JP2000349010A - 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 - Google Patents
露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法Info
- Publication number
- JP2000349010A JP2000349010A JP15783799A JP15783799A JP2000349010A JP 2000349010 A JP2000349010 A JP 2000349010A JP 15783799 A JP15783799 A JP 15783799A JP 15783799 A JP15783799 A JP 15783799A JP 2000349010 A JP2000349010 A JP 2000349010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- exposure
- periodic pattern
- periodic
- period
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
ている場合においても、周期パターンに工夫を加えるこ
とによって、通常露光パターンにおけるいずれの方向の
微細線も解像することが可能な露光手段を提供するこ
と。 【解決手段】多重露光において、前記周期パターンの周
期の方向を、前記所定方向の微細線が並ぶ方向と一致さ
せ、前記周期パターンの少なくとも一部の、パターンま
たはパターン同志の境界と前記微細線の一部とが同一位
置に露光されるようにし、前記第1パターンのうち、前
記周期パターンの周期の方向と異なる方向の微細線が、
前記周期パターンと重ならないように前記第2パターン
を構成する。
Description
置、およびデバイス製造方法に関し、特に微細な回路パ
ターンを感光基板上に二重露光する露光方法および露光
装置に関する。本発明の露光方法および露光装置は、例
えばIC・LSIなどの半導体チップ、液晶パネルなど
の表示素子、磁気ヘッドなどの検出素子、CCDなどの
撮像素子といった各種デバイス、マイクロメカニクスで
用いる広域なパターンの製造に用いられる。
のデバイスをフォトリソグラフィー技術を用いて製造す
る時には、フォトマスク又はレチクル等(以下、「マス
ク」と記す。)の回路パターンを投影光学系によってフ
ォトレジスト等が塗布されたシリコンウエハ又はガラス
プレート等(以下、「ウエハ」と記す。)の感光基板上
に投影し、そこに転写する(露光する)投影露光方法及
び投影露光装置が使用されている。上記デバイスの高集
積化に対応して、ウエハに転写するパターンの微細化即
ち高解像度化とウエハにおける1チップの大面積化とが
要求されでおり、従ってウエハに対する微細加工技術の
中心を成す上記投影露光方法及び投影露光装置において
も、現在、0.5μm以下の寸法(線幅)の像を広範囲
に形成するべく、解像度と露光面積の向上が計られてい
る。
す。図23中、191は遠紫外線露光用光源であるエキ
シマーレーザ、192は照明光学系、193は照明光、
194はマスク、195はマスク194から出て光学系
196に入射する物体側露光光、196は縮小投影光学
系、197は光学系196から出て基板198に入射す
る像側露光光、198は感光基板であるウエハ、199
は感光基板を保持する基板ステージを示す。エキシマレ
ーザ191から出射したレーザ光は、引き回し光学系に
よって照明光学系192に導光され、照明光学系192
により所定の光強度分布、配光分布、開き角(開口数N
A)等を持つ照明光193となるように調整され、マス
ク194を照明する。マスク194にはウエハ198上
に形成する微細パターンを投影光学系196の投影倍率
の逆数倍(例えば2倍や4倍や5倍)した寸法のパター
ンがクロム等によって石英基板上に形成されており、照
明光193はマスク194の微細パターンによって透過
回折され、物体側露光光195となる。投影光学系19
6は、物体側露光光195を、マスク194の微細パタ
ーンを上記投影倍率で且つ充分小さな収差でウエハ19
8上に結像する像側露光光197に変換する。像側露光
光197は図23の下部の拡大図に示されるように、所
定の開口数NA(=sinθ)でウエハ198上に収束
し、ウエハ198上に微細パターンの像を結ぶ。基板ス
テージ199は、ウエハ198の互いに異なる複数の領
域(ショット領域:1個又は複数のチップとなる領域)
に順次微細パターンを形成する場合に、投影光学系の像
平面に沿ってステップ移動することによりウエハ198
の投影光学系196に対する位置を変える。
レーザを光源とする投影露光装置は、0.15μm以下
のパターンを形成することが困難である。投影光学系1
96は、露光(に用いる)波長に起因する光学的な解像
度と焦点深度との間のトレードオフによる解像度の限界
がある。投影露光装置による解像パターンの解像度Rと
焦点深度DOFは、次の(1)式と(2)式の如きレー
リーの式によって表される。
さを表す像側の開口数、k1、k2はウエハ198の現像
プロセス特性等によって決まる定数であり、通常0.5
〜0.7程度の値である。この(1)式と(2)式か
ら、解像度Rを小さい値とする高解像度化には開口数N
Aを大きくする「高NA化」があるが、実際の露光では
投影光学系196の焦点深度DOFをある程度以上の値
にする必要があるため、高NA化をある程度以上進める
ことは不可能となることと、高解像度化には結局露光波
長λを小さくする「短波長化」が必要となることとが分
かる。
問題が発生する。この問題とは投影光学系196のレン
ズの硝材がなくなってしまうことである。殆どの硝材の
透過率は遠紫外線領域では0に近く、特別な製造方法を
用いて露光装置用(露光波長約248nm)に製造され
た硝材として溶融石英が現存するが、この溶融石英の透
過率も波長193nm以下の露光波長に対しては急激に
低下するし、0.15μm以下の微細パターンに対応す
る露光波長150nm以下の領域では実用的な硝材の開
発は非常に困難である。また遠紫外線領域で使用される
硝材は、透過率以外にも、耐久性、屈折率均一性、光学
的歪み、加工性等の複数条件を満たす必要があり、この
事から、実用的な硝材の存在が危ぶまれている。
光装置では、ウエハ198に0.15μm以下のパター
ンを形成する為には150nm程度以下まで露光波長の
短波長化が必要であるのに対し、この波長領域では実用
的な硝材が存在しないので、ウエハ198に0.15μ
m以下のパターンを形成することができなかった。
(感光基板)に対して、周期パターン露光と通常露光の
二重露光を行う露光方法および露光装置によって、0.
15μm以下の部分を備える回路パターンを作成するこ
とが検討されている。ここでの「通常露光」とは、周期
パターン露光より解像度は低いが、任意のパターンで露
光することが可能な露光であり、代表的なものとして、
投影光学系によってマスクのパターンを投影することが
可能な投影露光が挙げられる。通常露光によって露光さ
れるパターンは、(以下通常露光パターンという)解像
度以下の微細なパターンを含んでおり、周期パターン露
光はこの微細なパターンと同線幅の周期パターンなどを
形成するものである。この周期パターン露光には、レベ
ンソン型の位相シフトマスクなどが用いられる。その1
例を図1に示す。図1の周期パターンと、図1の通
常露光パターンを同じ位置に露光し、その合成像である
微細なパターン図1を得ることが可能になる。このよ
うに、最終的に作成したいパターンは通常露光パターン
として露光するが、この通常露光パターンには解像度以
下のパターンを含んでいるため、同位置に高解像度の周
期パターンを露光することによって、その通常露光パタ
ーンの解像度を向上し、最終的に解像度以下の微細線を
含んだ、所望のパターンを作成することが出来るもので
ある。
重露光においては、図1の通常露光パターンの解像度
を向上するために、図1の高解像度周期パターンを同
位置に露光する。この二重露光において、図1に示し
たパターンの微細線部分が図1の周期方向と一致して
いる場合には特に問題は生じない。しかしながら、通常
露光パターンとして、微細線の方向が混在している場
合、例えば図2に示したような周期と同じ方向の微細線
と、垂直方向の微細線が混在したパターンの場合、周期
と同じ方向の微細線は問題なく解像できるが、周期と直
交した方向の微細線は解像することが出来ない可能性が
ある。
トパターンと呼ばれるパターンを例に、ポジレジストを
用いた場合を想定し、図1および図2を用いて説明す
る。図では、周期パターンはすべてパターンに光が透過
し、位相か反転しているものとする。この周期パターン
は、周期数が2以上のものとし、また、通常パターン
は、周辺に光が透過し、パターン部分を遮光した、位相
が一定のバイナリー振幅のものとする。例えば図1で
は、図1の通常露光パターンであるゲートパターンの
微細線と、図1の周期パターンの方向が一致している
ため、図1の通常露光パターンであるゲートパターン
の微細線の解像度を向上することが可能になる。次に、
例えば図2に示した、ゲートパターンの微細線に、T型
に直交した微細線がついているTゲートパターンの場
合、微細線の方向が混在している。
在している場合であって、その微細線と解像度以下の間
隔でパターンが隣接している領域は、特に解像が難しい
領域となり、この領域の解像度を上げるため、図2に
示したような周期パターンを用いることが必要になる。
しかし、この周期パターンを用いただけでは、この解像
が難しい領域は解像可能になるかわりに、周期と直交方
向の微細線を解像することが出来ない。したがって、周
期パターンと通常露光パターンの二重露光を行う場合、
使用する周期パターンの方向によって、作成できるパタ
ーンが限られてしまう可能性がある。特に、周期パター
ンの周期方向と異なる方向の微細線があるパターンに関
しては、これまでの二重露光の方法では、対応すること
が困難であった。
し、通常露光パターンに複数方向に微細線が混在してい
る場合においても、周期パターンに工夫を加えることに
よって、通常露光パターンにおけるいずれの方向の微細
線も解像することができ、良好なパターンを得ることが
可能な二重露光による露光方法、露光装置、およびデバ
イス製造方法を提供することを目的とするものである。
を達成するために、露光方法、露光装置、およびデバイ
ス製造方法、デバイス製造装置を、つぎのように構成し
たことを特徴とするものである。すなわち、本発明の露
光方法は、被露光基板上に、複数方向の微細線が混在す
る第1パターンによる露光と、周期パターンを含む第2
パターンによる露光を含む多重露光を行う露光方法であ
って、前記周期パターンの周期の方向を、前記所定方向
の微細線が並ぶ方向と一致させ、前記周期パターンの少
なくとも一部の、パターンまたはパターン同志の境界と
前記微細線の一部とが同一位置に露光されるようにし、
前記第1パターンのうち、前記周期パターンの周期の方
向と異なる方向の微細線が、前記周期パターンと重なら
ないように前記第2パターンを構成したことを特徴とし
ている。また、本発明の露光方法は、被露光基板上に、
複数方向の微細線が混在する第1パターンによる露光
と、周期パターンを含む第2パターンによる露光を含む
多重露光を行う露光方法であって、前記周期パターンの
周期の方向を、前記所定方向の微細線が並ぶ方向と一致
させ、前記周期パターンの少なくとも一部の、遮光領域
または遮光領域として作用する位相の境界と前記微細線
の一部とが同一位置に露光されるようにし、前記第1パ
ターンのうち、前記周期パターンの周期の方向と異なる
方向の微細線が、前記周期パターンと重ならないように
前記第2パターンを構成したことを特徴としている。ま
た、本発明の露光方法は、前記周期パターンの周期の方
向が、前記所定方向の微細線が多く並ぶ方向と一致する
ことを特徴としている。また、本発明の露光方法は、前
記周期パターンは、周期数2以上の周期パターンであっ
て、レベンソン型位相シフトマスク、またはエッジ型の
位相シフトマスク、またはバイナリー型マスクのいずれ
かのマスクで構成されることを特徴としている。また、
本発明の露光方法は、前記周期パターンを配置しないよ
うにした周期パターン領域には、前記通常露光パターン
のうち、前記周期パターンの周期の方向と異なる方向の
微細線と重なるように、孤立線が配置されることを特徴
としている。また、本発明の露光方法は、前記周期パタ
ーンおよび孤立線が、光遮光部または光透過部で形成さ
れることを特徴としている。また、本発明の露光方法
は、前記孤立線は、前記周期パターンの周期の方向と異
なる方向の通常露光パターンの微細線に対応させて、大
きさあるいは形が異なる形状とすることを特徴としてい
る。また、本発明の露光方法は、前記周期パターンの周
期の方向と異なる方向の通常露光パターンには、該パタ
ーンの線幅が解像度以上の線幅のものも含まれることを
特徴としている。
に、複数方向の微細線が混在する第1パターンによる露
光と、周期パターンを含む第2パターンによる露光を含
む多重露光を行う露光モードを有する露光装置であっ
て、前記周期パターンの周期の方向を、前記所定方向乃
微細線が並ぶ方向と一致させ、前記周期パターンの少な
くとも一部の、パターンまたはパターン同志の境界と前
記微細線の一部とが同一位置に露光されるようにし、前
記第1パターンのうち、前記周期パターンの周期の方向
と異なる方向の微細線が、前記周期パターンと重ならな
いように前記第2パターンを構成したことを特徴として
いる。また、本発明の露光装置は、被露光基板上に、複
数方向の微細線が混在する第1パターンによる露光と、
周期パターンを含む第2パターンによる露光を含む多重
露光を行う露光装置であって、前記周期パターンの周期
の方向を、前記所定方向の微細線が並ぶ方向と一致さ
せ、前記周期パターンの少なくとも一部の、遮光領域ま
たは遮光領域として作用する位相の境界と前記微細線の
一部とが同一位置に露光されるようにし、前記第1パタ
ーンのうち、前記周期パターンの周期の方向と異なる方
向の微細線が、前記周期パターンと重ならないように前
記第2パターンを構成したことを特徴としている。ま
た、本発明の露光装置は、前記周期パターンの周期の方
向が、前記所定方向の微細線が多く並ぶ方向と一致する
ことを特徴としている。また、本発明の露光装置は、前
記周期パターンは、周期数2以上の周期パターンであっ
て、レベンソン型位相シフトマスク、またはエッジ型の
位相シフトマスク、またはバイナリー型マスクのいずれ
かのマスクで構成されていることを特徴としている。ま
た、本発明の露光装置は、前記周期パターンを配置しな
いようにした周期パターン領域には、前記通常露光パタ
ーンのうち、前記周期パターンの周期の方向と異なる方
向の微細線と重なるように、孤立線が配置されているこ
とを特徴としている。また、本発明の露光装置は、前記
周期パターンおよび孤立線が、光遮光部または光透過部
で形成されていることを特徴としている。また、本発明
の露光装置は、前記孤立線は、前記周期パターンの周期
の方向と異なる方向の通常露光パターンの微細線に対応
させて、大きさあるいは形が異なる形状を有することを
特徴としている。また、本発明の露光装置は、前記周期
パターンの周期の方向と異なる方向の通常露光パターン
には、該パターンの線幅が解像度以上の線幅のものも含
まれていることを特徴としている。また、本発明のデバ
イス製造方法は、上記した本発明のいずれかの露光方法
を用いて、または上記した本発明のいずれかの露光装置
を用いて、デバイスを製造することを特徴としている。
に工夫を加える構成により、通常露光パターンに複数方
向に微細線が混在している場合においても、両方向の微
細線を解像し、良好なパターンを得ることができる。二
重露光は、2つのパターンを同位置に露光することによ
って解像度の向上を図るものであるため、ここで用いる
周期パターンは、すべて通常露光パターンの形状に合わ
せて設計される。実施例でも詳しく述べるが、遮光部で
パターンを形成するポジレジストの場合であって、通常
露光パターンから周期パターンを決定するTゲートパタ
ーンの1例を図3を用いて説明する。1番上に記載した
通常露光パターンは図2と同じもので、周期と同じ方向
の微細線と垂直方向の微細線が混在しており、パターン
が解像度以下の間隔で隣接している通常露光パターンで
ある。
ーンを決定する際、まず図3の周期パターン1に示した
ように、周期パターンの方向を通常露光パターンで微細
線の多い方向、または図3の通常露光パターンに示した
ような、解像が難しい領域を解像できる周期の方向に決
定し、微細線と解像が難しい領域に着目して周期パター
ンを配置する。ここで、解像が難しい領域というのは、
パターン同志が解像度以下の間隔で隣接していること
や、解像度以下の線幅を持つパターンが解像度以下の間
隔で隣接している領域である。ここで、周期パターンの
長さは、通常露光パターンにおける微細線の長さ以上に
することが望ましい。
に、この周期と直交方向の微細線に対応する領域は大き
なパターンとし、この大きなパターンも含めて0・πと
交互になるよう位相を設定する。図3では光透過部を
白、遮光部を黒で示した。さらに図3の周期パターン3
に示したように、この周期と直交した方向の微細部分と
同じ領域をCrで遮光する。この遮光部によって、周期
パターンに周期と直交する方向に孤立線ができ、通常露
光パターンと重ね合せた露光を行うことによって、周期
と直交した方向の微細線部分を解像できるようになる。
を用いることによって、図3に示した周期方向が混在し
た通常露光パターンにおいても、良好な像を得ることが
出来るのである。つまり、通常露光パターンに合わせて
周期パターンを作成する場合は、まず通常露光パターン
で微細線の多い方向または、解像が難しい領域を解像で
きる周期の方向を周期パターンの方向とし、微細線や解
像が難しい領域を解像できるように周期パターンを配置
する。そして、周期と直交方向の微細線が存在する領域
には周期パターンを配置せず、大きな1つのパターンに
する。ここで周期パターンの位相は、この大きなパター
ンも含めて0・πが交互になるように設定しなくてはな
らない。さらに、通常露光パターンにおいて、この周期
と直交方向の微細線領域を解像するための、Crの遮光
部つまり孤立線を設けることが必要となる。
ターンの2重露光を行う露光方法において、通常露光パ
ターンは縦・横方向どちらにも微細線が存在するパター
ンの場合、とりわけ ・周期パターンは、解像が難しい領域を解像するために
用い、縦・横方向のいずれか1方向の周期パターンを用
いること。 ・周期と異なる方向の微細線と重なる周期パターン領域
には、周期パターンを置かないこと。 ・周期と異なる方向の微細線部分を解像するために孤立
線を設けること。 などの工夫を施した周期パターンを用いることによっ
て、周期と同じ方向の微細線と、垂直方向の微細線が混
在しているパターンにおいても、良好な合成像を得るこ
とが出来るのである。
成するポジレジストの場合を例に説明したが、光透過部
でパターンを作成するネガレジストの場合も同様の効果
が達成される。それらの詳細を含め、パターンの具体的
な配置等に関しては、実施例で説明する。
するポジレジストの場合については実施例1および実施
例2で、また、光透過部でパターンを作成するネガレジ
ストの場合については実施例3で説明する。まず、二重
露光手法のフローチャートを図4に示す。同図におい
て、周期パターン露光・連常露光・現像の各ブロックの
流れを示しているが、周期パターン露光と通常露光の順
序は図4の通りであってもその逆でもよく、また複数回
の露光段階を含む場合には、もちろん交互に行うことも
可能である。また、各露光ステップ側には、精密な位置
合わせを行うステップが行われるが、この処理に関する
詳細は省略する。本実施例は、波長248nmのKrF
エキシマステッパーを用い、周期パターン露光・通常露
光の二重露光を行う際、周期パターンの工夫に関するも
のである。
る。二重露光は、通常露光と周期パターン露光を現像の
工程を介さないでおこなうものである。これは、レジス
トの露光しきい値以下で周期パターンを露光し、その
後、露光量が多値の分布を持つ通常露光をおこなうもの
である。通常露光の露光量は、露光パターン領域(露光
領域)の小領域ごとに異なる露光量分布を持ち、それぞ
れの露光量は、露光しきい値以上であっても以下であっ
てもよい。ここで言う露光量とは、すべて、レジスト上
の露光量を示している。
ラフィーパターン)として、図25(2)または(3)
に示すいわゆるゲートパターンを例に説明する。図のゲ
ートパターンは横方向の最小線幅が0.1μmであるの
に対して縦方向では、線幅は装置の通常露光による解像
力の範囲内である0.2μm以上である。二重露光法に
よれば、このような横方向のみの1次元方向にのみ高解
像度を求められる最小線幅パターンを持つ二次元パター
ンに対しては、例えば二光束干渉露光による周期パター
ン露光をかかる高解像度の必要な一次元方向のみでおこ
なう。
示している。図24の図中に示される数値はレジストに
おける露光量を表すものである。図24において、図2
4(1)は1次元方向のみに繰り返しパターンが生じる
周期的な露光パターンによる露光量分布である。パター
ン以外の露光量はゼロであり、パターン部分は1となっ
ている。図24(2)は多値の通常露光による露光量分
布である。パターン以外の露光量はゼロであり、パター
ン部分は1と2の、ここでは2値の分布となっている。
これらの露光を現像の工程を介さないで二重露光をおこ
なうと、レジスト上にそれぞれの露光量の和の分布が生
じ、図24(3)のような露光量分布となる。ここで、
レジストの感光しきい値が1から2の間にあるとき、1
より大きな部分が感光し、図24(3)の図中、太線で
示されたようなパターンが現像により形成される。
ターン露光による露光パターンは、レジストの露光しき
い値以下であり、現像により消失する。通常露光の、レ
ジストの露光しきい値以下の露光量が分布する部分に関
しては、通常露光と周期パターン露光の各露光パターン
の和が、レジストの露光しきい値以上となる部分が現像
により形成される。従って、通常露光と周期パターン露
光の各露光パターンの重なる、周期パターン露光の露光
パターンと同じ解像度を持つ露光パターンが形成され
る。通常露光の、レジストの露光しきい値以上の露光量
が分布する露光パターン領域に関しては、通常露光と周
期パターン露光の各露光パターンの重なる、通常露光の
露光パターンと同じ解像度を持つ露光パターンが形成さ
れる。
成するためのパターンおよびマスクを示している。図2
5(1)は、高解像度の必要な一次元方向のみに繰り返
しパターンが生じるパターンおよびマスクであり、例え
ばレベンソン型位相シフトマスクによって実現が可能で
ある。レベンソン型位相シフトマスクの場合、図の白色
部分と灰色部分は位相が互いに反転し、位相反転の効果
により2光束干渉露光による高コントラストな周期的な
露光パターンが形成される。マスクは、レベンソン型位
相シフトマスクに限定されず、このような露光量分布を
形成するのであれば、どのようなものであってもよい。
この露光パターンの周期は0.2μmとし、この露光パ
ターンはラインとスペースのそれぞれの線幅が0.1μ
mのラインアンドスペースパターンにより、図24
(1)で示された露光量分布が形成される。 多値のパ
ターンを形成するためのパターンおよびマスクは、最終
的に形成したい回路パターンと相似のパターンが描かれ
たマスクを用いる。この場合、図25(2)で示された
ゲートパターンが描かれたマスクを用いる。前述したよ
うにゲートパターンの微細線からなる部分は、通常の露
光の解像度以下のパターンなので、レジスト上では、微
細線の2本線部分は解像されず、強度の弱い一様な分布
となるが、これに対して微細線の両端のパターンは、装
置の通常露光による解像力の範囲内である線幅なので強
度の高いパターンとして解像される。従って、図25
(2)で示されたパターンおよびマスクを露光すると、
図24(2)で示された多値の露光量分布が形成され
る。
分布が光透過型のもので示したが、光遮光型のパターン
も、図25(3)に示したようなマスクを用いれば可能
である。光遮光型のパターンは、パターン以外の部分に
光が透過し、パターン部分に光を遮光したマスクを用い
れることによって実現可能になる。光遮光型パターンの
場合、解像度以上のパターンは光を遮光し、露光量分布
がゼロになるのに対し、解像度以下の微細パターンは、
完全には遮光されず、パターン周辺の露光量分布の半分
の露光量が分布するので、多値の露光量分布が形成され
る。
めると、 1.通常露光をしない領域にある最大露光量がレジスト
の露光しきい値以下の、周期パターン露光による露光パ
ターンは現像により消失する。 2.レジストの露光しきい値以下の露光量がレジストに
供給される、通常露光の露光パターン領域(露光領域)
に関しては、通常露光と周期パターン露光の各露光パタ
ーンの組み合わせにより決まる周期パターン露光の露光
パターンと同じ解像度を持つ露光パターンが形成され
る。 3.レジストの露光しきい値以上の露光量がレジストに
供給される、通常露光の露光パターン領域(露光領域)
に関しては、通常露光と周期パターン露光の各露光パタ
ーンの組み合わせにより決まる通常露光の露光パターン
と同じ解像度を持つ露光パターンが形成される。
が要求される周期パターン露光を位相シフト形マスク等
を用いた2光束干渉露光でおこなえば、通常の投影露光
による周期パターンの結像に比べて、はるかに大きい焦
点深度が得られることが挙げられる。以上の説明では周
期パターン露光と通常露光の順番は、周期パターン露光
を先としたが、逆あるいは同時でもよい。
のkrFエキシマステッパーを用い、周期パターン露光
・通常露光の二重露光を行う際、周期パターンに工夫を
施した各具体例について説明する。 [実施例1]実施例1においては、周期パターンとして
レベンソン位相シフトマスクをもちいる場合について、
図3・図5を用いて説明する。図3は、通常露光パター
ンに合わせた周期パターンの作成手順を示している。図
5は、実際に使用する周期パターンと通常露光パターン
を示しており、この2つのパターンを合成することによ
って、最終的には図5の通常露光パターンと同じ形の
パターンを得ることが目的である。
の微細線が4本、横方向の微細線が2本存在している。
また、特に解像が難しい領域は、図中に示したように、
パターン同志が解像度以下の間隔で接している部分であ
る。そこで、周期方向は、微細線が多く存在し、解像が
難しい領域を解像できる縦方向とする。このように、微
細線とパターン同志が解像度以下の間隔で接している
「解像が難しい領域」に着目し、それらが解像できるよ
うに周期パターンの配置を決定すると、周期パターン1
に示した領域に周期パターンを配置することが必須とな
る。この時、周期パターンの長さは、通常露光パターン
の微細線の長さ以上とする。
する領域は大きなパターンにし、周期パターンを配置し
ないようにする。なぜなら、ここに周期パターンを配置
してしまうと、周期と直交する方向の微細線にくびれが
生じてしまうからである。そして、この大きなパターン
も含めて、隣り合うパターン同志の位相が0・πと逆位
相になるよう、周期パターン2に示したように位相を設
定する。さらに、周期と直交する方向の微細線と重なる
周期パターン領域をCrで遮光し、光が透過せず、遮光
の孤立パターンになるようにする。このように作成した
周期パターン3が最終的に用いる周期パターンとなる。
ここでは光遮光部でパターンが形成されるため、周期と
直交する方向の微細線を解像するためにこの遮光部を設
けるのである。したがって、この遮光部は、光の回り込
みを防ぐ目的などから、実際作成したいパターンの微細
線の線幅が1Lの場合、2L〜3Lと若干太くする場合
もある。
パターン間隔と等しくする必要はなく、パターン線幅を
太くしていき、間隔がない場合でも良い。この場合は実
施例2に示すが、パターン線幅は0<周期パターン線幅
≦2Lであれば良い。このように、解像が難しい領域を
周期パターンを用いることで解像できるようにし、周期
と直交方向の微細線は遮光の孤立線を設けることで解像
できるようにする手法を用いた、図5の用期パターン
と図5の通常露光パターンを合成することによって、
周期方向と異なる微細線が存在するパターンでも良好に
作成することが出来るのである。
法を用いた場合のシミュレーション結果を示す。図中の
点線は所望のパターンを示したものであり、実線部はシ
ミュレーションによって得られた像を示している。図に
示されたように本実施例を用いて所望の形状に近い像が
得られており、解像の難しい部分についても良好に分離
されている。
ターンとして位相シフトマスクエッジ型を用いる場合に
ついて、図6および図7を用いて説明する。位相シフト
マスクエッジ型とは、逆位相のパターンが接している部
分の光強度が0に近くなり、実施例1で示したレベンソ
ン位相シフトマスクと同じ効果がある。パターン周辺は
遮光しても良いし、光を透過するものでもよい。
パターンの作成手順を示している。図7は、実際に使用
する周期パターンと通常露光パターンを示しており、こ
の2つのパターンを合成することによって、最終的には
図7の通常露光パターンと同じ形のパターンを得るこ
とが目的である。このパターンは実施例1と同じもので
ある。
の微細線が4本、横方向の微細線が2本存在している。
また、特に解像が難しい領域は、図中に示したように、
パターン同志が解像度以下の間隔で接している部分であ
る。そこで周期方向は、微細線が多く存在し、解像が難
しい領域を解像できる縦方向とする。このように、微細
線とパターン同志が解像度以下の間隔で接している「解
像が難しい領域」に着目し、それらが解像できるように
エッジの配置を決定すると、周期パターン1に示した部
分にエッジを配置することが必要となる。この時、周期
パターンの長さは、通常露光パターンの微細線の長さ以
上とする。
する領域は大きなパターンにし、エッジを配置しないよ
うにする。なぜなら、ここにエッジを配置してしまう
と、周期と直交する方向の微細線にくびれが生じてしま
うからである。そして、この大きなパターンも含めて、
隣り合うパターン同志の位相が0・πと逆位相になるよ
う、周期パターン2に示したように位相を設定する。さ
らに、周期と直交する方向の微細線と重なる周期パター
ン領域をCrで遮光し、光が透過せず、遮光の孤立パタ
ーンになるようにする。すなわち、直交方向には光透過
部と遮光部とのエッジを用いる。周期パターンの位相反
転によりおこる効果と、遮光部を設けることによる強度
0部分をパターンとして用いるのである。
的に用いる周期パターンとなる。ここでは光遮光部でパ
ターンが形成されるため、周期と直交する方向の微細線
を解像するためにこの遮光部を設ける。したがって、こ
の遮光部は、光の回り込みを防ぐ目的などから、実際作
成したいパターンの微細線の線幅が1Lの場合、2L〜
3Lと若干太くする場合もある。このような手法を用い
て作成した、図5の周期パターンと図5の通常露光
パターンを合成することによって、周期方向と異なる微
細線が存在するパターンでも良好に作成することが出来
るのである。
1に対して、光透過部でパターンを作成するネガレジス
トの場合について説明する。図9には、光透過部でパタ
ーンを形成するネガレジストの場合について従来例を示
した。ポジレジストと同様に、ネガレジストの場合で
も、ゲートの微細線部分と周期パターンの方向が一致し
ている場合には問題なく解像することが出来る。しか
し、ポジレジストと同様に、周期と異なる方向の微細線
があり、かつ、解像度以下の間隔でパターンが隣接して
いる場合には従来の方法で対応することは難しいため、
本実施例では、実施例1に対して、光透過部でパターン
を作成するネガレジストを用いた。
期パターンの作成手順を示している。図11は、実際に
使用する図11周期パターンと図11通常露光パタ
ーンを示しており、この2つのパターンを合成すること
によって、最終的にはの通常露光パターンと同じ形の
パターンを得ることが目的である。図10に示した通常
露光パターンは、実施例1で示した図5と同様に、縦方
向の微細線が4本、横方向の微細線が2本存在してい
る。また、特に解像が難しい領域は、図中に示したよう
に、パダーン同志が解像度以下の間隔で接している部分
である。そこで周期方向は、微細線が多く存在し、解像
が難しい領域を解像できる縦方向とする。このように、
微細線とパターン同志が解像度以下の間隔で接している
「解像が難しい領域」に着目し、それらが解像できるよ
うに周期パターンの配置を決定すると、周期パターン1
のように周期を配置することが必須となる。
する領域には周期パターンを配置せず、通常露光パター
ンと同じ光強度になるよう遮光部にする。なぜなら、こ
こに周期パターンを配置してしまうと、周期と直交する
方向の微細線にくびれが生じてしまうからである。そし
て、隣りり合うパターン同志の位相が0・πと逆位相に
なるよう、周期パターン2に示したように位相を設定す
る。実施例1で示したポジレジストの場合は、通常露光
パターンのパターン領域が遮光部で、パターン領域以外
が光透過部である。そのため、周期と直交する方向の微
細線が存在する領域には周期パターンを配置せず、かわ
りに通常露光パターン領域以外と同じ光透過部とした。
しかし、本実施例のネガレジストの場合は、通常露光パ
ターンのパターン領域が光透過部で、パターン領域以外
はCrの遮光部になっている。そのため、周期と直交す
る方向の微細線が存在する領域には周期パターンを配置
せず、この領域を遮光部とする。
る周期パターン領域に光透過部を配置し、光が透過でき
るようにする。このように作成した周期パターン3が最
終的に用いる周期パターンとなる。ここでは光透過部で
パターンが形成されるため、周期と直交する方向の微細
線を解像するためにこの光透過部からなる孤立線を設け
るのである。したがって、この光透過部は、光の回り込
みを防ぐ目的などから、実際作成したいパターンの線幅
が1Lの場合、2L〜3Lと若干太くする場合もある。
また、周期パターン線幅はLに限らず、0<周期パター
ン線幅≦2Lであれば良い。このように、周期と直交す
る方向の微細線が存在する領域には周期パターンを配置
せず、かわりにポジレジストの場合は光透過部、ネガレ
ジストの場合は光遮光部からなる孤立線を配置すること
になる。したがって、ネガレジストを用いる場合でも、
図11に示した図11の周期パターンと図11の通
常露光パターンを合成することによって、周期方向と異
なる微細線が存在するパターンに関しても良好に再現す
ることが出来るのである。
照明によって周期パターンを作成する場合について説明
する。バイナリーマスクで斜入射照朋によって像を形成
する場合は、周期パターンに関しては位相シフトマスク
と同等の効果が得られる。この、斜入射照明によって周
期パターンを作成する場合のパターン例を図12に示し
た。この図12は、ポジレジストを想定しているが、ネ
ガレジストは図12の光透過部と光遮光部が反転してい
るものであり、同様の効果が期待できる。
て、Tゲートパターン以外のパターンを解像するための
周期パターンの構成の例を示す。Tゲートパターン以外
の通常パターンにおいても、複数の方向をもつ解像度以
下の微細線から構成されるものに対して適用される。特
に、微細線にそれより大きなパターンが解像度以下の間
隔で隣接している場合、近接効果によって微細線が大パ
ターンに引き寄せられるので分離が難しい。この場合解
像度を2Lとすると、微細線は例えば、解像度以下のL
の幅とする。以下の実施例は、ポジ型レジストを適用し
た場合を示す。
よび図14に基づいて説明する。図13(2)は、通常
パターンはTゲートパターンではないが、解像が難しい
のはTゲートパターンと同じパターンが互いに隣接する
パターンの間で、分離がされにくい部分である。周期パ
ターンは図13(1)のように、実施例1と同じ考え方
に従って、分離が難しい部分に逆位相の周期数2以上の
周期パターンを配置する。位相πのパターンの、パター
ンのない方の隣りに位相0のパターンを配置して周期数
を増やしてもよい。周期の方向と異なる微細パターンが
ある部分には、周期パターンを置かずに隣の周期パター
ンと同位相の大きいパターンを配置するが、周期の方向
と異なる微細パターンと重なる部分には、遮光部の孤立
パターンを設ける。
パターンの構成を、図14(1)のようにしても隣接す
るパターンの分離が可能である。周期の方向と異なる微
細パターンがある部分には、周期パターンを置かずに隣
の周期パターンと逆位相の大きいパターンを配置しても
よく、周期の方向と異なる微細パターンと重なる部分に
は、所定のパターンより大きい遮光部の孤立パターンを
設ける。このように、逆位相の大パターンを配置した場
合、通常露光と周期パターン露光によって得られる多重
露光後の像は、同位相の大パターンを配置した場合と異
なるが、両者とも隣接するパターンは分離される。しか
しながら、周期の方向と異なる微細パターンと重なる部
分をはさんだ、左右の大パターンの位相を互いに逆位相
にすると図14(1)における位相0のパターンと、同
じ位相のパターンがくっついてしまうので、多重露光後
の像でパターンの分離は難しくなる。多重露光後の像で
パターンの分離がなされたとしても、形が歪むので好ま
しくない。
基づいて説明する。通常パターンは、複数の方向をもつ
解像度以下の微細線から構成され、個々のパターンの間
隔が解像度以下のものである。パターンは直交した配置
のものに限らない。この場合解像度を2Lとすると、微
細線は例えば、解像度以下のLの幅とする。本実施例で
は、解像が難しいのは、微細線にそれより大きなパター
ンが解像度以下の間隔で隣接している部分である。実施
例1と同様な考え方で、図15(1)のように、分離が
難しい部分に逆位相の周期数2以上の周期パターンを配
置する。位相πのパターンの、パターンのない方の隣り
に位相0のパターンを配置して周期数を増やしてもよ
い。
分には、周期パターンを置かずに隣の周期パターンと同
位相の大きいパターンを配置するが、周期の方向と異な
る微細パターンと重なる部分には、所定のパターンより
大きい遮光部の孤立パターンを設ける。あるいは、周期
の方向と異なる微細パターンがある部分には、周期パタ
ーンを置かずに隣の周期パターンと逆位相の大きいパタ
ーンを配置してもよく(ただし、周期の方向と異なる微
細パターンと重なる部分をはさんだ、左右の大パターン
の位相を互いに同位相にする)、周期の方向と異なる微
細パターンと重なる部分には、遮光部の孤立パターンを
設ける。
つ解像度以下の微細線から構成され、個々のパターンの
間隔が解像度以下であるようなものに対して適用され
る。実施例7においては、そのような場合の例につい
て、図16に基づいて説明する。図16(2)に示した
ような、解像度を2Lとすると、微細線は例えば、解像
度以下のLの幅とする。微細線に同じ線幅のパターン
が、解像度以下の間隔で隣接している場合、間隔が解像
度以下のLであっても、近接効果は大きくはなく、むし
ろそれぞれのパターンの短縮によって分離は容易であ
る。しかし間隔がLよりもっと接近すると、これまでの
実施例同様、分離は難しくなる。図16の(2)のよう
な通常パターンを多重露光によって解像する場合の周期
パターンは、図16(1)のように、実施例1と同じ考
え方に従って、微細線の解像の難しい部分に逆位相の周
期数2以上の周期パターンを配置する。位相πのパター
ンの、パターンのない方の隣に位相0のパターンを配置
して周期数を増やしてもよい。周期の方向と異なる微細
パターンがある部分には、周期パターンを置かずに隣の
周期パターンと同位相の大きいパターンを配置するが、
周期の方向と異なる微細パターンと重なる部分には所定
のパターンより大きい遮光部の孤立パターンを設ける。
ーンの構成を図14(1)のようにすると多重露光後の
像を悪化させるので用いない方がよい。図14(1)の
ようなパターンは、位相0のパターンと位相πの大パタ
ーンの間に起こる相互作用がパターン部のない遮光部に
近接効果としておよび、遮光部分の形状が歪むためであ
る。つまり、位相0のパターンと位相πの大パターンの
間に位相反転があるため、その境界は強度がゼロになり
暗線が生じるが、位相0のパターンと、位相πの大パタ
ーンの間にはさまれた遮光部との境界も遮光部があるこ
とによって強度がゼロになる。しかし、位相反転による
暗線と遮光部から生じる暗線の傾きは異なるので、暗線
にうねりが生じ、それが近接効果により周囲に影響を及
ぼし、遮光部分のパターンを歪ませる原因となる。従っ
て周期パターンの遮光部分のパターンが歪むと、この部
分と重なる通常パターンが微細線であれば、周期パター
ンからの歪みが合成後も消えずに残ってしまう。微細線
の歪みは、デフォーカスや露光量などのプロセスの余裕
度を少なくし、断線となりやすくなる。実施例5のよう
に、微細線の先端にそれより太い部分があると、そちら
の強度の方が強くなり、周期パターンの遮光部の微細線
のごく先端に起こる歪みは打ち消されるので、その結果
として合成像の周期の方向と異なる微細パターンは歪み
がなくなるので問題とはならず、むしろ、位相反転によ
る暗線からの近接効果により、遮光部分のパターンが直
交するパターンに引き寄せられるため、これらのパター
ンをより近づけることができる。
基づいて説明する。図17の(2)のような通常パター
ンを多重露光によって解像する場合の周期パターンは、
図17(1)のように、実施例1と同じ考え方に従っ
て、微細線の解像の難しい部分に逆位相の周期数2以上
の周期パターンを配置する。周期の方向と異なる微細パ
ターンがある部分には、周期パターンを置かずに隣の周
期パターンと同位相の大きいパターンを配置するが、周
期の方向と異なる微細パターンと重なる部分には、所定
のパターンより大きい遮光部の孤立パターンを設ける。
細線があり、微細線の方向とは異なる方向のパターンか
ら構成される場合、微細線の方向とは異なる方向のパタ
ーンが解像度以下ではなく、解像度以上であっても前記
方法が適用される。実施例9においては、そのような場
合の例について、図18に基づいて説明する。図18
(2)に示したような、微細線と方向が異なる解像度以
上の線幅のパターンが混在している場合を想定する。実
施例8同様、パターンの隣接部分は特に分離が難しいも
のではないとする。この通常パターンと1方向のみの周
期パターンと多重露光すると、周期パターンの方向と異
なった方向の通常パターンは周期パターンの像の影響
で、線幅が均一でなくなる。線幅の均一性が問題になる
ような場合には、本実施例の周期パターンを用いるとよ
い。
重露光によって解像する場合の周期パターンは、図18
(1)のように、実施例1と、同じ考え方に従って、微
細線の解像の難しい部分に逆位相の周期数2以上の周期
パターンを配置する。周期の方向と異なるパターンが重
なる部分には、周期パターンを置かずに、所定のパター
ンより大きい遮光部の孤立パターンを設ける。このよう
な微細線の方向とは異なる方向のパターンが解像度以下
でなく、解像度以上であれば、周期パターンを置かない
領域で、隣の周期パターンと同位相の大きいパターンを
配置する必要はなく、周期パターンを置かずに、遮光部
の孤立パターンを設けるだけでよい。
0を用いて示す。図19は、通常パターンと1方向のみ
の周期パターンを二重露光させた結果である。波長は2
48nm、NA=0.60のKrF露光装置で、0.1
2μmの微細線のパターンを解像したものである。図2
0は、本実施例のように周期パターンを、周期の方向と
異なるパターンが重なる部分に周期パターンを置かず
に、所定のパターンより大きい遮光部の孤立パターンを
設けたものと、通常パターンとを二重露光させた結果で
ある。図19、図20の合成パターンは微細線を解像
し、長さの短縮も少ない。また図19に比べて図20の
合成パターンは、曲がったパターンのくびれがなく、微
細線同様、解像度以上の線の線幅も一様であることがわ
かる。
向は、1方向でなく、複数の方向にパターンがあって
も、それぞれの方向に対して遮光部の孤立パターンを設
ければよい。また、周期パターンの方向に対して、直交
しているパターンの場合が特に線幅の均一性が悪化する
が、パターンの方向は周期パターンの方向と直交する方
向に限らない。また、微細線が解像度より充分大きいと
きは遮光部を設けず、1方向の連続した周期パターンを
用いても多重露光の像はあまり悪化しないが、特に解像
度に近い線幅の場合、本実施例の周期パターンを用いる
と効果がある。
は、周期パターンをレベンソン型位相シフトマスクを用
いて説明したが、同じピッチの実施例2で示したような
エッジ型位相シフトマスクを用いても同様な効果が得ら
れる。あるいは、実施例4のように、周期パターンの遮
光部と透過部を反転させ、位相を一定にしたバイナリマ
スクを用い、斜入射照明を用いても同様の効果が得られ
る。
ンの2光束干渉用露光と通常の投影露光の双方が行なえ
る高解像度露光装置を示す概略図である。図21におい
て、221はKrF又はArFエキシマレーザ、222
は照明光学系、223はマスク(レチクル)、224は
マスクステージ、227はマスク223の回路パターン
をウエハ228上に縮小投影する投影光学系、225は
マスク(レチクル)チェンジャであり、ステージ224
に、通常のレチクルと前述したレベンソン型位相シフト
マスク(レチクル)又はエッジシフタ型マスク(レチク
ル)又は位相シフタを有していない周期パターンマスク
(レチクル)の一方を選択的に供給するために設けてあ
る。
光で共用される一つのXYZステージであり、このステ
ージ229は、光学系227の光軸に直交する平面及び
この光軸方向に移動可能で、レーザー干渉計等を用いて
そのXY方向の位置が正確に制御される。は、不図示の
レチクル位置合わせ光学系、ウエハ位置合わせ光学系
(オフアクシス位置合わせ光学系とTTL位置合わせ光
学系とTTR位置合わせ光学系)とを備える。
コヒーレント照明とコヒーレント照明とを切換え可能に
構成してあり、コヒーレント照明の場合には、ブロック
230内の図示した前述した(1a)又は(1b)の照
明光を、前述したレベンソン型位相シフトレチクル又は
エッジシフタ型レチクル又は位相シフタを有していない
周期パターンレチクルの一つに供給し、部分的コヒーレ
ント照明の場合にはブロック230内に図示した(2)
の照明光を所望のレチクルに供給する。部分的コヒーレ
ント照明からコヒーレント照明との切換えは、通常光学
系222のフライアイレンズの直後に置かれる開口絞り
を、この絞りに比して開口径が十分に小さいコヒーレン
ト照明用絞りと交換すればいい。
実施形態の方法により、露光を行うことも可能である。
従来、X線プロキシミティ露光装置として、図22に示
す構成のものが知られている(例えば特開平2−100
311号公報)。同図において、1はSOR等のX線源
(発光点)、2はx方向にスリット状に広がったSOR
X線、3はスリット状のX線2をy方向に拡大するため
の凸面ミラー(例えばSiC製)、2aは凸面ミラー3
で面状に拡大されたX線、7はレジストを塗布した半導
体ウエハ等の被露光体、10はマスクである。また、4
はSOR側の雰囲気とマスクおよび被露光体側の雰囲気
とを分離するベリリウム薄膜、5は露光量調節のための
フォーカルプレイン型のシャッタである。露光は、マス
ク10と被露光体7とを10μm程度の間隔(ギャッ
プ)を置いて配置し、シャッタ5を開いて、SOR等か
らのスリット状高輝度X線2を凸面ミラー3により面状
に拡大したX線2aをマスク10を介して被露光体7上
に照射して、マスク10のパターン像を被露光基板7上
に等倍で転写する。以上説明した露光方法及び露光装置
を用いてIC.LSI等の半導体チップ、液晶パネル等
の表示素子、磁気ヘッド等の検出素子、CCD等の撮像
素子といった各種デバイスの製造が可能である。
X線露光装置を用いて、本実施例の方法により露光を行
うことも可能である。本発明は以上説明した実施形態に
限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲において種々に変更することが可能である。つまり、
周期パターンとして位相シフトマスクを用いる場合、周
期のある方向は位相反転の相互作用の効果で強度が0に
なることを利用して像を形成し、周期と異なる方向に関
しては、光透過部と遮光部で生じる強度0の効果を利用
して像を形成することによって、周期と同じ方向の微細
線と、垂直方向の微細線が混在しているパターンにおい
ても、良好な合成像を得ることができる。
と、通常露光パターンと周期パターンとによって二重露
光を行う場合において、周期パターンに工夫を加えるこ
とによって、通常露光パターンに複数方向に微細線が混
在している場合においても、通常露光パターンにおける
いずれの方向の微細線も解像することができ、良好な合
成像を得ることが可能となる。
い場合を説明するための図。
る微細線が混在していて、問題を生じる場合を説明する
ための図。
順を示す図。
順を示す図。
順を示す図。
順を示す図。
シミュレーション結果を示す図。
を説明するための図。
手順を示す図。
手順を示す図。
手順を示す図。
手順を示す図。
手順を示す図。
手順を示す図。
手順を示す図。
手順を示す図。
手順を示す図。
光の結果を説明するための図。
影露光の双方が行なえる高解像度露光装置を示す概略
図。
を示す図。
Claims (17)
- 【請求項1】被露光基板上に、複数方向の微細線が混在
する第1パターンによる露光と、周期パターンを含む第
2パターンによる露光を含む多重露光を行う露光方法で
あって、 前記周期パターンの周期の方向を、前記所定方向の微細
線が並ぶ方向と一致させ、前記周期パターンの少なくと
も一部の、パターンまたはパターン同志の境界と前記微
細線の一部とが同一位置に露光されるようにし、 前記第1パターンのうち、前記周期パターンの周期の方
向と異なる方向の微細線が、前記周期パターンと重なら
ないように前記第2パターンを構成したことを特徴とす
る露光方法。 - 【請求項2】被露光基板上に、複数方向の微細線が混在
する第1パターンによる露光と、周期パターンを含む第
2パターンによる露光を含む多重露光を行う露光方法で
あって、 前記周期パターンの周期の方向を、前記所定方向の微細
線が並ぶ方向と一致させ、前記周期パターンの少なくと
も一部の、遮光領域または遮光領域として作用する位相
の境界と前記微細線の一部とが同一位置に露光されるよ
うにし、 前記第1パターンのうち、前記周期パターンの周期の方
向と異なる方向の微細線が、前記周期パターンと重なら
ないように前記第2パターンを構成したことを特徴とす
る露光方法。 - 【請求項3】前記周期パターンの周期の方向が、前記所
定方向の微細線が多く並ぶ方向と一致することを特徴と
する請求項1または請求項2に記載の露光方法。 - 【請求項4】前記周期パターンは、周期数2以上の周期
パターンであって、レベンソン型位相シフトマスク、ま
たはエッジ型の位相シフトマスク、またはバイナリー型
マスクのいずれかのマスクで構成されることを特徴とす
る請求項1から3のいずれか1項に記載の露光方法。 - 【請求項5】前記周期パターンを配置しないようにした
周期パターン領域には、前記通常露光パターンのうち、
前記周期パターンの周期の方向と異なる方向の微細線と
重なるように、孤立線が配置されることを特徴とする請
求項1から4のいずれか1項に記載の露光方法。 - 【請求項6】前記周期パターンおよび孤立線が、光遮光
部または光透過部で形成されることを特徴とする請求項
5に記載の露光方法。 - 【請求項7】前記孤立線は、前記周期パターンの周期の
方向と異なる方向の通常露光パターンの微細線に対応さ
せて、大きさあるいは形が異なる形状とすることを特徴
とする請求項5または請求項6に記載の露光方法。 - 【請求項8】前記周期パターンの周期の方向と異なる方
向の通常露光パターンには、該パターンの線幅が解像度
以上の線幅のものも含まれることを特徴とする請求項1
から7のいずれか1項に記載の露光方法。 - 【請求項9】被露光基板上に、複数方向の微細線が混在
する第1パターンによる露光と、周期パターンを含む第
2パターンによる露光を含む多重露光を行う露光モード
を有する露光装置であって、 前記周期パターンの周期の方向を、前記所定方向乃微細
線が並ぶ方向と一致させ、前記周期パターンの少なくと
も一部の、パターンまたはパターン同志の境界と前記微
細線の一部とが同一位置に露光されるようにし、 前記第1パターンのうち、前記周期パターンの周期の方
向と異なる方向の微細線が、前記周期パターンと重なら
ないように前記第2パターンを構成したことを特徴とす
る露光装置。 - 【請求項10】被露光基板上に、複数方向の微細線が混
在する第1パターンによる露光と、周期パターンを含む
第2パターンによる露光を含む多重露光を行う露光装置
であって、 前記周期パターンの周期の方向を、前記所定方向の微細
線が並ぶ方向と一致させ、前記周期パターンの少なくと
も一部の、遮光領域または遮光領域として作用する位相
の境界と前記微細線の一部とが同一位置に露光されるよ
うにし、 前記第1パターンのうち、前記周期パターンの周期の方
向と異なる方向の微細線が、前記周期パターンと重なら
ないように前記第2パターンを構成したことを特徴とす
る露光装置。 - 【請求項11】前記周期パターンの周期の方向が、前記
所定方向の微細線が多く並ぶ方向と一致することを特徴
とする請求項9または請求項10に記載の露光装置。 - 【請求項12】前記周期パターンは、周期数2以上の周
期パターンであって、レベンソン型位相シフトマスク、
またはエッジ型の位相シフトマスク、またはバイナリー
型マスクのいずれかのマスクで構成されていることを特
徴とする請求項9から11のいずれか1項に記載の露光
装置。 - 【請求項13】前記周期パターンを配置しないようにし
た周期パターン領域には、前記通常露光パターンのう
ち、前記周期パターンの周期の方向と異なる方向の微細
線と重なるように、孤立線が配置されていることを特徴
とする請求項9から12のいずれか1項に記載の露光装
置。 - 【請求項14】前記周期パターンおよび孤立線が、光遮
光部または光透過部で形成されていることを特徴とする
請求項13に記載の露光装置。 - 【請求項15】前記孤立線は、前記周期パターンの周期
の方向と異なる方向の通常露光パターンの微細線に対応
させて、大きさあるいは形が異なる形状を有することを
特徴とする請求項13または請求項14に記載の露光装
置。 - 【請求項16】前記周期パターンの周期の方向と異なる
方向の通常露光パターンには、該パターンの線幅が解像
度以上の線幅のものも含まれていることを特徴とする請
求項9から15のいずれか1項に記載の露光装置。 - 【請求項17】請求項1から8のいずれか1項に記載の
露光方法を用いて、または請求項9から16のいずれか
1項に記載の露光装置を用いて、デバイスを製造するこ
とを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15783799A JP3335138B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US09/584,736 US6351304B1 (en) | 1999-06-04 | 2000-06-01 | Multiple exposure method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15783799A JP3335138B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349010A true JP2000349010A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3335138B2 JP3335138B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=15658435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15783799A Expired - Fee Related JP3335138B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335138B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002229181A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Nec Corp | 位相シフトマスクおよびそれを用いたパターン形成方法 |
| KR100596778B1 (ko) * | 2004-04-16 | 2006-07-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치 제조용 레티클 및 이를 이용한 노광 방법 |
| US7459265B2 (en) | 2004-10-27 | 2008-12-02 | Renesas Technology Corp. | Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method and exposure mask set |
| KR100915673B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2009-09-04 | 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 | 위상 0 및 위상 180 영역 주변으로 경계 영역을 갖는클리어 필드 위상반전마스크 개선 방법 |
| JP2009271261A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Powerchip Semiconductor Corp | 回路構造とそれを定義するためのフォトマスク |
| KR100931707B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2009-12-14 | 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 | 위상 0 영역에 평행한 라인을 추가한 클리어 필드위상반전마스크 개선 방법 |
| US7794920B2 (en) | 2006-07-21 | 2010-09-14 | Hynix Semiconductor Inc. | Pattern decomposition method for double exposure |
| US8148054B2 (en) | 2007-06-18 | 2012-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Immersion multiple-exposure method and immersion exposure system for separately performing multiple exposure of micropatterns and non-micropatterns |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3101614B2 (ja) | 1998-02-26 | 2000-10-23 | キヤノン株式会社 | 露光方法及び露光装置 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15783799A patent/JP3335138B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002229181A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Nec Corp | 位相シフトマスクおよびそれを用いたパターン形成方法 |
| KR100915673B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2009-09-04 | 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 | 위상 0 및 위상 180 영역 주변으로 경계 영역을 갖는클리어 필드 위상반전마스크 개선 방법 |
| JP2009288818A (ja) * | 2001-12-11 | 2009-12-10 | Advanced Micro Devices Inc | 位相0領域及び位相180領域の周辺の境界領域を用いてポジ型(CF:clearfield)位相シフトマスク(不透明な開口を有する透明な位相シフトマスク)の向上を図る方法 |
| KR100931707B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2009-12-14 | 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 | 위상 0 영역에 평행한 라인을 추가한 클리어 필드위상반전마스크 개선 방법 |
| KR100596778B1 (ko) * | 2004-04-16 | 2006-07-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치 제조용 레티클 및 이를 이용한 노광 방법 |
| US7459265B2 (en) | 2004-10-27 | 2008-12-02 | Renesas Technology Corp. | Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method and exposure mask set |
| US7670756B2 (en) | 2004-10-27 | 2010-03-02 | Renesas Technology Corp. | Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method and exposure mask set |
| US8017305B2 (en) | 2004-10-27 | 2011-09-13 | Renesas Electronics Corporation | Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method and exposure mask set |
| US7794920B2 (en) | 2006-07-21 | 2010-09-14 | Hynix Semiconductor Inc. | Pattern decomposition method for double exposure |
| US8148054B2 (en) | 2007-06-18 | 2012-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Immersion multiple-exposure method and immersion exposure system for separately performing multiple exposure of micropatterns and non-micropatterns |
| JP2009271261A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Powerchip Semiconductor Corp | 回路構造とそれを定義するためのフォトマスク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3335138B2 (ja) | 2002-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3123547B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3101594B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| USRE40084E1 (en) | Optical proximity correction | |
| JP3368265B2 (ja) | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP3123548B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP2001297976A (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3501688B2 (ja) | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP3335138B2 (ja) | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP2000021720A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
| JP4194200B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP2001007020A (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3262074B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3296296B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3554246B2 (ja) | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP3335139B2 (ja) | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP3323815B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| US6544721B1 (en) | Multiple exposure method | |
| JP3335140B2 (ja) | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP2000021754A (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3337983B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3123543B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3262073B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| JP3278802B2 (ja) | マスク及びそれを用いた露光方法 | |
| JP2001244191A (ja) | 多重露光を行うためのマスク、該マスクによる露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
| JP2000021757A (ja) | 露光方法及び露光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070802 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100802 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120802 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120802 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130802 Year of fee payment: 11 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |