JP2000349430A - 基板の吸着・加熱装置 - Google Patents
基板の吸着・加熱装置Info
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- JP2000349430A JP2000349430A JP11154945A JP15494599A JP2000349430A JP 2000349430 A JP2000349430 A JP 2000349430A JP 11154945 A JP11154945 A JP 11154945A JP 15494599 A JP15494599 A JP 15494599A JP 2000349430 A JP2000349430 A JP 2000349430A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ステージ・ブロックを上下に分割し、下側の
ステージ・ブロックに加熱ヒータや温度センサーを設
け、上側のステージブロックを、各サイズの基板に合わ
せて、交換することで、交換作業を簡素化し、また、交
換に際してのコストを大幅に低減できる構成の、基板の
吸着・加熱装置を提供する。 【解決手段】 吸着・加熱ステージ上に、ＰＧＡパッケ
ージ装着のための基板を配置し、吸着・加熱する装置で
あって、前記ステージは、前記温度センサーおよび加熱
手段を備えると共に、吸引源と連通する所定の吸引用流
通路を上面に開口した下側ステージ・ブロックと、前記
流通路に連通する通路部を下面に備えると共に、該通路
部を前記吸着用凹部に連通した上側ステージ・ブロック
とから構成されていることを特徴とする。
ステージ・ブロックに加熱ヒータや温度センサーを設
け、上側のステージブロックを、各サイズの基板に合わ
せて、交換することで、交換作業を簡素化し、また、交
換に際してのコストを大幅に低減できる構成の、基板の
吸着・加熱装置を提供する。 【解決手段】 吸着・加熱ステージ上に、ＰＧＡパッケ
ージ装着のための基板を配置し、吸着・加熱する装置で
あって、前記ステージは、前記温度センサーおよび加熱
手段を備えると共に、吸引源と連通する所定の吸引用流
通路を上面に開口した下側ステージ・ブロックと、前記
流通路に連通する通路部を下面に備えると共に、該通路
部を前記吸着用凹部に連通した上側ステージ・ブロック
とから構成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装される
基板への、ベアチップの装着に際して使用する、基板の
吸着・加熱装置に関するものである。
基板への、ベアチップの装着に際して使用する、基板の
吸着・加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装技術の一つであるＬＬＣ（Ｌ
ｅａｄ Ｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ）工法は、金バンプが形成
されたベアチップを、インターポーザー基板上に、その
半田メッキされたパッド上へ前記金バンプを対応した状
態で、直接実装する方法である。この工法では、ベアチ
ップを搭載ヘッドにあるヒーターで、また、基板を搭載
する吸着・加熱ステージ（吸着加熱ステージ）にあるヒ
ーターで、それぞれ加熱して、金−半田接続を行ってい
る。この場合、搭載前後での基板の熱収縮が、品質に与
える影響が大きいことから、基板の加熱には、所要温度
の確実な制御を行わなければならず、上述の吸着・加熱
ステージは必需品である。
ｅａｄ Ｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ）工法は、金バンプが形成
されたベアチップを、インターポーザー基板上に、その
半田メッキされたパッド上へ前記金バンプを対応した状
態で、直接実装する方法である。この工法では、ベアチ
ップを搭載ヘッドにあるヒーターで、また、基板を搭載
する吸着・加熱ステージ（吸着加熱ステージ）にあるヒ
ーターで、それぞれ加熱して、金−半田接続を行ってい
る。この場合、搭載前後での基板の熱収縮が、品質に与
える影響が大きいことから、基板の加熱には、所要温度
の確実な制御を行わなければならず、上述の吸着・加熱
ステージは必需品である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来の吸着・
加熱ステージでは、基板サイズに対応するステージ・ブ
ロックを用意する必要があり、また、それぞれのステー
ジ・ブロック毎に、加熱ヒーターと温度センサーが取り
付けられているため、ステージ・ブロック自体が大型化
する上、基板サイズの変更毎にステージ交換を行うが、
その時に、合わせて、ヒーターやセンサーの配線変更作
業が必要となり、交換作業に時間が掛かり、その段取り
作業にも大きなロスが発生していた。
加熱ステージでは、基板サイズに対応するステージ・ブ
ロックを用意する必要があり、また、それぞれのステー
ジ・ブロック毎に、加熱ヒーターと温度センサーが取り
付けられているため、ステージ・ブロック自体が大型化
する上、基板サイズの変更毎にステージ交換を行うが、
その時に、合わせて、ヒーターやセンサーの配線変更作
業が必要となり、交換作業に時間が掛かり、その段取り
作業にも大きなロスが発生していた。
【０００４】また、基板サイズに対応する専用ステージ
・ブロックを、新規に作製するのは、製作コスト上、不
利であり、その作製納期が長くなるといった問題もあっ
た。
・ブロックを、新規に作製するのは、製作コスト上、不
利であり、その作製納期が長くなるといった問題もあっ
た。
【０００５】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、ステージ・ブロックを
上下に分割し、下側のステージ・ブロックに加熱ヒータ
や温度センサーを設け、上側のステージブロックを、各
サイズの基板に合わせて、交換することで、交換作業を
簡素化し、また、交換に際してのコストを大幅に低減で
きる構成の、基板の吸着・加熱装置を提供するにある。
ので、その目的とするところは、ステージ・ブロックを
上下に分割し、下側のステージ・ブロックに加熱ヒータ
や温度センサーを設け、上側のステージブロックを、各
サイズの基板に合わせて、交換することで、交換作業を
簡素化し、また、交換に際してのコストを大幅に低減で
きる構成の、基板の吸着・加熱装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
吸着・加熱ステージ上に、ＰＧＡパッケージ装着のため
の基板を配置し、前記ステージ上面に所要の配列で開口
した吸着用凹部に吸引力を働かせて、前記基板を吸着
し、前記ステージ側に設けた温度センサーで温度制御し
ながら、加熱手段で加熱するようにした、基板の吸着・
加熱装置において、前記ステージは、前記温度センサお
よび加熱手段を備えると共に、吸引源と連通する所定の
吸引用流通路を上面に開口した下側ステージ・ブロック
と、前記流通路に連通する通路部を下面に備えると共
に、該通路部を前記吸着用凹部に連通した上側ステージ
・ブロックとから構成されていることを特徴とする。
吸着・加熱ステージ上に、ＰＧＡパッケージ装着のため
の基板を配置し、前記ステージ上面に所要の配列で開口
した吸着用凹部に吸引力を働かせて、前記基板を吸着
し、前記ステージ側に設けた温度センサーで温度制御し
ながら、加熱手段で加熱するようにした、基板の吸着・
加熱装置において、前記ステージは、前記温度センサお
よび加熱手段を備えると共に、吸引源と連通する所定の
吸引用流通路を上面に開口した下側ステージ・ブロック
と、前記流通路に連通する通路部を下面に備えると共
に、該通路部を前記吸着用凹部に連通した上側ステージ
・ブロックとから構成されていることを特徴とする。
【０００７】この場合、本発明では、その実施の形態と
して、前記下側ステージ・ブロックが、前記上側ステー
ジ・ブロックの通路部に対応しない前記吸引用流通路
に、閉栓部材を着脱自在に装着する構成になっているこ
と、更に、前記上側ステージ・ブロックが、吸着・加熱
される前記基板の大きさに対応して、その通路部が構成
されていることが、好ましい。
して、前記下側ステージ・ブロックが、前記上側ステー
ジ・ブロックの通路部に対応しない前記吸引用流通路
に、閉栓部材を着脱自在に装着する構成になっているこ
と、更に、前記上側ステージ・ブロックが、吸着・加熱
される前記基板の大きさに対応して、その通路部が構成
されていることが、好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板の吸着・加熱
装置について、その実施の形態を、図面を参照して具体
的に説明する。ここでは、吸着・加熱ステージ上に、Ｐ
ＧＡパッケージ装着のための基板１を配置し、前記ステ
ージ上面に所要の配列で開口した吸着用凹部１２に吸引
力を働かせて、基板１を吸着し、前記ステージ側に設け
た温度センサー６で温度制御しながら、例えば、電熱ヒ
ーターなどの加熱手段５で加熱するようにしてあり、特
に、前記ステージは、前記温度センサー６および加熱手
段５を備えると共に、真空ポンプなどの吸引源（図示せ
ず）と連通する所定の吸引用流通路７を上面に開口した
下側ステージ・ブロック３（この実施の形態では、流通
路７は、下側ステージ・ブロック３の上面に配列した多
数の縦穴）と、流通路７に連通する通路部１０を下面に
備えると共に、通路部１０を吸着用凹部１２に連通した
上側ステージ・ブロック２とから構成されている。
装置について、その実施の形態を、図面を参照して具体
的に説明する。ここでは、吸着・加熱ステージ上に、Ｐ
ＧＡパッケージ装着のための基板１を配置し、前記ステ
ージ上面に所要の配列で開口した吸着用凹部１２に吸引
力を働かせて、基板１を吸着し、前記ステージ側に設け
た温度センサー６で温度制御しながら、例えば、電熱ヒ
ーターなどの加熱手段５で加熱するようにしてあり、特
に、前記ステージは、前記温度センサー６および加熱手
段５を備えると共に、真空ポンプなどの吸引源（図示せ
ず）と連通する所定の吸引用流通路７を上面に開口した
下側ステージ・ブロック３（この実施の形態では、流通
路７は、下側ステージ・ブロック３の上面に配列した多
数の縦穴）と、流通路７に連通する通路部１０を下面に
備えると共に、通路部１０を吸着用凹部１２に連通した
上側ステージ・ブロック２とから構成されている。
【０００９】この場合、本発明の実施の形態としては、
下側ステージ・ブロック３が、上側ステージ・ブロック
２の通路部１０に対応しない幾つかの吸引用流通路（符
号８で示す）に、閉栓部材９を着脱自在に装着する構成
になっている。また、上側ステージ・ブロック２が、吸
着・加熱される基板１の大きさに対応して、その通路部
１０が構成されている。
下側ステージ・ブロック３が、上側ステージ・ブロック
２の通路部１０に対応しない幾つかの吸引用流通路（符
号８で示す）に、閉栓部材９を着脱自在に装着する構成
になっている。また、上側ステージ・ブロック２が、吸
着・加熱される基板１の大きさに対応して、その通路部
１０が構成されている。
【００１０】具体的には、前記通路部１０は、図４に示
すように、上側ステージ・ブロック２の下面に井桁状に
形成された溝条であり、縦穴１１を介して、上面の吸着
用凹部１２に連通している。なお、符号４は、上述のス
テージ・ブロックを支持する搭載台であって、吸引用流
通路７、８に吸引力を供給する通路４Ａを備えている。
また、図中、符号１４は下側ステージ・ブロック３に設
けた、上側ステージブロック２の、Ｌ字形の位置決め用
コーナー部材である。
すように、上側ステージ・ブロック２の下面に井桁状に
形成された溝条であり、縦穴１１を介して、上面の吸着
用凹部１２に連通している。なお、符号４は、上述のス
テージ・ブロックを支持する搭載台であって、吸引用流
通路７、８に吸引力を供給する通路４Ａを備えている。
また、図中、符号１４は下側ステージ・ブロック３に設
けた、上側ステージブロック２の、Ｌ字形の位置決め用
コーナー部材である。
【００１１】本発明の特徴は、上側ステージ・ブロック
２と、下側ステージ・ブロック３との２段分割構造とし
た点であり、従って、基板１は、その基板サイズの変更
時には、上側ステージ・ブロックのみの交換で、段取り
替えができる要素を持っている。
２と、下側ステージ・ブロック３との２段分割構造とし
た点であり、従って、基板１は、その基板サイズの変更
時には、上側ステージ・ブロックのみの交換で、段取り
替えができる要素を持っている。
【００１２】具体的には、図２において、基板１の基板
サイズ（基板シート外形寸法、シート内面付け寸法）に
合わせて、上側ステージ・ブロック２を加工し、この上
側ステージ・ブロック２を、下側ステージ・ブロック３
上に配置し、適当な、ボルト結合手段などの結合手段
で、一体化するのである。なお、両者の接合面における
密着性については、吸着作用により、確実に行われるの
で問題無い。
サイズ（基板シート外形寸法、シート内面付け寸法）に
合わせて、上側ステージ・ブロック２を加工し、この上
側ステージ・ブロック２を、下側ステージ・ブロック３
上に配置し、適当な、ボルト結合手段などの結合手段
で、一体化するのである。なお、両者の接合面における
密着性については、吸着作用により、確実に行われるの
で問題無い。
【００１３】このような構成の、上下に２段分割される
構造である、吸着・加熱ステージでは、基板１が上側ス
テージ・ブロック２の吸着用凹部１２へ、通路部１０を
経由して、下側ステージ・ブロック３にある吸引用流通
路７を介して、真空引きがなされる。このためには、真
空ポンプなどの吸引源が機能することになる。
構造である、吸着・加熱ステージでは、基板１が上側ス
テージ・ブロック２の吸着用凹部１２へ、通路部１０を
経由して、下側ステージ・ブロック３にある吸引用流通
路７を介して、真空引きがなされる。このためには、真
空ポンプなどの吸引源が機能することになる。
【００１４】そして、このような状態で、温度センサー
６で測定された温度が所要値になるまで、加熱手段５が
働き、下側ステージ・ブロック３を加熱し、伝熱作用
で、上側ステージ・ブロックへ、そして、最後に、基板
１に対して、加熱を行う。
６で測定された温度が所要値になるまで、加熱手段５が
働き、下側ステージ・ブロック３を加熱し、伝熱作用
で、上側ステージ・ブロックへ、そして、最後に、基板
１に対して、加熱を行う。
【００１５】なお、この実施の形態では、下側ステージ
・ブロック３に設けられる吸引用流通路７が、加熱手段
（ヒーター）５や温度センサー６の設置個所に干渉しな
いように、その配置が工夫されている。なお、上側ステ
ージ・ブロック２のサイズ外にある、下側ステージ・ブ
ロック３上の流通路８の開口部には、閉栓部材９が着脱
可能に装着されている。
・ブロック３に設けられる吸引用流通路７が、加熱手段
（ヒーター）５や温度センサー６の設置個所に干渉しな
いように、その配置が工夫されている。なお、上側ステ
ージ・ブロック２のサイズ外にある、下側ステージ・ブ
ロック３上の流通路８の開口部には、閉栓部材９が着脱
可能に装着されている。
【００１６】そして、基板サイズが変更される場合に
は、例えば、図７〜８に示すように、基板１'上での、
ＰＧＡパッケージの組み込み配列に合わせて、上側ステ
ージ・ブロック２'のサイズおよび吸着用凹部１２の配
列を、変更する。この場合、下側ステージ・ブロック３
は、その上側ステージ・ブロック２'のサイズに対応し
て、閉栓する流通路８の数が変化する場合に、閉栓部材
９の着脱操作をするだけであって、そのまま、使用でき
る。
は、例えば、図７〜８に示すように、基板１'上での、
ＰＧＡパッケージの組み込み配列に合わせて、上側ステ
ージ・ブロック２'のサイズおよび吸着用凹部１２の配
列を、変更する。この場合、下側ステージ・ブロック３
は、その上側ステージ・ブロック２'のサイズに対応し
て、閉栓する流通路８の数が変化する場合に、閉栓部材
９の着脱操作をするだけであって、そのまま、使用でき
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したようになり、基
板サイズ変更時には、上側ステージ・ブロックのみの交
換で、対応することが可能となり、ステージ交換作業の
時間を大幅に短縮すると共に、新規ステージの作製時の
コストおよび作製納期を最小限にすることができるなど
の効果が得られる。
板サイズ変更時には、上側ステージ・ブロックのみの交
換で、対応することが可能となり、ステージ交換作業の
時間を大幅に短縮すると共に、新規ステージの作製時の
コストおよび作製納期を最小限にすることができるなど
の効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】同じく、本発明の機能を説明するための、要部
を示す縦断側面図である。
を示す縦断側面図である。
【図３】同じく、ＰＧＡパッケージの配列状態を示す基
板の平面図である。
板の平面図である。
【図４】同じく、上側ステージ・ブロックの平面、断
面、および、底面図である。
面、および、底面図である。
【図５】同じく、下側ステージ・ブロックの平面、断
面、および、底面図である。
面、および、底面図である。
【図６】本発明において、パッケージ配列の変更がなさ
れた基板について、対応するための状態を示す、要部の
縦断面図である。
れた基板について、対応するための状態を示す、要部の
縦断面図である。
【図７】同じく、その基板の状態を示す平面図である。
【図８】同じく、変更基板に対応して、交換する上側ス
テージ・ブロックの平面、断面、および、底面図であ
る。
テージ・ブロックの平面、断面、および、底面図であ
る。
１、１' 基板 ２、２' 上側ステージ・ブロック ３ 下側ステージ・ブロック ４ 搭載台 ４Ａ 通路 ５ 加熱手段（電熱ヒーター） ６ 温度センサー ７ 吸引用導通路 ８ 閉塞される導通路 ９ 閉塞部材 １０ 通路部 １１ 縦穴 １２ 吸着用凹部 １４ コーナー部材
Claims (3)
- 【請求項１】 吸着・加熱ステージ上に、ＰＧＡパッケ
ージ装着のための基板を配置し、前記ステージ上面に所
要の配列で開口した吸着用凹部に吸引力を働かせて、前
記基板を吸着し、前記ステージ側に設けた温度センサー
で温度制御しながら、加熱手段で加熱するようにした、
基板の吸着・加熱装置において、前記ステージは、前記
温度センサーおよび加熱手段を備えると共に、吸引源と
連通する所定の吸引用流通路を上面に開口した下側ステ
ージ・ブロックと、前記流通路に連通する通路部を下面
に備えると共に、該通路部を前記吸着用凹部に連通した
上側ステージ・ブロックとから構成されていることを特
徴とする、基板の吸着・加熱装置。 - 【請求項２】 前記下側ステージ・ブロックは、前記上
側ステージ・ブロックの通路部に対応しない前記吸引用
流通路に、閉栓部材を着脱自在に装着する構成になって
いることを特徴とする請求項１に記載の、基板の吸着・
加熱装置。 - 【請求項３】 前記上側ステージ・ブロックは、吸着・
加熱される前記基板の大きさに対応して、その通路部が
構成されていることを特徴とする請求項１あるいは２に
記載の、基板の吸着・加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15494599A JP3347092B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 基板の吸着・加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15494599A JP3347092B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 基板の吸着・加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349430A true JP2000349430A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3347092B2 JP3347092B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=15595369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15494599A Expired - Fee Related JP3347092B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | 基板の吸着・加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3347092B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217241A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | 加熱ステージ |
| JP2008177520A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
| JP2019195032A (ja) * | 2018-05-02 | 2019-11-07 | 株式会社テックメイク | 電子部品実装装置 |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP15494599A patent/JP3347092B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217241A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | 加熱ステージ |
| JP2008177520A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
| JP2019195032A (ja) * | 2018-05-02 | 2019-11-07 | 株式会社テックメイク | 電子部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3347092B2 (ja) | 2002-11-20 |
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