多官能エポキシ樹脂の単独
または混合物を用いることができる。更には、それらの
変性エポキシ樹脂なども好ましく使用できる。特に制約
するものではないが、液晶シール剤組成物中のエポキシ
樹脂は、液体クロマトグラフィーで分取し、エポキシ基
当量と質量平均分子量とから該エポキシ樹脂一分子あた
りの官能基数を求めることが出来る。

【００２８】特に好ましいエポキシ樹脂（１）として
は、その単体または複数種の混合物に於いて同質量の純
水と３０分間接触混合させ分離抽出された抽出水のイオ
ン伝導度で２ｍＳ／ｍ以下、より好ましくは１ｍＳ／ｍ
以下、特に好ましくは０．５ｍＳ／ｍ以下であるものが
好ましい。該抽出水のイオン伝導度が２ｍＳ／ｍ以下で
あれば、最終的に得られる本発明の液晶シール剤組成物
の硬化体が液晶接触時に於いて、液晶相に遊離イオンの
移行を著しく抑制または実質的に回避できるからであ
る。異なる種類のエポキシ樹脂を２種以上用いる場合に
はその混合物中の遊離イオンの総和含有量としての指標
として、前記した要件を満たせば良い。

【００２９】エポキシ樹脂（１）は０乃至５０℃の温度
範囲で液体のエポキシ樹脂（１−１）と０乃至５０℃の
温度範囲で固形のエポキシ樹脂（１−２）との混合物で
あることが好ましい。また該混合物は０℃乃至１２０℃
で液体となることが好ましい。

【００３０】混合物中の０乃至５０℃の温度範囲で固形
のエポキシ樹脂（１−２）は、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型
エポキシ樹脂、トリフェノールエタン型エポキシ樹脂の
群から選ばれる少なくとも一つの樹脂又はその混合物と
することが特に好ましい。

【００３１】エポキシ樹脂（１）では０乃至５０℃の温
度範囲で液体のエポキシ樹脂（１−１）と０乃至５０℃
の温度範囲で固形のエポキシ樹脂（１−２）との混合質
量比率を（１−１）：（１−２）で表して、（５：９
５）乃至（７０：３０）の範囲とすることが良く、より
好ましくは（１０：９０）乃至（４０：６０）である。

【００３２】また、エポキシ樹脂（１）としては、ゲル
パーミエーションクロマトグラフィー（以下、単にＧＰ
Ｃという）により求められた、ポリスチレン換算質量平
均分子量が７０００以下のものが好ましく、１５０乃至
３０００の範囲がより好ましく、３５０乃至２０００の
範囲にあるものが最も好ましい。ＧＰＣによるポリスチ
レン換算質量平均分子量が７０００以下であると、８０
乃至１００℃／２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度が、
８０乃至１００℃に於いて５０乃至１００００Ｐａ・ｓ
とすることができ、枚葉プレス加熱圧締接着適性が一層
向上できる。また、ポリスチレン換算質量平均分子量を
１５０以上とすることにより、得られる硬化体の架橋密
度を高く保つことができ、耐熱シール信頼性が確保でき
ことからより好ましい。

【００３３】エポキシ樹脂（１）の含有量は液晶シール
剤組成物中、２０乃至８８．９質量％であり、好ましく
は３０乃至７０質量％である。

【００３４】また、下記のエポキシ樹脂では、前記の要
件を満たすように直接合成したもの、精製または高純度
化したもの等を用いてもよい。精製方法としては、同質
量の純水と１０ないし３０分間混合させて得られる抽出
水のイオン伝導度を所定の範囲になるように精製できる
ものであればいずれの方法でも用いることができるが、
例えば、水洗浄−溶剤抽出精製法や限外ロ過法や蒸留精
製法などが挙げられる。

【００３５】＜単官能性エポキシ樹脂＞本発明に用いら
れる単官能性エポキシ樹脂としては、例えば、脂肪族モ
ノグリシジルエーテル化合物、脂環族モノグリシジルエ
ーテル化合物、芳香族モノグリシジルエーテル化合物、
脂肪族モノグリシジルエステル化合物、芳香族モノグリ
シジルエステル化合物、脂環族モノグリシジルエステル
化合物、窒素元素含有モノグリシジルエーテル化合物、
モノグリシジルプロピルポリシロキサン化合物、モノグ
リシジルアルカン等が挙げられる。これら以外の単官能
性エポキシ樹脂を用いても良いことは言うまでもない。

【００３６】（脂肪族モノグリシジルエーテル化合物）
例えば、炭素数が１〜６のアルキル基を有するポリアル
キレングリコールモノアルキルエーテル類とエピクロル
ヒドリンとの反応で得られる脂肪族モノグリシジルエー
テル化合物や、脂肪族アルコール類とエピクロルヒドリ
ンとの反応で得られる脂肪族モノグリシジルエーテル化
合物等が挙げられる。炭素数が１〜６のアルキル基を有
するポリアルキレングリコールモノアルキルエーテル類
としては、エチレングリコールモノアルキルエーテル、
ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、トリエチ
レングリコールモノアルキルエーテル、ポリエチレング
リコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコール
モノアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノア
ルキルエーテル、トリプロピレングリコールモノアルキ
ルエーテル、ポリプロピレングリコールモノアルキルエ
ーテル等が挙げられる。

【００３７】脂肪族アルコールとしては、例えばｎ−ブ
タノール、イソブタノール、ｎ−オクタノール、２−エ
チルヘキシルアルコール、ジメチロールプロパンモノア
ルキルエーテル、トリメチロールプロパンジアルキルエ
ーテル、グリセリンジアルキルエーテル、ジメチロール
プロパンモノアルキルエステル、トリメチロールプロパ
ンジアルキルエステル、グリセリンジアルキルエステル
等が挙げられる。

【００３８】（脂環族モノグリシジルエーテル化合物）
例えば、炭素数が６〜９の飽和環式アルキル基を有する
脂環族アルコール類とエピクロルヒドリンとの反応で得
られた脂環族モノグリシジルエーテル化合物等が挙げら
れる。反応に用いられる脂環族アルコール類としては、
シクロヘキサノール等が挙げられる。

【００３９】（芳香族モノグリシジルエーテル化合物）
例えば、芳香族アルコール類とエピクロルヒドリンとの
反応で得られた芳香族モノグリシジルエーテル化合物等
が挙げられる。反応に用いられる芳香族アルコール類と
しては、フェノール、メチルフェノール、エチルフェノ
ール、ｎ−プロピルフェノール、イソプロピルフェノー
ル、ｎ−ブチルフェノール、ベンジルアルコール、ｔ−
ブチルフェノール、キシレノール、ナフトール等が挙げ
られる。

【００４０】（脂肪族又は芳香族モノグリシジルエステ
ル化合物）例えば、脂肪族ジカルボン酸モノアルキルエ
ステルまたは芳香族ジカルボン酸モノアルキルエステル
とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族モノグ
リシジルエステル化合物または芳香族モノグリシジルエ
ステル化合物等が挙げられる。

【００４１】＜多官能性エポキシ樹脂＞多官能性エポキ
シ樹脂としては、通常一分子中に平均２乃至６個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂であるが、本発明の効果を
阻害しない範囲であればそれ以上のエポキシ基を有する
樹脂を用いることもできる。多官能性エポキシ樹脂とし
ては、例えば脂肪族多価グリシジルエーテル化合物、芳
香族多価グリシジルエーテル化合物、トリスフェノール
型多価グリシジルエーテル化合物、ハイドロキノン型多
価グリシジルエーテル化合物、レゾルシノール型多価グ
リシジルエーテル化合物、脂肪族多価グリシジルエステ
ル化合物、芳香族多価グリシジルエステル化合物、脂肪
族多価グリシジルエーテルエステル化合物、芳香族多価
グリシジルエーテルエステル化合物、脂環族多価グリシ
ジルエーテル化合物、脂肪族多価グリシジルアミン化合
物、芳香族多価グリシジルアミン化合物、ヒダントイン
型多価グリシジル化合物、ビフェニル型多価グリシジル
化合物、ノボラック型多価グリシジルエーテル化合物、
エポキシ化ジエン重合体等が挙げられる。なお、これら
以外の多官能性エポキシ樹脂や変性エポキシ樹脂も用い
ることができることは言うまでもない。以上の化合物、
樹脂、変性樹脂は、それぞれ単独で用いても複数を併用
してもよい。

【００４２】（脂肪族多価グリシジルエーテル化合物）
例えば、ポリアルキレングリコール類又は多価アルコー
ル類とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多
価グリシジルエーテル化合物等が挙げられる。反応に用
いられるポリアルキレングリコール類としては、例えば
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレン
グリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレン
グリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられ
る。反応に用いられる多価アルコール類としては、ジメ
チロールプロパン、トリメチロールプロパン、スピログ
リコール、グリセリン等が挙げられる。

【００４３】（芳香族多価グリシジルエーテル化合物）
例えば、芳香族ジオール類とエピクロルヒドリンとの反
応で得られた芳香族多価グリシジルエーテル化合物等が
挙げられる。反応に用いられる芳香族ジオールとしては
例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＡＤ等が挙げられる。

【００４４】（トリスフェノール型多価グリシジルエー
テル化合物）例えば、トリスフェノール類とエピクロル
ヒドリンとの反応で得られたトリスフェノール型多価グ
リシジルエーテル化合物が挙げられる。反応に用いられ
るトリスフェノール類としては、４，４′，４″−メチ
リデントリスフェノール、４，４′，４″−メチリデン
トリス（２−メチルフェノール）、４，４′−［（２−
ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，３，６−ト
リメチルフェノール］、４，４′，４″−エチリデント
リスフェノール、４，４′−［（２−ヒドロキシフェニ
ル）メチレン］ビス［２−メチルフェノール］、４，
４′−［（２−ヒドロキシフェニル）エチレン］ビス
［２−メチルフェノール］、４，４′−［（４−ヒドロ
キシフェニル）メチレン］ビス［２−メチルフェノー
ル］、４，４′−［（４−ヒドロキシフェニル）エチレ
ン］ビス［２−メチルフェノール］、４，４′−［（２
−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，６−ジメ
チルフェノール］、４，４′−［（２−ヒドロキシフェ
ニル）エチレン］ビス［２，６−ジメチルフェノー
ル］、４，４′−［（４−ヒドロキシフェニル）メチレ
ン］ビス［２，６−ジメチルフェノール］、４，４′−
［（４−ヒドロキシフェニル）エチレン］ビス［２，６
−ジメチルフェノール］、４，４′−［（２−ヒドロキ
シフェニル）メチレン］ビス［３，５−ジメチルフェノ
ール］、４，４′−［（２−ヒドロキシフェニル）エチ
レン］ビス［３，５−ジメチルフェノール］、４，４′
−［（３−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，
３，６−トリメチルフェノール］、４，４′−［（４−
ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，３，６−ト
リメチルフェノール］、４，４′−［（２−ヒドロキシ
フェニル）メチレン］ビス［２−シクロヘキシル−５−
メチルフェノール］、４，４′−［（３−ヒドロキシフ
ェニル）メチレン］ビス［２−シクロヘキシル−５−メ
チルフェノール］、４，４′−［（４−ヒドロキシフェ
ニル）メチレン］ビス［２−シクロヘキシル−５−メチ
ルフェノール］、４，４′−［１−［４−［１−（４−
ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］フェノール
エチリデン］ビスフェノール、４，４′−［（３，４−
ジヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２−メチルフ
ェノール］、４，４′−［（３，４−ジヒドロキシフェ
ニル）メチレン］ビス［２，６−ジメチルフェノー
ル］、４，４′−［（３，４−ジヒドロキシフェニル）
メチレン］ビス［２，３，６−トリメチルフェノー
ル］、４−［ビス（３−シクロヘキシル４−ヒドロキシ
−６−メチルフェニル）メチル］−１，２−ベンゼンジ
オール等が挙げられる。

【００４５】（ハイドロキノン型多価グリシジルエーテ
ル化合物）例えば、ハイドロキノンとエピクロルヒドリ
ンとの反応で得られたハイドロキノン型多価グリシジル
エーテル化合物等が挙げられる。 （レゾルシノール型多価グリシジルエーテル化合物）例
えば、レゾルシノールとエピクロルヒドリンとの反応で
得られたレゾルシノール型多価グリシジルエーテル化合
物等が挙げられる。

【００４６】（脂肪族多価グリシジルエステル化合物）
例えば、アジピン酸等で代表される脂肪族ジカルボン酸
とエピクロルヒドリンとの反応で得られた肪族多価グリ
シジルエステル化合物等が挙げられる。 （芳香族多価グリシジルエステル化合物）例えば、芳香
族多価カルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れた芳香族多価グリシジルエステル化合物等が挙げられ
る。反応に用いられる芳香族多価カルボン酸としては例
えば、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等
が挙げられる。

【００４７】（脂肪族又は芳香族多価グリシジルエーテ
ルエステル化合物）例えば、ヒドロキシジカルボン酸化
合物とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多
価グリシジルエーテルエステル化合物または芳香族多価
グリシジルエーテルエステル化合物等が挙げられる。 （脂環族多価グリシジルエーテル化合物）例えば、ジシ
クロペンタジエン型多価グリシジルエーテル化合物等で
代表される脂環族多価グリシジルエーテル化合物等が挙
げられる。 （脂肪族多価グリシジルアミン化合物）例えば、エチレ
ンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリ
アミン等で代表される脂肪族多価アミンとエピクロルヒ
ドリンとの反応で得られた脂肪族多価グリシジルアミン
化合物等が挙げられる。

【００４８】（芳香族多価グリシジルアミン化合物）例
えば、ジアミノジフェニルメタン、アニリン、メタキシ
リレンジアミン等で代表される芳香族ジアミンとエピク
ロルヒドリンとの反応で得られた芳香族多価グリシジル
アミン化合物等が挙げられる。 （ヒダントイン型多価グリシジル化合物）例えば、ヒダ
ントインならびにその誘導体とエピクロルヒドリンとの
反応で得られたヒダントイン型多価グリシジル化合物等
が挙げられる。

【００４９】（ノボラック型多価グリシジルエーテル化
合物）例えば、フェノール、クレゾール、ナフトール等
で代表される芳香族アルコール類とホルムアルデヒドと
から誘導されるノボラック樹脂と、エピクロルヒドリン
との反応で得られるノボラック型多価グリシジルエーテ
ル化合物等が挙げられる。また、フェノールとｐ−キシ
リレンジクロライドとから誘導されるフェノール核とパ
ラキシレン核がメチレン結合で結合して成る変性フェノ
ール樹脂と、エピクロルヒドリンとの反応で得られる変
性フェノールノボラック樹脂も代表例として挙げられ
る。 （エポキシ化ジエン重合体）例えば、エポキシ化ポリブ
タジエン、エポキシ化ポリイソプレン等が挙げられる。

【００５０】＜変性エポキシ樹脂＞前記の少なくとも１
種または２種以上からなるエポキシ樹脂と、アミン化合
物、メルカプト化合物、カルボキシル化合物から選ばれ
た１種または２種以上との付加誘導体組成物が代表的で
ある。なお、該付加誘導体組成物は、それ自体では相分
離構造を持たない室温で液体または固体のものが好まし
い。変性エポキシ樹脂製造時に適宜用いられるアミン化
合物、メルカプト化合物、カルボキシル化合物について
以下にそれぞれ具体例を挙げる。

【００５１】＜アミン化合物＞例えば、脂肪族アミン
類、脂環族アミン類、芳香族アミン類、ポリアミド類、
ポリアミドアミン類、シアナミド類、アミノ基含有低分
子ポリシロキサン類、アミノ基含有の低分子ブタジエン
−アクリロニトリコポリマー類、アミノ基含有低分子ア
クリル化合物等が代表的な例として挙げられる。

【００５２】（脂肪族アミン類）脂肪族アミン単量体で
あれば、特に限定するものではないが、例えば、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
ヘキサメチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジプロ
ピレントリアミン、ポリエチレングリコールモノアミ
ン、ポリエチレングリコールジアミン、ポリプロピレン
グリコールモノアミン、ポリプロピレングリコールジア
ミン等で代表される。

【００５３】（脂環族アミン類）脂環族アミン単量体で
あれば、特に限定するものではないが、例えば、イソフ
ォロンジアミン、シクロヘキシルジアミン、ノルボルナ
ンジアミン、ピペリジン、ビスアミノプロピルテトラオ
キサスピロウンデカン等やそれらの変性ポリアミン類が
代表的である。

【００５４】（芳香族アミン類）芳香族アミン単量体で
あれば、特に限定するものではないが、例えば、フェニ
レンジアミン、キシリレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等やそれらの
変性ポリアミン類が代表的である。 （ポリアミド類）ポリアミド類であればいずれでも良
く、特に制約はないが、例えば前記の脂肪族アミン、脂
環族アミン、芳香族アミン等から選ばれた１種または２
種以上の多価アミン化合物とジカルボン酸化合物等との
脱水縮合誘導体等で代表される。

【００５５】（ポリアミドアミン類）ポリアミドアミン
類であればいずれでも良く、特に制約はないが、例えば
前記の脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族アミン等か
ら選ばれた１種または２種以上のアミンとジカルボン酸
化合物およびアミノカルボン酸化合物との脱水縮合誘導
体等で代表される。 （シアナミド類）シアナミド類であればいずれでも良
く、特に制約はないが、例えば、ジシアンジアミド等で
代表される。

【００５６】（アミノ基含有低分子ポリシロキサン類）
アミノ基含有低分子ポリシロキサン類であればいずれで
も良く、特に制約はないが、例えば、アミン当量が２０
００以下の両末端アミノ基含有ポリシロキサン等で代表
される。 （アミノ基含有の低分子ブタジエン−アクリロニトリル
コポリマー類）アミノ基含有低分子ブタジエン−アクリ
ロニトリルコポリマー類であればいずれでも良く、特に
制約はないが、例えば、アミン当量が２０００以下でか
つアクリロニトリル換算含有量で１６乃至３０質量％か
らなる両末端アミノ基含有ブタジエン−アクリロニトリ
ルコポリマー等で代表される。

【００５７】（アミノ基含有低分子アクリル化合物）ア
ミノ基含有低分子アクリル化合物であればいずれでも良
く、特に制約はないが、例えば、アミン当量が２０００
以下でかつ親和性の指標であるＳＰ値（ソルビリティー
パラメーター）が８．５乃至１０の多価アミノ基含有ア
クリル化合物等で代表される。

【００５８】＜メルカプト化合物＞メルカプト化合物で
あればいずれでも良く、特に制約はない。例えば、三井
化学製品であるＭＲ−６，ＭＲ−７等やその他メルカプ
ト当量が２０００以下の両末端メルカプト基含有ポリシ
ロキサン等を例示できる。

【００５９】＜カルボキシル化合物＞カルボン酸単量体
及び／又はポリカルボン酸化合物であればいずれでも良
く、特に制約はないが、例えば、マレイン酸、無水マレ
イン酸、イタコン酸、アジピン酸、トリメリット酸、無
水トリメリット酸、フタル酸、無水フタル酸、テトラヒ
ドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、ハイミック
酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸等で代表される炭
素数２０以下のカルボン酸単量体、及びそのものとジヒ
ドロキシ化合物とから誘導された酸末端ポリエステル等
が代表的な例として挙げられる。

【００６０】また、別の例としては、酸価が５乃至１０
０ｍｇＫＯＨ／ｇの両末端カルボキシル基含有ポリシロ
キサンや同両末端カルボキシル基含有のブタジエン−ア
クリロニトリルコポリマーや同末端カルボキシ基含有低
分子アクリル化合物なども包含される。

【００６１】ところで、本発明の液晶シール剤組成物で
は、エポキシ樹脂（１）単独の８０℃Ｅ型粘度として、
０．３Ｐａ・ｓを下回らないことが好ましい。より好ま
しくは１Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは、５乃至１００
０Ｐａ・ｓの範囲である。エポキシ樹脂（１）単独の８
０℃Ｅ型粘度として０．３Ｐａ・ｓを上回ることによ
り、枚葉熱プレス適性が向上する。

【００６２】（２）０℃以下の軟化点温度を持ちその一
次粒子径が５μｍ以下からなるゴム状ポリマー微粒子 本発明の液晶シール剤組成物においては、捩り振子法と
言われるＴｏｒｓｉｎａｌ Ｂｒａｉｄ Ａｎａｌｙｚ
ｅｒ（以下、単にＴＢＡという。）で求めた軟化点温度
で、０℃以下の軟化点温度を持ち、電子顕微鏡観察から
求めた一次粒子の平均粒子径が５μｍ以下のゴム状ポリ
マー微粒子（２）（以下、単にゴム状ポリマー微粒子と
呼ぶ。）を１乃至１５質量％含有する。ゴム状ポリマー
微粒子の一次粒子の平均粒子径としては、０．０１乃至
５μｍがより好ましく、０．０１乃至３μｍとすること
がさらに好ましく、０．０５乃至２μｍが特に好まし
い。

【００６３】本発明の液晶シール剤組成物中にゴム状ポ
リマー微粒子１質量％以上の使用で、本発明の液晶シー
ル剤組成物を用いて製造される液晶表示素子自体の残留
歪みの緩和効果等が導かれ、結果として接着信頼性を向
上出来るので、好ましい。また、これを１５質量％以下
とすることで硬化体に必要な耐熱剛性が確保出来、好ま
しい。より好ましくは、３乃至１２．５質量％の範囲で
含有させるのがよい。特に、ゴム状ポリマー微粒子
（２）を液晶シール剤組成物中に占める割合で５乃至１
０質量％とすることがさらに好ましい。

【００６４】また、ゴム状ポリマー微粒子（２）の軟化
点温度を０℃以下とすることで、低温下での接着信頼性
がより向上する傾向があり好ましい。更に、ゴム状ポリ
マー微粒子（２）の一次粒子径を５μｍ以下とすること
により、液晶セルのギャップを薄くすることができ、高
価な液晶の使用量を抑制することができると共に液晶表
示応答速度をも向上させることができる。

【００６５】好ましいゴム状ポリマー微粒子（２）とし
ては、−３０℃以下の軟化点温度を持ち、その一次粒子
径が０．０１乃至３μｍの範囲のシリコンゴム微粒子及
び／またはアクリルゴム微粒子またはポリオレフィンゴ
ム微粒子が挙げられ、更に好ましくはそのゴム状ポリマ
ー微粒子が架橋性ゴム粒子であることが好ましい。これ
らのゴム状ポリマー微粒子は、軟化点温度が０℃以下で
あれば公知の以下のようなゴム状ポリマーを適宜選定し
て使用できる。

【００６６】例えば、アクリルゴム系のゴム状ポリマ
ー、シリコンゴム系のゴム状ポリマー、共役ジエンゴム
系のゴム状ポリマー、オレフィンゴム系ゴム状ポリマ
ー、ポリエステルゴム系ゴム状ポリマー、ウレタンゴム
系ゴム状ポリマー、複合化ゴムやエポキシ基と反応する
官能基を有するゴム状ポリマーが例示できる。特に、こ
れらのゴム状ポリマーは、エポキシ基と反応する官能基
を有することが好ましい。これら液晶シール剤組成物に
用いるゴム状ポリマー微粒子（２）は単独で使用しても
複数を併用してもよい。これらゴム状ポリマー微粒子の
具体例を以下に示す。

【００６７】＜アクリルゴム系のゴム状ポリマー微粒子
＞アクリルゴム系のゴム状ポリマー微粒子の具体的な例
としては、例えば、コア部がアクリルゴムからなるコア
／シェル型エマルションを乾燥して得られる粒子を用い
る方法、また、エポキシ樹脂中でアクリル系モノマーを
非水分散重合させてなる樹脂組成物として用いる方法、
更には、エポキシ基と反応する官能基を導入してなるア
クリルゴムポリマー溶液を別個に調製後、エポキシ樹脂
中に投入または滴下して、機械的に混合し、脱溶剤また
はグラフト化させてアクリルゴム微粒子をエポキシ樹脂
中に安定的に分散させてなる樹脂組成物として用いる方
法などがある。

【００６８】＜シリコンゴム系のゴム状ポリマー微粒子
＞シリコンゴム系のゴム状ポリマー微粒子の具体的な例
としては、例えば、粉末状のシリコンゴム微粒子を用い
る方法、エポキシ樹脂に二重結合を導入してその二重結
合と反応可能な片末端アクリレート基を持つシリコンマ
クロモノマーを反応させた後、ビニルシリコンとハイド
ロジェンシリコンとを仕込み分散重合させてなる樹脂組
成物として用いる方法がある。また、エポキシ樹脂中で
両末端にエポキシ基と反応しうる官能基を導入された分
子量１万乃至３０万の反応性シリコンオイルを作用させ
てなる樹脂組成物として用いる方法などがある。その他
のシリコン系ゴム状ポリマーも、特に制約はなく、用い
ることができる。

【００６９】＜共役ジエンゴム系のゴム状ポリマー微粒
子＞共役ジエンゴム系のゴム状ポリマー微粒子の具体的
な例としては、例えば、１，３−ブタジエン、１、３−
ペンタジエン、イソプレン、１、３−ヘキサジエン、ク
ロロプレン等のモノマーを重合または共重合して得られ
る共役ジエンゴム状ポリマー微粒子等が例示できる。こ
れらに、特に制約はなく、市販品をそのまま使用して良
い。より具体的な共役ジエンゴムの例としては、ブタジ
エンとアクリロニトリルとの共重合体、末端にカルボキ
シル基を有するブタジエンとアクリロニトリルとの共重
合体、末端にアミノ基を有するブタジエンとアクリロニ
トリルとの共重合体等がある。

【００７０】＜オレフィンゴム系ゴム状ポリマー微粒子
＞オレフィンゴム系ゴム状ポリマー微粒子の具体的な例
としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、２−ブテン、イソブテン等の単独非晶質重合体また
は共重合可能な他のモノマーとの共重合体やターポリマ
ーからなる微粒子、またはその組成物が例示できる。ま
た、オレフィンゴムラテックス等の形で市販されている
物をエポキシ樹脂中で脱水処理し、オレフィンゴムをエ
ポキシ樹脂中に分散安定化させてなる樹脂組成物として
使用する方法も良い例である。

【００７１】＜ポリエステルゴム系ゴム状ポリマー微粒
子＞ポリエステルゴム系ゴム状ポリマー微粒子とは、ポ
リマー骨格にポリエステル結合が含有されているゴム状
ポリマーからなる微粒子のことであり、特に制約はな
い。具体的なポリエステルゴムの例を挙げれば、例え
ば、液状ポリシロキサンジオール、液状ポリオレフィン
ジオール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレング
リコール等から選ばれた少なくとも１種のジオール成分
と、必要に応じてトリオール以上の多価アルコール化合
物の共存下に、アジピン酸、マレイン酸、コハク酸、フ
タル酸等から選ばれた少なくとも１種の２塩基酸とから
誘導された低軟化点ポリエステルゴム、また、前記２塩
基酸の代わりに酸無水物を用いた低軟化点ポリエステル
ゴム、またはヒドロキシ多価カルボン酸等から誘導され
た低軟化点ポリエステルゴムが例示できる。

【００７２】＜ウレタンゴム系ゴム状ポリマー微粒子＞
ウレタンゴム系ゴム状ポリマー微粒子とは、ゴム状ポリ
マー骨格にウレタン結合及び／または尿素結合が含有さ
れているゴム状ポリマーからなる微粒子のことであり、
特に制約はない。具体的なウレタンゴムの例を挙げれ
ば、例えば、液状ポリシロキサンジオール、液状ポリオ
レフィンジオール、ポリプロピレングリコール、ポリブ
チレングリコール等から選ばれた少なくとも１種からな
るジオール成分と、必要に応じてトリオール以上の多価
アルコール化合物の共存下に、ヘキサメチレンジイソシ
アナート、イソフォロンジイソシアナート、トリレンジ
イソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、
ノルボルナンジイソシアナート等で代表されるのジイソ
シアナート化合物とを作用させて得られるゴム状ポリウ
レタン、更には、例えば液状ポリシロキサンジアミン
(前記のアミノ基含有低分子ポリシロキサン）、液状ポ
リオレフィンジアミン、ポリプロピレングリコールジア
ミン等から選ばれた少なくとも１種の長鎖ジアミン成分
と、必要に応じてトリアミン以上の多価アミン化合物の
共存下に、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソフォ
ロンジイソシアナート、トリレンジイソシアナート、ジ
フェニルメタンジイソシアナート、ノルボルナンジイソ
シアナート等で代表されるジイソシアナート化合物とを
作用させて得られるゴム状ポリウレタン等を例示出来
る。

【００７３】＜複合化ゴム粒子＞複合化ゴム粒子として
は、例えば前記のアクリル系、シリコン系、共役ジエン
系、オレフィン系、ポリエステル系、ウレタン系の２種
以上からなるグラフトポリマー及び／またはブロックポ
リマーまたはコアシェルポリマー、複層ポリマー等から
なる微粒子が例示できる。

【００７４】＜エポキシ基と反応する官能基を有するゴ
ム状ポリマー＞エポキシ基と反応する官能基を有するゴ
ム状ポリマーとしては、例えば前記のアクリル系、シリ
コン系、共役ジエン系、オレフィン系、ポリエステル
系、ウレタン系の粒子にエポキシ基と反応する官能基を
導入してなるものが代表的な例である。エポキシ基と反
応しうる官能基としては、例えば、メルカプト基、アミ
ノ基、イミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、エポキ
シ基、ヒドロキシル基等が挙げられる。

【００７５】ゴム状ポリマーには、これらの官能基のう
ち少なくとも１種を好ましくは、０．０１乃至２５質量
％、さらには０．１乃至１０質量％導入されているもの
がより好ましい。それらの官能基の導入方法には、特に
限定はなく、官能基含有モノマーと主鎖ポリマーを構成
するモノマーとのランダム共重合法、交互共重合法、縮
合重合法、付加重合法、コア−シェル重合法による導
入、イオン吸着導入法、膨潤含浸導入法、ゴム状粒子を
形成するポリマーへグラフト重合する方法等いずれの方
法でもよい。このなかでも共重合法やグラフト重合方法
とすることで、少ない量で効率良くゴム状ポリマー微粒
子表面近傍に必要な官能基を導入出来るので好ましい。

【００７６】このエポキシ基と反応する官能基を有する
ゴム状ポリマーでは、エポキシ基と反応する官能基を有
する単量体に由来する構造がゴム状ポリマー中に占める
重量割合で０．１乃至２５質量％であることが好まし
い。エポキシ基と反応する官能基を有する単量体に由来
する繰り返し構造の含有量を０．１質量％以上、２５質
量％以下とすることで得られる液晶シール剤組成物の接
着性が著しく向上するので好ましい。

【００７７】本発明の液晶シール剤組成物では、ゴム状
ポリマー微粒子（２）がエポキシ樹脂中に粒子として形
状を保持するものが好ましい。エポキシ樹脂中に粒子と
して存在していることを判別する方法としては、特に制
約はないが、例えば濁りの全く無いエポキシ樹脂（１）
とゴム状ポリマー微粒子（２）との混合物を作り、同組
成物を光学顕微鏡で観察して、ゴム状ポリマー微粒子の
存在を確認する方法、または同組成物にポリメルカプタ
ン系室温硬化剤またはポリアミン系室温硬化剤などの必
要量を添加して得た硬化体の微小切断面をオスミウム酸
染色増感して、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察又は走
査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察する方法、硬化体のミク
ロ層を赤外吸収スペクトル顕微鏡（以下、単に顕微ＩＲ
と呼ぶ）測定して判別する方法等が適宜採用できる。

【００７８】また、本発明の液晶シール剤組成物中にゴ
ム状ポリマー微粒子（２）が微粒子として存在している
ことを判定する方法には、特に限定制約はないが、例え
ばそのものの熱硬化物を得た後、その微小切断面をオス
ミウム酸染色増感して、ＴＥＭ又はＳＥＭ観察する方
法、同様にして得た硬化体破断面のＳＥＭ観察と同時に
元素分布解析結果像と比較して判別する方法、さらに、
硬化体表面を公知の方法で選択性を持たせてエッチィン
グ後にＴＥＭ又はＳＥＭ観察する方法、硬化体のミクロ
層を顕微ＩＲ測定して判別する方法、硬化体のミクロ層
を熱線照射し分解発生してくるガス種成分から種別と共
にその粒子径を判別する方法等が適宜採用できる。

【００７９】また、調整済みの液晶シール剤組成物中に
含まれるゴム状ポリマー微粒子（２）の添加配合量を測
定する方法としては、特に限定はないが、例えばその液
晶シール剤組成物の赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）をと
り、ゴム状ポリマー微粒子に特定されて現れる吸収スペ
クトルの検量線から求める方法、ＩＲ分析から特定され
たゴム状ポリマー微粒子種を知り、そのゴム状ポリマー
微粒子種で発現することが明らかな作用効果の指標量と
してのＴＢＡ測定による低温域の弾性率減衰率量
〔Ｇ″〕から求める方法、熱分解ガスクロマトグラフィ
ー法、元素分析法、硬化体の複数のＴＥＭ又はＳＥＭ写
真からゴム状ポリマー微粒子占有体積を求め比重換算し
て求める方法、加熱分解ガス成分分析から求める方法等
を適宜採用して良い。

【００８０】そして本発明の液晶シール剤組成物中で
は、ゴム状ポリマー微粒子（２）がエポキシ樹脂（１）
と予めグラフトしていても良く、グラフトしていなくて
も良い。

【００８１】（３）無機質充填剤 本発明で用いる無機質充填剤（３）としては、通常電子
材料分野で無機充填剤として使用可能なのものであれば
いずれでもよい。具体的には、例えば炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、
珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸
化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベ
スト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等が挙げられる。

【００８２】好ましくは、無機質充填剤中の湿式分解物
の原子吸光分析法で求めたアルカリ金属の総和含有量が
５０ｐｐｍ以下、より好ましくは３０ｐｐｍ以下、特に
好ましくは１５ｐｐｍ以下であるものがよい。そうする
ことで本発明の液晶シール剤組成物硬化体が液晶接触時
に於いて、液晶相に対し不必要に遊離イオンの移行を回
避できる。アルカリ金属の総和含有量を５０ｐｐｍ以下
とする為の精製方法には特に制約はなく、例えば製造原
料の段階で水溶液化しイオン交換精製法等の公知の方法
で行って良い。

【００８３】また、無機質充填剤（３）は、６３２．８
ｎｍ波長のレーザー法粒子径測定器により求めた重量加
積曲線上の９９質量％粒子径値が、５μｍ以下にあるも
のが好ましく、また重量加積曲線上の５０質量％値で示
される重量平均粒子径値が、０．００５乃至１μｍの範
囲であることがより好ましい。一般的には、重量加積曲
線上の９９質量％粒子径値が５μｍ以下である無機質充
填剤を用いると、液晶パネルのギャップ幅の寸法安定性
が一層向上し、好ましい。

【００８４】本発明の液晶シール剤組成物では、無機質
充填剤（３）の含有割合は５乃至５０質量％である。よ
り好ましくは５乃至３０質量％の範囲で、５乃至１５質
量％の範囲が特に好ましい。５質量％以上とすることで
スクリーン印刷またはディスペンサー塗布時の塗布形状
保持性が保持できる。また、５０質量％以下とすること
で液晶シール剤組成物の粘性を適正化でき、かつ塗布作
業性を確保できる。

【００８５】また、無機質充填剤（３）は、特に制約す
るものではないが、予めエポキシ樹脂（１）やシランカ
ップリング剤（６）でグラフト化変性させたのち使用す
ることが好ましい。グラフト化変性は、無機充填剤
（３）の一部または全部に対してグラフト化変性されて
いてよい。その際、グラフト化率は、繰り返し溶剤洗浄
法で求めた質量増加率で表すと、通常無機質充填剤
（３）の１００質量部当たりエポキシ樹脂（１）、シラ
ンカップリング剤（６）のいずれか又は双方が１乃至５
０質量部が化学的に結合されていることが好ましい。

【００８６】液晶シール剤組成物中の無機質充填剤
（３）の含有割合を測定する方法には、特に制約はない
が、例えば、元素分析より求める方法、または蛍光Ｘ線
解析より求める方法、熱分解残渣量で求める方法など任
意であって良い。

【００８７】（４）熱活性な潜在性エポキシ硬化剤 本発明において使用される潜在性エポキシ硬化剤（４）
としては、５０℃以上の加熱によってエポキシ樹脂に硬
化反応作用を付与できる化合物を選定使用できる。特に
制限するものではないが、例えばジシアンジアミド及び
その誘導体、アジピン酸ジヒドラジドやイソフタル酸ジ
ヒドラジッドのようなジビドラジッド化合物、４，４'
−ジアミノジフェニルスルホン、２−ｎ−ペンタデシル
イミダゾールのようなイミダゾール誘導体、２−メチル
イミダゾールや２−エチル−４−メチルイミダゾール等
で代表されるイミダゾール化合物と芳香族酸無水物との
錯体、イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト
体や更にそれらの変性誘導体、尿素及び／またはチオ尿
素化合物とエポキシ樹脂またはジイソシアナート化合物
との付加物、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、
ビニルエーテルブロックカルボン酸化合物、１，６−ジ
ナフトールのアリルエーテル化合物で代表される芳香族
アリルエーテル化合物、Ｎ，Ｎ−ジアルキル尿素誘導
体、Ｎ，Ｎ−ジアルキルチオ尿素誘導体、メラミン、グ
アナミン等が挙げられる。

【００８８】熱活性な潜在性エポキシ硬化剤（４）は、
本発明の液晶シール剤組成物中に占める割合として５乃
至３０質量％とする。５質量％以上とすることで、本発
明の液晶シール剤組成物の硬化を必要時間内に高められ
る。また、３０質量％以下とすることで未反応硬化剤の
存在を低いレベルとすることが出来る。液晶シール剤組
成物中の熱活性な潜在性エポキシ硬化剤の含有量を測定
する方法としては、赤外吸収スペクトルより求める方
法、官能基分析による方法、固体ＮＭＲ分析法等が好ま
しく挙げられる。

【００８９】（５）５０℃以上の軟化点温度を持ちその
一次粒子径が２μｍ以下の高軟化点ポリマー微粒子
（以下、単に高軟化点ポリマー微粒子と呼ぶ） 本発明の液晶シール剤組成物では、組成物中に占める割
合として高軟化点ポリマー微粒子（５）を０．１乃至
９．５質量％の範囲で含有させる。０．１質量％以上の
使用により、枚葉熱プレスによる一次接着工程で貫通泡
や滲み出しの発生の無いシール接着特性を向上出来るこ
とから好ましい。また９．５質量％以下の使用により、
ギャップ出し性作業性を十分確保できるので好ましい。

【００９０】高軟化点ポリマー微粒子（５）とは、ＴＢ
Ａから求めた軟化点温度で５０℃以上の軟化点温度を持
ち、かつ電子顕微鏡観察による一次粒子の平均粒子径が
２μｍ以下の高軟化点ポリマー微粒子（５）（以下、単
に高軟化点ポリマー微粒子と呼ぶ。）である。高軟化点
ポリマー微粒子（５）の一次粒子の平均粒子径は、２μ
ｍ以下とすることでギャップ出し作業性が確保できる。
一次粒子の平均粒子径は、０．０１乃至１μｍの範囲と
することがより好ましく、０．２乃至０．５μｍの範囲
とすることが最も好ましい。

【００９１】高軟化点ポリマー微粒子（５）は、架橋
型、非架橋型いずれでも使用することができるが、架橋
型がより好ましく、特に微架橋構造を持つ高軟化点ポリ
マー微粒子が最も好ましい。微架橋構造を持つ高軟化点
ポリマー微粒子は、ポリマーを製造する際に架橋性モノ
マーを全モノマー中に０．１乃至５０質量％の範囲、好
ましくは１乃至１０質量％の範囲、最も好ましくは１乃
至３質量％にすることにより製造することができる。

【００９２】微架橋度の指標の一つとして、ゲル分率が
ある。これは、１０ｇの高軟化点ポリマー微粒子を５０
ｇのメチルカルビトール溶剤中に分散し、２５℃におい
て１時間攪拌した後に濾過して、濾液量とその濾液中の
ポリマー含有量（溶解量）を求め、 ゲル分率（％）＝（溶解量／１０ｇ）×１００ とする指標である。このゲル分率指標で０乃至５０％の
範囲が好ましく、０乃至５％であることが更に好まし
い。

【００９３】高軟化点ポリマー微粒子は、化学構造式か
ら算出される親和性を表す指数ＳＰ値（ソルビリティー
パラメーター）で９乃至１１の範囲にあるものが好まし
く９．３乃至１０．５の範囲に有るものが更に好まし
い。

【００９４】高軟化点ポリマー微粒子（５）の具体的な
例としては、例えば、０．１乃至５０質量％の架橋性モ
ノマーを共重合させてなる微架橋型のポリメタクリル酸
メチルエステル主成分型ポリマー、アイオノマー構造を
０．１乃至５０質量％の範囲で持つポリメタアクリル酸
メチルエステルポリマーが例示できる。また、高軟化点
ポリマー微粒子（５）は、６０乃至１５０℃の軟化点温
度を持ちその一次粒子径が０．０１乃至３μｍの範囲に
あるものが良い。この高軟化点ポリマー微粒子では、そ
の粒子表面にエポキシ基、アミノ基、イミノ基、メルカ
プト基、カルボキシル基等の１種の官能基が導入されて
いることがより一層好ましい。

【００９５】ところで、本発明の液晶シール剤組成物で
は、前記のゴム状ポリマー微粒子（２）と高軟化点ポリ
マー微粒子（５）とが予め複合化されていても良く、例
えば、ゴム状ポリマー微粒子（２）がコア相をなし高軟
化点ポリマー微粒子（５）がシェル相を形成してなるい
わゆる（２）と（５）のコアシェル型複合微粒子（Ａ）
とする態様を包含するものである。また、その逆の高軟
化点ポリマー微粒子（５）をコア相とし、ゴム状ポリマ
ー微粒子（２）をシェル相とするコアシェル型複合微粒
子（Ｂ）を用いてもよい。複合化して用いる場合は、前
者のコアシェル型複合微粒子（Ａ）を使用することが好
ましい。

【００９６】コア相としてゴム状ポリマー微粒子（２）
を内包するコアシェル型複合微粒子（Ａ）では、コア：
シェルの質量比が（１：０．３）乃至（１：２）の範囲
にあることが好ましい。コアシェル型高軟化点ポリマー
微粒子（Ａ）の具体例としては例えば日本ゼオン社製品
・商品名「ゼオンＦ−３５１」が容易に入手出来、好ま
しく使用出来る。

【００９７】液晶シール剤組成物中の高軟化点ポリマー
微粒子（５）の割合を求める方法としては、特に制約す
るものではないが、例えば、熱分解ガスクロマト法、核
磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）法等がある。

【００９８】本発明の液晶シール剤組成物では（１）乃
至（５）からなる組成物の１００重量部に対してシラン
カップリング剤（６）を０．１乃至５質量部及び硬化促
進剤（７）を０．１乃至１０質量部含有させても良い。
その際用いることが出来るシランカップリング剤
（６）、硬化促進剤（７）について以下に記述する。

【００９９】（６）シランカップリング剤 シランカップリング剤（６）は、特に制限はなく、いず
れでも用いることができるが、好ましい例としては、ト
リアルコキシシラン化合物またはメチルジアルコキシシ
ラン化合物等を挙げることができる。それらの具体例と
しては、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−
γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、イソシアナートプロピルメチルジエトキ
シシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシ
ラン等が例示出来る。なかでもグリシジルシランが特に
好ましい。

【０１００】シランカップリング剤（６）の併用割合は
前記の範囲とすることが好ましく、（１）乃至（５）か
らなる組成物中０．１質量％以上の使用でガラス基板に
対する接着性向上が期待できる。また５質量％以下とす
ることで非滲み出し性と接着信頼性とのバランスが確保
出来好ましい。より好ましくは０．５乃至３質量％で使
用することが望ましい。液晶シール剤組成物中のシラン
カップリング剤（６）の割合を求める方法としては、特
に制約するものではないが、例えば、熱分解ガスクロマ
ト法、核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）法、加水分解発
生ガス定量法等がある。

【０１０１】（７）硬化促進剤 本発明の液晶シール剤組成物に、必要に応じて併用でき
る硬化促進剤（７）としては、例えば、１，１−ジアル
キル尿素誘導体、イミダゾール誘導体またはその塩、ポ
リアミン化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体またはそ
の塩、アミン化合物とジイソシアナート化合物との付加
体またはその塩、アミン化合物とジイソシアナート化合
物との付加体またはその変性誘導体、トリスジメチルア
ミノメチルフェノールまたはその塩、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７やその塩、１，５
−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５やその
塩、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）−ウンデセン−７やその塩、トリフェニ
ルフォスフィン等が挙げられる。中でも室温活性が低
く、貯蔵安定性に富むものが好ましく、その点で１，１
−ジアルキル尿素誘導体が好ましい。

【０１０２】硬化促進剤（７）は、組成物中０．１乃至
１０質量％であることが好ましい。０．１質量％以上で
あれば潜在性エポキシ硬化剤（４）の硬化活性を加熱硬
化時に十分引き出すことが出来る。また１０質量％以内
で使用すれば得られる液晶シール剤組成物の２５℃保存
安定性を向上できる。

【０１０３】好ましくは、硬化促進剤の湿式分解物の原
子吸光分析法で求めたアルカリ金属の含有量の総和が５
０ｐｐｍ以下、より好ましくは３０ｐｐｍ以下、特に好
ましくは１５ｐｐｍ以下とすることが望ましい。そうす
ることで、本発明の液晶シール剤組成物硬化体が液晶接
触時に於いて、液晶相に対し実質的に遊離イオンが移行
するのを回避できる。アルカリ金属の総和含有量を５０
ｐｐｍ以下とする為の精製方法には特に制約はなく、例
えば溶剤抽出精製法等の公知の方法で行って良い。

【０１０４】（１、１−ジアルキル尿素誘導体）例え
ば、３−(ｐ-クロロフェニル)−１，１−ジメチル尿
素、３−(ｏ，ｐ−ジクロロフェニル)−１，１−ジメチ
ル尿素、２，４−[ビス(１，１−ジメチル尿素)]トルエ
ン、２，６−[ビス(１，１−ジメチル尿素)]トルエン
等が代表例である。

【０１０５】（イミダゾール誘導体またはその塩）イミ
ダゾール誘導体としては、例えば、２−メチルイソシア
ヌール酸付加物、２−ｎ−ペンタデシルイミダゾール、
Ｎ−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト等
があり、それらの１種または２種以上使用することがで
きる。

【０１０６】イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのア
ダクト体とは、活性水素基を持つイミダゾール化合物と
エポキシ樹脂とのアダクト体を意味し、以下に例示す
る。イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体
の具体例としては、例えばエポキシ樹脂とイミダゾール
化合物とを作用させ、更にエポキシ樹脂の含有質量に対
し２倍の量を越さない量のフェノールノボラック樹脂を
反応させた生成物よりなり、エポキシ化合物中のエポキ
シ基当量対イミダゾール化合物の分子当量の比が（０．
８：１）乃至（２．２：１）の範囲である、７０乃至１
５０℃の軟化点温度を示すアダクト体が例示出来る。ま
た別の具体例としては、エポキシ樹脂とイミダゾール化
合物とを反応させ、さらにヒドロキシスチレン樹脂を反
応させて得られたアダクト体が好ましい例として挙げら
れる。更にまた、エポキシ樹脂と分子中に一級のアミノ
基を持たない窒素塩基を有する化合物（イミダゾール化
合物を含む）とＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の質
量平均分子量が２０００乃至１００００のフェノール−
ホルムアルデヒド樹脂とのアダクト体が例示出来る。イ
ミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体として
は、融点が７０乃至１５０℃であるものを選定使用する
ことが特に好ましい。

【０１０７】（ポリアミン化合物とエポキシ樹脂とのア
ダクト体）ポリアミン化合物とエポキシ樹脂とのアダク
ト体としては、特に制限するものではないが、公知のポ
リアミン化合物とエポキシ樹脂とから誘導されるアダク
ト体で代表される。より具体例としては、例えばエポキ
シ樹脂とポリアミンとの付加反応物に酸性水酸基を２個
以上有する化合物を反応させて得られるアダクト体が挙
げられる。酸性水酸基を２個以上有する化合物としては
フェノール樹脂、変性フェノール樹脂、ポリカルボン酸
等がある。

【０１０８】（アミン化合物とジイソシアナート化合物
との付加体またはその変性誘導体）アミン化合物とジイ
ソシアナート化合物との付加体としては、公知の第１乃
至第２級アミン化合物とジイソシアナートとを反応させ
て得られる物質で代表される。また、アミン化合物とジ
イソシアナート化合物との付加体の変性誘導体として
は、例えば、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキルアミン
と、環状アミンと、ジイソシアナートとを加熱反応させ
てなる物質が例示出来る。また、該物質の軟化点６０℃
以上で、かつ３級アミノ基を持つ粉末状物質の粒子表面
に均一にジイソシアナート化合物を接触させて得られる
組成物等が例示出来る。

【０１０９】（トリスジメチルアミノメチルフェノール
塩）トリスジメチルアミノメチルフェノール塩には、例
えばトリスジメチルアミノメチルフェノールオクチル酸
塩、トリスジメチルアミノメチルフェノールオレイン
酸、トリスジメチルアミノメチルフェノール蟻酸塩等が
挙げられる。

【０１１０】（１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７塩）１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７塩（以下、単にＤＢＵ塩と呼ぶ）に
は、例えばＤＢＵフェノール塩、ＤＢＵ多価フェノール
化合物塩、ＤＢＵポリフェノール塩、ＤＢＵオクチル酸
塩、ＤＢＵオレイン酸塩、ＤＢＵ蟻酸塩等が代表的な例
である。

【０１１１】（１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）
−ノネン−５塩）１，５−ジアザビシクロ（４，３，
０）−ノネン−５塩（以下、単にＤＢＮ塩と呼ぶ）に
は、例えばＤＢＮフェノール塩、ＤＢＮ多価フェノール
化合物塩、ＤＢＮポリフェノール塩、ＤＢＮオクチル酸
塩、ＤＢＮオレイン酸塩、ＤＢＮ蟻酸塩、ＤＢＮパラト
ルエンスルフォン酸塩等が代表的な例である。

【０１１２】（６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）−ウンデセン−７塩）６−ジブチ
ルアミノ−１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウ
ンデセン−７塩（以下、単にＤＢ塩と呼ぶ）には、例え
ばＤＢフェノール塩、ＤＢ多価フェノール化合物塩、Ｄ
Ｂポリフェノール塩、ＤＢオクチル酸塩、ＤＢオレイン
酸塩、ＤＢ蟻酸塩、ＤＢパラトルエンスルフォン酸塩等
が代表的な例である。

【０１１３】本発明の液晶シール剤組成物おいて、硬化
促進剤（７）として特に好ましい例は、３−(ｐ−クロ
ロフェニル)−１，１−ジメチル尿素、３−(ｏ，ｐ−ジ
クロロフェニル)−１，１−ジメチル尿素、２，４−[ビ
ス(１，１−ジメチル尿素)]トルエン、２，６−[ビス
(１，１−ジメチル尿素)]トルエンから選ばれた１種で
ある。

【０１１４】（８）溶剤 本発明の液晶シール剤組成物では、（１）乃至（５）ま
たは（１）乃至（７）を含有させてなる組成物のいずれ
かの組成物中、必要に応じて更にエポキシ樹脂と相溶
し、かつ沸点が１５０乃至２３０℃の範囲にあるエポキ
シ基に対し不活性な溶剤（８）を１乃至２５質量％を使
用しても良い。１質量％以上使用すると被着体に対する
濡れ性が向上し好ましい。また２５質量％以下の使用に
より塗布作業性を確保できて好ましい。

【０１１５】その溶剤（８）としては、沸点が１５０乃
至２３０℃の範囲、好ましくは１６０乃至２００℃にあ
る高沸点溶剤から選ぶことが好ましい。特に制約するも
のではないが、溶剤（８）の具体的な例をあげると、例
えば、シクロヘキサノンの如きケトン溶剤、エーテル溶
剤、アセテート溶剤が好ましい例である。

【０１１６】エーテル溶剤のより具体的な例としては、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプ
ロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレ
ングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジ
エチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテ
ル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレング
リコールジフェニルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジ
エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリ
コールジフェニルエーテルが挙げられる。

【０１１７】またアセテート溶剤として好ましくは、例
えばエチレングリコールモノアセテート、エチレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコール
モノフェニルエーテルアセテート、エチレングリコール
ジアセテート、ジエチレングリコールモノメチルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノエチルアセテート、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールジアセテート等で代表される。

【０１１８】特に好ましい溶剤（８）としては、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールジアセテートから選ばれ
た少なくとも１種である。

【０１１９】（９）ギャップ出しコントロール剤 ギャップ出しコントロール剤（９）とは、液晶表示素子
のギャップ幅を、例えば３乃至７μｍ等の所定の幅で任
意に、かつ正確に調節することができる物質のことであ
る。このようなものであれば有機質または無機質のいず
れかを問わない。ギャップ出しコントロール剤（９）
は、必要に応じて本発明の液晶表示セルシール材用組成
物中０．１乃至５質量％の割合で適宜含有させることが
好ましい。より好ましくは０．５乃至２．５質量％の範
囲である。

【０１２０】ギャップ出しコントロール剤（９）として
は例えば、エポキシ樹脂（１）又は必要に応じて用いる
溶剤（８）などによって変形や溶解、膨潤されない真球
状、サッカーボール状粒子、棒状繊維等の上下左右対象
の無機質粒子または熱硬化性のポリマー粒子が挙げられ
る。ギャップ出しコントロール剤の無機質粒子の例とし
ては、真球シリカ粒子、真球アルミナ粒子、ガラス短繊
維、金属短繊維、金属粉等が挙げられる。また、有機質
のギャップ出しコントロール剤としては、熱硬化性のポ
リスチレン真球状粒子や、その他フェノール樹脂系熱硬
化粒子、ベンゾグアナミン樹脂系熱硬化粒子等が挙げら
れる。無機質粒子は、ギャップ精度を高精度で制御可能
であるので特に好ましい。

【０１２１】（１０）その他添加剤 必要に応じて更に、レベリング剤、顔料、染料、可塑
剤、消泡剤の使用が可能である。

【０１２２】液晶シール剤組成物の調製方法 本発明の液晶シール剤組成物の調整は、一分子中にエポ
キシ基を平均１．２個以上持つエポキシ樹脂（１）、０
℃以下の軟化点温度を持ちその一次粒子の平均粒子径が
５μｍ以下であるゴム状ポリマー微粒子（２）、無機質
充填剤（３）、潜在性エポキシ硬化剤（４）、５０℃以
上の軟化点温度を持ちその一次粒子の平均粒子径が２μ
ｍ以下である高軟化点ポリマー微粒子（５）、更に必要
に応じてシランカップリング剤（６）、硬化促進剤
（７）、溶剤（８）、ギャップ出しコントロール剤
（９）、その他添加剤等を適宜添加し、混合すれば良
く、特に限定はない。混合には、例えば、双腕式攪拌
機、ロール混練機、２軸押出機、ボールミル混練機等公
知の混練機械を用いて行って良く、最終的に真空脱泡処
理後にガラス瓶やポリ容器に密封充填され、貯蔵、輸送
される。

【０１２３】液晶シール剤組成物の物性 液晶シール剤組成物の硬化前の粘度としては、特に限定
はないが、Ｅ型粘度計による２５℃粘度が１乃至１００
０Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、５乃至５００Ｐａ・ｓの
範囲がより好ましく、１０乃至２００Ｐａ・ｓの範囲が
最も好ましい。本発明の液晶シール剤組成物は、予め加
熱養生等の方法でこの範囲に粘度調整して製造される。
また、Ｅ型粘度計のローター番号を同一とする、例え
ば、５ｒｐｍ粘度値と０．５ｒｐｍ粘度値との比（０．
５ｒｐｍ粘度値／５ｒｐｍ粘度値）であらわされるチク
ソ指数には、特に制約はないが、好ましくは１乃至１０
の範囲であることが好ましい。

【０１２４】液晶表示セルの製造方法 本発明の液晶表示セルの製造方法は、本発明の液晶シー
ル剤組成物をガラス製またはプラスチック製の液晶セル
用基板の接合シール構成部位に印刷またはディスペンス
塗布し、８０乃至１００℃でプレキュアー後、前記処理
を実施していない基板との対で位置合わせを行った後、
その対基板を１１０乃至２００℃で熱圧締処理して、該
対基板を例えば、３乃至７μｍ等所定の範囲で均質な厚
みに接合固定させる液晶表示セルの製造方法である。そ
の際、溶剤を含有してなる液晶シール剤組成物を完全硬
化させて接着シールするには事前にプレキュアーが必要
である。プレキュアー条件には特に制約はないが、含有
する溶剤分の少なくとも９５質量％が脱溶剤でき、かつ
含有する潜在性エポキシ硬化剤の熱活性温度以下の加熱
乾燥温度を選択することが好ましい。一般的なプレキュ
アー条件としては、温度が８０℃乃至１００℃の範囲、
乾燥時間として５乃至６０分である。高温化するほど短
時間乾燥にすることが好ましい。１００℃を超えたプレ
キュアーであっても脱溶剤化は可能であるが、硬化反応
の進行でギャップ幅の精度が低下する傾向にあり注意が
必要である。

【０１２５】用いられる液晶セル用基板としては、例え
ば、ガラス基板、プラスチック基板が挙げられる。前記
の基板群では、当然のこととして酸化インジウムで代表
される透明電極やポリイミド等で代表される配向膜、そ
の他無機質イオン遮蔽膜等が必要部に施工されてなるい
わゆる液晶セル構成用ガラス基板または同プラスチック
基板が用いられる。基板に液晶シール剤組成物を塗布す
る方法には、特に限定はなく、例えばスクリーン印刷塗
布方法またはディスペンサー塗布方法などで行って良
い。塗布後は、必要に応じてプレ乾燥した後、張り合わ
せ、加熱圧締接着シールする方法で接合する。その際の
加熱硬化条件としては、特に制約するものではないが、
およそ１００乃至２００℃で２４乃至０．５時間とすれ
ば良い。

【０１２６】また、熱圧締・接着工程を枚葉熱プレスで
もって実施する際は、仮接着性を確保出来る条件とし
て、特に制約するものではないが、好ましくは１１０乃
至２００℃で２乃至１０分程度接合後、圧を開放して取
り出し、引き続き同温度下に調整された加熱オーブン中
で完全硬化養生させるなどの２段または複数の加熱工程
や養生工程を経て接着する。ここで、枚葉熱プレスと
は、一セット枚づつ接合する仕様の熱プレス機を意味
し、真空下に熱を加えることが出来る枚葉熱プレス機器
である真空枚葉熱プレス、または、大気圧下で熱板を介
して強制的に加熱圧締接着するタイプの剛体枚葉熱ブレ
スとが知られている。いずれの枚葉熱プレス方式であっ
てもよい。また、前記の熱圧締・接着工程を枚葉熱プレ
ス等とは別に多段熱プレスで行っても何ら問題ない。

【０１２７】液晶表示素子 本発明の液晶表示素子は、本発明の液晶シール剤組成物
をガラス製またはプラスチック製の液晶セル用基板の接
合シール構成部位に印刷またはディスペンス塗布し、７
０乃至１２０℃でプレキュアー後、前記処理を実施して
いない基板との対で位置合わせを行った後、その対基板
を１００乃至２００℃で熱圧締処理し、該対基板を例え
ば、３乃至７μｍ等所定の範囲で均質な厚みに接合固定
させて得られる該セル内に、液晶材料を注入し、注入孔
を２液型液晶シール剤組成物で封孔させて得られる液晶
表示素子である。該２液型液晶シール剤組成物として
は、本発明の効果を阻害しないものであれば、特に限定
はなく、いずれでも用いることができる。例えばエポキ
シ樹脂とポリアミド硬化剤からなる２液型液晶シール剤
組成物、エポキシ樹脂とポリチオール硬化剤からなる２
液液晶シール剤組成物、エポキシ樹脂とポリアミン硬化
剤とからなる２液型液晶シール剤組成物等を例示でき
る。液晶材料にも制約はなく、例えば、ネマチック液晶
や強誘電液晶等が好適である。

【０１２８】本発明で用いられる液晶表示素子として
は、例えば、エム シャツト（Ｍ Ｓｃｈａｄｔ）とダ
ブリユ ヘルフリッヒ（Ｗ Ｈｅｌｆｒｉｃｈ）らが提
唱したＴＮ型（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）の液
晶素子あるいはＳＴＮ型（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ
Ｎｅｍａｔｉｃ）の液晶素子、または、クラーク（Ｎ
Ａ Ｃｌａｒｋ）とラガウェル（Ｓ Ｔ Ｌａｇｅｒｗ
ａｌｌ）により提唱された強誘電型液晶素子、また薄膜
トランジスター（ＴＦＴ）を各画素に設けた液晶表示素
子等が好ましい例として挙げられる。

【０１２９】

【実施例】以下、代表的な実施例により本発明を詳細に
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
例中の％、部とはそれぞれ質量％、質量部（重量部）を
意味する。また、例中用いた原材料種（略記号）は以下
の通りである。

【０１３０】試験方法 (貯蔵安定性試験)液晶シール剤組成物１００部をポリエ
チレン製容器に入れ、密封してのち、密封時の２０℃粘
度値を１００とし、−１０℃／３０日経過後の同粘度値
の変化率で表す。 ○：変化率１０％未満の変化率で、貯蔵安定性が良好 △：変化率１１乃至５０％の変化率であって、貯蔵安定
性がやや問題 ×：変化率５０％を超え、貯蔵安定性不良

【０１３１】（塗付作業性試験）氷点下以下のポリエチ
レン製容器に密封保存された液晶シール剤組成物を取り
出し、２時間かけて室温２５℃に戻した。その時点の２
５℃粘度値を１００とし、２５℃で１２時間放置後の粘
度変化率で表す。 ○：変化率１５％未満で、塗付作業性は良好 △：変化率１６乃至５０％であって、塗付作業性にやや
欠ける ×：変化率５０％を超え、塗付作業適性に著しく欠ける

【０１３２】（Ｂステージ化組成物の８０乃至１００℃
Ｅ型粘度特性）各例の液晶シール剤組成物を平滑な離型
フィルム上に厚さ１０乃至５０μ厚みで塗布し、各例中
のＢステージ化条件で得られたＢステージ化組成物塊
０．６部をすばやく採取し、Ｅ型粘度計にて、４０℃か
ら１℃／２分の等速で昇温させ、１２０℃までの（温
度）−（０．５ｒｐｍ回転粘度）粘度曲線を求める。そ
の温度−粘度曲線から、８０乃至１００℃粘度を読み取
る。 ×（−）：粘度が５０Ｐａ・ｓ未満 △：５０乃至１００Ｐａ・ｓ ○：１０１乃至５００Ｐａ・ｓ ◎：５０１乃至１００００Ｐａ・ｓ ×（＋）：１００００Ｐａ・ｓを越える

【０１３３】（透湿度特性）各例の液晶シール剤組成物
を平滑な離型フィルム上に厚さ７０乃至１２０μ厚みで
塗布し、８０℃で２０分熱処理後、更に１５０℃で９０
分熱硬化させて得られた硬化膜を切り出し、日本工業規
格（ＪＩＳ）の防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ
法）ＪＩＳ−Ｚ−０２０８に準じた透湿度試験を実施
し、８０℃時の２４時間で透湿した膜厚１００μ当たり
の水蒸気量（単位；ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓ）を求めた。 ○：透湿度特性が２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓを下回
り、液晶シール剤組成物が低透湿性に優れる ×：透湿度特性が３５１ｇ／ ｍ²・２４ｈｒｓを超え、
液晶シール剤組成物が低透湿性に欠ける △：透湿度特性が２０１乃至３５０ｇ／ｍ²・２４ｈｒ
ｓ

【０１３４】（硬化体の線膨張係数）各例の液晶シール
剤組成物を平滑な離型フィルム上に厚さ７０乃至１２０
μ厚みで塗布し、８０℃で２０分熱処理後、更に１５０
℃で９０分熱硬化させて得られた硬化膜の小片（１５ｍ
ｍ角）を切り出し、該硬化体を０℃から１８０℃まで毎
分５℃で等速昇温下にＴＭＡ測定した。０℃から８０℃
の歪み量を８０で割って1℃当たりの線膨張係数を求め
る。

【０１３５】（硬化体の熱変形温度Ｔｇ）各例の液晶シ
ール剤組成物を平滑な離型フィルム上に厚さ７０乃至１
２０μ厚みで塗布し、８０℃で２０分熱処理後、更に１
５０℃で９０分熱硬化させて得られた硬化膜の小片（１
５ｍｍ角）を切り出し、該硬化体を４０℃から１８０℃
まで毎分５℃で等速昇温下にＴＭＡ測定した。歪み量変
曲点をその硬化体の熱変形温度（Ｔｇ）とする。

【０１３６】（硬化体の吸水率）各例の液晶シール剤組
成物を平滑な離型フィルム上に厚さ７０乃至１２０μ厚
みで塗布し、８０℃で２０分熱処理後、更に１５０℃で
９０分熱硬化させて得られた硬化膜を１００ｍｍ角に切
り出し、該硬化体を煮沸水に３時間浸漬後の重量増加量
を求め、その値を元の質量で割った値に１００を乗じた
値を吸水率とする。吸水率（％）＝（煮沸水浸漬後の質
量増加量／試験前の質量）×１００で示す。

【０１３７】（遊離イオン濃度）各例の液晶シール剤組
成物１００質量部と同質量の純水とを室温下に１０分攪
拌接触させてなる組成物のイオン伝導度を測定した。 ◎：伝導度が２ｍＳ／ｍ以下 △：伝導度が２．１乃至９．９ｍＳ／ｍ ×：伝導度が１０ｍＳ／ｍ以上

【０１３８】（接合シール試験）各例に示された条件下
の枚葉プレス硬化工程を経て製造された液晶表示用セル
を２０倍拡大鏡で拡大して肉眼で観察し、シールライン
の乱れの有無、および貫通泡の発生によるシール不良箇
所の有無を測定する。

【０１３９】（セルの耐熱くさび引き剥がし試験）各例
に示された条件下の枚葉プレス硬化工程を経て製造され
た液晶表示用セルに６０℃環境下でくさびを打ち込み、
その時の剥離状態で液晶シール剤組成物の接着力を表
す。 ◎：基板の破壊または接着シール剤の凝集破壊であり、
耐熱接着性に優れる ○：液晶シール剤組成物の凝集破壊を一部伴う界面破壊
であり、耐熱接着性は良好 ×：界面剥離を伴う破壊が認められ、耐熱接着力に問題
がある

【０１４０】（液晶シール剤組成物の非滲みだし性）各
例に示された条件下の枚葉プレス硬化工程を経て製造さ
れた液晶表示用セルに対し、液晶封入口から液晶のしき
い値電圧が１．３８ボルト，液晶のΔεが１２．４であ
るＲＣ４０８７［チッソ（株）製］液晶材料を真空法で
封入した後、その封入口をストラクトボンドＥＳ−３０
２［三井化学（株）製］で封口し、フロント側に偏向板
を貼り付け、リヤ側には反射板つき偏向板を取り付け
た。その後、該ユニットに駆動回路等を実装させて液晶
パネルを作製した。その液晶パネルのシール材近傍の液
晶表示機能が駆動初期から正常に機能するか否かで非滲
み出し性の評価判定を行った。該判定方法は、次の記号
で示す。 ○：シール際まで液晶表示機能が発揮出来ており、非滲
み出し性が確保されている △：シール際の近傍の１ｍｍ以内が正常に液晶表示され
ない場合でやや非滲み出し性に欠ける ×：シール際の近傍１．１ｍｍを超えて表示機能の異常
があり、非滲み出し性に著しく欠け

【０１４１】（シール機能耐久性試験）各例に示された
条件下の枚葉プレス硬化工程を経て製造された液晶表示
用セルに対し、液晶封入口からＲＣ４０８７［チッソ
（株）製］液晶を注入し、その封入口をストラクトボン
ドＥＳ−３０２［三井化学（株）製］で封口し、液晶パ
ネルを作製した。その液晶パネルを、６５℃／ＲＨ９５
％の雰囲気下に２５０時間、同５００時間それぞれ放置
後に取り出し、フロント側に偏向板を貼り付け、リヤ側
には反射板つき偏向板をそれぞれ取り付けた。その後、
該ユニットに駆動回路等を実装させて表示機能の変化を
観察した。 ◎：表示ムラの発生が見られない ○：表示ムラがセル周辺部のシール際からの距離で５０
０μｍ以内に僅かに見られる ×：表示ムラがシール際５００μ以上に及び、著しく表
示機能の低下が発生した

【０１４２】使用原材料等 １．エポキシ樹脂（１） 単官能性エポキシ樹脂としては、同質量の純水と１時間
接触混合させ、分離抽出された抽出水のイオン伝導度
（以下、単に抽出水のイオン伝導度と呼ぶ）で０．０１
５ｍＳ／ｍまで精製して成る２−エチルヘキシルモノグ
リシジルエーテル（略記号；２ＥＨＧ）、抽出水のイオ
ン伝導度で０．０１２ｍＳ／ｍまで精製したｔ−ブチル
フェノールモノグリシジルエーテル（略記号；ｔ−ＢＰ
ＭＧ）を用意した。

【０１４３】２官能性以上の多価エポキシ樹脂としては
以下のものを用いた。２官能性脂肪族エポキシ樹脂とし
て抽出水のイオン伝導度で０．０２ｍＳ／ｍまで精製し
た１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを、
２官能性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として三井化
学製品・商品名「エポミックＲ−１４０Ｐ」（平均分子
量３７０）、油化シェル製品・商品名「エピコート１０
０７」（平均分子量４０００）を、また２官能性ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂として大日本インキ製品・商
品名「エピクロン８３０−Ｓ」（平均分子量約３５０乃
至３７０）を、２官能性水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂として東都化成製品・商品名「エポトートＳＴ−
１０００」（平均分子量４００乃至４４０）を使用し
た。３官能性ノボラックエポキシ樹脂としては東都化成
製品・商品名「エポトートＹＤＣＮ」（ＧＰＣによるポ
リスチレン換算質量平均分子量約１０００）を、４官能
性アミノエポキシ樹脂として東都化成製品・商品名「エ
ポトートＹＨ−４３４」（ ＧＰＣによるポリスチレン
換算質量平均分子量約４６０）を使用した。変性エポキ
シ樹脂については例中で説明する。

【０１４４】２．無機質充填剤（３） 略称；無定型シリカ−１として、日本アエロジル工業製
品・商品名「アエロジル＃２００」（電子顕微鏡観察法
で求めた一次平均粒子サイズ０．０８μｍ）を、また略
称；無定型シリカ−２として信越化学製品・商品名「Ｍ
Ｕ−１２０」（電子顕微鏡観察法で求めた一次平均粒子
サイズ０．０７μｍ）を、略称；無定型アルミナとして
昭和電工製品・商品名「ＵＡ−５１０５」を、酸化チタ
ンとして石原産業製品・商品名「ＣＲ−ＥＬ」（６３
２．８ｎｍ波長のレーザー照射式粒子径分布測定法によ
り求めた重量加積曲線の５０％粒子径を一次平均粒子サ
イズとする平均サイズで１μｍ）をそれぞれ使用した。

【０１４５】また、グラフト化変性アルミナ−１として
以下のものを使用した。グラフト化変性アルミナ−１と
は、６３２．８ｎｍ波長のレーザー照射式粒度分布測定
法により求めた重量加積曲線から求めた５０％平均粒子
径で０．１μｍ、かつ重量加積曲線から求めた９９．５
％粒子径が２μｍの無定型のγ−アルミナを用意した。
そしてその無定型γ−アルミナ１ｋｇに対し、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン
社製品・商品名ＫＢＭ４０３）３０．３ｇの割合で１０
０℃雰囲気下に噴霧処理し、更に８０℃で４８時間グラ
フト化熟成させて得たものである。なお、グラフト化変
性アルミナ−１の１０部をトルエン溶剤１００部で５回
洗浄後の乾燥試料を磁性ルツボ中で焼くと有機分として
１．７％の加熱減量があったことら、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランとしておよそ２．４％がグ
ラフト化していることが判明した。

【０１４６】また、グラフト化変性アルミナ−２として
以下のものを使用した。グラフト化変性アルミナ−２と
は、６３２．８ｎｍ波長のレーザー照射式粒度分布測定
法により求めた重量加積曲線から求めた５０％平均粒子
径で０．１μｍ、かつ重量加積曲線から求めた９９．５
％粒子径が２μｍの無定型のγ−アルミナを用意した。
そしてその無定型γ−アルミナ１ｋｇに対し、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン
社製品・商品名ＫＢＭ４０３）３０．３ｇの割合でアセ
トン溶剤存在下に湿潤後、８０℃真空乾燥器で乾燥し、
更に大気圧下８０℃で４８時間グラフト化熟成させて得
たものである。なお、グラフト化変性アルミナ−２の１
０部をトルエン溶剤１００部で５回洗浄後の乾燥試料を
磁性ルツボ中で焼くと有機分として１．７％の加熱減量
があったことから、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランとしておよそ２．５％がグラフト化している
ことが判明した。

【０１４７】３．潜在性エポキシ硬化剤（４） ６３２．８ｎｍ波長のレーザー照射式粒度分布測定法に
より求めた重量加積曲線から求めた５０％平均粒子径で
１．１μｍ、かつ重量加積曲線から求めた９９．５％粒
子径が４．５μｍの粉砕分級してなるアジピン酸ジヒド
ラジッド（大塚化学製）［以下、単に略称として；ＡＤ
Ｈと表示する］、アミンアダクト体−１として富士化成
工業製品・商品名フジキュアーＦＸＲ−１０３０を［以
下、単に略称；ＡＤ１と表示］、アミンアダクト体−２
として三井化学製品・Ｃａｔ−Ｚ−１５を［以下、単に
略称；ＡＤ２と表示］をそれぞれ使用した。

【０１４８】４．硬化促進剤（７） 純度９９．７％からなる３−Ｐ−クロロフェニル−１，
１−ジメチル尿素（以下の記載では促進剤Ｕと略称す
る）を用意し、それを微粉砕機で最大粒子径が４μｍ以
下（６３２．８ｎｍ波長のレーザー照射式粒子径分布測
定法により求めた重量加積曲線の９９．９％最大粒子径
で４μｍ以下）のものを用いた。

【０１４９】５．カップリング剤（６） γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シ
リコーン社製品；商品名ＫＢＭ４０３）、イソシアナー
トプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー社製品；
Ｙ−９０３０）を選定使用。

【０１５０】６．ゴム状ポリマー微粒子（２） ゴム状ポリマー微粒子は、以下に示す合成例１乃至合成
例２で調製したそれぞれの組成物を用いた。 （合成例１） ゴム状ポリマー微粒子（微架橋型アクリルゴム微粒子；
Ｓ１と略称）含有エポキシ樹脂組成物（ａ）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００
ｍｌの四つ口フラスコ中に、２官能性エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピクロン８３０
Ｓ・大日本インキ化学工業（株）製）６００ｇ、アクリ
ル酸１２ｇ、ジメチルエタノールアミン１ｇ、トルエン
５０ｇを加え、空気を導入しながら１１０℃で５時間反
応させ二重結合を導入した。次に、ブチルアクリレート
３５０ｇ、グリシジルメタクリレート２０ｇ、ジビニル
ベンゼン１ｇ、アゾビスジメチルバレロニトリル１ｇ及
びアゾビスイソブチロニトリル２ｇを加え、反応系内に
窒素を導入しながら７０℃で３時間反応させ、更に９０
℃で１時間反応させた。次いで、１１０℃の減圧下で脱
トルエンを行い、該組成物を光硬化触媒の存在下に低温
で速硬化させ、その硬化物の破断面モルフォロジーを電
子顕微鏡で観察して分散ゴム粒子径を測定する方法で得
た平均粒子径が０．０５μｍの微架橋型アクリルゴム微
粒子（Ｓ１）が均一に分散したエポキシ樹脂組成物
（ａ）を得た。なお、モノマー仕込み量と残存モノマー
とから算出される微架橋型アクリルゴム微粒子（Ｓ１）
含有量は、３７．９質量％と判明した。また、エポキシ
樹脂組成物（ａ）をＴＢＡにかけて求めた微架橋型アク
リルゴム微粒子（Ｓ１）の軟化点温度は、−４２℃を示
した。

【０１５１】（合成例２） シリコン系のゴム状ポリマー微粒子（架橋型シリコンゴ
ム微粒子；Ｓ２）含有エポキシ樹脂組成物（ｂ）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００
ｍｌの四つ口フラスコを用意し、２官能性エポキシ樹脂
としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピクロン８
３０Ｓ・大日本インキ化学工業（株）製）６００ｇ、ア
クリル酸１２ｇ、ジメチルエタノールアミン１ｇ、トル
エン５０ｇを加え、空気を導入しながら１１０℃で５時
間反応させ二重結合を導入した。次に、ヒドロキシアク
リレート５ｇ、ブチルアクリレート１０ｇ、アゾビスイ
ソブチロニトリル１ｇを加え７０℃で３時間反応させ、
更に９０℃で１時間反応させた。次いで、１１０℃の減
圧下で脱トルエンを行った。次に、分子中にメトキシ基
を有するシリコン中間体７０ｇ、ジブチルスズジラウレ
ート０．３ｇを加え１５０℃で１時間反応を行い、生成
メタノールを除去するため、更に１時間反応を続行し
た。このグラフト体に常温硬化型２液タイプのシリコン
ゴムを質量比１／１で混合したものを３００ｇ加え２時
間反応させ、架橋型シリコンゴム微粒子が均一に分散し
たＳ２含有エポキシ樹脂組成物（ｂ）を得た。

【０１５２】該組成物（ｂ）は、これを光硬化触媒の存
在下に低温で速硬化させ、その硬化物の破断面モルフォ
ロジーを電子顕微鏡で観察して分散ゴム粒子径を測定す
る方法で得た平均粒子径値が、１．５μｍである架橋型
シリコンゴム微粒子（Ｓ２）が均一に分散したエポキシ
樹脂組成物（ｂ）と判明した。また、仕込み量から算出
される微架橋型シリコンゴム微粒子（Ｓ２）含有量は、
３０．０％である。また、エポキシ樹脂組成物（ｂ）を
ＴＢＡにかけて求めた微架橋型シリコンゴム微粒子（Ｓ
２）の軟化点温度は、−６５℃を示した。

【０１５３】７． 高軟化点ポリマー微粒子（５） 高軟化点ポリマー微粒子（５）は以下に示す合成例３乃
至合成例５によって調整したそれぞれの組成物を用い
た。 （合成例３） 高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ１）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、イタコン酸１０ｇ、界面活性剤としてアルキルジフ
ェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウムである「ペレ
ックスＳＳ−Ｌ」（株）花王製品２．６ｇを加え、窒素
を導入しながら７０℃まで昇温させた。同温度に達した
段階で、過硫酸カリウム１．２ｇをイオン交換水１０ｇ
に溶解させた開始剤水溶液１１．２ｇを加え、さらにｎ
−ブチルアクリレート５ｇとメチルメタクリレート５ｇ
とヒドロキシエチルメタクリレート０．５ｇからなる混
合液を一括添加し、７０℃で２０分間シード重合を行っ
た。そのあと同温度雰囲気下に、メチルメタクリレート
３３９ｇとグリシジルメタクリレート２０ｇとｎ−ブチ
ルアクリレート４０ｇと１，６−ヘキサンジオールジメ
タクリレート２ｇとの混合モノマー液を、イオン交換水
１６０ｇに前記の「ペレックスＳＳ−Ｌ」１．８ｇ含有
する水溶液で、機械的に乳化させた乳化液を約４時間か
けて連続滴下した。滴下終了後、更に同温度下に１時間
残モノマー重合を完結させて、固形分３９．９質量％の
エマルション溶液（Ｅｍ−１）を得た。なお、引き続き
該（Ｅｍ−１）溶液を純水を用いた限外濾過装置に４８
時間かけて水溶性成分を除去精製した。４８時間限外濾
過精製時の（Ｅｍ−１）のイオン伝導度は０．０３ｍＳ
／ｍであった。

【０１５４】その限外ロ過処理後の（Ｅｍ−１）エマル
ション溶液の１，０００ｇを噴霧乾燥器にかけて、０．
１％以下の水分含有量からなる高軟化点ポリマー微粒子
（Ｐ１）粉末を３８８ｇ得た。なお、（Ｅｍ−１）を電
子顕微鏡にかけて分散粒子の一次平均粒子サイズを求め
た結果、１７０ｎｍ（０．１７μｍ）であった。高軟化
点ポリマー微粒子（Ｐ１）の微架橋度指数は、全モノマ
ー中に占める架橋性モノマーの含有比率で表し、０．５
質量％の微架橋度を持つものである。高軟化点ポリマー
微粒子（Ｐ１）のゲル分率は、９９．９％であった。ま
た、その熱溶融フィルムを用いたＴＢＡ測定から、高軟
化点ポリマー微粒子（Ｐ１）の軟化点温度は、８０℃で
あった。

【０１５５】（合成例４） 高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ２）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、１４％アンモニア水１．５ｇ、ステアリルメタクリ
レート０．０７モル％と質量平均分子量が２３０のポリ
エチレングリコールモノメチルエーテルモノメタクリレ
ート０．１モル％、アクリル酸０．８５モル％からなる
質量平均分子量３，１００の水溶性ポリマーの５０質量
％水溶液６ｇを加え、窒素を導入しながら７０℃まで昇
温させた。同温度に達した段階で、４，４′−アゾビス
（４−シアノ琥珀酸）１ｇを６０℃のイオン交換水１０
ｇに溶解させた開始剤水溶液１１ｇを加え、さらにｎ−
ブチルアクリレート２．５ｇとメチルメタクリレート
２．５ｇとヒドロキシエチルメタクリレート０．３ｇか
らなる混合液を一括添加し、７０℃で２０分間シード重
合を行った。そのあと同温度雰囲気下に、アクリロニト
リル５ｇとスチレン１ｇとメチルメタクリレート３３２
ｇとグリシジルメタクリレート４０ｇとｎ−ブチルアク
リレート２０ｇと１，４−テトラメチレンジオールジメ
タクリレート３ｇとの混合モノマー液を、イオン交換水
１６０ｇに前記のアンモニア水で中和してなる水溶性ポ
リマーの５０質量％水溶液３．５ｇを含有する水溶液
で、機械的に乳化させた乳化液を約４時間かけて連続滴
下した。滴下終了後、更に同温度下に１時間残モノマー
重合を完結させて、固形分３９．２重量％のエマルショ
ン溶液（Ｅｍ−２）を得た。その（Ｅｍ−２）エマルシ
ョン溶液の１，０００ｇを純水を用いた限外ロ過装置に
２４時間かけて水溶性成分を除去精製した。２４時間後
の（Ｅｍ−２）のイオン伝導度は、０．０２Ｓ／ｍであ
った。

【０１５６】その限外ロ過処理後の（Ｅｍ−２）エマル
ション溶液を噴霧乾燥器にかけて、０．１％以下の水分
含有量からなる軟化点７６℃の高軟化点ポリマー微粒子
（Ｐ２）粉末３８０ｇを得た。なお、（Ｅｍ−２）をレ
ーザー照射型粒子径測定器にかけて分散粒子の一次平均
粒子サイズを求めた結果、２９０ｎｍ（０．２９μｍ）
であった。高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ２）の微架橋度
指数は、全モノマー中に占める架橋性モノマーの含有比
率で表し、０．７質量％の微架橋度を持つものである。
高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ２）のメチルカルビトール
溶解法からのゲル分率は９９．８％であった。

【０１５７】（合成例５） 高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ３）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、イタコン酸１０ｇ、界面活性剤としてアルキルジフ
ェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウムである「ペレ
ックスＳＳ−Ｌ」（株）花王製品０．５ｇとノニオン性
の反応性界面活性剤として商品名「アクアロンＲＮ−２
０」第一工業製薬社製品２ｇを加え、窒素を導入しなが
ら７０℃まで昇温させた。同温度に達した段階で、２，
２′−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエ
チル）プロピオンアミド］１ｇをイオン交換水の１０ｇ
に溶解させた開始剤水溶液１１ｇを加え、さらにｎ−ブ
チルアクリレート１０ｇとメチルメタクリレート１０ｇ
とヒドロキシエチルメタクリレート１ｇからなる混合液
を一括添加し、７０℃で３０分間シード重合を行った。
そのあと同温度雰囲気下に、メチルメタクリレート３３
９ｇとグリシジルメタクリレート２０ｇとｎ−ブチルア
クリレート４０ｇと１，６−ヘキサンジオールジメタク
リレート２ｇとの混合モノマー液をイオン交換水１６０
ｇに前記の「ペレックスＳＳ−Ｌ」０．５ｇと「アクア
ロンＲＮ−２０」の１．５ｇとを含有する水溶液で、機
械的に乳化させた乳化液を約４時間かけて連続滴下し
た。滴下終了後、更に同温度下に１時間残モノマー重合
を完結させて、固形分３９．５質量％のエマルション溶
液（Ｅｍ−３）を得た。

【０１５８】その（Ｅｍ−３）エマルション溶液の１，
０００ｇを純水を用いた限外ロ過装置に７２時間かけて
水溶性成分を除去精製した。７２時間後の（Ｅｍ−３）
のイオン伝導度は、０．０４Ｓ／ｍであった。その限外
ロ過処理後の（Ｅｍ−３）エマルション溶液を凍結乾燥
器にかけて、０．１４％の水分含有量からなる軟化点８
３℃の高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ３）粉末３９０ｇを
得た。なお、Ｐ３を電子顕微鏡観察で一次分散粒子の最
大粒子サイズを求めた結果、１．１μｍであった。

【０１５９】８．低軟化点ポリマー微粒子 比較の為の低軟化点ポリマー微粒子として以下に示す比
較合成例１にて調製した組成物を用いた。 （比較合成例１） 低軟化点ポリマー微粒子（Ｑ１）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、イタコン酸１０ｇ、界面活性剤としてアルキルジフ
ェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウムである「ペレ
ックスＳＳ−Ｌ」（株）花王製品２．５ｇを加え、窒素
を導入しながら７０℃まで昇温させた。同温度に達した
段階で、２，２′−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−
ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］１ｇをイオン交
換水１０ｇに溶解させた開始剤水溶液１１ｇを加え、さ
らにｎ−ブチルアクリレート１０ｇとメチルメタクリレ
ート１０ｇとヒドロキシエチルメタクリレート１ｇから
なる混合液を一括添加し、７０℃で３０分間シード重合
を行った。そのあと同温度雰囲気下に、メチルメタクリ
レート２１０ｇとグリシジルメタクリレート１７ｇとｎ
−ブチルアクリレート１５０ｇと１，６−ヘキサンジオ
ールジメタクリレート５ｇとの混合モノマー液をイオン
交換水１６０ｇに前記の「ペレックスＳＳ−Ｌ」２ｇを
含有する水溶液で、機械的に乳化させた乳化液を約４時
間かけて連続滴下した。滴下終了後、更に同温度下に１
時間残モノマー重合を完結させて、固形分３９．５質量
％のエマルション溶液（Ｅｍ−４）を得た。

【０１６０】その（Ｅｍ−４）エマルション溶液の１，
０００ｇを純水を用いた限外ロ過装置に４８時間かけて
水溶性成分を除去精製した。４８時間後の（Ｅｍ−４）
のイオン伝導度は、０．０３Ｓ／ｍであった。その限外
ロ過処理後の（Ｅｍ−４）エマルション溶液を凍結乾燥
器にかけて、０．１４％の水分含有量からなる軟化点温
度が約４５℃の低軟化点ポリマー微粒子（Ｑ１）粉末３
８７ｇを得た。なお、Ｑ１を電子顕微鏡観察で一次分散
粒子の最大粒子サイズを求めた結果、０．２μｍであっ
た。

【０１６１】実施例１ ノボラックエポキシ樹脂として「エポトートＹＤＣＮ」
３０部をメチルカルビトール２０部で溶解した液に、更
に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂として「エピクロ
ン８３０Ｓ」６０部、平均粒子径が０．０５μｍの微架
橋型アクリルゴム微粒子（Ｓ１）が均一に分散したエポ
キシ樹脂組成物（ａ）４６部、潜在性エポキシ硬化剤と
してＡＤＨ１５部、促進剤−Ｕ０．２部、酸化チタン
「ＣＲ−ＥＬ」２部、無定型シリカ−２の１部、グラフ
ト化変性アルミナ−１の１０．８部、高軟化点ポリマー
微粒子（Ｐ１）１０部、シランカップリング剤ＫＢＭ４
０３の５部とを加え、ダルトンミキサーで予備混合し、
次に、３本ロールで固体原料が５μｍ以下になるまで混
練し、混練物を真空脱泡処理して液晶シール剤組成物
（Ｅ１）を得た。液晶シール剤組成物（Ｅ１）は、一分
子中に平均２．５ケのエポキシ基を有するエポキシ樹脂
からなり、その含有量として５９．３％、ゴム状ポリマ
ー微粒子含有量８．７％、無機質充填剤含有量６．９
％、高軟化点ポリマー微粒子含有量５％、シランカップ
リング剤含有量２．５％、潜在性エポキシ硬化剤含有量
７．５％、促進剤含有量０．１％、溶剤含有量１０％と
からなる。なお、Ｅ型粘度計による２５℃初期粘度が３
５〜４５Ｐａ・ｓであった。液晶シール剤組成物（Ｅ
１）の貯蔵安定性試験結果、塗付作業性試験結果、透湿
度特性、Ｂステージ後の粘度特性、熱変形温度測定結
果、線膨張係数測定結果、遊離イオン濃度測定結果はそ
れぞれ表１に示した。（Ｅ１）のＤＳＣによる開始温度
は１１３．５℃で、Ｔｏｐ温度は１６２℃であった。

【０１６２】液晶シール剤組成物（Ｅ１）１００部に対
し、５μｍのガラス短繊維スペーサー５部を配合し、十
分混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配
向膜処理された液晶セル用ガラス基板（以下の記載で
は、単にＩＴＯ基板と呼ぶ）に、１基板当たり１インチ
サイズ上下左右各１の合計４セルからなるパターンをデ
ィスペンサー塗布し、シール剤塗布幅約０．７ｍｍ、シ
ール剤塗布厚み約２２〜２５μｍからなるＩＴＯ基板を
得た。その後、８０℃熱風乾燥器で２０分乾燥し、対に
なるべき別のＩＴＯ基板を乗せ、位置合わせ後に、プレ
ス圧０．０３ＭＰａ／ｃｍ²，１７０℃／６分、常陽工
学製の剛体枚葉熱プレスにて一次接合シール試験を１０
回繰り返し実施した。その結果、シール貫通泡の発生に
よるシール不良箇所やシールラインの乱れは1サンプル
も無く、所望の５±０．１μｍセルギャップ厚みを持つ
液晶表示用セル基板がすべてのロットで製造可能であっ
た。その内の５セルを更に１５０℃の真空乾燥機にて９
０分放置して完全硬化させたセルを得た。次いで、２セ
ルは個々に切断後、セルの耐熱くさび引き剥がし試験、
１２０℃／３時間プレッシャークッカー試験後のセルの
くさび引き剥がし試験、また更に、得られた３セルを用
いて行ったシール機能耐久性試験の結果を表−１に示し
た。

【０１６３】実施例２ 実施例１に於いて、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ１）に
替えて高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ２）を同部とした以
外は、同様にして液晶シール剤組成物（Ｅ２）を得た。
液晶シール剤組成物（Ｅ２）は、一分子中に平均２．５
ケのエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなり、その含
有量として５９．３％、ゴム状ポリマー微粒子含有量
８．７％、無機質充填剤含有量６．９％、高軟化点ポリ
マー微粒子含有量５％、シランカップリング剤含有量
２．５％、潜在性エポキシ硬化剤含有量７．５％、促進
剤含有量０．１％、溶剤含有量１０％とからなる。な
お、Ｅ型粘度計による２５℃初期粘度が３０乃至４０Ｐ
ａ・ｓであった。液晶シール剤組成物（Ｅ２）の貯蔵安
定性試験結果、塗付作業性試験結果、透湿度特性、Ｂス
テージ後の粘度特性、熱変形温度測定結果、線膨張係数
測定結果、遊離イオン濃度測定結果をそれぞれ表１に示
した。（Ｅ２）のＤＳＣによる開始温度は１１５℃で、
Ｔｏｐ温度は１６０℃であった。

【０１６４】液晶シール剤組成物（Ｅ２）１００部に対
し、５μｍの球状シリカスペーサー３部を配合し、十分
混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配向
膜処理されたＩＴＯ基板に、１基板当たり１インチサイ
ズ上下左右各１の合計４セルからなるパターンをディス
ペンサー塗布し、シール剤塗布幅約０．６５ｍｍ、シー
ル剤塗布厚み約２０乃至２２μｍからなるＩＴＯ基板を
得た。その後、８０℃熱風乾燥器で２０分乾燥し、対に
なるべき別のＩＴＯ基板を乗せ、位置合わせ後に、プレ
ス圧０．０５ＭＰａ／ｃｍ²，１５０℃／１５分、常陽
工学製の剛体枚葉熱プレスにて一次接合シール試験を１
０回繰り返し実施した。その結果、シール貫通泡の発生
によるシール不良箇所やシールラインの乱れは1サンプ
ルも無く、所望の５±０．１μｍセルギャップ厚みを持
つ液晶表示用セル基板がすべてのロットで製造可能であ
った。その内の５セルを更に１５０℃の真空乾燥機にて
９０分放置して完全硬化させたセルを得た。次いで、２
セルは個々に切断後、セルの耐熱くさび引き剥がし試
験、１２０℃／３時間プレッシャークッカー試験後のセ
ルのくさび引き剥がし試験、得られたセルのシール貫通
不良箇所の有無やシールラインの直線性を拡大鏡で観察
し、それらの結果を表１に記載した。また更に、得られ
た３セルを用いて行ったシール機能耐久性試験の結果を
表−１に示した。

【０１６５】実施例３ エピコートＥＰ−１００４１０部とエピコートＥＰ−１
００１の２３部とを、予め非反応性の溶剤としてブチル
セロソルブとエチルセロソルブの重量比１：１からなる
混合溶剤２０部に溶解し、その液に、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂として「エピクロン８３０Ｓ」４０部、
アミノエポキシ樹脂として「エポトートＹＨ−４３４」
１６部、平均粒子径が１．５μｍの微架橋型シリコンゴ
ム微粒子（Ｓ２）が均一に分散したエポキシ樹脂組成物
（ｂ）４２部、潜在性エポキシ硬化剤としてＡＤＨ１３
部、促進剤−Ｕ１．６部、酸化チタン「ＣＲ−ＥＬ」１
部、無定型シリカ−２の１部、グラフト化変性アルミナ
−２の１５．４部、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ３）１
６部、ＫＢＭ４０３の１部とを加え、ダルトンミキサー
で予備混合し、次に、３本ロールで固体原料が５μｍ以
下になるまで混練し、混練物を真空脱泡処理して液晶シ
ール剤組成物（Ｅ３）を得た。液晶シール剤組成物（Ｅ
３）は、一分子中に平均２．２ケのエポキシ基を有する
エポキシ樹脂からなり、その含有量として５９．２％、
ゴム状ポリマー微粒子含有量６．３％、無機質充填剤含
有量８．７％、高軟化点ポリマー微粒子含有量８％、シ
ランカップリング剤含有量０．５％、潜在性エポキシ硬
化剤含有量６．５％、促進剤含有量０．８％、溶剤含有
量１０％とからなる。なお、Ｅ型粘度計による２５℃初
期粘度が５５乃至６０Ｐａ・ｓであった。液晶シール剤
組成物（Ｅ３）の貯蔵安定性試験結果、塗付作業性試験
結果、透湿度特性、Ｂステージ後の粘度特性、熱変形温
度測定結果、線膨張係数測定結果、遊離イオン濃度測定
結果をそれぞれ表１に示した。（Ｅ３）のＤＳＣによる
開始温度は１０７℃で、Ｔｏｐ温度は１５６℃であっ
た。

【０１６６】液晶シール剤組成物（Ｅ３）１００部に対
し、５μｍの球状シリカスペーサー３部を配合し、十分
混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配向
膜処理されたＩＴＯ基板に、１基板当たり１インチサイ
ズ上下左右各１の合計４セルからなるパターンをスクリ
ーン印刷し、シール剤塗布幅約１ｍｍ、シール剤塗布厚
み約２０乃至２２μｍからなるＩＴＯ基板を得た。その
後、８０℃熱風乾燥器で２０分乾燥し、対になるべき別
のＩＴＯ基板を乗せ、位置合わせ後に、プレス圧０．０
５ＭＰａ／ｃｍ²，１５０℃／２０分の真空枚葉プレス
機にて一次接合シール試験を１０回繰り返し実施した。
その結果、シール貫通泡の発生によるシール不良箇所や
シールラインの乱れは1サンプルも無く、所望の５±０．
１μｍセルギャップ厚みを持つ液晶表示用セル基板がす
べてのロットで製造可能であった。その内の５セルを更
に１５０℃の真空乾燥機にて６０分放置して完全硬化さ
せたセルを得た。次いで、２セルは個々に切断後、セル
の耐熱くさび引き剥がし試験、１２０℃／３時間プレッ
シャークッカー試験後のセルのくさび引き剥がし試験、
得られたセルのシール貫通不良箇所の有無やシールライ
ンの直線性を拡大鏡で観察し、それらの結果を表１に記
載した。また更に、得られた３セルを用いて行ったシー
ル機能耐久性試験の結果を表−１に示した。

【０１６７】実施例４ 実施例３に於いて、ブチルセロソルブとエチルセロソル
ブからなる混合溶剤２０部に替えて、反応性希釈剤とし
て、ｔ−ＢＰＭＧ１０部と１，６−ヘキサンジオールジ
グリシジルエーテル１０部とした以外は、同様にして液
晶シール剤組成物（Ｅ４）を調製した。液晶シール剤組
成物（Ｅ４）は、一分子中に平均２．１ケのエポキシ基
を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量として６
９．２％、ゴム状ポリマー微粒子含有量６．３％、無機
質充填剤含有量８．７％、高軟化点ポリマー微粒子含有
量８％、シランカップリング剤含有量０．５％、潜在性
エポキシ硬化剤含有量６．５％、促進剤含有量０．８
％、無溶剤型からなる。なお、Ｅ型粘度計による２５℃
初期粘度が６０乃至７０Ｐａ・ｓであった。液晶シール
剤組成物（Ｅ４）の貯蔵安定性試験結果、塗付作業性試
験結果、透湿度特性、Ｂステージ後の粘度特性、熱変形
温度測定結果、線膨張係数測定結果、遊離イオン濃度測
定結果をそれぞれ表１に示した。（Ｅ４）のＤＳＣによ
る開始温度は１０６．５℃で、Ｔｏｐ温度は１５７℃で
あった。

【０１６８】液晶シール剤組成物（Ｅ４）の１００部に
対し、５μｍの球状シリカスペーサー３部を配合し、十
分混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配
向膜処理されたＩＴＯ基板に、１基板当たり１インチサ
イズ上下左右各１の合計４セルからなるパターンをデセ
ィスペンサー塗布し、シール剤塗布幅約０．７５ｍｍ、
シール剤塗布厚み約２８乃至３２μｍからなるＩＴＯ基
板を得た。その後、１００℃熱風乾燥器で１０分熱処理
後、対になるべき別のＩＴＯ基板を乗せ、位置合わせ後
に、プレス圧０．０５ＭＰａ／ｃｍ²，１８０℃／６
分、常陽工学製の剛体枚葉熱プレス機による一次接合シ
ール試験を１０回繰り返し実施した。その結果、シール
貫通泡の発生によるシール不良は1サンプルも無く、所望
の５±０．１μｍセルギャップ厚みを持つ液晶表示用セ
ル基板がすべてのロットで製造可能であった。次いで、
その内の５セルを更に１５０℃の真空乾燥機にて６０分
放置して完全硬化させたセルを得た。次いで、２セルは
個々に切断後、セルの耐熱くさび引き剥がし試験、１２
０℃／３時間プレッシャークッカー試験後のセルのくさ
び引き剥がし試験、得られたセルのシール貫通不良箇所
の有無やシールラインの直線性を拡大鏡で観察し、それ
らの結果を表１に記載した。また更に、得られた３セル
を用いて行ったシール機能耐久性試験の結果を表−１に
示した。

【０１６９】実施例５ ノボラックエポキシ樹脂として「エポトートＹＤＣＮ−
７０２Ｐ」２２部を２−ＥＨＧ３０部と１，６−ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル１０部に溶解した液
に、更に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として「エ
ポミックＲ−１４０Ｐ」４２部、平均粒子径が０．０５
μｍの微架橋型アクリルゴム微粒子（Ｓ１）が均一に分
散したエポキシ樹脂組成物（ａ）４０部、潜在性エポキ
シ硬化剤としてＡＤ１の８部、Ｃａｔ−Ｚ−１５の６
部、アジピン酸２部、無定型シリカ−２の３部、グラフ
ト化変性アルミナ−２の１８部、高軟化点ポリマー微粒
子（Ｐ２）７部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３の
１部、同Ｙ−９０３０の３部とを加え、ダルトンミキサ
ーで予備混合し、次に、３本ロールで固体原料が５μｍ
以下になるまで混練し、混練物を真空脱泡処理して液晶
シール剤組成物（Ｅ５）を得た。液晶シール剤組成物
（Ｅ５）は、一分子中に平均１．９ケのエポキシ基を有
するエポキシ樹脂からなり、その含有量として６４．６
％、ゴム状ポリマー微粒子含有量７．４％、無機質充填
剤含有量１０．５％、高軟化点ポリマー微粒子含有量
３．５％、シランカップリング剤含有量２％、潜在性エ
ポキシ硬化剤含有量１１％、硬化促進剤であるアジピン
酸含有量１％、無溶剤型からなる。なお、Ｅ型粘度計に
よる２５℃初期粘度が約１７乃至２２Ｐａ・ｓであっ
た。液晶シール剤組成物（Ｅ５）の貯蔵安定性試験結
果、塗付作業性試験結果、透湿度特性、Ｂステージ後の
粘度特性、熱変形温度測定結果、線膨張係数測定結果、
遊離イオン濃度測定結果をそれぞれ表１に示した。（Ｅ
５）のＤＳＣによる開始温度は７０．５℃で、Ｔｏｐ温
度は１３６．５℃であった。

【０１７０】液晶シール剤組成物（Ｅ５）１００部に対
し、５μｍのガラス短繊維スペーサー５部を配合し、十
分混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配
向膜処理された液晶セル用ポリエチレンテレフタレート
プラスチック基板（以下の記載では、単にＩＴＯプラス
チック基板と呼ぶ）に、１基板当たり１インチサイズ上
下左右各１の合計４セルからなるパターンをスクリーン
印刷し、シール剤塗布幅約１．５ｍｍ、シール剤塗布厚
み約２５乃至２８μｍからなるＩＴＯプラスチック基板
を得た。その後、１００℃熱風乾燥器で２０分熱処理
後、対になるべき別のＩＴＯプラスチック基板を乗せ、
位置合わせ後に、プレス圧０．０１ＭＰａ／ｃｍ²，１
２０℃／３０分、常陽工学製の剛体枚葉熱プレス機で一
次接合シール試験を１０回繰り返し実施した。その結
果、シ-ル貫通泡の発生によるシール不良は1サンプルも
無く、所望の５±０．１μｍセルギャップ厚みを持つ液
晶表示用セル基板がすべてのロットで製造可能であっ
た。次いで、その内の５セルを更に１２０℃の真空乾燥
機にて１２０分放置して完全硬化させたセルを得た。次
いで、２セルは個々に切断後、セルの耐熱くさび引き剥
がし試験、８０℃温水浸漬５時間後のセルのくさび引き
剥がし試験、得られたセルのシール貫通不良箇所の有無
やシールラインの直線性を拡大鏡で観察し、それらの結
果を表１に記載した。また更に、得られた３セルを用い
て行ったシール機能耐久性試験の結果を表−１に示し
た。

【０１７１】実施例６ ノボラックエポキシ樹脂として「エポトートＹＤＣＮ」
４２部とエピクロン８３０Ｓの１３３部と溶剤としてジ
エチレングリコールモノメチルエーテル３１．７６部と
を予め５００ｍｌ容積の反応フラスコに仕込み、攪拌下
に、アミン価が８００の両末端一級アミノ基を持つポリ
プロピレングリコール１６０部を加え、１２０℃で１時
間反応させて変性エポキシ樹脂を得た。その変性エポキ
シ樹脂組成物６６．４５部と、平均粒子径が０．０５μ
ｍの微架橋型アクリルゴム微粒子（Ｓ１）が均一に分散
したエポキシ樹脂組成物（ａ）４２．３部、潜在性エポ
キシ硬化剤としてＡＤＨの１３．８９部、グラフト化変
性アルミナ−２の３６．２５部、高軟化点ポリマー微粒
子（Ｐ１）１６．３１部と、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル２４．７９部を加え、ダルトンミキサー
で予備混合し、次に、３本ロールで固体原料が５μｍ以
下になるまで混練し、混練物を真空脱泡処理して液晶シ
ール剤組成物（Ｂ１）を得た。液晶シール剤組成物（Ｂ
１）は、変性エポキシ樹脂の含有量として４３．４８
％、溶剤含有量１５．２７％、ゴム状ポリマー微粒子含
有量８．０２％、無機質充填剤含有量１８．１２％、高
軟化点ポリマー微粒子含有量８．１６％、潜在性エポキ
シ硬化剤含有量６．９５％とからなる。液晶シール剤組
成物（Ｂ１）と同質量の純水とを混和させて得られる水
溶液のイオン伝導度は、０．３ｍＳ／ｍ以下であった。

【０１７２】また、該エポキシ樹脂組成物（Ｂ１）を離
型フィムル上に５０μｍ厚みに塗布し、１００℃／２０
分熱処理後の組成物のＥ型粘度は０．５ｒｐｍ回転粘度
で約２５００Ｐａ・ｓ／８０℃であり、５ｒｐｍ回転粘
度で約４５０Ｐａ・ｓ／８０℃であり、また０．５ｒｐ
ｍ回転粘度で２１００Ｐａ・ｓ／１００℃を示した。ま
た、該エポキシ樹脂組成物（Ｂ１）の硬化体のＴＭＡか
ら求めた０℃乃至１００℃の線膨張係数は、４．９×１
０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃、Ｔｇが１２８℃、８０℃透湿度が
１４７ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓであった。（Ｂ１）のＤＳ
Ｃによる開始温度は１２８℃で、Ｔｏｐ温度は１７９℃
であった。

【０１７３】液晶シール剤組成物（Ｂ１）１００部に対
し、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を１部と促進剤
−Ｕ２部とからなる液晶シール剤組成物（Ｂ１改）は、
同質量の純水とを混和させて得られる水溶液のイオン伝
導度は、０．３ｍＳ／ｍ以下で変化はなかった。また、
該エポキシ樹脂組成物（Ｂ１改）を離型フィムル上に５
０μｍ厚みに塗布し、１００℃／２０分熱処理後の組成
物のＥ型粘度は０．５ｒｐｍ回転粘度で約２７５０Ｐａ
・ｓ／８０℃であり、５ｒｐｍ回転粘度で約５１０Ｐａ
・ｓ／８０℃であり、また０．５ｒｐｍ回転粘度で２６
００Ｐａ・ｓ／１００℃を示し、Ｂ１の特性よりも少し
向上した。また該エポキシ樹脂組成物（Ｂ１改）の硬化
体のＴＭＡから求めた０℃乃至１００℃の線膨張係数
は、５．０×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃、Ｔｇが１２４℃、
８０℃透湿度が１４５ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓであり、Ｂ
１組成物と大差ないことが判った。また液晶シール剤組
成物（Ｂ１改）の１０ｍｇを不活性ガス雰囲気中、毎分
５℃で等速昇温させてなる示差熱分析（ＤＳＣ）の示差
熱ピーク曲線から求められた最大発熱ピーク温度は、１
６１℃を示し、発熱開始温度が１１５℃であった。

【０１７４】液晶シール剤組成物（Ｂ１改）１００部
と、５μｍの球状シリカスペーサー３部を配合し、十分
混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配向
膜処理されたＩＴＯ基板に、１基板当たり１インチサイ
ズ上下左右各１の合計４セルからなるパターンをスクリ
ーン印刷し、シール剤塗布幅約１ｍｍ、シール剤塗布厚
み約２０乃至２２μｍからなるＩＴＯ基板を得た。その
後、８０℃熱風乾燥器で２０分乾燥し、対になるべき別
のＩＴＯ基板を乗せ、位置合わせ後に、プレス圧０．０
５ＭＰａ／ｃｍ²，１８０℃／６分の常陽容工学製剛体
枚葉プレス機にて一次接合シール試験を１０回繰り返し
実施した。その結果、シール貫通泡の発生によるシール
不良箇所やシールラインの乱れは1サンプルも無く、所望
の５±０．１μｍセルギャップ厚みを持つ液晶表示用セ
ル基板がすべてのロットで製造可能であった。得られた
セルを８０℃温水浸漬５時間後、該セルをくさび引き剥
がし試験に供した結果、接着剤の完全凝集破壊であり、
接着信頼性に優れていた。またシール機能耐久性試験５
００時間経過後の結果では、表示機能の変化を観察し
た。その結果、表示ムラがセル周辺部のシール際からの
距離で５０μｍ以内に僅かに見られる以外、それ以外の
部位では表示次機能は良好であった。

【０１７５】実施例７ ノボラックエポキシ樹脂として「エポトートＹＤＣＮ」
４２部とエピクロン８３０Ｓの１３３部と溶剤としてト
ルエン２５０部とを予め５００ｍｌ容積の反応フラスコ
に仕込み、攪拌下に、アミン価が１５００の両末端一級
アミノ基を持つポリジメチルシロキサン（信越シリコン
社製品；Ｘ−２２−１６１Ｂ）１００部を加え、１２０
℃で２時間反応させた後、同温度下で減圧脱溶剤処理し
て変性エポキシ樹脂２７５部を得た。その変性エポキシ
樹脂組成物５４．１部と、平均粒子径が０．０５μｍの
微架橋型アクリルゴム微粒子（Ｓ１）が均一に分散した
エポキシ樹脂組成物（ａ）３７．１部、潜在性エポキシ
硬化剤としてＤＤＨ２０部、グラフト化変性アルミナ−
２の４７．４部、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ１）１
１．８部とプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート２９．６部とを加え、ダルトンミキサーで予備
混合し、次に、３本ロールで固体原料が５μｍ以下にな
るまで混練し、混練物を真空脱泡処理して液晶シール剤
組成物（Ｂ２）を得た。液晶シール剤組成物（Ｂ２）
は、変性エポキシ樹脂の含有量として３８．５７％、溶
剤含有量１４．８％、ゴム状ポリマー微粒子含有量７．
０３％、無機質充填剤含有量２３．７％、高軟化点ポリ
マー微粒子含有量５．９％、潜在性エポキシ硬化剤含有
量１０％とからなる。

【０１７６】液晶シール剤組成物（Ｂ２）と同質量の純
水とを１０分間混和させて得られる水溶液のイオン伝導
度は、０．３ｍＳ／ｍ以下であった。また、該エポキシ
樹脂組成物（Ｂ２）を離型フィムル上に５０μｍ厚みに
塗布し、１００℃／２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度
は、０．５ｒｐｍ回転粘度で約８５０Ｐａ・ｓ／８０℃
であり、５ｒｐｍ回転粘度で約１５０Ｐａ・ｓ／８０℃
であり、また０．５ｒｐｍ回転粘度で９００Ｐａ・ｓ／
１００℃を示した。また該エポキシ樹脂組成物（Ｂ２）
の硬化体のＴＭＡから求めた０℃乃至１００℃の線膨張
係数は、３．６×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃、Ｔｇが１１５
℃、８０℃透湿度が１３３ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓであっ
た。

【０１７７】液晶シール剤組成物（Ｂ２）１００部に対
し、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を１部と促進剤
−Ｕの２部とからなる液晶シール剤組成物（Ｂ２改）
は、同質量の純水とを１０分間混和させて得られる水溶
液のイオン伝導度は、０．３ｍＳ／ｍ以下で変化はなか
った。また、該エポキシ樹脂組成物（Ｂ２改）を離型フ
ィムル上に５０μｍ厚みに塗布し、１００℃／２０分熱
処理後の組成物のＥ型粘度は、０．５ｒｐｍ回転粘度で
約９７０Ｐａ・ｓ／８０℃であり、５ｒｐｍ回転粘度で
約２００Ｐａ・ｓ／８０℃であり、また０．５ｒｐｍ回
転粘度で１１００Ｐａ・ｓ／１００℃を示し、Ｂ２の特
性よりも少し向上した。また、該エポキシ樹脂組成物
（Ｂ２改）の硬化体のＴＭＡから求めた０℃乃至１００
℃の線膨張係数は、３．５×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃、Ｔ
ｇが１１７℃、８０℃透湿度が１４１ｇ／ｍ²・２４ｈ
ｒｓであり、（Ｂ２）組成物と大差ないことが判った。

【０１７８】液晶シール剤組成物（Ｂ２改）１００部
と、５μｍの球状シリカスペーサー３部を配合し、十分
混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配向
膜処理されたＩＴＯ基板に、１基板当たり１４インチサ
イズの２セルからなるパターンをディスペンサー塗布
し、シール剤塗布幅約１ｍｍ、シール剤塗布厚み約２０
〜２２μｍからなるＩＴＯ基板を得た。その後、１００
℃熱風乾燥器で１５分乾燥し、対になるべき別のＩＴＯ
基板を乗せ、位置合わせ後に、プレス圧０．０５ＭＰａ
／ｃｍ²，１８０℃／６分の常陽容工学製剛体枚葉プレ
ス機にて一次接合シール試験を１０回繰り返し実施し
た。その結果、シール貫通泡の発生によるシール不良箇
所やシールラインの乱れは1サンプルも無く、所望の５±
０．１μｍセルギャップ厚みを持つ液晶表示用セル基板
がすべてのロットで製造可能であった。得られたセルを
８０℃温水浸漬５時間後、該セルをくさび引き剥がし試
験に供した結果、接着剤の完全凝集破壊であり、接着信
頼性に優れていた。またシール機能耐久性試験５００時
間経過後の結果では、表示機能の変化を観察した。その
結果、表示ムラがセル周辺部のシール際からの距離で５
０μｍ以内に僅かに見られる以外、それ以外の部位では
表示次機能は良好であった。

【０１７９】比較例１ 実施例１に於いて、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
「エピクロン８３０Ｓ」３１．６部の代わりにビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂として「エピクロン８３０」３
１．６部、グラフト化変性アルミナ−１の１０．８部に
替えて無定形アルミナ１０．８部とし、かつ高軟化点ポ
リマー微粒子（Ｐ１）を含まない以外は、同様にして液
晶シール剤組成物（Ｆ１）を調製した。液晶シール剤組
成物（Ｆ１）は、一分子中に平均２．５ケのエポキシ基
を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量として６
２．４％、ゴム状ポリマー微粒子含有量９．１％、無機
質充填剤含有量７．３％、シランカップリング剤含有量
２．６％、潜在性エポキシ硬化剤含有量７．９％、促進
剤含有量０．１１％、溶剤含有量１０．５％とからな
る。なお、Ｅ型粘度計による初期粘度が１０乃至１５Ｐ
ａ・ｓであった。液晶シール剤組成物（Ｆ１）の貯蔵安
定性試験結果と塗付作業性試験結果を表１に示した。
（Ｆ１）のＤＳＣによる開始温度は１１５℃で、Ｔｏｐ
温度は１６１℃であった。

【０１８０】液晶シール剤組成物（Ｆ１）１００部に対
し、５μｍのガラス短繊維スペーサー５部を配合し、十
分混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配
向膜処理されたＩＴＯ基板に、１基板当たり１インチサ
イズ上下左右各１の合計４セルからなるパターンをディ
スペンサー塗布し、シール剤塗布幅約０．５ｍｍ、シー
ル剤塗布厚み約２０〜２２μｍからなるＩＴＯ基板を得
た。その後、１００℃熱風乾燥器で２０分乾燥し、対に
なるべき別のＩＴＯ基板を乗せ、位置合わせ後に、プレ
ス圧０．０３ＭＰａ／ｃｍ²，１７０℃／６分、常陽工
学製剛体枚葉熱プレス機にて一次接合シール試験を１０
回繰り返し実施した。その結果、シ-ル貫通泡の発生によ
るシール不良箇所やシールラインの乱れが゜９／１０の
確率で発生した。よって比較例１の液晶シール剤組成物
は、枚葉熱プレス適正が不足していることが判明した。
なお、貫通泡の発生のない合格セルを用いたセルの耐熱
くさび引き剥がし試験、８０℃温水浸漬５時間後のセル
のくさび引き剥がし試験、シール機能耐久性試験の結果
を表−１に示した。

【０１８１】比較例２ ノボラックエポキシ樹脂として「エポトートＹＤＣＮ」
２０部をメチルカルビトール５部で溶解した液に、更
に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂として「エピクロ
ン８３０」４３．５部、潜在性エポキシ硬化剤としてＡ
ＤＨ７．５部、促進剤−Ｕ０．５部、無定型シリカ−２
の１部、無定型アルミナ６．５部、高軟化点ポリマー微
粒子（Ｐ１）１５部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０
３の１部とを加え、ダルトンミキサーで予備混合し、次
に、３本ロールで固体原料が５μｍ以下になるまで混練
し、混練物を真空脱泡処理して液晶シール剤組成物（Ｆ
２）を得た。

【０１８２】液晶シール剤組成物（Ｆ２）は、高軟化点
ポリマー微粒子含有量が１５％からなるが、Ｅ型粘度計
による２５℃初期粘度が２００Ｐａ・ｓを超えると共
に、チクソ指数が５乃至６と極めて高く、その為、ディ
スペンサー塗付作業は、なんとか可能であったが、スク
リーン印刷作業性に著しく欠け、印刷かすれを多発し
た。また、液晶シール剤組成物（Ｆ２）１００部に対
し、５μｍのガラス短繊維スペーサー５部を配合し、十
分混合して得た真空脱気組成物を、まず、透明電極と配
向膜処理されたＩＴＯ基板に、１基板当たり１インチサ
イズ上下左右各１の合計４セルからなるパターンをディ
スペンサーにて塗付し、シール剤塗布幅約０．４ｍｍ、
シール剤塗布厚み約４０乃至４５μｍからなるＩＴＯ基
板を得た。その後、１００℃熱風乾燥器で２０分乾燥し
た所、シール材表面はタックがほとんどない状態になっ
た。その状態で別のＩＴＯ基板を乗せ、位置合わせ後
に、プレス圧０．０２乃至０．０５ＭＰａ／ｃｍ²，１
８０℃／６分、常陽工学着製剛体枚葉熱プレスによる一
次接合シール試験を繰り返し５回実施したが、すべての
ロットでセルギャップ幅は６μｍ以下にならず、所望す
るギャップ幅５μｍを達成することが全く出来なかっ
た。シール不良箇所やシールラインの乱れの発生は見ら
れなかったが、接着作業性として重要なギャップ幅出し
作業性が著しく欠如している液晶シール剤組成物（Ｆ
２）で有ることが判明した。

【０１８３】比較例３ 実施例１に於いて、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ１）に
替えて低軟化点ポリマー微粒子（Ｑ１）を同部とした以
外は、同様にして液晶シール剤組成物（Ｆ３）を製造し
た。その結果、液晶シール剤組成物（Ｆ３）の２５℃の
粘度は１００Ｐａ・ｓを超える初期粘度となると共に、
その経時変化が激しく、１２時間後には３倍を越す粘度
変化を呈した。よって、液晶シール剤組成物（Ｆ３）は
ディスペンサー塗付やスクリーン印刷で目詰まりや吐出
不良を呈し、結果として著しく塗布作業安定性に欠ける
液晶シール剤組成物であった。その為、その後の接合シ
ール試験には供しなかった。

【０１８４】

【表１】

【０１８５】

【発明の効果】本発明の液晶シール剤組成物の硬化体
は、熱変形温度が１００℃以上と高く、非滲み出し性、
非貫通泡性、低透湿性に優れ、低い線膨張係数特性を示
す。組成物から移行する電気伝導性イオンの存在が低く
抑えることもできる。さらに該液晶シール剤組成物はシ
ールラインの直線性、正確なギャップ幅制御性が優れ
る。又液晶シール剤組成物は１液型であっても上記特性
に優れ、貯蔵安定性ならびに塗布作業性が良好であり、
枚葉プレス加熱接着方式に適合し、かつその際の一次硬
化接着信頼性が高い。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）該
   組成物と同質量の純水とを混和させて得られる水溶液の
   イオン伝導度が１ｍＳ／ｍ以下であり、（ｂ）該エポキ
   シ樹脂組成物を５０μｍ厚みに塗布したときの８０乃至
   １００℃／２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度が８０乃
   至１００℃に於いて５０乃至１００００Ｐａ・ｓにあ
   り、 該エポキシ樹脂組成物の硬化体が、（ｃ）該組成物硬化
   体のサーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）から求め
   た０℃乃至１００℃の線膨張係数が１０×１０^-5ｍｍ／
   ｍｍ／℃以下であり、（ｄ）該組成物硬化体のサーモメ
   カニカルアナライザー（ＴＭＡ）から求めた熱変形温度
   Ｔｇが１００℃以上であり、（ｅ）該組成物を１００μ
   厚みの硬化体としたとき該硬化体を通過する８０℃透湿
   度が２００ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓ以下であることを特徴
   とする液晶シール剤組成物。
2. 【請求項２】 前記液晶シール組成物が、（１）一分子
   中にエポキシ基を平均１．２ケ以上持ってなるエポキシ
   樹脂（１）２０乃至８８．９質量％と、（２）０℃以下
   の軟化点温度を持ちその一次粒子径が５μｍ以下からな
   るゴム状ポリマー微粒子（２）１乃至１５質量％、
   （３）無機質充填剤（３）５乃至５０質量％、（４）熱
   活性な潜在性エポキシ硬化剤（４）５乃至３０質量％、
   （５）５０℃以上の軟化点温度を持ちその一次粒子径が
   ２μｍ以下の高軟化点ポリマー微粒子（５）０．１乃至
   ９．５質量％を含有させてなることを特徴とする請求の
   範囲１記載の液晶シール剤組成物。
3. 【請求項３】 前記組成物中に、シランカップリング剤
   （６）０．１乃至５質量％及び硬化促進剤（７）０．１
   乃至１０質量％を更に含有させてなることを特徴とする
   請求の範囲２記載の液晶シール剤組成物。
4. 【請求項４】 前記組成物中に、エポキシ樹脂と相溶
   し、かつ沸点が１５０乃至２３０℃の範囲にある溶剤
   （８）１乃至２５質量％を更に含有させてなることを特
   徴とする請求の範囲２または３記載の液晶シール剤組成
   物。
5. 【請求項５】 前記組成物中に、ギャップ出しコントロ
   ール剤（９）０．１乃至５質量％を更に含有させてなる
   ことを特徴とする請求の範囲２乃至４のいずれかに記載
   の液晶シール剤組成物。
6. 【請求項６】 前記組成物１０ｍｇを不活性ガス雰囲気
   中、毎分５℃で等速昇温させてなる示差熱分析（ＤＳ
   Ｃ）の示差熱ピーク曲線から求められた最大発熱ピーク
   温度が１３５乃至１８０℃の範囲内にあることを特徴と
   する請求の範囲２乃至５のいずれかに記載の液晶シール
   剤組成物。
7. 【請求項７】 前記組成物が１液型エポキシ樹脂組成物
   であると共に、その液晶シール剤組成物１０ｍｇを不活
   性ガス雰囲気中、毎分５℃で等速昇温させてなる示差熱
   分析（ＤＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求められた発熱
   開始温度が６０乃至１３０℃の範囲内にあることを特徴
   とする請求の範囲２乃至６のいずれかに記載の液晶シー
   ル剤組成物。
8. 【請求項８】 前記エポキシ樹脂（１）が、特に一分子
   中にエポキシ基を平均１．７個以上有するエポキシ樹脂
   であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定
   によるポリスチレン換算数平均分子量が７０００以下で
   あることを特徴とする請求の範囲４乃至７のいずれかに
   記載の液晶シール剤組成物。
9. 【請求項９】 前記（２）及び（５）がエポキシ樹脂中
   にそれぞれ粒子として分散した状態で存在することを特
   徴とする請求の範囲２乃至８のいずれかに記載の液晶シ
   ール剤組成物。
10. 【請求項１０】 前記（５）が、６０乃至１５０℃の軟
    化点温度を持ち、一次粒子径が０．０１乃至５μｍの範
    囲で、ポリマー成分中に０．１乃至５質量％の割合でエ
    ポキシ基が導入され、かつ微架橋構造を持ったポリ（メ
    タ）アクリレート主成分型の高軟化点ポリマー微粒子で
    あることを特徴とする請求の範囲４乃至９のいずれかに
    記載の液晶シール剤組成物。
11. 【請求項１１】 前記（３）の少なくとも一部が、繰り
    返し溶剤洗浄法で求めた質量増加率で表されるグラフト
    化率で（３）の１００質量部当たり（１）または（６）
    の１乃至５０質量部がグラフト結合されていることを特
    徴とする請求の範囲２乃至１０のいずれかに記載の液晶
    シール剤組成物。
12. 【請求項１２】 前記（８）の溶剤が、沸点が１５０乃
    至２３０℃の範囲にある、ケトン溶剤、エーテル溶剤、
    エステル溶剤から選ばれた少なくとも１種であることを
    特徴とする請求の範囲４乃至１１のいずれかに記載の液
    晶シール剤組成物。
13. 【請求項１３】 請求の範囲１乃至１２のいずれかに記
    載の液晶シール剤組成物をガラス製またはプラスチック
    製の液晶セル用基板の接合シール構成部位に印刷または
    ディスペンス塗布し、７０乃至１２０℃でプレキュアー
    後、前記処理を実施していない基板との対で位置合わせ
    を行った後、その対基板を１００乃至２００℃で熱圧締
    処理して、該対基板を３乃至７μｍの範囲で均質な厚み
    に接合固定させた後、該セル内に液晶材料を注入し、注
    入孔を２液型液晶シール剤組成物で封孔させて得ること
    を特徴とする液晶表示セルの製造方法。
14. 【請求項１４】 請求の範囲１乃至１２のいずれかに記
    載の液晶シール剤物をガラス製またはプラスチック製の
    液晶セル用基板の接合シール構成部位に印刷またはディ
    スペンス塗布し、７０乃至１２０℃でプレキュアー後、
    前記処理を実施していない基板との対で位置合わせを行
    った後、その対基板を１００乃至２００℃で熱圧締処理
    して、該対基板を３乃至７μｍの範囲で均質な厚みに接
    合固定させて得た該セル内に液晶材料を注入し、注入孔
    を２液型液晶シール剤組成物で封孔させて得られること
    を特徴とする液晶表示素子。