JP2000349136A - 粘着材の貼付装置及び貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェハ等の切削対象物の切削精度を向
上させ、且つ、切削に付随する作業を簡易に行う。 【解決手段】 内部を実質的な真空状態にする真空室１
２と、この真空室１２の内部に設けられて、半導体ウェ
ハ１４の片面側に粘着テープ１５が貼付された粘着材１
６を保持可能な粘着材保持台１７と、この粘着材保持台
１７を囲むように設けられるとともに、基台１９を上端
縁に設置可能なリフタ２１と、このリフタ２１に配置さ
れた基台１９を粘着材１６に押圧しながら移動可能なプ
レスローラ２３とを備えて貼付装置１０が構成されてい
る。ここで、プレスローラ２３は、基台支持部３１の下
降速度Ｄに比例する移動速度Ｌで当該基台支持部３１と
連動可能になっており、基台１９と粘着材１６の未貼付
領域の粘着面１５Ａとの間の傾斜角度θを略一定にした
まま、それらの貼付を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は粘着材の貼付装置及
び貼付方法に係り、特に、極薄化した半導体ウェハの製
造に好適となる粘着材の貼付装置及び貼付方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、シリコン等の半導体ウェハは、
大径の円盤状に製造され、その表面に回路パターンが形
成された後、裏面側が切削加工される。この半導体ウェ
ハの厚みは、当該半導体ウェハから得られる半導体チッ
プの厚みに応じて決定されるものであるが、従来では、
４００μｍ〜３００μｍが一般的であった。ところが、
近時においては、ＩＣカード等の普及に伴って、厚みが
１００μｍ〜５０μｍ程度、場合によっては３０μｍ程
度の極簿化された半導体チップが要求されつつあるのが
現状である。

【０００３】前記半導体ウェハを極薄化する方法として
は、ガラス板等からなる硬質の基台を用い、その上面側
にワックスを塗布した上で、回路面を基台面側に向けた
半導体ウェハを載せて、当該半導体ウェハの裏面側を切
削する方法が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ワ
ックスを用いた切削方法にあっては、ワックスを均一厚
さに塗布することが困難であり、５０μｍ程度の極薄化
したＩＣチップを製造する際に要求される厚みの精度を
十分に確保することができないという不都合を招来す
る。また、ワックスをウェハ切削後に有機溶媒等で洗浄
しなければならない他、切削後の半導体ウェハを一単位
毎の半導体チップにダイシングする場合に、ワックスを
除去した後、半導体ウェハにダイシングテープを新たに
貼付することも必要であり、作業工程の複雑化をもたら
すという不都合もある。更に、ワックスを半導体ウェハ
から除去することが困難で、その際に半導体ウェハ等の
製品を破壊する虞もある。従って、前記ワックスを用い
た切削方法にあっても、近時において要求される極薄化
した半導体ウェハの製造に際して必ずしも好適であると
は言えない。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、このような不都合に着目して
案出されたものであり、その主たる目的は、半導体ウェ
ハ等の切削対象物の切削精度を向上させるとともに、そ
の切削に付随する作業を簡易に行うことができる粘着材
の貼付装置及び貼付方法を提供することにある。

【０００６】また、本発明の他の目的は、粘着材の撓み
を利用して当該粘着材を被着体に貼付することができな
い状況、すなわち、例えば、可撓性の小さい被着体を半
導体ウェハ等に貼付された粘着テープの粘着面に貼付す
る際においても、その際における空気の混入を防止する
ことができる粘着材の貼付装置及び貼付方法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、実質的な真空室内で被着体に粘着材を貼
付する粘着材の貼付装置において、前記粘着材を保持す
る粘着材保持手段と、この粘着材保持手段に保持された
粘着材の粘着面に対向する位置で、当該粘着面に対して
前記被着体を傾斜配置可能な被着体支持手段と、この被
着体支持手段に配置された被着体を前記粘着材に押圧し
ながら移動可能な押圧手段とを備え、前記被着体支持手
段は、前記被着体を粘着材に向って次第に接近させる移
動機構を含み、この移動機構は、前記押圧手段に追従し
て、前記被着体の粘着材未貼付領域を前記粘着材に次第
に接近移動可能に設けられ、前記押圧手段が粘着材の最
終貼付位置に達したときに、被着体と粘着材とが全体的
に接着される、という構成を採っている。このような構
成によれば、粘着材未貼付領域が減少しても、粘着材に
被着体を押圧する際に必要な被着体の撓み量の増大を抑
制することができ、被着体として、可撓性の小さい硬質
の材料からなる例えばガラス板等を適用した場合であっ
ても、粘着材を被着体に貼付する際の空気の混入を防止
することができ、それらの間の空気溜りの発生を抑制す
ることができる。

【０００８】本発明において、前記移動機構は、前記粘
着材未貼付領域が粘着材に対して形成される傾斜角度を
略一定に保持可能に設けられる、という構成を採ること
が好ましい。このように構成することで、被着体が粘着
材に貼付される位置に拘らず、被着体を粘着材に押し付
ける際の撓み量を略均一にすることができ、それらの間
の接着ムラを防止することができ、粘着材を被着体に確
実に貼付することができる。

【０００９】また、本発明は、実質的な真空室内で被着
体に粘着材を貼付する粘着材の貼付方法であって、前記
被着体を、粘着材の粘着面に対向する状態で当該粘着面
に対して傾斜配置した後、前記被着体を、その一端から
他端に向って粘着材に押し付けながら、前記被着体の粘
着材未貼付領域を前記粘着材に次第に接近移動させ、前
記被着体が粘着材の最終貼付位置まで押圧されたとき
に、被着体と粘着材とが全体的に接着される、という方
法を採用する。この方法によっても粘着材未貼付領域の
大きさに拘らず、粘着材に被着体を押し付ける際に必要
な被着体の撓み量の増大を抑制することができ、粘着材
を被着体に貼付する際の空気の混入を防止することがで
きる。ここにおいて、前記被着体をその一端から他端に
向って粘着材に押し付けながら移動する際の速度と、前
記粘着材未貼付領域を前記粘着材に次第に接近移動する
際の速度との比を略一定に保持しながら、前記被着体を
粘着材に貼付する、という方法を採るとよい。これによ
れば、被着体の粘着材未貼付領域が粘着材に対してなす
角度を一定にしながら、被着体を粘着材に押し付けるこ
とができるため、それらの間の接着ムラを防止すること
ができ、粘着材を被着体に確実に貼付することができ
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。

【００１１】図１には、実施例に係る粘着材の貼付装置
の概念図が示されている。この図において、貼付装置１
０は、内部を実質的な真空状態にすることが可能な真空
室１２と、この真空室１２の内部に設けられ、半導体ウ
ェハ１４の片面側に粘着テープ１５が貼付された貼着体
（以下、「粘着材１６」という）を保持可能な粘着材保
持台１７（粘着材保持手段）と、この粘着材保持台１７
を囲むように設けられるとともに、ガラス板等からなる
基台１９（被着体）を上端縁に設置可能なリフタ２１
（被着体支持手段）と、このリフタ２１に配置された基
台１９を粘着材１６に押圧しながら移動可能なプレスロ
ーラ２３（押圧手段）とを備えて構成されている。ここ
で、粘着テープ１５としては、粘着面が両面に形成され
た両面粘着テープが用いられ、特に限定されるものでは
ないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン等からなる基材の両面に粘着剤層が形成された粘
着テープ又は基材を有しない粘着剤のみからなる粘着テ
ープなどが用いられる。

【００１２】前記真空室１２は、前記粘着材保持台１７
が固定された底板部２５と、この底板部２５の上面外周
領域に設けられ、下部開放型の箱状に形成された蓋体２
６と、この蓋体２６を所定のタイミングで底板部２５に
着脱する蓋体昇降装置２７とからなっている。底板部２
５に蓋体２６が取り付けられた状態では、シール部材２
５Ａによって、底板部２５及び蓋体２６の接合領域が密
閉され、所定の気密性が保持される。ここで、底板部２
５は、図示しない真空発生装置及び真空発生切換弁等の
真空回路に接続される吸排気口２８と接続されている。
なお、蓋体２６を閉蓋状態にした後における真空室１２
の内部の真空圧としては、５０torr〜５torr程度となる
実質的な真空状態に設定されるが、本発明はこれに限定
されるものではなく、後述するように、粘着材１６の粘
着面１５Ａ及び基台１９の接着面の間の空気混入を許容
せずにそれらを貼付できれば、前記真空圧の範囲外であ
ってもよい。

【００１３】前記リフタ２１は、基台１９を支持する基
台支持部３１と、この基台支持部３１を昇降させる昇降
装置３３（移動機構）とを備えて構成されている。基台
支持部３１は、図中上側が傾斜開放する有底円筒状に設
けられており、底壁３１Ａと、この底壁３１Ａの周縁に
連なる側壁３１Ｂとからなっている。側壁３１Ｂは、底
板部２５を貫通するように配置されており、側壁３１Ｂ
の上部側領域が真空室１２の内部に配置される一方、側
壁３１Ｂにおける底壁３１Ａ側領域が真空室１２の外部
に配置される。また、側壁３１Ｂは、底板部２５に対し
て相対移動可能に設けられ、側壁３１Ｂと底板部２５と
の間には、真空室１２の気密状態を維持するためのベロ
ーズ３５が設けられ、このベローズ３５は、その上下両
端側に配置されたフランジ部３６に図示しないシール材
を介して接続されている。側壁３１Ｂの上端は、図１中
右側から左側に向って下向きに傾斜する環状傾斜面３８
となっており、この環状傾斜面３８上に、外部から運搬
された基台１９が設置される。ここで、環状傾斜面３８
には、側壁３１Ｂの上端内周面を周方向に切削すること
によって段付状に形成された段付部４０が設けられてい
る。この段付部４０は、前記基台１９を略隙間なく受容
可能に設けられており、これによって、前記プレスロー
ラ２３の移動の際に基台１９が押圧されても、その右端
１９Ｂ側の浮き上がりを防止することができ、環状傾斜
面３８に設置された基台１９の位置ずれや脱落が防止さ
れる。なお、側壁３１Ｂには、図１中右側上部に、真空
室１２と基台支持部３１の内部空間とを連通する開口部
４１が形成されており、閉蓋された状態における真空室
１２内の真空圧と、基台１９によって真空室１２から仕
切られる基台支持部３１の内部空間の真空圧との間に差
圧が生じないようになっている。

【００１４】また、基台支持部３１は、基台１９が移載
された直後である図１に示される初期状態において、基
台１９の左端１９Ａ側の領域が粘着材保持台１７に設置
された粘着材１６の上面側の粘着面１５Ａに接触可能と
なる高さに設けられている。これにより、前記初期状態
においては、基台１９の左端１９Ａ側の領域が、前記粘
着面１５Ａに接触する一方、それ以外の基台１９の領域
は粘着面１５Ａと非接触となる。換言すれば、環状傾斜
面３８の傾斜により、基台支持部３１に設置された基台
１９は、前記粘着面１５Ａに対向する位置で、左端１９
Ａから右端１９Ｂに向って、粘着面１５Ａとの離間距離
が徐々に増大するように傾斜配置される。

【００１５】前記昇降装置３３は、前記底壁３１Ａに取
り付けられており、後述するように、前記プレスローラ
２３の移動速度に追従しながら所定のタイミングで、基
台支持部３１を昇降可能に設けられている。

【００１６】前記プレスローラ２３は、特に限定される
ものではないが、シリコン又はウレタンゴム等の所定の
弾性材料によって形成されており、蓋体２６の内側上部
に取り付けられている。ここで、プレスローラ２３は、
真空室１２の内部に設けられた駆動装置４２によって、
図１中左右方向に移動可能となっており、前記環状傾斜
面３８における図１中左側となる最下部３８Ａの上方に
達したときに、基台１９の左端１９Ａの上面に接触可能
となる高さに設けられている。

【００１７】また、駆動装置４２によるプレスローラ２
３の移動速度Ｌと昇降装置３３による基台支持部３１の
下降速度Ｄとの速度比は、基台１９と粘着材１６の未貼
付領域の粘着面１５Ａによって形成される傾斜角度θを
略一定にするように（θ＝ｔａｎ^-1Ｄ／Ｌ）設定され、
プレスローラ２３が移動して、基台１９が、その左端１
９Ａから右端１９Ｂに向って粘着材１６の粘着面１５Ａ
に押圧されても、前記傾斜角度θが略一定になるように
保持される。なお、特に限定されるものではないが、基
台１９としてガラス板を用いた場合には、その弾性係数
による可撓性との関係から、前記傾斜角度θが約０．５
度〜３度程度となるように、プレスローラ２３の移動速
度Ｌ及び基台支持部３１の下降速度Ｄを設定している
が、基台１９が合成樹脂や他の材料によって形成されて
いる場合には、必ずしも約０．５度〜３度となる前記傾
斜角度θに限定されるものではない。

【００１８】次に、前記貼付装置１０を用いて基台１９
を粘着材１６に貼付する方法を、図２〜図６を用いなが
ら以下に説明する。

【００１９】予め、公知の方法によって、半導体ウェハ
１４の回路形成面に粘着テープ１５を貼付し、粘着材１
６を形成し、粘着材１６の粘着面１５Ａを表出させてお
く。その状態から、真空室１２の蓋体２６を底板部２５
から取り外し、図２に示されるように、粘着材１６の粘
着面１５Ａが上側に位置する向きで、粘着テープ１５に
半導体ウェハ１４が貼着された粘着材１６を、図示しな
い移載装置により、基台支持部３１の内部に位置する粘
着材保持台１７に移載する。そして、当該粘着材保持台
１７に粘着材１６が載置された後、図３に示されるよう
に、搬送アーム４５によって吸着された基台１９を基台
支持部３１の環状傾斜面３８に移載する。その後、蓋体
昇降装置２７（図１参照）によって、蓋体２６を底板部
２５のシール部材２５Ａと合致するように移載嵌合し、
真空室１２の内部を図示しない真空発生装置と接続され
た真空回路の切換弁の切換によって実質的な真空状態と
する。すると、プレスローラ２３が、図１に示される初
期位置から基台支持部３１の方向に移動し、図４に示さ
れるように、プレスローラ２３の下端が、基台１９の左
端１９Ａ付近に接触する。その状態から、プレスローラ
２３が更に右端１９Ｂ側に移動し、プレスローラ２３の
弾性と基台１９の撓みを利用しながら、図５に示される
ように、基台１９がその左端１９Ａから右端１９Ｂに向
って徐々に粘着材１６の粘着面１５Ａに押圧され、当該
粘着材１６に基台１９が貼付される。この際、基台支持
部３１は、プレスローラ２３の移動速度に追従しながら
下降し、基台１９における粘着材１６の未貼付領域を当
該粘着材１６に次第に接近させる。すなわち、基台支持
部３１は、プレスローラ２３の移動速度Ｌに対し比例す
る速度Ｄで昇降装置３３によって下降し、基台１９の前
記未貼付領域と粘着材１６の粘着面１５Ａとの間の傾斜
角度θを略一定に維持しながら、粘着材１６の粘着面１
５Ａに基台１９を徐々に貼付する。そして、プレスロー
ラ２３が基台１９の右端１９Ｂに達し、粘着材１６の粘
着面１５Ａの最終貼付位置まで押圧されたときに、基台
１９と粘着材１６とが全体的に接着される。ここで、プ
レスローラ２３による押圧が完了すると、真空室１２の
真空圧が図示しない真空回路の切換弁により解除され大
気圧状態になる。すると、蓋体２６が蓋体昇降装置２７
によって底板部２５より取り外され、図６に示されるよ
うに、粘着材１６は、基台１９に圧着され、搬送アーム
４６のバキュームグリット４７によって吸着され、次工
程となる半導体ウェハ１４の厚みを調整する切削工程等
に搬送される。そして、基台支持部３１が上昇して図１
に示される初期状態に復帰し、以上の動作が繰り返し行
われる。

【００２０】従って、このような実施例によれば、予め
粘着テープ１５を貼付した半導体ウェハ１４（粘着材１
６）を、硬質で平滑性の高いガラス板等の基台１９に粘
着テープ１５を用いて接着固定することにより、後工程
作業となる半導体ウェハ１４の切削加工において、極め
て薄い５０μｍ以下の半導体ウェハ１４の加工作業等も
簡易に行うことができる。

【００２１】また、真空室１２内で、基台１９における
前記粘着材１６の粘着面１５Ａの未貼付領域と当該粘着
面１５Ａとによって形成される傾斜角度θを略一定に維
持しながら、基台１９を、その左端１９Ａから右端１９
Ｂに向って、粘着面１５Ａに押圧しながら貼付するた
め、当該押圧の際の基台１９の撓み量を、その全領域に
亘って略一定にすることができ、プレスローラ２３の押
圧力を略一定にしたまま、基台１９と粘着面１５Ａとの
間の空気を十分に追い出しながら貼付することが可能と
なり空気混入を防止することができる。すなわち、プレ
スローラ２３の押圧力を左端１９Ａから右端１９Ｂに向
って次第に増加させる必要がなく、また、これによる基
台１９の破損を防止することもできる。

【００２２】なお、前記段付部４０としては、前記実施
例の構成に限定されず、基台支持部３１からの基台１９
の位置ずれや脱落の防止が可能な限りにおいて、種々の
態様の構成を採用可能である。また、前記段付部４０を
設けなくても、基台１９との間の摩擦力を増大させる加
工を環状傾斜面３８に施して、基台１９の位置ずれや脱
落を防止してもよい。

【００２３】また、前記実施例においては、基台支持部
３１を昇降される移動機構として、昇降装置３３を用い
たが、例えば、図７に示されるように、前記移動機構と
してばね装置４９を用いてもよい。このばね装置４９
は、プレスローラ２３の押圧力により、ばね５０の弾性
を利用して基台支持部３１を下降させるものであり、ば
ね５０の一端側は、フレーム５１に固定される一方、他
端側は、基台支持部３１の底壁３１Ａに固定される。こ
こで、ばね５０は、図７に示される状態、すなわちプレ
スローラ２３が基台１９に接触していない初期状態で、
中立位置となっている。従って、プレスローラ２３が移
動し、基台１９がその左端１９Ａから右端１９Ｂに向っ
て粘着材１６に押圧されると、ばね５０が徐々に圧縮し
て、基台支持部３１全体が徐々に下降する。このため、
前記実施例と同様に、駆動装置４２によるプレスローラ
２３の移動に追従して、粘着材１６の粘着面１５Ａの未
貼付領域が基台１９と次第に接近し、基台１９と粘着面
１５Ａとの間の空気混入を防止可能となる。

【００２４】更に、前記プレスローラ２３に、基台１９
の加圧方向に付勢するばね等の付勢部材を備えてもよ
い。このようにすれば、基台１９の微細な凹凸が多少あ
っても、それに追従したプレスローラ２３の移動が可能
となり、基台１９と粘着面１５Ａとの間の空気混入を防
止することができ、基台１９に粘着材１６を確実に貼付
可能となる。

【００２５】また、本実施例では、両面粘着テープ１５
等を半導体ウェハ１４に予め貼着した例で説明したが、
基台１９側に粘着テープ１５等を予め貼着しておいても
よい。

【００２６】更に、本発明における装置各部の構成は図
示構成例に限定されるものではなく、実質的に同様の作
用を奏する限りにおいて、種々の変更が可能である。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
実質的な真空室内で、粘着材を保持する粘着材保持手段
と、この粘着材保持手段に保持された粘着材の粘着面に
対向する位置で、当該粘着面に対して被着体を傾斜配置
可能な被着体支持手段と、この被着体支持手段に配置さ
れた被着体を前記粘着材に押圧しながら移動可能な押圧
手段とを備え、前記被着体支持手段に、前記押圧手段に
追従して前記被着体の粘着材未貼付領域を前記粘着材に
次第に接近移動可能とする移動機構を備えたから、半導
体ウェハ等の切削対象物の切削精度を向上させることが
できるとともに、その切削に付随する作業を簡易に行う
ことができる他、被着体の粘着材未貼付領域が減少して
も、粘着材に被着体を押圧する際に必要な被着体の撓み
量の増大を抑制することができ、被着体に粘着材を貼付
する際の空気の混入を防止することができる。

【００２８】また、前記移動機構を、前記粘着材未貼付
領域が粘着材に対して形成される傾斜角度を略一定に保
持可能に設けたから、被着体を粘着材に押圧する際の撓
み量を略均一にすることができ、それらの間の接着ムラ
を防止することができる。

【００２９】更に、被着体を、粘着材の粘着面に対向す
る状態で当該粘着面に対して傾斜配置した後、前記被着
体を、その一端から他端に向って粘着材に押し付けなが
ら、前記被着体の粘着材未貼付領域を前記粘着材に次第
に接近移動させ、前記被着体が粘着材の最終貼付位置ま
で押圧して、被着体と粘着材とを全体的に接着すること
としたから、半導体ウェハ等の切削対象物の切削精度を
向上させることができるとともに、その切削に付随する
作業を簡易に行うことができる他、粘着材未貼付領域が
減少しても、粘着材に被着体を押し付ける際に必要な被
着体の撓み量の増大を抑制することができ、粘着材を被
着体に貼付する際の空気の混入を防止することができ
る。

【００３０】また、前記被着体をその一端から他端に向
って粘着材に押圧しながら移動する際の速度と、前記粘
着材未貼付領域を前記粘着面に次第に接近移動する際の
速度との比を略一定に保持しながら、前記被着体を粘着
材に貼付したから、それらの間の接着ムラを防止するこ
とができ、粘着材を被着体に確実に貼付することができ
る。

【００３１】更に、ワックスを被着体に塗布して当該被
着体に半導体ウェハ等の切削対象物を接着した上で、こ
の切削対象物を切削してその厚さを調整する従来の方法
と異なり、本発明は、前記ワックスの代わりに粘着テー
プを被着体に貼付することとしたから、前記切削対象物
の切削精度を向上させることができるとともに、その切
削に付随する作業を簡易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に係る貼付装置の概念図。

【図２】図１の貼付装置に粘着材が接着された半導体ウ
ェハを移載する状態を示す概念図。

【図３】図２の状態から貼付装置に基台を移載する状態
を示す概念図。

【図４】プレスローラで基台を押圧する方法を説明する
ための概念図。

【図５】プレスローラにより基台が粘着材に押圧されて
いる状態を示す概念図。

【図６】粘着材を介して基台が取り付けられた半導体ウ
ェハを次工程に移載する状態を示す概念図。

【図７】変形例を示す貼付装置の概念図。

【符号の説明】

１０ 貼付装置 １２ 真空室 １５ 粘着テープ １５Ａ 粘着面 １６ 粘着材 １７ 粘着材保持台（粘着材保持手段） １９ 基台（被着体） １９Ａ 左端（一端） １９Ｂ 右端（他端） ２１ リフタ（被着体支持手段） ２３ プレスローラ（押圧手段） ３３ 昇降装置（移動機構）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実質的な真空室内で被着体に粘着材を貼
   付する粘着材の貼付装置において、 前記粘着材を保持する粘着材保持手段と、この粘着材保
   持手段に保持された粘着材の粘着面に対向する位置で、
   当該粘着面に対して前記被着体を傾斜配置可能な被着体
   支持手段と、この被着体支持手段に配置された被着体を
   前記粘着材に押圧しながら移動可能な押圧手段とを備
   え、 前記被着体支持手段は、前記被着体を粘着材に向って次
   第に接近させる移動機構を含み、この移動機構は、前記
   押圧手段に追従して、前記被着体の粘着材未貼付領域を
   前記粘着材に次第に接近移動可能に設けられ、前記押圧
   手段が粘着材の最終貼付位置に達したときに、被着体と
   粘着材とが全体的に接着されることを特徴とする粘着材
   の貼付装置。
2. 【請求項２】 前記移動機構は、前記粘着材未貼付領域
   が粘着材に対して形成される傾斜角度を略一定に保持可
   能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の粘
   着材の貼付装置。
3. 【請求項３】 実質的な真空室内で被着体に粘着材を貼
   付する粘着材の貼付方法であって、 前記被着体を、粘着材の粘着面に対向する状態で当該粘
   着面に対して傾斜配置した後、前記被着体を、その一端
   から他端に向って粘着材に押し付けながら、前記被着体
   の粘着材未貼付領域を前記粘着材に次第に接近移動さ
   せ、前記被着体が粘着材の最終貼付位置まで押圧された
   ときに、被着体と粘着材とが全体的に接着されることを
   特徴とする粘着材の貼付方法。
4. 【請求項４】 前記被着体をその一端から他端に向って
   粘着材に押し付けながら移動する際の速度と、前記粘着
   材未貼付領域を前記粘着材に次第に接近移動する際の速
   度との比を略一定に保持しながら、前記被着体を粘着材
   に貼付することを特徴とする請求項３記載の粘着材の貼
   付方法。