JP2000353490A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
- Publication number
- JP2000353490A JP2000353490A JP2000117917A JP2000117917A JP2000353490A JP 2000353490 A JP2000353490 A JP 2000353490A JP 2000117917 A JP2000117917 A JP 2000117917A JP 2000117917 A JP2000117917 A JP 2000117917A JP 2000353490 A JP2000353490 A JP 2000353490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holder
- substrate
- axis
- arm
- ion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20221—Translation
- H01J2237/20228—Mechanical X-Y scanning
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
ェハを1つ1つ処理することを意図してイオン注入装置
に関するものである。 【解決手段】 イオン注入装置は、イオンビームを垂直
方向に通ることができる走査アームを有し、前記イオン
ビームの上方にウェハローディング・アンローディング
位置を有する。また、走査アームは、イオンビームに対
して傾斜したときに、ウェハをそれ自身の面内で移動さ
せる能力がある。また、単一ウェハローダ・アンローダ
となる2本走査アーム構造も開示されている。
Description
関し、特に、ウェハを1つ1つ処理することを意図する
イオン注入装置に関するものである。特に、本発明は、
注入を行うイオン注入装置のプロセス室における、かか
る単一ウェハの取扱いに関係している。
オン注入装置は、例えば米国特許第5,229,615号
明細書から既知である。このような単一ウェハのイオン
注入装置において、処理の重要な部分となるのは、処理
のためウェハを機械的に走査する方法と、処理後のウェ
ハをプロセス室から取り出し新しいウェハをプロセス室
に供給する方法とを含む、プロセス室におけるウェハの
取り扱いである。通常、イオン注入中、ウェハはチャッ
クに保持されている。大抵の適用例において、注入のた
めに使用されるイオンビームは、ビームの横断面がウェ
ハの面積よりもずっと小さいので、処理中にイオンビー
ム及びウェハを相互に走査することにより、全ウェハ表
面を確実に網羅している。単一ウェハの注入のために、
例えば静電又は電磁手段によりビーム自体がウェハを横
断して一方向に走査されたり、ビームの走査面にほぼ直
交する方向にウェハが機械的に走査されることは既知で
ある。この機械的な走査を実現するため、処理中にウェ
ハを支持するチャック自体が走査ビームの平面を通って
前後に移動される。
るので、ウェハを支持するチャックの機械的運動はほぼ
垂直である。上述の米国特許第5,229,615号は、
走査ビームから水平方向に離間した位置からチャックを
支持する機構によってチャック及びウェハの垂直走査を
行っている。
ェハの角度が可調節であることが望ましい。これは、ウ
ェハへの注入の角度を調節可能にする。特に、予め処理
されたウェハにあるトレンチ(溝部)、トラフ(樋部)
或いはメサ(台部)の側面もしくは側壁にイオンを注入
するためには、注入角度は比較的に大きいことが望まし
い。チャック及びウェハの機械的走査機能を遂行する機
構にとっては、角度の付いた注入を行うために、ウェハ
の傾斜角度に関係なく、ウェハの平面にある線に常に沿
ってウェハをビーム中に移動させることが望ましいと考
えられる。このような装置は、例えば国際公開公報WO
99/13488によって提供されている。
て走査されると仮定して、ビームに対して水平方向に離
間した位置にある)からの機械的走査のためにウェハ及
びチャックを支持する機構は、ウェハが異なる注入角度
に傾斜されるので、常にウェハの平面において、ウェハ
の望ましい機械的走査機能を容易に遂行できる。米国特
許第5,229,615号明細書及び国際公開公報WO9
9/13488の場合、この走査機能は、走査ビームの
平面にほぼ平行で且つウェハの平面を通る軸線回りに全
体として回転できる構造に、線形走査機構を設けること
によって与えられる。しかる後、走査機構の回転位置を
その軸線回りに調整することによって、ウェハが所望の
注入角度に傾斜すると共に、新しい傾斜角度でウェハの
平面にある線に沿うウェハのその後の機械的走査を確実
にする。
にとって非常に望ましいのは、処理済みのウェハをアン
ローディングしたり新しいウェハをローディングするた
めに、ほぼ水平な姿勢に向けることである。そうすれ
ば、新しいウェハを重力の作用でチャック上に最初に支
持させることができる。言うまでもなく、プロセス室内
におけるウェハの取扱いは、ロボットアームにより行う
のが典型的である。即ち、前記ロボットアームが水平に
方向付けられたチャックの上にウェハを置き、それを放
し、そして逆に、ウェハ上の処理済みウェハを掴み、そ
れを取り出す。
国際公開公報WO99/13488の各々において、チ
ャックは、機械的走査装置の傾動機構を90度回転する
ことにより、水平にすることができる。この姿勢もしく
は位置において、チャック及びウェハホルダは走査ビー
ムの平面において不変であり、従って、ビームはローデ
ィング及びアンローディングのため遮られる。
示された別の単一ウェハ走査装置において、ウェハホル
ダは、走査ビームの平面にあるがビーム通路から離れた
一方の側にある位置で、ローディング及びアンローディ
ングのため水平に方向付けられる。このようにして、ロ
ーディング及びアンローディングがビームを遮ることな
く進められるので、第2の走査機構を採用して、第1の
ウェハを取り出しているか交換している間に、第2のウ
ェハに注入することができる。これはローディング及び
アンローディングのために遮ることなく殆ど連続注入す
ることを可能にする。しかし、ローディング/アンロー
ディング位置は走査ビームの側にあるので、プロセス室
は比較的に幅広でなければならない。また、ビームの各
側にある走査機構のために、別々のウェハ処理ステーシ
ョンが必要である。
ホルダについてのローディング及びアンローディングが
イオンビームの走査線の外側にむしろ選ばれ得る単一ウ
ェハイオン注入装置を提供することである。
ハを次々と処理するためのイオン注入装置を提供してお
り、前記イオン注入装置は、真空室と、前記真空室内に
ある基板ホルダと、注入すべきイオンのビームを発生す
るためのイオンビーム発生器と、前記基板ホルダ上のタ
ーゲット基板を横断して水平面において前記ビームを走
査させるビーム走査器と、前記基板ホルダを支持する内
端部を有するアームと、走査ビームから水平方向に離間
したアーム作動装置とを備える走査機構とを含み、前記
走査機構は、ウェハへの注入のため、前記ビームの平面
を通るほぼ垂直方向に前記基板ホルダを走査するように
作動すると共に、ローディング及びアンローディング位
置を有し、前記ローディング及びアンローディング位置
において、前記基板ホルダが前記ビームの平面よりも上
方の位置で実質的に水平方向に基板を支持する。
記基板ホルダは、前記ローディング及びアンローディン
グ位置と、前記基板ホルダ上に設けられた基板が前記ビ
ームの通路に配置される位置との間を移動するよう第1
軸線回りに回転自在に装着されており、前記第1軸線回
りに回転自在に装着された前記基板ホルダが、前記基板
を、前記第1軸線の上流側で前記ビームの通路に配置す
ることが好ましい。
査機構は、更に、前記アームが回転自在に装着された可
回転ハブを備え、前記アームは、第2軸線回りに回転自
在に前記ハブに装着されており、前記ハブは、前記第2
軸線に対して垂直もしくは実質的に垂直の前記第1軸線
回りに回転自在に装着されている。前記アームは、前記
第1軸線と平行に前記第1軸線から離間した平面におい
て可動であることが好ましい。前記第1軸線及び第2軸
線は同一平面上にある。
と気密の関係で少なくとも部分的に設けることができ
る。
れぞれ走査機構に装着されると共に、対面する関係で配
置された2つの基板ホルダを備えることができ、各走査
機構の基板ホルダが、前述した前記ローディング及びア
ンローディング位置と、各基板ホルダ上に配置された基
板が前記ビームの平面を通るほぼ垂直な方向に走査され
る位置との間を移動できる。各アームは、基板ホルダを
同じローディング及びアンローディング位置に移動させ
るように可動であってよく、1つの基板ホルダが前記ロ
ーディング及びアンローディング位置にある間に、他の
基板ホルダがビームの平面を介して走査されるようにな
っており、前記2つの基板ホルダの位置は、互いに接触
することなく交換できる。2つのハブは同軸状に設けら
れていることが好ましい。
に回転可能であってよく、前記基板ホルダ又は各基板ホ
ルダが基板ホルダに装着された基板に指向されるイオン
のビームに対して傾斜角度で提供されるようになってい
る。好ましくは、前記基板ホルダ又は各基板ホルダが前
記イオンのビームにより前記傾斜角度で掃引されうるよ
うに、前記アーム又は各アームはその回転の軸線回りに
回転可能である。前記基板ホルダ又は各基板ホルダは、
選択された傾斜角度を保ちながら、その回転の軸線回り
に任意の角度にわたり制御可能に回転されうる。
記ハブ又は各ハブは、ハブの回転の軸線から平行に離間
した装着プラットフォームを提供することができ、それ
ぞれのアームがその回転の軸線回りに回転自在に前記プ
ラットフォーム上に装着されている。前記ハブ又は各ハ
ブは前記真空室の壁体に、その軸線回りに回転自在に且
つ前記真空室の壁体に対して気密の関係で、装着されう
る。
着された第1及び第2の基板ホルダアセンブリと、イオ
ンのビームを、前記ビームの通路に置かれたときの基板
ターゲットに向けるイオンビーム発生器とを備え、各基
板ホルダアセンブリは、基板ホルダと、前記基板ホルダ
と関連したアームとを備え、前記アームは、前記基板ホ
ルダのうち第1のものを第1位置と第2位置との間に移
動させるように前記真空室に移動自在に装着されてお
り、前記第1位置において、第1の基板ホルダ上に設け
られたターゲット基板にイオン注入を可能とするため、
前記第1の基板ホルダが前記ビームの通路に配置され、
前記第2位置において、前記第1の基板ホルダへのター
ゲット基板のローディング又は前記第2の基板ホルダか
らのターゲット基板の除去を可能とするように前記第1
の基板ホルダが配置されており、一方、前記基板ホルダ
のうち第2のものは、前記第1位置及び前記第2位置の
間で反対方向に移動されている、イオン注入装置を提供
する。
に配置されていることが好ましい。
は、好ましくは、対面した関係で前記真空室内に設けら
れている。
能なハブに装着されると共に、2つのハブの回転の軸線
が共線関係にあり、各アームは、1つの基板ホルダがそ
の第1位置と第2位置との間を移動しているときに、各
アームが移動できるが、他の基板ホルダの反対方向の移
動を邪魔しないような態様で、それぞれのハブに回転自
在に装着されている。
る基板ホルダと、前記基板ホルダに装着された基板ター
ゲットにイオンのビームを向けて当てるイオンビーム発
生器と、前記真空室の壁体に配置され、前記ビームの通
路にある第1軸線回りに回転可能のハブと、前記第1軸
線に対して垂直な第2軸線回りに回転自在に前記ハブに
装着されたアームとを備え、前記基板ホルダは、前記第
1軸線に対して垂直な第3軸線回りに回転自在に前記ア
ームに装着されており、前記基板ホルダ,前記アーム及
び前記ハブのアセンブリの構造及び配列は、前記基板ホ
ルダが前記第3軸線の前方で前記ビームの通路に対する
所望の傾斜角度で前記ビームの通路に配置されることが
できる第1位置と、前記基板ホルダが前記基板ホルダか
らターゲット基板の除去又はローディングが可能に前記
ビームの上方に配置される第2位置との間の前記基板ホ
ルダの移動を許容するようになっている。
な説明が続くが、このイオン注入装置は、本発明を限定
するのではなく、単なる一例として実証するための説明
として選ばれている。
で示され壁体18により画成された真空室を備えるイオ
ン注入装置が示されており、真空室は関連の真空ポンプ
12を有している。また、イオン注入装置は、符号14
で総括的に示されたイオンビーム発生器を備えており、
このイオンビーム発生器自体は、符号14aで総括的に
示されたイオン源と、符号14bで総括的に示された質
量分析器と、符号14cで総括的に示された走査装置
と、符号14dで総括的に示されたビームコリメータと
を備えている。イオンビーム発生器は、その作動中、点
線16で略示されたイオンのビームを、後述するように
基板ホルダアセンブリに装着された基板に送る。真空ポ
ンプ12及びイオンビーム発生器14についてこの明細
書で更に記載されることはない。
入装置で使用する基板ホルダアセンブリは走査機構を備
え、前記走査機構自体は、後述するようにイオン注入装
置の真空室の壁体に装着される電動化したハブユニット
24からなる。このハブユニット24は、真空室の壁体
にある開口内にガス密に封止係合して装着されるように
企図されているので、ハブユニットの回転の度合を厳密
に制御できるサーボモータの制御下に軸線A回りに回転
できる。ハブユニットが真空室に装着されている場合、
この軸線は、イオン注入装置のイオンビームの通路と整
列しており、そしてイオンビームの通路を横断する。
ンジ26により、真空室10の壁体18に当接して配置
されそこに固定できる。フランジはスリーブ28を提供
する環状の延長部を有し、このスリーブが壁体18にあ
る開口にきちんと据え付けられる。前記スリーブは、ハ
ブ32と一体に形成された回転自在の板30を支持する
ように設計されており、ハブ32自体はスリーブ28内
の軸受(図示せず)に回転自在に支持されている。ハブ
は、軸方向から見たときに実質的に半円形もしくはD形
断面のものであり、板30の環状の外側リム部と一体に
形成されている。板の残りの部分は開放していて、保守
或いは修理のためにアクセスが必要とされる時のため
に、開放部を通り真空室の外部から内部にアクセスを認
めている。
立つ平坦面34を提供しており、前記平坦面34上に走
査機構の中空アーム38が回転自在に装着されている。
アーム38上には基板ホルダ40が装着される。
装着されていて、図2に示した位置とその右に90度或
いはそれ以上の角度にある位置(図示せず)との間の角
度にわたり揺動できる。このアームは、ハウジング20
内に設けられたモータに歯車伝動装置を介して接続する
ことにより回転される。アーム38の回転は、ハブ自体
の回転により制御される幾つかの所定位置のうちの任意
の位置を選べるように、ハブの回転と同期していてよい
し、或いはハブの回転とは独立していて、電子的に遠隔
制御されてもよい。
の回りに回転自在にアーム38に装着されている。この
基板ホルダ40は、アーム38の内部に沿って延びる伝
動装置によって任意の所望範囲まで回転することができ
る。この伝動装置は、アームの内部に沿って延びるチェ
ーン・スプロケット或いはベルト駆動装置とすることが
できる。
れ配列されているので、図2から分かるように、基板ホ
ルダがその水平位置にあるときに、同基板ホルダは軸線
Aよりも上にあり、従って、イオンビームの通路の上方
にある。このようにすると、水平位置において、イオン
ビームの存在により望ましくない影響を与えることなく
基板ホルダへのローディング及びアンローディングを行
うことができるので、特に意義がある。同時に、ハブユ
ニットは90度回転して、基板ホルダとその上にある基
板とをイオンビームの通路に運び入れることができる。
て、図1及び図3を参照して以下に説明する。図1及び
図3は、本発明によるイオン注入装置において使用する
ため対面した関係にある第1及び第2基板ホルダアセン
ブリを示している。これら2つの基板ホルダアセンブリ
は図2に示したものと同一であり、同一部分について
は、図2において使用したのと同じ参照符号で、ただし
添字a,bを付して言及する。
24bは、真空室の対峙した壁体18にある開口(図示
せず)内に装着されると共に、各壁体18に気密に設け
られたハウジング20,22に囲まれている。2つのハ
ブユニットは同一であり、軸線A上に同軸状に設けられ
ている。ハブユニット24a,24bは、後述するよう
に、イオン注入装置の作動中に回転されるように装着さ
れると共に、各ステップモータ(図示せず)に接続され
ている。前記ステップモータは、軸線A回りの各ハブユ
ニット24a,24bの回転を精密に制御することがで
きる。
の回りに回転自在に装着されると共に、アーム38bに
ついて図2に示すように、揺動運動の一方の限界にある
符号Dで示した位置と、揺動運動の他方の限界にある符
号Eで示した位置との間で移動することができる。各ア
ームは、ハウジング20,22内に設けられた各モータ
に歯車伝動装置を介して接続することにより回転され
る。上述したように、各基板ホルダ40a,40bは、
軸線Cと平行な軸線Bの回りに回転自在に各アーム38
a,38bに装着されている。基板ホルダ40a,40
bは、各アーム38a,38bの内部に沿って延びる伝
動装置によって任意の所望範囲まで回転することができ
る。
そのプラテン即ち基板受取り面がその上に基板を受ける
ように位置決めされる水平姿勢で示されている。また、
基板ホルダ40aは、軸線Aを含む垂直面の一方の側に
実質的にあるような位置に置かれると共に、軸線Aを含
む水平面の上方、従ってイオンビームの通路Iの上方の
位置に置かれていることが分かる。この位置において、
半導体ウェハの形態である基板をプラテン上に装荷して
そこに静電力により固定することができ、一方、基板を
装着した第2の基板ホルダは、垂直姿勢で配置されてい
て、点線の外形で示したように、位置Dから下方に下側
位置F(図1にも示す)及びGを通り、最下方の限界位
置Eへと移動することができる。基板ホルダは、位置G
のところでイオンビームの通路Iに保持することがで
き、或いは、位置Fから位置Eへと必要に応じてイオン
ビームを横断し、次いでこの横断の方向を逆進すること
ができる。
ト24bは、その水平位置から既に時計方向に90度回
転されているので、アーム38bの回転軸線Bは軸線A
と同じ平面において水平方向に延びている。この位置に
おいて、基板ホルダ40b上の基板は、イオンビームの
通路Iの方向に対して直交しており、そして軸線Aの前
方に位置付けられている。ビーム中のイオンは、基板が
イオンビームの通路にある限り、基板の表面に対して9
0度の角度で同基板に衝突する。
成されたトレンチ(溝部)、トラフ(樋部)或いはメサ
(台部)の側壁にイオンを注入できるように、イオンを
傾斜した角度で注入したければ、基板ホルダは例えば位
置F又はEのところに保持することができ、そして基板
ホルダ及びその上の基板が回転されてイオンビームの通
路に入り前記通路に対して傾斜した角度に保持されるよ
うに、ハブユニットは軸線A回りに回転されて、基板ホ
ルダを回転により移動させてイオンビームの通路Iの中
に入れる。別の角度に傾斜させたい場合には、ハブユニ
ットをそれに応じて回転させて、表面34a,34bを
所望の傾斜角度とすることができる。ハブ32bは軸線
Aの回りに時計方向或いは反時計方向に傾斜されうるの
で、エッチングされたトレンチ、トラフ或いはメサの下
側及び上側側壁にイオンを注入することができる。従っ
て、傾斜角度にあるとき、基板ホルダは所望の回数だけ
イオンビームの通路Iを通って前後にトラバースもしく
は往復動することができ、或いはイオンビームの通路I
中に固定的に保持することができる。別法として、或い
は付加的に、イオンビーム自体を動かして、イオンビー
ムの通路中に保持された基板を走査することができる。
装置から基板を回収することなく、全ての側壁を処理す
ることができる。これを実現するため、基板ホルダは、
軸線Cの回りに単に回転することができ、或いは図4に
示すように、位置F'又はE'にまず最初に移動すること
ができる。その後、基板ホルダはその回転の軸線Cの回
りに所望の角度だけ回転され、そしてアームが、基板ホ
ルダをイオンビームに対してある傾斜角度に保持した状
態で、下方へ又は上方へ回転されて基板ホルダをイオン
ビームの通路にある位置G'へ移動させる。図1におい
て、位置E'はウェハホルダ40aについて点線の外形
で図示されている。
して説明したように、その各軸線Cの回りに回転自在に
装着されているので、基板ホルダに装荷された基板がイ
オンビームにより走査されるときに、前記基板はイオン
ビームに対して同じ捩れの方向(twist orientation)を
維持することができる。
を新しい基板に切り替えるため、新しい即ち未注入の基
板を図2に示すように水平位置にある基板ホルダ40a
上に置き、その間、他方の基板ホルダ40bはイオンビ
ームの通路Iにある。基板ホルダを切り替えるため、ア
ーム38aをその軸線Bの回りに回転又は揺動させて、
基板ホルダを図2に示す位置から右側に向かってその運
動の反対側限界位置まで移動させる。この位置におい
て、基板ホルダ40aは基板ホルダ40bの上方にあ
る。アーム及び基板ホルダがこの位置まで移動したら、
ウェハ40bの注入が完了するときまで、そこに留め
る。その後、ハブ32bを反時計方向(図2を見て)に
回転して、アーム38b及びその基板ホルダ40bを前
記基板ホルダが水平になるまで90度回転させる。水平
位置において、アーム38bは次いでその軸線B回りに
回転され、基板ホルダ40aにより占められていた位置
まで基板ホルダを移動させるので、その上の基板を取り
除いて別の基板をそこに置くことができる。
ホルダがイオンビームの通路の中に入るまで、ハブ32
bの90度の回転により、そしてアーム38aの軸線B
回りの回転により、回転せしめられる。
逆の手順が取られる。このようにして、基板の注入,取
出し及び交換の連続プロセスが、単一の注入場所を使用
するだけでなく、単一のローディング・アンローディン
グ位置を必要とするだけで実現できる。この単一のロー
ディング・アンローディング位置は、2つの走査機構の
間にあり、図2においては基板ホルダ40,図1及び図
3においては基板ホルダ40aの位置のところに実質的
にある。図1において、基板ホルダ40aはイオン注入
装置のウェハハンドラ50と並置して示されており、前
記ウェハハンドラ50は、図示のように、エアロック即
ちロードロック51を介してそこに運ばれた基板を基板
ホルダ40aに搬送するように配列されている。その
後、この基板ホルダ40aは、上述した位置から移動さ
れて、その上の基板をイオンビーム16の通路上に移動
させると共に、基板ホルダ40bが基板ホルダ40aに
より前に占められていた位置に移動するのを許容するの
で、基板ホルダ40b上の処理済み基板を取り除いて新
しい基板と交換することができる。
らかなように、この明細書で使用される場合、用語「垂
直」及び「水平」は相対的な表現であり、関連した軸線
の相対的な方向が維持されていれば、垂直及び水平以外
の他の姿勢も採用可能であり、特許請求の範囲に含まれ
ると考えられる。
分を取り除いた全体的な概略平面図である。
ルダアセンブリの概略等角図である。
した関係にある2基板基板ホルダアセンブリを示す、図
2と同様の図である。
ルダの移動の姿勢を例示した略図である。
Claims (19)
- 【請求項1】 単一ウェハを次々と処理するためのイオ
ン注入装置であって、 真空室と、 前記真空室内にある基板ホルダと、 注入すべきイオンのビームを発生するためのイオンビー
ム発生器と、 前記基板ホルダ上のターゲット基板を横断して水平面に
おいて前記ビームを走査させるビーム走査器と、 前記基板ホルダを支持する内端部を有するアームと、走
査ビームから水平方向に離間したアーム作動装置とを備
える走査機構とを含み、 前記走査機構は、ウェハへの注入のため、前記ビームの
平面を通るほぼ垂直方向に前記基板ホルダを走査するよ
うに作動すると共に、ローディング及びアンローディン
グ位置を有し、前記ローディング及びアンローディング
位置において、前記基板ホルダが前記ビームの平面より
も上方の位置で実質的に水平方向に基板を支持するイオ
ン注入装置。 - 【請求項2】 前記基板ホルダは、前記ローディング及
びアンローディング位置と、前記基板ホルダ上に設けら
れた基板が前記ビームの通路に配置される位置との間を
移動するよう第1軸線回りに回転自在に装着されてお
り、前記第1軸線回りに回転自在に装着された前記基板
ホルダが、前記基板を、前記第1軸線の上流側で前記ビ
ームの通路に配置する請求項1に記載のイオン注入装
置。 - 【請求項3】 前記走査機構は、前記アームが回転自在
に装着された可回転ハブを備え、前記アームは、第2軸
線回りに回転自在に前記ハブに装着されており、前記ハ
ブは、前記第2軸線に対して垂直もしくは実質的に垂直
の前記第1軸線回りに回転自在に装着されている請求項
2に記載のイオン注入装置。 - 【請求項4】 前記アームは、前記第1軸線と平行に前
記第1軸線から離間した平面において可動である請求項
3に記載のイオン注入装置。 - 【請求項5】 前記第1軸線及び第2軸線は同一平面上
にある請求項3及び4のいずれか1項に記載のイオン注
入装置。 - 【請求項6】 前記ハブは、前記真空室内に少なくとも
部分的に設けられている請求項3〜5のいずれか1項に
記載のイオン注入装置。 - 【請求項7】 それぞれ走査機構に装着されると共に、
対面する関係で配置された2つの基板ホルダを備え、各
走査機構の基板ホルダが、前述した前記ローディング及
びアンローディング位置と、各基板ホルダ上に配置され
た基板が前記ビームの平面を通るほぼ垂直な方向に走査
される位置との間を移動できる、先行する請求項のうち
のいずれか1項に記載のイオン注入装置。 - 【請求項8】 各アームは、基板ホルダを同じローディ
ング及びアンローディング位置に移動させるように可動
であって、1つの基板ホルダが前記ローディング及びア
ンローディング位置にある間に、他の基板ホルダがビー
ムの平面により走査されるようになっており、前記2つ
の基板ホルダの位置は、互いに接触することなく交換で
きる請求項7に記載のイオン注入装置。 - 【請求項9】 2つのハブは、同軸状に設けられている
請求項7及び8のいずれか1項に記載のイオン注入装
置。 - 【請求項10】 前記ハブ又は各ハブは、その回転の軸
線回りに回転可能であって、前記基板ホルダ又は各基板
ホルダが、基板ホルダに装着された基板に指向されるイ
オンのビームに対して傾斜角度で提供されるようになっ
ている請求項3〜6のうちのいずれか1項又は請求項7
〜9のうちのいずれか1項に記載のイオン注入装置。 - 【請求項11】 前記基板ホルダ又は各基板ホルダが、
前記イオンのビームにより前記傾斜角度で掃引されうる
ように、前記アーム又は各アームはその回転の軸線回り
に回転可能である請求項10に記載のイオン注入装置。 - 【請求項12】 前記基板ホルダ又は各基板ホルダは、
選択された傾斜角度を保ちながら、その回転の軸線回り
に任意の角度にわたり制御可能に回転され得る請求項1
0及び11のうちのいずれか1項に記載のイオン注入装
置。 - 【請求項13】 前記ハブ又は各ハブは、ハブの回転の
軸線から平行に離間した装着プラットフォームを提供し
ており、それぞれのアームがその回転の軸線回りに回転
自在に前記プラットフォーム上に装着されている請求項
3〜6のうちのいずれか1項又は請求項7〜12のうち
のいずれか1項に記載のイオン注入装置。 - 【請求項14】 前記ハブ又は各ハブは、前記真空室の
壁体に、その軸線回りに回転自在に且つ前記真空室の壁
体に対して気密の関係で、装着されている先行する請求
項のうちのいずれか1項に記載のイオン注入装置。 - 【請求項15】 イオン注入装置であって、 真空室と、 前記真空室に装着された第1及び第2の基板ホルダアセ
ンブリと、 イオンのビームを、前記ビームの通路に置かれたときの
基板ターゲットに向けるイオンビーム発生器とを備え、 各基板ホルダアセンブリは、 基板ホルダと、 前記基板ホルダと関連したアームとを備え、前記アーム
は、前記基板ホルダのうち第1のものを第1位置と第2
位置との間に移動させるように前記真空室に移動自在に
装着されており、前記第1位置において、第1の基板ホ
ルダ上に設けられたターゲット基板にイオン注入を可能
とするため、前記第1の基板ホルダが前記ビームの通路
に配置され、前記第2位置において、前記第1の基板ホ
ルダへのターゲット基板のローディング又は前記第2の
基板ホルダからのターゲット基板の除去を可能とするよ
うに前記第1の基板ホルダが配置されており、一方、前
記基板ホルダのうち第2のものは、前記第1位置及び前
記第2位置の間で反対方向に移動されているイオン注入
装置。 - 【請求項16】 前記第2位置は、前記ビームの通路の
上方に配置されている請求項15に記載のイオン注入装
置。 - 【請求項17】 前記第1及び第2の基板ホルダアセン
ブリは、対面した関係で前記真空室内に設けられている
請求項15及び16のいずれかに記載のイオン注入装
置。 - 【請求項18】 各アームがそれぞれの回転可能なハブ
に装着されると共に、2つのハブの回転の軸線が共線関
係にあり、各アームは、1つの基板ホルダがその第1位
置と第2位置との間を移動しているときに、各アームが
移動できるが、他の基板ホルダの反対方向の移動を邪魔
しないような態様で、それぞれのハブに回転自在に装着
されている請求項15〜17のうちのいずれか1項に記
載のイオン注入装置。 - 【請求項19】 イオン注入装置であって、 真空室と、 前記真空室にある基板ホルダと、 前記基板ホルダに装着された基板ターゲットにイオンの
ビームを向けて当てるイオンビーム発生器と、 前記真空室の壁体に配置され、前記ビームの通路にある
第1軸線回りに回転可能のハブと、 前記第1軸線に対して垂直な第2軸線回りに回転自在に
前記ハブに装着されたアームとを備え、 前記基板ホルダは、前記第1軸線に対して垂直な第3軸
線回りに回転自在に前記アームに装着されており、 前記基板ホルダ,前記アーム及び前記ハブのアセンブリ
の構造及び配列は、前記基板ホルダが前記第3軸線の前
方で前記ビームの通路に対する所望の傾斜角度で前記ビ
ームの通路に配置されることができる第1位置と、前記
基板ホルダが前記基板ホルダからターゲット基板の除去
又はローディングが可能に前記ビームの上方に配置され
る第2位置との間の前記基板ホルダの移動を許容するよ
うになっているイオン注入装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9908953.4 | 1999-04-19 | ||
| GB9908953A GB2349269A (en) | 1999-04-19 | 1999-04-19 | Ion implanter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353490A true JP2000353490A (ja) | 2000-12-19 |
| JP4817480B2 JP4817480B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=10851838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000117917A Expired - Lifetime JP4817480B2 (ja) | 1999-04-19 | 2000-04-19 | イオン注入装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6555825B1 (ja) |
| EP (1) | EP1047105A2 (ja) |
| JP (1) | JP4817480B2 (ja) |
| GB (1) | GB2349269A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100468605C (zh) * | 2002-07-10 | 2009-03-11 | 艾克塞利斯技术公司 | 用于离子束注入器的可调节注入角度的工件支撑结构 |
| JP2010505223A (ja) * | 2006-09-27 | 2010-02-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板保持装置 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4327599B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2009-09-09 | ダイアモンド セミコンダクタ グループ エルエルシー | ウエーハ取り扱い装置及び方法 |
| US6774373B2 (en) * | 2002-07-29 | 2004-08-10 | Axcelis Technologies, Inc. | Adjustable implantation angle workpiece support structure for an ion beam implanter |
| US7010388B2 (en) | 2003-05-22 | 2006-03-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Work-piece treatment system having load lock and buffer |
| DE10350688B3 (de) * | 2003-10-30 | 2005-06-09 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Nachweis von Ausgasprodukten |
| US6987272B2 (en) * | 2004-03-05 | 2006-01-17 | Axcelis Technologies, Inc. | Work piece transfer system for an ion beam implanter |
| US7246985B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-07-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Work-piece processing system |
| US6965116B1 (en) | 2004-07-23 | 2005-11-15 | Applied Materials, Inc. | Method of determining dose uniformity of a scanning ion implanter |
| US7030395B2 (en) * | 2004-08-06 | 2006-04-18 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece support structure for an ion beam implanter featuring spherical sliding seal vacuum feedthrough |
| WO2006069361A2 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Intelligent Hospital Systems Ltd. | Automated pharmacy admixture system (apas) |
| JP5035345B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-09-26 | 富士通セミコンダクター株式会社 | イオン注入装置、基板クランプ機構、及びイオン注入方法 |
| JP4766156B2 (ja) * | 2009-06-11 | 2011-09-07 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
| JP5665679B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-02-04 | 住友重機械工業株式会社 | 不純物導入層形成装置及び静電チャック保護方法 |
| US9337076B2 (en) * | 2013-03-13 | 2016-05-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Workpiece support structure with four degree of freedom air bearing for high vacuum systems |
| US20250210378A1 (en) | 2023-12-20 | 2025-06-26 | Axcelis Technologies, Inc. | System and method for dynamic loadlock pressure control |
| US20250279297A1 (en) | 2024-02-29 | 2025-09-04 | Axcelis Technologies, Inc. | Variable vent pressure and flow for flushing loadlock chamber |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644942A (ja) * | 1992-03-05 | 1994-02-18 | Eaton Corp | 平行イオンビームのイオン注入機用エンドステーション |
| WO1999013488A1 (en) * | 1997-09-10 | 1999-03-18 | Orion Equipment, Inc. | Method and apparatus for controlling a workpiece in a vacuum chamber |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5003183A (en) * | 1989-05-15 | 1991-03-26 | Nissin Electric Company, Limited | Ion implantation apparatus and method of controlling the same |
| US5895923A (en) * | 1996-02-16 | 1999-04-20 | Eaton Corporation | Ion beam shield for implantation systems |
| JP3239779B2 (ja) * | 1996-10-29 | 2001-12-17 | 日新電機株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JPH10134761A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Ebara Corp | イオン注入装置及びイオン注入方法 |
| US6313469B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-11-06 | Ebara Corporation | Substrate handling apparatus and ion implantation apparatus |
-
1999
- 1999-04-19 GB GB9908953A patent/GB2349269A/en not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-04-14 EP EP20000303184 patent/EP1047105A2/en not_active Withdrawn
- 2000-04-19 JP JP2000117917A patent/JP4817480B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-19 US US09/552,697 patent/US6555825B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644942A (ja) * | 1992-03-05 | 1994-02-18 | Eaton Corp | 平行イオンビームのイオン注入機用エンドステーション |
| WO1999013488A1 (en) * | 1997-09-10 | 1999-03-18 | Orion Equipment, Inc. | Method and apparatus for controlling a workpiece in a vacuum chamber |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100468605C (zh) * | 2002-07-10 | 2009-03-11 | 艾克塞利斯技术公司 | 用于离子束注入器的可调节注入角度的工件支撑结构 |
| JP2010505223A (ja) * | 2006-09-27 | 2010-02-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板保持装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6555825B1 (en) | 2003-04-29 |
| GB2349269A (en) | 2000-10-25 |
| GB9908953D0 (en) | 1999-06-16 |
| JP4817480B2 (ja) | 2011-11-16 |
| EP1047105A2 (en) | 2000-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4817480B2 (ja) | イオン注入装置 | |
| US7306002B2 (en) | System and method for wet cleaning a semiconductor wafer | |
| US8096744B2 (en) | Wafer processing system, wafer processing method, and ion implantation system | |
| US7105838B2 (en) | Multi directional mechanical scanning in an ion implanter | |
| US11948822B2 (en) | Substrate transfer device and substrate processing system | |
| JPH02278643A (ja) | イオン注入機 | |
| CN101517726B (zh) | 基材固持设备 | |
| US20060258128A1 (en) | Methods and apparatus for enabling multiple process steps on a single substrate | |
| JPH0644942A (ja) | 平行イオンビームのイオン注入機用エンドステーション | |
| US6987272B2 (en) | Work piece transfer system for an ion beam implanter | |
| JP2004289036A (ja) | 真空処理装置 | |
| US6559461B1 (en) | Wafer scanning support unit of ion implantation apparatus | |
| KR102870226B1 (ko) | 듀얼 스캔 타입 이온 임플란트 시스템 | |
| JP3142285B2 (ja) | イオン注入装置及び方法 | |
| US11123874B2 (en) | Transfer robot and work transfer system including the same | |
| KR890017785A (ko) | 이온 비임 처리 시스템의 작업편 병진 이동장치 | |
| JP2019021440A (ja) | イオンビーム照射装置 | |
| JP3371164B2 (ja) | 枚葉処理式イオン注入装置 | |
| JP2003045371A (ja) | イオン注入装置の基板支持部材およびイオン注入装置 | |
| KR20010080317A (ko) | 이온 주입 장치 및 이온 주입 방법 | |
| JPH0754688B2 (ja) | イオン注入装置およびイオン注入方法 | |
| JP3382885B2 (ja) | イオン注入装置及びイオン注入方法 | |
| JP2894273B2 (ja) | イオン注入装置 | |
| JPH10173033A (ja) | ウェーハ保持機構 | |
| WO2019038902A1 (ja) | レーザ照射装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100629 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100702 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100730 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101130 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110823 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110830 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4817480 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |