JP2000353875A

JP2000353875A - コンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法

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Publication number: JP2000353875A
Application number: JP11163282A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Hatanaka; 茂樹畠中; Takanori Sugimoto; 高則杉本; Kazuo Iwaoka; 和男岩岡; Hisaaki Tachihara; 久明立原; Takashi Imanaka; 崇今中
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-06-10
Filing date: 1999-06-10
Publication date: 2000-12-19
Anticipated expiration: 2019-06-10
Also published as: JP4479015B2

Abstract

(57)【要約】【課題】キャリア基板にコンデンサを内蔵させること
により、マザーボードの寸法を小型化すること。【解決手段】マザーボードと集積回路との間に挟備さ
れる本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板は、ｎ層
の内部電極層と、各内部電極層の間に挟まれる少なくと
もｎ−１層の誘電体層とが内部に備えられ、ｎ番目、ｎ
−２番目…の内部電極層に電気的に接続され、マザーボ
ードのボード端子と集積回路の入出力端子とを電気的に
接続するように外部に露出した第１外部電極と、ｎ−１
番目、ｎ−３番目…の内部電極層に電気的に接続され、
マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子とを
電気的に接続するように外部に露出した第２外部電極
と、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子
とを電気的に接続し、第１および第２外部電極ならびに
内部電極層からは絶縁されている貫通電極とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ内蔵キ
ャリア基板およびその製造方法に関し、より詳細には、
マザーボードと、このマザーボードに搭載される集積回
路との間に挟備されるキャリア基板の内部にコンデンサ
を備えることにより、マザーボードを小型化することが
できるコンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より電子機器、電気機器の小型化、
薄型化が進んでおり、これに伴ってＩＣチップをはじめ
とする集積回路の小型化、薄型化が進んでいる。また、
集積回路の小型化、高機能化に伴って、高配線密度およ
び高信頼性を有するキャリア基板の要求が高まってい
る。マザーボードとこれに搭載される集積回路との間に
挟備される一般的な従来のキャリア基板は、キャリア基
板を貫通するスルーホールを有し、集積回路の周囲また
は下部に設けられた入出力端子をこのスルーホールに挿
通させることにより、集積回路とマザーボードとが電気
的に接続されている。さらに、インナービアホールと呼
ばれる孔を有するボードを複数個積層し、各層間の孔を
適宜電気的に接続して作製される高密度キャリア基板も
提案されている。

【０００３】特に近年では、ＣＰＵをはじめとする集積
回路の発熱を低減させるため、集積回路の駆動電圧を５
Vから３．３Vに変更されようとしているが、マザーボー
ド上を流れる電圧を５Ｖにしたまま、集積回路の駆動電
圧を５Vから３．３Vに変更するために電圧を変動させる
と、電圧変動による誤動作が生じるおそれがある。その
ため、この電圧変動による誤動作を解決するために、集
積回路の周囲のマザーボード上に外付けコンデンサを搭
載しようとする動きがある。また、マザーボード上の集
積回路の周囲に電源バイパスコンデンサを搭載すること
も行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、集積回路に供
給される電圧の変動による誤動作を防止するために、外
付けコンデンサまたは電源バイパスコンデンサを搭載し
た場合には、マザーボードの寸法が大きくなってしま
い、小型化が難しくなる。さらに、配線パターンを引き
回した場合には、どうしてもインダクタンスが発生して
しまう。

【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされ、その目的とするところは、キャリア基板に
コンデンサを内蔵させることにより、マザーボードの寸
法を小型化することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板は、複数個のボー
ド端子を備えたマザーボードと、複数個の入出力端子を
有し、このマザーボードに搭載される集積回路との間に
挟備され、ｎ層の内部電極層と、各内部電極層の間に挟
まれる少なくともｎ−１層の誘電体層とが内部に備えら
れ、ｎ番目、ｎ−２番目…の内部電極層に電気的に接続さ
れ、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子
とを電気的に接続するように外部に露出した第１外部電
極と、ｎ−１番目、ｎ−３番目…の内部電極層に電気的に接続
され、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端
子とを電気的に接続するように外部に露出した第２外部
電極と、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力
端子とを電気的に接続し、第１および第２外部電極なら
びに内部電極層からは絶縁されている貫通電極とを備え
ている。

【０００７】第１外部電極、第２外部電極、および貫通
電極は、導電性金属粉および液状樹脂を含有する硬化導
電ペーストからなり、液状樹脂は可撓性エポキシ樹脂で
あることが好ましい。

【０００８】第１外部電極、第２外部電極、および貫通
電極は、導電性金属粉および液状樹脂を含有する硬化導
電ペーストからなり、導電性金属粉は、銀、銅、および
ニッケルからなる群から選択されることが好ましい。

【０００９】上記課題を解決する本発明に係るコンデン
サ内蔵キャリア基板の製造方法は、２枚の絶縁基板に少
なくとも３つの孔を穿設し、これらの各孔に導電性ペー
ストを充填し、硬化させることにより、貫通電極および
少なくとも２つの外部電極を形成する第１工程、一方の
絶縁基板の一面に、一方の外部電極に電気的に接続する
内部電極層を積層し、貫通電極の周囲の内部電極層を除
去する第２工程、内部電極層上に誘電体層を積層する第
３工程、誘電体層上に、他方の外部電極に電気的に接続
する内部電極層を積層し、貫通電極の周囲の内部電極層
を除去する第４工程、および内部電極層および誘電体層
が積層された一方の絶縁基板の一面を間に挟むようにし
て両絶縁基板を接合する第５工程、を包含する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明を詳細に
説明する。（実施の形態１）図１は、本発明に係るコンデンサ内蔵
キャリア基板位置を示す斜投影図であり、図２は、コン
デンサ内蔵キャリア基板２がマザーボード３と集積回路
１との間に挟まれた位置関係を示す分解断面図である。
集積回路１は、本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基
板２を介してマザーボード３に半田ボールバンプにより
実装される。この実装についてより詳細に説明すると、
集積回路１の周囲および／または下部に設けられた入出
力端子５は、コンデンサ内蔵キャリア基板２の表面の電
極６に接続される。コンデンサ内蔵キャリア基板２の電
極７は、マザーボード３のボード端子８と接続されてい
る。このようにして、入出力端子５とボード端子８とが
接続されている。なお、電極７とボード端子８との間
も、半田ボールバンプにより接続される。

【００１１】コンデンサ内蔵キャリア基板２は、集積回
路１をマザーボードに実装する際に生じる衝撃を吸収す
る。さらに、集積回路１の各入出力端子５間のピッチは
０．８mmであり、狭ピッチであるが、コンデンサ内蔵キ
ャリア基板２は入出力端子５を等間隔に並べる機能を有
し、集積回路１およびその入出力端子５の温度膨張を緩
和している。なお、いうまでもないが、マザーボード３
上には、他の集積回路４が搭載されている。

【００１２】このようなコンデンサ内蔵キャリア基板２
について、より詳細に説明する。図３は、本発明に係る
コンデンサ内蔵キャリア基板２（以下、単に「キャリア
基板」という場合がある）の１実施形態を示す断面図で
ある。キャリア基板２は、ｎ層の内部電極層１６ａ、１
６ｂと、これらの各内部電極層１６の間に挟まれる少な
くともｎ−１層の誘電体層１７とを内蔵している。ま
た、ｎ番目、ｎ−２番目…の内部電極層１６に電気的に
接続された第１外部電極１１ａ、およびｎ−１番目、ｎ
−３番目…の内部電極層１６ｂに電気的に接続された第
２外部電極１１ｂを備えている。これらの外部電極１１
には、マザーボード３のボード端子８と集積回路１の周
囲および／または下部に設けられた入出力端子５とを電
気的に接続するために、コンデンサ内蔵キャリア基板２
の外部に露出した引出電極１４、２４が備えられてい
る。引出電極１４はボード端子８に接続され、引出電極
２４は入出力端子５に接続される。

【００１３】さらに、本発明においては、ボード端子８
と入出力端子５とを電気的に接続するが、外部電極１１
および内部電極層１６ａ、１６ｂからは絶縁されている
貫通電極２３を備えている。絶縁手段としては、貫通電
極２３と内部電極層との間に間隙１９・２０を設ける手
段が挙げられる。また、絶縁をより確実にするために、
この間隙１９・２０に絶縁性樹脂を浸透させてもよい。
貫通電極２３には、ボード端子８と入出力端子５とを電
気的に接続するために、キャリア基板２の外部に露出し
た貫通外部電極１５、２５が備えられている。貫通外部
電極１５はボード端子８に接続され、貫通外部電極２５
は入出力端子５に接続される。

【００１４】このような本発明に係るキャリア基板２の
内部には、外部電極１１、これらの外部電極１１に上述
のように適宜電気的に接続した内部電極層１６、および
これらの内部電極層１６の間に挟まれる誘電体層１７に
より、コンデンサが形成されている。また、貫通電極２
３は、外部電極１１および内部電極層１６から絶縁され
ているので、コンデンサに悪影響を与えることなく、マ
ザーボード３のボード端子８と集積回路１の入出力端子
５とを電気的に接続している。

【００１５】このように、本発明に係るキャリア基板２
は、コンデンサを内蔵しているため、集積回路に供給さ
れる電圧の変動による誤動作を防止するために、マザー
ボード３上に直接搭載されていた外付けコンデンサまた
は電源バイパスコンデンサが必要でなくなる。従って、
これらのコンデンサが不要になる分、マザーボード３の
寸法を小型化できる。さらに、マザーボード３上で、こ
れらのコンデンサと集積回路との間の配線パターンを引
き回すこともなくなるため、インダクタンスが発生する
ことがなくなる。

【００１６】なお、本説明では、説明を容易にするとい
う観点から、内部電極層を２層とし、誘電体層１７を１
層として説明するが、内部電極層およびこれらの各内部
電極層に挟まれる誘電体層はそれぞれ３層以上および２
層以上であってもよいことは言うまでもない。また、２
層以上積層される内部電極層１６の最上層の上面には、
この最上層の内部電極層１６を保護するため、誘電体層
１７を積層してもよい。この場合、誘電体層１７はｎ層
以上積層されることになる。

【００１７】（実施例１）次に、このようなコンデンサ
内蔵キャリア基板２の製造方法を実施例として説明する
が、以下の実施例は、例示の目的にのみ用いられ、特許
請求の範囲に記載された発明の範囲を限定するために用
いられてはならない。（コア絶縁基板１０について）厚み１５０μmのコア絶
縁基板１０の両面に、厚み５０μmポリエチレンテレフ
タレートフィルム（以下、単に「ＰＥＴフィルム」とい
う）を熱コートした。本実施例では、コア絶縁基板１０
として、ポリイミドからなる絶縁基板を用いた。なお、
ポリイミドに代えて、アラミド樹脂にエポキシ樹脂を浸
透させたアラミドエポキシ混合物、アラミドＢＴレジン
混合物、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、
ポリアミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、
ポリカーボネート等の有機高分子からなる基板、ガラス
グレーズ、シリコン等の無機化合物からなる基板、およ
び絶縁された金属（例えば、金属酸化物）からなる基板
を用いても良い。このなかでも、耐熱性が高く、吸水率
も高く、しかもフィルムの表面が平滑であるという観点
から、アラミドエポキシ混合物、アラミドＢＴレジン混
合物、またはポリイミドからなる基板を用いることが好
ましい。

【００１８】次に、このコア絶縁基板１０に、外部電極
１１および貫通電極２３となる孔径２００μmの透孔
を、CO₂レーザーによるレーザー加工法により設けた。
この透孔に、導電性金属粉、エポキシ樹脂、および粉体
硬化剤を含有する導電性ペーストを充填し、この導電性
ペーストを硬化させることにより、外部電極１１および
貫通電極２３をコア絶縁基板１０内に作成した。導電性
ペーストは、約５０重量％の導電性金属粉、約４０重量
％のエポキシ樹脂、約１０重量％の粉体硬化剤を混練す
ることにより得られた。もちろん、この導電性ペースト
に配合される導電性金属粉などの配合量は好ましい値で
あり、適宜、配合量が若干変動することはいうまでもな
い。

【００１９】導電性金属粉としては、銀、銅、およびニ
ッケルが挙げられ、これらは単独でも、または２種類以
上組み合わせて用いられ得る。好ましい銀、銅、および
ニッケルの比は、銀１重量部に対して銅約５０重量部、
ニッケル約５０重量部である。また、各導電性金属粉は
球状粉であることが好ましく、銀粉の平均粒径は約３μ
m、銅粉の平均粒径は約２．５μm、ニッケル粉の平均粒
径は約５μmであることがより好ましい。

【００２０】導電性ペーストに配合されているエポキシ
樹脂として、ビスフェノールＡ（商品名「エピコート８
２８」、油化シェルエポキシ社から入手）に、グリシジ
ルエステル系の可撓性エポキシ樹脂（商品名「エピコー
ト８７１」、油化シェルエポキシ社から入手）を混合す
ることにより、適当な作業性粘度を有するペーストが用
いられた。可撓性エポキシ樹脂をペーストに配合するこ
とによって、ペーストに導電性金属粉を含ませても、そ
の粘度を充填作業に適した粘度にすることができた。

【００２１】このようにして導電性ペーストを透孔に充
填して硬化させた後、コア絶縁基板１０の両面に熱コー
トされているポリエチレンテレフタレートフィルムを剥
離した。次いで、コア絶縁基板１０を、両面表面を荒ら
した（表面粗さ：Ｒａ＝０．５μm）厚み１８μmの粗面
銅箔で挟み、温度２００℃、圧力５０Kg／cm²の条件
下、２時間にわたって真空熱プレスにより加熱加圧した
後エッチング加工し、パターニングすることによって、
コア絶縁基板１０の片面にコンデンサ内層引出第一電極
１２およびコンデンサ内層引出第二電極１３を形成し、
コア絶縁基板１０の他面に、マザーボード３のボード端
子８に接続されるコンデンサ外部引出電極１４および貫
通外部電極１５を形成した。

【００２２】（コア絶縁基板１０上でのコンデンサの作
成）次に、コンデンサ内層引出第一電極１２およびコン
デンサ内層引出第二電極１３が形成された側のコア絶縁
基板１０の片面に、厚み０．２mmのパターンメタルマス
クを取り付け、真空中（１．０×１０^-4Torr）でＥＢ蒸
着によりアルミニウムを蒸着することにより、コンデン
サ内層引出第一電極１２と電気的に接続した厚み０．３
μmの内部電極層１６ａを積層した。さらに、貫通電極
２３と電気的に接触しないように、貫通電極２３の周囲
のアルミニウムからなる内部電極層１６ａをレーザー工
法により除去することにより、孔径４００μmの第１内
部電極マージン１９を形成した。

【００２３】次に、厚み０．２mmのパターンメタルマス
クを取り付け、高周波スパッタにより厚み０．３μmの
チタン酸ストロンチウムの誘電体層１７を第１内部電極
マージン１９が形成された部分以外の内部電極層１６ａ
上に積層した。その後、パターンメタルマスクを別の厚
み０．２mmのパターンメタルマスクに交換して、真空中
（１．０×１０^-4Torr）でＥＢ蒸着によりアルミニウム
を蒸着することにより、コンデンサ内層引出第二電極１
３と電気的に接続した厚み０．３μmの内部電極層１６
ｂを積層した。さらに、貫通電極２３と電気的に接触し
ないように、貫通電極２３の周囲のアルミニウムからな
る内部電極層１６ｂをレーザー工法により除去すること
により、孔径４００μmの第２内部電極マージン２０を
形成し、薄膜コンデンサを形成した。もちろん、段落番
号００２２および００２３に記載された工程を繰り返し
て、３層以上の内部電極層１６およびこれらの各内部電
極層１６に挟まれる２層以上の誘電体層１７を積層して
もよい。

【００２４】（外装用プリプレグ２１の作成）一方、外
装用プリプレグの準備として、ポリイミドからなる厚み
１５０μmの上部絶縁基板２１の両面に厚み５０μmＰＥ
Ｔフィルムを熱コートした。なお、この上部絶縁基板２
１については、コア絶縁基板１０と同様、ポリイミド板
に代えて、アラミドエポキシコンポジットなどからなる
基板を用いても良い。

【００２５】次いで、外部電極２２および貫通電極２３
となる孔径２００μmの透孔を、CO₂レーザーによるレー
ザー加工法により設けた。この透孔に、上記のコア絶縁
基板１０において用いられたのと同じ導電性ペーストを
充填し、この導電性ペーストを硬化させることによっ
て、外部電極２２および貫通電極２３を上部絶縁基板２
１内に作成した。

【００２６】硬化後、ＰＥＴフィルムを上部絶縁基板２
１から剥離した。この後、再度、上部絶縁基板２１の片
面（最終的にコンデンサ外部引出電極２４および貫通外
部電極２５が形成される側の面）に厚み５０μmのＰＥ
Ｔフィルムを熱コートして接着することにより、外装用
プリプレグを作製した。

【００２７】（コア絶縁基板１０と上部絶縁基板２１と
の接合）次に、コンデンサを形成したコア絶縁基板１０
のコンデンサ形成面と、片面に厚み５０μmのＰＥＴフ
ィルムを熱コートした上部絶縁基板２１（外装用プリプ
レグ）のポリエチレンテレフタレートフィルムの付いて
いない側の面とを貼り合わせて真空熱プレスにより接合
した。なお、内部電極層１６および誘電体層１７の厚み
は、合計でも高々０．５μｍであって非常に薄いため、
真空熱プレスにより、コア絶縁基板１０内の貫通電極２
３と、上部絶縁基板２１の貫通電極２３とが電気的に導
通するように接合した。

【００２８】この後、上部絶縁基板２１上にコートされ
たＰＥＴフィルムを剥離した。そして、片面を荒らした
厚み１８μmの銅箔の粗面側をコア絶縁基板１０のコン
デンサ形成面に貼り付け、真空熱プレス中で温度２００
℃、圧力５０Kg／cm²の条件下で２時間かけて加熱加圧
接着した後、エッチングおよびパターニングすることに
より、コンデンサ外部引出電極２４および貫通外部電極
２５を形成した。このようにして、コンデンサ内蔵キャ
リア基板２を作成した。

【００２９】このコンデンサ内蔵キャリア基板２の外形
寸法は、縦５．０mm、横５．０mmであり、内部電極層１
６により構成されるコンデンサの対向面積は９．０mm²
であった。

【００３０】チタン酸ストロンチウムからなる誘電体層
１７の誘電率は３０、膜厚は０．３μmであり、このコ
ンデンサの静電容量は５６５２ｐＦ、誘電正接は０．０
０８であった。第一外部電極１２と第二外部電極１３の
端子間の距離は２．４mmであり、１×１０¹¹Ω以上の絶
縁抵抗値を確保できた。また、貫通電極２３の抵抗値
は、１Ω以下であった。

【００３１】このように作成されたコンデンサ内蔵キャ
リア基板２に集積回路１を接続し、そしてマザーボード
３上に搭載した。キャリア基板２には、コンデンサ３が
内蔵されているので、マザーボード３上に直接搭載され
るコンデンサの数を減らすことができ、マザーボード３
を薄型・小型化することができた。

【００３２】（実施例２）厚み１００μｍのポリイミド
（ユーピレックスフィルム、宇部興産より入手）からな
るコア絶縁基板１０および上部絶縁基板２１を用いたこ
と、厚み１０μｍの粗面銅箔を用いたこと、厚み０．１
ｍｍのパターンメタルマスクを用いたこと、内部電極層
１６の厚みが０．１μｍであったこと、および誘電体層
１７をジメチロールトリシクロデカンジアクリレートか
ら形成したこと以外は、実施例１と同様にコンデンサ内
蔵キャリア基板２を作成した。

【００３３】このコンデンサ内蔵キャリア基板２の外形
寸法は、縦５．０mm、横５．０mmであり、内部電極層１
６により構成されるコンデンサの対向面積は９．０mm²
であった。

【００３４】ジメチロールトリシクロデカンジアクリレ
ートからなる誘電体層１７の誘電率は３０、膜厚は０．
３μmであり、このコンデンサの静電容量は５５８ｐ
Ｆ、誘電正接は０．００８であった。第一外部電極１２
と第二外部電極１３の端子間の距離は２．４mmであり、
１×１０¹²Ω以上の絶縁抵抗値を確保できた。また、貫
通電極２３の抵抗値は、１Ω以下であった。このような
コンデンサ内蔵キャリア基板２も、実施例１と同様、マ
ザーボード３上に直接搭載されるコンデンサの数を減ら
すことができ、マザーボード３を薄型・小型化すること
ができた。

【００３５】上記の実施例では、スパッタまたは蒸着に
より基板に形成する誘電体層１７として、チタン酸スト
ロンチウムおよびジメチロールトリシクロデカンジアク
リレートを用いたが、ポリイミド、ポリ尿素、ポリアミ
ド、ポリウレタン、ポリパラキシレンなどの有機化合物
を蒸着または蒸着重合させて誘電体層を形成してもよ
く、あるいはチタン酸バリウム等の無機化合物から誘電
体層を形成しても良い。

【００３６】また、図３では、左側から第１外部電極１
１ａ、貫通電極２３、貫通電極２３、および第２外部電
極１１ｂが備えられており、外部電極１１が貫通電極２
３の外側に設けられているが、もちろん、求められるコ
ンデンサの静電容量等の特性に応じて、貫通電極２３を
外側に、外部電極１１を内側に設けても良い。

【００３７】

【発明の効果】マザーボードと、このマザーボードに搭
載される集積回路との間に挟備されるキャリア基板内部
に、ｎ層の内部電極層と、前記各内部電極層の間に挟ま
れる少なくともｎ−１層の誘電体層とを備えた本発明に
係るコンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法に
より、マザーボード３の寸法を小型化することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板位置
を示す斜投影図

【図２】コンデンサ内蔵キャリア基板２がマザーボード
３と集積回路１との間に挟まれた位置関係を示す分解断
面図

【図３】本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板２の
１実施形態を示す断面図

【符号の説明】

１集積回路２コンデンサ内蔵キャリア基板（キャリア基板）４（他の）集積回路３マザーボード５入出力端子６、７電極８ボード端子１０コア絶縁基板１１ａ第１外部電極１１ｂ第２外部電極１２コンデンサ内層引出第一電極１３コンデンサ内層引出第二電極１４引出電極（コンデンサ外部引出電極）１５貫通外部電極１６ａ、ｂ内部電極層１７誘電体層１９間隙（第１内部電極マージン）２０間隙（第２内部電極マージン）２１上部絶縁基板（外装用プリプレグ）２２外部電極２３貫通電極２４引出電極（コンデンサ外部引出電極）２５貫通外部電極

フロントページの続き (72)発明者岩岡和男大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者立原久明大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者今中崇大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA13 AA15 AA27 AA29 AA33 AA35 AA43 AA51 BB01 BB11 BB16 CC10 CC21 CC32 CC34 CC38 CC39 DD07 DD13 DD16 DD33 EE06 EE07 EE34 FF18 GG15 GG19 GG28 HH22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数個のボード端子を備えたマザーボー
ドと、複数個の入出力端子を有し、前記マザーボードに
搭載される集積回路との間に挟備され、ｎ層の内部電極
層と、前記各内部電極層の間に挟まれる少なくともｎ−
１層の誘電体層とが内部に備えられ、前記ｎ番目、ｎ−２番目…の内部電極層に電気的に接続
され、前記マザーボードのボード端子と前記集積回路の
入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出した
第１外部電極と、前記ｎ−１番目、ｎ−３番目…の内部電極層に電気的に
接続され、前記マザーボードのボード端子と前記集積回
路の入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出
した第２外部電極と、前記マザーボードのボード端子と前記集積回路の入出力
端子とを電気的に接続し、前記第１および第２外部電極
ならびに前記内部電極層からは絶縁されている貫通電極
とを備えた、コンデンサ内蔵キャリア基板。
【請求項２】前記第１外部電極、第２外部電極、およ
び貫通電極が、導電性金属粉および液状樹脂を含有する
硬化導電ペーストからなり、前記液状樹脂が可撓性エポ
キシ樹脂である、請求項１に記載のコンデンサ内蔵キャ
リア基板。
【請求項３】前記第１外部電極、第２外部電極、およ
び貫通電極が、導電性金属粉および液状樹脂を含有する
硬化導電ペーストからなり、前記導電性金属粉が、銀、
銅、およびニッケルからなる群から選択される、請求項
１に記載のコンデンサ内蔵キャリア基板。
【請求項４】複数個のボード端子を備えたマザーボード
と、複数個の入出力端子を有し、前記マザーボードに搭
載される集積回路との間に挟備されるコンデンサ内蔵キ
ャリア基板の製造方法であって、２枚の絶縁基板に少なくとも３つの孔を穿設し、前記各
孔に導電性ペーストを充填し、硬化させることにより、
貫通電極および少なくとも２つの外部電極を形成する第
１工程、一方の絶縁基板の一面に、一方の外部電極に電気的に接
続する内部電極層を積層し、前記貫通電極の周囲の内部
電極層を除去する第２工程、前記内部電極層上に誘電体層を積層する第３工程、前記誘電体層上に、他方の外部電極に電気的に接続する
内部電極層を積層し、前記貫通電極の周囲の内部電極層
を除去する第４工程、および前記内部電極層および誘電
体層が積層された一方の絶縁基板の一面を間に挟むよう
にして前記両絶縁基板を接合する第５工程、を包含す
る、コンデンサ内蔵キャリア基板の製造方法。