JP2000349103A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Tunnel Furnaces (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
を行い、また、被熱処理物のキュア時に発生するガスの
影響を抑える熱処理装置を提供すること。 【解決手段】 筐体1内に上面及び底面を有する円筒の
形状をした円筒状恒温槽2を有し、円筒状恒温槽2内の
気体を槽外へ排出する手段を有することで、円筒状恒温
槽2内のキュア時の発生ガスを含んだ内部雰囲気を停滞
することなくスムーズに槽外に流れ出るようにし、被熱
処理物への発生ガスの影響を抑えることができ、また、
槽内の熱分布を均等に改善し、均一なキュア条件を保つ
ことができるようにした。さらに、円筒状恒温槽2内の
気体を槽外へ排出する手段は、円筒状恒温槽2の側面に
排気口7a〜7dを有することが好適である。
Description
し、特に、半導体装置の製造に用いられる熱処理装置に
関する。
ICチップのリードフレームへの樹脂ペーストによるダ
イ・ボンディング工程では、図3に示されるリードフレ
ーム12のダイ・パッド部12aに樹脂ペースト14を
滴下し、その上にICチップ13を接着させ、ICチッ
プ13の搭載を完了したリードフレーム12を、図4に
示すように、マガジンケース11に収納した後、図示し
ないキュア用恒温槽に入れ、樹脂ペースト14の溶剤を
揮発させたり、硬化の促進を行っている。
ペースト14(図3)にてダイ・ボンディングを完了し
たリードフレーム12を、一定の空間を開けながら段積
みに収納するものであって、短辺方向の両端が開口とな
っており、そこからリードフレーム12の抜き差しを行
う。
生産ライン(ダイ・ボンディング工程とワイヤ・ボンデ
ィング工程)の能力のバランスをとる目的で、処理品を
小ロットずつ恒温槽内に供給し、キュア済み品から順
次、次工程へ搬出することに重点を置いた装置構成が必
要とされている。
4号公報において、図5に示された恒温槽の提案がなさ
れている。
2内には、ターンテーブル27と搬入口22aと、開閉
扉28Aと、搬出口22bと、開閉扉28Bとが設けら
れ、搬入口22aにはマガジンケース搬入ユニット2
4、搬出口22bにはマガジンケース搬出ユニット26
が各々設置されている。
ドフレーム)を収納したマガジンケース11を、1つず
つマガジンケース搬入ユニット24を介して、搬入口2
2aから供給し、供給される度に1サイクル角回転し、
順次先頭のキュア済みマガジンケ―ス11からマガジン
ケース搬出ユニット26を介して搬出口22bより搬出
する。
−46554号公報に記載の恒温槽22では、槽内に設
けられたファン25でもって槽内雰囲気を循環させる
が、ファン25による一方向からのみの対流では、恒温
槽22内のコーナー部に雰囲気が停滞しやすい。
るのではなく、マガジンケース11の搬入時、またはキ
ュア済みマガジンケース11の搬出時にのみ回転するた
め、各々のマガジンケース11の付近の雰囲気は、恒温
槽22内の不均一な雰囲気状態に影響され、マガジンケ
ース11の各位置ごとの温度差が無視できない程度にな
る。そのため、全ての被熱処理品に対し一定の条件でキ
ュアするのが困難であるという問題があった。
ア状態でのリードフレーム12を示したものであるが、
樹脂ペーストのキュア時に発生するガスには、ペースト
の溶剤成分だけでなく、基材に含まれる含有物等も微量
ながら含まれる。
ム12上のダイ・ボンディング用樹脂ペースト14中の
溶剤成分等が揮発し、その発生ガスが恒温槽22のコー
ナー部等に留まり、槽内より排気されないで、そのまま
ICチップ13の表面上に残留していると、溶剤成分と
ともに含まれる微量含有物が再固結して付着物15とな
り、ICチップ13上の配線のショートの原因となるお
それがある。
槽における問題点に鑑みてなされたものであって、全て
の被熱処理品に対して一定の条件でキュアを行うととも
に、被熱処理物のキュア時に発生するガスの影響をなく
すことにより配線のショート等を引き起こすことのない
熱処理装置を提供することを目的とする。
め、請求項1記載の発明は、筐体内に熱処理空間を有す
る熱処理装置であって、前記熱処理空間は、上面及び底
面を有する円筒の形状をした円筒状恒温槽であって、該
円筒状恒温槽内の気体を槽外へ排出する手段を有するこ
とを特徴とする。
内の気体を槽外へ排出する手段は、前記円筒状恒温槽の
側面に排気口を有することを特徴とする。
状恒温槽の内部の中央部に配置され、前記円筒状恒温槽
の上面方向に気体を供給する給気口を有する円筒状給気
部と、前記円筒状恒温槽の上面の中心部に、該円筒状恒
温槽の内部に向かって突出する球状凸部を有することを
特徴とする。
状給気部の側面に第2の給気口を有することを特徴とす
る。
円筒状恒温槽の外周に接する直方体状に形成され、前記
筐体と前記円筒状恒温槽との間にできるコーナー部の空
間に面する前記円筒状恒温槽の側面に前記排気部が配置
されることを特徴とする。
処理空間が、上面及び底面を有する円筒の形状をした円
筒状恒温槽であって、該円筒状恒温槽内の気体を槽外へ
排出する手段を有するため、前記円筒状恒温槽内のキュ
ア時の発生ガスを含んだ内部雰囲気を槽内に停滞させる
ことなくスムーズに槽外に流出させ、被熱処理物への発
生ガスの影響を抑えることができ、また、槽内の熱分布
を均等に改善し、均一なキュア条件を保つことができ
る。
恒温槽内の気体を槽外へ排出する手段は、前記円筒状恒
温槽の側面に排気口を有するため、槽内の気体は、側面
の排気口からスムーズに槽外に流出され、被熱処理物へ
の発生ガスの影響を抑えることができ、また、槽内の熱
分布を均等に改善し、均一なキュア条件を保つことがで
きる。
記円筒状恒温槽の内部の中央部に配置され、前記円筒状
恒温槽の上面方向に気体を供給する給気口を有する円筒
状給気部と、前記円筒状恒温槽の上面の中心部に、該円
筒状恒温槽の内部に向かって突出する球状凸部を有する
ため、円筒状給気部の給気口から供給された空気は、球
状凸部に当たって恒温槽の側面方向に向って全体的に広
がり、より強制的に内部雰囲気を給排気して、槽内の熱
分布を改善し、均一なキュア条件を保つことができる。
記円筒状給気部の側面に第2の給気口を有するため、被
熱処理物の周囲の雰囲気の流動を増大させ、槽内の熱分
布のより良い改善と、均一なキュア条件を保つことがで
きる。
は、前記円筒状恒温槽の外周に接する直方体状に形成さ
れ、前記筐体と前記円筒状恒温槽との間にできるコーナ
ー部の空間に面する前記円筒状恒温槽の側面に前記排気
部が配置されるため、装置を小型にすることができ、省
スペースを実現することができる。
の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
置の一実施例を示す平面透視図と断面図である。
恒温槽2が設置され、円筒状恒温槽2の上面には球状凸
部3が備えられ、筐体1と円筒状恒温槽2の隙間である
コーナー部には、排気管8A〜8Dが設けられ、このコ
ーナー部に面する円筒状恒温槽2の側面には、排気口7
a〜7dが設けられている。
ス11を搭載する複数の回転アーム9が円筒状恒温槽2
の中心より放射状に配置され、マガジンケース11が円
筒状恒温槽2の内周に沿って一定速度で移動するように
構成されている。
を図1、図2を参照しながら説明する。
ケース搬入/搬出口5のシャッタ6を開き、回転アーム
9のマガジンケース11の搭載位置に、マガジンケース
11を搭載する。
記と同様の要領で、マガジンケース搬入/搬出口5から
マガジンケース11を回転アーム9に順次搭載して、最
後にシャッタ6を閉めてキュアを行う。尚、キュアの実
施中は、回転アーム9は常時低速で回転する。
ュア実施中の円筒状恒温槽2内の雰囲気の流動方向を示
したものである。円筒状給気部4の上部給気口4aから
供給された空気は、球状凸部3に当たって円筒状恒温槽
2の側面方向に向って全体的に広がっていく。
ら送られた空気は、マガジンケース11内を通り抜け、
槽中央部から周囲排気口7a〜7dへと流動していき、
上部給気口4aからの空気の流れと合流して、周囲排気
口7a〜7dから排気管8A〜8Dへと排気する。
の拡散が行われ、キュア時の発生ガスをマガジンケース
11内のICチップ13上に留めることなく確実に排気
する。そして、キュア終了後は、回転アーム9に沿って
マガジンケース搬入/搬出口5よりマガジンケース11
を搬出し、回転アーム9の回転により以下、同様に順次
搬出を行う。
記載の発明によれば、被熱処理物のキュア時に発生する
ガスが、停滞することなくスムーズに排気口より排出さ
れ、被熱処理物への前記発生ガスの影響を抑えることが
でき、また、槽内の熱分布を改善し、均一なキュア条件
を保つことができる。
より強制的に内部雰囲気の給排気を行って、槽内雰囲気
の停滞を防ぎ、また、槽内の熱分布を改善し、均一なキ
ュア条件を槽内に保つことができる。
円筒槽との間に生じる空きスペースを利用し、排気部を
設けることにより、従来装置と比べ小型化でき、省スペ
ースを確保することができる。
であって、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線
断面図である。
流動状態を示す上面図である。
ある。
ンケースの斜視図である。
態図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 筐体内に熱処理空間を有する熱処理装置
であって、 前記熱処理空間は、上面及び底面を有する円筒の形状を
した円筒状恒温槽であって、該円筒状恒温槽内の気体を
槽外へ排出する手段を有することを特徴とする熱処理装
置。 - 【請求項2】 前記円筒状恒温槽内の気体を槽外へ排出
する手段は、前記円筒状恒温槽の側面に排気口を有する
ことを特徴とする請求項1記載の熱処理装置。 - 【請求項3】 さらに、前記円筒状恒温槽の内部の中央
部に配置され、前記円筒状恒温槽の上面方向に気体を供
給する給気口を有する円筒状給気部と、 前記円筒状恒温槽の上面の中心部に、該円筒状恒温槽の
内部に向かって突出する球状凸部を有することを特徴と
する請求項1または2記載の熱処理装置。 - 【請求項4】 さらに、前記円筒状給気部の側面に第2
の給気口を有することを特徴とする請求項1乃至3記載
の熱処理装置。 - 【請求項5】 前記筐体は、前記円筒状恒温槽の外周に
接する直方体状に形成され、前記筐体と前記円筒状恒温
槽との間にできるコーナー部の空間に面する前記円筒状
恒温槽の側面に前記排気部が配置されることを特徴とす
る請求項1乃至4記載の熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15833799A JP3533634B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15833799A JP3533634B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349103A true JP2000349103A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3533634B2 JP3533634B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=15669440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15833799A Expired - Fee Related JP3533634B2 (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3533634B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004257658A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Nippon Furnace Kogyo Kaisha Ltd | 熱風循環炉 |
| US7507368B2 (en) | 2004-08-25 | 2009-03-24 | Nippon Furnace Kogyo Kaisha, Ltd. | Hot air circulation furnace |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4378432B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2009-12-09 | 日本ファーネス株式会社 | 熱風循環炉 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15833799A patent/JP3533634B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004257658A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Nippon Furnace Kogyo Kaisha Ltd | 熱風循環炉 |
| US7507368B2 (en) | 2004-08-25 | 2009-03-24 | Nippon Furnace Kogyo Kaisha, Ltd. | Hot air circulation furnace |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3533634B2 (ja) | 2004-05-31 |
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