JP2000351878A - 結晶性ポリプロピレン樹脂組成物及びそれからなる成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 結晶化速度が速く、剛性、耐熱剛性、表
面硬度及び透明性に優れた新規な結晶性ポリプロピレン
樹脂組成物及びそれからなる成形体を提供する。 【解決手段】 昇温分別法による０℃可溶分量α（重量
％）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式（１） α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、核剤を配合す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性ポリプロピ
レン組成物及びそれからなる成形体に関し、より詳しく
は、結晶化速度が速く、剛性、耐熱剛性、透明性、表面
硬度などに優れた結晶性ポリプロピレン組成物及びそれ
からなる成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン樹脂は耐熱剛性、耐薬品
性、電気的性質に優れており、更に剛性、引張り強度、
光学的特性、加工性が良好であり、射出成形、フィルム
成形、シート成形、ブロー成形等に利用されている。ま
た、軽比重であり、容器、包装材料等の分野で広く用い
られている。しかしながら、用途によっては、これらの
性質が十分満足されているわけではなく使用が制限され
ている。

【０００３】上記の性能のうち、とりわけ、剛性、耐熱
剛性および表面硬度において、ポリプロピレンはポリス
チレン、ＡＢＳ樹脂と比べて劣っている。したがって、
剛性、耐熱性及び表面硬度が要求される成形品を製造す
るための材料としてポリプロピレンを使用することがで
きず、剛性、耐熱性が要求される成形品の材料として、
前記ポリスチレンやＡＢＳ樹脂相当の質を満足させるた
めには、肉厚の成形品にしなければならない。このこと
は成形品の薄肉化を阻み、成形品のコストを上昇させる
ものであり、ポリプロピレンまたはポリプロピレン組成
物の用途を拡大することができない。もし、ポリプロピ
レンが優れた剛性、耐熱剛性、表面硬度などを備えてい
るとすれば、そのようなポリプロピレンは、ポリスチレ
ンやＡＢＳ樹脂の代替として、用途の拡大を図ることが
でき、しかも、薄肉の成形品に仕上げることができるか
ら、省資源、コストの低減を期待することができる。

【０００４】かかる状況下で、各種核剤を配合する方法
が提案されているが、従来の結晶性ポリプロピレンに各
種核剤を配合した組成物から得られる成形品は、結晶化
速度が向上し、高速成形が可能になるほか、剛性、耐熱
剛性、透明性、表面硬度などが向上するが、未だ充分満
足できるものではない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたもので、結晶化速度が速く、剛性、耐熱剛
性、表面硬度及び透明性に優れた新規な結晶性ポリプロ
ピレン樹脂組成物及びそれからなる成形体を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、昇温分別法により測定した０℃可溶分量
とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η］（デシリットル／ｇ）とが特定の関係を満たす新
規な結晶性ポリプロピレンに、核剤を配合した樹脂組成
物が本目的に適合することを見出し本発明を完成させた
ものである。

【０００７】すなわち、本発明の要旨は下記の通りであ
る。 １．（ｉ）昇温分別法による０℃可溶分量α（重量％）
とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式（１） α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、（ｉｉ）核剤
を配合してなる結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 ２．（ｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１００重量部
に対して０．００１〜５重量部である上記１記載の結晶
性ポリプロピレン樹脂組成物。 ３．（ｉ）成分において、昇温分別法による溶出曲線ピ
ーク温度Ｔ_P （℃）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測
定した固有粘度［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式
（２） Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１６．５ ・・・（２） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンである上記１又は
２に記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 ４．（ｉ）成分において、テトラリン溶媒中で１３５℃
で測定した固有粘度［η] が０．５〜４．０デシリット
ル／ｇの範囲の結晶性ポリプロピレンである上記１〜３
のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 ５．（ｉｉ）成分の核剤が、有機リン酸系核剤、ソルビ
トール系核剤、芳香族カルボン酸系核剤、高融点ポリマ
ー系核剤、無機系核剤、ロジン酸系核剤又はアミド系核
剤である上記１〜４のいずれかに記載の結晶性ポリプロ
ピレン樹脂組成物。 ６．上記１〜５のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレ
ン樹脂組成物からなる成形体。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳細に説
明する。本発明の構成要件である（ｉ）成分の結晶性ポ
リプロピレンは、昇温分別法による０℃可溶分量α（重
量％）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘
度［η] （デシリットル／ｇ）が下記の式（１）の関係
を満たすことが必要である。 α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） 好ましくは、下記の式（３）の関係を満たす。さらに、
好ましくは、下記の式（４）の関係を満たす。 α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．００ ・・・（３） α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋０．５０ ・・・（４） 式（１）の関係を満たさない場合、樹脂組成物を成形し
た場合の剛性が低下する。

【０００９】また、結晶性ポリプロピレンは、昇温分別
法による溶出曲線ピーク温度Ｔ_P （℃）と［η］とが下
記の式（２）の関係を満たすことが好ましい。 Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１６．５ ・・・（２） さらに好ましくは、下記の式（５）の関係を満たす。 Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１７．０ ・・・（５） 上記の式（２）の関係を満たさないと、樹脂組成物を成
形した場合の剛性が低下する場合がある。

【００１０】なお、上記の結晶性ポリプロピレンにおけ
る昇温分別法での０℃可溶分量α（重量％）および溶出
曲線ピーク温度Ｔ_P （℃）は、次のような方法に従い求
めたものである。試料調製は、常温でｏ−ジクロルベン
ゼン１０ミリリットル中にポリマー７５ｍｇを秤量し、
１３５〜１５０℃で１ｈｒ攪拌し溶解させる。カラム内
に試料溶液を１３５℃の条件下で０．５ミリリットル注
入後、１０℃／ｈｒで０℃まで徐冷してポリマーを充填
剤表面に結晶化させる。その際結晶化せずに残ったポリ
マーの量を０℃可溶分量とした。溶出曲線は冷却後、ｏ
−ジクロルベンゼンを２ミリリットル／ｍｉｎにて流通
させながらカラム温度を４０℃／ｈｒで昇温させ、随時
溶出されるポリマー濃度を赤外検出器にて連続的に測定
することによって求める。得られた溶出曲線においてピ
ーク位置の温度をピーク温度とした。なお、カラムは
４．６ｍｍφ×１５０ｍｍ、充填剤はクロモソルブＰを
使用し、溶出曲線の調整は標準試料として直鎖状ＰＥ
（ＳＲＭ１４７５）を用い、上記条件で溶出させた際に
ピーク温度が１００℃（±０．５）となるように調整し
ている。検出には波長３．４１μｍを用いた。

【００１１】本発明の（ｉ）成分である結晶性ポリプロ
ピレンは、テトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有
粘度［η］が０．５〜４．０デシリットル／ｇの範囲で
あることが好ましい。さらに好ましくは、０．５〜３．
０デシリットル／ｇの範囲である。０．５デシリットル
／ｇ未満では、樹脂組成物を成形した場合の耐熱性が低
下する場合がある。また、４．０デシリットル／ｇを超
えると、樹脂組成物を成形した場合の剛性が低下するこ
とがある。

【００１２】次に、上記の結晶性ポリプロピレンの製造
方法について説明する。本発明を構成する（ｉ）成分の
結晶性ポリプロピレンは、（Ａ）マグネシウム化合物と
チタン化合物とを電子供与性化合物および必要に応じて
ケイ素化合物の存在下、１２０〜１５０℃の温度にて接
触させた後、１００〜１５０℃の温度にて不活性溶媒に
より洗浄したものからなる固体触媒成分、（Ｂ）有機ア
ルミニウム化合物および必要に応じて（Ｃ）第３成分と
して電子供与性化合物からなる触媒を用いてプロピレン
を重合、又はプロピレンと若干のα−オレフィンを共重
合することにより製造することができる。

【００１３】以下に、各触媒成分、調製方法、重合方法
等について説明する。各触媒成分 （Ａ) 固体触媒成分 固体触媒成分は、マグネシウム、チタンおよび電子供与
体を含有するものであり、以下の（ａ）マグネシウム化
合物、（ｂ）チタン化合物、（ｃ）電子供性化合物およ
び必要に応じてケイ素化合物（ｄ）からなる固体触媒成
分から形成されるものである。 （ａ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物としては、特に制限はないが、一般
式（Ｉ） ＭｇＲ¹ Ｒ² ・・・（Ｉ） で表されるマグネシウム化合物を好ましく用いることが
できる。

【００１４】上記の一般式（Ｉ）において、Ｒ¹ および
Ｒ² は、炭化水素基、ＯＲ³ 基（Ｒ ³ は炭化水素基）ま
たはハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ¹ およびＲ² の炭
化水素基としては、炭素数１〜１２個のアルキル基、シ
クロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ＯＲ
³ 基としては、Ｒ³ が炭素数１〜１２個のアルキル基、
シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ハ
ロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等を
挙げることができる。また、Ｒ¹ およびＲ² は、同一で
も異なっていてもよい。

【００１５】上記の一般式（Ｉ）で示されるマグネシウ
ム化合物の具体例としては、ジメチルマグネシウム，ジ
エチルマグネシウム，ジイソプロピルマグネシウム，ジ
ブチルマグネシウム，ジヘキシルマグネシウム，ジオク
チルマグネシウム，エチルブチルマグネシウム，ジフェ
ニルマグネシウム，ジシクロヘキシルマグネシウム等の
アルキルマグネシウム，アリールマグネシウム；ジメト
キシマグネシウム，ジエトキシマグネシウム，ジプロポ
キシマグネシウム，ジブトキシマグネシウム，ジヘキシ
ロキシマグネシウム，ジオクトキシマグネシウム，ジフ
ェノキシマグネシウム，ジシクロヘキシロキシマグネシ
ウム等のアルコキシマグネシウム，アリロキシマグネシ
ウム；エチルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシウ
ムクロリド，ヘキシルマグネシウムクロリド，イソプロ
ピルマグネシウムクロリド，イソブチルマグネシウムク
ロリド，ｔ−ブチルマグネシウムクロリド，フェニルマ
グネシウムブロミド，ベンジルマグネシウムクロリド，
エチルマグネシウムブロミド，ブチルマグネシウムブロ
ミド，フェニルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシ
ウムイオダイド等のアルキルマグネシウムハライド，ア
リールマグネシウムハライド；ブトキシマグネシウムク
ロリド，シクロヘキシロキシマグネシウムクロリド，フ
ェノキシマグネシウムクロリド，エトキシマグネシウム
ブロミド，ブトキシマグネシウムブロミド，エトキシマ
グネシウムイオダイド等のアルコキシマグネシウムハラ
イド，アリロキシマグネシウムハライド；塩化マグネシ
ウム，臭化マグネシウム，ヨウ化マグネシウム等のハロ
ゲン化マグネシウム等を挙げることができる。

【００１６】これらのマグネシウム化合物の中でも、重
合活性および立体規則性の面から、マグネシウムハライ
ド、アルコキシマグネシウム、アルキルマグネシウム、
アルキルマグネシウムハライドが好適に使用できる。上
記のマグネシウム化合物は、金属マグネシウム、または
マグネシウムを含有する化合物から調製することができ
る。

【００１７】一例としては、金属マグネシウムにハロゲ
ン及びアルコールを接触させる方法を挙げることができ
る。ここで、ハロゲンとしては、ヨウ素，塩素，フッ素
を挙げることができる。アルコールとしては、メタノー
ル，エタノール，プロパノール，ブタノール，シクロヘ
キサノール，オクタノール等を挙げることができる。

【００１８】また、他の一例として、Ｍｇ（ＯＲ⁴ ）₂
で表されるマグネシウムアルコキシ化合物（式中、Ｒ⁴
は、炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。）にハロゲン
化物を接触する方法を挙げることができる。そのハロゲ
ン化物としては、四塩化ケイ素，四臭化ケイ素，四塩化
スズ，四臭化スズ，塩化水素等が挙げることができる。
これらの中では、重合活性及び立体規則性の面から、四
塩化ケイ素が好ましい。上記のＲ⁴ としては、メチル
基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−
ブチル基，イソブチル基，ヘキシル基，オクチル基，シ
クロヘキシル基等のアルキル基；プロペニル基，ブテニ
ル基等のアルケニル基；フェニル基，トリル基，キシリ
ル基等のアリール基；フェネチル基，３−フェニルプロ
ピル基等のアラルキル基などを挙げることができる。さ
らに、マグネシウム化合物は、シリカ，アルミナ，ポリ
スチレンなどの支持体に担持されていてもよい。以上の
マグネシウム化合物は単独でもよいし、二種以上組み合
わせて用いてもよい。また、ヨウ素などのハロゲン、珪
素、アルミニウムなどの他の元素を含有していてもよ
く、アルコール、エーテル、エステル類などの電子供与
体を含有してもよい。

【００１９】（ｂ）チタン化合物 チタン化合物としては、特に制限はないが、一般式（I
I) ＴｉＸ¹ _p （ＯＲ⁵ ）_4-p ・・・（II) で表されるチタン化合物を好ましく用いることができ
る。上記の一般式（ＩＩ）において、Ｘ¹ はハロゲン原
子を示し、その中でも塩素原子又は臭素原子が好まし
く、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁵ は炭化水素基であっ
て、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖や分枝鎖を
有するもの、あるいは環状のものであってもよく、さら
にはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リンなどのヘテロ原
子を含むものであってもよい。好ましくは炭素数１〜１
０個の炭化水素基、特にアルキル基、アルケニル基、シ
クロアルケニル基、アリール基およびアラルキル基など
が好ましく、直鎖または分岐鎖のアルキル基が特に好ま
しい。ＯＲ⁵ が複数存在する場合にはそれらは互いに同
じでも異なってもよい。Ｒ⁵ の具体例としては、メチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−
ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペン
チル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチ
ル基、ｎ−デシル基、アリル基、ブテニル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、フ
ェニル基、トリル基、ベンジル基、フェネチル基等を挙
げることができる。ｐは０〜４の整数を示す。

【００２０】上記の一般式（II）で示されるチタン化合
物の具体例としては、テトラメトキシチタン，テトラエ
トキシチタン，テトラ−ｎ−プロポキシチタン，テトラ
イソプロポキシチタン，テトラ−ｎ−ブトキシチタン，
テトライソブトキシチタン，テトラシクロヘキシロキシ
チタン，テトラフェノキシチタン等のテトラアルコキシ
チタン；四塩化チタン，四臭化チタン，四ヨウ化チタン
等のテトラハロゲン化チタン；メトキシチタントリクロ
リド，エトキシチタントリクロリド，プロポキシチタン
トリクロリド，ｎ−ブトキシチタントリクロリド，エト
キシチタントリブロミド等のトリハロゲン化アルコキシ
チタン；ジメトキシチタンジクロリド，ジエトキシチタ
ンジクロリド，ジイソプロポキシチタンジクロリド，ジ
−ｎ−プロポキシチタンジクロリド，ジエトキシチタン
ジブロミド等のジハロゲン化ジアルコキシチタン；トリ
メトキシチタンクロリド，トリエトキシチタンクロリ
ド，トリイソプロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−プ
ロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−ブトキシチタンク
ロリド等のモノハロゲン化トリアルコキシチタンなどを
挙げることができる。これらの中で、重合活性の面か
ら、高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化チタンが
好ましい。これらのチタン化合物は、それぞれ単独で用
いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００２１】（ｃ）電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、アルコール類、フェノール
類、ケトン類、アルデヒド類、有機酸もしくは無機酸の
エステル類、モノエーテル，ジエーテルもしくはポリエ
ーテル等のエーテル類などの含酸素電子供与体や、アン
モニア、アミン、ニトリル、イソシアネート等の含窒素
電子供与性化合物を挙げることができる。これらの中で
は、多価カルボン酸のエステル類が好ましく、さらに好
ましくは、芳香族多価カルボン酸のエステル類である。
重合活性の面から、特に芳香族ジカルボン酸のモノエス
テルやジエステルが好ましい。また、エステル部の有機
基が直鎖、分岐または環状の脂肪族炭化水素が好まし
い。

【００２２】具体的には、フタル酸、ナフタレン−１,
２−ジカルボン酸、ナフタレン−２，３−ジカルボン
酸、５，６，７，８−テトラヒドロナフタレン−１，２
−ジカルボン酸、５，６，７，８−テトラヒドロナフタ
レン−２，３−ジカルボン酸、インダン−４，５−ジカ
ルボン酸、インダン−５，６−ジカルボン酸等のジカル
ボン酸のメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピ
ル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチ
ル、１−メチルブチル、２−メチルブチル、３−メチル
ブチル、１，１−ジメチルプロピル、１−メチルペンチ
ル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチル、４−メ
チルペンチル、１−エチルブチル、２−エチルブチル、
ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オ
クチル、ｎ−ノニル、２−メチルヘキシル、３−メチル
ヘキシル、４−メチルヘキシル、２−エチルヘキシル、
３−エチルヘキシル、４−エチルヘキシル、２−メチル
ペンチル、３−メチルペンチル、２−エチルペンチル、
３−エチルペンチル等のジアルキルエステルを挙げるこ
とができる。これらの中では、フタル酸ジエステル類が
好ましく、また、エステル部の有機基の炭素数が４個以
上の直鎖または分岐の脂肪族炭化水素が好ましい。この
具体例としては、フタル酸ジ−ｎ−ブチル，フタル酸ジ
イソブチル，フタル酸ジ−ｎ−ヘプチル，フタル酸ジエ
チルなどを好ましく挙げることができる。また、これら
の化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を
組み合わせて用いてもよい。

【００２３】（ｄ）ケイ素化合物 固体触媒成分の調製に、前記（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）成分に加えて、場合により（ｄ）成分として、下
記の一般式（III) Ｓｉ（ＯＲ⁶ ）_q Ｘ² _4-q ・・・（III) （Ｒ⁶ は炭化水素基、Ｘ² はハロゲン原子、ｑは０〜３
の整数を示す。）で表されるケイ素化合物を用いること
ができる。ケイ素化合物を用いることにより、触媒活性
および立体規則性の向上ならびに生成ポリマー中の微粉
量の低減が図れることがある。

【００２４】上記の一般式（III)において、Ｘ² はハロ
ゲン原子を示し、これらの中で塩素原子および臭素原子
が好ましく、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁶ は炭化水素
基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖や
分枝鎖を有するもの、あるいは環状のものであってもよ
く、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リンなどの
ヘテロ原子を含むものであってもよい。好ましくは炭素
数１〜１０個の炭化水素基、特にアルキル基、アルケニ
ル基、シクロアルケニル基、アリール基およびアラルキ
ル基などが好ましい。ＯＲ⁶ が複数存在する場合にはそ
れらは互いに同じでも異なってもよい。Ｒ⁶ の具体例と
しては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプ
ロピル基，ｎ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，イソブチ
ル基，ｎ−ペンチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−ヘプチル
基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，アリル基，ブテニ
ル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基，シクロヘ
キセニル基，フェニル基，トリル基，ベンジル基，フェ
ネチル基などを挙げることができる。ｑは０〜３の整数
を示す。

【００２５】上記の一般式（III)で示されるケイ素化合
物の具体例としては、四塩化ケイ素，メトキシトリクロ
ロシラン，ジメトキシジクロロシラン，トリメトキシク
ロロシラン，エトキシトリクロロシラン，ジエトキシジ
クロロシラン，トリエトキシクロロシラン，プロポキシ
トリクロロシラン，ジプロポキシジクロロシラン，トリ
プロポキシクロロシランなどを挙げることができる。こ
れらの中で特に四塩化ケイ素が好ましい。これらのケイ
素化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、また二種以
上を組み合わせて用いてもよい。

【００２６】（Ｂ）有機アルミニウム化合物 本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレンの
製造に用いられる（Ｂ）有機アルミニウム化合物として
は、特に制限はないが、アルキル基，ハロゲン原子，水
素原子，アルコキシ基を有するもの、アルミノキサンお
よびそれらの混合物を好ましく用いることができる。具
体的には、トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミ
ニウム，トリイソプロピルアルミニウム，トリイソブチ
ルアルミニウム，トリオクチルアルミニウム等のトリア
ルキルアルミニウム；ジエチルアルミニウムモノクロリ
ド，ジイソプロピルアルミニウムモノクロリド，ジイソ
ブチルアルミニウムモノクロリド，ジオクチルアルミニ
ウムモノクロリド等のジアルキルアルミニウムモノクロ
リド；エチルアルミニウムセスキクロリド等のアルキル
アルミニウムセスキハライド；メチルアルミノキサン等
の鎖状アルミノキサン等を挙げることができる。これら
の有機アルミニウム化合物の中では、炭素数１〜５個の
低級アルキル基を有するトリアルキルアルミニウム、特
にトリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，
トリプロピルアルミニウムおよびトリイソブチルアルミ
ニウムが好ましい。また、これらの有機アルミニウム化
合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。

【００２７】（Ｃ）第３成分（電子供与性化合物） 本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレン製
造の重合用触媒の調製には必要に応じて、（Ｃ）電子供
与性化合物が用いられる。この（Ｃ）電子供与性化合物
としては、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素化合
物、窒素含有化合物、リン含有化合物、酸素含有化合物
を用いることができる。このうち、重合活性および立体
規則性の面から、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素
化合物、エーテル類およびエステル類を用いることが好
ましく、特にＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素化合
物を用いることが好ましい。

【００２８】このＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素
化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン，テト
ラエトキシシラン，テトラブトキシシラン，テトライソ
ブトキシシラン，トリメチルメトキシシラン，トリメチ
ルエトキシシラン，トリエチルメトキシシラン，トリエ
チルエトキシシラン，エチルイソプロピルジメトキシシ
ラン，プロピルイソプロピルジメトキシシラン，ジイソ
プロピルジメトキシシラン，ジイソブチルジメトキシシ
ラン，イソプロピルイソブチルジメトキシシラン，ジ−
ｔ−ブチルジメトキシシラン，ｔ−ブチルメチルジメト
キシシラン，ｔ−ブチルエチルジメトキシシラン，ｔ−
ブチルプロピルジメトキシシラン，ｔ−ブチルイソプロ
ピルジメトキシシラン，ｔ−ブチルブチルジメトキシシ
ラン，ｔ−ブチルイソブチルジメトキシシラン，ｔ−ブ
チル（ｓ−ブチル）ジメトキシシラン，ｔ−ブチルアミ
ルジメトキシシラン，ｔ−ブチルヘキシルジメトキシシ
ラン，ｔ−ブチルヘプチルジメトキシシラン，ｔ−ブチ
ルオクチルジメトキシシラン，ｔ−ブチルノニルジメト
キシシラン，ｔ−ブチルデシルジメトキシシラン，ｔ−
ブチル（３，３，３−トリフルオロメチルプロピル）ジ
メトキシシラン，シクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン，シクロヘキシルエチルジメトキシシラン，シクロヘ
キシルプロピルジメトキシシラン、シクロペンチル−ｔ
−ブチルジメトキシシラン，シクロヘキシル−ｔ−ブチ
ルジメトキシシラン，ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン，ジシクロヘキシルジメトキシシラン，ビス（２−メ
チルシクロペンチル）ジメトキシシラン，ビス（２，３
−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン，ジフェ
ニルジメトキシシラン，フェニルトリエトキシシラン，
メチルトリメトキシシラン，エチルトリメトキシシラ
ン，プロピルトリメトキシシラン，イソプロピルトリメ
トキシシラン，ブチルトリメトキシシラン，イソブチル
トリメトキシシラン，ｔ−ブチルトリメトキシシラン，
ｓ−ブチルトリメトキシシラン，アミルトリメトキシシ
ラン，イソアミルトリメトキシシラン，シクロペンチル
トリメトキシシラン，シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン，ノルボルナントリメトキシシラン，インデニルトリ
メトキシシラン，２−メチルシクロペンチルトリメトキ
シシラン，シクロペンチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシ
シラン，イソプロピル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン，ｔ−ブチル（イソブトキシ）ジメトキシシラン，ｔ
−ブチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラン，テキシル
トリメトキシシラン，テキシルイソプロポキシジメトキ
シシラン，テキシル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン，テキシルメチルジメトキシシラン，テキシルエチル
ジメトキシシラン，テキシルイソプロピルジメトキシシ
ラン，テキシルシクロペンチルジメトキシシラン，テキ
シルミリスチルジメトキシシラン，テキシルシクロヘキ
シルジメトキシシランなどを挙げることができる。ま
た、下記の一般式（IV）

【００２９】

【化１】

【００３０】（式中、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ は水素原子または炭化
水素基を示し、それらは互いに同一でも異なってもよ
く、隣接する基と互いに結合して環を形成していてもよ
い。Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なってもよく、隣接する基と互いに結合して
環を形成していてもよい。Ｒ¹²及びＲ¹³は炭素数が１〜
２０のアルキル基を示し、それらは互いに同一でも異な
ってもよい。ｍは２以上の整数であり、ｎは２以上の整
数である。）で表されるケイ素化合物を用いることがで
きる。

【００３１】上記の一般式（IV）において、具体的に
は、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ としては、水素原子，メチル基，エチル
基，ｎ−プロピル基等の直鎖状炭化水素基、イソプロピ
ル基，イソブチル基，ｔ−ブチル基，テキシル基等の分
岐状炭化水素基、シクロブチル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等の飽和環状炭化水素基、フェニル
基、ペンタメチルフェニル基等の不飽和環状炭化水素基
を挙げることができる。これらのうち、好ましくは水
素、炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に好ま
しくは水素、メチル基、エチル基である。

【００３２】上記の一般式（IV）において、Ｒ¹⁰および
Ｒ¹¹としては、メチル基，エチル基、ｎ−プロピル基等
の直鎖状炭化水素基、イソプロピル基，イソブチル基，
ｔ−ブチル基，テキシル基等の分岐状炭化水素基、シク
ロブチル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基等の
飽和環状炭化水素基、フェニル基，ペンタメチルフェニ
ル基等の不飽和環状炭化水素基を挙げることができる。
また、これらは同じでも良く、異なっていても良い。こ
れらのうち、好ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素
基であり、特に好ましくはメチル基、エチル基である。

【００３３】また、上記の一般式（IV）において、Ｒ¹²
およびＲ¹³としては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピ
ル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，
ｓｅｃ−ブチル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ペンチル基，ｎ
−ヘキシル基，ｎ−オクチル基等の直鎖状もしくは分岐
状のアルキル基を挙げることができる。また、これらは
同じでもよく、異なっていても良い。これらのうち、好
ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に
好ましくはメチル基である。

【００３４】上記の一般式（IV）で示されるケイ素化合
物の好ましい化合物としては具体的に、ネオペンチルｎ
−プロピルジメトキシシラン，ネオペンチルｎ−ブチル
ジメトキシシラン，ネオペンチルｎ−ペンチルジメトキ
シシラン，ネオペンチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン，ネオペンチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン，イソ
ブチルｎ−プロピルジメトキシシラン，イソブチルｎ−
ブチルジメトキシシラン、イソブチルｎ−ペンチルジメ
トキシシラン，イソブチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン，イソブチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン，２−シ
クロヘキシルプロピルｎ−プロピルジメトキシシラン，
２−シクロヘキシルブチルｎ−プロピルジメトキシシラ
ン，２−シクロヘキシルペンチルｎ−プロピルジメトキ
シシラン，２−シクロヘキシルヘキシルｎ−プロピルジ
メトキシシラン，２−シクロヘキシルヘプチルｎ−プロ
ピルジメトキシシラン，２−シクロペンチルプロピルｎ
−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペンチルブチ
ルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペンチル
ペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペ
ンチルヘキシルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シ
クロペンチルヘプチルｎ−プロピルジメトキシシラン，
イソペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，イソペン
チルｎ−ブチルジメトキシシラン，イソペンチルｎ−ペ
ンチルジメトキシシラン，イソペンチルｎ−ヘキシルジ
メトキシシラン，イソペンチルｎ−ヘプチルジメトキシ
シラン，イソペンチルイソブチルジメトキシシラン，イ
ソペンチルネオペンチルジメトキシシラン，ジイソペン
チルジメトキシシラン，ジイソヘプチルジメトキシシラ
ン，ジイソヘキシルジメトキシシランなどを挙げること
ができる。

【００３５】特に好ましい化合物の具体例としては、ネ
オペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，ネオペンチ
ルｎ−ペンチルジメトキシシラン，イソペンチルネオペ
ンチルジメトキシシラン，ジイソペンチルジメトキシシ
ラン，ジイソヘプチルジメトキシシラン，ジイソヘキシ
ルジメトキシシランを挙げることができ、さらに好まし
い化合物の具体例としては、ネオペンチルｎ−ペンチル
ジメトキシシラン，ジイソペンチルジメトキシシランを
挙げることができる。上記の一般式（IV）で示されるケ
イ素化合物は、任意の方法によって合成することができ
る。代表的な合成経路は、下記のとおりである。

【００３６】

【化２】

【００３７】この合成経路において、原料化合物〔１〕
は市販されているか、または公知のアルキル化、ハロゲ
ン化等により得ることができる。化合物〔１〕に対し
て、公知のグリニャール反応により、一般式（IV）で表
される有機ケイ素化合物を得ることができる。上記の有
機ケイ素化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種
以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３８】窒素含有化合物の具体例としては、２，６
−ジイソプロピルピペリジン、２，６−ジイソプロピル
−４−メチルピペリジン、Ｎ−メチル２，２，６，６−
テトラメチルピペリジン等の２，６−置換ピペリジン
類；２，５−ジイソプロピルアゾリジン、Ｎ−メチル
２，２，５，５−テトラメチルアゾリジン等の２，５−
置換アゾリジン類；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル
メチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル
メチレンジアミン等の置換メチレンジアミン類；１，３
−ジベンジルイミダゾリジン、１，３−ジベンジル−２
−フェニルイミダゾリジン等の置換イミダゾリジン類な
どを挙げることができる。

【００３９】リン含有化合物の具体例としては、トリエ
チルホスファイト，トリｎ−プロピルホスファイト，ト
リイソプロピルホスファイト，トリｎ−ブチルホスファ
イト，トリイソブチルホスファイト，ジエチルｎ−ブチ
ルホスファイト，ジエチルフェニルホスファイトなどの
亜リン酸エステル類などである。酸素含有化合物の具体
例としては、２，２，６，６−テトラメチルテトラヒド
ロフラン、２，２，６，６−テトラエチルテトラヒドロ
フラン等の２，６−置換テトラヒドロフラン類；１，１
−ジメトキシ−２，３，４，５−テトラクロロシクロペ
ンタジエン、９，９−ジメトキシフルオレン、ジフェニ
ルジメトキシメタン等のジメトキシメタン誘導体などを
挙げることができる。

【００４０】固体触媒成分の調製 前記（Ａ）の固体触媒成分の調製方法としては、上記の
（ａ）マグネシウム化合物、（ｂ）チタン化合物、
（ｃ）電子供与体、および必要に応じて（ｄ）ケイ素化
合物を、温度を除き通常の方法で接触させればよく、接
触手順については特に問わない。例えば、各成分を炭化
水素などの不活性溶媒の存在下で接触させてもよいし、
予め炭化水素などの不活性溶媒で各成分を希釈して接触
させてもよい。この不活性溶媒としては、例えば、オク
タン，デカン，エチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水
素、脂環式炭化水素またはこれらの混合物を挙げること
ができる。

【００４１】ここで、チタン化合物は、上記のマグネシ
ウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．
５〜１００モル、好ましくは、１〜５０モル使用する。
このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分と
なることがある。また、上記の電子供与体は、上記のマ
グネシウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通
常、０．０１〜１０モル、好ましくは、０．０５〜１．
０モル使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触
媒活性や立体規則性が不十分となることがある。さら
に、ケイ素化合物を用いるときは、上記のマグネシウム
化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．００
１〜１００モル、好ましくは、０．００５〜５．０モル
使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性
や立体規則性の向上効果が十分に発揮されず、かつ生成
ポリマー中の微粉量が多くなることがある。

【００４２】上記の（ａ）〜（ｄ）成分の接触は、全成
分を加えた後、１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜
１４０℃の温度範囲にて行う。この接触温度が前記範囲
外では、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮
されない。また、接触は、通常、１分〜２４時間、好ま
しくは、１０分〜６時間行われる。このときの圧力は、
溶媒を使用する場合はその種類、接触温度などにより、
その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋｇ／ｃｍ
² Ｇ、好ましくは０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの範囲にて行
う。また、接触操作中は、接触の均一性および接触効率
の面から攪拌を行うことが好ましい。

【００４３】さらに、チタン化合物の接触を２回以上行
い、触媒担体としての役割をするマグネシウム化合物に
十分担持させることが好ましい。接触操作において溶媒
を使用するときは、チタン化合物１モルに対して、通
常、５，０００ミリリットル以下、好ましくは、１０〜
１，０００ミリリットルの溶媒を使用する。この比が前
記範囲を逸脱すると接触の均一性や接触効率が悪化する
ことがある。

【００４４】以上の接触で得られた固体触媒成分は、１
００〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４０℃の温度に
て不活性溶媒で洗浄する。この洗浄温度が上記範囲外で
は、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮され
ないことがある。この不活性溶媒としては、例えば、オ
クタン，デカン等の脂肪族炭化水素、メチルシクロヘキ
サン，エチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素、トル
エン，キシレン等の芳香族炭化水素、テトラクロロエタ
ン，クロロフルオロ炭素類等のハロゲン化炭化水素また
はこれらの混合物を挙げることができる。これらのなか
では、脂肪族炭化水素が好ましく使用される。

【００４５】洗浄方法としては、特に制限はないが、デ
カンテーション、濾過などの方式が好ましい。不活性溶
媒の使用量、洗浄時間、洗浄回数についても特に制限は
ないが、マグネシウム化合物１モルに対して、通常、１
００〜１００，０００ミリリットル、好ましくは、１，
０００〜５０，０００ミリリットルの溶媒を使用し、通
常、１分〜２４時間、好ましくは、１０分〜６時間行わ
れる。この比が前記範囲を逸脱すると洗浄が不完全にな
ることがある。このときの圧力は、溶媒の種類、洗浄温
度などにより、その範囲は変化するが、通常、０〜５０
ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは、０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ
の範囲にて行う。また、洗浄操作中は、洗浄の均一性お
よび洗浄効率の面から攪拌を行うことが好ましい。な
お、得られた固体触媒成分は、乾燥状態または炭化水素
などの不活性溶媒中で保存することもできる。

【００４６】重合方法 本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレンを
製造する際の触媒成分の使用量については、特に制限は
ないが、前記（Ａ）成分の固体触媒成分は、チタン原子
に換算して、反応容積１リットル当たり、通常０．００
００５〜１ミリモルの範囲になるような量が用いられ、
（Ｂ）成分の有機アルミニウム化合物は、アルミニウム
／チタン原子比が通常１〜１，０００、好ましくは１０
〜５００の範囲になるような量が用いられる。この原子
比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分となること
がある。また、（Ｃ）第３成分として有機ケイ素化合物
等の電子供与性化合物を用いるときは、（Ｃ）電子供与
性化合物／（Ｂ）有機アルミニウム化合物モル比が、通
常０．００１〜５．０、好ましくは０．０１〜２．０、
より好ましくは０．０５〜１．０の範囲になるような量
が用いられる。このモル比が前記範囲を逸脱すると十分
な触媒活性および立体規則性が得られないことがある。
ただし、予備重合を行う場合は、さらに低減することが
できる。

【００４７】本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性プロ
ピレンの重合においては、重合活性、立体規則性および
重合体パウダー形態の面から、所望に応じ、先ずオレフ
ィンの予備重合を行ったのち、本重合を行ってもよい。
この場合、前記（Ａ）固体触媒成分、（Ｂ）有機アルミ
ニウム化合物および必要に応じて（Ｃ）電子供与性化合
物を、それぞれ所定の割合で混合してなる触媒の存在下
に、オレフィンを通常１〜１００℃の範囲の温度におい
て、常圧ないし５０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ程度の圧力で予備重
合させ、次いで触媒と予備重合生成物との存在下に、プ
ロピレンを本重合させる。

【００４８】予備重合に用いられるオレフィンとして
は、一般式（Ｖ） Ｒ¹⁴−ＣＨ＝ＣＨ₂ ・・・（Ｖ） で表されるα−オレフィンが好ましい。上記の一般式
（Ｖ）において、Ｒ¹⁴は水素原子または炭化水素基であ
って、炭化水素基は飽和基や不飽和基であってもよい。
具体的にはエチレン，プロピレン，１−ブテン，１−ペ
ンテン，１−ヘキセン，１−ヘプテン，１−オクテン，
１−デセン，３−メチル−１−ペンテン，４−メチル−
１−ペンテン，ビニルシクロヘキサン，ブタジエン，イ
ソプレン，ピペリレン等を挙げることができる。これら
のオレフィンは一種用いてもよいし、二種以上組み合わ
せて用いてもよい。前記オレフィンの中で、特にエチレ
ン、プロピレンが好適である。

【００４９】この本重合における重合形式については特
に制限はなく、溶液重合、スラリー重合、気相重合、バ
ルク重合等のいずれにも適用可能であり、さらに、回分
式重合や連続重合のどちらにも適用可能であり、異なる
条件での２段階重合や多段重合にも適用可能である。さ
らに、反応条件については、その重合圧は、特に制限は
なく、重合活性の面から、通常、大気圧〜８０ｋｇ／ｃ
ｍ² Ｇ、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、重合温度
は、通常、０〜２００℃、好ましくは、２０〜９０℃、
さらに好ましくは、４０〜９０℃の範囲で適宜選ばれ
る。重合時間は原料のプロピレンの重合温度によって左
右され一概に定めることができないが、通常、５分〜２
０時間、好ましくは、１０分〜１０時間程度である。

【００５０】分子量は、連鎖移動剤の添加、好ましくは
水素の添加を行うことで調節することができる。また、
窒素等の不活性ガスを存在させてもよい。異なる重合条
件で、２段階以上にわたって重合することもできる。ま
た、本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレ
ンの製造のための重合においては、前記触媒成分につい
ては、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを所定の
割合で混合し、接触させたのち、直ちにプロピレンを導
入して重合を行ってもよいし、接触後、０．２〜３時間
程度熟成させたのち、プロピレンを導入して重合を行っ
てもよい。さらに、この触媒成分は不活性溶媒やプロピ
レンなどに懸濁して供給することができる。

【００５１】本発明を構成する（ｉ）成分の結晶性ポリ
プロピレンを製造する重合においては、重合後の後処理
は常法により行うことができる。すなわち、気相重合法
においては、重合後、重合器から導出されるポリマー粉
体に、その中に含まれるオレフィンなどを除くために、
窒素気流などを通過させてもよいし、また、所望に応じ
て押出機によりペレット化してもよく、その際、触媒を
完全に失活させるために、少量の水、アルコールなどを
添加することもできる。また、バルク重合法において
は、重合後、重合器から導出されるポリマーから完全に
モノマーを分離したのち、ペレット化することができ
る。

【００５２】なお、プロピレンの本重合においては、生
成した結晶性ポリプロピレンが前記式（１）の関係を満
たす範囲で、プロピレンの他に、若干のエチレン，１−
ブテン，１−ペンテン，１−ヘキセン，１−ヘプテン，
１−オクテン，１−デセン，３−メチル−１−ペンテ
ン，４−メチル−１−ペンテンのようなα−オレフィン
と共重合をさせてもよい。

【００５３】次に、（ｉ）成分の結晶性ポリプロピレン
に配合される（ｉｉ）成分の核剤について説明する。 （ｉｉ）核剤 （ｉｉ）成分の核剤については、特に限定されないが、
有機リン酸系核剤、ソルビトール系核剤、芳香族カルボ
ン酸系核剤、高融点ポリマー系核剤、無機系核剤、ロジ
ン酸系核剤、アミド系核剤から好適に選択することがで
きる。その核剤について順に説明する。有機リン酸系核剤 有機リン酸系核剤としては、例えば、下記一般式（VI）

【００５４】

【化３】

【００５５】（式中、Ｒ¹⁵は酸素、イオウまたは炭素数
１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ¹⁶、Ｒ¹⁷は水素または
炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ¹⁶、Ｒ¹⁷は同種
であっても異種であってもよく、Ｒ¹⁶同士、Ｒ¹⁷同士ま
たはＲ¹⁶とＲ¹⁷が結合して環状となっていてもよく、Ｍ
は１〜３価の金属原子であり、ｒは１〜３の整数であ
る。）で表される化合物を挙げることができる。

【００５６】上記一般式（VI）で表される化合物の具体
的なものとしては、ナトリウム−２，２’−メチレン−
ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェー
ト、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェ−卜、リチウム−
２，２’−メチレン−ビス−（４，６−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）ホスフェート、リチウム−２，２’−エチリ
デン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ェート、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４
−ｉ−プロピル−６−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェー
ト、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−メチル
−６−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、リチウム−
２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチ
ルフェニル）ホスフェート、カルシウム−ビス［２，
２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニ
ル）ホスフェート］、カルシウム−ビス［２，２’−チ
オビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ェート］、カルシウム−ビス［２，２’−チオビス−
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート］、
マグネシウム−ビス［２，２’−チオビス（４，６−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート］、マグネシウム
−ビス［２，２’−チオビス−（４−ｔ−オクチルフェ
ニル）ホスフェート］、ナトリウム−２，２’−ブチリ
デン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニルホスフェー
ト、ナトリウム−２，２’−ブチリデン−ビス（４，６
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム
−２，２’−ｔ−オクチルメチレン−ビス（４，６−ジ
−メチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム−２，
２’−ｔ−オクチルメチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）ホスフエート、カルシウム−ビス−
（２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）ホスフェート）、マグネシウム−ビス［２，
２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）ホスフェート］、バリウム−ビス［２，２’−メチ
レン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ェート］、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４
−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ナ
トリウム−２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６
−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム
（４，４’−ジメチル−５，６’−ジ−ｔ−ブチル−
２，２’−ビフェニル）ホスフェート、カルシウム−ビ
ス［（４，４’−ジメチル−６，６’−ジ−ｔ−ブチル
−２，２’−ビフェニル）ホスフェート］、ナトリウム
−２，２’−エチリデン−ビス（４−ｍ−ブチル−６−
ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム−２，
２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）
ホスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス
（４，６−ジ−エチルフェニル）ホスフェート、カリウ
ム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブ
チルフェニル）ホスフェート、カルシウム−ビス［２，
２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェ
ニル）ホスフェート］、マグネシウム−ビス［２，２’
−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）ホスフェート］、バリウム−ビス［２，２’−エチ
リデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホス
フェート］、アルミニウム−トリス［２，２’−メチレ
ン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェ
ート］およびアルミニウム−トリス［２，２’−エチリ
デン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ェート］およびこれらの二種以上の混合物等を挙げるこ
とができる。特にナトリウム−２，２’−メチレン−ビ
ス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェートが
好ましい。また有機リン酸系核剤としては、下記一般式
（VII)

【００５７】

【化４】

【００５８】（式中、Ｒ¹⁸は水素または炭素数１〜１０
の炭化水素基であり、Ｍは１〜３価の金属原子であり、
ｓは１〜３の整数である。）で表される化合物をも挙げ
ることができる。上記一般式（VII)で表される化合物の
具体的なものとしては、ナトリウム−ビス（４−ｔ−ブ
チルフェニル）ホスフェート、ナトリウム−ビス（４−
メチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム−ビス（４
−エチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム−ビス
（４−ｉ−プロピルフェニル）ホスフェート、ナトリウ
ム−ビス（４−ｔ−オクチルフェニル）ホスフェート、
カリウム−ビス（４−ｔ−ブチルフエニル）ホスフェー
ト、カルシウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ホス
フェート、マグネシウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニ
ル）ホスフェート、リチウム−ビス（４−ｔ−ブチルフ
ェニル）ホスフェート、アルミニウム−ビス（４−ｔ−
ブチルフェニル）ホスフェートおよびこれらの二種以上
の混合物等を挙げることができる。特にナトリウム−ビ
ス（４−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェートが好まし
い。

【００５９】さらに、有機リン系核剤として、特開平９
−７７９１９号公報、特開平９−１００３７１号公報に
記載のものも好適に使用できる。ソルビトール系核剤 ソルビトール系核剤としては、例えば、下記一般式（VI
II）

【００６０】

【化５】

【００６１】（式中、各Ｒ¹⁹は同一または異なっていて
もよく、水素、塩素などのハロゲン、または炭素数１〜
１０の炭化水素基である。ｔおよびｕはそれぞれ０〜５
の整数である。）で表される化合物を挙げることができ
る。上記一般式（VIII）で表される化合物の具体的なも
のとしては、１，３，２，４−ジベンジリデンソルビト
ール、１，３−ベンジリデン−２，４−ｐ−メチルベン
ジリデンソルビトール、１，３−ベンジリデン−２，４
−ｐ−エチルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−
メチルベンジリデン−２，４−ベンジリデンソルビトー
ル、１，３−ｐ−エチルベンジリデン−２，４−べンジ
リデンソルビトール、１，３−ｐ−メチルベンジリデン
−２，４−ｐ−エチルベンジリデンソルビトビトール、
１，３−ｐ−エチルベンジリデン−２，４−ｐ−メチル
ベンジリデンソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−
メチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−
ジ（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，
２，４−ジ（ｐ−ｎ−プロピルベンジリデン）ソルビト
ール、１，３，２，４−ジ（ｐ−ｉ−プロピルベンジリ
デン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−ｎ−ブ
チルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ
（ｐ−ｓ−ブチルベンジリデン）ソルビトール、１，
３，２，４−ジ（ｐ−ｔ−ブチルベンジリデン）ソルビ
トール、１，３，２，４−ジ（２’，４’−ジメチルベ
ンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４−ジ（ｐ−
メトキシベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４
−ジ（ｐ―エトキシベンジリデン）ソルビトール、１，
３−ベンジリデンー２−４−ｐ−クロルベンジリデンソ
ルビトール、１，３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４
−ベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−クロルベン
ジリデン−２，４−ｐ−メチルベンジリデンソルビトー
ル、１，３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４−ｐ−エ
チルベンジリデンソルビトール、１，３−ｐ−メチルベ
ンジリデン−２，４−ｐ−クロルベンジリデンソルビト
ール、１，３−ｐ−エチルベンジリデン−２，４−ｐ−
クロルベンジリデンソルビトールおよび１，３，２，４
−ジ（ｐ−クロルベンジリデン）ソルビトールおよびこ
れらの二種以上の混合物等を挙げることができ、特に
１，３，２，４−ジベンジリデンソルビトール、１，
３，２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトー
ル、１，３，２，４−ジ（ｐ−エチルベンジリデン）ソ
ルビトール、１，３−ｐ−クロルベンジリデン−２，４
−ｐ−メチルベンジリデンソルビトール、１，３，２，
４−ジ（ｐ−クロルベンジリデン）ソルビトールおよび
それらの二種以上の混合物が好ましい。またソルビトー
ル系核剤としては、下記一般式（IX）

【００６２】

【化６】

【００６３】（式中、各Ｒ²⁰は同一または異なっていて
もよく、炭素数１または２のアルキル基である。）で表
される化合物をも挙げることができる。芳香族カルボン酸系核剤 芳香族カルボン酸系核剤としては、下記式（Ｘ）

【００６４】

【化７】

【００６５】で表されるアルミニウムヒドロキシ−ジｐ
−ｔ−ブチルベンゾエートなどを挙げることができる。高融点ポリマー系核剤 高融点ポリマーとしては、ポリビニルシクロヘキサン，
ポリビニルシクロペンタン等のポリビニルシクロアルカ
ン、ポリ３−メチルペンテン−１、ポリ３−メチルプテ
ン−１、ポリアルケニルシランなどを挙げることができ
る。無機系核剤 無機系核剤としては、シリカ，ケイ藻土，アルミナ，酸
化チタン，酸化マグネシウム，軽石粉，軽石バルーン，
水酸化アルミニウム，水酸化マグネシウム，塩基性炭酸
マグネシウム，ドロマイト，硫酸カルシウム，チタン酸
カリウム，硫酸バリウム，亜硫酸カルシウム，タルク，
クレー，マイカ，アスベスト，ガラス繊維，ガラスフレ
ーク，ガラスビーズ，ケイ酸カルシウム，モンモリロナ
イト，ベントナイト，グラファイト，アルミニウム粉，
硫化モリブデンなどを挙げることができる。特に、タル
クが好ましい。

【００６６】ロジン酸系核剤 ロジン酸系核剤としては、例えばロジン酸ナトリウム
塩，ロジン酸カリウム塩，ロジン酸マグネシウム塩等の
ロジン酸金属塩が使用される。なお、ロジン酸金属塩
は、ロジン酸と金属化合物との反応生成物であり、ロジ
ン酸金属塩と未反応のロジン酸との混合物、および未反
応のロジン酸を含まないロジン酸金属塩の両方を意味す
る。ロジン酸と反応して金属塩を形成する金属化合物と
しては、ナトリウム，カリウム，マグネシウムなどの金
属元素を有し、かつ前記ロジン酸と造塩する化合物を挙
げることができ、具体的には前記金属の塩化物、硝酸
塩、酢酸塩、硫酸塩、炭酸酸化物、水酸化物などを挙げ
ることができる。

【００６７】ロジン酸としては、ガムロジン、トール油
ロジン、ウッドロジンなどの天然ロジン；不均化ロジ
ン、水素化ロジン、脱水素化ロジン、重合ロジン、α，
β−エチレン性不飽和カルボン酸変性ロジンなどの各種
変性ロジン；前記天然ロジンの精製物、前記変性ロジン
の精製物などを例示できる。天然ロジンには、ピマル
酸，サンダラコピマル酸，パラストリン酸，イソピマル
酸，アビエチン酸，デヒドロアビエチン酸，ネオアビエ
チン酸，ジヒドロピマル酸，ジヒドロアビエチン酸，テ
トラヒドロアビエチン酸などの樹脂酸が、通常複数種含
まれている。

【００６８】また、前記α，β−エチレン性不飽和カル
ボン酸変性ロジンの調製に用いられる不飽和カルボン酸
としては、例えばマレイン酸，無水マレイン酸，フマル
酸，イタコン酸，無水イタコン酸，シトラコン酸，アク
リル酸，メタクリル酸などを挙げることができる。ロジ
ン酸金属塩の好ましい例として、下記一般式（XIa)と
（XIb)

【００６９】

【化８】

【００７０】（Ｒ²¹、Ｒ²²およびＲ²³は、互いに同一で
も異なっていてもよく、水素原子、アルキル基、シクロ
アルキル基またはアリール基を示し、Ｍは１〜３価の金
属イオン、ｖはその金属イオンＭの価数と同一の整数で
あり、１〜３の整数である。）で表される化合物を挙げ
ることができる。Ｒ²¹〜Ｒ²³のアルキル基として具体的
には、メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロ
ピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，ｔ−ブチル基，
各種ペンチル基，各種ヘプチル基，各種オクチル基など
の炭素原子数が１〜８のアルキル基を挙げることがで
き、これらの基はヒドロキシル基、カルボキシル基、ア
ルコキシ基、ハロゲンなどの置換基を有していてもよ
い。

【００７１】Ｒ²¹〜Ｒ²³のシクロアルキル基として具体
的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロ
ヘプチル基などの炭素原子数が５〜８のシクロアルキル
基を挙げることができ、これらの基はヒドロキシル基、
カルボキシル基、アルコキシ基、ハロゲンなどの置換基
を有していてもよい。Ｒ²¹〜Ｒ²³のアリール基として
は、フェニル基、トリル基、ナフチル基などの炭素原子
数が６〜１０のアリール基を挙げることができ、これら
の基はヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ
基、ハロゲンなどの置換基を有していてもよい。

【００７２】以上のＲ²¹〜Ｒ²³においては、Ｒ²¹がイソ
プロピル基であり、Ｒ²²およびＲ²³がメチル基である化
合物がより好ましい。また、Ｍは１〜３価の金属イオン
であり、具体的にはリチウム，ナトリウム，カリウム，
ルビジウム，セシウム等の１価の金属イオン；ベリリウ
ム，マグネシウム，カルシウム，ストロンチウム，バリ
ウム，亜鉛等の２価の金属イオン；アルミニウムなどの
３価の金属イオンを挙げることができる。これらのうち
１価または２価の金属イオンであることが好ましく、ナ
トリウムイオン，カリウムイオン，マグネシウムイオン
であることがより好ましい。

【００７３】化合物（XIa)として具体的には、例えばデ
ヒドロアビエチン酸リチウム，デヒドロアビエチン酸ナ
トリウム，デヒドロアビエチン酸カリウム，デヒドロア
ビエチン酸ベリリウム，デヒドロアビエチン酸マグネシ
ウム，デヒドロアビエチン酸カルシウム，デヒドロアビ
エチン酸亜鉛，デヒドロアビエチン酸アルミニウムなど
のデヒドロアビエチン酸金属塩などを挙げることがで
き、デヒドロアビエチン酸ナトリウム，デヒドロアビエ
チン酸カリウム，デヒドロアビエチン酸マグネシウムが
好ましく用いられる。

【００７４】化合物（XIb)として具体的には例えばジヒ
ドロアビエチン酸リチウム，ジヒドロアビエチン酸ナト
リウム，ジヒドロアビエチン酸カリウム，ジヒドロアビ
エチン酸ベリリウム，ジヒドロアビエチン酸マグネシウ
ム，ジヒドロアビエチン酸カルシウム，ジヒドロアビエ
チン酸亜鉛，ジヒドロアビエチン酸アルミニウムなどの
ジヒドロアビエチン酸金属塩などを挙げることができ、
ジヒドロアビエチン酸ナトリウム，ジヒドロアビエチン
酸カリウム，ジヒドロアビエチン酸マグネシウムが好ま
しく用いられる。アミド系核剤 特開平６−２４００５８号公報、特開平６−２５６５９
０号公報記載の尿素誘導体、特開平５−２６２９３６号
公報記載のジカルボン酸アミド系化合物、特開平７−２
７８３７４号公報記載のトリカルバリル酸系アミド化合
物、特公平４−３４５６８号記載の含硫黄含有アミド等
を使用することができる。

【００７５】上記（ｉｉ）成分は、単独で使用しても、
二種以上組み合わせて使用してもよい。上記の核剤を配
合することにより、結晶粒子が微細で結晶化速度が向上
し、高速成形が可能となるほか、剛性、耐熱剛性、透明
性、光沢、表面硬度などに優れれた結晶性ポリフロピレ
ン樹脂組成物を得ることができる。

【００７６】上記（ｉｉ）成分の配合量は、（ｉ）成分
の結晶性ポリプロピレン１００重量部に対して、好まし
くは０．００１〜５重量部、さらに好ましくは０．０１
〜５重量部、特に好ましくは０．１〜３重量部である。
その量が少なすぎると、上記の効果が十分にでない場合
があり、その量が多すぎると、量に見合った効果がでな
い場合がある。

【００７７】本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物
には、（ｉｉ）成分の他に、必要により用途に応じて、
特開平９−２９６０８４号公報、特開平１１−７７７３
１号公報等に記載のフェノール系安定剤，リン系安定
剤，ヒンダードアミン系安定剤，静電防止剤，滑剤など
の添加剤を配合することができる。さらに、本発明の結
晶性ポリプロピレン組成物には、中和剤、防曇剤、アン
チブロッキング剤、耐候剤、着色剤、無滴剤、難燃剤、
難燃助剤、抗菌剤、無機又は有機充填剤などの公知の添
加剤を配合してもよい。

【００７８】本願の第二発明である成形体は、前記の結
晶性ポリプロピレン樹脂組成物を用いて成形することに
より得ることができる。本発明の成形体としては、自動
車内装材、架電製品のハウジング材やフィルム、シート
等を挙げることができる。また、成形方法としては、射
出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、ガスアシスト
射出成形法、押し出し成形法、ブロー成形法等を挙げる
ことができる。

【００７９】

〔製造例１〕

（固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５リット
ルの攪拌器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
１６０ｇを投入し、さらに脱水処理したオクタンを６０
０ミリリットル加えた。４０℃に加熱し四塩化珪素２４
ミリリットルを加え、２０分攪拌し、ジブチルフタレー
トを１６ミリリットル加えた。溶液を８０℃まで昇温
し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて７７０
ミリリットル滴下した。内温を１２５℃とし２時間接触
反応させた。その後、１２５℃の脱水オクタンを用いて
充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを１，２２０ミ
リリットル加え、内温を１２５℃とし２時間接触反応さ
せた。その後１２５℃の脱水オクタンを用いて充分洗浄
を行い固体成分［Ａ］を得た。

【００８０】（予備重合）窒素で置換した内容積１リッ
トルの攪拌器付三つ口フラスコに固体成分［Ａ］を４８
ｇ投入した。さらに脱水処理したｎ−ヘプタンを４００
ミリリットル加えた。４０℃に加熱しトリエチルアルミ
ニウム２．０ミリリットルとジイソペンチルジメトキシ
シランを６．３ミリリットル加えた。これにプロピレン
を常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固体成分
を脱水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分を
得た。

【００８１】（重合）内容積１０リットルの攪拌器付ス
テンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の
後、内部に脱水処理したヘプタンを６リットル加えた。
攪拌しながら内温が８０℃になるまで昇温した。昇温
後、トリエチルアルミニウム４０．０ミリモル、続いて
ジシクロペンチルジメトキシシラン５．０ミリモル加
え、さらに上記固体触媒製分をＴｉ当たりで０．１ミリ
モル加え、水素３．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇを導入後、全圧が
８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになるまでプロピレンを導入し
た。全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになった時点から１時
間重合を実施した。その後降温、脱圧し内容物を取り出
し、エバポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポリ
プロピレンパウダーを得た。そのポリマーパウダーにつ
いて、後述の方法で樹脂特性（構造特性）の評価を行っ
た。その結果を第１表に示す。

【００８２】〔製造例２〕製造例１において、重合時の
水素導入量を２．８ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例
１と同様にしてポリプロピレンを製造した。 〔製造例３〕製造例１において、重合時の水素導入量を
１．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例１と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例４〕製造例１において、重合時の水素導入量を
０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例１と同様にし
てポリプロピレンを製造した。 〔製造例５〕製造例１において、重合時の水素導入量を
０．１ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例１と同様にし
てポリプロピレンを製造した。

【００８３】〔製造例６〕 （固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５リット
ルの攪拌器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
１６０ｇを投入し、さらに脱水処理したｎ−ヘプタンを
６００ミリリットル加えた。４０℃に加熱し四塩化珪素
２４ミリリットルを加え、２０分攪拌し、ジエチルフタ
レートを２５ミリリットル加えた。溶液を８０℃まで昇
温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて４７
０ミリリットル滴下した。内温を１１０℃とし２時間接
触反応させた。その後、９０℃の脱水ｎ−ヘプタンを用
いて充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを７７０ミ
リリットル加え、内温を１１０℃とし２時間接触反応さ
せた。その後９０℃の脱水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗
浄を行い固体成分［Ｂ］を得た。

【００８４】（予備重合）窒素で置換した内容積１リッ
トルの攪拌器付三つ口フラスコに固体成分［Ｂ］を４８
ｇ投入し、さらに脱水処理したｎ−ヘプタンを４００ミ
リリットル加えた。１０℃に保持しトリエチルアルミニ
ウム２．７ミリリットルとシクロヘキシルメチルジメト
キシシランを２．０ミリリットル加えた。これにプロピ
レンを常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固体
成分を脱水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成
分を得た。

【００８５】（重合）内容積１０リットルの攪拌器付ス
テンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の
後、内部に脱水処理したヘプタンを６リットル加えた。
攪拌しながら内温が８０℃になるまで昇温した。昇温
後、トリエチルアルミニウム４０．０ミリモル、続いて
シクロヘキシルメチルジメトキシシラン５．０ミリモル
加え、さらに上記固体触媒製分をＴｉ当たりで０．１ミ
リモル加え、水素１．１ｋｇ／ｃｍ ² Ｇを導入後、全圧
が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになるまでプロピレンを導入し
た。全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになった時点から１時
間重合を実施した。その後降温、脱圧し内容物を取り出
し、エバポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポリ
プロピレンパウダーを得た。そのポリマーパウダーにつ
いて、後述の方法で樹脂特性（構造特性）の評価を行っ
た。その結果を第１表に示す。

【００８６】〔製造例７〕製造例６において、重合時の
水素導入量を０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例
６と同様にポリプロピレンを製造した。 〔製造例８〕製造例６において、重合時の水素導入量を
０．２ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例６と同様にポ
リプロピレンを製造した。 〔製造例９〕製造例６において、重合時の水素導入量を
０．０１ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は製造例６と同様に
ポリプロピレンを製造した。

【００８７】実施例１〜８及び比較例１〜４ 上記の製造例１〜９により得られたポリプロピレンパウ
ダー１００重量部に、中和剤として、ステアリン酸カル
シウム（日本油脂社製）を０．１５重量部、ＤＴＡ−４
Ａ（協和化学社製）を０．０５重量部、リン系安定剤と
して、Ｐ−ＥＰＱ（クラリアント社製）を０．０７５重
量部、フェノール系安定剤として、イルガノックス１０
１０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）を０．
２重量部及び核剤として第１表に示す添加剤を加え、よ
く混合した後、２０ｍｍ単軸混練押出機にて溶融混練造
粒し、ペレットを作製した。そのペレットを射出成形し
て下記の要領で試験片を作製し機械的特性の測定を実施
した。その結果を第１表に示す。 （機械的特性測定用試験片の作製）東芝機械株式会社
（製）のＩＳ１００ＦＩＩＩ型射出成形機を用い、樹脂
温度２００℃、金型温度４５℃で試験片を作製した。

【００８８】（構造特性の測定） （１）極限粘度［η] テトラリンに溶解し１３５℃で測定した。 （２）昇温分別法での０℃可溶分量および溶出曲線ピー
ク温度 重合により得られたポリプロピレンパウダーについて、
昇温遊離分離法により求める。試料調製は、常温でｏ−
ジクロルベンゼン１０ミリリットル中にポリマー７５ｍ
ｇを秤量し、１３５〜１５０℃で１ｈｒ攪拌し溶解させ
る。カラム内に試料溶液を１３５℃の条件下で０．５ミ
リリットル注入後、１０℃／ｈｒで０℃まで徐冷してポ
リマーを充填剤表面に結晶化させる。その際結晶化せず
に残ったポリマーの量を０℃可溶分量とした。溶出曲線
は冷却後、ｏ−ジクロルベンゼンを２ミリリットル／ｍ
ｉｎにて流通させながらカラム温度を４０℃／ｈｒで昇
温させ、随時溶出されるポリマー濃度を赤外検出器にて
連続的に測定することによって求める。得られた溶出曲
線において、ピーク位置の温度をピーク温度とした。

【００８９】なお、カラムは４．６ｍｍφ×１５０ｍ
ｍ、充填剤はクロモソルブＰを使用し、溶出曲線の調整
は標準試料として直鎖状ＰＥ（ＳＲＭ１４７５）を用
い、上記条件で溶出させた際にピーク温度が１００℃(
±０．５）となるように調整した。検出には波長３．４
１μｍを用いた。 （機械的特性の測定）射出成形で得た試験片について、
引張り弾性率、曲げ弾性率、熱変形温度（ＨＤＴ) 、ロ
ックウエル硬度（ＨＲ［Ｒ スケール])、ヘイズをそれ
ぞれＪＩＳＫ ７１１３，Ｋ ７２０３，Ｋ ７２０
７，Ｋ ７２０２，Ｋ ７１０５に準拠して測定した。

【００９０】

【表１】

【００９１】

【表２】

【００９２】

【表３】

【００９３】なお、実施例と比較例に使用した添加剤は
下記の通りである。 Ａ１：アルミニウムヒドロキシ−ジ−ｐ−ｔ−ブチルベ
ンゾエート Ａ２：１，３，２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）
ソルビトール Ａ３：ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート Ａ４：タルク

【００９４】第１表において、ほぼ同じ［η］を示す実
施例１と比較例１で比較すると、本発明の結晶性ポリプ
ロピレン組成物は、引張り弾性率、曲げ弾性率、熱変形
温度およびロックウェル硬度が優れていることがわか
る。同様に、実施例２と比較例２、実施例３と比較例
３、実施例８と比較例４の比較においても同様のことが
言える。また、比較例２に示すように溶出ピークが本発
明の範囲内にある場合でも、０℃可溶分量が多い場合
は、物性が低下することも明らかである。また、核剤を
使用することにより透明性も改良されていることは明ら
かである。

【００９５】

【発明の効果】本発明の新規な結晶性ポリプロピレン樹
脂組成物によれば、高剛性化による成形品の薄肉化が図
られ、軽量化が可能となり、省資源や生産性の点で有効
である。また剛性、耐熱剛性の向上により、従来ポリス
チレン、ＡＢＳ樹脂などを用いていた用途への代替が可
能である。また、本発明の成形体は、剛性、耐熱剛性、
表面硬度及び透明性が優れているので、自動車内装材や
家電製品のハウジング材やフィルム等に好適に使用する
ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/20 Ｃ０８Ｋ 5/20 5/521 5/521 //(Ｃ０８Ｌ 23/12 101:00 93:04） (72)発明者 大西 聡 千葉県市原市姉崎海岸１番地１ Ｆターム(参考） 4F071 AA20 AA74 AA88 AA89 AB18 AB26 AB30 AC04 AC09 AC12 AC15 AF11 AF25 AF30 AF45 AH07 AH12 BA01 BB03 BB05 BB06 BC01 4J002 AF022 BB121 BB172 BQ002 CE002 CP142 DA026 DE076 DE136 DE146 DG046 DJ006 DJ016 DJ046 DL006 EG046 EL106 EP006 EW046 FA046 FD206 GG00

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ｉ）昇温分別法による０℃可溶分量α
   （重量％）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固
   有粘度［η］（デシリットル／ｇ）が下記の式（１） α ≦ １．１１×［η］^-0.42 ＋１．４０ ・・・（１） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンに、（ｉｉ）核剤
   を配合してなる結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （ｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１
   ００重量部に対して０．００１〜５重量部である請求項
   １記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （ｉ）成分において、昇温分別法による
   溶出曲線ピーク温度Ｔ_P （℃）とテトラリン溶媒中で１
   ３５℃で測定した固有粘度［η］（デシリットル／ｇ）
   が下記の式（２） Ｔ_P ＞ １．２１×［η］＋１１６．５ ・・・（２） の関係を満たす結晶性ポリプロピレンである請求項１又
   は２に記載の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （ｉ）成分において、テトラリン溶媒中
   で１３５℃で測定した固有粘度［η] が０．５〜４．０
   デシリットル／ｇの範囲の結晶性ポリプロピレンである
   請求項１〜３のいずれかに記載の結晶性ポリプロピレン
   樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （ｉｉ）成分の核剤が、有機リン酸系核
   剤、ソルビトール系核剤、芳香族カルボン酸系核剤、高
   融点ポリマー系核剤、無機系核剤、ロジン酸系核剤又は
   アミド系核剤である請求項１〜４のいずれかに記載の結
   晶性ポリプロピレン樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の結晶性
   ポリプロピレン樹脂組成物からなる成形体。