JP2000349048A - 水晶片の製造方法 - Google Patents
水晶片の製造方法Info
- Publication number
- JP2000349048A JP2000349048A JP11157412A JP15741299A JP2000349048A JP 2000349048 A JP2000349048 A JP 2000349048A JP 11157412 A JP11157412 A JP 11157412A JP 15741299 A JP15741299 A JP 15741299A JP 2000349048 A JP2000349048 A JP 2000349048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- wafer
- dicing saw
- main surface
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000010453 quartz Substances 0.000 title claims abstract description 38
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 水晶片を効率良く安価にかつ品質良く製造す
る。 【解決手段】 人工水晶１を水晶片４の主面４ａとなる
表面１ａを含んで整形する工程と、この整形された人工
水晶１をダイシングソー５により表面１ａと平行に切断
してウエハ３を形成する工程と、ウエハ３の水晶片４の
主面４ａとなる表面３ａを固定砥粒により精密研削する
工程と、ウエハ３をダイシングソー５によりその表面３
ａと直角方向に切断小割して短冊状の水晶片４を形成す
る工程を備える。
る。 【解決手段】 人工水晶１を水晶片４の主面４ａとなる
表面１ａを含んで整形する工程と、この整形された人工
水晶１をダイシングソー５により表面１ａと平行に切断
してウエハ３を形成する工程と、ウエハ３の水晶片４の
主面４ａとなる表面３ａを固定砥粒により精密研削する
工程と、ウエハ３をダイシングソー５によりその表面３
ａと直角方向に切断小割して短冊状の水晶片４を形成す
る工程を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、水晶振動子及び
水晶発振器等に用いられる水晶片の製造方法に関するも
のである。
水晶発振器等に用いられる水晶片の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】現在、水晶振動子及び水晶発振器等に用
いられる水晶片の製造工程は図８に示すようになってい
る。まず、工程ａでは水晶片の主面（Ｙ′面）となる表
面１ａを含んで人工水晶（水晶原石）１の整形（ランバ
ート加工）を行い、次に工程ｂではこの整形された人工
水晶１をマルチブレードソーまたはワイヤソー２により
９×１０ｍｍ〜１００ｍｍ角の大きさで厚さ０．２ｍｍ
のウエハ３に切断（スライス）する。次に工程ｃではこ
のウエハ３の水晶片の主面（Ｙ′面）となる表面３ａを
＃２０００の研磨剤による１次研磨、♯３０００の研磨
剤による２次研磨、及び＃４０００の研磨剤による仕上
げ研磨により厚さ５０〜１２０μｍで表面粗さ０．５μ
ｍ程度に調整する。次に、工程ｄでは研磨されたウエハ
３をワイヤソー２またはマルチブレードソーにより５×
２ｍｍ程度の短冊状の水晶片４に小割りする。なお、こ
の形状は使用周波数により異なる。次に、工程ｅでは主
面（Ｙ′面）４ａを有する水晶片４をエッチングして周
波数調整及び加工層の除去を行い、工程ｆでは洗浄、乾
燥を行う。
いられる水晶片の製造工程は図８に示すようになってい
る。まず、工程ａでは水晶片の主面（Ｙ′面）となる表
面１ａを含んで人工水晶（水晶原石）１の整形（ランバ
ート加工）を行い、次に工程ｂではこの整形された人工
水晶１をマルチブレードソーまたはワイヤソー２により
９×１０ｍｍ〜１００ｍｍ角の大きさで厚さ０．２ｍｍ
のウエハ３に切断（スライス）する。次に工程ｃではこ
のウエハ３の水晶片の主面（Ｙ′面）となる表面３ａを
＃２０００の研磨剤による１次研磨、♯３０００の研磨
剤による２次研磨、及び＃４０００の研磨剤による仕上
げ研磨により厚さ５０〜１２０μｍで表面粗さ０．５μ
ｍ程度に調整する。次に、工程ｄでは研磨されたウエハ
３をワイヤソー２またはマルチブレードソーにより５×
２ｍｍ程度の短冊状の水晶片４に小割りする。なお、こ
の形状は使用周波数により異なる。次に、工程ｅでは主
面（Ｙ′面）４ａを有する水晶片４をエッチングして周
波数調整及び加工層の除去を行い、工程ｆでは洗浄、乾
燥を行う。
【０００３】ところで、上記した水晶片４の製造方法に
おいては、ワイヤソー２等の切断手段を用いているため
遊離砥粒を用いることとなり、表面粗さが大きくなっ
た。このため、主面を中心にして研磨が必要となり、研
磨工程は作業者の技能に大きく依存するため加工精度に
バラツキが生じやすく、コスト低減、歩留り向上には限
界があった。又、遊離砥粒を使用するため、作業環境が
悪化するとともに加工面上の割れ、クラック等の微小破
砕部に遊離砥粒が残留しやすく、数段階の洗浄工程を必
要とし、やはりコストアップとなった。
おいては、ワイヤソー２等の切断手段を用いているため
遊離砥粒を用いることとなり、表面粗さが大きくなっ
た。このため、主面を中心にして研磨が必要となり、研
磨工程は作業者の技能に大きく依存するため加工精度に
バラツキが生じやすく、コスト低減、歩留り向上には限
界があった。又、遊離砥粒を使用するため、作業環境が
悪化するとともに加工面上の割れ、クラック等の微小破
砕部に遊離砥粒が残留しやすく、数段階の洗浄工程を必
要とし、やはりコストアップとなった。
【０００４】一方、遊離砥粒を用いない切断手段とし
て、ダイシングソーを用いた切断が特開平１０−６４８
５６号公報、特開平８−３１６１７６号公報等で知られ
ており、ダイシングソーを用いて水晶片の形成を試みた
結果、砥粒が遊離し難いので従来の問題点をクリアする
ことができた。
て、ダイシングソーを用いた切断が特開平１０−６４８
５６号公報、特開平８−３１６１７６号公報等で知られ
ており、ダイシングソーを用いて水晶片の形成を試みた
結果、砥粒が遊離し難いので従来の問題点をクリアする
ことができた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように固定砥
粒を有するダイシングソーを用いると従来の課題が解決
することが判明したが、ダイシングソーによる切断加工
をどのように適用すると、最も品質良くしかも効率良く
水晶片を製造することができるかが不明であった。即
ち、出発素材である水晶原石の形状、種類は幾つもあ
り、ランバート加工による整形工程においても水晶原石
の特性に応じた加工が行われるので、この特性に応じて
どのような手順で加工を行えば品質の良い水晶片が効率
よく得られるかが大きな課題であった。
粒を有するダイシングソーを用いると従来の課題が解決
することが判明したが、ダイシングソーによる切断加工
をどのように適用すると、最も品質良くしかも効率良く
水晶片を製造することができるかが不明であった。即
ち、出発素材である水晶原石の形状、種類は幾つもあ
り、ランバート加工による整形工程においても水晶原石
の特性に応じた加工が行われるので、この特性に応じて
どのような手順で加工を行えば品質の良い水晶片が効率
よく得られるかが大きな課題であった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、水晶片を効率良く安価にかつ
品質良く製造することができる水晶片の製造方法を得る
ことを目的とする。
めに成されたものであり、水晶片を効率良く安価にかつ
品質良く製造することができる水晶片の製造方法を得る
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る水晶片の製造方法は、水晶原石を水晶片の主面となる
表面を含んで整形する工程と、この整形された水晶原石
をダイシングソーにより水晶片の主面となる表面と平行
に切断してウエハを形成する工程と、ウエハの水晶片の
主面となる表面を固定砥粒により精密研削する工程と、
ウエハをダイシングソーによりその水晶片の主面となる
表面と直角方向に切断小割して短冊状の水晶片を形成す
る工程を設けたものである。
る水晶片の製造方法は、水晶原石を水晶片の主面となる
表面を含んで整形する工程と、この整形された水晶原石
をダイシングソーにより水晶片の主面となる表面と平行
に切断してウエハを形成する工程と、ウエハの水晶片の
主面となる表面を固定砥粒により精密研削する工程と、
ウエハをダイシングソーによりその水晶片の主面となる
表面と直角方向に切断小割して短冊状の水晶片を形成す
る工程を設けたものである。
【０００８】請求項２に係る水晶片の製造方法は、水晶
原石を水晶片の主面となる表面を含んで整形する工程
と、この整形された水晶原石をダイシングソーにより水
晶片の主面となる表面と直角方向に切断してブロックを
形成する工程と、ブロックの各表面を固定砥粒により精
密研削する工程と、このブロックをダイシングソーによ
りその水晶片の主面となる表面と平行に切断小割して短
冊状の水晶片を形成する工程を設けたものである。
原石を水晶片の主面となる表面を含んで整形する工程
と、この整形された水晶原石をダイシングソーにより水
晶片の主面となる表面と直角方向に切断してブロックを
形成する工程と、ブロックの各表面を固定砥粒により精
密研削する工程と、このブロックをダイシングソーによ
りその水晶片の主面となる表面と平行に切断小割して短
冊状の水晶片を形成する工程を設けたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】実施形態１ 以下、この発明の実施の形態を図面とともに説明する。
図１はこの発明の実施形態１による水晶片の製造方法の
工程説明図を示し、まず工程ａでは水晶片の主面（Ｙ′
面）となる表面１ａを含んで人工水晶（水晶原石）１の
整形（ランバート加工）を行い、次に工程ｂでは整形さ
れた人工水晶１を外周刃のダイシングソー５を用いて表
面１ａと平行に切断（スライス）し、９×１０ｍｍ〜１
００ｍｍ角の大きさで厚さ０．２ｍｍのウエハ３を形成
する。図２（ａ），（ｂ）は外周刃のダイシングソー５
の正面図及び縦断側面図を示し、中心に孔５ｃを有する
円板状のフレーム５ａの外周に固定砥粒５ｂが固着され
て形成されている。また、図３に示すようにダイシング
ソー５はフランジ６と押え７に挟持され、回転駆動源の
シャフト（スピンドル）に取り付けられている。
図１はこの発明の実施形態１による水晶片の製造方法の
工程説明図を示し、まず工程ａでは水晶片の主面（Ｙ′
面）となる表面１ａを含んで人工水晶（水晶原石）１の
整形（ランバート加工）を行い、次に工程ｂでは整形さ
れた人工水晶１を外周刃のダイシングソー５を用いて表
面１ａと平行に切断（スライス）し、９×１０ｍｍ〜１
００ｍｍ角の大きさで厚さ０．２ｍｍのウエハ３を形成
する。図２（ａ），（ｂ）は外周刃のダイシングソー５
の正面図及び縦断側面図を示し、中心に孔５ｃを有する
円板状のフレーム５ａの外周に固定砥粒５ｂが固着され
て形成されている。また、図３に示すようにダイシング
ソー５はフランジ６と押え７に挟持され、回転駆動源の
シャフト（スピンドル）に取り付けられている。
【００１０】次に、工程ｃではウエハ３における水晶片
の主面（Ｙ′面）となる表面３ａを、固定砥粒を用いた
精密研削によりウエハ３の厚さを５０〜１２０μｍとす
るとともに、形状精度の調整を行い、最終的に表面３ａ
の表面粗さを０．４μｍＲｍａｘ程度まで仕上げる。次
に、工程ｄでは外周刃のダイシングソー５によりウエハ
３を表面３ａに対して直角に切断小割して側面（Ｘ′方
向面及びＺ′方向面）を有する５×２ｍｍの短冊状の水
晶片４を形成する。４ａは主面（Ｙ′面）である。この
とき、切断面は０．０６５μｍＲｍａｘに仕上げられ
る。
の主面（Ｙ′面）となる表面３ａを、固定砥粒を用いた
精密研削によりウエハ３の厚さを５０〜１２０μｍとす
るとともに、形状精度の調整を行い、最終的に表面３ａ
の表面粗さを０．４μｍＲｍａｘ程度まで仕上げる。次
に、工程ｄでは外周刃のダイシングソー５によりウエハ
３を表面３ａに対して直角に切断小割して側面（Ｘ′方
向面及びＺ′方向面）を有する５×２ｍｍの短冊状の水
晶片４を形成する。４ａは主面（Ｙ′面）である。この
とき、切断面は０．０６５μｍＲｍａｘに仕上げられ
る。
【００１１】図４（ａ），（ｂ）は工程ｄを説明するた
めの正面図及び平面図を示し、矢印８はダイシングソー
５の回転方向、矢印９はテーブル１０の回転方向、矢印
１１はテーブル１０の送り方向、矢印１２はダイシング
ソー５を支持するスピンドルの移動方向を示す。この小
割工程ではテーブル１０上にウエハ（ここでは、厚さを
０．１ｍｍとする）３を表面３ａを上にして例えばテー
プにより粘着し、テーブル１０を矢印９方向に回転させ
てウエハ３とダイシングソー５を直角に配置し、ダイシ
ングソー５を矢印８方向に回転させるとともにテーブル
１０を矢印１１方向に移動させ、かつダイシングソー５
を矢印１２方向に移動させ、ウエハ３をダイシングソー
５により切断小割し、５×２ｍｍの短冊状の水晶片４を
形成する。
めの正面図及び平面図を示し、矢印８はダイシングソー
５の回転方向、矢印９はテーブル１０の回転方向、矢印
１１はテーブル１０の送り方向、矢印１２はダイシング
ソー５を支持するスピンドルの移動方向を示す。この小
割工程ではテーブル１０上にウエハ（ここでは、厚さを
０．１ｍｍとする）３を表面３ａを上にして例えばテー
プにより粘着し、テーブル１０を矢印９方向に回転させ
てウエハ３とダイシングソー５を直角に配置し、ダイシ
ングソー５を矢印８方向に回転させるとともにテーブル
１０を矢印１１方向に移動させ、かつダイシングソー５
を矢印１２方向に移動させ、ウエハ３をダイシングソー
５により切断小割し、５×２ｍｍの短冊状の水晶片４を
形成する。
【００１２】次に、工程ｅでは水晶片４をエッチングし
て周波数調整及び加工層の除去を行い、工程ｆでは水晶
片４の洗浄、乾燥を行う。
て周波数調整及び加工層の除去を行い、工程ｆでは水晶
片４の洗浄、乾燥を行う。
【００１３】上記した実施形態１においては、人工水晶
１の切断、ウエハ３の表面３ａの研削、及びウエハ３の
切断小割をダイシングソー５等により固定砥粒のみの加
工により行っており、遊離砥粒がほとんど発生しない。
このため、表面粗さが小さくなり、研磨工程を必要とし
なくなり、製造工程が自動化などにより簡略化され、コ
ストダウン及び歩留り向上が可能となる。又、作業環境
が良好となり、遊離砥粒の残留が少ないので洗浄工程も
簡略化される。さらに、固定砥粒による高精度加工が行
われるため、高い寸法精度、表面品質が得られる。又、
小割工程ｄにおいては、ウエハ３はテーブル１０上に広
い面で固定されるので、安定して固定され、効率良く高
品質に切断加工できる。よって、高品質の水晶片４を得
ることができ、発振器としての信頼性、システム製品の
信頼性を著しく向上することができる。 実施形態２ 図５は実施形態２による水晶片の製造方法の工程説明図
を示し、まず工程ａでは水晶片の主面（Ｙ′面）となる
表面１ａを含んで人工水晶（水晶原石）１の整形（ラン
バート加工）を行い、次に工程ｂでは外周刃のダイシン
グソー５を用いて、整形された人工水晶１をその表面１
ａと直角方向に切断し、Ｘ′方向面及びＺ′方向面の側
面を有し、５×５０ｍｍの大きさで厚さ２ｍｍのブロッ
ク１３を形成する。次に、工程ｃでは固定砥粒を用いた
精密研削によりブロック１３の各表面を整形するととも
に、表面粗さを０．０４μｍＲｍａｘ程度まで仕上げ
る。１３ａは側面に対して直角な水晶片の主面となる表
面である。
１の切断、ウエハ３の表面３ａの研削、及びウエハ３の
切断小割をダイシングソー５等により固定砥粒のみの加
工により行っており、遊離砥粒がほとんど発生しない。
このため、表面粗さが小さくなり、研磨工程を必要とし
なくなり、製造工程が自動化などにより簡略化され、コ
ストダウン及び歩留り向上が可能となる。又、作業環境
が良好となり、遊離砥粒の残留が少ないので洗浄工程も
簡略化される。さらに、固定砥粒による高精度加工が行
われるため、高い寸法精度、表面品質が得られる。又、
小割工程ｄにおいては、ウエハ３はテーブル１０上に広
い面で固定されるので、安定して固定され、効率良く高
品質に切断加工できる。よって、高品質の水晶片４を得
ることができ、発振器としての信頼性、システム製品の
信頼性を著しく向上することができる。 実施形態２ 図５は実施形態２による水晶片の製造方法の工程説明図
を示し、まず工程ａでは水晶片の主面（Ｙ′面）となる
表面１ａを含んで人工水晶（水晶原石）１の整形（ラン
バート加工）を行い、次に工程ｂでは外周刃のダイシン
グソー５を用いて、整形された人工水晶１をその表面１
ａと直角方向に切断し、Ｘ′方向面及びＺ′方向面の側
面を有し、５×５０ｍｍの大きさで厚さ２ｍｍのブロッ
ク１３を形成する。次に、工程ｃでは固定砥粒を用いた
精密研削によりブロック１３の各表面を整形するととも
に、表面粗さを０．０４μｍＲｍａｘ程度まで仕上げ
る。１３ａは側面に対して直角な水晶片の主面となる表
面である。
【００１４】次に、工程ｄでは外周刃のダイシングソー
５によりブロック１３を表面１３ａと平行に切断（スラ
イス）して短冊状の水晶片（５×２ｍｍの大きさで厚さ
５０〜１２０μｍ）４を形成する。４ａは主面（Ｙ′
面）である。このとき、主面４ａとなる切断面は０．０
６５μｍＲｍａｘに仕上げられる。
５によりブロック１３を表面１３ａと平行に切断（スラ
イス）して短冊状の水晶片（５×２ｍｍの大きさで厚さ
５０〜１２０μｍ）４を形成する。４ａは主面（Ｙ′
面）である。このとき、主面４ａとなる切断面は０．０
６５μｍＲｍａｘに仕上げられる。
【００１５】図６（ａ），（ｂ）は工程ｄを説明するた
めの正面図及び平面図を示し、この主面切断工程ｄでは
テーブル１０上に複数個のブロック１３をＺ方向面を上
にして例えばテープにより粘着し、テーブル１０を矢印
９方向に回転させて各ブロック１３とダイシングソー５
を直角に配置し、ダイシングソー５を矢印８方向に回転
させるとともにテーブル１０を矢印１１方向へ移動さ
せ、かつダイシングソー５を矢印１２方向へ移動させ、
ブロック１３をダイシングソー５により０．１ｍｍ間隔
で主面切断し、５×２ｍｍの短冊状の水晶片を形成す
る。
めの正面図及び平面図を示し、この主面切断工程ｄでは
テーブル１０上に複数個のブロック１３をＺ方向面を上
にして例えばテープにより粘着し、テーブル１０を矢印
９方向に回転させて各ブロック１３とダイシングソー５
を直角に配置し、ダイシングソー５を矢印８方向に回転
させるとともにテーブル１０を矢印１１方向へ移動さ
せ、かつダイシングソー５を矢印１２方向へ移動させ、
ブロック１３をダイシングソー５により０．１ｍｍ間隔
で主面切断し、５×２ｍｍの短冊状の水晶片を形成す
る。
【００１６】次に、工程ｅでは水晶片４をエッチングし
て周波数調整及び加工層の除去を行い、工程ｆでは水晶
片４の洗浄、乾燥を行う。
て周波数調整及び加工層の除去を行い、工程ｆでは水晶
片４の洗浄、乾燥を行う。
【００１７】実施形態２においても、テーブル１０に粘
着される各ブロック１３のＺ′方向面は比較的広いた
め、各ブロック１３はテーブル１０上に安定して固定さ
れ、高品質に効率良く切断加工される。その他の効果も
実施形態１と同様である。
着される各ブロック１３のＺ′方向面は比較的広いた
め、各ブロック１３はテーブル１０上に安定して固定さ
れ、高品質に効率良く切断加工される。その他の効果も
実施形態１と同様である。
【００１８】なお、上記各実施形態においては、切断工
程を外周刃のダイシングソー５により行ったが、図７に
示す内周刃のダイシングソー１４を用いて行ってもよ
い。内周刃のダイシングソー１４は環状平板状のフレー
ム１４ａの内周に固定砥粒１４ｂを固着して形成したも
のである。
程を外周刃のダイシングソー５により行ったが、図７に
示す内周刃のダイシングソー１４を用いて行ってもよ
い。内周刃のダイシングソー１４は環状平板状のフレー
ム１４ａの内周に固定砥粒１４ｂを固着して形成したも
のである。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、水晶原石の形状等に応じて水晶原石から水晶片の主
面を備えたウエハを形成し、このウエハを主面と直角方
向に切断小割して水晶片を形成しており、これらの加工
をダイシングソー等により固定砥粒のみを用いて行って
おり、研磨工程が不要で洗浄工程も簡略化されるととも
に、高精度の加工が行われ、水晶片を安価に精度良く製
作することができる。又、小割工程においては、ウエハ
はテーブル上で広い面積で安定して固定可能であり、効
率良く高品質に切断加工が行われて高品質の水晶片が効
率良く得られる。
ば、水晶原石の形状等に応じて水晶原石から水晶片の主
面を備えたウエハを形成し、このウエハを主面と直角方
向に切断小割して水晶片を形成しており、これらの加工
をダイシングソー等により固定砥粒のみを用いて行って
おり、研磨工程が不要で洗浄工程も簡略化されるととも
に、高精度の加工が行われ、水晶片を安価に精度良く製
作することができる。又、小割工程においては、ウエハ
はテーブル上で広い面積で安定して固定可能であり、効
率良く高品質に切断加工が行われて高品質の水晶片が効
率良く得られる。
【００２０】又、請求項２によれば、水晶原石の形状等
に応じて水晶原石を水晶片の主面となる表面と直角方向
に切断してブロックを形成し、このブロックを水晶片の
主面となる表面と平行に切断小割して水晶片を形成して
おり、これらの加工をダイシングソー等により固定砥粒
のみ用いて行っており、水晶片を安価に精度良く製作す
ることができる。又、切断小割工程においては、ブロッ
クはテーブル上で広い面積で安定して固定可能であり、
効率良く高品質に切断加工が行われて高品質の水晶片が
効率よく得られる。
に応じて水晶原石を水晶片の主面となる表面と直角方向
に切断してブロックを形成し、このブロックを水晶片の
主面となる表面と平行に切断小割して水晶片を形成して
おり、これらの加工をダイシングソー等により固定砥粒
のみ用いて行っており、水晶片を安価に精度良く製作す
ることができる。又、切断小割工程においては、ブロッ
クはテーブル上で広い面積で安定して固定可能であり、
効率良く高品質に切断加工が行われて高品質の水晶片が
効率よく得られる。
【図１】この発明の実施形態１による水晶片の製造方法
の工程説明図である。
の工程説明図である。
【図２】外周刃のダイシングソーの正面図及び縦断側面
図である。
図である。
【図３】ダイシングソーの支持構造の正面図である。
【図４】実施形態１による切断小割工程を説明する正面
図及び平面図である。
図及び平面図である。
【図５】実施形態２による工程説明図である。
【図６】実施形態２による切断小割工程を説明する正面
図及び平面図である。
図及び平面図である。
【図７】内周刃のダイシングソーの正面図及び縦断側面
図である。
図である。
【図８】従来の水晶片の製造方法の工程説明図である。
１…人工水晶 １ａ，３ａ，１３ａ…主面となる表面 ３…ウエハ ４…水晶片 ４ａ…主面 ５，１４…ダイシングソー １０…テーブル １３…ブロック
Claims (2)
- 【請求項１】 水晶原石を水晶片の主面となる表面を含
んで整形する工程と、この整形された水晶原石をダイシ
ングソーにより水晶片の主面となる表面と平行に切断し
てウエハを形成する工程と、ウエハの水晶片の主面とな
る表面を固定砥粒により精密研削する工程と、ウエハを
ダイシングソーによりその水晶片の主面となる表面と直
角方向に切断小割して短冊状の水晶片を形成する工程を
備えたことを特徴とする水晶片の製造方法。 - 【請求項２】 水晶原石を水晶片の主面となる表面を含
んで整形する工程と、この整形された水晶原石をダイシ
ングソーにより水晶片の主面となる表面と直角方向に切
断してブロックを形成する工程と、ブロックの各表面を
固定砥粒により精密研削する工程と、このブロックをダ
イシングソーによりその水晶片の主面となる表面と平行
に切断小割して短冊状の水晶片を形成する工程を備えた
ことを特徴とする水晶片の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157412A JP2000349048A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 水晶片の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157412A JP2000349048A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 水晶片の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349048A true JP2000349048A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15649082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11157412A Pending JP2000349048A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 水晶片の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349048A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103817806A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-05-28 | 珠海东精大电子科技有限公司 | 用于制备石英晶片的游轮及方法 |
| CN104260214A (zh) * | 2014-06-04 | 2015-01-07 | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 | 一种高精密波长板晶片加工工艺 |
| CN111687742A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-09-22 | 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 | 石英晶片的加工方法 |
| CN112092223A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-18 | 珠海东锦石英科技有限公司 | 一种石英音叉晶片生产工艺 |
| CN114211132A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-03-22 | 江苏富乐德石英科技有限公司 | 一种石英晶片的加工方法 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP11157412A patent/JP2000349048A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103817806A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-05-28 | 珠海东精大电子科技有限公司 | 用于制备石英晶片的游轮及方法 |
| CN104260214A (zh) * | 2014-06-04 | 2015-01-07 | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 | 一种高精密波长板晶片加工工艺 |
| CN111687742A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-09-22 | 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 | 石英晶片的加工方法 |
| CN112092223A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-18 | 珠海东锦石英科技有限公司 | 一种石英音叉晶片生产工艺 |
| CN114211132A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-03-22 | 江苏富乐德石英科技有限公司 | 一种石英晶片的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4896459A (en) | Apparatus for manufacturing thin wafers of hard, non-metallic material such as for use as semiconductor substrates | |
| JP3328193B2 (ja) | 半導体ウエーハの製造方法 | |
| TW201930015A (zh) | 切割刀片的修整方法 | |
| JP5313014B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP3459058B2 (ja) | ウェーハ面取り方法 | |
| TW201706077A (zh) | 切削刃及切削刃的安裝構造 | |
| JP7258489B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JP2636383B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP2006159334A (ja) | ダイシングドレステーブル構造及びダイサ | |
| JP2002075923A (ja) | シリコン単結晶インゴットの加工方法 | |
| JPH07232319A (ja) | インゴットのスライス方法 | |
| JP6684603B2 (ja) | 再生半導体ウエハの製造方法 | |
| JP4220192B2 (ja) | 脆性材料用切刃の製造方法およびその製造方法で製造される脆性材料用切刃 | |
| JP7486265B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
| JP2608757B2 (ja) | 水晶振動子用水晶ウエハ | |
| JP2001198808A (ja) | 両面鏡面サファイヤ基板及びその製造方法 | |
| JP3069366B2 (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
| JPH11179638A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法およびその装置 | |
| JPH06104228A (ja) | 半導体ウェーハのノッチ部のアール面取り方法及び装置 | |
| JPS62264835A (ja) | 薄基板製造用の複合加工機 | |
| JP2019130655A (ja) | 砥石工具の製造方法及び面取り加工装置 | |
| JP7429080B1 (ja) | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 | |
| JP2018171707A (ja) | 板状物の端面加工装置 | |
| JPS62224537A (ja) | 薄基板製造用の複合加工機 | |
| JP2019166624A (ja) | 面取り加工システム及びそれに用いられるツルーイング装置 |