JP2000353636A - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
- Publication number
- JP2000353636A JP2000353636A JP2000064928A JP2000064928A JP2000353636A JP 2000353636 A JP2000353636 A JP 2000353636A JP 2000064928 A JP2000064928 A JP 2000064928A JP 2000064928 A JP2000064928 A JP 2000064928A JP 2000353636 A JP2000353636 A JP 2000353636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- thickness
- ineffective
- internal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板のたわみによる耐曲げ強度を向上さ
せた積層セラミック部品を作成することを目的とする。 【解決手段】 無効層１０上に内部電極層１１，１３と
有効層１２を交互に積層した積層体１５と、この積層体
１５の内部電極層１１，１３の露出した両端面と少なく
ともこの両端面に隣接する下面に形成した一対の外部電
極１６とを備え、積層体１５の下面の外部電極１６と、
内部電極層１１とに挟まれた無効層１０の厚みを積層体
１５の厚みの１／１０以下とした積層セラミック部品で
ある。
せた積層セラミック部品を作成することを目的とする。 【解決手段】 無効層１０上に内部電極層１１，１３と
有効層１２を交互に積層した積層体１５と、この積層体
１５の内部電極層１１，１３の露出した両端面と少なく
ともこの両端面に隣接する下面に形成した一対の外部電
極１６とを備え、積層体１５の下面の外部電極１６と、
内部電極層１１とに挟まれた無効層１０の厚みを積層体
１５の厚みの１／１０以下とした積層セラミック部品で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器などに
用いられる積層セラミック部品に関するものである。
用いられる積層セラミック部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における積層セラミック部品として
は図７に示すように構成されていた。すなわち、上下層
に厚み１００μｍ以上のセラミック材料からなる無効層
１，２を設け、この無効層１，２間に同じくセラミック
材料からなる有効層３と内部電極層４とを交互に積層し
て積層体５を構成し、前記内部電極層４が交互に露出す
る積層体５の両端面とこの両端面に隣接する上下面およ
び正面と背面の一部に内部電極層４と電気的に接続され
る外部電極６を設けて構成されていた。
は図７に示すように構成されていた。すなわち、上下層
に厚み１００μｍ以上のセラミック材料からなる無効層
１，２を設け、この無効層１，２間に同じくセラミック
材料からなる有効層３と内部電極層４とを交互に積層し
て積層体５を構成し、前記内部電極層４が交互に露出す
る積層体５の両端面とこの両端面に隣接する上下面およ
び正面と背面の一部に内部電極層４と電気的に接続され
る外部電極６を設けて構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、積層セラミック
部品において、実装基板のたわみによる耐曲げ強度は、
実装基板への実装時や実装後の信頼性を保証するうえで
重要な特性となっている。特に回路の高密度化、回路実
装の高速化、使用環境の変化にともない、積層セラミッ
ク部品の実装基板のたわみにより耐曲げ強度のさらなる
向上が求められてきている。
部品において、実装基板のたわみによる耐曲げ強度は、
実装基板への実装時や実装後の信頼性を保証するうえで
重要な特性となっている。特に回路の高密度化、回路実
装の高速化、使用環境の変化にともない、積層セラミッ
ク部品の実装基板のたわみにより耐曲げ強度のさらなる
向上が求められてきている。
【０００４】このような背景の中で、上記従来の構成の
積層セラミック部品では、上下層の無効層１，２の厚さ
が１００μｍ以上のため耐曲げ強度が十分とはいえない
ものとなっていた。
積層セラミック部品では、上下層の無効層１，２の厚さ
が１００μｍ以上のため耐曲げ強度が十分とはいえない
ものとなっていた。
【０００５】本発明は以上のような従来の欠点を除去し
耐曲げ強度の優れた積層セラミック部品を提供すること
を目的とするものである。
耐曲げ強度の優れた積層セラミック部品を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の積層セラミック部品は、少なくとも最下層に
セラミック材料からなる無効層を設け、この無効層上に
セラミック材料からなる有効層と内部電極層とを交互に
積層した積層体と、この積層体の前記内部電極層の露出
した両端面と少なくともこの両端面に隣接する下面の一
部に形成した外部電極とを備え、この外部電極の下面部
分と下面部分に対向する内部電極層との間の無効層の厚
みを前記積層体の厚みの１／１０以下とした構成とした
ものである。
に本発明の積層セラミック部品は、少なくとも最下層に
セラミック材料からなる無効層を設け、この無効層上に
セラミック材料からなる有効層と内部電極層とを交互に
積層した積層体と、この積層体の前記内部電極層の露出
した両端面と少なくともこの両端面に隣接する下面の一
部に形成した外部電極とを備え、この外部電極の下面部
分と下面部分に対向する内部電極層との間の無効層の厚
みを前記積層体の厚みの１／１０以下とした構成とした
ものである。
【０００７】この構成とすることにより、実装基板のた
わみによる耐曲げ強度の向上が図れることになる。
わみによる耐曲げ強度の向上が図れることになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも最下層にセラミック材料からなる無効層
を設け、この無効層上にセラミック材料からなる有効層
と内部電極層とを交互に積層した積層体と、この積層体
の前記内部電極層の露出した両端面と少なくともこの両
端面に隣接する下面の一部に形成した外部電極とを備
え、この外部電極の下面部分と下面部分に対向する内部
電極層との間の無効層の厚みを前記積層体の厚みの１／
１０以下とした構成であり、実装基板のたわみによる耐
曲げ強度の向上が図れるものとなる。
は、少なくとも最下層にセラミック材料からなる無効層
を設け、この無効層上にセラミック材料からなる有効層
と内部電極層とを交互に積層した積層体と、この積層体
の前記内部電極層の露出した両端面と少なくともこの両
端面に隣接する下面の一部に形成した外部電極とを備
え、この外部電極の下面部分と下面部分に対向する内部
電極層との間の無効層の厚みを前記積層体の厚みの１／
１０以下とした構成であり、実装基板のたわみによる耐
曲げ強度の向上が図れるものとなる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、積層体の最上層
にも積層体の厚みの１／１０以下の厚みの無効層を設
け、この最上層の無効層の上面の一部にも外部電極を設
けた構成であり、実装時の方向性のないものとすること
ができる。
にも積層体の厚みの１／１０以下の厚みの無効層を設
け、この最上層の無効層の上面の一部にも外部電極を設
けた構成であり、実装時の方向性のないものとすること
ができる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、少なくとも最下
層にセラミック材料からなる無効層を設け、この無効層
上にセラミック材料からなる有効層と内部電極層とを交
互に積層した積層体と、この積層体の前記内部電極層の
露出した両端面と少なくともこの両端面に隣接する下面
の一部に形成した外部電極とを備え、前記無効層の積層
体の下面に形成される外部電極の下面部分と対向する無
効層内に補強電極を設け、この補強電極と外部電極の下
面部分との間の無効層の厚みを積層体の厚みの１／１０
以下とした構成であり、厚い無効層を用いても耐曲げ強
度の向上が図れるものとなる。
層にセラミック材料からなる無効層を設け、この無効層
上にセラミック材料からなる有効層と内部電極層とを交
互に積層した積層体と、この積層体の前記内部電極層の
露出した両端面と少なくともこの両端面に隣接する下面
の一部に形成した外部電極とを備え、前記無効層の積層
体の下面に形成される外部電極の下面部分と対向する無
効層内に補強電極を設け、この補強電極と外部電極の下
面部分との間の無効層の厚みを積層体の厚みの１／１０
以下とした構成であり、厚い無効層を用いても耐曲げ強
度の向上が図れるものとなる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、積層体の最上層
にも補強電極を設けた無効層を設け、外部電極の最上層
の無効層上に形成される上面部分と補強電極との間の無
効層の厚みを積層体の厚みの１／１０以下とした構成で
あり、実装時の方向性を無くすことができる。
にも補強電極を設けた無効層を設け、外部電極の最上層
の無効層上に形成される上面部分と補強電極との間の無
効層の厚みを積層体の厚みの１／１０以下とした構成で
あり、実装時の方向性を無くすことができる。
【００１２】請求項５に記載の発明は、外部電極の下面
部分または上面部分と内部電極層または補強電極との間
の無効層の厚さを８０μｍ以下とした構成であり、耐曲
げ強度を向上させる無効層の具体的な厚さ寸法を明確に
したものである。
部分または上面部分と内部電極層または補強電極との間
の無効層の厚さを８０μｍ以下とした構成であり、耐曲
げ強度を向上させる無効層の具体的な厚さ寸法を明確に
したものである。
【００１３】請求項６に記載の発明は、補強電極を外部
電極と電気的に接続した構成であり、補強電極による浮
遊容量を無くし特性の安定化を図ることができる。
電極と電気的に接続した構成であり、補強電極による浮
遊容量を無くし特性の安定化を図ることができる。
【００１４】請求項７に記載の発明は、補強電極を外部
電極と電気的に分離した構成であり、補強電極をラフに
形成できることになる。
電極と電気的に分離した構成であり、補強電極をラフに
形成できることになる。
【００１５】請求項８に記載の発明は、補強電極を無効
層内に２層以上となるように設けた構成であり、厚い無
効層の厚さ方向全てを耐曲げ強度の優れたものとするこ
とができる。
層内に２層以上となるように設けた構成であり、厚い無
効層の厚さ方向全てを耐曲げ強度の優れたものとするこ
とができる。
【００１６】請求項９に記載の発明は、請求項３または
４の内部電極層の最外層は対向する内部電極に接続する
外部電極の部分に設けた補強電極とは厚み方向に重なら
ないよう形成したものであり、耐曲げ強度の向上が図れ
るとともに、特に中高圧の用途で用いられるコンデンサ
において耐電圧および表面の外部電極間で発生する沿面
放電の開始電圧を高めることができる。
４の内部電極層の最外層は対向する内部電極に接続する
外部電極の部分に設けた補強電極とは厚み方向に重なら
ないよう形成したものであり、耐曲げ強度の向上が図れ
るとともに、特に中高圧の用途で用いられるコンデンサ
において耐電圧および表面の外部電極間で発生する沿面
放電の開始電圧を高めることができる。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００１８】（実施の形態１）本発明の実施の形態１の
積層セラミック部品の代表例としての積層セラミックコ
ンデンサについて図１を用いて説明する。図１におい
て、１０は最下層のセラミック材料よりなる無効層、１
１はこの無効層１０上に形成され一端面側に露出するよ
うに形成された内部電極層、１２はこの内部電極層１１
上に形成されたセラミック材料からなる有効層、１３は
この有効層１２上に上記内部電極層１１とは異なる他端
面側に露出するように形成された内部電極層、１４は上
記内部電極層１１、有効層１２、内部電極層１３を必要
数交互に積層した上面に形成された最上層のセラミック
材料からなる無効層、１５はこれらの無効層１０，１４
および内部電極層１１，１３、有効層１２によって構成
される積層体、１６はこの積層体１５の両端面と、この
両端面に隣接した上、下面および正、背面の一部に形成
された外部電極である。
積層セラミック部品の代表例としての積層セラミックコ
ンデンサについて図１を用いて説明する。図１におい
て、１０は最下層のセラミック材料よりなる無効層、１
１はこの無効層１０上に形成され一端面側に露出するよ
うに形成された内部電極層、１２はこの内部電極層１１
上に形成されたセラミック材料からなる有効層、１３は
この有効層１２上に上記内部電極層１１とは異なる他端
面側に露出するように形成された内部電極層、１４は上
記内部電極層１１、有効層１２、内部電極層１３を必要
数交互に積層した上面に形成された最上層のセラミック
材料からなる無効層、１５はこれらの無効層１０，１４
および内部電極層１１，１３、有効層１２によって構成
される積層体、１６はこの積層体１５の両端面と、この
両端面に隣接した上、下面および正、背面の一部に形成
された外部電極である。
【００１９】上記構成で上記無効層１０，１４は積層体
１５の厚みの１／１０以下の厚みを有する構成としてあ
る。これは具体的には約８０μｍ以下の寸法に形成され
ており、薄い無効層１０，１４となっており、実装基板
に実装されるときや実装後に曲げ応力が加えられても内
部電極層１１または１３の粘弾性で保護されて割れや欠
けといったことが防止できるものとなる。
１５の厚みの１／１０以下の厚みを有する構成としてあ
る。これは具体的には約８０μｍ以下の寸法に形成され
ており、薄い無効層１０，１４となっており、実装基板
に実装されるときや実装後に曲げ応力が加えられても内
部電極層１１または１３の粘弾性で保護されて割れや欠
けといったことが防止できるものとなる。
【００２０】（実施の形態２）次に本発明の実施の形態
２の積層セラミック部品の代表例としての積層セラミッ
クコンデンサについて図２を用いて説明する。図２にお
いて１０は最下層のセラミック材料よりなる厚い無効
層、１１はこの無効層１０上に形成され一端面側に露出
するように形成された内部電極層、１２はこの内部電極
層１１上に形成されたセラミック材料からなる有効層、
１３はこの有効層１２上に上記内部電極層１１とは異な
る他端面側に露出するように形成された内部電極層、１
４は上記内部電極層１１、有効層１２、内部電極層１３
を交互に積層した上面に形成された最下層のセラミック
材料からなる厚い無効層、１５はこれらの無効層１０，
１４、内部電極層１１，１３および有効層１２からなる
積層体、１６はこの積層体１５の両端面と、この両端面
に隣接する上下面および正背面の一部に形成された外部
電極、１７は上記無効層１０，１４の少なくとも外部電
極１６の上下面に形成された部分に対向する位置に上記
積層体１５の厚みの１／１０以下の厚みの無効層となる
ように形成された補強電極である。
２の積層セラミック部品の代表例としての積層セラミッ
クコンデンサについて図２を用いて説明する。図２にお
いて１０は最下層のセラミック材料よりなる厚い無効
層、１１はこの無効層１０上に形成され一端面側に露出
するように形成された内部電極層、１２はこの内部電極
層１１上に形成されたセラミック材料からなる有効層、
１３はこの有効層１２上に上記内部電極層１１とは異な
る他端面側に露出するように形成された内部電極層、１
４は上記内部電極層１１、有効層１２、内部電極層１３
を交互に積層した上面に形成された最下層のセラミック
材料からなる厚い無効層、１５はこれらの無効層１０，
１４、内部電極層１１，１３および有効層１２からなる
積層体、１６はこの積層体１５の両端面と、この両端面
に隣接する上下面および正背面の一部に形成された外部
電極、１７は上記無効層１０，１４の少なくとも外部電
極１６の上下面に形成された部分に対向する位置に上記
積層体１５の厚みの１／１０以下の厚みの無効層となる
ように形成された補強電極である。
【００２１】この構成の積層セラミックコンデンサの製
造方法について説明する。チタン酸バリウムを主成分と
するスラリーを所定の厚さに形成したセラミックグリー
ンシートを複数枚積層して無効層１０を形成するに当
り、その積層過程で下面との間が８０μｍ以下となる厚
みとなるように銀あるいはニッケルを主成分とした補強
電極１７を印刷により形成し、この無効層１０上に同じ
く銀あるいはニッケルを主成分とする内部電極層１１を
印刷し、その上に上記と同じセラミックグリーンシート
からなる有効層１２を積層し、その上に内部電極層１３
を印刷し、その後内部電極層１１の印刷、有効層１２の
セラミックグリーンシートを積層、内部電極層１３の印
刷の工程を複数回繰返し、最後に上面との間が８０μｍ
以下となる位置に補強電極１７を印刷した無効層１４を
積層した上で焼成し、この焼結した積層体１５の両端面
に内部電極層１１，１３および補強電極１７を露出さ
せ、この両端面および両端面に隣接する上下面および正
背面に銀などからなる外部電極１６を形成し、この外部
電極１６として銀の上にニッケルメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメ
ッキを行って積層セラミックコンデンサを得た。
造方法について説明する。チタン酸バリウムを主成分と
するスラリーを所定の厚さに形成したセラミックグリー
ンシートを複数枚積層して無効層１０を形成するに当
り、その積層過程で下面との間が８０μｍ以下となる厚
みとなるように銀あるいはニッケルを主成分とした補強
電極１７を印刷により形成し、この無効層１０上に同じ
く銀あるいはニッケルを主成分とする内部電極層１１を
印刷し、その上に上記と同じセラミックグリーンシート
からなる有効層１２を積層し、その上に内部電極層１３
を印刷し、その後内部電極層１１の印刷、有効層１２の
セラミックグリーンシートを積層、内部電極層１３の印
刷の工程を複数回繰返し、最後に上面との間が８０μｍ
以下となる位置に補強電極１７を印刷した無効層１４を
積層した上で焼成し、この焼結した積層体１５の両端面
に内部電極層１１，１３および補強電極１７を露出さ
せ、この両端面および両端面に隣接する上下面および正
背面に銀などからなる外部電極１６を形成し、この外部
電極１６として銀の上にニッケルメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメ
ッキを行って積層セラミックコンデンサを得た。
【００２２】この積層セラミックコンデンサは、長さ方
向が３．２mm、幅方向が１．６mm、厚さ方向が０．８５
mmで、外部電極１６を除いた積層体１５の長さ方向が
３．１mm、幅方向が１．５mm、厚さ方向が０．８１mmで
静電容量０．１μＦ、Ｔａｎδ１．５％、絶縁抵抗１×
１０11Ωとした。
向が３．２mm、幅方向が１．６mm、厚さ方向が０．８５
mmで、外部電極１６を除いた積層体１５の長さ方向が
３．１mm、幅方向が１．５mm、厚さ方向が０．８１mmで
静電容量０．１μＦ、Ｔａｎδ１．５％、絶縁抵抗１×
１０11Ωとした。
【００２３】また、比較例として本実施の形態２と同形
状で同じ静電容量、Ｔａｎδ、絶縁抵抗を有し、補強電
極を有さない無効層の厚みを１００μｍ、１２０μｍ、
１４０μｍとした積層セラミックコンデンサを準備し
た。
状で同じ静電容量、Ｔａｎδ、絶縁抵抗を有し、補強電
極を有さない無効層の厚みを１００μｍ、１２０μｍ、
１４０μｍとした積層セラミックコンデンサを準備し
た。
【００２４】これらの本発明と比較例の積層セラミック
コンデンサを用いて、実装基板のたわみによる耐曲げ強
度を測定した結果を（表１）に示す。
コンデンサを用いて、実装基板のたわみによる耐曲げ強
度を測定した結果を（表１）に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】この耐曲げ強度は、厚み１．６mmの実装基
板に積層セラミックコンデンサを実装し、この実装基板
を０．２mmずつ徐々にたわませていき、積層セラミック
コンデンサの静電容量が低下する直前のたわみ量を実装
基板のたわみによる耐曲げ強度として表した。
板に積層セラミックコンデンサを実装し、この実装基板
を０．２mmずつ徐々にたわませていき、積層セラミック
コンデンサの静電容量が低下する直前のたわみ量を実装
基板のたわみによる耐曲げ強度として表した。
【００２７】この（表１）から明らかなように、外部電
極１６と補強電極１７との間の無効層１０，１４の厚み
を８０μｍ以下とした場合、実装基板のたわみによる耐
曲げ強度が著しく向上することがわかる。
極１６と補強電極１７との間の無効層１０，１４の厚み
を８０μｍ以下とした場合、実装基板のたわみによる耐
曲げ強度が著しく向上することがわかる。
【００２８】なお、無効層１０，１４を厚く構成する場
合には、図３に示すように外部電極１６の下面部分ある
いは上面部分に対向する無効層１０，１４の内部部分に
複数層の補強電極１７を形成することでより実装基板の
たわみによる耐曲げ強度をさらに向上させることができ
る。この場合においても外部電極１６と補強電極１７間
および補強電極１７間の無効層１０，１４の厚みは８０
μｍ以下にすることが条件となる。
合には、図３に示すように外部電極１６の下面部分ある
いは上面部分に対向する無効層１０，１４の内部部分に
複数層の補強電極１７を形成することでより実装基板の
たわみによる耐曲げ強度をさらに向上させることができ
る。この場合においても外部電極１６と補強電極１７間
および補強電極１７間の無効層１０，１４の厚みは８０
μｍ以下にすることが条件となる。
【００２９】なお、上記図２、図３においては補強電極
１７を外部電極１６と電気的に接続される構成とし、こ
の補強電極１７による浮遊容量を無くし特性の安定化を
図っているが、図４に示すように補強電極１７は外部電
極１６とは分離された状態、すなわち、補強電極１７を
外部電極１６を形成する端面まで形成しない状態に形成
しても、補強電極１７と外部電極１６間の無効層１０，
１４の厚みを８０μｍ以下とすることで実装基板のたわ
みによる耐曲げ強度の向上は図れるとともに、補強電極
１７の形成はラフに行えるため、生産性の点で有利にな
る。
１７を外部電極１６と電気的に接続される構成とし、こ
の補強電極１７による浮遊容量を無くし特性の安定化を
図っているが、図４に示すように補強電極１７は外部電
極１６とは分離された状態、すなわち、補強電極１７を
外部電極１６を形成する端面まで形成しない状態に形成
しても、補強電極１７と外部電極１６間の無効層１０，
１４の厚みを８０μｍ以下とすることで実装基板のたわ
みによる耐曲げ強度の向上は図れるとともに、補強電極
１７の形成はラフに行えるため、生産性の点で有利にな
る。
【００３０】なお、特に中高圧の用途で用いられるコン
デンサにおいては、図５、図６に示すように、内部電極
層１１の最外層１１ａは対向する内部電極１３に接続す
る外部電極１６ａの部分に設けた補強電極１７ａとは厚
み方向に重ならないよう形成し、内部電極層１３の最外
層１３ａは対向する内部電極１１に接続する外部電極１
６ｂの部分に設けた補強電極１７ｂとは厚み方向に重な
らないよう形成することが望ましい。これにより耐曲げ
強度の向上が図れるとともに、耐電圧および表面の外部
電極間で発生する沿面放電の開始電圧を高めることがで
きる。
デンサにおいては、図５、図６に示すように、内部電極
層１１の最外層１１ａは対向する内部電極１３に接続す
る外部電極１６ａの部分に設けた補強電極１７ａとは厚
み方向に重ならないよう形成し、内部電極層１３の最外
層１３ａは対向する内部電極１１に接続する外部電極１
６ｂの部分に設けた補強電極１７ｂとは厚み方向に重な
らないよう形成することが望ましい。これにより耐曲げ
強度の向上が図れるとともに、耐電圧および表面の外部
電極間で発生する沿面放電の開始電圧を高めることがで
きる。
【００３１】さらに詳しくは、例えば内部電極層１３の
最外層１３ａと対向する内部電極１１に接続する外部電
極１６ｂの部分に設けた補強電極１７ｂとは厚み方向に
重ならないよう形成し、内部電極層１３の最外層１３ａ
と補強電極１７ｂとの間隔を大きくすればするほど耐電
圧および沿面放電の開始電圧を高めることができる。し
かし、最外層１３ａの長さが積層体の全長の半分以下で
はその効果は減少し静電容量も減少するので、最外層１
３ａの長さは積層体の全長の半分程度が好ましい。
最外層１３ａと対向する内部電極１１に接続する外部電
極１６ｂの部分に設けた補強電極１７ｂとは厚み方向に
重ならないよう形成し、内部電極層１３の最外層１３ａ
と補強電極１７ｂとの間隔を大きくすればするほど耐電
圧および沿面放電の開始電圧を高めることができる。し
かし、最外層１３ａの長さが積層体の全長の半分以下で
はその効果は減少し静電容量も減少するので、最外層１
３ａの長さは積層体の全長の半分程度が好ましい。
【００３２】また、例えば内部電極層１３の最外層１３
ａと対向する内部電極１１に接続する外部電極１６ｂの
部分に設けた補強電極１７ｂとの間隔を大きくすること
により、図５、図６に示すように、補強電極１７ｂの層
数を増やすことができるので、耐曲げ強度をより向上さ
せることができる。なお、図６では図５と異なり、補強
電極１７ａ，１７ｂは外部電極１６ａ，１６ｂとは分離
された状態に形成しているので、例えば内部電極層１３
の最外層１３ａと補強電極１７ｂとの間隔が図５の場合
に比べて近接しても耐電圧および沿面放電の開始電圧を
高めることができる。さらに、図５、図６では内部電極
層１１，１３の最外層１１ａ，１３ａはそれぞれ異なる
外部電極に接続するよう形成しているが、同一の外部電
極に接続するよう形成しても良い。
ａと対向する内部電極１１に接続する外部電極１６ｂの
部分に設けた補強電極１７ｂとの間隔を大きくすること
により、図５、図６に示すように、補強電極１７ｂの層
数を増やすことができるので、耐曲げ強度をより向上さ
せることができる。なお、図６では図５と異なり、補強
電極１７ａ，１７ｂは外部電極１６ａ，１６ｂとは分離
された状態に形成しているので、例えば内部電極層１３
の最外層１３ａと補強電極１７ｂとの間隔が図５の場合
に比べて近接しても耐電圧および沿面放電の開始電圧を
高めることができる。さらに、図５、図６では内部電極
層１１，１３の最外層１１ａ，１３ａはそれぞれ異なる
外部電極に接続するよう形成しているが、同一の外部電
極に接続するよう形成しても良い。
【００３３】また、上記各実施の形態においては、上下
面に無効層１０，１４を設けた構成のものについて説明
したが、これは実装時の上下の方向性を無くすためであ
り、方向性を問わない場合は、下面のみに無効層１０の
みを設ける構成としてもよい。
面に無効層１０，１４を設けた構成のものについて説明
したが、これは実装時の上下の方向性を無くすためであ
り、方向性を問わない場合は、下面のみに無効層１０の
みを設ける構成としてもよい。
【００３４】さらに上記実施の形態においては、積層セ
ラミックコンデンサを例として説明したが、積層バリス
タ、積層サーミスタなどの他の積層セラミック部品にお
いても同様の構成を採用することにより耐曲げ強度の優
れたものとすることができる。
ラミックコンデンサを例として説明したが、積層バリス
タ、積層サーミスタなどの他の積層セラミック部品にお
いても同様の構成を採用することにより耐曲げ強度の優
れたものとすることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明の積層セラミック部
品は構成されるため、実装基板のたわみによる耐曲げ強
度が向上する。すなわち、外部電極の下面部分の端部近
傍の無効層にたわみによって割れの入りやすいものが、
内部電極層あるいは補強電極の粘弾性によって割れやす
い無効層が補強されることになり、たわみによる割れが
防止でき、信頼性の高いものとすることができる。
品は構成されるため、実装基板のたわみによる耐曲げ強
度が向上する。すなわち、外部電極の下面部分の端部近
傍の無効層にたわみによって割れの入りやすいものが、
内部電極層あるいは補強電極の粘弾性によって割れやす
い無効層が補強されることになり、たわみによる割れが
防止でき、信頼性の高いものとすることができる。
【図１】本発明の積層セラミック部品の一実施の形態に
おける断面図
おける断面図
【図２】同他の実施の形態の断面図
【図３】同他の例を示す断面図
【図４】同さらに他の例を示す断面図
【図５】同さらに他の例を示す断面図
【図６】同さらに他の例を示す断面図
【図７】従来の積層セラミック部品を示す断面図
１０，１４ 無効層 １１，１３ 内部電極層 １１ａ，１３ａ 最外層 １２ 有効層 １５ 積層体 １６，１６ａ，１６ｂ 外部電極 １７，１７ａ，１７ｂ 補強電極
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC07 AD00 AF06 AG00 5E082 AB03 BC31 EE04 EE11 EE35 FG26 FG51 FG54 GG10 GG26 GG28 JJ03 JJ15 JJ23 MM24 PP09 5E346 AA33 CC16 EE32 HH11 HH21
Claims (9)
- 【請求項１】 少なくとも最下層にセラミック材料から
なる無効層を設け、この無効層上にセラミック材料から
なる有効層と内部電極層とを交互に積層した積層体と、
この積層体の前記内部電極層の露出した両端面と少なく
ともこの両端面に隣接する下面の一部に形成した外部電
極とを備え、この外部電極の下面部分と下面部分に対向
する内部電極層との間の無効層の厚みを前記積層体の厚
みの１／１０以下とした積層セラミック部品。 - 【請求項２】 積層体の最上層にも積層体の厚みの１／
１０以下の厚みの無効層を設け、この最上層の無効層の
上面の一部にも外部電極を設けた請求項１に記載の積層
セラミック部品。 - 【請求項３】 少なくとも最下層にセラミック材料から
なる無効層を設け、この無効層上にセラミック材料から
なる有効層と内部電極層とを交互に積層した積層体と、
この積層体の前記内部電極層の露出した両端面と少なく
ともこの両端面に隣接する下面の一部に形成した外部電
極とを備え、前記無効層の積層体の下面に形成される外
部電極の下面部分と対向する無効層内に補強電極を設
け、この補強電極と外部電極の下面部分との間の無効層
の厚みを積層体の厚みの１／１０以下とした積層セラミ
ック部品。 - 【請求項４】 積層体の最上層にも補強電極を設けた無
効層を設け、外部電極の最上層の無効層上に形成される
上面部分と補強電極との間の無効層の厚みを積層体の厚
みの１／１０以下とした請求項３に記載の積層セラミッ
ク部品。 - 【請求項５】 外部電極の下面部分または上面部分と内
部電極層または補強電極との間の無効層の厚さを８０μ
ｍ以下とした請求項１〜４のいずれか一つに記載の積層
セラミック部品。 - 【請求項６】 補強電極を外部電極と電気的に接続した
請求項３または４に記載の積層セラミック部品。 - 【請求項７】 補強電極を外部電極と電気的に分離した
請求項３または４に記載の積層セラミック部品。 - 【請求項８】 補強電極を無効層内に２層以上となるよ
うに設けた請求項３または４に記載の積層セラミック部
品。 - 【請求項９】 内部電極層の最外層は対向する内部電極
に接続する外部電極の部分に設けた補強電極とは厚み方
向に重ならないよう形成した請求項３または４に記載の
積層セラミック部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000064928A JP2000353636A (ja) | 1999-04-06 | 2000-03-09 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9855299 | 1999-04-06 | ||
| JP11-98552 | 1999-04-06 | ||
| JP2000064928A JP2000353636A (ja) | 1999-04-06 | 2000-03-09 | 積層セラミック部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353636A true JP2000353636A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=26439697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000064928A Pending JP2000353636A (ja) | 1999-04-06 | 2000-03-09 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000353636A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123389A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
| JP2007243040A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
| JP2008053278A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2011014698A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012044148A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2012044149A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| WO2012077585A1 (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2013093374A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2013539605A (ja) * | 2010-09-09 | 2013-10-24 | エプコス アーゲー | 抵抗素子及びその製造方法 |
| US8721820B2 (en) | 2011-09-05 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| US20140226255A1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic device and method for manufacturing the same |
| US20140240897A1 (en) * | 2013-02-26 | 2014-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic device |
| JP2018198326A (ja) * | 2018-08-21 | 2018-12-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ |
| US11276515B2 (en) * | 2019-02-22 | 2022-03-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Varistor and method for producing same |
| JP2024138420A (ja) * | 2019-04-25 | 2024-10-08 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | コンデンサおよびディスクリートバリスタを含む統合構成要素 |
| EP4506972A3 (en) * | 2023-08-07 | 2025-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor comprising internal half-electrodes partially covered by unit electrodes |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60170924A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
| JPH0374817A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH05234805A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH08279435A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミックコンデンサ |
-
2000
- 2000-03-09 JP JP2000064928A patent/JP2000353636A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60170924A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
| JPH0374817A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH05234805A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH08279435A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミックコンデンサ |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123389A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
| JP2007243040A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
| JP2008053278A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2011014698A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2012044148A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| EP2410538B1 (en) * | 2010-07-21 | 2021-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
| JP2012044149A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2013539605A (ja) * | 2010-09-09 | 2013-10-24 | エプコス アーゲー | 抵抗素子及びその製造方法 |
| US8947193B2 (en) | 2010-09-09 | 2015-02-03 | Epcos Ag | Resistance component and method for producing a resistance component |
| CN103250217A (zh) * | 2010-12-06 | 2013-08-14 | 株式会社村田制作所 | 叠层陶瓷电子元件 |
| JPWO2012077585A1 (ja) * | 2010-12-06 | 2014-05-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| CN103250217B (zh) * | 2010-12-06 | 2017-07-18 | 株式会社村田制作所 | 叠层陶瓷电子元件 |
| WO2012077585A1 (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| KR20150027244A (ko) * | 2010-12-06 | 2015-03-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품, 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
| KR101541505B1 (ko) * | 2010-12-06 | 2015-08-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 |
| KR101589567B1 (ko) * | 2010-12-06 | 2016-01-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품, 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
| US9972438B2 (en) | 2010-12-06 | 2018-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US8721820B2 (en) | 2011-09-05 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| JP2013093374A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US20140226255A1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic device and method for manufacturing the same |
| US9455085B2 (en) * | 2013-02-13 | 2016-09-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Multilayer ceramic device having a crack guide pattern |
| US20140240897A1 (en) * | 2013-02-26 | 2014-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic device |
| JP2018198326A (ja) * | 2018-08-21 | 2018-12-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ |
| US11276515B2 (en) * | 2019-02-22 | 2022-03-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Varistor and method for producing same |
| JP2024138420A (ja) * | 2019-04-25 | 2024-10-08 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | コンデンサおよびディスクリートバリスタを含む統合構成要素 |
| EP4506972A3 (en) * | 2023-08-07 | 2025-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor comprising internal half-electrodes partially covered by unit electrodes |
| US12603229B2 (en) | 2023-08-07 | 2026-04-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101823246B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| US8773839B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
| JP5332475B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP7301660B2 (ja) | キャパシタ部品 | |
| US20100202098A1 (en) | Ceramic electronic part | |
| KR102724906B1 (ko) | 커패시터 부품 | |
| JP7533833B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2000353636A (ja) | 積層セラミック部品 | |
| CN113035569B (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| KR20140085097A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 | |
| CN212625194U (zh) | 电容器组件 | |
| KR102797230B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
| CN102640240A (zh) | 层叠型陶瓷电容器 | |
| CN113539679B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| KR101973442B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법 | |
| CN115512968A (zh) | 电容器组件 | |
| JPH1012475A (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
| CN118197806A (zh) | 多层电子组件 | |
| JPH10312933A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| WO2009139112A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2000277382A (ja) | 多連型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| US11158462B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor mount structure | |
| CN216119932U (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| JP2001044059A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP7835297B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070219 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070313 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090612 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091119 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100330 |