JP2000352003A - ウッドチップ舗装「森の小舗」 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来は一層敷均しで排水性、安定性、耐久性に
欠け、風で飛び散るし、雨上がりなどは、歩行やランニ
ング中、シューズが濡れて大変不快感があった。それを
二層に分けて施工することにより、すべてを改善し快適
にしようとした。 【解決手段】芝生又は歩車道ブロックで縁囲いをし
て、その中に「森の小舗下層材」（木質部チップ）を
１ｃｍ〜１０ｃｍ敷均し転圧後、「森の小舗上層材」
（粉砕樹皮）を１ｃｍ〜１０ｃｍ敷均し転圧し仕上げ
た。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はウッドチップ舗装の構造を二層にしたもので
ある。従来のウッドチップ舗装で、「粉砕樹皮」だけ
と、「粉砕樹皮と木質部チップの混合材」の一層だけ
で、保水性は強いが排水性が悪く雨上がりではシューズ
が濡れてしまう。又「木質部チップ」の一層だけでは、
排水性がよいが、歩行やランニング中、足下がすべり安
定性が悪く、木質部チップが風で、周りに飛び散り無く
なりクッション性が損なわれてしまう。本発明はその欠
点をなくし改善したもので、それを図面にして説明すれ
ば、芝生又は歩車道ブロックで縁囲いをして、その中
に「森の小舗下層材」（木質部チップ）１ｃｍ〜１０
ｃｍ敷均し転圧後、「森の小舗上層材」（粉砕樹皮）
１ｃｍ〜１０ｃｍ敷均し転圧するもので、二層にするこ
とにより排水をよくし、クッション性を高め、風にも強
く耐久性に優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の斜傾断面図である。

【符号の説明】 は「森の小舗上層材」（粉砕樹皮）「森の小舗下層
材」（木質部チップ） 芝生又は歩車道ブロック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ウッドチップ舗装の構造を「森の小舗上層
   材」（粉砕樹皮）と「森の小舗下層材」（木質部チッ
   プ）の二層にした 「森の小舗」ウッドチップ舗装。