JP2000353468A - プラズマディスプレイパネル背面板用の成形型と背面板の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】均一な高さの隔壁を有するプラズマディスプレ
イパネルの背面板を形成する。 【解決手段】形成したい隔壁と同じ幅を持つ板Ａとセル
幅と同じ厚みを持つ板Ｂを隔壁及びセルの数と同じ枚数
分だけ交互に積層し、端面を均一に揃えた板Ａに対し
て、板Ｂの端面を均一に隔壁高さ分だけ突出させて、積
層した板の端面がストライプ状の凹凸になったプラズマ
ディスプレイパネルの背面板用の成形型。これを隔壁の
雌型として基板上に無機材料にて反転複製することによ
って、隔壁形状が形成できる。また、同様にして板Ｂに
対して板Ａを突出させることによって、積層した板の端
面部をシリコンゴム等で型取りして作製した成形型を利
用して、隔壁形状が形成できる。この方式では、板Ａ、
Ｂの端面を精度良く仕上げておけば、均一な高さの隔壁
を形成することが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの背面板形成に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】薄型の大画面用カラー表示装置等に用い
られるプラズマディスプレイパネルは、微小な表示セル
と呼ばれる隔壁で囲まれた空間に、対向する電極を設
け、前記空間に希ガス等の放電可能なガスを封入した構
造を成しており、対向する電極間に放電によりプラズマ
を発生させ、該プラズマにより蛍光体を発光させて画面
の発光素子として利用するものである。

【０００３】具体的な構造は、背面板の一面に多数の障
壁を形成して各障壁間をセルとし、このセルの底面に電
極を備えたものを背面板とする。この背面板に対してセ
ルの内壁面に蛍光体を塗布し、一方、電極を備えた前面
板を背面板の隔壁上に接合して、セルにガスを封入する
ことにより、プラズマ表示装置を構成する。なお、電極
は直行するように配置する。

【０００４】一般にプラズマディスプレイパネルの背面
板上の障壁の製造方法としては、背面板上に障壁形成用
組成物から成るペーストをスクリーン印刷法により障壁
パターンの印刷・乾燥を繰り返し、所定の高さまで積層
して障壁形状を形成した後、焼成して焼き固める方式が
知られているが、この方式は、繰り返し工程数が多い
上、ダレやスクリーン印刷版のメッシュに起因する障壁
底部の乱れや、印刷時の位置ズレ、スクリーン印刷版自
体の伸びによる変形等のため、良好な寸法精度を得られ
ず、高精細化への対応は難しい。

【０００５】他には、スクリーン印刷法に変わる障壁形
成方法として、背面板上に必要な厚さで障壁形成材料を
層状に形成し、マスクパターンを用いてサンドブラスト
加工で不要な部分を研削削除して障壁形状を形成する方
式が知られているが、この方式は、障壁形成部分以外の
障壁材料が削除されるため製造コストが高くなる問題が
あり、また、更なる高精細化に対応するため、幅が狭い
障壁を細かいピッチで形成しようとした場合には、障壁
が高くなるほどサンドブラスト加工で不要部分を研削削
除するのに伴い障壁部側面も研削されるために、加工中
に障壁が破損したり、焼成時の障壁破損の原因になるこ
とがあり、高精細化への対応は難しい。

【０００６】そこで、特開平９−１３４６７６に示され
るように、セラミックス又はガラス粉体とバインダ−と
の混合物からなる隔壁形成材料を、隔壁の反転パターン
をもつ成型型中に充填して得た成型体と背面板を接合一
体化して隔壁を形成する方式が提案されている。

【０００７】また、特開平１０−３０２６１４に示され
るように、セラミックス又はガラス粉体とバインダーと
の混合物からなる隔壁形成材料を背面板に塗布し、複数
の溝を刻設したロールの表面で塗布面を加圧しながら回
転させて、隔壁形成材料を塑性変形させてロールの円周
溝に隔壁を形成する方式も提案されている。

【０００８】これらの方式では、形状、寸法精度とも良
好な隔壁の形成が可能であり、また隔壁形成材料の無駄
もなく製造コストも安価に押さえることが可能である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】これらの方式では、隔
壁形状を反転したストライプ状の溝を有する成形型によ
って隔壁形状が決定されるため、要求される隔壁形状の
幅が細くなり、高さが高くなるに従い、成形型の作製に
おいては幅が細く深い溝をストライプ状に加工しなくて
はいけないが、切削加工にて成形型を作製する場合には
微細な先端形状を持つ工具を使用する必要があり、深い
溝部を切削加工する際に工具の破損が生じやすく、なお
かつ、要求される隔壁の幅、ピッチが変更になった場合
は、使用する工具から作り直さなくてはいけないが、微
細な溝用の工具は作製が困難かつ高価である。

【００１０】また、成形型の形成にドライフィルムなど
の感光性材料を使用する場合も微細かつ高アスペクト比
のパターンは露光不良や現像不良により作製が極めて困
難となるため、更に高精細な隔壁形成には対応出来ない
という欠点があった。

【００１１】本発明は、上記のような問題を解決すべく
なされたものであり、プラズマディスプレイ用背面板上
に、歪みや変形が無く寸法精度及び高さの均一性の良好
な隔壁を低コストにて得られ、大画面化が容易に実現可
能であり、且つ、表示セルのピッチが０．２ｍｍ以下の
高精細化が実現可能なプラズマディスプレイ用背面板の
製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、隔壁と同じ厚みを持つ板Ａとセル幅と同
じ厚みを持つ板Ｂの２種類の板を交互に積層し、且つ、
板Ｂを板Ａよりも隔壁の高さ分だけ均一に突出させるこ
とによって出来るストライプ状の溝部によるプラズマデ
ィスプレイパネル背面板用の成形型を提供する。

【００１３】さらに本発明では、請求項１の成形型にセ
ラミックス粉体又はガラス粉体とバインダーとの混合物
を充填し、セラミックス又はガラスからなる基板上に当
接して、基板上に隔壁を形成することを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネルの背面板形成方法を提供する。

【００１４】さらに本発明では、セラミックス又はガラ
スからなる基板上に塗布したセラミックス粉体又はガラ
ス粉体とバインダーとの混合物に、請求項１の成形型を
加圧させつつ密着させて、基板上に隔壁を形成すること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面板形成
方法を提供する。

【００１５】さらに本発明では、隔壁と同じ厚みを持つ
板Ａとセル幅と同じ厚みを持つ板Ｂの２種類の板を交互
に積層し、且つ、板Ａを板Ｂよりも隔壁の高さ分だけ均
一に突出させることによって出来るストライプ状の溝部
を、電鋳、樹脂、ワックス等によって反転複製して得ら
れるプラズマディスプレイの背面板用の成形型を提供す
る。

【００１６】さらに本発明では、請求項４の成形型にセ
ラミックス粉体又はガラス粉体とバインダーとの混合物
を充填し、セラミックス又はガラスからなる基板上に当
接して、隔壁を形成することを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルの背面板形成方法を提供する。

【００１７】さらに本発明では、隔壁と同じ厚みを持つ
円板Ａとセル幅と同じ厚みを持ち且つ隔壁の高さ分だけ
円板Ａよりも半径が短い円板Ｂの２種類の円板を、円板
Ａ及び円板Ｂの中心を合わせて交互に積層することによ
って出来る円筒状のストライプ状の溝部をもつプラズマ
ディスプレイパネルの背面板用の成形型を提供する。

【００１８】さらに本発明では、請求項６の成形型にセ
ラミックス粉体又はガラス粉体とバインダーとの混合物
を充填し、セラミックス又はガラスからなる基板上に前
記円筒を当接させ回転させて、基板上に隔壁を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面板
形成方法を提供する。

【００１９】さらに本発明では、セラミックス又はガラ
スからなる基板上に塗布したセラミックス粉体又はガラ
ス粉体とバインダーとの混合物に、請求項６の成形型を
加圧させつつ回転させて、基板上に隔壁を形成すること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの背面板形成
方法を提供する。

【００２０】さらに本発明では、請求項１、請求項４、
請求項６に於いて、板Ｂの厚みを少なくとも２種類以上
を使用することを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの背面板用の成形型を提供する。

【００２１】

【実施例】本発明によるプラズマディスプレイパネル背
面板形成方法の一実施例について説明する。

【００２２】＜実施例１＞厚み５０μｍの金属板Ａを３
０７２枚と厚み１００μｍの金属板Ｂを３０７３枚だけ
用意する。このとき、金属板Ａ、Ｂそれぞれについて、
少なくとも一辺が長さ４００ｍｍの直線状に加工してお
く。

【００２３】次いで、上記金属板Ａと上記金属板Ｂを、
直線状に加工した辺ａ及び辺ｂを同一方向に向けて、
Ｂ，Ａ，Ｂ，Ａ，Ｂ・・・という順に交互に重ね合わせ
る。

【００２４】上記金属板Ａの直線状に加工した辺ａに対
して、上記金属板Ｂの直線状に加工した辺ｂが均一に２
００μｍだけ突出するようにして、金属板Ａの辺ａと金
属板Ｂの辺ｂを揃え、金属板間に隙間が生じないように
して固定し、ストライプ状成形型とする。このとき積層
した金属板によるストライプ状成形型に電鋳を施して、
各金属板を一体化して強度を上げても良い。

【００２５】次に、厚み２．８ｍｍの２３インチサイズ
のソーダライムガラス基板上に、スクリーン印刷にてＡ
ｇを主成分とする電極ペーストを用いて幅５０μｍのス
トライプ状に１５０μｍピッチで全面に形成した後、焼
成して電極付ガラス基板を作製した。

【００２６】次に、上記ストライプ状成形型の溝部に低
融点ガラス粉末とブラチール樹脂、溶媒、分散剤から成
るペースト状の隔壁形成材料を充填してから、上記電極
付ガラス基板上に加圧圧着した後、ストライプ状成形型
のみを剥離し、ガラス基板上に隔壁形成体を形成した。
このとき、隔壁形成材料と電極付ガラス基板の間に接着
剤または粘着剤を塗布しても良い。また、このとき、ス
トライプ状成形型を剥離する前に、隔壁形成材料を硬化
させておくと、隔壁形成材料を欠けなく電極付ガラス基
板上に転写することが出来る。隔壁形成材料の硬化方法
は、隔壁形成材料の樹脂成分によって、溶剤の乾燥によ
る硬化、紫外線などによる光硬化、熱硬化などが考えら
れる。

【００２７】次いで、前記隔壁形成体を形成したガラス
基板を所定温度に保持して脱バインダーし、各材料主成
分により焼成雰囲気を適宜変更し、５５０〜５８０℃の
温度で１０分間焼成し、高さ１５０μｍ、幅５０μｍ、
ピッチ１５０μｍの隔壁を形状良く形成することができ
た。

【００２８】＜実施例２＞厚み５０μｍの金属板Ａを３
０７２枚と厚み１００μｍの金属板Ｂを３０７３枚だけ
用意する。このとき、金属板Ａ、Ｂそれぞれについて、
少なくとも一辺が長さ４００ｍｍの直線状に加工してお
く。

【００２９】次に、上記金属板Ａと上記金属板Ｂを、直
線状に加工した辺を同一方向に向けて、Ｂ，Ａ，Ｂ，
Ａ，Ｂ・・・という順に交互に重ね合わせる。

【００３０】上記金属板Ａの直線状に加工した辺ａに対
して、上記金属板Ｂの直線状に加工した辺ｂが均一に２
００μｍだけ突出するようにして、金属板Ａの辺ａと金
属板Ｂの辺ｂを揃え、金属板間に隙間が生じないように
して固定し、ストライプ状成形型とする。このとき積層
した金属板によるストライプ状成形型に電鋳を施して、
各金属板を一体化して強度を上げても良い。

【００３１】次に、実施例１と同様にして電極付ガラス
基板を作製し、電極付ガラス基板上にロールコータに
て、低融点ガラス粉末とブラチール樹脂、溶媒、分散剤
から成るペースト状の隔壁形成材料を膜厚１００μｍに
て均一に塗布する。

【００３２】上記ガラス基板上に塗布したリブ材料層に
前記ストライプ状成形型を加圧圧着し、隔壁形成材料層
を組成変形させてリブ形状を付与した後、ストライプ状
成形型を剥離し、ガラス基板上に隔壁形成体を形成し
た。また、このとき、ストライプ状成形型を剥離する前
に、隔壁形成材料を硬化させておくと、隔壁形成材料を
欠けなく電極付ガラス基板上に転写することが出来る。
隔壁形成材料の硬化方法は、隔壁形成材料の樹脂成分に
よって、溶剤の乾燥による硬化、紫外線などによる光硬
化、熱硬化などが考えられる。

【００３３】次いで、前記隔壁形成体を形成したガラス
基板を所定温度に保持して脱バインダーし、各材料主成
分により焼成雰囲気を適宜変更し、５５０〜５８０℃の
温度で１０分間焼成し、高さ１５０μｍ、幅５０μｍの
隔壁をピッチ１５０μｍにて形状良く形成することがで
きた。

【００３４】＜実施例３＞厚み５０μｍの金属板Ａを３
０７２枚と厚み１００μｍの金属板Ｂを３０７３枚だけ
用意する。このとき、金属板Ａ、Ｂそれぞれについて、
少なくとも一辺が長さ４００ｍｍの直線状に加工してお
く。

【００３５】次いで、上記金属板Ａと上記金属板Ｂを、
直線状に加工した辺ａ及び辺ｂを同一方向に向けて、
Ｂ，Ａ，Ｂ，Ａ，Ｂ・・・という順に交互に重ね合わせ
る。

【００３６】上記金属板Ｂの直線状に加工した辺ｂに対
して、上記金属板Ａの直線状に加工した辺ａが均一に２
００μｍだけ突出するようにして、金属板Ａの辺ａと金
属板Ｂの辺ｂを揃え、金属板間に隙間が生じないように
して固定した後、ストライプ状の溝部を覆う様にしてシ
リコンゴムを充填して硬化させる。

【００３７】上記シリコンゴムを硬化後に金属板の積層
体より剥離し、ストライプ状成形型とする。このときの
型は、シリコンゴムに特定するものでなく、電鋳による
金属型やワックスによる型等でもかまわない。

【００３８】次に、実施例１と同様にして電極付ガラス
基板を作製し、上記ストライプ状成形型の凹部にに低融
点ガラス粉末とブラチール樹脂、溶媒、分散剤から成る
ペースト状の隔壁形成材料を充填してから電極付ガラス
基板上に加圧圧着した後、ストライプ状成形型のみを剥
離し、ガラス基板上に隔壁形成体を形成した。このと
き、隔壁形成材料と電極付ガラス基板の間に接着剤また
は粘着剤を塗布しても良い。また、このとき、ストライ
プ状成形型を剥離する前に、隔壁形成材料を硬化させて
おくと、隔壁形成材料を欠けなく電極付ガラス基板上に
転写することが出来る。隔壁形成材料の硬化方法は、隔
壁形成材料の樹脂成分によって、溶剤の乾燥による硬
化、紫外線などによる光硬化、熱硬化などが考えられ
る。

【００３９】次いで、前記隔壁形成体を形成したガラス
基板を所定温度に保持して脱バインダーし、各材料主成
分により焼成雰囲気を適宜変更し、５５０〜５８０℃の
温度で１０分間焼成し、高さ１５０μｍ、幅５０μｍの
隔壁をピッチ１５０μｍにて形状良く形成することがで
きた。

【００４０】＜実施例４＞厚み５０μｍの金属円板Ａを
３０７２枚と厚み１００μｍの金属円板Ｂを３０７３枚
だけ用意する。このとき、金属円板Ａ、Ｂそれぞれにつ
いて中心に径の等しい穴をあけておき、且つ、金属円板
Ａよりも金属円板Ｂの方が２００μｍだけ半径を大きく
しておいた。

【００４１】次に、上記金属板Ａと上記金属板Ｂを、円
板の中心の穴と同じ径の丸棒に通して、Ｂ，Ａ，Ｂ，
Ａ，Ｂ・・・という順に交互に重ね合わせ、金属円板間
に隙間が生じぬよう固定し、ストライプ状の溝部を持つ
ロールとした。このとき積層した金属円板によるロール
に電鋳を施して、各金属板を一体化して強度を上げても
良い。

【００４２】次に、実施例１と同様にして電極付ガラス
基板を作製し、上記ロールのストライプ状の溝部にに低
融点ガラス粉末とブラチール樹脂、溶媒、分散剤から成
るペースト状の隔壁形成材料を充填してから電極付ガラ
ス基板上に回転させつつ加圧圧着し、隔壁形成材料をガ
ラス基板上に転写して隔壁形成体を形成した。このと
き、隔壁形成材料と電極付ガラス基板の間に接着剤また
は粘着剤を塗布しても良い。また、このとき、電極付ガ
ラス基板上に転写する前に、ロール上にて隔壁形成材料
を硬化させておくと、隔壁形成材料を欠けなく転写する
ことが出来る。隔壁形成材料の硬化方法は、隔壁形成材
料の樹脂成分によって、溶剤の乾燥による硬化、紫外線
などによる光硬化、熱硬化などが考えられる。

【００４３】次いで、前記隔壁形成体を形成したガラス
基板を所定温度に保持して脱バインダーし、各材料主成
分により焼成雰囲気を適宜変更し、５５０〜５８０℃の
温度で１０分間焼成し、高さ１５０μｍ、幅５０μｍの
隔壁をピッチ１５０μｍにて形状良く形成することがで
きた。

【００４４】＜実施例５＞実施例４と同様にしてストラ
イプ状の溝部を持つロールを作製した。

【００４５】次に、実施例１と同様にして電極付ガラス
基板を作製し、その上に低融点ガラス粉末とブラチール
樹脂、溶媒、分散剤から成るペースト状の隔壁形成材料
を膜厚１００μｍにて均一に塗布した。

【００４６】上記ガラス基板上に塗布したリブ材料層に
前記ロールのストライプ状の溝部を回転させつつ加圧圧
着し、隔壁形成材料層を組成変形させてリブ形状を付与
し、ガラス基板上に隔壁形成体を形成した。

【００４７】次いで、前記隔壁形成体を形成したガラス
基板を所定温度に保持して脱バインダーし、各材料主成
分により焼成雰囲気を適宜変更し、５５０〜５８０℃の
温度で１０分間焼成し、高さ１５０μｍ、幅５０μｍの
隔壁をピッチ１５０μｍにて形状良く形成することがで
きた。

【００４８】＜実施例６＞厚み５０μｍの金属板Ａを３
０７２枚と、厚み８０μｍの金属板Ｂ１を１０２４枚、
厚み１００μｍの金属板Ｂ２を１０２４枚、厚み１２０
μｍの金属板Ｂ３を１０２４枚だけ用意する。このと
き、金属板Ａ、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３それぞれについて、少
なくとも一辺が長さ４００ｍｍの直線状に加工してお
く。

【００４９】次いで、上記金属板Ａ、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３
を、直線状に加工した辺ａ及び辺ｂを同一方向に向け
て、Ａ，Ｂ１，Ａ，Ｂ２，Ａ，Ｂ３，Ａ，Ｂ１，Ａ・・
・という順に交互に重ね合わせる。

【００５０】上記金属板Ａの直線状に加工した辺ａに対
して、上記金属板Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３それぞれの直線状に
加工した辺ｂが均一に２００μｍだけ突出するようにし
て、金属板Ａの辺ａと金属板Ｂの辺ｂを揃え、金属板間
に隙間が生じないようにして固定し、ストライプ状成形
型とする。

【００５１】上記ストライプ状成形型を利用し、実施例
１と同様の手順で電極付ガラス基板上に隔壁を形成した
ところ、高さ１５０μｍ、幅５０μｍの隔壁を、ピッチ
１３０μｍ、１５０μｍ、１７０μｍのサイクルにて形
状良く形成することができた。

【００５２】

【発明の効果】本発明によるプラズマディスプレイパネ
ルの形成方法は、上記のように、セラミックス粉体また
はガラス粉体とバインダーとの混合物を、成形型のスト
ライプ状の溝部を利用して基板上に隔壁形状を成す方式
であるため、隔壁形成材料の無駄が極めて少なく、低コ
ストで簡単な工程にて隔壁を形成することが可能であ
る。

【００５３】さらに本発明によるプラズマディスプレイ
パネルの背面板用の成形型は、均一な膜厚の薄板を積層
して形成するため、より微細で高アスペクト比であり、
かつ形状、精度良く、簡単に作製できる。

【００５４】さらに本発明によるプラズマディスプレイ
パネルの背面板用の成形型は、成形型の作製に使用する
薄板の膜厚や積層時の段差を変更することにより、あら
ゆる幅、高さ、ピッチの隔壁の要求に簡単に対応するこ
とが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の概略図（断面図）

【図２】実施例１の概略図（断面図）

【図３】実施例１の概略図（断面図）

【図４】実施例１の概略図（断面図）

【図５】実施例２の概略図（断面図）

【図６】実施例２の概略図（断面図）

【図７】実施例２の概略図（断面図）

【図８】実施例２の概略図（断面図）

【図９】実施例３の概略図（断面図）

【図１０】実施例３の概略図（断面図）

【図１１】実施例３の概略図（断面図）

【図１２】実施例３の概略図（断面図）

【図１３】実施例３の概略図（断面図）

【図１４】実施例３の概略図（断面図）

【図１５】実施例４の概略図

【図１６】実施例４の概略図

【図１７】実施例５の概略図

【図１８】実施例６の概略図

【符号の説明】

１・・・金属板Ａ ２・・・金属板Ｂ ３・・・辺ａ ４・・・辺ｂ ５・・・隔壁形成材料 ６・・・電極 ７・・・ガラス基板 ８・・・シリコンゴム ９・・・金属円板Ａ １０・・・金属円板Ｂ １１・・・円棒 １２・・・金属板Ｂ１ １３・・・金属板Ｂ２ １４・・・金属板Ｂ３

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】隔壁と同じ厚みを持つ板Ａとセル幅と同じ
   厚みを持つ板Ｂの２種類の板を交互に積層し、且つ、板
   Ｂを板Ａよりも隔壁の高さ分だけ均一に突出させること
   によって出来るストライプ状の溝部によるプラズマディ
   スプレイパネル背面板用の成形型。
2. 【請求項２】請求項１の成形型にセラミックス粉体又は
   ガラス粉体とバインダーとの混合物を充填し、セラミッ
   クス又はガラスからなる基板上に当接して、基板上に隔
   壁を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパ
   ネルの背面板形成方法。
3. 【請求項３】セラミックス又はガラスからなる基板上に
   塗布したセラミックス粉体又はガラス粉体とバインダー
   との混合物に、請求項１の成形型を加圧させつつ密着さ
   せて、基板上に隔壁を形成することを特徴とするプラズ
   マディスプレイパネルの背面板形成方法。
4. 【請求項４】隔壁と同じ厚みを持つ板Ａとセル幅と同じ
   厚みを持つ板Ｂの２種類の板を交互に積層し、且つ、板
   Ａを板Ｂよりも隔壁の高さ分だけ均一に突出させること
   によって出来るストライプ状の溝部を、電鋳、樹脂、ワ
   ックス等によって反転複製して得られるプラズマディス
   プレイの背面板用の成形型。
5. 【請求項５】請求項４の成形型にセラミックス粉体又は
   ガラス粉体とバインダーとの混合物を充填し、セラミッ
   クス又はガラスからなる基板上に当接して、隔壁を形成
   することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの背
   面板形成方法。
6. 【請求項６】隔壁と同じ厚みを持つ円板Ａとセル幅と同
   じ厚みを持ち且つ隔壁の高さ分だけ円板Ａよりも半径が
   短い円板Ｂの２種類の円板を、円板Ａ及び円板Ｂの中心
   を合わせて交互に積層することによって出来る円筒状の
   ストライプ状の溝部をもつプラズマディスプレイパネル
   の背面板用の成形型。
7. 【請求項７】請求項６の成形型にセラミックス粉体又は
   ガラス粉体とバインダーとの混合物を充填し、セラミッ
   クス又はガラスからなる基板上に前記円筒を当接させ回
   転させて、基板上に隔壁を形成することを特徴とするプ
   ラズマディスプレイパネルの背面板形成方法。
8. 【請求項８】セラミックス又はガラスからなる基板上に
   塗布したセラミックス粉体又はガラス粉体とバインダー
   との混合物に、請求項６の成形型を加圧させつつ回転さ
   せて、基板上に隔壁を形成することを特徴とするプラズ
   マディスプレイパネルの背面板形成方法。
9. 【請求項９】請求項１、請求項４、請求項６に於いて、
   板Ｂの厚みを少なくとも２種類以上を使用することを特
   徴とするプラズマディスプレイパネルの背面板用の成形
   型。